JPH0655655A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0655655A JPH0655655A JP4208220A JP20822092A JPH0655655A JP H0655655 A JPH0655655 A JP H0655655A JP 4208220 A JP4208220 A JP 4208220A JP 20822092 A JP20822092 A JP 20822092A JP H0655655 A JPH0655655 A JP H0655655A
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- JP
- Japan
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- resin
- hardness
- mold release
- base material
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 外観性に優れた積層板の製造方法を提供する
ことを目的とする。 【構成】 全硬度３０〜８０ｍｇＣａＣＯ3 ／ｌ、炭酸
塩硬度３０〜８０ｍｇＣａＣＯ3 ／ｌの硬水で洗浄した
プレートを用いることを特徴とする積層板の製造方法。
ことを目的とする。 【構成】 全硬度３０〜８０ｍｇＣａＣＯ3 ／ｌ、炭酸
塩硬度３０〜８０ｍｇＣａＣＯ3 ／ｌの硬水で洗浄した
プレートを用いることを特徴とする積層板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器、計
算器、通信機器等に用いられる電気用積層板、プリント
配線板等の積層板の製造方法に関するものである。
算器、通信機器等に用いられる電気用積層板、プリント
配線板等の積層板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高密度化対策と
してプリント配線板、多層プリント配線板、電気用積層
板の外観性が強く要求されている。積層板の外観性が低
下する原因としてプレス成形時の離型性が問題になる。
従来はサンドペーパーによる乾式研磨法、軟水による湿
式研磨法が採用されていたが、いずれの場合も積層板と
プレートとの付着が大きく、離型剤を塗布する必要があ
り、積層板の外観性を低下させる原因となっていた。
してプリント配線板、多層プリント配線板、電気用積層
板の外観性が強く要求されている。積層板の外観性が低
下する原因としてプレス成形時の離型性が問題になる。
従来はサンドペーパーによる乾式研磨法、軟水による湿
式研磨法が採用されていたが、いずれの場合も積層板と
プレートとの付着が大きく、離型剤を塗布する必要があ
り、積層板の外観性を低下させる原因となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、プレス成形時の離型性、離型剤塗布による外観性
の低下は大きい。本発明は従来の技術における上述の問
題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは
外観性に優れた積層板の製造方法を提供することにあ
る。
うに、プレス成形時の離型性、離型剤塗布による外観性
の低下は大きい。本発明は従来の技術における上述の問
題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは
外観性に優れた積層板の製造方法を提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は全硬度３０〜８
０ｍｇＣａＣＯ3 ／ｌ、炭酸塩硬度３０〜８０ｍｇＣａ
ＣＯ3 ／ｌの硬水で洗浄したプレートを用いたことを特
徴とする積層板の製造方法のため、上記目的を達成する
ことができたもので以下、本発明を詳細に説明する。
０ｍｇＣａＣＯ3 ／ｌ、炭酸塩硬度３０〜８０ｍｇＣａ
ＣＯ3 ／ｌの硬水で洗浄したプレートを用いたことを特
徴とする積層板の製造方法のため、上記目的を達成する
ことができたもので以下、本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるプリプレグの樹脂として
は、フェノ−ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキ
シ樹脂、ビニルエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフ
ェニレンオキサイド樹脂、フッ素樹脂、ポリエチレンテ
レフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂等
の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂の単独、変性物、混合物
を用いることができる。樹脂には必要に応じてタルク、
クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥ
ム等の無機質粉末充填剤、ガラス繊維、アスベスト繊
維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質
充填剤を含有させることができる。プリプレグの基材と
してはガラス、アスベスト等の無機質繊維、ポリエステ
ル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニルアルコー
ル、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機質繊維、木綿等の
天然繊維の織布、不織布、紙である。更に樹脂は同一の
樹脂のみによる含浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂
による１次含浸、２次含浸というように含浸を複数に
し、より含浸が均一になるようにすることもできる。プ
リプレグの樹脂量は３５〜７０重量％（以下単に％と記
す）が好ましい。かくして基材に樹脂を含浸後、必要に
応じて加熱乾燥してプリプレグを得るものである。金属
箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等
の単独、合金、複合箔が用いられ必要に応じて金属箔の
片面に接着剤層を設けておくことができる。更に本願発
明においては金属箔、プリプレグ以外に必要に応じて片
面金属箔張積層板、両面金属箔張積層板に回路形成した
内層材を用い、プリント配線板としてのプレス成形にも
適用できる。プレス成形の条件は樹脂、基材、厚み等で
硬化温度、硬化時間、成形圧力を選択することができる
が、プレートとしては、厚み０．５〜４ｍｍのアルミニ
ゥム、鉄、ステンレス鋼、銅、真鍮等の単独、合金、複
合板を用いることができ、全硬度３０〜８０ｍｇＣａＣ
Ｏ 3 ／ｌ、炭酸塩硬度３０〜８０ｍｇＣａＣＯ3 ／ｌの
硬水で洗浄したプレートを用いることが必要である。硬
度が３０未満では離型性が低下し、８０をこえるとこれ
また離型性が低下するためである。
は、フェノ−ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキ
シ樹脂、ビニルエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフ
ェニレンオキサイド樹脂、フッ素樹脂、ポリエチレンテ
レフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂等
の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂の単独、変性物、混合物
を用いることができる。樹脂には必要に応じてタルク、
クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥ
ム等の無機質粉末充填剤、ガラス繊維、アスベスト繊
維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質
充填剤を含有させることができる。プリプレグの基材と
してはガラス、アスベスト等の無機質繊維、ポリエステ
ル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニルアルコー
ル、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機質繊維、木綿等の
天然繊維の織布、不織布、紙である。更に樹脂は同一の
樹脂のみによる含浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂
による１次含浸、２次含浸というように含浸を複数に
し、より含浸が均一になるようにすることもできる。プ
リプレグの樹脂量は３５〜７０重量％（以下単に％と記
す）が好ましい。かくして基材に樹脂を含浸後、必要に
応じて加熱乾燥してプリプレグを得るものである。金属
箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等
の単独、合金、複合箔が用いられ必要に応じて金属箔の
片面に接着剤層を設けておくことができる。更に本願発
明においては金属箔、プリプレグ以外に必要に応じて片
面金属箔張積層板、両面金属箔張積層板に回路形成した
内層材を用い、プリント配線板としてのプレス成形にも
適用できる。プレス成形の条件は樹脂、基材、厚み等で
硬化温度、硬化時間、成形圧力を選択することができる
が、プレートとしては、厚み０．５〜４ｍｍのアルミニ
ゥム、鉄、ステンレス鋼、銅、真鍮等の単独、合金、複
合板を用いることができ、全硬度３０〜８０ｍｇＣａＣ
Ｏ 3 ／ｌ、炭酸塩硬度３０〜８０ｍｇＣａＣＯ3 ／ｌの
硬水で洗浄したプレートを用いることが必要である。硬
度が３０未満では離型性が低下し、８０をこえるとこれ
また離型性が低下するためである。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例】１０００×１０００ｍｍ、厚み０．２ｍｍの
クラフト紙に樹脂量５０％のフェノ−ル樹脂ワニスを、
樹脂量が５０％になるように含浸、乾燥してプリプレグ
を得た。次に該プリプレグ７枚を重ねた上下面に、厚み
０．０３５ｍｍの接着剤付銅箔を配した積層体を、厚み
２ｍｍのステンレス鋼製で、全硬度５５ｍｇＣａＣＯ3
／ｌ、炭酸塩硬度５５ｍｇＣａＣＯ3 ／ｌの硬水で洗浄
したプレートを用い、成形圧力１００Ｋｇ／ｃｍ2 、１
６０℃で６０分間加熱加圧成形して厚み１．６ｍｍの両
面銅張積層板を得た。
クラフト紙に樹脂量５０％のフェノ−ル樹脂ワニスを、
樹脂量が５０％になるように含浸、乾燥してプリプレグ
を得た。次に該プリプレグ７枚を重ねた上下面に、厚み
０．０３５ｍｍの接着剤付銅箔を配した積層体を、厚み
２ｍｍのステンレス鋼製で、全硬度５５ｍｇＣａＣＯ3
／ｌ、炭酸塩硬度５５ｍｇＣａＣＯ3 ／ｌの硬水で洗浄
したプレートを用い、成形圧力１００Ｋｇ／ｃｍ2 、１
６０℃で６０分間加熱加圧成形して厚み１．６ｍｍの両
面銅張積層板を得た。
【０００８】
【比施例】軟水による湿式研磨したプレートを用いた以
外は実施例と同様に処理して厚み１．６ｍｍの両面銅張
積層板を得た。
外は実施例と同様に処理して厚み１．６ｍｍの両面銅張
積層板を得た。
【０００９】実施例及び比較例の積層板の性能は表１の
ようである。
ようである。
【００１０】
【表１】
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製造方
法においては、離型性がよく、積層板の外観性が向上し
本発明の優れていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製造方
法においては、離型性がよく、積層板の外観性が向上し
本発明の優れていることを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 105:06 (72)発明者 大熊 勝則 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】全硬度３０〜８０ｍｇＣａＣＯ3 ／ｌ、炭
酸塩硬度３０〜８０ｍｇＣａＣＯ3 ／ｌの硬水で洗浄し
たプレートを用いたことを特徴とする積層板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4208220A JPH0655655A (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4208220A JPH0655655A (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0655655A true JPH0655655A (ja) | 1994-03-01 |
Family
ID=16552665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4208220A Pending JPH0655655A (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0655655A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3611969A1 (de) * | 1985-04-10 | 1986-10-16 | Nissan Motor Co., Ltd., Yokohama, Kanagawa | Halbleiter-schwingungserfassungsstruktur |
| US4836025A (en) * | 1986-03-14 | 1989-06-06 | Nissan Motor Co., Ltd. | Accelerometer |
| CN102642375A (zh) * | 2012-05-21 | 2012-08-22 | 镇江恒吉木业有限公司 | 一种带有色彩的生态板的成型工艺 |
-
1992
- 1992-08-04 JP JP4208220A patent/JPH0655655A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3611969A1 (de) * | 1985-04-10 | 1986-10-16 | Nissan Motor Co., Ltd., Yokohama, Kanagawa | Halbleiter-schwingungserfassungsstruktur |
| US4836025A (en) * | 1986-03-14 | 1989-06-06 | Nissan Motor Co., Ltd. | Accelerometer |
| CN102642375A (zh) * | 2012-05-21 | 2012-08-22 | 镇江恒吉木业有限公司 | 一种带有色彩的生态板的成型工艺 |
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