JPH04363091A - 配線板用金属箔 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる電気用積層板
、プリント配線板等に用いられる配線板用金属箔に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、プリント配線板、多層プリント配
線基板は、益々フアインパターン化している。フアイン
パターン化には、金属箔を薄くするほど有利であるが、
金属箔は薄くなるほどシワの発生が多発し易い欠点があ
った。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の薄い金属箔を用いた積層板、プリント配線
板では不良の発生が多い。本発明は従来の技術における
上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とする
ところは不良発生の少ない配線板用金属箔を提供するこ
とにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、厚さ９ミクロ
ン以下の銅層を、他金属箔上に析出させた複合箔の銅層
側に、プリプレグを配設ー体化してなることを特徴とす
る配線板用金属箔のため、上記目的を達成することがで
きたもので、以下本発明を詳細に説明する。

【０００５】本発明に用いる配線板用金属箔は、アルミ
ニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔
の金属箔の片面に、厚さ９ミクロン以下の銅層を、他金
属箔上に析出させた複合箔で、析出手段は任意である。 他金属箔の厚さは、好ましくは０．０１〜０．０７ｍｍ
が望ましいが、特に限定するものではない。該複合箔の
銅層側に必要に応じて接着剤層を介して配設されるプリ
プレグの基材としては、ガラス、アスベスト等の無機質
繊維や、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポ
リビニルアルコ−ル、ポリイミド、ポリフエニレンサル
フアイド、ポリフエニレンオキサイド、フッ素樹脂等の
有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、
マット、紙等の基材に、フエノ−ル、エポキシ、不飽和
ポリエステル、ポリイミド、ポリアミド、ポリフエニレ
ンオキサイド、ポリフエニレンサルフアイド、フッ素樹
脂等の樹脂を乾燥後樹脂量が、３５〜６５重量％（以下
単に％と記す）になるように含浸、乾燥してなるもので
、樹脂には必要に応じてタルク、クレ−、炭酸カルシュ
ウム、水酸化アルミニュ−ム、シリカ等の無機質粉末充
填剤を添加することができ、上記複合箔の銅層側に該プ
リプレグの所要枚数を配し、積層ー体化したものでプリ
プレグの枚数は、１枚であることが好ましい。積層ー体
化手段としてはプレス、ロール、ドラム等の任意手段を
用いることができる。

【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。

【０００７】

【実施例】厚さ０．０１８ｍｍのアルミニューム箔の片
面に、厚さ６ミクロンの銅層を鍍金で析出させた複合箔
の銅層側に、厚さ０．１ｍｍのガラス布に乾燥後樹脂量
が４５％になるように硬化剤含有エポキシ樹脂を含浸、
乾燥して得たプリプレグ１枚を配設後、成形圧力４０Ｋ
ｇ／ｃｍ２　、１６５℃で６０分間積層成形して配線板
用金属箔を得た。

【０００８】

【比較例】厚さ６ミクロンの銅箔をそのまま配線板用金
属箔とした。

【０００９】実施例及び比較例の配線板用金属箔の性能
は第１表のようである。

【００１０】

【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されている
。特許請求の範囲に記載した構成を有する配線板用金属
箔においては、シワになり難く、取扱易く、本発明の優
れていることを確認した。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　厚さ９ミクロン以下の銅層を、他金属
   箔上に析出させた複合箔の銅層側に、プリプレグを配設
   ー体化してなることを特徴とする配線板用金属箔