JPH05335753A - 配線板の製造方法 - Google Patents
配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05335753A JPH05335753A JP14160092A JP14160092A JPH05335753A JP H05335753 A JPH05335753 A JP H05335753A JP 14160092 A JP14160092 A JP 14160092A JP 14160092 A JP14160092 A JP 14160092A JP H05335753 A JPH05335753 A JP H05335753A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer material
- inner layer
- prepreg
- wiring board
- outer layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パターン寸法位置精度のよいプリント配線板
を提供することを目的とする。 【構成】 縮み量０．８％以下で、且つ引張強度３５Ｋ
ｇ／ｃｍ2 以上の基材を用いた内層材の上面及び又は下
面にプリプレグを配し、最外層に外層材を配設後、積層
成形することを特徴とする配線板の製造方法。
を提供することを目的とする。 【構成】 縮み量０．８％以下で、且つ引張強度３５Ｋ
ｇ／ｃｍ2 以上の基材を用いた内層材の上面及び又は下
面にプリプレグを配し、最外層に外層材を配設後、積層
成形することを特徴とする配線板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気機器、電子機器、通
信機器、計算機器等に用いられる配線板の製造方法に関
するものである。
信機器、計算機器等に用いられる配線板の製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、配線板において、パターンの寸法
位置精度の向上が強く望まれている。しかし内層材厚み
が薄くなるほどパターンの寸法位置精度は悪くなる。こ
の原因を調べてみると内層材に用いられている基材に問
題があることを見いだした。
位置精度の向上が強く望まれている。しかし内層材厚み
が薄くなるほどパターンの寸法位置精度は悪くなる。こ
の原因を調べてみると内層材に用いられている基材に問
題があることを見いだした。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来のプリント配線板はパターンの寸法位置精度
が悪いという欠点があった。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは、パターンの寸法位置精度のよい配線板の製
造方法を提供することにある。
うに、従来のプリント配線板はパターンの寸法位置精度
が悪いという欠点があった。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは、パターンの寸法位置精度のよい配線板の製
造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、縮み量０．８
％以下で、且つ引張強度３５Ｋｇ／ｃｍ2 以上の基材を
用いた内層材の上面及び又は下面にプリプレグを配し、
最外層に外層材を配設後、積層成形することを特徴とす
る配線板の製造方法のため、上記目的を達成することが
できたもので、以下本発明を詳細に説明する。
％以下で、且つ引張強度３５Ｋｇ／ｃｍ2 以上の基材を
用いた内層材の上面及び又は下面にプリプレグを配し、
最外層に外層材を配設後、積層成形することを特徴とす
る配線板の製造方法のため、上記目的を達成することが
できたもので、以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いる内層材、プリプレグ、外層
材に用いられる樹脂としては、エポキシ樹脂系、フェノ
ール樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ビニルエステ
ル樹脂系、ポリフェニレンオキサイド樹脂系、シリコン
樹脂系、ポリフェニレンサルファイド樹脂系、ポリエチ
レンテレフタレート樹脂系、ポリブチレンテレフタレー
ト樹脂系、ポリイミド樹脂系、ポリブタジエン樹脂系、
フッ素樹脂系等の単独、変性物、混合物のように樹脂全
般を用いることができ、必要に応じてタルク、クレー、
シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム等の無
機質粉末充填剤や、ガラス繊維、アスベスト繊維、パル
プ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤を
含有させることができる。基材としては、ガラス、アス
ベスト等の無機質繊維やポリエステル、ポリアミド、ポ
リアクリル、ポリビニルアルコール、ポリイミド、フッ
素樹脂等の有機質繊維や木綿等の天然繊維の織布、不織
布、マット、紙等で、内層材の基材としては縮み量０．
８％以下で且つ引張強度３５Ｋｇ／ｃｍ2 以上のものを
用いることが必要である。即ち縮み量が０．８％をこえ
るとズレを発生しやすくなり、引張強度が３５Ｋｇ／ｃ
ｍ2 未満では強度不足でこれまたズレを発生しやすくな
るためである。金属箔としては銅、アルミニュウム、真
鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合の金属箔を用い
ることができる。外層材としては片面金属箔張積層板、
両面金属箔張積層板、上記金属箔等を用いることができ
る。かくして上記材料からなる内層材、外層材、プリプ
レグを配設ー体化して配線板を得るものであるが、大寸
法の外層材、プリプレグを用い複数の小寸法内層材を同
時成形する際により効果がある。
材に用いられる樹脂としては、エポキシ樹脂系、フェノ
ール樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ビニルエステ
ル樹脂系、ポリフェニレンオキサイド樹脂系、シリコン
樹脂系、ポリフェニレンサルファイド樹脂系、ポリエチ
レンテレフタレート樹脂系、ポリブチレンテレフタレー
ト樹脂系、ポリイミド樹脂系、ポリブタジエン樹脂系、
フッ素樹脂系等の単独、変性物、混合物のように樹脂全
般を用いることができ、必要に応じてタルク、クレー、
シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム等の無
機質粉末充填剤や、ガラス繊維、アスベスト繊維、パル
プ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤を
含有させることができる。基材としては、ガラス、アス
ベスト等の無機質繊維やポリエステル、ポリアミド、ポ
リアクリル、ポリビニルアルコール、ポリイミド、フッ
素樹脂等の有機質繊維や木綿等の天然繊維の織布、不織
布、マット、紙等で、内層材の基材としては縮み量０．
８％以下で且つ引張強度３５Ｋｇ／ｃｍ2 以上のものを
用いることが必要である。即ち縮み量が０．８％をこえ
るとズレを発生しやすくなり、引張強度が３５Ｋｇ／ｃ
ｍ2 未満では強度不足でこれまたズレを発生しやすくな
るためである。金属箔としては銅、アルミニュウム、真
鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合の金属箔を用い
ることができる。外層材としては片面金属箔張積層板、
両面金属箔張積層板、上記金属箔等を用いることができ
る。かくして上記材料からなる内層材、外層材、プリプ
レグを配設ー体化して配線板を得るものであるが、大寸
法の外層材、プリプレグを用い複数の小寸法内層材を同
時成形する際により効果がある。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例】厚み０．１ｍｍ、縮み量０．２ｍｍ、引張強
度４０Ｋｇ／ｃｍ2 のガラス布にエポキシ樹脂を含浸、
乾燥してなる樹脂含浸基材と銅箔とからなる厚み０．５
ｍｍの両面銅張り積層板の表面に回路形成してなる４５
０×３００ｍｍの内層材２枚を並べた上下面に、５００
×７００ｍｍ、厚み０．１ｍｍのガラス布基材エポキシ
樹脂プリプレグ２枚を介し、最外側に５００×７００ｍ
ｍ、厚さ０．０３５ｍｍの銅箔を各々配設した積層体を
成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６５℃で９０分間加熱加
圧成形して４層配線板を得た。
度４０Ｋｇ／ｃｍ2 のガラス布にエポキシ樹脂を含浸、
乾燥してなる樹脂含浸基材と銅箔とからなる厚み０．５
ｍｍの両面銅張り積層板の表面に回路形成してなる４５
０×３００ｍｍの内層材２枚を並べた上下面に、５００
×７００ｍｍ、厚み０．１ｍｍのガラス布基材エポキシ
樹脂プリプレグ２枚を介し、最外側に５００×７００ｍ
ｍ、厚さ０．０３５ｍｍの銅箔を各々配設した積層体を
成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６５℃で９０分間加熱加
圧成形して４層配線板を得た。
【０００８】
【比較例】厚み０．１ｍｍ、縮み量１．２％、引張強度
３０Ｋｇ／ｃｍ2 のガラス布にエポキシ樹脂を含浸、乾
燥してなる樹脂含浸基材と銅箔とからなる厚み０．５ｍ
ｍの両面銅張り積層板の表面に回路形成してなる４５０
×３００ｍｍの内層材を用いた以外は実施例と同様に処
理して４層配線板を得た。
３０Ｋｇ／ｃｍ2 のガラス布にエポキシ樹脂を含浸、乾
燥してなる樹脂含浸基材と銅箔とからなる厚み０．５ｍ
ｍの両面銅張り積層板の表面に回路形成してなる４５０
×３００ｍｍの内層材を用いた以外は実施例と同様に処
理して４層配線板を得た。
【０００９】実施例及び比較例の配線板のパターンズレ
量は表１のようである。
量は表１のようである。
【００１０】
【表１】
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する配線板の製造方
法から得られた配線板においては、パターン寸法位置精
度が向上する効果がある。
特許請求の範囲に記載した構成を有する配線板の製造方
法から得られた配線板においては、パターン寸法位置精
度が向上する効果がある。
Claims (1)
- 【請求項１】 縮み量０．８％以下で、且つ引張強度３
５Ｋｇ／ｃｍ2 以上の基材を用いた内層材の上面及び又
は下面にプリプレグを配し、最外層に外層材を配設後、
積層成形することを特徴とする配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14160092A JPH05335753A (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | 配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14160092A JPH05335753A (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | 配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335753A true JPH05335753A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15295785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14160092A Pending JPH05335753A (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | 配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335753A (ja) |
-
1992
- 1992-06-02 JP JP14160092A patent/JPH05335753A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH05335753A (ja) | 配線板の製造方法 | |
| JPH0824011B2 (ja) | 電気用積層板及びそれを用いたプリント配線基板 | |
| JP2612129B2 (ja) | 積層板 | |
| JPH05335752A (ja) | 配線板の製造方法 | |
| JPH05283861A (ja) | 多層プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH05283833A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH05147167A (ja) | 電気用積層板 | |
| JP2503630B2 (ja) | 多層プリント基板の製造方法 | |
| JPH0592517A (ja) | 積層板 | |
| JPH05309651A (ja) | プリプレグ及びそれを用いたプリント配線板 | |
| JPH05129757A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH05337710A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH05315716A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH06232551A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH05337709A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH06260765A (ja) | 多層配線基板及び多層配線板の製造方法 | |
| JPH05315718A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH05337711A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH05162245A (ja) | 積層板 | |
| JPH05315717A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH04363091A (ja) | 配線板用金属箔 | |
| JPH03173637A (ja) | 多層印刷配線板 | |
| JPH0655559A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH05162246A (ja) | 印刷回路用積層板 | |
| JPH02303195A (ja) | 多層印刷配線板 |