JPH05147167A - 電気用積層板 - Google Patents

電気用積層板

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Publication number
JPH05147167A
JPH05147167A JP3037093A JP3709391A JPH05147167A JP H05147167 A JPH05147167 A JP H05147167A JP 3037093 A JP3037093 A JP 3037093A JP 3709391 A JP3709391 A JP 3709391A JP H05147167 A JPH05147167 A JP H05147167A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ink
base material
laminate sheet
adhesiveness
electrical use
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3037093A
Other languages
English (en)
Inventor
Itsuo Tomita
逸男 富田
Tetsuro Naruse
哲朗 成瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP3037093A priority Critical patent/JPH05147167A/ja
Publication of JPH05147167A publication Critical patent/JPH05147167A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036Multilayers with layers of different types

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電気用積層板においては、プリント配線板へ
の加工段階で電気用積層板表裏面に、UVインクを塗布
するが、UVインクの密着性は悪く、特に基材側に対す
る密着性は低く、密着不良が多発する。このためUVイ
ンク密着性のよい電気用積層板を提供することを目的と
する。 【構成】 金属箔側の反対側である基材側表面粗度を3
〜8ミクロンとすることにより、UVインク密着性を向
上することができた。手段としては基材側表面の所要枚
数のプリプレグに表面粗度の大なる基材を用いるもので
ある。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる電気用積層板
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、電気用積層板をプリント配線板等
に加工する際、電気用積層板の表裏面にUVインクを塗
布することがままある。しかし電気用積層板のうち、片
面電気用積層板においては金属箔反対側の基材側表面粗
度は、通常2〜2.5ミクロンと小さいため、UVイン
クの密着性が特に悪く、UVインクの密着不良を発生さ
せていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の電気用積層板においては、UVインクの密
着不良の発生が多い。本発明は従来の技術における上述
の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろはUVインク密着不良発生の少ない電気用積層板を提
供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、基材側表面粗
度が3〜8ミクロンであることを特徴とする電気用積層
板のため、上記目的を達成することができたもので、以
下本発明を詳細に説明する。
【0005】本発明に用いる電気用積層板の基材は、ガ
ラス、アスベスト等の無機質繊維や、ポリエステル、ポ
リアミド、ポリアクリル、ポリビニルアルコ−ル、ポリ
イミド、ポリフエニレンサルフアイド、ポリフエニレン
オキサイド、フッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の天然
繊維からなる織布、不織布、マット、紙等であるが、基
材のうち金属箔反対側の基材側には、積層成形後の表面
粗度が3〜8ミクロンになるような、粗度の大なる基材
を用いることが必要で、例えば表面粗度が4以上の紙、
織布、不織布、マット等を用いることが好ましい。
【0006】基材に含浸させる樹脂としては、フエノ−
ル、エポキシ、不飽和ポリエステル、ポリイミド、ポリ
アミド、ポリフエニレンオキサイド、ポリフエニレンサ
ルフアイド、フッ素樹脂等が用いられ、必要に応じてタ
ルク、クレ−、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニュ−
ム、シリカ等の無機質粉末充填剤を添加することができ
る。金属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケ
ル、鉄等の単独、合金、複合箔を用いることができ、更
に必要に応じて金属箔の片面に接着剤層を設けておくこ
ともできる。積層ー体化としては、プレス、ダブルベル
ト、マルチロール、無圧積層法等を用いることができ特
に限定するものではない。
【0007】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【0008】
【実施例1】フェノール樹脂を、厚さ0.2mmのクラ
フト紙に、乾燥後樹脂量が50%になるように含浸、乾
燥して紙プリプレグを得た。次に上記フェノール樹脂
を、表面粗度6、厚さ0.15mmのガラス布に乾燥後
樹脂量が45%になるように含浸、乾燥して布プリプレ
グを得た。ついで上記紙プリプレグ6枚の下面に、上記
布プリプレグ1枚を、上面に厚さ0.035mmの接着
剤付銅箔を、接着剤面をプリプレグと対向して配設した
積層体を、成形圧力100Kg/cm2 、160℃で6
0分間積層成形して厚さ1.6mmの電気用積層板を得
た。
【0009】
【実施例2】ガラス布の代わりに表面粗度10の木綿布
を用いた以外は実施例1と同様に処理して厚さ1.6m
mの電気用積層板を得た。
【0010】
【比較例】実施例1の紙プリプレグ7枚と、厚さ0.0
35mmの接着剤付銅箔からなる積層体を用いた以外
は、実施例1と同様に処理して厚さ1.6mmの電気用
積層板を得た。
【0011】実施例1と2及び比較例の電気用積層板の
性能は第1表のようである。
【0012】
【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する電気用積層
板においては、UVインク密着性がよく、本発明の優れ
ていることを確認した。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基材側表面粗度が3〜8ミクロンである
    ことを特徴とする電気用積層板。
JP3037093A 1991-03-04 1991-03-04 電気用積層板 Pending JPH05147167A (ja)

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JP3037093A JPH05147167A (ja) 1991-03-04 1991-03-04 電気用積層板

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JP3037093A JPH05147167A (ja) 1991-03-04 1991-03-04 電気用積層板

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JPH05147167A true JPH05147167A (ja) 1993-06-15

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JP3037093A Pending JPH05147167A (ja) 1991-03-04 1991-03-04 電気用積層板

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JP (1) JPH05147167A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0917413A2 (en) * 1997-11-10 1999-05-19 General Electric Company Process for promoting chemical adhesion of legend inks using ultra-violet light

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0917413A2 (en) * 1997-11-10 1999-05-19 General Electric Company Process for promoting chemical adhesion of legend inks using ultra-violet light
EP0917413A3 (en) * 1997-11-10 2000-05-10 General Electric Company Process for promoting chemical adhesion of legend inks using ultra-violet light

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