JPH02277295A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH02277295A JPH02277295A JP9835289A JP9835289A JPH02277295A JP H02277295 A JPH02277295 A JP H02277295A JP 9835289 A JP9835289 A JP 9835289A JP 9835289 A JP9835289 A JP 9835289A JP H02277295 A JPH02277295 A JP H02277295A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 27
- 125000001475 halogen functional group Chemical group 0.000 abstract description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 5
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 abstract description 5
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 210000004709 eyebrow Anatomy 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
不発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられるプリント配線板の製造方法に関するも
のである。
器等に用いられるプリント配線板の製造方法に関するも
のである。
従来、プリント配線板は片面又は両面銅張積珈板の銅箔
面に回路形成したものを内層材とし、内層材表面を粗化
、或は黒化処理等をおこなってからプリプレグ層を介し
、最外層に片面銅張積層板や銅箔を外層材として配設し
た積層体を積層成形し一体化して得られるが、従来のパ
ターン回路間隔では上記方法でよりが、パターン回路間
隔が狭くなるファインパターンでは回路面積が増加し内
層材とプリプレグとの接着性が低下し、ドリル加工等の
穴あけ時の偏重で開穴部周辺が層間剥離し耐ハロー性が
低下する問題があった。
面に回路形成したものを内層材とし、内層材表面を粗化
、或は黒化処理等をおこなってからプリプレグ層を介し
、最外層に片面銅張積層板や銅箔を外層材として配設し
た積層体を積層成形し一体化して得られるが、従来のパ
ターン回路間隔では上記方法でよりが、パターン回路間
隔が狭くなるファインパターンでは回路面積が増加し内
層材とプリプレグとの接着性が低下し、ドリル加工等の
穴あけ時の偏重で開穴部周辺が層間剥離し耐ハロー性が
低下する問題があった。
従来の技術で述べたように、内層材表面゛をサンドペー
パー サンドブラスト等で粗化する方法は均一な粗化が
できず回路を傷つける欠点があり、黒化処理では粗面表
面の黒色醗化惰被膜のため、耐ハロー性が低下する欠点
がある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは層間接着
性に優れ、且つ耐ハロー性のよ層プリント配線板の製造
方法を提供することにある。
パー サンドブラスト等で粗化する方法は均一な粗化が
できず回路を傷つける欠点があり、黒化処理では粗面表
面の黒色醗化惰被膜のため、耐ハロー性が低下する欠点
がある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは層間接着
性に優れ、且つ耐ハロー性のよ層プリント配線板の製造
方法を提供することにある。
本発明は開穴子定部に可撓性樹脂層を配設した内層材表
面にプリプレグ層を介し、最外層に外層材を配設した積
層体全積層成形し一体化することを特徴とするプリント
配線板の製造方法のため、開穴時の衝撃による眉間剥離
を防止することができ、且つ粗化表面に黒色酸化銅被膜
がないので耐ハロー性を向上させることができたもので
、以下本発明の詳細な説明する。
面にプリプレグ層を介し、最外層に外層材を配設した積
層体全積層成形し一体化することを特徴とするプリント
配線板の製造方法のため、開穴時の衝撃による眉間剥離
を防止することができ、且つ粗化表面に黒色酸化銅被膜
がないので耐ハロー性を向上させることができたもので
、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる内層材は片面又は両面金属箔張積層板の
金属箔に回路形成したもので、これら積層板およびプリ
プレグとしては樹脂としてフェノール樹脂、クレゾール
樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミ
ン樹脂、ポリイミドポリブタジェン、ポリアミド、ポリ
アミドイミド、ポリスルフォン、ポリフェニレンサルフ
ァイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリブチレンテレフタレート、弗化樹脂等
の単独、変性物、混合物が用いられ、基材としてはガラ
ス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミ
ド、ポリビニルアルコールアクリル等の有機合成繊維や
木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マヴト或は紙
又はこれらの組合せ基材等である。金属箔としては銅、
アルミニウム、鉄、エリケル、亜鉛等が用いられる。
金属箔に回路形成したもので、これら積層板およびプリ
プレグとしては樹脂としてフェノール樹脂、クレゾール
樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミ
ン樹脂、ポリイミドポリブタジェン、ポリアミド、ポリ
アミドイミド、ポリスルフォン、ポリフェニレンサルフ
ァイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリブチレンテレフタレート、弗化樹脂等
の単独、変性物、混合物が用いられ、基材としてはガラ
ス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミ
ド、ポリビニルアルコールアクリル等の有機合成繊維や
木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マヴト或は紙
又はこれらの組合せ基材等である。金属箔としては銅、
アルミニウム、鉄、エリケル、亜鉛等が用いられる。
外層材としては片面金属箔張積層板、金属箔を用いるこ
とができる。積層成形としては、多段プレス法、マルチ
ロール法、タプルベルト法、ドラム法、無圧連続加熱法
等が用いられ、特に限定するものではなり０可撓性樹脂
としては可撓性エポキシ樹脂、油変性フェノール樹脂等
のように可撓性を付与した熱硬化性樹脂やポリブチレン
テレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリフ
ェニレンオキサイド等のような熱可塑性樹脂のフィルム
、シート或は塗布層を開穴子定部に設けておくものであ
る。可撓性樹脂層は厚みが２０〜３００ミクロンである
ことが好ましい。
とができる。積層成形としては、多段プレス法、マルチ
ロール法、タプルベルト法、ドラム法、無圧連続加熱法
等が用いられ、特に限定するものではなり０可撓性樹脂
としては可撓性エポキシ樹脂、油変性フェノール樹脂等
のように可撓性を付与した熱硬化性樹脂やポリブチレン
テレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリフ
ェニレンオキサイド等のような熱可塑性樹脂のフィルム
、シート或は塗布層を開穴子定部に設けておくものであ
る。可撓性樹脂層は厚みが２０〜３００ミクロンである
ことが好ましい。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
厚み１ｓａｗの両面鋼張ガラス布エポキシ樹脂積層板の
両面に回路形成後、スルホール等の開穴子定部に可撓性
エポキシ樹脂液を厚みが５０ミクロンＣどなるように塗
布後１６５℃で２０分間加熱してから該内層材の上下面
に厚さ０．１ｆｆのガラス布エポキシ樹脂プリプレグを
夫々２枚づつ介し最外層に厚さ３５ミクロンの銅箔を配
設した積層体を４０ Ｋｇ／（れ１６５℃で６０分間積
層成形して４層回路プリント配線板を得た。
両面に回路形成後、スルホール等の開穴子定部に可撓性
エポキシ樹脂液を厚みが５０ミクロンＣどなるように塗
布後１６５℃で２０分間加熱してから該内層材の上下面
に厚さ０．１ｆｆのガラス布エポキシ樹脂プリプレグを
夫々２枚づつ介し最外層に厚さ３５ミクロンの銅箔を配
設した積層体を４０ Ｋｇ／（れ１６５℃で６０分間積
層成形して４層回路プリント配線板を得た。
比較例
片面のみに５ミクロンの粗化面を有する厚さ３５ミクロ
ンの銅箔の粗化面を内側にしてなる厚み１寵の両面銅張
ガラス布エポキシ樹脂積層板の両面に回路形成し、アル
カリ性亜塩素配す） ＩＪウム水溶液に３分間浸漬して
黒化処理した内層材を用いた以外は実施例と同様に処理
して４層回路プリント配線板を得た。
ンの銅箔の粗化面を内側にしてなる厚み１寵の両面銅張
ガラス布エポキシ樹脂積層板の両面に回路形成し、アル
カリ性亜塩素配す） ＩＪウム水溶液に３分間浸漬して
黒化処理した内層材を用いた以外は実施例と同様に処理
して４層回路プリント配線板を得た。
実施例及び比較例のプリント配線板の性能は第１表のよ
うである。
うである。
本発明は上述した如く構成されて−る。特許請求の範囲
第１項に記載したプリント配線板の製造方法によって得
られるプリント配線板は層間接着性及び耐ハロー性が向
上する効果がある。
第１項に記載したプリント配線板の製造方法によって得
られるプリント配線板は層間接着性及び耐ハロー性が向
上する効果がある。
Claims (1)
- （１）開穴子定部に可撓性樹脂層を配設した内層材表面
にプリプレグ層を介し、最外層に外層材を配設した積層
体を積層成形し一体化することを特徴とするプリント配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9835289A JPH02277295A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9835289A JPH02277295A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02277295A true JPH02277295A (ja) | 1990-11-13 |
Family
ID=14217500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9835289A Pending JPH02277295A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02277295A (ja) |
-
1989
- 1989-04-18 JP JP9835289A patent/JPH02277295A/ja active Pending
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