JP2782734B2 - 多層プラスチックチップキャリア - Google Patents
多層プラスチックチップキャリアInfo
- Publication number
- JP2782734B2 JP2782734B2 JP63277954A JP27795488A JP2782734B2 JP 2782734 B2 JP2782734 B2 JP 2782734B2 JP 63277954 A JP63277954 A JP 63277954A JP 27795488 A JP27795488 A JP 27795488A JP 2782734 B2 JP2782734 B2 JP 2782734B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip carrier
- multilayer plastic
- plastic chip
- resin
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はピングリッドアレイ等の多層プラスチックチ
ップキャリアに関するものである。
ップキャリアに関するものである。
ピングリッドアレイ等の多層プラスチックチップキャ
リアの一例として第１図に示すものがある。これらは次
のようにして形成される。すなわち、樹脂積層板等の電
気絶縁性を有する基板１の上面の中央にキャビティ面凹
所を形成すると共に基板１の上面に内層回路３、３を形
成し該内層回路３、３上に貫通孔を有する樹脂含浸基材
４を介して外層材２を積層一体化し、この外層材２の表
面に外層回路５、５を形成し、所要部分にスルホール
６、６を形成し各回路を電気的に接続する。この際、内
層回路の最も外側のスルホールランドと製品端部との距
離Ａは通常1.0〜1.5mmである。
リアの一例として第１図に示すものがある。これらは次
のようにして形成される。すなわち、樹脂積層板等の電
気絶縁性を有する基板１の上面の中央にキャビティ面凹
所を形成すると共に基板１の上面に内層回路３、３を形
成し該内層回路３、３上に貫通孔を有する樹脂含浸基材
４を介して外層材２を積層一体化し、この外層材２の表
面に外層回路５、５を形成し、所要部分にスルホール
６、６を形成し各回路を電気的に接続する。この際、内
層回路の最も外側のスルホールランドと製品端部との距
離Ａは通常1.0〜1.5mmである。
従来の技術で述べたように内層回路の最も外側のスル
ホールランドと製品端部との距離Ａが1.0〜1.5mmである
と製品周縁部の層間接着性が低下する現象がある。本発
明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは製品周縁部の層間接着
性を向上させた多層プラスチックチップキャリアを提供
することにある。
ホールランドと製品端部との距離Ａが1.0〜1.5mmである
と製品周縁部の層間接着性が低下する現象がある。本発
明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは製品周縁部の層間接着
性を向上させた多層プラスチックチップキャリアを提供
することにある。
本発明は内層回路の最も外側のスルホールランドと製
品端部との距離が０〜0.8mmの範囲にあることを特徴と
する多層プラスチックチップキャリアであるため、上記
目的を達成することができるもので、以下本発明を詳細
に説明する。
品端部との距離が０〜0.8mmの範囲にあることを特徴と
する多層プラスチックチップキャリアであるため、上記
目的を達成することができるもので、以下本発明を詳細
に説明する。
本発明の用いる内層回路有する基板、外層材、回路板
は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリフェニレン
オキサイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポ
リエチレンテレフタレート樹脂、ポリブタジエン樹脂の
単独、変性、混合樹脂等を紙、ガラス布、ガラス不織
布、ガラスペーパー、合成繊維布、合成繊維不織布等の
基材に含浸し、その所要枚数の上面及び又は下面に銅箔
等の金属箔を配設積層一体化してなる片面又は両面金属
箔張積層板又は該金属箔部をエッチング処理等で回路形
成したものからなる。
は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリフェニレン
オキサイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポ
リエチレンテレフタレート樹脂、ポリブタジエン樹脂の
単独、変性、混合樹脂等を紙、ガラス布、ガラス不織
布、ガラスペーパー、合成繊維布、合成繊維不織布等の
基材に含浸し、その所要枚数の上面及び又は下面に銅箔
等の金属箔を配設積層一体化してなる片面又は両面金属
箔張積層板又は該金属箔部をエッチング処理等で回路形
成したものからなる。
内層回路となる回路を有する基板と外層材との接着に
用いる樹脂含浸基材としては内層回路を有する基板とな
る樹脂含浸基材と同種のものを用いることができる。し
かし、凹部を確保するために貫通孔を有する樹脂含浸基
材を用いる必要があり、かつ凹部からの樹脂のはみ出し
をできるだけ少なくするために、通常は積層成形時に樹
脂流れが殆ど生じない程度のものを用いる。また、必要
に応じて内層回路となる回路を有する基板に樹脂ワニス
等を塗布し予め内層回路となる回路間の凹凸を埋めてお
くこともできる。本発明においては最も外側のスルホー
ルランドと製品端部との距離を０〜0.8mmにすることが
必要である。該距離が0.8mmをこえると製品周縁部の層
間接着性が低下するからである。
用いる樹脂含浸基材としては内層回路を有する基板とな
る樹脂含浸基材と同種のものを用いることができる。し
かし、凹部を確保するために貫通孔を有する樹脂含浸基
材を用いる必要があり、かつ凹部からの樹脂のはみ出し
をできるだけ少なくするために、通常は積層成形時に樹
脂流れが殆ど生じない程度のものを用いる。また、必要
に応じて内層回路となる回路を有する基板に樹脂ワニス
等を塗布し予め内層回路となる回路間の凹凸を埋めてお
くこともできる。本発明においては最も外側のスルホー
ルランドと製品端部との距離を０〜0.8mmにすることが
必要である。該距離が0.8mmをこえると製品周縁部の層
間接着性が低下するからである。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例 厚み1.6mmのガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層
板の両面に回路形成すると共に上面にキャビティ用凹所
を形成し、次に上面回路にエポキシ樹脂を塗布、硬化さ
せて上面回路の凹凸をなくしてから厚み0.1mmのエポキ
シ樹脂含浸ガラス布１枚を介して厚み0.018mmの銅箔を
載置し成形圧力30kg/cm2、165℃で60分間積層成形後、
銅箔のエッチング及びスルホール処理を行ない多層プラ
スチックチップキャリアを得たが、この際内層回路の最
も外側のスルホールランドと製品端部との距離は0.5mm
であった。
板の両面に回路形成すると共に上面にキャビティ用凹所
を形成し、次に上面回路にエポキシ樹脂を塗布、硬化さ
せて上面回路の凹凸をなくしてから厚み0.1mmのエポキ
シ樹脂含浸ガラス布１枚を介して厚み0.018mmの銅箔を
載置し成形圧力30kg/cm2、165℃で60分間積層成形後、
銅箔のエッチング及びスルホール処理を行ない多層プラ
スチックチップキャリアを得たが、この際内層回路の最
も外側のスルホールランドと製品端部との距離は0.5mm
であった。
比較例 内層回路の最も外側のスルホールランドと製品端部と
の距離を1.2mmにした以外は実施例と同様に処理して多
層プラスチックチップキャリアを得た。
の距離を1.2mmにした以外は実施例と同様に処理して多
層プラスチックチップキャリアを得た。
実施例及び比較例の多層プラスチックチップキャリア
の製品周縁部層間接着強度は第１表のようである。
の製品周縁部層間接着強度は第１表のようである。
〔発明の効果〕 本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範
囲に記載した構成を有する多層プラスチックチップキャ
リアにおいては製品周縁部の層間接着強度が向上する効
果を有している。
囲に記載した構成を有する多層プラスチックチップキャ
リアにおいては製品周縁部の層間接着強度が向上する効
果を有している。
第１図は多層プラスチックチップキャリアの簡略断面図
である。 １は基板、２は外層材、３は内層回路、４樹脂含浸基
材、５は外層回路、６はスルホールである。
である。 １は基板、２は外層材、３は内層回路、４樹脂含浸基
材、５は外層回路、６はスルホールである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 向井 薫 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電 工株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−114239（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−90158（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】貫通孔を有する樹脂含浸基材を介して、回
路板が少なくとも２枚以上積層一体化されてなる凹部を
有する多層プラスチックチップキャリアにおいて、内層
回路の最も外側のスルホールランドと製品端部との距離
が０〜0.8mmの範囲にあることを特徴とする多層プラス
チックチップキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63277954A JP2782734B2 (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | 多層プラスチックチップキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63277954A JP2782734B2 (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | 多層プラスチックチップキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02123755A JPH02123755A (ja) | 1990-05-11 |
| JP2782734B2 true JP2782734B2 (ja) | 1998-08-06 |
Family
ID=17590588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63277954A Expired - Lifetime JP2782734B2 (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | 多層プラスチックチップキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2782734B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4737208A (en) * | 1986-09-29 | 1988-04-12 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories | Method of fabricating multilayer structures with nonplanar surfaces |
| JPH0746713B2 (ja) * | 1986-10-31 | 1995-05-17 | イビデン株式会社 | 半導体搭載用基板 |
-
1988
- 1988-11-02 JP JP63277954A patent/JP2782734B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02123755A (ja) | 1990-05-11 |
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