JPH01313998A - 金属複合積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、金属芯を介在させた金属芯積層体の製造方法
に係り、特に多層化が容易にでき、かつ層間の接着強度
に優れた金属複合積層板が得られる製造方法に関する。

（従来の技術及びその課題） 前もって所定の導電回路を設けた回路板を多数積層して
なる多層プリント配線板は回路を高密度に設けることが
できるなめ、種々の電子機器等に供給されており、また
、放熱性等を改良する目的で金属芯を介在させた多層プ
リント配線板が知られている。

しかしながら、このような金属芯を有する多層プリント
配線板では、絶縁層に使用する樹脂の種類によっては眉
間の接着性に劣るため、プリント配線板としての性能に
劣るという問題があった。

また、絶縁基材としてエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の
みを使用した多層プリント配線板では高周波領域（メガ
ヘルツ−ギガヘルツ帯）で使用した場合、その誘電特性
に劣るため、電気回路の高速作動化に追随でき難いとい
う問題があった０本発明は多層化が容易で、かつ眉間の
接着性に優れた、高周波領域で好適に使用できる金属複
合積層板の製造方法を提供することを目的としている。

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、本発明の製造方法において
は、特定の構成からなる片面銅張り金属芯積層体と内層
回路板を接着剤層を介して熱圧着一体化するものであり
、その要旨とするところは、金属芯１１の貫通孔及び両
面を耐熱性熱可塑性樹脂１２で被覆し、さらに片面に銅
箔１３を積層し、かつ他面の樹脂層表面を平均粗さＲａ
が０゜３〜３μｍの粗面化層１４とした片側銅張り金属
芯積層体１を２枚用い、銅箔１３が最外側になるように
配置するとともに、上記の両金属芯積層体１．１の間に
、絶縁基材２１の少なくとも片面に導電回路２２を設け
た内層回路板２を接着剤層３を介して配置した後、熱圧
着一体化することを特徴とする金属複合積層板の製造方
法に存する。

以下本発明を図面を参照して具体的に説明する。

第１図は本発明による金属複合積層板の一例を示す積層
前の断面概略図である。第１図に示す金属複合積層板は
６屑回路用のプリント配線板であって、　絶縁基材２１
の両面にそれぞれ導電パターン２２を設けた内層回路板
２，２を介在させ、両側最外層に銅箔１３を有する片側
銅張り金属芯積層体１を設けたものである。

上記の片側銅張り金属芯積層体１に使用する金属芯１１
は、アルミニウム、銅、亜鉛、鉄、ケイ素鋼板、鉄−ニ
ッケル合金等からなり、回路に対応して貫通孔を適宜設
けたものであり、通常０゜１〜３．０ｍｍ程度の厚さの
ものが使用でき、さらには、アルマイト処理、クロメー
ト処理等の表面処理を施したものが好適に使用できる。

上記金属芯１１の貫通孔及び両面を被覆する絶縁材料に
は半田耐熱性に優れた耐熱性熱可塑性樹脂１２を使用す
る。　具体的な樹脂としては、ポリエーテルイミド（Ｐ
ＥＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリ
エーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）　、ポリエーテル
サルフォン（ＰＥＳ）等が挙げられる。

上記耐熱性熱可塑性樹脂１２には、ガラスフィラーやガ
ラスクロス等との複合材も高周波特性な著るしく阻害し
ない範囲で使用できる。　金属芯に被覆した耐熱性熱可
塑性樹脂１２の片側面には、銅箔１３を積層し、かつ他
面を粗面化層１４とする必要がある。銅箔１３には通常
の電解銅箔や圧延銅箔が使用できる。

上記の粗面化層１４は平均粗さＲａ（ＪＩＳＢＯ６０１
による）が０．３〜３μｍの範囲とする必要があり、０
．３μｍ未満では接着強度が十分に得られず、３μｍを
越すものでは、プレス等の熱圧昔時凹部にボイドを残存
させやすいという問題がある。上記粗面化層を設ける方
法には種々の方法があるが、上記銅箔を耐熱性熱可塑性
樹脂１２の表面に積層した後、化学的エツチング加工に
より片側銅箔のみを全面除去する方法によれば、上記凹
凸程度の粗面化層が容易に得られるという利点がある。

つぎに前記構成からなる片側銅張り金属芯積層体を２枚
用い、銅箔１３が最外側になるように配置し、その間に
内層回路板２を必要枚数だけ設ける。この内層回路板２
は絶縁基材２１の少なくとも片面に導電回路２２を設け
たものであり、絶縁基材２１としては、エポキシ樹脂等
の熱硬化性樹脂が経済性の面から好適に使用でき、高周
波特性についても、表面層が耐熱性熱可塑性樹脂で構成
されていることからその特性が阻害されることはない。

上記の導電回路２２は例えば銅箔のエツチング加工によ
り形成されるが、銅箔表面に接着剤層との接着性を改良
するために黒色酸化処理等の化成処理を施したものや、
両面を粗面化した銅箔が好適に使用できる。

つぎに上記片側銅張り金属芯積層体１と内層回路板２の
間には接着剤層３を介在させる必要がある。　接着剤層
としては通常のプリプレグシートが使用でき、このプリ
プレグシートとしてはガラスクロス、紙あるいは有機繊
維からなる不織布等にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂を
含浸して半硬化状態（いわゆるＢステージ化）にしたも
のが好適に使用できる。

上述した片側銅張り金属芯積層体１、内層回路板２及び
接着剤層３を所定の順序で配置し、熱プレス法等によっ
て、加熱加圧することにより所定の積層板が得られる。

熱プレス条件は、接着剤層に使用する樹脂の種類等によ
り異なるか、プレス温度は接着剤層にプリプレグを使用
する場合、使用する樹脂が適当な速度で硬化する温度以
上とすればよく、プレス圧は面圧力１０〜５０Ｋｇ／ａ
ｌｌの範囲で、残存圧３０ｍｍＨｇ程度の減圧下で行う
と、ボイドの発生が防止しやすい。　得られた積層板は
、後続の配線板製造工程に送られる。その工程では、最
外側の銅箔へのパターン印刷、エツチング、水洗、スル
ーホール形成などの通常の処理を行い、最終的な多層プ
リント配線板が得られる。

以下、本発明を実施例にて説明する。

（実　　施　　例　　） 実施例 第１図に示しな１層成とし、下記の内容で６層のプリン
ト配線板を得、な。

（ａ）片側銅張り金属芯積層体（１）；金属芯１１とし
てアルミニウム板（厚み１．０ｍｍ）を使用し、両面に
カラスクロスを３０重１％混入したＰＥＥＫ１２と電解
銅箔１３（厚み１８μ）を！Ｉ！置し、プレス温度２１
０℃、面圧力２０Ｋ（１／−の条件で真空プレスし一体
化した。

ついで上記積層体１の片側面のみの銅箔１３を全面化学
エツチングして剥離しな。剥離後の粗面化層１４の平均
粗さＲａは０．６５μｍであった。

（ｂ）内層回路板（２）： 絶縁基材２１としてガラスクロス混入エポキシ樹脂を使
用、両面に銅箔を設け、エツチングにより両面に所定の
導電回路２２を形成した後、回路表面を黒化処理した。

（ｃ）上記内容の片側銅張り金属芯積層体１と内層回路
板２をそれぞれ２枚使用し、第１図に示すように配置し
、各層間にガラスクロス混入エポキシ樹脂からなるプリ
プレグ３を介して熱圧着一体化しな。熱圧着条件は、プ
レス温度１７０℃、面圧力３０Ｋｇ／ｃｄ、残存圧３０
　ｍ　ｍ　Ｈｇの減圧下で真空プレスした。

得られた積層板について、所定の基板の大きさに打抜き
加工しなところ層間の界面剥離は全く見られず、また半
田耐熱テスト（２６０℃×２０秒ＪＩＳＣ−６４８１に
よる）でのふくれや剥れもみられず良好であった。

比穀例 粗面化層の平均粗さＲａが０．１μｍである他は、実施
例と同−構成とした。

得られた積層板について実施例と同様な評価を行なった
ところ、粗面化層とプリプレグ間での剥離がみられ、打
抜き加工性、半田耐熱性ともに劣っていた。

（発明の効果） 上述したように、本発明の製造方法によれば、層間の接
着強度に優れた金属複合積層板が容易に得られるため、
各種電子機器分野での利用性が大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明により得られる積層板の一例を示す積層
前の断面図である。 １・・・片側銅張り金属芯積層体　１１・・・金属芯１
２・・・耐熱性熱可塑性樹脂　１３・・・銅箔２・・・
内層回路板　　２１・・・絶縁基材２２・・・導電回路 ３・・・接着剤層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　金属芯（１１）の貫通孔及び両面を耐熱性熱可塑性樹
   脂（１２）で被覆し、さらに片面に銅箔（１３）を積層
   し、かつ他面の樹脂層表面を平均粗さＲａが０．３〜３
   μｍの粗面化層（１４）とした片側銅張り金属芯積層体
   （１）を２枚用い、銅箔（１３）が最外側になるように
   配置するとともに、上記の両金属芯積層体（１）、（１
   ）の間に、絶縁基材（２１）の少なくとも片面に導電回
   路（２２）を設けた内層回路板（２）を接着剤層（３）
   を介して配置した後、熱圧着一体化することを特徴とす
   る金属複合積層板の製造方法。