CN103179808A - 多层印刷电路板及其制作方法 - Google Patents
多层印刷电路板及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103179808A CN103179808A CN2011104359081A CN201110435908A CN103179808A CN 103179808 A CN103179808 A CN 103179808A CN 2011104359081 A CN2011104359081 A CN 2011104359081A CN 201110435908 A CN201110435908 A CN 201110435908A CN 103179808 A CN103179808 A CN 103179808A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- resin
- metal forming
- gum metal
- gum
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
Claims (8)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201110435908.1A CN103179808B (zh) | 2011-12-21 | 2011-12-21 | 多层印刷电路板及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201110435908.1A CN103179808B (zh) | 2011-12-21 | 2011-12-21 | 多层印刷电路板及其制作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103179808A true CN103179808A (zh) | 2013-06-26 |
CN103179808B CN103179808B (zh) | 2016-08-24 |
Family
ID=48639345
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201110435908.1A Active CN103179808B (zh) | 2011-12-21 | 2011-12-21 | 多层印刷电路板及其制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103179808B (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106304660A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-01-04 | 惠州新联兴实业有限公司 | 外层薄铜箔线路板压合方法 |
CN106696395A (zh) * | 2016-12-23 | 2017-05-24 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种柔性双面封装基板及其制备方法 |
CN107801325A (zh) * | 2017-08-30 | 2018-03-13 | 江门崇达电路技术有限公司 | 覆树脂铜箔的制作方法和压合具有大空旷区芯板的方法 |
CN108990262A (zh) * | 2018-03-20 | 2018-12-11 | 东莞市若美电子科技有限公司 | 双面厚铜线路板的制作工艺 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6451937A (en) * | 1987-08-24 | 1989-02-28 | Matsushita Electric Works Ltd | Laminated sheet for multi-layer printed wiring board |
JPH01313998A (ja) * | 1988-06-13 | 1989-12-19 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 金属複合積層板の製造方法 |
JP2004241468A (ja) * | 2003-02-04 | 2004-08-26 | Yokogawa Electric Corp | 多層プリント配線板とその製造方法 |
CN1778155A (zh) * | 2003-04-22 | 2006-05-24 | 松下电工株式会社 | 多层印刷布线板用铜箔叠层板、多层印刷布线板、以及多层印刷布线板的制造方法 |
CN102051023A (zh) * | 2010-12-09 | 2011-05-11 | 广东生益科技股份有限公司 | 无卤树脂组合物及使用其制作的涂树脂铜箔与覆铜板 |
CN102244980A (zh) * | 2010-05-13 | 2011-11-16 | 台光电子材料股份有限公司 | 金属基板的制造方法 |
-
2011
- 2011-12-21 CN CN201110435908.1A patent/CN103179808B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6451937A (en) * | 1987-08-24 | 1989-02-28 | Matsushita Electric Works Ltd | Laminated sheet for multi-layer printed wiring board |
JPH01313998A (ja) * | 1988-06-13 | 1989-12-19 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 金属複合積層板の製造方法 |
JP2004241468A (ja) * | 2003-02-04 | 2004-08-26 | Yokogawa Electric Corp | 多層プリント配線板とその製造方法 |
CN1778155A (zh) * | 2003-04-22 | 2006-05-24 | 松下电工株式会社 | 多层印刷布线板用铜箔叠层板、多层印刷布线板、以及多层印刷布线板的制造方法 |
CN102244980A (zh) * | 2010-05-13 | 2011-11-16 | 台光电子材料股份有限公司 | 金属基板的制造方法 |
CN102051023A (zh) * | 2010-12-09 | 2011-05-11 | 广东生益科技股份有限公司 | 无卤树脂组合物及使用其制作的涂树脂铜箔与覆铜板 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106304660A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-01-04 | 惠州新联兴实业有限公司 | 外层薄铜箔线路板压合方法 |
CN106696395A (zh) * | 2016-12-23 | 2017-05-24 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种柔性双面封装基板及其制备方法 |
CN106696395B (zh) * | 2016-12-23 | 2019-06-14 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种柔性双面封装基板及其制备方法 |
CN107801325A (zh) * | 2017-08-30 | 2018-03-13 | 江门崇达电路技术有限公司 | 覆树脂铜箔的制作方法和压合具有大空旷区芯板的方法 |
CN108990262A (zh) * | 2018-03-20 | 2018-12-11 | 东莞市若美电子科技有限公司 | 双面厚铜线路板的制作工艺 |
CN108990262B (zh) * | 2018-03-20 | 2021-07-09 | 东莞市若美电子科技有限公司 | 双面厚铜线路板的制作工艺 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103179808B (zh) | 2016-08-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103687284B (zh) | 飞尾结构的刚挠结合线路板及其制作方法 | |
CN102264540B (zh) | 带载体的金属箔 | |
CN105392304B (zh) | 一种线路板压合方法 | |
CN104394643B (zh) | 非分层刚挠板及其制作方法 | |
CN103379750B (zh) | 多层电路板及其制作方法 | |
CN103025051A (zh) | 一种机械背钻孔结构的hdi板及其制作方法 | |
CN103179808A (zh) | 多层印刷电路板及其制作方法 | |
CN103582320B (zh) | 多层线路板及其制作方法 | |
CN103813658B (zh) | 多层厚铜电路板的制作方法及双面厚铜电路板的制作方法 | |
CN103582322B (zh) | 多层线路板及其制作方法 | |
CN100546441C (zh) | 一种多层柔性线路板的制作方法 | |
CN106341944B (zh) | 一种可保护内层焊盘的刚挠结合板及其制作方法 | |
CN107186308A (zh) | 焊接蜂窝芯的制造工艺 | |
CN106455305A (zh) | 一种挠性区带补强的刚挠结合板及其制备方法 | |
CN210537062U (zh) | 一种ptfe多层板压合用治具 | |
KR100975768B1 (ko) | 다층인쇄회로기판의 가압접착방법 | |
CN106686897A (zh) | 印制板加工方法 | |
CN110072350A (zh) | 多层线路板加工方法 | |
US7097915B2 (en) | Separator plate for manufacturing printed circuit board components | |
CN107683013A (zh) | 一种六层集成电路板及其制备方法 | |
CN109548272B (zh) | 耐弯折fpc及其制造方法 | |
CN101411253B (zh) | 多层布线基板及其制造方法 | |
CN204367507U (zh) | 一种柔性纸基覆铜板 | |
CN204131835U (zh) | 软硬结合印制线路板 | |
CN207927005U (zh) | 一种线路板塞孔压合结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20220621 Address after: 3007, Hengqin international financial center building, No. 58, Huajin street, Hengqin new area, Zhuhai, Guangdong 519031 Patentee after: New founder holdings development Co.,Ltd. Patentee after: CHONGQING FOUNDER HI-TECH ELECTRONIC Inc. Address before: 100871, Beijing, Haidian District Cheng Fu Road 298, founder building, 5 floor Patentee before: PEKING UNIVERSITY FOUNDER GROUP Co.,Ltd. Patentee before: CHONGQING FOUNDER HI-TECH ELECTRONIC Inc. |
|
TR01 | Transfer of patent right |