CN107683013A - 一种六层集成电路板及其制备方法 - Google Patents

一种六层集成电路板及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107683013A
CN107683013A CN201711065637.9A CN201711065637A CN107683013A CN 107683013 A CN107683013 A CN 107683013A CN 201711065637 A CN201711065637 A CN 201711065637A CN 107683013 A CN107683013 A CN 107683013A
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper
layer
circuit
clad plate
copper circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN201711065637.9A
Other languages
English (en)
Inventor
金赛勇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Anhui Wan Po Electronic Technology Co Ltd
Original Assignee
Anhui Wan Po Electronic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Anhui Wan Po Electronic Technology Co Ltd filed Critical Anhui Wan Po Electronic Technology Co Ltd
Priority to CN201711065637.9A priority Critical patent/CN107683013A/zh
Publication of CN107683013A publication Critical patent/CN107683013A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明公开了一种六层集成电路板及其制备方法，六层集成电路板包括第一层铜电路、第二层铜电路、第三层铜电路、第四层铜电路、第五层铜电路以及第六层铜电路，其特征在于：所述第一层铜电路和第二层铜电路分别布置在第一覆铜板的上端面和下端面，所述第三层铜电路和第四层铜电路分别布置在第二覆铜板的上端面和下端面，所述第五铜电路和第六铜电路分别布置在第三覆铜板的上端面和下端面，所述第三层铜电路为电源层，第四层铜电路为接地层，所述第一铜电路、第二层铜电路、第五层铜电路以及第六层铜电路均为信号层。本发明提高了电路板的挠折性能和弯曲性能，还提高了散热效果，降低了工艺复杂度，提高了生产效率及成品合格率。

Description

一种六层集成电路板及其制备方法
技术领域
本发明涉及集成电路生产技术领域，具体为一种六层集成电路板及其制备方法。
背景技术
PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称，它几乎会出现在每一种电子设备当中。随着电子设备越来越复杂，PCB板上的线路与零件也越来越密集了。PCB板经由单面一双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。现有技术中存在的六层集成铜基板，由于压板结构比较复杂，后续批量板的各工序生产并不顺畅，工艺复杂、成品合格率低等问题；另外，由于电路板的层数较多，柔性软板与柔性软板之间需要贴胶使软板结合起来，导致软板较厚，造成挠折性能和弯曲性能下降。
发明内容
本发明的目的在于提供一种六层集成电路板及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种六层集成电路板，包括第一层铜电路、第二层铜电路、第三层铜电路、第四层铜电路、第五层铜电路以及第六层铜电路，所述第一层铜电路和第二层铜电路分别布置在第一覆铜板的上端面和下端面，所述第三层铜电路和第四层铜电路分别布置在第二覆铜板的上端面和下端面，所述第五铜电路和第六铜电路分别布置在第三覆铜板的上端面和下端面，所述第三层铜电路为电源层，第四层铜电路为接地层，所述第一铜电路、第二层铜电路、第五层铜电路以及第六层铜电路均为信号层；所述第一覆铜板下端面的第二层铜电路上覆盖有第一镀锡层，所述第二覆铜板上端面的第三铜电路上覆盖有第二镀锡层，所述第二覆铜板下端面的第四铜电路上覆盖有第三镀锡层，所述第三覆铜板上端面的第五铜电路上覆盖有第四镀锡层；所述第一覆铜板下端面两侧与第二覆铜板上端面两侧之间通过第一连接片层压合粘接固定，所述第二覆铜板下端面两侧与第三覆铜板上端面两侧之间通过第二连接片层压合粘接固定。
作为本发明进一步的方案：所述第一覆铜板、第二覆铜板和第三覆铜板均为聚酰亚胺板体。
作为本发明进一步的方案：所述六层集成电路板上分布设置有经孔金属化工艺处理的多个通孔。
作为本发明进一步的方案：所述第一覆铜板上端面的第一层铜电路上覆盖有第一保护层，第一保护层上分布有多个与第一层铜电路连接的焊盘；所述第三覆铜板下端面的第六层铜电路上覆盖有第二保护层，第二保护层上分布有多个与第六层铜电路连接的焊盘。
一种如上任一所述的六层集成电路板的制备方法，包括如下步骤：
1)将大块覆铜板进行裁剪加工，选取尺寸固定的第一覆铜板、第二覆铜板以及第三覆铜板；
2)在第一覆铜板上端面和下端面分别制作第一层铜电路和第二层铜电路；在第二覆铜板上端面和下端面分别制作第三层铜电路和第四层铜电路，并铣图形；在第三覆铜板上端面和下端面分别制作第五层铜电路和第六层铜电路；
3)在第一覆铜板下端面的第二层铜电路上制作第一镀锡层，在第二覆铜板上端面的第三层铜电路以及下端面的第四层铜电路上分别制作第二镀锡层和第三镀锡层，在第三覆铜板上端面的第五层铜电路上制作第四镀锡层；
4)对第一覆铜板上的第一层铜电路、第二层铜电路以及第三覆铜板上的第五层铜电路、第六层铜电路进行钻孔，生成多个通孔；
5)对步骤4)中钻出的通孔进行金属化处理；
6)在第一覆铜板下端面两侧与第二覆铜板上端面两侧之间加入半固化片，半固化片经过压合粘接后形成第一连接片层；在第二覆铜板下端面两侧与第三覆铜板上端面两侧之间加入半固化片，半固化片经过压合粘接后形成第二连接片层；最终形成六层集成电路板初成品；
7)在六层集成电路板初成品上进行钻孔；
8)在步骤7)中的孔进行金属化处理；并对第一层铜电路以及第六层铜电路进行铣图形处理；
9)对六层集成电路板初成品上表面和下表面进行沉金处理，形成保护层；
10)在机床上对六层集成电路板进行打销钉孔、上销钉定位、上板、铣板及清洗处理；
11)对六层集成电路板通电进行电性能检查及终检，检验合格后，包装入库。
作为本发明进一步的方案：所述步骤6)中的半固化片是由环氧树脂涂覆于电子级玻璃布上烘干形成。
作为本发明进一步的方案：所述电子级玻璃布为无碱平纹玻璃布。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：在第一覆铜板、第二覆铜板以及第三覆铜板之间分别通过第一连接片层和第二连接片层压合粘接固定，各个覆铜板之间的中间部位形成空腔，不仅提高了整个六层集成电路板的挠折性能和弯曲性能，还提高了六层集成电路板的散热效果；第一镀锡层、第二镀锡层、第三镀锡层以及第四镀锡层的设置，在不增加内部走线宽度的情况下有利于提高走线通过大电流的能力，同时起到一定的防护效果；在三块覆铜板上分别制出第一、二层铜电路，第三、四层铜电路，第五、六层铜电路，然后将其压合并进行后续处理，得到所需的六层集成电路板，在一定程度上实现了六层板的模块化加工，降低了工艺复杂度，提高了生产效率及成品合格率，降低了经济成本，提高了经济性。
附图说明
图1为一种六层集成电路板的结构示意图。
图中：L1-第一层铜电路，L2-第二层铜电路，L3-第三层铜电路，L4-第四层铜电路，L5-第五层铜电路，L6-第六层铜电路，B1-第一保护层，B2-第二保护层，D1-第一连接片层，D2-第二连接片层，N1-第一覆铜板，N2-第二覆铜板，N3-第三覆铜板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种六层集成电路板，包括第一层铜电路L1、第二层铜电路L2、第三层铜电路L3、第四层铜电路L4、第五层铜电路L5以及第六层铜电路L6，所述第一层铜电路L1和第二层铜电路L2分别布置在第一覆铜板N1的上端面和下端面，所述第三层铜电路L3和第四层铜电路L4分别布置在第二覆铜板N2的上端面和下端面，所述第五铜电路L5和第六铜电路L6分别布置在第三覆铜板N3的上端面和下端面，所述第三层铜电路L3为电源层，第四层铜电路L4为接地层，所述第一铜电路L1、第二层铜电路L2、第五层铜电路L5以及第六层铜电路L6均为信号层；这样布置六层集成电路板使得信号层之间相互隔离，避免了布线层走线所带来的串扰，电源层与接地层相邻，形成了一个电容结构，相互耦合效果好，信号比较稳定；
所述第一覆铜板N1下端面的第二层铜电路L2上覆盖有第一镀锡层，所述第二覆铜板N2上端面的第三铜电路L3上覆盖有第二镀锡层，所述第二覆铜板N2下端面的第四铜电路L4上覆盖有第三镀锡层，所述第三覆铜板N3上端面的第五铜电路L5上覆盖有第四镀锡层；所述第一覆铜板N1下端面两侧与第二覆铜板N2上端面两侧之间通过第一连接片层D1压合粘接固定，所述第二覆铜板N2下端面两侧与第三覆铜板N3上端面两侧之间通过第二连接片层D2压合粘接固定。第一镀锡层、第二镀锡层、第三镀锡层以及第四镀锡层的设置，在不增加内部走线宽度的情况下有利于提高走线通过大电流的能力，同时起到一定的防护效果。
可优选地，所述第一覆铜板N1、第二覆铜板N2和第三覆铜板N3均为聚酰亚胺板体；所述六层集成电路板上分布设置有经孔金属化工艺处理的多个通孔。
可优选地，所述第一覆铜板N1上端面的第一层铜电路L1上覆盖有第一保护层B1，第一保护层B1上分布有多个与第一层铜电路L1连接的焊盘；所述第三覆铜板N3下端面的第六层铜电路L6上覆盖有第二保护层B2，第二保护层B2上分布有多个与第六层铜电路L6连接的焊盘。
一种如上任一所述的六层集成电路板的制备方法，包括如下步骤：
1)将大块覆铜板进行裁剪加工，选取尺寸固定的第一覆铜板N1、第二覆铜板N2以及第三覆铜板N3；
2)在第一覆铜板N1上端面和下端面分别制作第一层铜电路L1和第二层铜电路L2；在第二覆铜板N2上端面和下端面分别制作第三层铜电路L3和第四层铜电路L4，并铣图形；在第三覆铜板N3上端面和下端面分别制作第五层铜电路L5和第六层铜电路L6；
3)在第一覆铜板N1下端面的第二层铜电路L2上制作第一镀锡层，在第二覆铜板N2上端面的第三层铜电路L3以及下端面的第四层铜电路L4上分别制作第二镀锡层和第三镀锡层，在第三覆铜板N3上端面的第五层铜电路L5上制作第四镀锡层；
4)对第一覆铜板N`1上的第一层铜电路L1、第二层铜电路L2以及第三覆铜板N3上的第五层铜电路L5、第六层铜电路L6进行钻孔，生成多个通孔；
5)对步骤4)中钻出的通孔进行金属化处理；
6)在第一覆铜板N1下端面两侧与第二覆铜板N2上端面两侧之间加入半固化片，半固化片经过压合粘接后形成第一连接片层D1；在第二覆铜板N2下端面两侧与第三覆铜板N3上端面两侧之间加入半固化片，半固化片经过压合粘接后形成第二连接片层D2；最终形成六层集成电路板初成品；其中，半固化片是由环氧树脂涂覆于电子级玻璃布上烘干形成，电子级玻璃布为无碱平纹玻璃布；
7)在六层集成电路板初成品上进行钻孔；
8)在步骤7)中的孔进行金属化处理；并对第一层铜电路L1以及第六层铜电路L6进行铣图形处理；
9)对六层集成电路板初成品上表面和下表面进行沉金处理，形成保护层；
10)在机床上对六层集成电路板进行打销钉孔、上销钉定位、上板、铣板及清洗处理；
11)对六层集成电路板通电进行电性能检查及终检，检验合格后，包装入库。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (7)

1.一种六层集成电路板，包括第一层铜电路、第二层铜电路、第三层铜电路、第四层铜电路、第五层铜电路以及第六层铜电路，其特征在于：所述第一层铜电路和第二层铜电路分别布置在第一覆铜板的上端面和下端面，所述第三层铜电路和第四层铜电路分别布置在第二覆铜板的上端面和下端面，所述第五铜电路和第六铜电路分别布置在第三覆铜板的上端面和下端面，所述第三层铜电路为电源层，第四层铜电路为接地层，所述第一铜电路、第二层铜电路、第五层铜电路以及第六层铜电路均为信号层；所述第一覆铜板下端面的第二层铜电路上覆盖有第一镀锡层，所述第二覆铜板上端面的第三铜电路上覆盖有第二镀锡层，所述第二覆铜板下端面的第四铜电路上覆盖有第三镀锡层，所述第三覆铜板上端面的第五铜电路上覆盖有第四镀锡层；所述第一覆铜板下端面两侧与第二覆铜板上端面两侧之间通过第一连接片层压合粘接固定，所述第二覆铜板下端面两侧与第三覆铜板上端面两侧之间通过第二连接片层压合粘接固定。
2.根据权利要求1所述的一种六层集成电路板，其特征在于：所述第一覆铜板、第二覆铜板和第三覆铜板均为聚酰亚胺板体。
3.根据权利要求1所述的一种六层集成电路板，其特征在于：所述六层集成电路板上分布设置有经孔金属化工艺处理的多个通孔。
4.根据权利要求1所述的一种六层集成电路板及其制备方法，其特征在于：所述第一覆铜板上端面的第一层铜电路上覆盖有第一保护层，第一保护层上分布有多个与第一层铜电路连接的焊盘；所述第三覆铜板下端面的第六层铜电路上覆盖有第二保护层，第二保护层上分布有多个与第六层铜电路连接的焊盘。
5.根据权利要求1-3任一所述的一种六层集成电路板的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
1)将大块覆铜板进行裁剪加工，选取尺寸固定的第一覆铜板、第二覆铜板以及第三覆铜板；
2)在第一覆铜板上端面和下端面分别制作第一层铜电路和第二层铜电路；在第二覆铜板上端面和下端面分别制作第三层铜电路和第四层铜电路，并铣图形；在第三覆铜板上端面和下端面分别制作第五层铜电路和第六层铜电路；
3)在第一覆铜板下端面的第二层铜电路上制作第一镀锡层，在第二覆铜板上端面的第三层铜电路以及下端面的第四层铜电路上分别制作第二镀锡层和第三镀锡层，在第三覆铜板上端面的第五层铜电路上制作第四镀锡层；
4)对第一覆铜板上的第一层铜电路、第二层铜电路以及第三覆铜板上的第五层铜电路、第六层铜电路进行钻孔，生成多个通孔；
5)对步骤4)中钻出的通孔进行金属化处理；
6)在第一覆铜板下端面两侧与第二覆铜板上端面两侧之间加入半固化片，半固化片经过压合粘接后形成第一连接片层；在第二覆铜板下端面两侧与第三覆铜板上端面两侧之间加入半固化片，半固化片经过压合粘接后形成第二连接片层；最终形成六层集成电路板初成品；
7)在六层集成电路板初成品上进行钻孔；
8)在步骤7)中的孔进行金属化处理；并对第一层铜电路以及第六层铜电路进行铣图形处理；
9)对六层集成电路板初成品上表面和下表面进行沉金处理，形成保护层；
10)在机床上对六层集成电路板进行打销钉孔、上销钉定位、上板、铣板及清洗处理；
11)对六层集成电路板通电进行电性能检查及终检，检验合格后，包装入库。
6.根据权利要求5所述的一种六层集成电路板的制备方法，其特征在于：所述步骤6)中的半固化片是由环氧树脂涂覆于电子级玻璃布上烘干形成。
7.根据权利要求6所述的一种六层集成电路板的制备方法，其特征在于：所述电子级玻璃布为无碱平纹玻璃布。
CN201711065637.9A 2017-11-02 2017-11-02 一种六层集成电路板及其制备方法 Withdrawn CN107683013A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711065637.9A CN107683013A (zh) 2017-11-02 2017-11-02 一种六层集成电路板及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711065637.9A CN107683013A (zh) 2017-11-02 2017-11-02 一种六层集成电路板及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107683013A true CN107683013A (zh) 2018-02-09

Family

ID=61145754

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711065637.9A Withdrawn CN107683013A (zh) 2017-11-02 2017-11-02 一种六层集成电路板及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107683013A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109148410A (zh) * 2018-07-23 2019-01-04 河源市宝腾软件科技有限公司 一种集成电路板及其制备方法
CN111182745A (zh) * 2020-01-16 2020-05-19 惠州Tcl移动通信有限公司 一种印刷电路板加工方法及印刷电路板

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109148410A (zh) * 2018-07-23 2019-01-04 河源市宝腾软件科技有限公司 一种集成电路板及其制备方法
CN109148410B (zh) * 2018-07-23 2020-05-19 肇庆久量光电科技有限公司 一种集成电路板及其制备方法
CN111182745A (zh) * 2020-01-16 2020-05-19 惠州Tcl移动通信有限公司 一种印刷电路板加工方法及印刷电路板
CN111182745B (zh) * 2020-01-16 2022-01-04 惠州Tcl移动通信有限公司 一种印刷电路板加工方法及印刷电路板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103025051B (zh) 一种机械背钻孔结构的hdi板及其制作方法
CN103260350B (zh) 盲埋孔板压合方法
CN103167727A (zh) 电路板及其制造方法
CN106211638A (zh) 一种超薄多层印制电路板的加工方法
US4884170A (en) Multilayer printed circuit board and method of producing the same
KR20040061409A (ko) 비아홀이 필요없는 양면 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN110557905A (zh) 一种基于不流动pp结构的线路板制板方法
CN107683013A (zh) 一种六层集成电路板及其制备方法
CN101494957B (zh) 多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的基板
CN102365006B (zh) 多层电路板加工方法
CN207491301U (zh) 一种六层集成电路板
CN204090296U (zh) 盲埋孔印刷电路板
CN103458629B (zh) 多层电路板及其制作方法
CN105307387B (zh) 一种大尺寸高多层刚挠结合阻抗板及其制作方法
CN109148410B (zh) 一种集成电路板及其制备方法
CN108012418B (zh) 一种内置空腔的pcb及其制造方法
CN208273346U (zh) 一种印制电路板及电子设备
CN105228346B (zh) 台阶槽电路板的加工方法和台阶槽电路板
CN104284530B (zh) 无芯板工艺制作印制电路板的方法
CN206100611U (zh) 一种带双盲孔的印刷电路板
CN111933623A (zh) 一种基于基板侧面焊盘的封装互连结构及方法
CN105826294A (zh) 一种六层集成电路板及其工艺方法
CN202271590U (zh) 树脂基复合材料cem-1覆铜板
CN220325890U (zh) 一种局部厚铜pcb
CN210093650U (zh) 双面板导通孔层及多层任意电连接的led柔性电路板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: 242200 No. 15 Pengju Road, Guangde County Economic Development Zone, Xuancheng City, Anhui Province

Applicant after: Wanben Electronic Technology Co., Ltd.

Address before: 242200 No. 15 Pengju Road, Guangde County Economic Development Zone, Xuancheng City, Anhui Province

Applicant before: Anhui Wan Po Electronic Technology Co., Ltd.

WW01 Invention patent application withdrawn after publication
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20180209