CN220325890U - 一种局部厚铜pcb - Google Patents
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- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 28
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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Abstract
本申请公开了一种局部厚铜pcb，包括外层芯板、内层芯板以及半固化片，所述外层芯板上设有多个不同深度的凹槽，不同深度的所述凹槽内对应设有不同厚度的厚铜覆铜板，芯板之间以及所述厚铜覆铜板与芯板之间通过所述半固化片粘接固定。本申请通过将多层结构中的外层芯板开槽嵌入不同介质厚度的厚铜覆铜板，采用半固化片将芯板开槽区域进行填充与嵌入的厚铜覆铜板进行粘合实现产品的叠层设计，保证了产品的平整度及可靠性，满足局部厚铜的多层pcb的压合制作。
Description
技术领域
本申请属于线路板技术领域，具体涉及一种局部厚铜pcb。
背景技术
随着电子产品的快速发展、产品更小型化、便携化，大功率的设计，目前精细线路图形的产品局部需要承载大电流，利用较小空间实现大电流、高电压元器件之间的连接，降低系统成本，目前常见PCB精细线路图形区域铜厚要求1OZ，局部需要承载大电流区域铜厚要求4OZ、5OZ。
实用新型内容
本申请实施例的目的是提供一种局部厚铜pcb，其可以解决背景技术中涉及的至少一个技术问题。
为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
一种局部厚铜pcb，包括外层芯板、内层芯板以及半固化片，所述外层芯板上设有多个不同深度的凹槽，不同深度的所述凹槽内对应设有不同厚度的厚铜覆铜板，芯板之间以及所述厚铜覆铜板与芯板之间通过所述半固化片粘接固定。
可选的，所述外层芯板和所述内层芯板均为两块，两块所述内层芯板夹设在两块所述外层芯板之间，所述外层芯板与所述内层芯板之间以及两块所述内层芯板之间均通过半固化片进行粘接固定。
可选的，所述厚铜覆铜板通过半固化片粘接固定于所述凹槽内。
可选的，所述凹槽内填充满半固化片。
可选的，所述凹槽的深度为10Z到40Z，所述厚铜覆铜板的厚度为10Z到40Z。
本实用新型的有益效果如下：
通过将多层结构中的外层芯板开槽嵌入不同介质厚度的厚铜覆铜板，采用半固化片将芯板开槽区域进行填充与嵌入的厚铜覆铜板进行粘合实现产品的叠层设计，保证了产品的平整度及可靠性，满足局部厚铜的多层pcb的压合制作。
附图说明
图1是本申请实施例提供的局部厚铜pcb的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面结合附图1，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的局部厚铜pcb进行详细地说明。
请参见图1所示，本申请实施例提供一种局部厚铜pcb，所述局部厚铜pcb包括外层芯板1、内层芯板2以及半固化片3，所述外层芯板1上设有多个不同深度的凹槽11，不同深度的所述凹槽11内对应设有不同厚度的厚铜覆铜板4，芯板之间以及所述厚铜覆铜板与芯板之间通过所述半固化片3进行粘接固定。
在一具体实施方式中，芯板上的覆铜铜厚为10Z到40Z，厚铜覆铜板的厚度为10Z到40Z。
在一些实施例中，所述外层芯板1和所述内层芯板2均为两块，两块所述内层芯板2夹设在两块所述外层芯板1之间，所述外层芯板1与所述内层芯板2之间以及两块所述内层芯板2之间均通过半固化片3粘接固定。
进一步的，所述半固化片3填充满所述凹槽11。
本实用新型的有益效果如下：
通过将多层结构中的外层芯板开槽嵌入不同介质厚度的厚铜覆铜板，采用半固化片将芯板开槽区域进行填充与嵌入的厚铜覆铜板进行粘合实现产品的叠层设计，保证了产品的平整度及可靠性，满足局部厚铜的多层pcb的压合制作。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。
Claims (5)
1.一种局部厚铜pcb，其特征在于，包括外层芯板、内层芯板以及半固化片，所述外层芯板上设有多个不同深度的凹槽，不同深度的所述凹槽内对应设有不同厚度的厚铜覆铜板，芯板之间以及所述厚铜覆铜板与芯板之间通过所述半固化片进行粘接固定。
2.根据权利要求1所述的局部厚铜pcb，其特征在于，所述外层芯板和所述内层芯板均为两块，两块所述内层芯板夹设在两块所述外层芯板之间，所述外层芯板与所述内层芯板之间以及两块所述内层芯板之间均通过半固化片粘接固定。
3.根据权利要求1所述的局部厚铜pcb，其特征在于，所述厚铜覆铜板通过半固化片粘接固定于所述凹槽内。
4.根据权利要求3所述的局部厚铜pcb，其特征在于，所述凹槽内填充满半固化片。
5.根据权利要求1所述的局部厚铜pcb，其特征在于，所述凹槽的深度为10Z到40Z，所述厚铜覆铜板的厚度为10Z到40Z。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321315708.7U CN220325890U (zh) | 2023-05-29 | 2023-05-29 | 一种局部厚铜pcb |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321315708.7U CN220325890U (zh) | 2023-05-29 | 2023-05-29 | 一种局部厚铜pcb |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220325890U true CN220325890U (zh) | 2024-01-09 |
Family
ID=89423205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202321315708.7U Active CN220325890U (zh) | 2023-05-29 | 2023-05-29 | 一种局部厚铜pcb |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220325890U (zh) |
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2023
- 2023-05-29 CN CN202321315708.7U patent/CN220325890U/zh active Active
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