CN220511317U - 多层印制电路板的埋铜结构 - Google Patents
多层印制电路板的埋铜结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220511317U CN220511317U CN202322363427.5U CN202322363427U CN220511317U CN 220511317 U CN220511317 U CN 220511317U CN 202322363427 U CN202322363427 U CN 202322363427U CN 220511317 U CN220511317 U CN 220511317U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper
- circuit board
- copper block
- printed circuit
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 53
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 52
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 52
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 37
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 31
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种多层印制电路板的埋铜结构，其包括铜块压合组件以及由至少三层基板组成的电路板，所述铜块压合组件包括铜块以及分别设于所述铜块上下表面上的PP片，至少三层所述基板的中间层上开设有与所述铜块压合组件匹配的嵌装通孔，所述铜块压合组件设于所述嵌装通孔中。本实用新型通过在电路板的中间层开设与铜块压合组件大小相适配的嵌装通孔，不但保证铜块位于多层线路板的居中位置，而且埋铜效率高同时又能够避免因尺寸误差带来层叠压合困难的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种多层印制电路板的埋铜结构。
背景技术
印制电路板(简称PCB)是电子元器件电气连接的提供者，按照电路板层数可分为单面板、双面板以及多层电路板。随着互联网信息的发展，PCB发展方向为小型化、高密度化，由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多层电路板的使用成为必需。
目前，在多层印制电路板设计中，为加强电路板的散热效果，需要在多层线路板的内层中部埋嵌铜块，以达到线路板散热的目的。现有埋嵌铜块的方式主要是在多层印制电路板的中部层，使用锣台阶的方式开出与铜凸台相适配的槽孔，然后将铜凸台放入该槽孔中，最后通过整体压合的方式，使铜凸台位于多层印制电路板内层上下居中的位置。但是此种结构对于槽孔尺寸和深度的加工精度要求高，导致生产效率低；另外当加工尺寸出现偏差时，铜凸块与线路板的端面存在高低差，给多层线路板的层叠压合带来困难。
发明内容
为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种结构简单，埋铜效率高又能够避免因尺寸偏差带来层叠压合困难的多层印制电路板的埋铜结构。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种多层印制电路板的埋铜结构，其包括铜块压合组件以及由至少三层基板组成的电路板，所述铜块压合组件包括铜块以及分别设于所述铜块上下表面上的PP片，至少三层所述基板的中间层上开设有与所述铜块压合组件匹配的嵌装通孔，所述铜块压合组件设于所述嵌装通孔中。
作为本实用新型的进一步改进，相邻的两层所述基板之间分别设有介质层，所述介质层分别与相邻的两层基板以及所述铜块压合组件粘结在一起。
作为本实用新型的进一步改进，所述铜块压合组件的厚度尺寸与所述中间层的基板的厚度尺寸一致。
作为本实用新型的进一步改进，所述基板采用双面覆铜板，所述基板上设有线路层。
本实用新型的有益效果是：通过在电路板的中间层开设与铜块压合组件大小相适配的嵌装通孔，不但保证铜块位于多层线路板的居中位置，而且埋铜效率高又能够避免因尺寸误差带来层叠压合困难的问题。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型的操作步骤示意图。
结合附图，作以下说明：
1、铜块压合组件；11、铜块；12、PP片；2、电路板；
21、基板；211、嵌装通孔；3、介质层。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型的一个较佳实施例作详细说明。
参阅图1，本实用新型提供的一种多层印制电路板的埋铜结构，其包括铜块压合组件1以及由至少三层基板21组成的电路板2，所述铜块压合组件1包括铜块11以及分别设于所述铜块11上下表面上的PP片12，至少三层所述基板21的中间层上开设有与所述铜块压合组件1匹配的嵌装通孔211，所述铜块压合组件1设于所述嵌装通孔211中。该嵌装通孔211的大小与待嵌装的铜块压合组件1的大小相适配。另外，实际生产过程中，若嵌装通孔211的大小与铜块压合组件1的大小存在尺寸误差时，可在压合时通过熔融后的PP片12对尺寸误差进行补偿，以保证多层印制电路板压合的平整度。
进一步的，相邻的两层所述基板21之间分别设有介质层3，所述介质层3分别与相邻的两层基板21以及所述铜块压合组件1粘结在一起。介质层3采用的材料为环氧树脂，环氧树脂在高温下熔融，有助于增强多层印制电路板压合后的结合力，从而使得多层印制电路板以及铜块压合组件1更加牢固，不易分层散开。
进一步的，所述铜块压合组件1的厚度尺寸与所述中间层的基板21的厚度尺寸一致。
进一步的，所述基板21采用双面覆铜板，所述基板21的铜板上设有线路层。
具体的，参阅图2，以八层线路板为例，即由上至下依次叠加的第一层基板、第二层基板、第三层基板、第四层基板、第五层基板、第六层基板、第七层基板和第八层基板形成。其中，各层基板在叠加前已完成线路制作，多层印制电路板的线路制作具体的制备方法采用本领域的工艺即可。本实用新型提供的多层印制电路板的埋铜结构的操作步骤如下：
步骤1，在铜块的上下表面分别压合PP片12以形成铜块压合组件1；
步骤2，在各层基板之间放置介质层3，然后将第一层基板和第二层基板进行压合形成上压合层，第三层基板至第六层基板进行压合形成中间层，第七层基板和第八层基板进行压合形成下压合层；
步骤3，在步骤2得到的中间层上通过锣内槽的方式锣出贯穿该中间层的嵌装通孔211；
步骤4，将步骤1的铜块压合组件1放置于嵌装通孔211内得到埋铜层，然后将上压合层、埋铜层和下压合层依次叠放并进行整体压合，得到多层印制电路板的埋铜结构。
本实用新型提供的多层印制电路板的埋铜结构，通过在电路板的中间层开设与铜块压合组件大小相适配的嵌装通孔，不但保证铜块位于多层线路板的居中位置，而且埋铜效率高同时又能够避免因尺寸误差带来层叠压合困难的问题。
以上的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是以上描述仅是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，因此本实用新型不受上面公开的具体实施的限制。同时任何熟悉本领域技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内。
Claims (4)
1.一种多层印制电路板的埋铜结构，其特征在于：包括铜块压合组件(1)以及由至少三层基板(21)组成的电路板(2)，所述铜块压合组件(1)包括铜块(11)以及分别设于所述铜块(11)上下表面上的PP片(12)，至少三层所述基板(21)的中间层上开设有与所述铜块压合组件(1)匹配的嵌装通孔(211)，所述铜块压合组件(1)设于所述嵌装通孔(211)中。
2.根据权利要求1所述的多层印制电路板的埋铜结构，其特征在于：相邻的两层所述基板(21)之间分别设有介质层(3)，所述介质层(3)分别与相邻的两层基板(21)以及所述铜块压合组件(1)粘结在一起。
3.根据权利要求1所述的多层印制电路板的埋铜结构，其特征在于：所述铜块压合组件(1)的厚度尺寸与所述中间层的基板(21)的厚度尺寸一致。
4.根据权利要求1所述的多层印制电路板的埋铜结构，其特征在于：所述基板(21)采用双面覆铜板，所述基板(21)上设有线路层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322363427.5U CN220511317U (zh) | 2023-08-31 | 2023-08-31 | 多层印制电路板的埋铜结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322363427.5U CN220511317U (zh) | 2023-08-31 | 2023-08-31 | 多层印制电路板的埋铜结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220511317U true CN220511317U (zh) | 2024-02-20 |
Family
ID=89877403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202322363427.5U Active CN220511317U (zh) | 2023-08-31 | 2023-08-31 | 多层印制电路板的埋铜结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220511317U (zh) |
-
2023
- 2023-08-31 CN CN202322363427.5U patent/CN220511317U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10015885B2 (en) | Printed circuit board, and method for manufacturing same | |
| KR100570856B1 (ko) | 병렬적 다층 인쇄회로기판 제조 방법 | |
| US7748115B2 (en) | Method of forming a circuit board | |
| CN101128091A (zh) | 元件嵌入式多层印刷线路板及其制造方法 | |
| JP2010135713A (ja) | チップ内蔵印刷回路基板及びその製造方法 | |
| TWI466606B (zh) | 具有內埋元件的電路板及其製作方法 | |
| KR100820633B1 (ko) | 전자소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| CN110602900A (zh) | 一种多层多阶hdi板制作方法及装置 | |
| CN102256450A (zh) | 埋入式无源器件的电路板及其制造方法 | |
| KR100601483B1 (ko) | 비아포스트에 의해 층간 전도성이 부여된 병렬적 다층인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
| CN108235602A (zh) | 二阶埋铜块电路板的加工方法 | |
| CN103841771A (zh) | 组合印制电路板和印制电路板的制造方法以及印制电路板 | |
| KR100536315B1 (ko) | 반도체 패키지 기판 및 그 제조 방법 | |
| CN220511317U (zh) | 多层印制电路板的埋铜结构 | |
| TWI618462B (zh) | 以介電質直接貼件之內埋電子元件電路板製造方法 | |
| KR100657410B1 (ko) | 다층 인쇄회로기판 제조방법 | |
| CN114390800A (zh) | 一种埋磁线路板的制作方法以及电子元件 | |
| TW201427505A (zh) | 具有內埋元件的電路板及其製作方法 | |
| JP2005072627A (ja) | 配線基板、コンデンサ内蔵コア基板、コア基板本体 | |
| JP2011040648A (ja) | 回路基板の製造方法および回路基板 | |
| KR101147343B1 (ko) | 복수의 소자가 내장된 집적 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
| JP4521017B2 (ja) | 配線基板の製造方法、コンデンサ内蔵コア基板の製造方法 | |
| CN216491177U (zh) | 一种通讯用的高密度互联印制板 | |
| CN213847115U (zh) | 一种高平整度的多层电路板 | |
| CN216134641U (zh) | 一种迷你led玻璃基印制板结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |