CN216134641U - 一种迷你led玻璃基印制板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开是关于一种迷你LED玻璃基印制板结构，涉及印制电路板技术领域。设置有玻璃基和母板，所述玻璃基与母板压合安装；所述玻璃基上设置穿透玻璃基的通孔，在玻璃基上下两面均覆盖有实现粘结和绝缘的粘结片，所述粘结片的底部粘贴有第一铜箔，粘结片与第一铜箔之间设置有内线路层；所述母板包括压合而成的外线路层、半固化片与半固化片与第二铜箔。采用玻璃基取代传统的环氧树脂基材，解决了传统PCB翘曲变形、稳定性差和精度不高等问题。Mini LED玻璃基印制板平坦度高、刚性较好，在多组背光单元拼接时，可以满足高精度拼接需求，实现大尺寸Mini LED产品的制作。

Description

一种迷你LED玻璃基印制板结构

技术领域

本实用新型公开涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种迷你LED玻璃基印制板结构。

背景技术

Mini LED背光技术近几年来呼声越来越高，吸引诸多企业布局，Mini LED 技术应用当前已经具备经济性，部分企业已明确表示将于近一年实现Mini LED背光产品的规模量产。如今，Mini LED芯片变得越来越小，Mini LED在单位面积上会有更多的芯片焊接，热量密集度会较之目前的LED背光产品更高。PCB板(环氧树脂基板)由于其自身散热性的限制，存在翘曲变形、稳定性和精度等方面的差距，无法满足大尺寸Mini LED对于PCB基板的性能要求。

综上所述，现有技术存在的问题是：PCB板由于其自身散热性的限制，存在翘曲变形、稳定性和精度等方面的差距，无法满足大尺寸Mini LED对于 PCB基板的性能要求。

解决上述技术问题的意义在于：该迷你LED玻璃基印制板结构的散热性好，受热膨胀率低，散热基板平坦度高，刚性较好，可有效应用于密度较高的Mini LED焊接，从而实现大尺寸Mini LED产品的制作。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的：传统PCB板(环氧树脂板)由于其自身散热性的限制，存在翘曲变形、稳定性和精度等方面的差距，无法满足大尺寸Mini LED的性能要求问题，本实用新型公开实施例提供了一种迷你LED玻璃基印制板结构。所述技术方案如下：

该迷你LED玻璃基印制板结构设置有玻璃基和母板，所述玻璃基与母板压合安装；

所述玻璃基上设置穿透玻璃基的通孔，在玻璃基上下两面均覆盖有实现粘结和绝缘的粘结片，所述粘结片的底部粘贴有第一铜箔，粘结片与第一铜箔之间设置有内线路层；

所述母板包括压合而成的外线路层、半固化片与半固化片与第二铜箔。

在一个实施例中，所述玻璃基的次外层上设置有盲孔，所述盲孔内印刷塞印有导电膏。

在一个实施例中，所述玻璃基的外边缘设置有由半固化片构成的第二绝缘层，该第二绝缘层与外层的第二铜箔相连，形成外线路层。

在一个实施例中，所述外线路层上设有盲孔，该盲孔与内线路层连接形成互联。

在一个实施例中，所述玻璃基的厚度为0.15㎜～0.3㎜。

在一个实施例中，所述粘结片的厚度为20μm～30μm，粘结片为低流动的热固化胶，具有较强的粘结性。

在一个实施例中，所述镀铜层的厚度25μm～35μm，镀铜层通过外层沉铜、外层填孔电镀，完成镀铜层。

在一个实施例中，所述第一铜箔和第二铜箔的重量为0.4～0.6盎司。

在一个实施例中，所述盲孔的孔径为75μm～100μm。

本实用新型公开的实施例提供的技术方案具有以下有益效果：

(1)采用玻璃基取代传统的环氧树脂基材，解决了传统PCB翘曲变形、稳定性差和精度不高等问题。

(2)Mini LED玻璃基印制板平坦度高、刚性较好，在多组背光单元拼接时，可以满足高精度拼接需求，实现大尺寸Mini LED产品的制作。

当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明的公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是本实用新型提供的迷你LED玻璃基印制板的结构图。

附图标记：

1、盲孔；2、玻璃基；3、第二铜箔；4、粘结片；5、第一铜箔；6、镀铜层；7、半固化片。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本实用新型所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本实用新型所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本实用新型中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本实用新型所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

一种迷你LED玻璃基印制板结构包括：玻璃基2、粘结片4、铜箔、镀铜层6和半固化片7。

玻璃基2上设置穿透玻璃基2的通孔通过激光钻孔，孔径100μm。在玻璃基2上下两面均覆盖粘结片4，作为第一绝缘层。粘结片4起到粘结、绝缘功能；在第一绝缘层与第一铜箔5之间设有线路层。在次外层线路设置盲孔1。

对玻璃基2进行激光钻通孔后形成有盲孔1，再通过对盲孔1内印刷塞印导电膏，形成孔金属化；导电膏中的锌、镍、铬等细粒填充在接触面的缝隙中，等同于增大了导电接触面。印刷导电膏，可降低接触电阻，抗氧化，防腐蚀等功效。孔金属化后的玻璃基2与粘结片4、铜箔假贴在一起，通过快压形成次外层线路的玻璃基2，然后对次外层线路(玻璃基)进行激光钻盲孔1、次外层填孔电镀、次外层干膜、次外层蚀刻、次外层AOI、棕化，实现玻璃基2次外层盲孔1的高密度互联功能。

在镀铜后的玻璃基2边缘设置半固化片7作为第二绝缘层，与第二铜箔3 相连，形成外层线路层。第一铜箔5和第二铜箔3为电镀铜箔，厚度0.5盎司；第二铜箔3作为次外层线路、外层线路的图形转移、电镀的载体。次外层线路、半固化片7与第二铜箔3压制成母板。半固化片7为FR4半固化片，半固化片7 采用106半固化片，树脂含量71～76％。

在外层线路上设有盲孔1，与内层布线层连接形成互联。对母板铜表面棕化、外层激光钻孔、外层沉铜、外层填孔电镀、树脂磨板、外层干膜、外层蚀刻、外层AOI，实现外层盲孔1层的孔金属化，从而实现母板的内/外层线路高密度互联。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围应由所附的权利要求来限制。

Claims (8)

1.一种迷你LED玻璃基印制板结构，其特征在于，该迷你LED玻璃基印制板结构设置有玻璃基和母板，所述玻璃基与母板压合安装；

所述玻璃基上设置穿透玻璃基的通孔，在玻璃基上下两面均覆盖有实现粘结和绝缘的粘结片，所述粘结片的底部粘贴有第一铜箔，粘结片与第一铜箔之间设置有内线路层；

所述母板包括压合而成的外线路层、半固化片与半固化片与第二铜箔。

2.根据权利要求1所述的迷你LED玻璃基印制板结构，其特征在于，所述玻璃基的次外层上设置有盲孔，所述盲孔内印刷塞印有导电膏。

3.根据权利要求2所述的迷你LED玻璃基印制板结构，其特征在于，所述玻璃基的外边缘设置有由半固化片构成的第二绝缘层，该第二绝缘层与外层的第二铜箔相连，形成外线路层。

4.根据权利要求3所述的迷你LED玻璃基印制板结构，其特征在于，所述外线路层上设有盲孔，该盲孔与内线路层连接形成互联。

5.根据权利要求1所述的迷你LED玻璃基印制板结构，其特征在于，所述玻璃基的厚度为0.15㎜～0.3㎜。

6.根据权利要求1所述的迷你LED玻璃基印制板结构，其特征在于，所述粘结片的厚度为20μm～30μm。

7.根据权利要求1所述的迷你LED玻璃基印制板结构，其特征在于，所述第一铜箔和第二铜箔的重量为0.4～0.6盎司。

8.根据权利要求4所述的迷你LED玻璃基印制板结构，其特征在于，所述盲孔的孔径为75μm～100μm。

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