CN201717256U

CN201717256U - 无源器件、无源器件埋入式电路板

Info

Publication number: CN201717256U
Application number: CN2010201980466U
Authority: CN
Inventors: 袁为群; 孔令文; 彭勤卫
Original assignee: Shennan Circuit Co Ltd
Priority date: 2010-05-20
Filing date: 2010-05-20
Publication date: 2011-01-19
Anticipated expiration: 2020-05-20

Abstract

本实用新型提供了一种用于埋入式电路板制作的无源器件及无源器件埋入式电路板。所述无源器件，包括器件本体、设于器件本体内的内电极及连接于内电极两端的外电极，所述外电极表面覆盖有电镀形成的铜层。本实用新型在现有无源器件的两个外电极上覆盖电镀形成的铜层，在将其作为埋入器件制作电路板时，避免了现有技术中将无源器件固定于基板时对信号的干扰和寄生效应，同时方便无源器件的电极导出，简化工艺流程。

Description

无源器件、无源器件埋入式电路板

技术领域

本实用新型涉及电子电路技术领域，更具体地说，是涉及一种无源器件、无源器件埋入式电路板。

背景技术

目前，电子产品小型化和复杂化的发展趋势正在推动电路板行业进入一个新的发展时期，即朝向高整合的埋入式方向发展。在电路板制造中埋入器件，可减少电路板面积，缩短布线长度，从而提高产品的构装效率。但是，目前在生产埋入式电路板时，其埋入的器件一般仍为现有技术中用于表面贴装的无源器件，这些无源器件的外电极在其两端，其表面采用镀锡保护，该工艺是便于无源器件表面贴片和焊接来设计，如果用作埋入式器件，即把无源器件埋入印制电路板内，基于锡的特性，采用焊接的方法，会影响信号传输的稳定性，特别是高频信号的传输，稳定性更差。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种无源器件，将这种无源器件作为埋入器件制作埋入式电路板时，避免了无源器件焊接对信号的干扰和寄生效应，同时方便无源器件的电极导出，简化工艺流程。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：提供一种无源器件，包括器件本体、设于器件本体内的内电极及连接于内电极两端的外电极，所述外电极表面覆盖有电镀形成的铜层。

本实用新型还提供了一种无源器件埋入式电路板，包含

依次叠加并粘结于一体的第一基板、至少一粘结胶片和至少一第二基板；

所述第一基板的表面及底面均具有第一导电层，其中，位于表面的第一导电层上固定有至少一无源器件；

所述无源器件包括器件本体、设于器件本体内的内电极及连接于内电极两端的外电极，所述外电极表面覆盖有电镀形成的铜层；

所述粘结胶片上设有与所述无源器件大小相匹配的第一开口；

所述第二基板的表面及底面均具有第二导电层，所述第二基板上设有与所述无源器件大小相匹配的第二开口；

所述无源器件依次穿设所述第一开口和第二开口，所述无源器件裸露于第二开口处的两个外电极通过电镀层与第二基板表面的第二导电层连接。

进一步地，所述无源器件通过粘结剂粘贴于所述第一基板的第一导电层上。

进一步地，所述第二基板为多个，相邻第二基板之间设有多个所述粘结胶片，所述各第二基板及各粘结胶片叠加的厚度比无源器件的厚度大0.05～0.2mm。

更进一步地，还包括分别粘结于所述第一基板下方及第二基板上方的至少一单面具有第四导电层的粘结胶片，所述粘结胶片具有导电层的表面置于外侧，位于所述第二基板上方的粘结胶片上且分别与所述无源器件两端的外电极对应位置处开设第一盲孔，于所述第一盲孔内填充用以电连接所述第四导电层与所述无源器件的外电极的导电膏或电镀层。

本实用新型还提供了另一种无源器件埋入式电路板，包含

依次叠加并粘结于一体的第一基板、粘结胶片和第二基板；

所述第一基板的表面及底面分别具有一第一导电层及第一外导电层，所述第一导电层上固定有至少一无源器件；

所述粘结胶片上设有与所述无源器件大小相匹配的第一开口，所述无源器件容置于所述第一开口内；

所述第二基板的表面及底面分别具有一第二外导电层及第二导电层；

所述第二基板上且分别对应所述无源器件的两个外电极位置开设有通达外电极的第二盲孔，所述第二盲孔内填充有分别用于电连接所述第二外导电层与所述两个外电极的导电介质。

进一步地，所述导电介质为导电膏或电镀层。

进一步地，还包括至少一第三基板，所述第三基板上表面及下表面均具有第三导电层，所述第三基板上开设有与所述无源器件大小相匹配的第二开口，所述第三基板与所述粘结胶片间隔层叠于所述第一基板与第二基板之间，所述第三基板及粘结胶片层叠后的厚度与无源器件的厚度相匹配。

更进一步地，还包括分别粘结于所述第一基板下方及第二基板上方的至少一单面具有第四导电层的粘结胶片，所述粘结胶片具有导电层的表面置于外侧，位于所述第二基板上方的粘结胶片上且分别与所述两个第二盲孔对应位置处开设第三盲孔，于所述第三盲孔内填充用以电连接所述第四导电层与所述第二盲孔内导电介质的导电膏或电镀层。

本实用新型在现有无源器件的两个外电极上覆盖电镀形成的铜层，在将其作为埋入器件制作电路板时，避免了现有技术中将无源器件固定于基板时对信号的干扰和寄生效应，同时方便无源器件的电极导出，简化工艺流程。

附图说明

图1为本实用新型提供的无源器件的剖视图；

图2为本实用新型提供的无源器件埋入式电路板的第一实施例的剖视图；

图3A至图3I为本实用新型提供的无源器件埋入式电路板的第一实施例的生产工艺步骤剖视图；

图4为本实用新型提供的无源器件埋入式电路板的第二实施例的剖视图；

图5是本实用新型提供的无源器件埋入式电路板的第三实施例的剖视图；

图6A至图6J为本实用新型提供的无源器件埋入式电路板的第三实施例的生产工艺步骤剖视图；

图7是本实用新型提供的无源器件埋入式电路板的第四实施例的剖视图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参照图1，为本实用新型提供的无源器件1的剖视图。

如图中所示，所述无源器件1，包括器件本体11、设于器件本体11内的内电极12及连接于内电极12两端连接的外电极13。所述外电极13表面覆盖有电镀形成的铜层14。本实用新型在现有无源器件的两个外电极上覆盖电镀形成的铜层，在将其作为埋入器件制作电路板时，避免了现有技术中将无源器件固定于基板时对信号的干扰和寄生效应，同时方便无源器件的电极导出，简化工艺流程。

参照图2、图3A至图3I，为本实用新型提供的无源器件埋入式电路板的第一实施例及其生产工艺步骤的剖视图。

图3A中，制备至少一上述的无源器件1。所述无源器件1，包括器件本体11、设于器件本体11内的内电极12及连接于内电极12两端连接的外电极13。所述外电极13表面覆盖有电镀形成的铜层14。

图3B中，制备一第一基板2，所述第一基板2包括第一绝缘层21及在其上、下两表面形成的第一铜箔层22。所述第一绝缘层21采用玻璃环氧树脂、铁氟龙、陶瓷板、双马来酰胺等常用于制作电路板材料中的任一种制成。

图3C中，将第一基板2上表面的第一铜箔层22进行蚀刻形成第一导电层221。

图3D中，制备至少一粘结胶片3(图中所示为一个)，所述粘胶胶片为一半固化片，于所述粘结胶片3上开设一第一开口31，所述第一开口31的大小与所述无源器件1大小相匹配。第一开口31的形成可以采用机械加工中的铣孔或钻工，也可以采用激光设备如UV激光器、二氧化碳激光器、YAG激光器等来加工。

图3E中，制备一第二基板4，所述第二基板4包括第二绝缘层41及在其上、下两表面形成的第二铜箔层42。所述第二绝缘层41采用玻璃环氧树脂、铁氟龙、陶瓷板、双马来酰胺等常用于制作电路板材料中的任一种制成。将所述第二基板4的下表面的第二铜箔层42进行蚀刻形成第二导电层421，同时于所述第二基板4上开设一第二开口411，所述第二开口411的大小与所述无源器件1大小相匹配。第二开口31的形成可以采用机械加工中的铣孔或钻工，也可以采用激光设备如UV激光器、二氧化碳激光器、YAG激光器等来加工。

图3F中，制备另外一第二基板4，所述第二基板4与前一步骤中制得的第二基板4不同之处仅在于第二基板4在此步骤中其上表面及下表面的铜箔层42均蚀刻形成第二导电层421。

图3G中，将所述无源器件1通过粘结剂6固定于所述第一基板2的第一导电层221上。

图3H中，于固定有所述无源器件1的第一基板2依次叠加所述粘结胶片3、双面均具有第二导电层421的第二基板4及下表面具有第二导电层421的第二基板4，且使所述无源器件1固定于所述粘结胶片3的第一开口31及两个第二基板4的两个第二开口411内。

图3I中，加热加压所述第一基板2、粘结胶片3及两个第二基板4使第一基板2、粘结胶片3及两个第二基板4粘结于一体，在加热加压过程中，粘结胶片3融化，填充于各基板之间。此时无源器件1的外电极13由顶层第二基板4的第二开口411处裸露。本实施例中，所述第二基板4为两个，所述粘结胶片3为两个，分别设于各基板之间。所述两个粘结胶片3及两个第二基板4叠加后的厚度比无源器件1的厚度大0.05～0.2mm。若所述无源器件1的厚度较薄，此处可以省略设于中间即双面均具有第二导电层421的第二基板4，直接通过一带有第一开口31的粘结胶片3将无源器件1固定于第一基板2与下表面具有第二导电层421的第二基板4之间；若所述无源器件1的厚度较厚，此处也可增加多个间隔叠加的双面均具有第二导电层421的第二基板4及粘结胶片3，多个叠加后的第二基板4及粘结胶片3的厚度比无源器件1的厚度大0.05～0.2mm。

再参照图3I，对压合后的电路板制作外层电路。即将所述第一基板2的底面及置于顶层的第二基板4的表面进行图形制作，分别形成第一导电层221及第二导电层421，此时形成的第一导电层221及第二导电层421为电路板的外导电层。然后于所述第二基板4上表面电镀金属层5将所述无源器件1的两个外电极13与第二基板4上表面的第二导电层421电连接。采用上述方法制得的无源器件埋入式的电路板即如图2中所示。由于本实施例中，无源器件1的两个外电极13上覆盖电镀形成的铜层14，在将其作为埋入器件制作电路板时，铜层14与电镀金属层5电连接时信号传输的更稳定，避免了现有技术中将无源器件1焊接于基板时对信号的干扰和寄生效应，由此制得的无源器件埋入式的电路板质量也更好，信号更稳定。

参照图4，为本实用新型提供的无源器件埋入式电路板的第二实施例的剖视图。

本实施例是在第一实施例基础上于所述第一基板2下方及第二基板4的上方还分别粘结至少一粘结胶片3，所述粘结胶片3的一表面具有第四导电层32，且具有第四导电层32的表面置于外侧。位于所述第四基板4上方的粘结胶片3上且分别与无源器件1两端的外电极13对应位置处开设第一盲孔33，于所述第一盲孔33内填充用以电连接所述第四导电层32与无源器件1两端的外电极13的导电膏或电镀层。本实施例中，填充于第一盲孔33内的为电镀层。电镀填充完毕后，再于粘结胶片3的第四导电层32上电镀一铜箔层，并蚀刻形成导电层，此与现有技术相同，此处不作赘述。通过于第一基板2下方及第二基板4的上方叠加粘结胶片3可增加电路板的厚度，本实施例中，所述粘结胶片3为两个，所述第一基板2的下方和第二基板4的上方各一个，当然，也可根据实际电路板的厚度来叠加多个粘结胶片3。在此电路板中，叠加后第四导电层32为外层电路，外层电路与无源器件1的外电极13之间分别通过填充于第一盲孔33内的电镀层实现电连接。

参照图5、图6A至图6J，为本实用新型提供的无源器件埋入式电路板的第三实施例及其生产工艺步骤的剖视图。

图6A中，制备至少一上述的无源器件1。所述无源器件1，包括器件本体11、设于器件本体11内的内电极12及连接于内电极12两端连接的外电极13。所述外电极13表面覆盖有电镀形成的铜层14。

图6B中，制备一第一基板2，所述第一基板2包括第一绝缘层21及在其上、下两表面形成的第一铜箔层22。所述第一绝缘层21采用玻璃环氧树脂、铁氟龙、陶瓷板、双马来酰胺等常用于制作电路板材料中的任一种制成。

图6C中，将第一基板2上表面的第一铜箔层22进行蚀刻形成第一导电层221。

图6D中，制备至少一粘结胶片3(图中所示为一个)，所述粘胶胶片为一半固化片，于所述粘结胶片3上开设一第一开口31，所述第一开口31的大小与所述无源器件1大小相匹配。第一开口31的形成可以采用机械加工中的铣孔或钻工，也可以采用激光设备如UV激光器、二氧化碳激光器、YA激光器等来加工。

图6E中，制备一第二基板4，所述第二基板4包括第二绝缘层41及在其上、下两表面形成的第二铜箔层42。所述第二绝缘层41采用玻璃环氧树脂、铁氟龙、陶瓷板、双马来酰胺等常用于制作电路板材料中的任一种制成。将所述第二基板4的下表面的第二铜箔层42进行蚀刻形成第二导电层421。

图6F中，制备至少一第三基板5(图中所示为一个)，所述第三基板5包括第三绝缘层51及在其上、下两表面形成的第三铜箔层。所述第三绝缘层51采用玻璃环氧树脂、铁氟龙、陶瓷板、双马来酰胺等常用于制作电路板材料中的任一种制成。所述第三基板5上表面及下表面的第三铜箔层均进行蚀刻处理形成第三导电层521。所述第三基板5上开设有与所述无源器件1大小相匹配的第二开口53。

图6G中，将所述无源器件1通过粘结剂6固定于所述第一基板2的第一导电层221上。

图6H中，于固定有所述无源器件1的第一基板2依次叠加所述粘结胶片3、第三基板5及第二基板4，且使所述无源器件1固定于所述粘结胶片3的第一开口31及第三基板5的第二开口53内。

图6I中，加热加压所述第一基板2、粘结胶片3、第三基板5及第二基板4使第一基板2、粘结胶片3、第三基板5及第二基板4粘结于一体，在加热加压过程中，粘结胶片3融化，填充于各基板之间。本实施例中，所述第三基板5为一个，所述粘结胶片3为两个，分别设于所述第一基板2与第三基板5、第三基板5与第二基板4之间。所述两个粘结胶片3及第三基板5叠加后的厚度与所述无源器件1的厚度相匹配。若所述无源器件1的厚度较薄，此处也可以省略第三基板5，直接通过一带有第一开口31的粘结胶片3将无源器件固定于第一基板2与第二基板4之间；若所述无源器件1的厚度较厚，此处也可增加多个间隔叠加的第三基板5及粘结胶片3，叠加后的多个第三基板5及粘结胶片3的厚度与无源器件1的厚度相匹配。

如图6J中，对压合后的电路板制作外层电路。即将所述第一基板2的底面及第二基板4的表面进行图形制作，分别形成第一外导电层222及第二外导电层422。然后于所述第二基板4上且对应所述无源器件1的两个外电极位置通过激光钻孔形成第二盲孔411，所述第二盲孔411贯通所述第二基板4且其底部止于所述外电极13，外电极13由第二盲孔411处裸露，于第一第二盲孔411内填充导电介质7，所述导电介质7电连接所述第二外导电层422与所述两个外电极13。所述导电介质7可以为导电膏，所述导电膏可为银膏、铜膏或锡膏或其它导电膏的任一种，当然所述导电介质7也可以为电镀形成的镀层。采用上述方法制得的无源器件埋入式的电路板8即如图5中所示。由于本实施例中，无源器件1的两个外电极13上覆盖电镀形成的铜层14，在将其作为埋入器件制作电路板时，铜层14保持了信号传输的稳定性，避免了现有技术中将无源器件1焊接于基板时对信号的干扰和寄生效应，由此制得的无源器件埋入式的电路板8质量也更好，信号更稳定。

参照图7，为本实用新型提供的无源器件埋入式电路板的第四实施例的剖视图。

本实施例是在第三实施例基础上于所述第一基板2下方及第二基板4的上方分别粘结至少一粘结胶片3，所述粘结胶片3的一表面具有第四导电层32，且具有第四导电层32的表面置于外侧。位于所述第二基板4上方的粘结胶片3上且分别与所述两个第二盲孔411对应位置处开设第三盲孔34，于所述第三盲孔34内填充用以电连接所述第四导电层32与与所述第二盲孔411内导电介质7的导电膏或电镀层。本实施例中，填充于第三盲孔34内的为电镀层。电镀填充完毕后，再于粘结胶片3的第四导电层32上电镀一铜箔层，并蚀刻形成导电层，此与现有技术相同，此处不作赘述。通过于第一基板2下方及第二基板4的上方叠加粘结胶片3可增加电路板的厚度，本实施例中，所述粘结胶片3为两个，所述第一基板2的下方和第二基板4的上方各一个，当然，也可根据实际电路板的厚度来叠加多个粘结胶片3。在此电路板中，叠加后第四导电层32为外层电路，外层电路与无源器件1的外电极13之间分别通过填充于第二盲孔411及第三盲孔34内的电镀层实现电连接。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种无源器件，包括器件本体、设于器件本体内的内电极及连接于内电极两端的外电极，其特征在于：所述外电极表面覆盖有电镀形成的铜层。

2.一种无源器件埋入式电路板，其特征在于：包含

3.如权利要求2所述的无源器件埋入式电路板，其特征在于：所述无源器件通过粘结剂粘贴于所述第一基板的第一导电层上。

4.如权利要求2或3所述的无源器件埋入式电路板，其特征在于：所述第二基板为多个，相邻第二基板之间设有多个所述粘结胶片，所述各第二基板及各粘结胶片叠加的厚度比无源器件的厚度大0.05～0.2mm。

5.如权利要求2所述的无源器件埋入式电路板，其特征在于：还包括分别粘结于所述第一基板下方及第二基板上方的至少一单面具有第四导电层的粘结胶片，所述粘结胶片具有导电层的表面置于外侧，位于所述第二基板上方的粘结胶片上且分别与所述无源器件两端的外电极对应位置处开设第一盲孔，于所述第一盲孔内填充用以电连接所述第四导电层与所述无源器件的外电极的导电膏或电镀层。

6.一种无源器件埋入式电路板，其特征在于：包含

依次叠加并粘结于一体的第一基板、粘结胶片和第二基板；

7.如权利要求6所述的无源器件埋入式电路板，其特征在于：所述无源器件通过粘结剂粘贴于所述第一基板的第一导电层上。

8.如权利要求6或7所述的无源器件埋入式电路板，其特征在于：所述导电介质为导电膏或电镀层。

9.如权利要求6所述的无源器件埋入式电路板，其特征在于：还包括至少一第三基板，所述第三基板上表面及下表面均具有第三导电层，所述第三基板上开设有与所述无源器件大小相匹配的第二开口，所述第三基板与所述粘结胶片间隔层叠于所述第一基板与第二基板之间，所述第三基板及粘结胶片层叠后的厚度与无源器件的厚度相匹配。

10.如权利要求6或9所述的无源器件埋入式电路板，其特征在于：还包括分别粘结于所述第一基板下方及第二基板上方的至少一单面具有第四导电层的粘结胶片，所述粘结胶片具有导电层的表面置于外侧，位于所述第二基板上方的粘结胶片上且分别与所述两个第二盲孔对应位置处开设第三盲孔，于所述第三盲孔内填充用以电连接所述第四导电层与所述第二盲孔内导电介质的导电膏或电镀层。