CN2922382Y - 一种表面安装的印制电路板电路模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种表面安装的印制电路板电路模块，表面安装的印制电路板电路模块具有两层或多叠层的印制电路板，印制电路板的上表面安装电子零件并具有电路模块的接口焊盘，印制电路板下表面具有电路模块的接口焊盘，下表面除焊盘外覆盖有阻焊绝缘材料，电路模块印制电路板各叠层四周具有相同尺寸的金属化的缺口，所述金属化缺口与电路模块印制电路板上下表面的接口焊盘一起构成电路模块的接口电极。本实用新型通过在电路模块印制电路板四周接口电极完成与母板印制电路板的贴片连接，可适用于两层或多叠层印制电路板，各叠层具有完全一样的机械形状，结构简单，易于制造，成本更低，可靠性更高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种在电子设备中使用的表面安装的印制电路板电路模块。
背景技术
近年来，为了适应电子设备实际应用的需要，各种高密度、小型化、高性能、低功耗、低成本的电路模块及其制造方法孕育而生。例如，中国专利公开号CN1182285公开了一种无插针引线的厚膜电路表面安装至印制电路板的电路模块的制造方法，通过贴片焊接实现厚膜电路基片四周焊接面的焊盘与印制电路板上的相应焊盘二者的互连，使得制造的电路模块具有体积小，散热快，精度高，低成本等特点，但存在指定厚膜电路的局限性，另外，2005年11月30日中国专利公开号CN1501765公开了一种面安装型电路模块，特征在于具有层叠多层绝缘薄板的电路板设置的多个缺口部和多个电极特性。根据该结构，由于电路模块的电极在叠层印制电路板的倒数第二层，而且只有倒数第一层、而不是所有层都制作特殊的缺口。所以该实用新型不适用于双面印制电路板，且印制电路板各叠层的机械形状不同、电极在中间叠层，不易制造，成本较高。
实用新型内容
本实用新型所要解决的问题是提供一种各叠层具有完全一样的机械形状，结构简单、易于制造、成本更低、可靠性更高的表面安装的印制电路板电路模块。
本实用新型采用的技术方案是：一种表面安装的印制电路板电路模块，具有两层或多叠层的印制电路板，印制电路板的上表面安装电子零件并具有电路模块的接口焊盘，印制电路板下表面具有电路模块的接口焊盘，优选在下表面除焊盘外覆盖有阻焊绝缘材料，电路模块印制电路板各叠层四周具有相同尺寸的金属化的缺口，所述金属化缺口与电路模块印制电路板上下表面的接口焊盘一起构成电路模块的接口电极。
表面安装的印制电路板电路模块的母板印制电路板，具有与电路模块接口电极相应的焊盘，优选在上表面除焊盘外覆盖有阻焊绝缘材料。
本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在电路模块印制电路板四周接口电极完成与母板印制电路板的贴片连接，可适用于两层或多叠层印制电路板，各叠层具有完全一样的机械形状，结构简单，易于制造，成本更低，可靠性更高。
附图说明
下面结合附图及其具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明：
图1是本实用新型具体实施例的一种表面安装的印制电路板电路模块安装到母板印制电路板上的放大正视图；
图2是本实用新型具体实施例的一种表面安装的印制电路板电路模块的俯视图；
图3是本实用新型具体实施例的一种表面安装的印制电路板电路模块的仰视图；
图4是本实用新型具体实施例的母板印制电路板的俯视图；
图5是本实用新型具体实施例的一种表面安装的印制电路板电路模块安装到母板印制电路板上的俯视图。
具体实施方式
如图1、图2、图3所示，一种表面安装的印制电路板电路模块采用四层印刷电路板5，中间包含绝缘介质2，上表面安装电子零件1，四周排布的上表面接口焊盘4、金属化缺口3、下表面接口焊盘11组成电路模块的接口电极，印制电路板5的下表面具有除焊盘外的阻焊绝缘材料6。母板印制电路板采用两层印刷电路板7，中间包含绝缘介质12，上表面具有焊盘9，除焊盘外，上表面覆盖有阻焊绝缘材料10，电路模块与母板印制电路板通过焊锡8实现表面安装连接。
制造时，如图2所示，先将电子元器件1焊接在电路模块的印刷电路板5上表面，完成电路模块的制造。
然后，如图4所示，在母板印制电路板7上表面焊盘9上印刷或涂覆焊锡膏。
而后，如图5所示，把电路模块下表面安装在母板印制电路板上表面上，电路模块的接口电极与母板印刷电路板上表面相应的焊盘9对准。最后整体加热到焊锡8融化温度，完成电路模块表面安装到母板印制电路板上。
Claims (4)
1、一种表面安装的印制电路板电路模块，具有两层或多叠层的印制电路板，印制电路板的上表面安装电子零件并具有电路模块的接口焊盘，印制电路板下表面具有电路模块的接口焊盘，其特征在于：所述印制电路板各叠层四周具有相同尺寸的金属化的缺口，所述金属化缺口与电路模块印制电路板上下表面的接口焊盘一起构成电路模块的接口电极。
2、如权利要求1所述的表面安装的印制电路板电路模块，其特征在于：所述印制电路板下表面除焊盘外覆盖有阻焊绝缘材料。
3、如权利要求1或2所述的表面安装的印制电路板电路模块，其特征在于：所述表面安装的印制电路板电路模块的母板印制电路板，具有与电路模块接口电极相应的焊盘。
4、如权利要求3所述的表面安装的印制电路板电路模块，其特征在于：所述母板印制电路板上表面除焊盘外覆盖有阻焊绝缘材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200620013584 CN2922382Y (zh) | 2006-04-13 | 2006-04-13 | 一种表面安装的印制电路板电路模块 |
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| CN 200620013584 CN2922382Y (zh) | 2006-04-13 | 2006-04-13 | 一种表面安装的印制电路板电路模块 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN2922382Y true CN2922382Y (zh) | 2007-07-11 |
Family
ID=38254850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200620013584 Expired - Lifetime CN2922382Y (zh) | 2006-04-13 | 2006-04-13 | 一种表面安装的印制电路板电路模块 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN2922382Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102569247A (zh) * | 2012-01-17 | 2012-07-11 | 华为终端有限公司 | 集成模块、集成系统板和电子设备 |
| CN107509319A (zh) * | 2016-06-14 | 2017-12-22 | 华为终端（东莞）有限公司 | 一种底部有焊端的模块 |
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2006
- 2006-04-13 CN CN 200620013584 patent/CN2922382Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102569247A (zh) * | 2012-01-17 | 2012-07-11 | 华为终端有限公司 | 集成模块、集成系统板和电子设备 |
| WO2013107305A1 (zh) * | 2012-01-17 | 2013-07-25 | 华为终端有限公司 | 集成模块、集成系统板和电子设备 |
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