CN217135760U - 一种双层焊接电路硬板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种双层焊接电路硬板，包括：硬板、半固化片和柔性基板，硬板通过半固化片与柔性基板连接；其中，柔性基板包括：第一PI膜、第一热固胶、焊盘、第二热固胶和第二PI膜。本实用新型与传统技术相比，设计了漏锡半圆孔、圆孔结构，采用印刷锡膏组合，使得柔性基板和硬板平整、无间隙、高可靠、铜面直接接触式连接，从而使单面硬板实现双层线路板的功能。组合的柔性基板可根据客户的要求，选择不同线路设计不同的形状连接硬板，也可以替代元器件进行连接，结构简单、工艺流程短，生产效率高，减少环境污染，通过超薄柔性基板的叠加组合减少硬板总厚度，节省线路板的安装空间。

Description

一种双层焊接电路硬板

技术领域

本实用新型涉及电子零件加工领域，具体涉及一种双层焊接电路硬板。

背景技术

LED车灯用的高散热线路板，包括铜基板、铝基板、陶瓷板、双面覆铜板FR4板、热电分离铜基，均为硬板线路板，因实现产品功能要求，需设计成双层或多层线路，结构为双面板或多层板。常规的制作方法为双面板或多层板的制作工艺，往往需要通过电镀实现上下层的线路导通。

该设计存在：线路板的厚度增加、工艺生产流程增加、生产效率低；且带来环境污染，同时线路板装配空间大的缺陷。

为了解决上述问题，我们做出了一系列改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种双层焊接电路硬板，以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。

一种双层焊接电路硬板，包括：硬板、半固化片和柔性基板，所述硬板通过半固化片与柔性基板连接；

其中，所述柔性基板包括：第一PI膜、第一热固胶、焊盘、第二热固胶和第二PI膜，所述焊盘的一面通过第一热固胶与第一PI膜连接，所述焊盘的另一面通过第二热固胶与第二PI膜连接，所述第一PI膜和第二PI膜上分别设有复数个开孔，所述焊盘上设有漏锡孔和半漏锡孔，所述半漏锡孔设于漏锡孔的外侧，所述漏锡孔和半漏锡孔暴露在开孔的范围内，所述焊盘的面积为硬板的面积的40％～80％。

进一步，所述第一热固胶的厚度为25μm，所述第二热固胶的厚度为15μm。

进一步，所述硬板包括：硬板基板和防焊层，所述防焊层覆盖于硬板基板上，所述硬板基板的材料为：铜基板、铝基板、热电分离铜基板或FR4板。

本实用新型的有益效果：

本实用新型与传统技术相比，设计了漏锡半圆孔、圆孔结构，采用印刷锡膏组合，使得柔性基板和硬板平整、无间隙、高可靠、铜面直接接触式连接，从而使单面硬板实现双层线路板的功能。组合的柔性基板可根据客户的要求，选择不同线路设计不同的形状连接硬板，也可以替代元器件进行连接，结构简单、工艺流程短，生产效率高，减少环境污染，通过超薄柔性基板的叠加组合减少硬板总厚度，节省线路板的安装空间。

附图说明：

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型第一PI膜和第二PI膜的结构示意图。

图3为本实用新型焊盘的结构示意图。

图4为本实用新型柔性基板的结构示意图。

图5为本实用新型硬板的结构示意图。

图6为本实用新型软硬板的组合结构示意图。

附图标记：

硬板100、硬板基板110、防焊层120和半固化片200。

柔性基板300、第一PI膜310、第一热固胶320、焊盘330、漏锡孔331和半漏锡孔332。

第二热固胶340、第二PI膜350和开孔360。

具体实施方式

以下结合具体实施例，对本实用新型作进步说明。应理解，以下实施例仅用于说明本实用新型而非用于限定本实用新型的范围。

实施例1

图1为本实用新型的结构示意图。图2为本实用新型第一PI膜和第二PI膜的结构示意图。图3为本实用新型焊盘的结构示意图。图4为本实用新型柔性基板的结构示意图。图5为本实用新型硬板的结构示意图。图6为本实用新型软硬板的组合结构示意图。

如图1-6所示，一种双层焊接电路硬板，包括：硬板100、半固化片200和柔性基板300，硬板100通过半固化片200与柔性基板300连接。

其中，柔性基板300包括：第一PI膜310、第一热固胶320、焊盘330、第二热固胶340和第二PI膜350，焊盘330的一面通过第一热固胶320与第一PI膜310连接，焊盘330的另一面通过第二热固胶340与第二PI膜350连接，第一PI膜310和第二PI膜350上分别设有复数个开孔360，焊盘330上设有漏锡孔331和半漏锡孔332，半漏锡孔332设于漏锡孔331的外侧，漏锡孔331和半漏锡孔332暴露在开孔360的范围内，焊盘330的面积为硬板100的面积的60％。

第一热固胶320的厚度为25μm，第二热固胶340的厚度为15μm。

硬板100包括：硬板基板110和防焊层120，防焊层120覆盖于硬板基板110上，硬板基板110的材料为：铜基板、铝基板、热电分离铜基板或FR4板。

传统的高散热电路硬板要实现双面的电路导通，常规的设计如下，结构设计：双面覆铜板硬板、半固化片和凸点纯铜硬板的组合。

工艺流程：钻孔--组合--层压--钻孔--化学电镀--图形转移--丝印--外型加工。该类产品的设计存在产品较厚、工艺流程复杂、环境污染等缺陷。

本实用新型采用全新设计的柔性基板300设计，实现电路板的软硬结合的结构，目的是实现两种基板的铜面能够直接接触焊接，以实现双面电路导通的功能、产品厚度超薄、生产工艺流程简单，采用柔性基板生成电路板、漏锡半圆及漏锡孔，高可靠性连接软硬板，同时减少化学电镀的环境污染。

其具体原理是，步骤2是通过在第一PI膜310和第二PI膜350上开窗，制作出开孔360，目的是为了让夹在中间的铜制的焊盘330能够实现部分的表面暴露。这个暴露的部分就是焊盘330上的漏锡孔331和半漏锡孔332。然后将第一PI膜310、焊盘330和第二PI膜350通过第一热固胶320和第二热固胶340进行组合连接。其中，第一热固胶320的厚度为25μm，第二热固胶340的厚度为15μm。其原因是，第二热固胶340更薄，使得焊盘330与硬板100距离更近，而第一热固胶320更厚是因为，焊盘蚀刻后会有缝隙，因此需要更厚的热固胶让它填充到这些缝隙内。在本实施例中，焊盘330的面积为硬板100的面积的60％，这是为了确保焊接的可靠性。

完成柔性基板300的制作，再通过半固化片200与硬板100组合。从而实现具有超薄特性的柔性基本300生成的单面线路结构与硬板组合叠加，从而通过锡膏印刷合成双面线路板结构。这样的结构，通过焊盘330上的漏锡孔331和半漏锡孔332，铜面直接接触焊接导通为双面硬板的结构设计；另一方面，在SMT加工工程中，通过印刷锡膏，焊盘通过平整、高可靠、接触式连接、直接导通软硬板，实现单面硬板双层线路的工艺设计结构。这些设计使得软板和硬板平整、无间隙、高可靠、铜面直接接触式连接，从而使单面硬板实现双层线路板的功能。组合的软板可根据客户的要求，选择不同线路设计不同的形状连接硬板，也可以替代元器件进行连接，结构简单、工艺流程短，生产效率高，减少环境污染，通过超薄软板的叠加组合减少硬板总厚度，节省线路板的安装空间。

以上对本实用新型的具体实施方式进行了说明，但本实用新型并不以此为限，只要不脱离本实用新型的宗旨，本实用新型还可以有各种变化。

Claims (3)

1.一种双层焊接电路硬板，其特征在于，包括：硬板(100)、半固化片(200)和柔性基板(300)，所述硬板(100)通过半固化片(200)与柔性基板(300)连接；

其中，所述柔性基板(300)包括：第一PI膜(310)、第一热固胶(320)、焊盘(330)、第二热固胶(340)和第二PI膜(350)，所述焊盘(330)的一面通过第一热固胶(320)与第一PI膜(310)连接，所述焊盘(330)的另一面通过第二热固胶(340)与第二PI膜(350)连接，所述第一PI膜(310)和第二PI膜(350)上分别设有复数个开孔(360)，所述焊盘(330)上设有漏锡孔(331)和半漏锡孔(332)，所述半漏锡孔(332)设于漏锡孔(331)的外侧，所述漏锡孔(331)和半漏锡孔(332)暴露在开孔(360)的范围内，所述焊盘(330)的面积为硬板(100)的面积的40％～80％。

2.根据权利要求1所述的一种双层焊接电路硬板，其特征在于：所述第一热固胶(320)的厚度为25μm，所述第二热固胶(340)的厚度为15μm。

3.根据权利要求1所述的一种双层焊接电路硬板，其特征在于：所述硬板(100)包括：硬板基板(110)和防焊层(120)，所述防焊层(120)覆盖于硬板基板(110)上，所述硬板基板(110)的材料为：铜基板、铝基板、热电分离铜基板或FR4板。

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