CN112135439B - 一种磁性治具以及多层fpc焊接方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种磁性治具，磁性治具包括磁性压力板以及磁性载板，磁性载板内设置有多个磁珠，调整磁珠的大小以及数量，进而控制所述磁性载板对所述磁性压力板的吸引力；本发明涉及一种多层互联FPC的焊接方法，其包括磁性治具，包括以下步骤：步骤S1：对主板的底部进行补强；步骤S2：对主输出焊盘和主输入焊盘进行上锡处理；步骤S3：在主板靠近次级板的一面或次级板靠近主板的一面贴一层双面胶；步骤S4：主板和次级板进行对位，对好位之后将次级板贴在主板上面；步骤S5：将次级板以及主板放置在磁性载板上，利用磁性压力板与磁性载板磁性相吸使磁性压力板压合在次级板之上，向磁性压力板施加适当的压力。本发明能改善表面张力引起的焊接不良。

Description

一种磁性治具以及多层FPC焊接方法

【技术领域】

本发明属于电路板技术领域，特别涉及一种磁性治具以及多层FPC焊接方法。

【背景技术】

无论是印制电路板还是柔性电路板，都存在线路交叉的问题，然而布线间不能交叉，故需要在一块电路板上再搭载一块电路板，将无法避免的交叉线路，在另一块电路板上不交叉的布置好。在实际交叉的线路较简单且较少时，用面积大的电路板会造成利用率低，成本较高的弊端。同时，产品的品质受两块电路板之间是否有良好的接触的影响，纯人工进行焊接，焊接的准确率低，报废率高，人工成本较高。

【发明内容】

为克服现有技术中存在的问题，本发明提供了一种磁性治具以及多层FPC焊接方法。

本发明解决技术问题的方案是提供一种磁性治具，用于承载以及焊接多层FPC，所述磁性治具包括磁性压力板以及磁性载板，所述磁性载板内设置有多个磁珠，调整所述磁珠的大小以及数量，进而控制所述磁性载板对所述磁性压力板的吸引力；所述磁性压力板设置有槽位，所述槽位设置有悬臂梁，所述悬臂梁的四周存在镂空结构，所述磁性压力板靠近所述磁性载板的外表面上设有聚四氟乙烯。

优选地，所述磁性压力板设置有定位孔或定位柱，所述磁性载板上设置有定位柱或定位孔，所述定位孔与所述定位柱配合。

本发明解决技术问题的方案是提供一种多层互联FPC的焊接方法，其包括如上所述的磁性治具，其包括以下步骤：步骤S1：提供多层互联FPC，所述多层互联FPC包括主板以及次级板，对所述主板的底部进行补强；步骤S2：对主输出焊盘和主输入焊盘进行上锡处理，使所述主输出焊盘上和所述主输入焊盘上均有锡膏；步骤S3：在所述主板靠近所述次级板的一面或所述次级板靠近所述主板的一面贴一层双面胶；步骤S4：所述主板和所述次级板进行对位，对好位之后将所述次级板贴在所述主板上面；步骤S5：将所述次级板以及所述主板放置在所述磁性载板上，利用所述磁性压力板与所述磁性载板磁性相吸进而使磁性压力板压合在所述次级板之上，向所述磁性压力板施加适当的压力，使焊锡正常的流下。

优选地，所述多层互联FPC包括主板以及次级板，所述主板上设有主输出区以及主输入区，所述次级板上设置有次输出区以及次输入区，所述主输出区内设置有多个与所述主板电路连接的主输出焊盘，所述主输入区内设置有多个与所述主板电路连接的主输入焊盘，所述次输出区内设置有多个与所述次级板电路连接且与所述主输入焊盘一一对应的次输出焊盘，所述次输入区内设置有多个与所述次级板电路连接且与所述主输出焊盘一一对应的次输入焊盘，所述次输出焊盘上和所述次输入焊盘上均设有过孔，所述过孔导通所述次级板的上下两面，所述过孔内镀有金属层，所述次输出焊盘上的过孔的金属层与所述次输出焊盘相连接，所述次输入焊盘上的过孔的金属层与所述次输入焊盘相连接。

优选地，所述过孔内镀有锡或金；和/或所述过孔的形状为椭圆形孔、圆形孔、一字型孔、十字型孔中的一种或几种的组合。

优选地，所述主输入区的四周均匀设置有多个主输入测试焊盘，所述次输出区的四周均匀设置有与所述主输入测试焊盘一一对应的次输出测试焊盘；所述主板上设有多条分别与多个所述主输入测试焊盘连接的主输入测试线路，所述次级板上设有多条分别与多个所述次输出测试焊盘连接的次输出测试线路，所述主输入测试线路与所述主板的电路不连接，所述次输出测试线路与所述次级板的电路不连接；所述主输入测试焊盘上和所述次输出测试焊盘上也设有所述过孔，所述主输入测试焊盘和所述次输出测试焊盘连接。

优选地，所述主输出区的四周均匀设置有多个主输出测试焊盘，所述次输入区的四周均匀设置有与所述主输出测试焊盘一一对应的次输入测试焊盘；所述主板上设有多条分别与多个所述主输出测试焊盘连接的主输出测试线路，所述次级板上设有多条分别与多个所述次输入测试焊盘连接的次输入测试线路，所述主输出测试线路与所述主板的电路不连接，所述次输入测试线路与所述次级板的电路不连接，所述主输出测试焊盘上和所述次输入测试焊盘上也设有所述过孔，所述主输出测试焊盘和所述次输入测试焊盘连接。

优选地，所述主输出焊盘均匀或非均匀分布在所述主输出区内；所述主输入焊盘均匀或非均匀分布在所述主输入区内；所述次输出焊盘均匀或非均匀分布在所述次输出区内；所述次输入焊盘均匀或非均匀分布在所述次输入区内。

优选地，所述主输出区上和所述主输入区上均有设至少一个排气孔，所述排气孔导通所述主板的上下两面；和/或所述次输出区和所述次输入区上均设至少一个排气孔，所述排气孔导通所述次级板的上下两面。

优选地，所述过孔内镀有金属层，所述次输出焊盘上的过孔的金属层与所述次输出焊盘相连接，所述次输入焊盘上的过孔的金属层与所述次输入焊盘相连接。

与现有技术相比，本发明的一种磁性治具以及多层FPC焊接方法具有以下优点：

1、本发明提供一磁性治具，所述磁性压力板设置有槽位，所述槽位设置有悬臂梁，所述悬臂梁可使所述悬臂梁四周的受力更加均匀，进一步保证焊锡的质量。所述磁性压力板靠近所述磁性载板的外表面上设有聚四氟乙烯，所述聚四氟乙烯有耐高温、摩擦系数极低的特点，从而可防止焊锡与所述磁性压力板粘连。

2、本发明提供一种多层互联FPC的焊接方法，向所述磁性压力板施加适当的压力，可以保证焊锡正常的流下，也可以除去焊锡中的气泡，改善表面张力引起的焊接不良。所述聚四氟乙烯的张力较大，进而可以防止焊锡与磁性压力板之间粘连。

3、本发明第一实施例提供的多层互联电子线路板，其包括跳线板，所述跳线板采用双面板，使得更多的跳线线路，能设置在面积较小的跳线板上，进而提高材料利用率，能有效降低成本。

4、所述对接焊盘上设置有过孔，所述过孔能使具有一定面积的焊盘腾出更多的过锡通道，使得焊锡能顺畅流入所述过孔内，能有效避免虚焊、焊接不充分及其他不良现象。

5、本发明在焊接时能通过排气孔将空气排出，有效防止虚焊，还能加快焊锡流入速度，焊锡量充足，焊接性能稳定，产品品质高。

6、本发明第二实施例提供的多层互联电子线路板，其包括次级板，所述次级板采用单面窗口板，所述次级板对应所述对接焊盘的位置开设有窗口，并露出适当大小的对接焊盘，所述焊盘穿过所述窗口与所述对接焊盘连接，使得更多的跳线线路，能设置在面积较小的跳线板上，进而提高材料利用率，能有效降低成本。

7、本发明第三实施例提供的多层互联电子线路板，其包括主板，所述主板上设置有至少两个连接点，在所述主板的连接点上对应连接有跳线板，所述跳线板上设置有对接焊盘，所述连接点上设置有焊盘，所述对接焊盘与所述焊盘连接使得更多的跳线线路，能设置在面积较小的跳线板上，进而提高材料利用率，能有效降低成本。

【附图说明】

图1是本发明第一实施例多层互联电子线路板的正面结构示意图。

图2是图1中A处放大图。

图3是本发明第一实施例多层互联电子线路板的结构示意图。

图4是本发明第一实施例多层互联电子线路板的配合结构示意图。

图5是本发明第二实施例多层互联电子线路板之跳线板背面以及主板正面结构示意图。

图6是本发明第三实施例多层互联电子线路板的正面结构示意图。

图7是本发明第四实施例磁性治具的结构示意图。

图8是本发明第四实施例磁性治具之磁性压力板的结构示意图。

图9是本发明第五实施例多层互联FPC的焊接方法的流程示意图。

附图标识说明：1、多层互联电子线路板；10、焊锡；11、主板；12、跳线板；121、对接焊盘；1211、过孔；111、焊盘；112、主输出区；113、主输入区；122、次输出区；123、次输入区；1121、主输出焊盘；1131、主输入焊盘；1221、次输出焊盘；1231、次输入焊盘；1122、主输出测试焊盘；1232、次输入测试焊盘；1132、主输入测试焊盘；1222、次输出测试焊盘；13、气孔；14、金属层；15、双面胶；2、多层互联电子线路板；20、窗口；21、次级板；22、对接焊盘；23、主板；24、焊盘；3、多层互联电子线路板；31、跳线板；32、对接焊盘；33、主板；34、焊盘；4、磁性治具；41、磁性压力板；42、磁性载板；411、槽位；412、悬臂梁；413、聚四氟乙烯；414、定位孔；421、磁珠；422、定位柱。

【具体实施方式】

为了使本发明的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1及图2，本发明第一实施例提供一种多层互联电子线路板1，所述多层互联电子线路板1包括主板11以及一个或多个跳线板12，所述跳线板12远离所述主板11的一面设置有跳线线路(图未示)，所述跳线板12的靠近所述主板11的一面设置有多个对接焊盘121，所述对接焊盘121上设置有过孔1211，所述对接焊盘121与所述跳线线路通过所述过孔1211导通，所述主板11对应所述对接焊盘121处设置有多个焊盘111，所述对接焊盘121与所述焊盘111一一对应连接。

可以理解，在本发明具体实施例中，所述跳线板12的面积小于所述主板11的面积，所述跳线板12的数量为一个，所述跳线板12选择双面板，故可将所述跳线线路与所述对接焊盘121设置在所述跳线板12相反的两面。所述焊盘111与所述对接焊盘121连接后，使所述主板11与所述跳线板12连接，进而使所述多层互联电子线路板1的电路通过所述跳线板12连通。所述过孔1211导通所述跳线板12的相反两面。

进一步地，所述主板11的材质为PCB或FPC中的任一种或两种的组合；所述跳线板12的材质为PCB、FPC、绝缘板中的一种或多种的组合。在本发明具体实施例中，所述主板11为单层板，所述跳线板12也为单层板。请参阅图3，所述过孔1211内熔入焊锡10，所述对接焊盘121与所述焊盘111通过所述焊锡10连接，所述过孔1211的形状为圆形，能使具有一定面积的焊盘腾出更多的过锡通道，使得焊锡10能顺畅流入所述过孔1211内，能有效避免虚焊、焊接不充分及其他不良现象。

在本发明其它具体实施例中，所述主板11以及所述跳线板12也可为多层板，所述过孔1211的形状可以为椭圆形孔、一字型孔、十字型孔中的一种或几种的组合。所述对接焊盘121与所述焊盘111可通过ACF或ACP连接，在所述对接焊盘121或所述焊盘111上设置ACF或丝印ACP胶，进而使所述对接焊盘121与所述焊盘111连接。

进一步地，为保障所述对接焊盘121与所述焊盘111连接后的可靠性，可在所述对接焊盘121区域或所述焊盘111区域点密封胶(图未示)，进而增强所述对接焊盘121与所述焊盘111的连接强度。

请继续参阅图1，所述主板11上设有主输出区112和主输入区113，所述跳线板12上设有次输出区122和次输入区123；所述主输出区112内设置有多个与所述主板11电路连接的主输出焊盘1121，所述主输入区113内设置有多个与所述主板11电路连接的主输入焊盘1131，所述焊盘111包括所述主输出焊盘1121以及所述主输入焊盘1131。所述次输出区122内设置有多个与所述跳线板12电路连接且与所述主输入焊盘1131一一对应的次输出焊盘1221，所述次输入区123内设置有多个与所述跳线板12电路连接且与所述主输出焊盘1121一一对应的次输入焊盘1231，所述对接焊盘121包括所述次输出焊盘1221以及所述次输入焊盘1231。所述次输入焊盘1231焊接在所述主输出焊盘1121上，所述次输出焊盘1221焊接在所述主输入焊盘1131上，从而本发明中的电路通过所述跳线板12连通。本发明结构简单，能避免简单的电路使用整板面的材料，相对于传统的多层电子线路板，本发明的材料利用率高，能有效降低成本。

在本发明具体实施例中，所述次输出焊盘1221上和所述次输入焊盘1231上均设有过孔1211，所述过孔1211导通所述跳线板12的上下两面。通过所述过孔1211的设计，能使所述次输出焊盘1221和所述主输入焊盘1131之间以及所述次输入焊盘1231和所述主输出焊盘1121之间焊接更加牢固，接触更加充分，不会产生接触不良等现象。在本实施例中，多个所述主输出焊盘1121均匀或非均匀分布在所述主输出区112内。由于多个所述主输出焊盘1121并非呈直线分布，所以主输出区112内能布置更多的所述主输出焊盘1121，满足更多的要求。

在本发明具体实施例中，多个所述主输入焊盘1131呈二维矩阵分布在所述主输入区113内。由于多个所述主输入焊盘1131呈二维矩阵分布，所以主输入区113能布置更多的所述主输入焊盘1131，满足更多的要求。

请结合图1-图3，所述主输出区112上和所述主输入区113上均有设至少一个排气孔13，所述排气孔13导通所述主板11的上下两面；或者所述次输出区122和次输入区123上均设至少一个排气孔13，所述排气孔13导通所述跳线板12的上下两面。本发明采用回流焊的焊接方式，回流焊是热风使锡从表面往内部融化，表面融化后内部的空气通过所述排气孔13排出，从而不会产生虚焊，所述排气孔13的孔径的设计大小为0.05-0.2mm，最佳0.1mm。本发明在焊接时能通过排气孔13将空气排出，有效防止虚焊，还能加快焊锡流入速度，焊锡量充足，焊接性能稳定，产品品质高。

请继续参阅图1，所述主输出区112的四周均匀设置有多个主输出测试焊盘1122，所述次输入区123的四周均匀设置有与所述主输出测试焊盘1122一一对应的次输入测试焊盘1232；所述主板11上设有多条分别与多个所述主输出测试焊盘1122连接的主输出测试线路(图未示)，所述跳线板12上设有多条分别与多个所述次输入测试焊盘1232连接的次输入测试线路(图未示)，所述主输出测试线路与所述主板11的电路不连接，所述次输入测试线路与所述跳线板12的电路不连接，所述主输出测试焊盘1122上和所述次输入测试焊盘1232上也设有所述过孔1211，所述主输出测试焊盘1122和所述次输入测试焊盘1232连接。

所述主输入区113的四周均匀设置有多个主输入测试焊盘1132，所述次输出区122的四周均匀设置有与所述主输入测试焊盘1132一一对应的次输出测试焊盘1222；所述主板11上设有多条分别与多个所述主输入测试焊盘1132连接的主输入测试线路(图未示)，所述跳线板12上设有多条分别与多个所述次输出测试焊盘1222连接的次输出测试线路(图未示)，所述主输入测试线路与所述主板11的电路不连接，所述次输出测试线路与所述跳线板12的电路不连接；所述主输入测试焊盘1132上和所述次输出测试焊盘1222上也设有所述过孔1211，所述主输入测试焊盘1132和所述次输出测试焊盘1222连接。

在本发明具体实施例中，所述主输出测试焊盘1122、次输入测试焊盘1232、主输入测试焊盘1132、次输出测试焊盘1222的数量均为4个。在本发明其它具体实施例中，所述主输出测试焊盘1122、次输入测试焊盘1232、主输入测试焊盘1132、次输出测试焊盘1222的数量还可为2个、3个、6个、8个等等。

请继续参阅图1-图3，在本发明具体实施例中，所述过孔1211内镀有金属层14，所述次输出焊盘1221上的过孔1211的金属层14与所述次输出焊盘1221相连接，所述次输入焊盘1231上的过孔1211的金属层14与所述次输入焊盘1231相连接。所述过孔1211内熔入焊锡10，所述主输入焊盘1131和所述次输出焊盘1221通过焊锡10连通，所述主输出焊盘1121和所述次输入焊盘1231通过焊锡10连通。

在发明具体本实施例中，所述主板11和所述跳线板12之间设置有双面胶15，所述双面胶15用于所述主板11和所述跳线板12预固定，确保后续焊接具有较高的精度，保证良品率。在本实施例中，所述主板11和所述跳线板12均包括基材PI，在基材的两面均设置有铜箔，铜箔的表面设置有覆盖膜或绿油，所述跳线板12的两层铜箔通过在所述过孔1211内镀金导通。所述主输出焊盘1121、所述主输入焊盘1131均与所述主板11的上层铜箔导通。所述主板11和所述跳线板12完成焊接后即可实现与四层电子线路板的功能完全相同，形成局部四层的电子线路板结构。相对于传统的多层电子线路板，本发明的材料利用率高，性能更加稳定。

进一步地，请参阅图4，所述主板11与所述跳线板12连接后如图4所示。

请参阅图5，本发明第二实施例提供一种多层互联电子线路板2，所述多层互联电子线路板2与第一实施例的多层互联电子线路板1的区别在于：所述次级板21为单面窗口板，所述次级板21远离所述主板23的一面设置有对接焊盘22以及跳线线路(图未示)，所述对接焊盘22与跳线线路直接连通，所述次级板21对应所述对接焊盘22的位置开设有窗口20，并露出适当大小的对接焊盘22。所述主板23在所述次级板21的所述对接焊盘22对应处设计焊盘24。所述焊盘24穿过所述窗口20与所述对接焊盘22连接，所述次级板21的所述对接焊盘22与所述主板23的所述焊盘24镀锡或印锡膏。所述次级板21的对接焊盘22与所述主板23的焊盘24对位好并适当加压加热使双方焊接在一起，实现一体设计的功能。进一步地，在本发明其它具体实施例中，所述对接焊盘22与所述焊盘24还可通过ACF或丝印ACP胶实现连接。

请参阅图6，本发明第三实施例提供一种多层互联电子线路板3，所述多层互联电子线路板3与第一实施例的多层互联电子线路板1以及第二实施例的多层互联电子线路板2的区别在于：所述主板33上设置有至少两个连接点(图未示)，在所述主板33的连接点上对应连接有跳线板31，所述跳线板31为单面板，所述跳线板31的面积小于所述主板33的面积，所述跳线板31靠近所述主板33的一面设置有跳线线路(图未示)以及对接焊盘32，所述连接点上设置有焊盘34，所述对接焊盘32与所述焊盘34连接，所述跳线板31的所述对接焊盘32与所述主板33的所述焊盘24镀锡或印锡膏。所述跳线板31的对接焊盘32与所述主板33的焊盘34对位好并适当加压加热使双方焊接在一起，实现一体设计的功能。进一步地，在本发明其它具体实施例中，所述对接焊盘32与所述焊盘34还可通过ACF或丝印ACP胶实现连接。

请参阅图7及图8，本发明第四实施例提供一种磁性治具4，所述磁性治具4适用于上述三种实施例的多层互联电子线路板，以第一实施例为例，所述磁性治具4用于承载，同时可用于所述主板11以及所述跳线板12的焊接。所述磁性治具4包括磁性压力板41以及磁性载板42，所述磁性载板42内设置有多个磁珠421，调整所述磁珠421的大小以及数量，进而控制所述磁性载板42对所述磁性压力板41的吸引力；所述磁性压力板41设置有槽位411，所述槽位411设置有悬臂梁412，所述悬臂梁412可使所述悬臂梁412四周的受力更加均匀，进一步保证焊锡的质量，同时，悬臂梁412的设计，使得所述悬臂梁412四周存在镂空结构，进而保证气体的泄出，避免气泡的产生。所述磁性压力板41靠近所述磁性载板42的外表面上设有聚四氟乙烯413，所述聚四氟乙烯413有耐高温、摩擦系数极低的特点，从而可防止焊锡与所述磁性压力板41粘连。

可以理解，所述磁珠421可均匀分布在所述磁性载板42中，也可集中设置于所述磁性载板42内的某一处，可根据产品的结构，进行相对应的调整。

请参阅图7及图8，在本发明具体实施例中，所述磁性压力板41设置有定位孔414，所述磁性载板42上设置有定位柱422，所述定位孔414以及所述定位柱422可使所述磁性压力板41与所述磁性载板42的配合更加准确，所述定位孔414与所述定位柱422配合后，可避免所述磁性压力板41与所述磁性载板42配合后产生晃动或相对位移，进而防止多层互联电子线路板变形。

在本发明其它具体实施例中，所述定位孔414可设置在所述磁性载板42上，所述定位柱422可设置在所述磁性压力板41上。

请参阅图9，本发明第五实施例提供一种多层互联FPC的焊接方法S0，其包括多层互联电子线路板以及第四实施例所提供的磁性治具，所述多层互联电子线路板与第一实施例至第三实施例的多层互联电子线路板的区别在于：所述多层互联电子线路板的主板以及次级板均为FPC板，同时，所述次级板可以为上述的双面板、单面板或单面窗口板的任一种或几种的组合。所述多层互联FPC的焊接方法S0，其包括以下步骤：

步骤S1：提供多层互联FPC，所述多层互联FPC包括主板以及次级板，对所述主板的底部进行补强；

步骤S2：对主输出焊盘和主输入焊盘进行上锡处理，使所述主输出焊盘上和所述主输入焊盘上均有锡膏；

步骤S3：在所述主板靠近所述次级板的一面或所述次级板靠近所述主板的一面贴一层双面胶；

步骤S4：所述主板和所述次级板进行对位，对好位之后将所述次级板贴在所述主板上面；

步骤S5：将所述次级板以及所述主板放置在所述磁性载板上，利用所述磁性压力板与所述磁性载板磁性相吸进而使磁性压力板压合在所述次级板之上，向所述磁性压力板施加适当的压力，使焊锡正常的流下。

可以理解，向所述磁性压力板施加适当的压力，可以保证焊锡正常的流下，也可以除去焊锡中的气泡，改善表面张力引起的焊接不良。通过磁性载板调节磁珠个数，进而改变磁性载板与磁性压力板之间的吸引力。所述聚四氟乙烯的张力较大，进而可以防止焊锡与磁性压力板之间粘连。

与现有技术相比，本发明的一种磁性治具以及多层FPC焊接方法具有以下优点：

1、本发明提供一磁性治具，所述磁性压力板设置有槽位，所述槽位设置有悬臂梁，所述悬臂梁可使所述悬臂梁四周的受力更加均匀，进一步保证焊锡的质量。所述磁性压力板靠近所述磁性载板的外表面上设有聚四氟乙烯，所述聚四氟乙烯有耐高温、摩擦系数极低的特点，从而可防止焊锡与所述磁性压力板粘连。

2、本发明提供一种多层互联FPC的焊接方法，向所述磁性压力板施加适当的压力，可以保证焊锡正常的流下，也可以除去焊锡中的气泡，改善表面张力引起的焊接不良。所述聚四氟乙烯的张力较大，进而可以防止焊锡与磁性压力板之间粘连。

3、本发明第一实施例提供的多层互联电子线路板，其包括跳线板，所述跳线板采用双面板，使得更多的跳线线路，能设置在面积较小的跳线板上，进而提高材料利用率，能有效降低成本。

4、所述对接焊盘上设置有过孔，所述过孔能使具有一定面积的焊盘腾出更多的过锡通道，使得焊锡能顺畅流入所述过孔内，能有效避免虚焊、焊接不充分及其他不良现象。

5、本发明在焊接时能通过排气孔将空气排出，有效防止虚焊，还能加快焊锡流入速度，焊锡量充足，焊接性能稳定，产品品质高。

6、本发明第二实施例提供的多层互联电子线路板，其包括次级板，所述次级板采用单面窗口板，所述次级板对应所述对接焊盘的位置开设有窗口，并露出适当大小的对接焊盘，所述焊盘穿过所述窗口与所述对接焊盘连接，使得更多的跳线线路，能设置在面积较小的跳线板上，进而提高材料利用率，能有效降低成本。

7、本发明第三实施例提供的多层互联电子线路板，其包括主板，所述主板上设置有至少两个连接点，在所述主板的连接点上对应连接有跳线板，所述跳线板上设置有对接焊盘，所述连接点上设置有焊盘，所述对接焊盘与所述焊盘连接使得更多的跳线线路，能设置在面积较小的跳线板上，进而提高材料利用率，能有效降低成本。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本发明的保护范范围之内。

Claims (10)

1.一种磁性治具，用于承载以及焊接多层FPC，其特征在于：所述磁性治具包括磁性压力板以及磁性载板，所述磁性载板内设置有多个磁珠，调整所述磁珠的大小以及数量，进而控制所述磁性载板对所述磁性压力板的吸引力；所述磁性压力板设置有槽位，所述槽位设置有悬臂梁，所述悬臂梁的四周存在镂空结构，所述磁性压力板靠近所述磁性载板的外表面上设有聚四氟乙烯。

2.如权利要求1所述的磁性治具，其特征在于：所述磁性压力板设置有定位孔或定位柱，所述磁性载板上设置有定位柱或定位孔，所述定位孔与所述定位柱配合。

3.一种多层互联FPC的焊接方法，其包括如权利要求1-2任意一项所述的磁性治具，其特征在于：其包括以下步骤：

步骤S1：提供多层互联FPC，所述多层互联FPC包括主板以及次级板，对所述主板的底部进行补强；

步骤S2：对主输出焊盘和主输入焊盘进行上锡处理，使所述主输出焊盘上和所述主输入焊盘上均有锡膏；

步骤S3：在所述主板靠近所述次级板的一面或所述次级板靠近所述主板的一面贴一层双面胶；

步骤S4：所述主板和所述次级板进行对位，对好位之后将所述次级板贴在所述主板上面；

步骤S5：将所述次级板以及所述主板放置在所述磁性载板上，利用所述磁性压力板与所述磁性载板磁性相吸进而使磁性压力板压合在所述次级板之上，向所述磁性压力板施加适当的压力，使焊锡正常的流下。

4.如权利要求3所述的一种多层互联FPC的焊接方法，其特征在于：所述多层互联FPC包括主板以及次级板，所述主板上设有主输出区以及主输入区，所述次级板上设置有次输出区以及次输入区，所述主输出区内设置有多个与所述主板电路连接的主输出焊盘，所述主输入区内设置有多个与所述主板电路连接的主输入焊盘，所述次输出区内设置有多个与所述次级板电路连接且与所述主输入焊盘一一对应的次输出焊盘，所述次输入区内设置有多个与所述次级板电路连接且与所述主输出焊盘一一对应的次输入焊盘，所述次输出焊盘上和所述次输入焊盘上均设有过孔，所述过孔导通所述次级板的上下两面，所述过孔内镀有金属层，所述次输出焊盘上的过孔的金属层与所述次输出焊盘相连接，所述次输入焊盘上的过孔的金属层与所述次输入焊盘相连接。

5.如权利要求4所述的一种多层互联FPC的焊接方法，其特征在于：所述过孔内镀有锡或金；和/或所述过孔的形状为椭圆形孔、圆形孔、一字型孔、十字型孔中的一种或几种的组合。

6.如权利要求4所述的一种多层互联FPC的焊接方法，其特征在于：所述主输入区的四周均匀设置有多个主输入测试焊盘，所述次输出区的四周均匀设置有与所述主输入测试焊盘一一对应的次输出测试焊盘；所述主板上设有多条分别与多个所述主输入测试焊盘连接的主输入测试线路，所述次级板上设有多条分别与多个所述次输出测试焊盘连接的次输出测试线路，所述主输入测试线路与所述主板的电路不连接，所述次输出测试线路与所述次级板的电路不连接；所述主输入测试焊盘上和所述次输出测试焊盘上也设有所述过孔，所述主输入测试焊盘和所述次输出测试焊盘连接。

7.如权利要求4所述的多层互联FPC的焊接方法，其特征在于：所述主输出区的四周均匀设置有多个主输出测试焊盘，所述次输入区的四周均匀设置有与所述主输出测试焊盘一一对应的次输入测试焊盘；所述主板上设有多条分别与多个所述主输出测试焊盘连接的主输出测试线路，所述次级板上设有多条分别与多个所述次输入测试焊盘连接的次输入测试线路，所述主输出测试线路与所述主板的电路不连接，所述次输入测试线路与所述次级板的电路不连接，所述主输出测试焊盘上和所述次输入测试焊盘上也设有所述过孔，所述主输出测试焊盘和所述次输入测试焊盘连接。

8.如权利要求7所述的多层互联FPC的焊接方法，其特征在于：所述主输出焊盘均匀或非均匀分布在所述主输出区内；所述主输入焊盘均匀或非均匀分布在所述主输入区内；所述次输出焊盘均匀或非均匀分布在所述次输出区内；所述次输入焊盘均匀或非均匀分布在所述次输入区内。

9.如权利要求4所述的多层互联FPC的焊接方法，其特征在于：所述主输出区上和所述主输入区上均有设至少一个排气孔，所述排气孔导通所述主板的上下两面；和/或所述次输出区和所述次输入区上均设至少一个排气孔，所述排气孔导通所述次级板的上下两面。

10.如权利要求5所述的多层互联FPC的焊接方法，其特征在于：所述过孔内镀有金属层，所述次输出焊盘上的过孔的金属层与所述次输出焊盘相连接，所述次输入焊盘上的过孔的金属层与所述次输入焊盘相连接。

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