WO2007138843A1

WO2007138843A1 - 回路基板装置、配線基板間接続方法及び回路基板モジュール装置

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Publication number: WO2007138843A1
Application number: PCT/JP2007/059831
Authority: WO
Inventors: Junya Sato; Toru Taura; Nobuhiro Mikami; Shinji Watanabe; Atsumasa Sawada; Nozomu Nishimura
Original assignee: Nec Corporation
Priority date: 2006-05-31
Filing date: 2007-05-14
Publication date: 2007-12-06
Also published as: US20090135573A1; CN101485237A; JP4883084B2; EP2034806B1; EP2034806A4; JPWO2007138843A1; CN101485237B; US8144482B2; EP2034806A1

Abstract

　表裏面に端子が設けられ端子同士を接続するビアが設けられた複数の配線基板１０１，１０２と、各配線基板１０１，１０２間に配置され一方の配線基板の電極と他方の配線基板の電極とを接続する異方性導電部材１０３と、異方性導電部材１０３を囲むように配線基板１０１，１０２間に配置された金属材料からなる機能性ブロック１０４と、複数の配線基板１０１，１０２を挟むように配置された金属材料からなる１対の保持ブロック１０５，１０６と、を有し、複数の配線基板１０１，１０２は、１対の保持ブロック１０５，１０６に挟持された状態で異方性導電部材１０３により相互に接続され、各配線基板１０１，１０２に設けられた端子と機能性ブロック１０４と保持ブロック１０５，１０６とが電気的に接続されている。

Description

明細書

回路基板装置、配線基板間接続方法及び回路基板モジュール装置技術分野

[0001] 本発明は、主として電気'通信分野において電子機器類に搭載されるフレキシブルプリント配線基板及びリジットプリント配線基板等のプリント配線が施された複数の配線基板同士を積層し、互いに接続保持した構造を有する回路基板装置、これらの配線基板同士を互いに接続するための配線基板間接続方法及び回路基板モジユール装置に関する。

背景技術

[0002] 近時、例えば携帯電話装置、 PDA (Personal Digital Assistant)端末及びその他多くの電子機器は、プリント配線が施され多くの電子部品が実装されたプリント配線基板を限られたスペースの中に複数個搭載している。そして、電子機器の薄型化及び省スペース化に伴い、プリント配線基板の小型化を実現するために、これら複数個のプリント配線基板を積層し、互いに接続保持する方法として様々な技術が開示されている。

[0003] 図 1は、実用新案登録第 3007244号公報に開示されたフレキシブル配線基板の接続構造を模式的に示す断面図である。この公報に開示された技術は、位置決め用の穴を有する電気接続部材 1501を介して、フレキシブル配線基板 1502の電極 1 503と、基板 1504の電極 1505とを、位置決め用ピン 1506によって圧縮固定して電気的に接続されている。

[0004] 図 2は、特開平 8— 096870号公報に開示されたプリント基板の接続構造を模式的に示す断面図である。この公報に開示された技術は、基部 1601に埋設されて設けられた第 1の弾性部材 1603の上に、基部 1601に設けられた案内棒部材 1602によつて位置決めされながら第 1のプリント基板 1604、第 2のプリント基板 1605及び第 3のプリント基板 1606が積層される。続いて、これらの上から中間板部材 1607がネジによって基部 1601に対して固定される。更に、この中間板部材 1607の上力も案内棒部材 1602によって位置決めされながら第 4のプリント基板 1608、第 5のプリント基板 1609及び第 6のプリント基板 1610が積層される。この上力もこれらのプリント基板の導電パターンを有する部分に対応する部位に弾性部材₁₆11を配置し、この弾性部材 1611の上力も基板押さえ板 1612をネジによって中間板部材 1607に対して固定することによって、弾性部材 1603及び弾性部材 1611の反発弾性力で第 1のプリント基板 1604、第 2のプリント基板 1605及び第 3のプリント基板 1606を導電パターン同士の接触により接続し、同様に弾性部材 1603及び弾性部材 1611の反発弾性力で第 4のプリント基板 1608、第 5のプリント基板 1609及び第 6のプリント基板 1610を導電パターン同士の接触により接続されて、る。

[0005] 図 3は、特開平 8— 307030号公報に開示されたプリント基板の接続構造を模式的に示す断面図である。この公報に開示された技術は、剛体である基板地板 1705に、表面に導体 1702が形成された片面フレキシブルプリント基板（FPC： Flexible Printe d Circuit) 1701を実装し、この上に、裏面に導体 1704、表面に導体 1709が形成された両面 FPC1703が積層される。この上力もこれらのプリント基板の導電パターンを有する部分に対応する部位に、弾性部材である異方性導電ゴム 1706が配置される。更に、この上から剛体であり裏面に導体 1710が形成された片面ハード基板 (PWB ： Printed Wired Board) 1707が積層される。この片面 PWB1707から基板地板 17 05に対してネジ 1708で締め付けて押さえ、これらの配線基板一面に均一な圧力を力けて圧接し、異方性導電ゴム 1706を充分に押し潰して導電性を発現させる。これによって、片面 FPC1701の表面に形成された導体 1702と両面 FPC1703の裏面に形成された導体 1704とが導電され、かつ、両面 FPC1703の表面に形成された導体 1709と片面 PWB1707の裏面に形成された導体 1710とが導通される。

[0006] また、図 4は、特開 2001— 244592号公報に開示されたフレキシブル回路基板の圧接方法を模式的に示す分解斜視図である。この公報に開示された技術は、本体基部に取付部 1801が設けられており、その中央に凸部 1801aが設けられている。この凸部 1801aに圧接ゴム 1802が取り付けられ、フレキシブル回路基板 1803、 180 4及び 1805並びにフレキシブル回路基板 1803に設けられた舌片 1806を積層し、取付部 1801に形成されたピン 1807a及び 1807bを介して本体基部に位置決めされる。凸部が形成された圧接金具 1808を凸部が圧接ゴム 1802に対畤するようにねじ部材 1809によって取り付けることにより、弾性変形した圧接ゴム 1802の弾性力と圧接金具 1808の凸部との押圧とにより、積層されたフレキシブル回路基板 1803、 1 804及び 1805並びに舌片 1806に形成された接点パターンがそれぞれ接触により導通状態にされている。

[0007] し力しながら、上述のいずれの従来技術においても、電気接続部において発生する不要な電磁波が他の機器に与える電波障害（EMI： Electromagnetic Interference )及び電気接続部の外部からの進入ノイズに対する耐障害性 (EMS： Electromagneti c Susceptibility)に対する対策が何らなされていない。近時、例えば携帯電話装置、 PDA端末及びその他多くの電子機器は大量のデータを高速で処理するため、これを扱う信号が高周波数ィヒする傾向にあり、 EMI及び EMS対策を無視することはできなくなってきている。

[0008] 例えば、特開 2002— 033358号公報に、高周波に対するノイズに強ぐ高周波特性をより向上させたウェハー括コンタクトボードが提案されている。図 5は、この公報に開示されたウェハー括コンタクトボードを模式的に示す断面図である。この公報に開示された技術では、配線基板 1910における GNDパッド 1912c及び信号パッド 191 2bに対応する異方性導電ゴム 1921cl及び 1921blの部分力磁界によって導電性粒子を中央部に寄せた部分 1921c2及び 1921b2を形成することで、フレーム 19 22と絶縁されている。そして、電源パッド 1912aに対応する異方性導電ゴム 1921a の部分に磁界をかけずにフレーム 1922と接続し、電源パッド 1912aを介して配線基板 1910における電源配線（図示せず）とフレーム 1922とを接続することにより、高周波に対するノイズを低減し、高周波特性を更に向上させて！/、る。

[0009] また、特開 2002— 289277号公報には、静電気による悪影響を排除することができる異方導電性コネクター及びその応用製品が提案されている。図 6は、この公報に開示された異方導電性コネクターを模式的に示す断面図である。図 6に示す異方導電性コネクタ一は、例えば複数の集積回路が形成されたウェハについて、これらの集積回路の各々の電気的検査をウェハの状態で行うために使用するものであり、夫々厚さ方向に貫通して延びる複数個の貫通孔 2011が形成されたフレーム板 2010を有している。貫通孔 2011は、検査対象であるウェハにおける集積回路の被検査電極が形成された電極領域のパターンに対応して形成されている。フレーム板 2010の各貫通孔 2011内には、厚さ方向に導電性を有する弾性異方性導電膜 2020が、フレーム板 2010の貫通孔 2011の周辺部に支持された状態で配置されている。そして、このフレーム板 2010における貫通孔 2011の周辺部に支持された部位には、フレーム板 2010を介して厚さ方向に導電性を示す除電用導電部 2026が形成されることによってアースに接続されている。これにより、集積回路が形成されたウェハの電気的検査を行う際の静電気による悪影響が排除されている。

発明の開示

[0010] し力しながら、上述の従来技術には以下のような問題点がある。特開 2002— 0333 58号公報に開示された技術は、ウェハー括コンタクトボードにおいて、異方導電部材ゴムの周囲に設けられたフレームを配線基板の GND又は電源に接続することで高周波特性を向上させている。また、特開 2002— 289277号公報に開示された技術は、基板と基板とを外周部にフレーム板を有する異方性導電部材で接続し、フレームをアースに接続することで、静電気による悪影響を排除している。しカゝしながら、これらの構造の場合、電気接続部において電気的な開空間が存在し、この開空間の周長が無限大であるため、高周波ノイズの遮蔽及び高周波ノイズの低減の効果が低い。

[0011] また近時、例えば携帯電話装置、 PDA端末及びその他多くの電子機器において、その配線基板上に CPU (Central Processing Unit)、高速クロック CMOS (Comple mentary Metal Oxide Semiconductor)及び PA (Power Amplifier)等の大電流を必要とする LSI (Large Scale Integration :大規模集積回路）が搭載されている。しかしながら、従来技術に開示された、複数のプリント配線基板を積層し、互いに接続保持する方法では、このような大消費電流 LSIによる電気接続部の発熱に対しても何ら対策はなされていない。ここで、通常、大消費電流 LSIを搭載した配線基板同士を電気的に接続する場合、その電源系の配線を複数本に分配して一接続端子あたりの電流量を減らすことにより電気接続部の発熱を抑制しており、これを従来技術で開示されている構造に適用することも可能である。し力しながら、この場合には、電子機器の薄型化及び省スペース化に伴う小型化を実現することは困難である。 [0012] 本発明は、異方性導電部材によって配線基板同士が接続された電気接続部における電磁遮蔽、及び、電気接続部における発熱を抑制し、回路基板装置を小型化することの両方が可能である構造を有する回路基板装置、配線基板間接続方法及び回路基板モジュール装置を提供することを目的とする。

[0013] 本発明に係る回路基板装置は、表裏面に端子が設けられ前記端子同士を接続するビアが設けられた複数の配線基板と、各配線基板間に配置され一方の配線基板の電極と他方の配線基板の電極とを接続する異方性導電部材と、前記異方性導電部材を囲むように前記配線基板間に配置された金属材料力なる機能性ブロックと、前記複数の配線基板を挟むように配置された金属材料カゝらなる 1対の保持ブロックと、を有し、前記複数の配線基板は、前記 1対の保持ブロックに挟持された状態で前記異方性導電部材により相互に接続され、前記各配線基板に設けられた前記端子と前記機能性ブロックと前記保持ブロックとが電気的に接続されていることを特徴とする。

[0014] 前記機能性ブロック及び前記保持ブロックは GNDに接続され、前記複数の配線基板の共通 GND配線とすることができる。

[0015] 異方性導電部材によって配線基板の電極同士が接続された電気接続部を囲むように、金属材料力なる機能性ブロックが配置されているため、この電気接続部は、配線基板の表裏面に平行な方向において、電磁波に対し、完全にシールドされる。これにより、一般的に発生する不要な電磁波が他の機器に与える電波障害の発生を抑え、この電気接続部において、外部力も進入するノイズに対する耐障害性を向上させることができる。また、配線基板の表裏面に垂直な方向においても、回路基板装置の最外面には金属材料力なる一対の保持ブロックが配置され、複数の配線基板

、機能性ブロック及び保持ブロックが電気的に接続されているため、電磁波に対して完全にシールドされる。

[0016] 前記機能性ブロック及び前記保持ブロックは電源に接続され、前記複数の配線基板の電源配線とすることもできる。

[0017] 機能性ブロック及び保持ブロックは、電源配線としては断面積が極めて大きいため、電源ラインの単位断面積あたりの電流量を減少させることができる。これにより、電気接続部の発熱を抑制することができ、且つ、電源ラインを複数本に分配して一接続端子あたりの電流量を減らす必要がないため、電子機器の薄型化及び省スペース化に伴う小型化が可能になる。

[0018] 前記機能性ブロックは 1又は複数の第 1のブロック及び 1又は複数の第 2のブロックに分割され、前記第 1のブロックは GNDに接続され前記複数の配線基板の共通 GN D配線とし、前記第 2のブロックは電源に接続され前記複数の配線基板の電源配線とすることちでさる。

[0019] また、前記機能性ブロックは 1又は複数の第 1のブロック及び 1又は複数の第 2のブロックに分割され、前記第 1のブロックは GNDに接続され前記複数の配線基板のァナログ系共通 GND配線とし、前記第 2のブロックは同じく GNDに接続され前記複数の配線基板のデジタル系共通 GND配線とすることもできる。

[0020] 前記機能性ブロックの第 1及び第 2のブロックは、絶縁榭脂によって絶縁分離されていてもよい。

[0021] 前記端子及び前記ビアが複数設けられて、ることが好ま、。

[0022] なお、前記端子は、その少なくとも表面に、金属粒子又は榭脂粒子に金属メツキを施した金属メツキ粒子を榭脂中に分散させた導電ペースト、錫鉛半田、鉛フリー半田、 Aし F (Anisotropic Conductive Film)、 ACP (Anisotropic Conductive Paste) 力なる群力選択された導電材料が設けられて、てもよ、。

[0023] 前記複数の配線基板は、多層フレキシブルプリント配線基板、多層リジットプリント配線基板、両面フレキシブルプリント配線基板、両面リジットプリント配線基板、片面フレキシブルプリント配線基板及び片面リジットプリント配線基板力なる群力選択されたものであることが好まし、。

[0024] 前記異方性導電部材は、その導電材料が金線、銅線、真ちゆう線、リン青銅線、二ッケル線及びステンレス線カゝらなる群カゝら選択された金属細線又は金属粒子、金メッキ粒子、銀メツキ粒子及び銅メツキ粒子力なる群力選択された導電性粒子力なり、絶縁部が絶縁性エラスチック榭脂材料カゝらなることが好ま U、。

[0025] 本発明に係る回路基板モジュール装置は、上述の回路基板装置の配線基板に、少なくとも 1個の実装部品が実装されたものであることを特徴とする。

[0026] 本発明に係る配線基板間接続方法は、金属材料カゝらなる第 1の保持ブロックの上に、表裏面に端子が設けられ、前記端子同士を接続するビアが設けられた第 1の配線基板を配置し、前記第 1の配線基板の上に異方性導電部材及び金属材料からなる機能性ブロックを配置し、前記異方性導電部材及び前記機能性ブロックの上に、表裏面に端子が設けられ、前記端子同士を接続するビアが設けられた第 2の配線基板を配置し、同様に任意の個数の配線基板を異方性導電部材及び機能性ブロックを介して配置し、最上層の配線基板上に第 2の保持ブロックを配置し、前記第 1の保持ブロックと前記第 2の保持ブロックとによって複数の配線基板、異方性導電部材及び機能性ブロックを挟持することで、前記複数の配線基板を相互に接続し、前記各配線基板に設けられた前記端子と前記機能性ブロックと前記保持ブロックとを電気的に接続することを特徴とする。

[0027] 本発明によれば、機能性ブロック及び保持ブロックを回路基板装置の共通 GNDとした場合、複数の配線基板を積層し、相互の配線基板を異方性導電部材によって接続された電気接続部を囲むように金属材料カゝらなる機能性ブロックが配置されてヽるので、配線基板の表裏面に平行な方向において、電磁波に対して完全にシールドされる。これによつて、一般的に発生する不要な電磁波が他の機器に与える電波障害の発生を抑え、この電気接続部において、外部から進入するノイズに対する耐障害性を向上させることができる。また、配線基板の表裏面に垂直な方向においても、回路基板装置の最外面に金属材料からなる一対の保持ブロックが配置され、各配線基板に設けられた端子と機能性ブロックと保持ブロックとが電気的に接続されているので、電磁波に対して完全にシールドされる。

[0028] 更に、請求の範囲 4のように、機能性ブロック及び保持ブロックを複数の配線基板の電源配線とした場合、電源配線の断面積が極めて大きいため、単位断面積あたりの電流量を減らすことができる。これにより、電気接続部の発熱を抑制することができ、且つ、電源ラインを複数本に分配して一接続端子あたりの電流量を減らす必要がない。このため、電子機器の薄型化及び省スペース化に伴う小型化が可能である。

[0029] また、本発明に係る回路基板装置は、 1対の保持ブロックに挟持された状態で圧縮保持されることによって配線基板の表裏面が機能性ブロック又は保持ブロックと接触するため、機能性ブロックと機能性ブロックとの距離又は機能性ブロックと保持ブロックとの距離を最小に、即ち配線基板の厚さにすることができる。請求の範囲 7のように、端子及びビアが複数設けられた場合、導電体で囲まれた非導電体部分の周長を最小にすることで、より大きな高周波数信号を印加しても一般的に発生する不要な電磁波が他の機器に与える電波障害の発生を抑え、電気接続部において、外部から進入するノイズに対する耐障害性を向上させることができる。

図面の簡単な説明

[図 1]従来技術のフレキシブル配線基板の接続構造を模式的に示す断面図である。

[図 2]従来技術のプリント基板の接続構造を模式的に示す断面図である。

[図 3]従来技術のプリント基板の接続構造を模式的に示す断面図である。

[図 4]従来技術のフレキシブル回路基板の圧接方法を模式的に示す分解斜視図である。

[図 5]従来技術のウェハー括コンタクトボードを模式的に示す断面図である。

[図 6]従来技術の異方導電性コネクターを模式的に示す断面図である。

[図 7A]第 1実施形態に係る回路基板装置を模式的に示す斜視図である。

[図 7B]図 7Aにおける A— A線断面図である。

[図 8]第 1実施形態に係る回路基板装置の構成及び配線基板間接続方法を示す分解斜視図である。

[図 9]異方性導電部材 103を模式的に示す斜視図である。

[図 10]機能性ブロック 104を模式的に示す斜視図である。

[図 11A]保持ブロック 106を模式的に示す斜視図である。

[図 11B]保持ブロック 105を模式的に示す斜視図である。

[図 12A]第 2実施形態に係る回路基板装置を模式的に示す斜視図である。

[図 12B]図 12Aにおける A— A線断面図である。

[図 13]第 2実施形態に係る回路基板装置の構成及び配線基板間接続方法を示す分解斜視図である。

[図 14]異方性導電部材 103を模式的に示す斜視図である。

[図 15]機能性ブロック 104を模式的に示す斜視図である。

[図 16A]保持ブロック 106を模式的に示す斜視図である。 [図 16B]保持ブロック 105を模式的に示す斜視図である。

[図 17]本発明に係る回路基板装置の異方性導電部材 103の圧縮率と直流電気抵抗値の関係を示すグラフである。

圆 18A]第 3実施形態に係る回路基板装置を模式的に示す斜視図である。

[図 18B]図 18Aにおける A— A線断面図である。

[図 18C]図 18Aにおける B— B線断面図である。

[図 19]第 3実施形態に係る回路基板装置の構成及び配線基板間接続方法を示す分解斜視図である。

圆 20]機能性ブロック 104を模式的に示す斜視図である。

[図 21A]保持ブロック 105を模式的に示す斜視図である。

[図 21B]保持ブロック 106を模式的に示す斜視図である。

[図 22A]第 4実施形態に係る回路基板装置を模式的に示す斜視図である。

[図 22B]図 22Aにおける A— A線断面図である。

[図 22C]図 22Bにおいて、矢印 Bで示す部位を拡大して示す断面図である。

[図 23]第 4実施形態に係る回路基板装置の構成及び配線基板間接続方法を示す分解斜視図である。

圆 24]機能性ブロック 104を模式的に示す斜視図である。

[図 25A]保持ブロック 106を模式的に示す斜視図である。

[図 25B]保持ブロック 105を模式的に示す斜視図である。

[図 26A]第 5実施形態に係る回路基板装置を模式的に示す斜視図である。

[図 26B]図 26Aにおける A— A線断面図である。

[図 26C]図 26Aにおける B— B線断面図である。

[図 27]第 5実施形態に係る回路基板装置の構成及び配線基板間接続方法を示す分解斜視図である。

圆 28]機能性ブロック 104を模式的に示す斜視図である。

[図 29A] (a)は保持ブロック 106を模式的に示す斜視図である。

[図 29B]保持ブロック 105を模式的に示す斜視図である。

[図 30A]第 6実施形態に係る回路基板装置を模式的に示す斜視図である。 [図 30B]図 30Aにおける A— A線断面図である。

[図 30C]図 30Aにおける B— B線断面図である。

[図 31]回路基板装置の構成及び配線基板間接続方法を示す分解斜視図である。

[図 32]機能性ブロック 1100を模式的に示す斜視図である。

[図 33A]保持ブロック 106を模式的に示す斜視図である。

[図 33B]保持ブロック 105を模式的に示す斜視図である。

[図 34A]第 7実施形態に係る回路基板装置を模式的に示す斜視図である。

[図 34B]図 34Aにおける A— A線断面図である。

[図 35]第 7実施形態に係る回路基板装置の構成及び配線基板間接続方法を示す分解斜視図である。

[図 36]第 8実施形態に係る回路基板モジュール装置を模式的に示す斜視図である。

[図 37]第 8実施形態に係る回路基板モジュール装置の構成及び配線基板間接続方法を示す分解斜視図である。

発明を実施するための最良の形態

[0031] 本出願は、 2006年 5月 31日に出願された日本出願の特願 2006— 152881を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

[0032] 以下、本発明の実施形態について、添付の図面を参照して具体的に説明する。先ず、本発明の第 1実施形態について説明する。図 7Aは本実施形態に係る回路基板装置を模式的に示す斜視図、図 7Bは図 7Aにおける A— A線断面図である。図 8は本実施形態に係る回路基板装置の構成及び配線基板間接続方法を示す分解斜視図、図 9は異方性導電部材 103を模式的に示す斜視図、図 10は機能性ブロック 104 を模式的に示す斜視図である。図 11Aは保持ブロック 106を模式的に示す斜視図、図 11Bは保持ブロック 105を模式的に示す斜視図である。

[0033] 本実施形態に係る回路基板装置は、保持ブロック 105と保持ブロック 106との間に、表面に電極として信号接続用の電極端子 107が設けられた第 1の配線基板 101及び裏面に電極として信号接続用の電極端子 108が設けられた第 2の配線基板 102 力配線基板同士の間に異方性導電部材 103が嵌め込まれた機能性ブロック 104を介して積層されている。 [0034] 第 1の配線基板 101には、位置決め用貫通穴 109a及び 109bが設けられている。第 1の配線基板 101の表面に設けられた信号接続用の電極端子 107と同一面上には共通 GND端子 115a及び 115bが設けられて!/、る。この共通 GND端子 115a及び 115bの表面には導電材料 122が塗布され、これにより端子が形成されている。また、第 1の配線基板 101の裏面には、共通 GND端子 115a及び 115bに対応する位置に共通 GND端子 114a及び 114bが設けられて!/、る。この共通 GND端子 114a及び 114bの表面には導電材料 122が塗布され、これにより端子が形成されている。そして、共通 GND端子 115aと 114aとがビア（図示せず）によって電気的に接続されている。同様に、共通 GND端子 115bと 114bとがビア（図示せず）によって電気的に接続されている。

[0035] 第 2の配線基板 102には、位置決め用貫通穴 110a及び 110bが設けられている。

第 2の配線基板 101の表面には共通 GND端子 119a及び 119bが設けられて、る。この共通 GND端子 119a及び 119bの表面には導電材料 122が塗布され、これにより端子が形成されている。また、第 2の配線基板 102の裏面には、第 1の配線基板 10 1の信号接続用の電極端子 107に 1対 1で対応する信号接続用の電極端子 108が設けられて、る。この電極端子 108と同一面上には共通 GND端子 119a及び 119b に対応する位置に共通 GND端子 118a及び 118bが設けられて!/、る。この共通 GN D端子 118a及び 118bの表面には導電材料 122が塗布され、これにより端子が形成されている。そして、共通 GND端子 118aと 119aとがビア（図示せず）によって電気的に接続されている。同様に、共通 GND端子 118bと 119bとがビア（図示せず）によつて電気的に接続されている。

[0036] 保持ブロック 105は、金属材料を基材として、図 11Bに示すように、位置決め用貫通穴 112a及び 112bが設けられている。保持ブロック 105の表面の第 1の配線基板 1 01に設けられた共通 GND端子 114a及び 114bに対応する位置には接続用凹部 12 Oa及び 120bが設けられている。

[0037] 保持ブロック 106は、金属材料を基材として、図 11Aに示すように、位置決め用貫通穴 113a及び 113bが設けられて、る。保持ブロック 106の裏面の第 2の配線基板 1 02に設けられた共通 GND端子 119a及び 119bに対応する位置には接続用凹部 12 la及び 121bが設けられている。

[0038] 第 1の配線基板 101と第 2の配線基板 102との間に配置される異方性導電部材 10 3は、絶縁性エラスチック榭脂材料を基材とし、第 1の配線基板 101の表面に設けられた電極端子 107及び第 2の配線基板 102の裏面に設けられた電極端子 108の夫々に対応する位置に、各配線基板の表裏面に対して、垂直方向に金属細線が埋め込まれている。

[0039] 機能性ブロック 104は、高導電率を有する金属材料を基材として、図 10に示すように位置決め用貫通穴 11 la及び 11 lbが設けられて、る。機能性ブロック 104の裏面には、第 1の配線基板 101に設けられた共通 GND端子 115a及び 115bに対応する位置に接続用凹部 116a及び 116bが設けられて、る。機能性ブロック 104の表面には、第 2の配線基板 101に設けられた共通 GND端子 118a及び 118bに対応する位置に接続用凹部 117a及び 117bが設けられている。そして、機能性ブロック 104は、異方性導電部材 103が嵌入される開口部として貫通窓 123を備えた額縁状の形状を有し、この貫通窓 123に異方性導電部材 103が嵌め込まれる。この貫通窓 123は、異方性導電部材 103が機能性ブロック 104の厚さまで圧縮されたときに、異方性導電部材 103の各配線基板との接触面における広がり量と若干のマージンとを考慮して、異方性導電部材 103の外形よりも大きく形成されている。また、異方性導電部材 103の厚さは機能性ブロック 104の厚さよりも大きく形成されている。

[0040] 保持ブロック 105の上に第 1の配線基板 101が配置され、この第 1の配線基板 101 の上に、貫通窓 123に異方性導電部材 103が嵌め込まれた機能性ブロック 104が配置されている。そして、この機能性ブロック 104の上に、第 2の配線基板 102が配置され、更にこの第 2の配線基板 102の上に、保持ブロック 106が配置されている。これらが挟持治具 (図示せず)等によって、異方性導電部材 103を機能性ブロック 104の厚さまで圧縮する圧力が付加され、保持されている。

[0041] このとき、第 1の配線基板 101の表面に設けられた電極端子 107は、第 1の配線基板 101の上に貫通窓 123に異方性導電部材 103が嵌め込まれた機能性ブロック 10 4を介して積層される第 2の配線基板 102の裏面に設けられた電極端子 108と 1対 1 で対応して、る。異方性導電部材 103が機能性ブロック 104の厚さまで圧縮されることで、第 1の配線基板 101の表面に設けられた電極端子 107と第 2の配線基板 102 の裏面に設けられた電極端子 108とが異方性導電部材 103の導電部によって電気的に接続される。

[0042] また、このとき同時に、金属材料を基材とする保持ブロック 105の表面に設けられた接続用凹部 120a及び 120bに、第 1の配線基板 101の裏面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された共通 GND端子 114a及び 114bが接触している。この共通 G ND端子 114a及び 114bと第 1の配線基板 101の表面に設けられ表面に導電材料 1 22が塗布された共通 GND端子 115a及び 115bとが夫々ビア（図示せず）によって電気的に接続されている。そして、第 1の配線基板 101の表面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された共通 GND端子 115a及び 115bは、高導電率を有する金属材料を基材とする機能性ブロック 104の裏面に設けられた接続用凹部 116a及び 1 16bに接触している。

[0043] 更に、高導電率を有する機能性ブロック 104の表面に設けられた接続用凹部 117a 及び 117bに、第 2の配線基板 102の裏面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された共通 GND端子 118a及び 118bが接触されて!、る。この共通 GND端子 118a及び 118bと第 2の配線基板 102の表面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された共通 GND端子 119a及び 119bとが夫々ビア（図示せず）によって電気的に接続されている。そして、第 2の配線基板 102の表面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された共通 GND端子 119a及び 119bは、金属材料を基材とする保持ブロック 106の裏面に設けられた接続用凹部 121a及び 121bに接触している。これにより、本実施形態に係る回路基板装置が構成されている。

[0044] 次に、本実施形態に係る回路基板装置の配線基板間接続方法について説明する。図 8に示すように、位置決め治具 125に設けられた位置決めピン 124a及び 124b に、保持ブロック 105に設けられた位置決め用貫通穴 112a及び 112bを嵌合させる。そして、この上力も位置決めピン 124a及び 124bに、第 1の配線基板 101に設けられた位置決め貫通穴 109a及び 109bを嵌合させる。そして、更にこの上から位置決めピン 124a及び 124bに、機能性ブロック 104に設けられた位置決め用貫通穴 111 a及び 11 lbを嵌合させる。この機能ブロック 104に形成された貫通窓 123には、異方性導電部材 103が嵌め込まれている。この異方性導電部材 103には、第 1の配線基板 101の表面に設けられた電極端子 107に対応する位置に、第 1の配線基板 101の表面に対し、垂直方向に金属細線が埋め込まれている。

[0045] 機能性ブロック 104の上から更に位置決めピン 124a及び 124bに、第 2の配線基板 102に設けられた位置決め用貫通穴 110a及び 110bを嵌合させる。第 2の配線基板 102の裏面に設けられた電極端子 108は、第 1の配線基板 101の電極端子 107 に 1対 1で対応している。したがって、第 1の配線基板 101と第 2の配線基板 102との間に配置された異方性導電部材 103に埋め込まれた金属細線は、第 2の配線基板 1 02の表面に対しても垂直方向に埋め込まれており、第 2の配線基板 102の電極端子 108とも 1対 1で対応している。

[0046] そして、更にこの上力も位置決めピン 124a及び 124bに、保持ブロック 106に設けられた位置決め用貫通穴 113a及び 113bを嵌合させる。このとき、位置決め治具 12 5に設けられた位置決めピン 124a及び 124bに、保持ブロック 105に設けられた位置決め用貫通穴 112a及び 112b、第 1の配線基板 101に設けられた位置決め貫通穴 109a及び 109b、機能性ブロック 104に設けられた位置決め用貫通穴 11 la及び 11 lb、第 2の配線基板 102に設けられた位置決め用貫通穴 110a及び 110b並びに保持ブロック 106に設けられた位置決め用貫通穴 113a及び 113bが嵌合され、夫々が精確に位置決めされている。

[0047] この状態で、挟持治具（図示せず)等により保持ブロック 106と保持ブロック 105との間に圧力を付加し、第 1の配線基板 101と第 2の配線基板 102との間に配置された異方性導電部材 103を機能性ブロック 104の厚さまで圧縮し、この状態を保持する。これにより、異方性導電部材 103には、第 1の配線基板 101の表面に設けられた電極端子 107と、第 2の配線基板 102の裏面に設けられた電極端子 108とが、異方性導電部材 103の導電部によって電気的に接続される。このとき、異方性導電部材 10 3は貫通窓 123の内部にお、て、各配線基板との接触面の面積が大きくなるように広力 ¾ことにより、異方性導電部材 103によって圧縮方向にかかる反発弾性力が過大になるのを防ぐ。

[0048] また、金属材料を基材とする保持ブロック 105の表面に設けられた接続用凹部 120 a及び 120bに、第 1の配線基板 101の裏面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された共通 GND端子 114a及び 114bが接触して、る。この共通 GND端子 114a及び 114bと第 1の配線基板 101の表面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された共通 GND端子 115a及び 115bとが夫々ビア（図示せず）によって電気的に接続されている。そして、第 1の配線基板 101の表面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された共通 GND端子 115a及び 115bは、高導電率を有する金属材料を基材とする機能性ブロック 104の裏面に設けられた接続用凹部 116a及び 116bに接触して、る

[0049] 更に、高導電率を有する機能性ブロック 104の表面に設けられた接続用凹部 117a 及び 117bに、第 2の配線基板 102の裏面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された共通 GND端子 118a及び 118bが接触されて!、る。この共通 GND端子 118a及び 118bと第 2の配線基板 102の表面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された共通 GND端子 119a及び 119bとが夫々ビア（図示せず）によって電気的に接続されている。そして、第 2の配線基板 102の表面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された共通 GND端子 119a及び 119bは、金属材料を基材とする保持ブロック 106の裏面に設けられた接続用凹部 121a及び 121bに接触している。これにより、本実施形態に係る回路基板装置が構成されている。

[0050] 次に、上述のように構成された本実施形態に係る回路基板装置の動作について説明する。本実施形態に係る回路基板装置は、保持ブロック 105と保持ブロック 106との間に、表面に信号接続用の電極端子 107が設けられた第 1の配線基板 101及び裏面に信号接続用の電極端子 108が設けられた第 2の配線基板 102が、配線基板同士の間に異方性導電部材 103が嵌め込まれた機能性ブロック 104を介して積層される。保持ブロック 105の上に第 1の配線基板 101が配置され、この上から貫通窓 12 3に異方性導電部材 103が嵌め込まれた機能性ブロック 104が配置されている。この上力も第 2の配線基板 102が配置され、更にこの上力も保持ブロック 106が配置されている。そして、保持ブロック 105と保持ブロック 106とが挟持治具（図示せず)等によつて挟持されることで、異方性導電部材 103が機能性ブロック 104の厚さまで圧縮される圧力を付加され、この状態で保持されている。 [0051] このとき、第 1の配線基板 101の表面に設けられた電極端子 107は、第 1の配線基板 101の上に貫通窓 123に異方性導電部材 103が嵌め込まれた機能性ブロック 10 4を介して積層される第 2の配線基板 102の裏面に設けられた電極端子 108と 1対 1 で対応して、る。異方性導電部材 103を機能性ブロック 104の厚さまで圧縮することで、第 1の配線基板 101の表面に設けられた電極端子 107と第 2の配線基板 102の裏面に設けられた電極端子 108とを異方性導電部材 103の導電部によって電気的に接続する。

[0052] また、このとき同時に、金属材料を基材とする保持ブロック 105の表面に設けられた接続用凹部 120a及び 120bに、第 1の配線基板 101の裏面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された共通 GND端子 114a及び 114bが接触している。この共通 G ND端子 114a及び 114bと、第 1の配線基板 101の表面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された共通 GND端子 115a及び 115bとが夫々ビア（図示せず）によって電気的に接続されている。そして、第 1の配線基板 101の表面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された共通 GND端子 115a及び 115bは、高導電率を有する金属材料を基材とする機能性ブロック 104の裏面に設けられた接続用凹部 116a及び 1 16bに接触している。

[0053] 更に、高導電率を有する機能性ブロック 104の表面に設けられた接続用凹部 117a 及び 117bに、第 2の配線基板 102の裏面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された共通 GND端子 118a及び 118bが接触して!/、る。この共通 GND端子 118a及び 118bと、第 2の配線基板 102の表面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された共通 GND端子 119a及び 119bとが夫々ビア（図示せず）によって電気的に接続されている。そして、第 2の配線基板 102の表面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された共通 GND端子 119a及び 119bは、金属材料を基材とする保持ブロック 106の裏面に設けられた接続用凹部 12 la及び 12 lbに接触して、る。

[0054] 本実施形態に係る回路基板装置は、配線基板間に、異方性導電部材 103が嵌合された機能性ブロック 104が配置されて積層されている。これによつて、静的な外力等が印加された場合にぉ、ても、機能性ブロック 104が配線基板の変形が抑制され、異方性導電部材 103の反発弾性力の変動が抑制されるので、配線基板間の電気的接続の安定性が高い。

[0055] また、機能性ブロック 104の貫通窓 123が、異方性導電部材 103が圧縮されたときに各配線基板との接触面における広がり量 δと若干のマージンとを考慮して、異方性導電部材 103の外形よりも大きく形成されている。これにより、保持ブロック 105及び 106を圧縮保持することによって異方性導電部材 103が圧縮されたときに、異方性導電部材 103によって圧縮方向にかかる反発弾性力が過大になることを防ぐことができる。その結果、保持ブロック 105及び 106の厚さを大きくする必要がなぐ薄型の回路基板装置を実現することができる。

[0056] また、異方性導電部材 103が機能性ブロック 104に備えられた貫通窓 123に嵌合されているので、環境温度が変化した場合においても、異方性導電部材 103を取り囲む機能性ブロック 104によって異方性導電部材 103の線膨張が抑制される。このため、配線基板と異方性導電部材との間に大きなずれが生じず、安定した配線基板間の電気的接続を得ることができる。

[0057] また、機能性ブロック 104と保持ブロック 105及び 106とを GNDに接続することで、第 1の配線基板 101の信号接続用の電極端子 107と、第 2の配線基板 102の信号接続用の電極端子 108とが異方性導電部材 103の導電部を介して接続されている。この電気接続部は、高導電率を有する金属材料を基材とする機能性ブロック 104に囲まれていることによって、配線基板の表裏面に平行な方向において、電磁波に対して完全にシールドされている。これにより、一般的に発生する不要な電磁波が他の機器に与える電波障害 (ΕΜΙ)の発生を抑え、この電気接続部において、外部から進入するノイズに対する耐障害性 (EMS)を向上させることができる。また、配線基板の表裏面に垂直な方向においても、回路基板装置の最外面に金属材料を基材とする保持ブロック 105及び 106が配置され、第 1の配線基板 101及び第 2の配線基板 10 2の表裏面に形成された端子を配線基板内部において接続するビア並びに機能性ブロック 104が電気的に接続されていることによって、電磁波に対して完全にシールドされている。

[0058] また、本実施形態に係る回路基板装置は、圧縮保持された状態で配線基板の表裏面が機能性ブロック 104又は保持ブロック 105及び 106と接触されている。このため、機能性ブロックと機能性ブロックとの間隔又は機能性ブロックと保持ブロックとの間隔を最小に、即ち配線基板の厚さにすることができる。導電体で囲まれた非導電体部分の周長を最小にすることで、より大きな高周波数信号を印カロしても一般的に発生する不要な電磁波が他の機器に与える電波障害の発生を抑えることができる。その結果、電気接続部において、外部力進入するノイズに対する耐障害性を向上させることがでさる。

[0059] また、機能性ブロック 104と保持ブロック 105及び 106とを電源に接続することで、機能性ブロック 104と保持ブロック 105及び 106は、断面積が極めて大きくなり、これにより、電源ラインの単位断面積あたりの電流量を減らすことができる。これにより、電気接続部の発熱を抑制することができ、且つ、電源ラインを複数本に分配して一接続端子あたりの電流量を減らす必要がなくなる。このため、電子機器の薄型化及び省スペース化に伴う小型化を実現することが可能になる。

[0060] ここで、本実施形態においては、配線基板の積層数を 1段スタック 2層積層としているが、この構成に限定されるものではなぐ任意の積層数が選択されてもよい。

[0061] また、異方性導電部材 103は、絶縁性エラスチック榭脂材料を基材として金属細線を埋め込んだ異方性導電材に限定されるものではなぐ金属細線の代わりに金属粒子、金メッキ粒子又は銅メツキ粒子の、ずれか 1つを使用してもよ、。

[0062] また、配線基板同士の位置決め、配線基板と保持ブロックとの位置決め、及び各配線基板と機能性ブロック 104との位置決めは、位置決め治具 125に設けられた位置決めピン 124a及び 124bに、各配線基板、機能性ブロック 104及び各保持ブロックに形成された位置決め用貫通穴を嵌合させる方法に限定されるものではない。各配線基板、機能性ブロック 104及び各保持ブロック上にァライメントマークを形成し、このァライメントマークを CCD (Charge Coupled Devices)カメラで観察することによつてこれらの位置決めをすることもできる。

[0063] 次に、第 2実施形態について説明する。図 12Aは本実施形態に係る回路基板装置を模式的に示す斜視図、図 12Bは図 12Aにおける A— A線断面図である。図 13は本実施形態に係る回路基板装置の構成及び配線基板間接続方法を示す分解斜視図、図 14は異方性導電部材 103を模式的に示す斜視図、図 15は機能性ブロック 10 4を模式的に示す斜視図である。図 16Aは保持ブロック 106を模式的に示す斜視図、図 16Bは保持ブロック 105を模式的に示す斜視図である。図 17は本発明に係る回路基板装置の異方性導電部材 103の圧縮率と直流電気抵抗値の関係を示すグラフである。図 12乃至図 17において、図 7乃至図 11と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。

[0064] 上述の第 1実施形態では、回路基板装置が挟持治具 (図示せず)等により圧力を付加され、各配線基板間に挟持された異方性導電部材 103が機能性ブロック 104の厚さまで圧縮され、この状態を保持することによって構成されていた。この構成に対し、本実施形態においては、回路基板装置が挟持治具（図示せず)等ではなくネジ 20 6a及び 206bによって圧力を付加されている点と、機能性ブロック 104と保持ブロック 105及び 106とが GNDに接続されている点が異なり、それ以外は第 1実施形態と同様の構成を有している。

[0065] 第 1の配線基板 101は、例えば FR4を基材としたリジッドプリント配線基板を使用することができる。第 1の配線基板 101には、位置決め用貫通穴 109a及び 109b並びにネジ逃げ用貫通穴 201a及び 201bが設けられている。また、第 1の配線基板 101 の表面には、信号接続用の電極端子 107が設けられている。また、この電極端子 10 7と同一面上には共通 GND端子 115a及び 115bが設けられており、この共通 GND 端子 115a及び 115bの表面に導電材料 122が塗布されている。第 1の配線基板 10 1の裏面には、共通 GND端子 114a及び 114bが設けられており、この共通 GND端子 114a及び 114bの表面に導電材料 122が塗布されている。そして、共通 GND端子 115aと 114aとがビア（図示せず）によって電気的に接続されている。同様に、共通 GND端子 115bと 114bとがビア（図示せず）によって電気的に接続されて！、る。

[0066] 第 2の配線基板 102は、例えばポリイミドを基材とするフレキシブルプリント配線基板を使用することができる。第 2の配線基板 102には、位置決め用貫通穴 110a及び 110b並びにネジ逃げ用貫通穴 202a及び 202bが設けられている。また、第 2の配線基板 102の表面には、共通 GND端子 119a及び 119bが設けられている。この共通 GND端子 119a及び 119bの表面には導電材料 122が塗布されている。第 2の配線基板 102の裏面には、第 1の配線基板 101の信号接続用の電極端子 107に 1対 1で対応する信号接続用の電極端子 108が設けられている。この電極端子 108と同一面上には共通 GND端子 118a及び 118bが設けられており、この共通 GND端子 118a 及び 118bの表面に導電材料 122が塗布されている。そして、共通 GND端子 118a と 119aとがビア（図示せず）によって電気的に接続されている。同様に、共通 GND 端子 118bと 119bとがビア（図示せず）によって電気的に接続されている。

[0067] ここで、例えば、第 1の配線基板 101として厚さが 0. 7mmのもの、第 2の配線基板 102として厚さ力 . 2mmのものを使用することができる。第 1の配線基板 101の表面に設けられる電極端子 107及び第 2の配線基板 102の裏面に設けられる電極端子 1 08については、夫々端子数を 25極、長手方向のピッチを 0. 3mm (L/S = 0. 15/ 0. 15)、短手方向のピッチを 0. 8mm、端子寸法を 0. 15mm (W) X O. 5mm (ひとし、各端子は千鳥配列 (基板端部近傍端子を 12極、他方を 13極)とすることができる oまた、共通 GND端子 115a、 115b, 118a及び 118bは夫々端子寸法を 0. 4mm ( W) X O. 9mm (L)として、共通 GND端子 115a及び 115bは電極端子 107の最外端子からの距離が 0. 55mmの位置に、共通 GND端子 118a及び 118bは電極端子 10 8の最外端子からの距離が 0. 55mmの位置に形成することができる。これにより、共通 GND端子 115aと 115bとの間隔は 4. 85mmであり、同様に、共通 GND端子 116 aと 116bとの間隔は 4. 85mmである。

[0068] また、第 1の配線基板 101の裏面、即ち保持ブロック 105に対向する面において、第 1の配線基板 101の表面に設けられた共通 GND端子 115a及び 115bを投影した位置に共通 GND端子 114a及び 114bが設けられている。また、第 2の配線基板 10 2の表面、即ち保持ブロック 106に対向する面において、第 2の配線基板 102の裏面に設けられた共通 GND端子 118a及び 118bを投影した位置に共通 GND端子 119 a及び 119b力設けられている。夫々の共通 GND端子 114a、 114b, 115a, 115b, 118a, 118b, 119a及び 119bの表面には、導電材料 122として Agペース卜をデイスペンス法によって塗布することができる。

[0069] 第 1の配線基板 101と第 2の配線基板 102との間に配置される導電部材 103は、絶縁性エラスチック榭脂材料を基材として、第 1の配線基板 101の表面に設けられた電極端子 107及び第 2の配線基板 102の裏面に設けられた電極端子 108の夫々に対応する位置に、各配線基板の表裏面に対し、垂直方向に金属細線が埋め込まれている。

[0070] ここで、異方性導電部材 103は、例えば、絶縁性エラスチック榭脂材料にゴム硬度 50度 (JIS—K— 6249)のシリコーンゴムを使用することができる。また、金属細線は、 Auメツキ処理を施した直径 φ 12 mのステンレス線カゝらなる導電材料を使用することができ、例えば W1 =4. 2mm、Ll = l. 2mm、Hl = 0. 3mmとすることができる

[0071] 機能性ブロック 104は、金属材料を基材として、図 15に示すように位置決め用貫通穴 11 la及び 11 lb並びにネジ逃げ用貫通穴 203a及び 203bが設けられて、る。機能性ブロック 104には、その裏面の第 1の配線基板 101に設けられた共通 GND端子 115a及び 115bに対応する位置に接続用凹部 116a及び 116bが設けられ、その表面の第 2の配線基板 101に設けられた共通 GND端子 118a及び 118bに対応する位置に接続用凹部 117a及び 117bが設けられている。そして、異方性導電部材 103が嵌入される開口部として貫通窓 123を備えた額縁状の形状を有している。この貫通窓 123には異方性導電部材 103が嵌め込まれる。この貫通窓 123は、異方性導電部材 103が機能性ブロック 104の厚さまで圧縮されたときに、異方性導電部材 103の各配線基板との接触面における広がり量と若干のマージンとを考慮して、異方性導電部材 103の外形よりも大きく形成されている。また、異方性導電部材 103の厚さは機能性ブロック 104の厚さよりも大きく形成されている。

[0072] 図 17は、異方性導電部材 103の厚さ HIを圧縮したときにおける異方性導電部材 1 03の抵抗値を示している。図 17に示すように、異方性導電部材 103が安定した電気抵抗値を有するのは、圧縮率が 10%乃至 45%の範囲のときである。よって、機能性ブロック 104の厚さ H2を例えば H2 = 0. 25mmとすることができる（圧縮率 16. 7%)

[0073] また、異方性導電部材 103の基材である絶縁性エラスチック榭脂材料は、圧縮後も体積が変化しな、性質を有して、るので、絶縁性エラスチック榭脂材料の圧縮前後における関係性を示す下記数式 1によって配線基板表裏面方向への広がり量 δを算出すると δ =0. 180625mmとなる。このことから、この広がり量 δと若干のマージンを考慮し、 W21 =Wl + 0. 2mm=4. 4mm, L21 =Ll + 0. 2mm= l. 4mm, W2 = 7. 4mm、 L2 = 2. 3mmとすること力 ^できる。また、接続用咅 116a、 116b, 117a及び 117bは夫々 0. 5mm(W) X I. Omm (L) X O. 07mm (D)とすることができる。

[0074] [数 1]

保持ブロック 105及び 106は、金属材料を基材とするブロックである。図 16Bに示すように、保持ブロック 105には、位置決め用貫通穴 112a及び 112b並びにネジ締結用タップ穴 205a及び 205bが設けられており、第 1の配線基板 101の裏面に設けられた共通 GND端子 114a、 114bに対応した位置に接続用凹部 120a及び 120bが夫々設けられている。また、図 16Aに示すように、保持ブロック 106には、位置決め用貫通穴 113a及び 113b並びにネジ逃げ用貫通穴 204a及び 204bが設けられており、第 2の配線基板 102の表面に設けられた共通 GND端子 119a及び 119bに対応した位置に接続用凹部 121a及び 121bが夫々形成されている。

[0075] ここで、保持ブロック 105及び 106は、例えば、その金属材料として導電性が高いァルミ-ゥムを使用し、各部寸法は、 W3 = 7. 4mm、 L3 = 2. 3mm、 H3 = 0. 5mmとすることができる。また、接続用凹部 120a、 120b, 121a及び 121bは夫々 0. 5mm ( W) X I. Omm (L) X O. 07mm (D)とすることができる。

[0076] 次に、本実施形態に係る回路基板装置の配線基板間接続方法について説明する。図 13に示すように、位置決め治具 125に設けられた位置決めピン 124a及び 124b に、保持ブロック 105に設けられた位置決め用貫通穴 112a及び 112bを嵌合させる。そして、この上力も位置決めピン 124a及び 124bに、第 1の配線基板 101に設けられた位置決め貫通穴 109a及び 109bを嵌合させる。そして、更にこの上から位置決めピン 124a及び 124bに、機能性ブロック 104に設けられた位置決め用貫通穴 111 a及び 11 lbを嵌合させる。この機能ブロック 104に形成された貫通窓 123には、異方性導電部材 103が嵌め込まれており、この異方性導電部材 103には、第 1の配線基板 101の表面に設けられた電極端子 107に対応する位置に、第 1の配線基板 101の表面に対し、垂直方向に金属細線が埋め込まれている。

[0077] 機能性ブロック 104の上から更に位置決めピン 124a及び 124bに、第 2の配線基板 102に設けられた位置決め用貫通穴 110a及び 110bを嵌合させる。第 2の配線基板 102の裏面に設けられた電極端子 108は、第 1の配線基板 101の電極端子 107 に 1対 1で対応している。したがって、第 1の配線基板 101と第 2の配線基板 102との間に配置された異方性導電部材 103に埋め込まれた金属細線は、第 2の配線基板 1 02の裏面に対しても垂直方向に埋め込まれており、第 2の配線基板 102の電極端子 108とも 1対 1で対応している。

[0078] そして、更にこの上力も位置決めピン 124a及び 124bに、保持ブロック 106に設けられた位置決め用貫通穴 113a及び 113bを嵌合させる。このとき、位置決め治具 12 5に設けられた位置決めピン 124a及び 124bに、保持ブロック 105に設けられた位置決め用貫通穴 112a及び 112b、第 1の配線基板 101に設けられた位置決め貫通穴 109a及び 109b、機能性ブロック 104に設けられた位置決め用貫通穴 11 la及び 11 lb、第 2の配線基板 102に設けられた位置決め用貫通穴 110a及び 110b並びに保持ブロック 106に設けられた位置決め用貫通穴 113a及び 113bが嵌合され、夫々が精確に位置決めされている。

[0079] この状態で、保持ブロック 105と保持ブロック 106とで、機能性ブロック 104及び異方性導電部材 103を介して配置された第 1の配線基板 101と第 2の配線基板 102とを挟持する。続いて、ネジ 206aを保持ブロック 106に形成されたネジ逃げ用貫通穴 204a力らネジ逃げ用貫通穴 202a、 203a及び 201aを介して保持ブロック 105に設けられたネジ締結用タップ穴 205aに締結する。また、同様に、ネジ 206bを保持ブロック 106に形成されたネジ逃げ用貫通穴 204bからネジ逃げ用貫通穴 202b、 203b 及び 20 lbを介して保持ブロック 105に設けられたネジ締結用タップ穴 205bに締結する。これによつて、異方性導電部材 103が機能性ブロック 104の厚さまで圧縮される。

[0080] 以上により、第 1の配線基板 101の表面に設けられた電極端子 107と、第 2の配線基板 102の裏面に設けられた電極端子 108とが、異方性導電部材 103の導電部によって電気的に接続される。このとき、異方性導電部材 103は貫通窓 123の内部において、各配線基板との接触面の面積が大きくなるように広がることにより、異方性導電部材 103によって圧縮方向にかかる反発弾性力が過大になるのを防ぐ。

[0081] また、金属材料を基材とする保持ブロック 105の表面に設けられた接続用凹部 120 a及び 120bには、第 1の配線基板 101の裏面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された共通 GND端子 114a及び 114bが接触して!/、る。この共通 GND端子 114a 及び 114bと、第 1の配線基板 101の表面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された共通 GND端子 115a及び 115bとが夫々ビア（図示せず）によって電気的に接続されている。そして、この共通 GND端子 115a及び 115bは、金属材料を基材とする機能性ブロック 104の裏面に設けられた接続用凹部 116a及び 116bに接触してヽる。

[0082] 更に、機能性ブロック 104の表面に設けられた接続用凹部 117a及び 117bには、第 2の配線基板 102の裏面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された共通 GND 端子 118a及び 118bが接触している。この共通 GND端子 118a及び 118bと、第 2の配線基板 102の表面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された共通 GND端子 1 19a及び 119bとが夫々ビア（図示せず）によって電気的に接続されている。そして、この共通 GND端子 119a及び 119bは、金属材料を基材とする保持ブロック 106の裏面に設けられた接続用凹部 121a及び 121bに接触している。そして、機能性プロック 104と保持ブロック 105及び 106とが GNDに接続されている。これにより、本実施形態に係る回路基板装置が構成されている。

[0083] 本実施形態に係る回路基板装置は、上述のように、配線基板間の電気接続媒体に機能性ブロック 104の貫通窓 123に嵌合された異方性導電部材 103を使用し、これらの配線基板を保持ブロック 105及び 106によって挟持し、これらを、ネジを介して圧縮保持させることで構成されている。このとき、機能性ブロック 104と保持ブロック 105 及び 106とが GNDに接続されている。このため、第 1の配線基板 101の信号接続用の電極端子 107と第 2の配線基板 102の信号接続用の電極端子 108とが異方性導電部材 103の導電部を介して接続された電気接続部は、高導電率を有する金属材料を基材とする機能性ブロック 104に囲まれて、ることにより、配線基板の表裏面に平行な方向にぉ、て、電磁波に対して完全にシールドされて、る。

[0084] 一般的に発生する不要な電磁波が他の機器に与える電波障害 (EMI)の発生を抑え、電気接続部の外部からの進入ノイズに対する耐障害性 (EMS)を向上させるためには、導電体で囲まれた非導電体部分の周長 Lを L≤ λ ΖΐΟを満足する範囲にする必要がある。本実施形態においては、この周長 Lが 2個の機能性ブロック間又は機能性ブロック一保持ブロック間における電気的接続ピッチと配線基板厚で決定される。ここで、機能性ブロック 104—保持ブロック 105間における電気的接続ピッチと第 1 の配線基板 101の厚さとで決定され、電気的に導通がなぐ電気的に無視できる部分を第 1の開口部とする。この場合、本実施形態に係る回路基板装置においては、機能性ブロック 104—保持ブロック 105間における電気的接続ピッチが 4. 85mmであり、第 1の配線基板 101の厚さが 0. 7mmであることより、この第 1の開口部の開口周長 Lは 11. lmm (=4. 85 X 2 + 0. 7 X 2)である。このとき、第 1の開口部の開口周長 L≤ λ ΖΐΟを満足する周波数 fの最大値は、下記数式 2より 2. 7GHzである。ここで、 cは光速で 0. 29979 X 109mZsecである。

[0085] [数 2] f =

10 L これより、機能性ブロック 104—保持ブロック 105間に第 1の開口部があっても、周波数 2. 7GHzまでならば、高周波を印加しても他の機器に電波障害 (EMI)を与えず、また、電気接続部において、外部力もの進入ノイズに対する耐障害性 (EMS)が高い。

[0086] 同様に、保持ブロック 106—機能性ブロック 104間における電気的接続ピッチと第 2 の配線基板 102の厚さとで決定され、電気的に導通がなぐ電気的に無視できる部分を第 2の開口部とする。この場合、本実施形態に係る回路基板装置においては、保持ブロック 106—機能性ブロック 104間における電気的接続ピッチは 4. 85mmであり、第 2の配線基板 102の厚さは 0. 2mmであることより、この第 2の開口部の開口周長 Lは 10. lmm (=4. 85 X 2 + 0. 2 X 2)である。このとき、第 2の開口部の開口周長 L≤ λ ΖΐΟを満足する周波数 fの最大値は、上記数式 2より 3. 0GHzである。

[0087] これより、保持ブロック 106—機能性ブロック 104間に第 2の開口部があっても、周波数 3. OGHzまでならば、高周波を印加しても他の機器に電波障害 (EMI)を与えず、また、電気接続部において、外部力もの進入ノイズに対する耐障害性 (EMS)が高い。また、本実施形態に係る回路基板装置も、配線基板の表裏面に垂直な方向においても、回路基板装置の最外面に金属材料を基材とする保持ブロック 105及び 10 6が配置されている。そして、第 1の配線基板 101及び第 2の配線基板 102の表裏面に形成された端子を配線基板内部において接続するビア並びに機能性ブロック 104 が電気的に接続されてヽることにより、電磁波に対して完全にシールドされて！/、る。

[0088] 本実施形態に係る回路基板装置は、機能性ブロック 104並びに保持ブロック 105 及び 106が各配線基板の共通 GNDになっている。このため、電気接続部は、機能性ブロック 104並びに保持ブロック 105及び 106によるシールド効果により、第 1の開口部の開口周長を 11. lmm,第 2の開口部の開口周長を 10. 1mmとすることで、夫々周波数 2. 7GHz, 3. OGHzまでの高周波を印加した場合においても、他の機器に電波障害 (EMI)を与えず、また、電気接続部において、外部からの進入ノイズに対する耐障害性 (EMS)を向上させることができる。

[0089] 本実施形態に係る回路基板装置は、第 1の配線基板 101に FR4を基材としたリジッドブリント配線基板、第 2の配線基板 102にポリイミドを基材とするフレキシブルプリント配線基板を使用する例を示したが、この構成に限定されるものではなぐリジッドプリント配線基板及びフレキシブルプリント配線基板を任意に組み合わせることができる。また、配線基板の積層数を 1段スタック 2層積層としている力この構成に限定されるものではなぐ任意の積層数を選択してもよい。

[0090] また、本実施形態において、機能性ブロック 104は、板厚 H2 = 0. 25mmとしている力これに限定されるものではない。異方性導電部材 103の安定した電気抵抗値が得られる 10%乃至 45%の圧縮量を確保することができる厚さであれば、機能性ブロック 104の板厚 H2を任意に設定しても同様の効果が得られる。

[0091] また、本実施形態において、保持ブロック 105及び 106は、板厚 H3 = 0. 5mmとしているが、これに限定されるものではない。異方性導電部材 103の安定した電気抵抗値が得られる 10%乃至 45%の圧縮量を確保することができる厚さであれば、保持ブロック 105及び 106の板厚 H3を任意に設定しても同様の効果が得られる。

[0092] 更に、異方性導電部材 103は、絶縁性エラスチック榭脂材料を基材とし、これに金属細線が埋め込まれたものを使用し、金属細線には Auメツキ処理を施した直径 φ 1 2 mのステンレス線力もなる導電材料を使用した例を示している力これに限定されるものではない。金属細線としては、金線、銅線、真鍮線、リン青銅線又はニッケル線のいずれ力 1つを使用することができ、またその直径も 5 μ m乃至 20 μ mの範囲であればよい。また、基材の絶縁性エラスチック榭脂材料に埋め込まれるものは金属細線に限定されず、金属細線の代わりに金属粒子、金メッキ粒子又は銅メツキ粒子のいずれか 1つが埋め込まれているものを使用してもよい。また、絶縁性エラスチック榭脂材料にゴム硬度 50度 (JIS—K— 6249)のシリコーンゴムを使用した例を示している力ゴム硬度が 20度乃至 80度の範囲であればよい。

[0093] また、導電材料 122として Agペーストを使用する例を示しているが、これに限定されるものではなぐ Au、 Ni、 Cu等の金属粒子又は榭脂粒子に金属メツキを施した金属メツキ粒子を榭脂中に分散させた導電ペースト、錫鉛半田、鉛フリー半田、 ACF Anisotropic Conductive Filmノ、 ACP (Anisotropic Conductive Paste)を使用することちでさる。

[0094] また、配線基板同士の位置決め、配線基板と保持ブロックとの位置決め及び各配線基板と機能性ブロック 104との位置決めは、位置決め治具 125に設けられた位置決めピン 124a及び 124bに各配線基板、機能性ブロック 104及び各保持ブロックに形成された位置決め用貫通穴を嵌合させる方法に限定されるものではなヽ。各配線基板、機能性ブロック 104及び各保持ブロック上にァライメントマークを形成し、このァライメントマークを CCDカメラで観察することによってこれらの位置決めをすることもできる。

[0095] 次に、本発明の第 3実施形態について説明する。図 18Aは本実施形態に係る回路基板装置を模式的に示す斜視図、図 18Bは図 18Aにおける A— A線断面図、図 18 Cは図 18 Aにおける B— B線断面図である。図 19は本実施形態に係る回路基板装置の構成及び配線基板間接続方法を示す分解斜視図、図 20は本実施形態に係る回路基板装置の機能性ブロック 104を模式的に示す斜視図である。図 21Aは保持ブロック 105を模式的に示す斜視図、図 21Bは保持ブロック 106を模式的に示す斜視図である。図 18乃至図 21において、図 7乃至図 17と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。

[0096] 本実施形態に係る回路基板装置においては、第 1の配線基板 101の表面に設けられた信号接続用の電極端子 107と同一面上に、共通 GND端子 115a乃至 115hが設けられている。この共通 GND端子 115a乃至 115hの表面には導電材料 122が塗布されている。第 1の配線基板 101の裏面には、この共通 GND端子 115a乃至 115 hに対応する位置に共通 GND端子 114a乃至 114hが設けられて!/、る。この共通 GN D端子 114a乃至 114hの表面には導電材料 122が塗布されている。そして、共通 G ND端子 115aと 114aとがビア（図示せず）によって電気的に接続され、共通 GND端子 115bと 114bとがビア（図示せず）によって電気的に接続されている。同様に、第 1 の配線基板 101の表面に設けられた各共通 GND端子と、これに対応する第 1の配線基板 101の裏面に設けられた各共通 GND端子とがビアによって電気的に接続されている。

[0097] 同様に、第 2の配線基板 102の裏面に設けられた信号接続用の電極端子 108と同一面上には、共通 GND端子 118a乃至 118hが設けられている。この共通 GND端子 118a乃至 118hの表面には導電材料 122が塗布されている。また、第 2の配線基板 102の表面には、共通 GND端子 118a乃至118hに対応する位置に共通GND端子 119a乃至 119hが設けられて!/、る。この共通 GND端子 119a乃至 119hの表面には導電材料 122が塗布されている。そして、共通 GND端子 118aと 119aとがビア（図示せず）によって電気的に接続され、共通 GND端子 118bと 119bとがビア（図示せず）によって電気的に接続されている。同様に、第 2の配線基板 102の表面に設けられた各共通 GND端子と、これに対応する第 2の配線基板 102の裏面に設けられた各共通 GND端子とがビアによって電気的に接続されて!ヽる。

[0098] 機能性ブロック 104は、高導電率を有する金属材料を基材として、図 20に示すように位置決め用貫通穴 11 la及び 11 lbが設けられて、る。機能性ブロック 104の裏面には、第 1の配線基板 101に設けられた共通 GND端子 115a乃至 115hに対応する位置に接続用凹部 116a乃至 116hが設けられて、る。機能性ブロック 104の表面には、第 2の配線基板 101に設けられた共通 GND端子 118a乃至 118hに対応する位置に接続用凹部 117a乃至 117hが設けられている。そして、機能性ブロック 104は、異方性導電部材 103が嵌入される開口部として貫通窓 123を備えた額縁状の形状を有し、この貫通窓 123に異方性導電部材 103が嵌め込まれる。この貫通窓 123は、異方性導電部材 103が機能性ブロック 104の厚さまで圧縮されたときに、異方性導電部材 103の各配線基板との接触面における広がり量と若干のマージンとを考慮して、異方性導電部材 103の外形よりも大きく形成されている。また、異方性導電部材 103の厚さは機能性ブロック 104の厚さよりも大きく形成されている。

[0099] 保持ブロック 105は、金属材料を基材として、図 21Bに示すように、位置決め用貫通穴 112a及び 112bが設けられている。保持ブロック 105の表面には、第 1の配線基板 101に設けられた共通 GND端子 114a乃至 114hに対応する位置に接続用凹部 120a乃至 120hが設けられて!/、る。

[0100] 保持ブロック 106は、金属材料を基材として、図 21Aに示すように、位置決め用貫通穴 113a及び 113bが設けられている。保持ブロック 106の裏面には、第 2の配線基板 102に設けられた共通 GND端子 119a乃至 119hに対応する位置に接続用凹部 121a乃至 121hが設けられている。

[0101] 第 1の配線基板 101の裏面に設けられる共通 GND端子 114c乃至 114hは、その端子寸法を 0. 9mm (W) X O. 3mm (L)とすることができる。また、第 1の配線基板 1 01の表面に設けられる共通 GND端子 115c乃至 115hは、その端子寸法を 0. 9mm (W) X O. 3mm (L)とし、端子間隔 0. 5375mm,電極端子 107の行方向中心からの距離が 0. 775mmの位置に配置することができる。また、第 1の配線基板 101の裏面に設けられる共通 GND端子 114a及び 114b並びに第 1の配線基板 101の表面に設けられる共通 GND端子 115a及び 115bの端子寸法は、第 2実施形態と同様、 0 . 4mm (W) X O. 9mm (L)とすることができ、これらの各配置位置も第 2実施形態と同様に設定することができる。

[0102] 第 2の配線基板 102の裏面に設けられる共通 GND端子 118c乃至 118hは、その端子寸法を 0. 9mm (W) X O. 3mm (ひとし、端子間隔 0. 5375mm,電極端子 10 8の行方向中心からの距離が 0. 775mmの位置に配置することができる。また、第 2 の配線基板 102の表面に設けられる共通 GND端子 119c乃至 119hは、その端子寸法を 0. 9mm (W) X O. 3mm (L)とすることができる。また、第 2の配線基板 102の裏面に設けられる共通 GND端子 118a及び 118b並びに第 2の配線基板 102の表面に設けられる共通 GND端子 119a及び 119bの端子寸法は、第 2実施形態と同様、 0. 4mm (W) X O. 9mm (L)とすることができ、これらの各配置位置も第 2実施形態と同様に設定することができる。

[0103] 機能性ブロック 104の裏面に設けられる接続用凹部 116c乃至 116h及び機能性ブロック 104の表面に設けられる接続用凹部 117c乃至 117hは、その寸法を 1. Omm ( W) X O. 4mm (L) X O. 07mm (D)とすることができる。また、機能性ブロック 104の裏面に設けられる接続用凹部 116a及び 116b並びに機能性ブロック 104の表面に設けられる接続用凹部 117a及び 117bは、第 2実施形態と同様、 0. 5mm (W) X I. Omm (L) X O. 07mm (D)とすることができ、これらの各配置位置も第 2実施形態と同様に設定することができる。

[0104] 保持ブロック 105の表面に設けられる接続用凹部 120c乃至 120h並びに保持ブロック 106の裏面に設けられる接続用凹部の接続用凹部 121c乃至 121hは、その端子寸法を 1. Omm (W) X O. 4mm (L) X O. 07mm (D)とすることができる。また、保持ブロック 105の表面に設けられる接続用凹部 120a及び 120b並びに保持ブロック 106の裏面に設けられる接続用凹部の接続用凹部 121a及び 121bは、第 2実施形態と同様、 0. 5mm (W) X I. Omm(L) X O. 07mm (D)とすることができ、これらの各配置位置も第 2実施形態と同様に設定することができる。

[0105] 本実施形態に係る回路基板装置の配線基板間接続方法は、上述の第 2実施形態に係る回路基板装置の配線基板間接続方法と同様である。

[0106] 以上の構成により、機能性ブロック 104と異方性導電部材 103とが、第 1の配線基板 101と第 2の配線基板 102との間に挟持されている。このとき、異方性導電部材 10 3は機能性ブロック 104に備えられた貫通窓 123内に嵌め込まれている。また、位置決め治具 125に設けられた位置決めピン 124a及び 124bに、保持ブロック 105に設けられた位置決め用貫通穴 112a及び 112b、第 1の配線基板 101に設けられた位置決め用貫通穴 109a及び 109b、機能性ブロック 104に設けられた位置決め用貫通穴 11 la及び 11 lb、第 2の配線基板 102に設けられた位置決め用貫通穴 110a及び 110b並びに保持ブロック 106に設けられた位置決め用貫通穴 113a及び 113bが嵌合され、夫々が精確に位置決めされている。

[0107] この状態で、保持ブロック 105と保持ブロック 106とで、機能性ブロック 104及び異方性導電部材 103を介して配置された第 1の配線基板 101と第 2の配線基板 102とを挟持する。続いて、ネジ 206aを保持ブロック 106に形成されたネジ逃げ用貫通穴 204a力らネジ逃げ用貫通穴 202a、 203a及び 201aを介して保持ブロック 105に設けられたネジ締結用タップ穴 205aに締結する。また同様に、ネジ 206bを保持ブロック 106に形成されたネジ逃げ用貫通穴 204bからネジ逃げ用貫通穴 202b、 203b及び 20 lbを介して保持ブロック 105に設けられたネジ締結用タップ穴 205bに締結する。これによつて、異方性導電部材 103が機能性ブロック 104の厚さまで圧縮される。

[0108] 以上により、第 1の配線基板 101の表面に設けられた電極端子 107及び第 2の配線基板 102の裏面に設けられた電極端子 108が、異方性導電部材 103の導電部によって電気的に接続される。このとき、異方性導電部材 103は貫通窓 123の内部において、各配線基板との接触面の面積が大きくなるように広がることにより、異方性導電部材 103によって圧縮方向にかかる反発弾性力が過大になるのを防ぐ。

[0109] また、金属材料を基材とする保持ブロック 105の表面に設けられた接続用凹部 120 a乃至 120hには、第 1の配線基板 101の裏面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された共通 GND端子 114a乃至 114hが夫々接触して!/、る。この共通 GND端子 1 14a乃至 114hと第 1の配線基板 101の表面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された共通 GND端子 115a乃至 115hとが夫々ビア（図示せず）によって電気的に接続されている。そして、第 1の配線基板 101の表面に設けられ表面に導電材料 122 が塗布された共通 GND端子 115a乃至 115hは、金属材料を基材とする機能性プロック 104の裏面に設けられた接続用凹部 116a乃至 116hに夫々接触して!/、る。

[0110] 更に、機能性ブロック 104の表面に設けられた接続用凹部 117a乃至 117hには、第 2の配線基板 102の裏面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された共通 GND 端子 118a乃至 118hが夫々接触して!/、る。この共通 GND端子 118a乃至 118hと、第 2の配線基板 102の表面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された共通 GND 端子 119a乃至 119hとが夫々ビア（図示せず）によって電気的に接続されて、る。そして、第 2の配線基板 102の表面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された共通 GND端子 119a乃至 119hは、金属材料を基材とする保持ブロック 106の裏面に設けられた接続用凹部 121a乃至 121hに夫々接触している。そして、機能性ブロック 1 04と保持ブロック 105及び 106とが GNDに接続されている。これにより、本実施形態に係る回路基板装置が構成されている。

[0111] 本実施形態に係る回路基板装置は、機能性ブロック 104と保持ブロック 105及び 1 06とが GNDに接続されている。このため、第 1の配線基板 101の信号接続用の電極端子 107と第 2の配線基板 102の信号接続用の電極端子 108とが異方性導電部材 103の導電部を介して接続された電気接続部は、高導電率を有する金属材料を基材とする機能性ブロック 104に囲まれていることにより、配線基板の表裏面に平行な方向にお、て、電磁波に対して完全にシールドされて、る。

[0112] ここで、機能性ブロック 104—保持ブロック 105間における電気的接続ピッチと第 1 の配線基板 101の厚さとで決定され、電気的に導通がなぐ電気的に無視できる部分を第 1の開口部とする。この場合、本実施形態に係る回路基板装置においては、機能性ブロック 104—保持ブロック 105間における電気的接続ピッチは 0. 5375mm であり、第 1の配線基板 101の厚さは 0. 7mmであることより、この第 1の開口部の開口周長 Lは 2. 475mm ( = 0. 5375 X 2 + 0. 7 X 2)である。このとき、第 1の開口咅の開口周長 L≤ λ ΖΐΟを満足する周波数 fの最大値は、上記数式 2より 12. 1GHz である。これにより、機能性ブロック 104—保持ブロック 105間に第 1の開口部があつても、周波数 12. 1GHzまでならば、高周波を印加しても他の機器に電波障害 (EMI )を与えず、また、電気接続部において、外部力もの進入ノイズに対する耐障害性 (E MS)が高い。

[0113] 同様に、保持ブロック 106—機能性ブロック 104間における電気的接続ピッチと第 2 の配線基板 102の厚さとで決定され、電気的に導通がなぐ電気的に無視できる部分を第 2の開口部とする。この場合、本実施形態に係る回路基板装置においては、保持ブロック 106—機能性ブロック 104間における電気的接続ピッチは 0. 5375mm であり、第 2の配線基板 102の厚さは 0. 2mmであることより、この第 2の開口部の開口周長 Lは 1. 475mm ( = 0. 5375 X 2 + 0. 2 X 2)である。このとき、第 2の開口部の開口周長 L≤ λ ΖΐΟを満足する周波数 fの最大値は、上記数式 2より 20. 3GHz である。

[0114] これより、保持ブロック 106—機能性ブロック 104間に第 2の開口部があっても、周波数 3. 0GHzまでならば、高周波を印加しても他の機器に電波障害 (EMI)を与えず、また、電気接続部において、外部力もの進入ノイズに対する耐障害性 (EMS)が高い。また、本実施形態に係る回路基板装置も、配線基板の表裏面に垂直な方向においても、回路基板装置の最外面に金属材料を基材とする保持ブロック 105及び 10 6が配置されている。そして、第 1の配線基板 101及び第 2の配線基板 102の表裏面に形成された端子を配線基板内部において接続するビア並びに機能性ブロック 104 が電気的に接続されてヽることにより、電磁波に対して完全にシールドされて！/、る。

[0115] 本実施形態に係る回路基板装置は、第 2実施形態に係る回路基板装置よりも第 1 の開口部の開口周長及び第 2の開口部の開口周長が小さくされている。これによつて、より大きな高周波信号を印加しても、一般的に発生する不要な電磁波が他の機器に与える電波障害 (EMI)の発生を抑え、各配線基板間の電気接続部において、外部からの進入するノイズに対する耐障害性 (EMS)を向上させることができる。

[0116] 本実施形態においては、各配線基板の表裏面に設けられる共通 GND端子の数を 1面あたり 8個としている力この構成に限定されるものではなぐ 2個以上の任意の数であれば同様の効果を得ることができる。

[0117] 次に、本発明の第 4実施形態について説明する。図 22Aは本実施形態に係る回路基板装置を模式的に示す斜視図、図 22Bは図 22Aにおける A—A線断面図、図 22 Cは図 22Bにおいて、矢印 Bで示す部位の模式的断面図である。図 23は本実施形態に係る回路基板装置の構成及び配線基板間接続方法を示す分解斜視図、図 24 は機能性ブロック 104を模式的に示す斜視図である。図 25Aは保持ブロック 106を模式的に示す斜視図、図 25Bは保持ブロック 105を模式的に示す斜視図である。図 22乃至図 25において、図 7乃至図 22と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。

[0118] 本実施形態に係る回路基板装置は、保持ブロック 105に、上述の第 2実施形態で設けられているネジ締結用タップ穴 205a及び 205bの代わりにタップ穴 706a及び 7 06bが設けられている。また、第 1の配線基板 101には、上述の第 2実施形態で設けられているネジ逃げ用貫通穴 201a及び 201bの代わりに共通 GND連結用貫通穴 7 02a及び 702bが設けられている。また、機能性ブロック 104には、上述の第 2実施形態で設けられているネジ逃げ用貫通穴 203a及び 203bの代わりに共通 GND連結用貫通穴 704a及び 704bが設けられている。また、第 2の配線基板 102には、上述の第 2実施形態で設けられているネジ逃げ用貫通穴 202a及び 202bの代わりに共通 G ND連結用貫通穴 703a及び 703bが設けられている。また、保持ブロック 106には、上述の第 2実施形態で設けられているネジ逃げ用貫通穴 204a及び 204bの代わりに共通 GND連結用貫通穴 705a及び 705bが設けられている。そして、これらの共通 G ND連結用貫通穴及びタップ穴の内部に導電材料 122が充填されている。そして、共通 GNDとして機能する機能性ブロック 104と保持ブロック 105及び 106との導通が、導電体で形成された共通 GND連結用ネジ 701a及び 701bが共通 GND連結用貫通穴を介してタップ穴に締結されることによって行われる。

[0119] 第 1の配線基板 101は、例えば FR4を基材としたリジッドプリント配線基板を使用することができる。第 1の配線基板 101には、位置決め用貫通穴 109a及び 109bが設けられている。また、表面には信号接続用の電極端子 107が設けられている。また、この電極端子 107と同一面上には共通 GND端子 115a及び 115bが設けられて!/、る。この共通 GND端子 115a及び 115bの表面には導電材料 122が塗布されている。そして、この表面に導電材料 122が塗布された共通 GND端子 115a及び 115bには共通 GND連結用貫通穴 702a及び 702bが形成され、この共通 GND連結用貫通穴 702a及び 702bの内壁力露出して GND電極（図示せず）が設けられている。

[0120] 第 2の配線基板 102は、例えばポリイミドを基材としたフレキシブルプリント配線基板を使用することができる。第 2の配線基板 102には、位置決め用貫通穴 110a及び 11 Obが設けられている。また、裏面には信号接続用の電極端子 108が設けられている。また、この電極端子 108と同一面上には共通 GND端子 118a及び 118bが設けられて、る。この共通 GND端子 118a及び 118bの表面には導電材料 122が塗布されている。そして、この表面に導電材料 122が塗布された共通 GND端子 118a及び 11 8bには共通 GND連結用貫通穴 703a及び 703bが形成され、この共通 GND連結用貫通穴 703a及び 703bの内壁力も露出して GND電極（図示せず）が設けられている

[0121] ここで、例えば、第 1の配線基板 101の厚さは 0. 7mm、第 2の配線基板 102の厚さは 0. 2mmのものを使用することができる。第 1の配線基板 101の表面に設けられる電極端子 107及び第 2の配線基板 102の裏面に設けられる電極端子 108については、夫々端子数を 25極、長手方向のピッチを 0. 3mm(L/S = 0. 15/0. 15)、短手方向のピッチを 0. 8mm、端子寸法を 0. 15mm(W) X O. 5mm (ひとし、各端子は千鳥配列 (基板端部近傍端子を 12極、他方を 13極)とすることができる。また、共通 GND端子 115a、 115b, 118a及び 118bは夫々端子寸法を 1. 5mm (W) X 2. 0 mm (ひとし、共通 GND端子 115a及び 115bは、電極端子 107の最外端子からの距離が 0. 55mmの位置に直径 1. 5mmで形成された共通 GND連結用貫通穴 702a 及び 702bとその中心が共通となるように設けることができる。また、共通 GND端子 1 18a及び 118bは、電極端子 108の最外端子からの距離が 0. 55mmの位置に直径 1. 5mmで形成された共通 GND連結用貫通穴 703a及び 703bとその中心が共通となるように設けることができる。

[0122] 異方性導電部材 103は、第 2実施形態と同様のものを使用することができる。

[0123] 機能性ブロック 104は、金属材料を基材として、図 24に示すように位置決め用貫通穴 11 la及び 11 lbが設けられている。機能性ブロック 104の裏面には、第 1の配線基板 101に設けられた共通 GND端子 115a及び 115bに対応する位置に接続用凹部 116a及び 116bが設けられている。機能性ブロック 104の表面には、第 2の配線基板 101に設けられた共通 GND端子 118a及び 118bに対応する位置に接続用凹部 11 7a及び 117bが設けられている。そして、この接続用凹部 116a及び 117a並びに接続用凹部 116b及び 117bには、共通 GND連結用貫通穴 704a及び 704bが設けられている。また、機能性ブロック 104は、異方性導電部材 103が嵌入される開口部として貫通窓 123を備えた額縁状の形状を有して、る。この貫通窓 123に異方性導電部材 103が嵌め込まれる。この貫通窓 123は、異方性導電部材 103が機能性ブロック 104の厚さまで圧縮されたときに、異方性導電部材 103の各配線基板との接触面における広がり量と若干のマージンとを考慮して、異方性導電部材 103の外形よりも大きく形成されている。また、異方性導電部材 103の厚さは機能性ブロック 104の厚さよりち大きく形成されている。

[0124] ここで、機能性ブロック 104は、例えば、その金属材料に導電性が高、アルミニウムを使用し、図 17に示す異方性導電部材 103の厚さ HIを圧縮したときにおける異方性導電部材 103の抵抗値よりも、異方性導電部材 103が安定した電気抵抗値を有する 10%乃至 45%の圧縮量を確保するため、機能性ブロック 104の厚さ H2を例えば H2 = 0. 25mmとすることができる（圧縮率 16. 7%) ₀

[0125] また、異方性導電部材 103の基材である絶縁性エラスチック榭脂材料は、圧縮後も体積が変化しない性質を有しているため、絶縁性エラスチック榭脂材料の圧縮前後における関係性を示す上記数式 1によって配線基板の表裏面方向への広がり量 δ を算出すると δ =0. 180625mmとなる。このこと力ら、この広がり量 δと若干のマージンを考慮し、 W21 =Wl + 0. 2mm=4. 4mm、 L21 =Ll + 0. 2mm= l. 4mm 、 W2 = 7. 4mm、 L2 = 2. 3mmとすることができる。また、接続用凹部 116a、 116b 、 117a及び 117bは夫々 0. 5mm(W) X I. Omm (L) X O. 07mm (D)とすることができ、共通 GND連結用貫通穴 704a及び 704bの直径は夫々 1. 5mmとすることができる。

[0126] 保持ブロック 105及び 106は、金属材料を基材とするブロックで、図 25Bに示すように、保持ブロック 105には、位置決め用貫通穴 112a及び 112b並びにタップ穴 706a 及び 706bが設けられている。このタップ穴 706a及び 706bは、共通 GNDの連結及びネジ締結の機能を有している。また、図 25Aに示すように、保持ブロック 106には、位置決め用貫通穴 113a及び 113b並びに共通 GND連結用貫通穴 705a及び 705 bが設けられている。

[0127] ここで、保持ブロック 105及び 106は、例えば、その金属材料として導電性の高いァルミ-ゥムを使用し、各部寸法は、機能性ブロック 104と同一となるように、 W3 = 7. 4 mm、 L3 = 2. 3mm、 H3 = 0. 5mmとすることができる。 [0128] 本実施形態に係る回路基板装置の配線基板間接続方法は、上述の第 2実施形態に係る回路基板装置の配線基板間接続方法と同様である。

[0129] 以上の構成により、機能性ブロック 104と異方性導電部材 103とが、第 1の配線基板 101と第 2の配線基板 102との間に挟持されている。このとき、異方性導電部材 10 3は機能性ブロック 104に備えられた貫通窓 123内に嵌め込まれている。また、位置決め治具 125に設けられた位置決めピン 124a及び 124bに、保持ブロック 105に設けられた位置決め用貫通穴 112a及び 112b、第 1の配線基板 101に設けられた位置決め用貫通穴 109a及び 109b、機能性ブロック 104に設けられた位置決め用貫通穴 11 la及び 11 lb、第 2の配線基板 102に設けられた位置決め用貫通穴 110a及び 110b並びに保持ブロック 106に設けられた位置決め用貫通穴 113a及び 113bが嵌合され、夫々が精確に位置決めされている。

[0130] この状態で、保持ブロック 105と保持ブロック 106とで、機能性ブロック 104及び異方性導電部材 103を介して配置された第 1の配線基板 101と第 2の配線基板 102とを挟持する。続いて、共通 GND連結用ネジ 701aを保持ブロック 106に形成された共通 GND連結用貫通穴 705aから共通 GND連結用貫通穴 703a、 704a及び 702a を介して保持ブロック 105に設けられたタップ穴 706aに締結する。また同様に、共通 GND連結用ネジ 701bを保持ブロック 106に形成された共通 GND連結用貫通穴 70 5bから共通 GND連結用貫通穴 703b、 704b及び 702bを介して保持ブロック 105に設けられたタップ穴 706bに締結する。これによつて、異方性導電部材 103が機能性ブロック 104の厚さまで圧縮される。このとき、共通 GND連結用貫通穴及びタップ穴には導電材料 122が充填されている。

[0131] 以上により、第 1の配線基板 101の表面に設けられた電極端子 107及び第 2の配線基板 102の裏面に設けられた電極端子 108が、異方性導電部材 103の導電部によって電気的に接続される。このとき、異方性導電部材 103は貫通窓 123の内部において、各配線基板との接触面の面積が大きくなるように広がることにより、異方性導電部材 103によって圧縮方向にかかる反発弾性力が過大になるのを防ぐ。

[0132] また、金属材料を基材とする保持ブロック 105には、第 1の配線基板 101の表面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された共通 GND端子 115a及び 115bが夫々共通 GND連結用ネジ 701a及び 701b並びに導電材料 122を介して電気的に接続されて!/、る。この共通 GND端子 115a及び 115bと機能性ブロック 104とが共通 GND 連結用ネジ 701a及び 701b並びに導電材料 122を介して電気的に接続されている。機能性ブロック 104と第 2の配線基板 102の裏面に設けられ表面に導電材料 122 が塗布された共通 GND端子 118a及び 118bとが共通 GND連結用ネジ 701a及び 7 01b並びに導電材料 122を介して電気的に接続されている。この共通 GND端子 11 8a及び 118bと保持ブロック 106とが共通 GND連結用ネジ 701a及び 701b並びに導電材料 122を介して電気的に接続されている。そして、機能性ブロック 104と保持ブロック 105及び 106とが GNDに接続されている。これにより、本実施形態に係る回路基板装置が構成されてヽる。

[0133] 本実施形態に係る回路基板装置は、共通 GND端子と締結用ネジ部とが共通化されているので、低面積ィ匕でき、小型 ·軽量ィ匕に有利である。また、共通 GND端子接続部材として断面積が大き、締結用ネジを使用して、るので、 GND電位の安定性にも優れている。

[0134] ここで、本実施形態においては、共通 GND連結用ネジ 701a及び 701bを共通 GN D端子接続部材として使用する例を示しているが、この構成に限定されるものではない。例えば位置決め治具 125に設けられた位置決めピン 124a及び 124bを、位置決め治具 125に設けるのではなく保持ブロック 105に同様の機能を有する導電性の位置決めピンを設け、この位置決めピンを共通 GND端子接続部材として使用することもでき、その他の導電性のピン形状部材を使用しても同様の効果が得られる。

[0135] 次に、本発明の第 5実施形態について説明する。図 26Aは本実施形態に係る回路基板装置を模式的に示す斜視図、図 26Bは図 26Aにおける A— A線断面図、図 26 Cは図 26Aにおける B— B線断面図である。図 27は本実施形態に係る回路基板装置の構成及び配線基板間接続方法を示す分解斜視図、図 28は機能性ブロック 104 を模式的に示す斜視図である。図 29Aは保持ブロック 106を模式的に示す斜視図、図 29Bは保持ブロック 105を模式的に示す斜視図である。図 26乃至図 29において、図 7乃至図 25と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。

[0136] 本実施形態に係る回路基板装置は、機能性ブロック 104が、第 1の配線基板 101 の表面に実装された LSI (Large Scale Integration:大規模集積回路） 901の電源ラインとして利用されている。即ち、機能性ブロック 104が電源に接続されている。

[0137] 第 1の配線基板 101は、例えば FR4を基材としたリジッドプリント配線基板を使用することができる。第 1の配線基板 101には、位置決め用貫通穴 109a及び 109b並びにネジ逃げ用貫通穴 201a及び 201bが設けられている。また、第 1の配線基板 101 の表面には、信号接続用の電極端子 107が設けられ、更に、 LSI901が実装され、この LSI901に接続された電源ライン用接続端子 902が設けられている。そして、この電源ライン用接続端子 902の表面には導電材料 122が塗布されている。

[0138] 第 2の配線基板 102は、例えばポリイミドを基材とするフレキシブルプリント配線基板を使用することができる。第 2の配線基板 102には、位置決め用貫通穴 110a及び 110b並びにネジ逃げ用貫通穴 202a、 202bが設けられている。また、第 2の配線基板 102の裏面には、第 1の配線基板 101の信号接続用の電極端子 107に 1対 1で対応する信号接続用の電極端子 108が設けられ、更に、第 1の配線基板 101に設けられた電源ライン用接続端子 902と対応する位置に、表面に導電材料 122が塗布された電源ライン用接続端子 903が設けられて、る。

[0139] ここで、例えば、第 1の配線基板 101として厚さが 0. 7mmのもの、第 2の配線基板 102として厚さ力 . 2mmのものを使用することができる。第 1の配線基板 101の表面に設けられる電極端子 107及び第 2の配線基板 102の裏面に設けられる電極端子 1 08については、夫々端子数を 25極、長手方向のピッチを 0. 3mm (L/S = 0. 15/ 0. 15)、短手方向のピッチを 0. 8mm、端子寸法を 0. 15mm (W) X 0. 5mm (ひとし、各端子は千鳥配列 (基板端部近傍端子を 12極、他方を 13極)とすることができる。また、電源ライン用接続端子 902及び 903は、夫々端子寸法を 0. 9mm (W) X 0. 3mm (L)とし、電源ライン用接続端子 902は電極端子 107の配線基板内側部の最外端子からの距離が 0. 775mmの位置に形成することができる。電源ライン用接続端子 903は電極端子 108の配線基板内側部の最外端子力ゝらの距離が 0. 775mm の位置に形成することができる。そして、電源ライン用接続端子 902及び 903の表面には、導電材料 122として Agペーストをデイスペンス法によって塗布することができる [0140] 機能性ブロック 104は、金属材料を基材として、図 28に示すように位置決め用貫通穴 11 la及び 11 lb並びにネジ逃げ用貫通穴 203a及び 203bが設けられて、る。機能性ブロック 104の裏面には、第 1の配線基板 101に設けられた電源ライン用接続端子 902に対応する位置には接続用凹部 904が設けられている。また、機能性ブロック 104の表面には、第 2の配線基板 102に設けられた電源ライン用接続端子 903に対応する位置には接続用凹部 905が設けられている。そして、異方性導電部材 103が嵌入される開口部として貫通窓 123を備えた額縁状の形状を有している。この貫通窓 123に異方性導電部材 103が嵌め込まれる。この貫通窓 123は、異方性導電部材 103が機能性ブロック 104の厚さまで圧縮されたときに、異方性導電部材 103の各配線基板との接触面における広がり量と若干のマージンとを考慮して、異方性導電部材 103の外形よりも大きく形成されている。また、異方性導電部材 103の厚さは機能性ブロック 104の厚さよりも大きく形成されている。異方性導電部材 103は、第 2実施形態と同様のものを使用することができる。

[0141] ここで、機能性ブロック 104は、例えば、その金属材料に導電性が高いアルミニウムを使用し、図 17に示す異方性導電部材 103の厚さ HIを圧縮したときにおける異方性導電部材 103の抵抗値よりも、異方性導電部材 103が安定した電気抵抗値を有する 10%乃至 45%の圧縮量を確保するため、機能性ブロック 104の厚さ H2を例えば H2 = 0. 25mmとすることができる（圧縮率 16. 7%) ₀

[0142] また、異方性導電部材 103の基材である絶縁性エラスチック榭脂材料は、圧縮後も体積が変化しない性質を有している。このため、絶縁性エラスチック榭脂材料の圧縮前後における関係性を示す上記数式 1によって配線基板の表裏面方向への広がり量 δを算出すると δ =0. 180625mmとなることから、この広がり量 δと若干のマージンを考慮し、 W21 =Wl + 0. 2mm=4. 4mm、 L21 =Ll + 0. 2mm= l. 4mm 、 W2 = 7. 4mm、 L2 = 2. 3mmとすること力 ^できる。また、接続用四咅 904及び 905 は夫々 1. Omm (W) X O. 4mm (L) X O. 07mm (D)とすることができる。

[0143] 保持ブロック 105及び 106は、金属材料を基材とするブロックで、図 29Aに示すように、保持ブロック 106には、位置決め用貫通穴 113a及び 113b並びにネジ逃げ用貫通穴 204a及び 204b設けられている。また、図 29Bに示すように、保持ブロック 105 には、位置決め用貫通穴 112a及び 112b並びにネジ締結用タップ穴 205a及び 205 bが設けられている。

[0144] ここで、保持ブロック 105及び 106は、例えば、その金属材料としてステンレスを使用し、各部寸法は、機能性ブロック 104と同一となるように、 W3 = 7. 4mm, L3 = 2. 3mm、 H3 = 0. 5mmとすることができる。

[0145] 本実施形態に係る回路基板装置の配線基板間接続方法は、上述の第 2実施形態に係る回路基板装置の配線基板間接続方法と同様である。

[0146] 以上の構成により、機能性ブロック 104と異方性導電部材 103とが、第 1の配線基板 101と第 2の配線基板 102との間に挟持されている。このとき、異方性導電部材 10 3は機能性ブロック 104に備えられた貫通窓 123内に嵌め込まれている。また、位置決め治具 125に設けられた位置決めピン 124a及び 124bに、保持ブロック 105に設けられた位置決め用貫通穴 112a及び 112b、第 1の配線基板 101に設けられた位置決め用貫通穴 109a及び 109b、機能性ブロック 104に設けられた位置決め用貫通穴 11 la及び 11 lb、第 2の配線基板 102に設けられた位置決め用貫通穴 110a及び 110b並びに保持ブロック 106に設けられた位置決め用貫通穴 113a及び 113bが嵌合され、夫々が精確に位置決めされている。

[0147] この状態で、保持ブロック 105と保持ブロック 106とで、機能性ブロック 104及び異方性導電部材 103を介して配置された第 1の配線基板 101と第 2の配線基板 102とを挟持する。続いて、ネジ 206aを保持ブロック 106に形成されたネジ逃げ用貫通穴 204a力らネジ逃げ用貫通穴 202a、 203a及び 201aを介して保持ブロック 105に設けられたネジ締結用タップ穴 205aに締結する。また同様に、ネジ 206bを保持ブロック 106に形成されたネジ逃げ用貫通穴 204bからネジ逃げ用貫通穴 202b、 203b及び 20 lbを介して保持ブロック 105に設けられたネジ締結用タップ穴 205bに締結する。これによつて、異方性導電部材 103が機能性ブロック 104の厚さまで圧縮される。

[0148] 以上により、第 1の配線基板 101の表面に設けられた電極端子 107及び第 2の配線基板 102の裏面に設けられた電極端子 108が、異方性導電部材 103の導電部によって電気的に接続される。このとき、異方性導電部材 103は貫通窓 123の内部において、各配線基板との接触面の面積が大きくなるように広がることにより、異方性導電部材 103によって圧縮方向にかかる反発弾性力が過大になるのを防ぐ。

[0149] また、第 1の配線基板 101の表面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された電源ライン用接続端子 902と金属材料を基材とする機能性ブロック 104の裏面に設けられた接続用凹部 904に接触している。また、機能性ブロック 104の表面に設けられた接続用凹部 905と、第 2の配線基板 102の裏面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された電源ライン用接続端子 903とが接触している。これにより、第 1の配線基板 101の表面に設けられた電源ライン用接続端子 902と、第 2の配線基板 102の裏面に設けられた電源ライン用接続端子 903とが導電材料 122及び機能性ブロック 10 4を介して電気的に接続されている。そして、機能性ブロック 104が電源に接続されている。本実施形態に係る回路基板装置が構成されている。

[0150] 本実施形態に係る回路基板装置は、 LSI901の電源ラインとして機能性ブロック 10 4を利用しているので、断面積が極めて大きい。これにより、電源ラインの単位断面積あたりの電流量を減らすことができる。これにより、電気接続部の発熱を抑制することができ、且つ、電源ラインを複数本に分配して一接続端子あたりの電流量を減らす必要がない。このため、電子機器の薄型化及び省スペース化に伴う小型化を実現することが可能になる。

[0151] 本実施形態に係る回路基板装置は、第 1の配線基板 101に FR4を基材としたリジッドブリント配線基板、第 2の配線基板 102にポリイミドを基材とするフレキシブルプリント配線基板を使用する例を示したが、これに限定されるものではなぐリジッドプリント配線基板及びフレキシブルプリント配線基板を任意に組み合わせることができる。

[0152] また、本実施形態において、機能性ブロック 104は、板厚 H2 = 0. 25mmとしている力これに限定されず、異方性導電部材 103の安定した電気抵抗値が得られる 10 %乃至 45%の圧縮量を確保することができる厚さであれば、機能性ブロック 104の板厚 H2を任意に設定しても同様の効果が得られる。

[0153] また、本実施形態においては、保持ブロック 105及び 106は金属材料を基材とするものとしている力これに限定されるものではなぐ榭脂材料又はセラミック材料を使用することもできる。また、保持ブロック 105及び 106の板厚 H3 = 0. 5mmとしている力これに限定されるものではない。異方性導電部材 103の安定した電気抵抗値が得られる 10%乃至 45%の圧縮量を確保することができる厚さであれば、保持ブロック 105及び 106の板厚 H3を任意に設定しても同様の効果が得られる。

[0154] また、配線基板同士の位置決め、配線基板と保持ブロックとの位置決め及び各配線基板と機能性ブロック 104との位置決めは、位置決め治具 125に設けられた位置決めピン 124a及び 124bに各配線基板、機能性ブロック 104及び各保持ブロックに形成された位置決め用貫通穴を嵌合させる方法に限定されるものではなヽ。各配線基板、機能性ブロック 104及び各保持ブロック上にァライメントマークを形成し、このァライメントマークを CCD (Charge Coupled Devices)カメラで観察することによってこれらの位置決めをすることもできる。

[0155] 次に、本発明の第 6実施形態について説明する。図 30Aは本実施形態に係る回路基板装置を模式的に示す斜視図、図30 は図30八にぉける八ー八線断面図、図 30 Cは図 30Aにおける B— B線断面図である。図 31は本実施形態に係る回路基板装置の構成及び配線基板間接続方法を示す分解斜視図、図 32は機能性ブロック 110 0を模式的に示す斜視図である。図 33Aは保持ブロック 106を模式的に示す斜視図、図 33Bは保持ブロック 105を模式的に示す斜視図である。図 31乃至図 33において、図 7乃至図 30と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する

[0156] 本実施形態に係る回路基板装置は、図 32に示すように、機能性ブロック 1100が、第 1のブロックとしての共通 GND部 1101と、第 2のブロックとしての第 1の配線基板 1 01の表面に実装された LSI901の電源ラインとして利用する電源ライン部 1102とに分割されている。共通 GND部 1101及び電源ライン部 1102は、絶縁榭脂 1103によつて絶縁分離されている。そして、共通 GND部 1101は GNDに接続され、電源ライン部 1102は電源に接続されて、る。

[0157] 第 1の配線基板 101は、例えば FR4を基材としたリジッドプリント配線基板を使用することができる。第 1の配線基板 101には、位置決め用貫通穴 109a及び 109bが設けられている。また、第 1の配線基板 101の表面には、信号接続用の電極端子 107 が設けられている。また、この電極端子 107と同一面上には共通 GND端子 115a及び 115bが設けられて!/、る。この共通 GND端子 115a及び 115bの表面には導電材料 122が塗布されている。そして、この表面に導電材料 122が塗布された共通 GND 端子 115a及び 115bには共通 GND連結用貫通穴 702a及び 702bが形成され、この共通 GND連結用貫通穴 702a及び 702bの内壁から露出して GND電極（図示せず）が設けられている。また、更に、第 1の配線基板 101の表面には、 LSI901が実装され、この LSI901に接続された電源ライン用接続端子 902が設けられている。そして、この電源ライン用接続端子 902の表面には導電材料 122が塗布されている。

[0158] 第 2の配線基板 102は、例えばポリイミドを基材としたフレキシブルプリント配線基板を使用することができる。第 2の配線基板 102には、位置決め用貫通穴 110a及び 11 Obが設けられている。また、第 2の配線基板 102の裏面には、信号接続用の電極端子 108が設けられている。また、この電極端子 108と同一面上には共通 GND端子 1 18a及び 118bが設けられて!/、る。この共通 GND端子 118a及び 118bの表面には導電材料 122が塗布されている。そして、この表面に導電材料 122が塗布された共通 GND端子 118a及び 118bには共通 GND連結用貫通穴 703a及び 703bが形成され、この共通 GND連結用貫通穴 703a及び 703bの内壁から露出して GND電極（図示せず)が設けられている。更に、第 2の配線基板 102の裏面の第 1の配線基板 1 01に設けられた電源ライン用接続端子 902と対応する位置に、表面に導電材料 122 が塗布された電源ライン用接続端子 903が設けられている。

[0159] ここで、例えば、第 1の配線基板 101として厚さが 0. 7mmのもの、第 2の配線基板 102として厚さ力 . 2mmのものを使用することができる。第 1の配線基板 101の表面に設けられる電極端子 107及び第 2の配線基板 102の裏面に設けられる電極端子 1 08については、夫々端子数を 25極、長手方向のピッチを 0. 3mm (L/S = 0. 15/ 0. 15)、短手方向のピッチを 0. 8mm、端子寸法を 0. 15mm (W) X 0. 5mm (ひとし、各端子は千鳥配列 (基板端部近傍端子を 12極、他方を 13極)とすることができる

[0160] また、共通 GND端子 115a、 115b, 118a及び 118bは夫々端子寸法を 1. 5mm ( W) X 2. 0mm (L)とすることができる。共通 GND端子 115a及び 115bは電極端子 1 07の最外端子からの距離が 0. 55mmの位置に直径 1. 5mmで形成された共通 GN D連結用貫通穴 702a及び 702bとその中心が共通となるように設けることができる。共通 GND端子 118a及び 118bは、電極端子 108の最外端子からの距離が 0. 55m mの位置に直径 1. 5mmで形成された共通 GND連結用貫通穴 703a及び 703bとその中心が共通となるように設けることができる。

[0161] また、電源ライン用の接続端子 902及び 903は、夫々端子寸法を 0. 9mm (W) X O . 3mm (L)とすることができる。電源ライン用接続端子 902は、電極端子 107の配線基板内側部の最外端子からの距離が 0. 775mmの位置に形成することができる。電源ライン用接続端子 903は、電極端子 108の配線基板内側部の最外端子カゝらの距離が 0. 775mmの位置に形成することができる。そして、電源ライン用接続端子 902 及び 903の表面には、導電材料 122として Agペーストをデイスペンス法によって塗布することができる。

[0162] 機能性ブロック 1100は、金属材料を基材として、図 32に示すように、位置決め用貫通穴 11 la及び 11 lbが設けられている。機能性ブロック 1100の裏面には、第 1の配線基板 101に設けられた共通 GND端子 115a及び 115bに対応する位置に接続用凹部 116a及び 116bが設けられている。機能性ブロック 1100の表面には、第 2の配線基板 101に設けられた共通 GND端子 118a及び 118bに対応する位置に接続用凹部 117a及び 117bが設けられている。そして、この接続用凹部 116a及び 117a 並びに接続用凹部 116b及び 117bには、共通 GND連結用貫通穴 704a及び 704b が設けられている。また、機能性ブロック 1100の裏面の第 1の配線基板 101に設けられた電源ライン用接続端子 902に対応する位置には接続用凹部 904が設けられている。また、その表面の第 2の配線基板 102に設けられた電源ライン用接続端子 903 に対応する位置には接続用凹部 905が設けられて、る。

[0163] また、機能性ブロック 1100は、異方性導電部材 103が嵌入される開口部として貫通窓 123を備えた額縁状の形状を有して、る。この貫通窓 123に異方性導電部材 1 03が嵌め込まれる。この貫通窓 123は、異方性導電部材 103が機能性ブロック 110 0の厚さまで圧縮されたときに、異方性導電部材 103の各配線基板との接触面における広がり量と若干のマージンとを考慮して、異方性導電部材 103の外形よりも大きく形成されている。また、異方性導電部材 103の厚さは機能性ブロック 1100の厚さよりも大きく形成されている。異方性導電部材 103は、第 2実施形態と同様のものを使用することができる。また、機能性ブロック 1100は、貫通窓 123の周縁部が電源ライン部 1102として、外周部は共通 GND部 1101として機能する。そして、電源ライン部 1102と共通 GND部 1101との境界は、絶縁榭脂 1103で絶縁分離されて、る。

[0164] ここで、機能性ブロック 104は、例えば、その金属材料に導電性が高、アルミニウムを使用し、図 17に示す異方性導電部材 103の厚さ HIを圧縮したときにおける異方性導電部材 103の抵抗値よりも、異方性導電部材 103が安定した電気抵抗値を有する 10%乃至 45%の圧縮量を確保するため、機能性ブロック 104の厚さ H2を例えば H2 = 0. 25mmとすることができる（圧縮率 16. 7%) ₀

[0165] また、異方性導電部材 103の基材である絶縁性エラスチック榭脂材料は、圧縮後も体積が変化しない性質を有している。このため、絶縁性エラスチック榭脂材料の圧縮前後における関係性を示す上記数式 1によって配線基板の表裏面方向への広がり量 δを算出すると δ =0. 180625mmとなることから、この広がり量 δと若干のマージンを考慮し、 W21 =Wl + 0. 2mm=4. 4mm、 L21 =Ll + 0. 2mm= l. 4mm 、 W2 = 10. 85mm, L2 = 5. 3mmとすることができる。また、接続用凹部 116a、 11 6b、 117a及び 117bは夫々 0. 5 (W) X I. 0 (L) mm X 0. 07 (D) mmとすること力 ^できる。共通 GND連結用貫通穴 704a及び 704bの直径は夫々 1. 5mmとすることができる。更に、接続用四咅 904及び 905ίま夫々 1. Omm (W) X O. 4mm (L) X O. 07m m (D)とすることができる。

[0166] 保持ブロック 105及び 106は、金属材料を基材とするブロックである。図 33Aに示すように、保持ブロック 106には、位置決め用貫通穴 113a及び 113b並びに共通 G ND連結用貫通穴 705a及び 705bが設けられている。また、図 33Bに示すように、保持ブロック 105には、位置決め用貫通穴 112a及び 112b並びにタップ穴 706a及び 7 06bが設けられており、このタップ穴 706a及び 706b力共通 GNDの連結及びネジ締結の機能を有している。

[0167] ここで、保持ブロック 105及び 106は、例えば、その金属材料として導電性の高いァルミ-ゥムを使用し、各部寸法は、機能性ブロック 104と同一となるように、 W3 = 10. 85mm, L3 = 5. 3mm、 H3 = 0. 5mmとすることができる。

[0168] 本実施形態に係る回路基板装置の配線基板間接続方法は、上述の第 2実施形態に係る回路基板装置の配線基板間接続方法と同様である。

[0169] 以上の構成により、機能性ブロック 104と異方性導電部材 103とが、第 1の配線基板 101と第 2の配線基板 102との間に挟持されている。このとき、異方性導電部材 10 3は機能性ブロック 104に備えられた貫通窓 123内に嵌め込まれている。また、位置決め治具 125に設けられた位置決めピン 124a及び 124bに、保持ブロック 105に設けられた位置決め用貫通穴 112a及び 112b、第 1の配線基板 101に設けられた位置決め用貫通穴 109a及び 109b、機能性ブロック 104に設けられた位置決め用貫通穴 11 la及び 11 lb、第 2の配線基板 102に設けられた位置決め用貫通穴 110a及び 110b並びに保持ブロック 106に設けられた位置決め用貫通穴 113a及び 113bが嵌合され、夫々が精確に位置決めされている。

[0170] この状態で、保持ブロック 105と保持ブロック 106とで、機能性ブロック 104及び異方性導電部材 103を介して配置された第 1の配線基板 101と第 2の配線基板 102とを挟持する。続いて、共通 GND連結用ネジ 701aを保持ブロック 106に形成された共通 GND連結用貫通穴 705aから共通 GND連結用貫通穴 703a、 704a及び 702a を介して保持ブロック 105に設けられたタップ穴 706aに締結する。また同様に、共通 GND連結用ネジ 701bを保持ブロック 106に形成された共通 GND連結用貫通穴 70 5bから共通 GND連結用貫通穴 703b、 704b及び 702bを介して保持ブロック 105に設けられたタップ穴 706bに締結する。これによつて、異方性導電部材 103が機能性ブロック 104の厚さまで圧縮される。このとき、共通 GND連結用貫通穴及びタップ穴には導電材料 122が充填されている。

[0171] 以上により、第 1の配線基板 101の表面に設けられた電極端子 107及び第 2の配線基板 102の裏面に設けられた電極端子 108が、異方性導電部材 103の導電部によって電気的に接続される。このとき、異方性導電部材 103は貫通窓 123の内部において、各配線基板との接触面の面積が大きくなるように広がることにより、異方性導電部材 103によって圧縮方向にかかる反発弾性力が過大になるのを防ぐ。

[0172] また、金属材料を基材とする保持ブロック 105に、第 1の配線基板 101の表面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された共通 GND端子 115a及び 115bが夫々共通 GND連結用ネジ 701a及び 701b並びに導電材料 122を介して電気的に接続されて、る。この共通 GND端子 115a及び 115bと機能性ブロック 104とが共通 GND 連結用ネジ 701a及び 701b並びに導電材料 122を介して電気的に接続されている。また、機能性ブロック 104と第 2の配線基板 102の裏面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された共通 GND端子 118a及び 118bとが共通 GND連結用ネジ 701a 及び 70 lb並びに導電材料 122を介して電気的に接続されている。この共通 GND端子 118a及び 118bと保持ブロック 106とが共通 GND連結用ネジ 701a及び 701b並びに導電材料 122を介して電気的に接続される。そして、共通 GND部 1101は GN Dに接続されている。

[0173] また、第 1の配線基板 101の表面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された電源ライン用接続端子 902と金属材料を基材とする機能性ブロック 104の裏面に設けられた接続用凹部 904に接触している。また、機能性ブロック 104の表面に設けられた接続用凹部 905と第 2の配線基板 102の裏面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された電源ライン用接続端子 903とが接触している。これにより、第 1の配線基板 101の表面に設けられた電源ライン用接続端子 902と第 2の配線基板 102の裏面に設けられた電源ライン用接続端子 903とが導電材料 122及び機能性ブロック 104 を介して電気的に接続されている。そして、共通電源ライン部 1102は電源に接続されている。これにより、本実施形態に係る回路基板装置が構成されている。

[0174] 本実施形態に係る回路基板装置は、機能性ブロック 1100の共通 GND部 1101並びに保持ブロック 105及び 106を共通 GNDとし、且つ、機能性ブロック 1100の電源ライン部 1102を第 1の配線基板 101の表面に実装された LSI901の電源ラインとしている。これにより、第 1の配線基板 101の電極端子 107と第 2の配線基板 102の電極端子 108とが異方性導電部材 103によって接続される電気接続部、及び機能性ブロック 1100の電源ライン部 1102と第 1の配線基板 101の表面に実装された LSI9 01の電源ライン用接続端子 902との電気接続部力機能性ブロック 1100の共通 G ND部 1101に囲まれて、ることにより、配線基板の表裏面に平行な方向にぉ、て、電磁波に対して完全にシールドされている。これにより、一般的に発生する不要な電磁波が他の機器に与える電波障害 (EMI)の発生を抑え、この電気接続部において、外部力も進入するノイズに対する耐障害性 (EMS)を向上させることができる。また、配線基板の表裏面に垂直な方向においても、回路基板装置の最外面に金属材料を基材とする保持ブロック 105及び 106が配置され、第 1の配線基板 101及び第 2の配線基板 102の表裏面に形成された端子を配線基板内部において接続するビア並びに機能性ブロック 1100の共通 GND部 1101が電気的に接続されていることにより、電磁波に対して完全にシールドされている。

[0175] 更に、本実施形態においては、 LSI901の電源ラインに、機能性ブロック 1100の電源ライン部 1102を利用しているため、電源ラインとしては断面積が極めて大きい。これにより、電源ラインの単位断面積あたりの電流量を減らすことができる。これにより、電気接続部の発熱を抑制することができ、且つ、電源ラインを複数本に分配して一接続端子あたりの電流量を減らす必要がないため、電子機器の薄型化及び省スペース化に伴う小型化を実現することが可能になる。

[0176] 本実施形態においては、機能性ブロック 1100を、絶縁榭脂 1103によって絶縁分離し、 2個のブロックに分割し、一方を共通 GNDとして利用する共通 GND部 1101、他方を第 1の配線基板 101の表面に実装された LSI901の電源ラインとして利用する電源ライン部 1102とした力これに限定されるものではない。この 2個のブロックの双方を GNDに接続し、アナログ系共通 GND部とデジタル系共通 GND部として使用することもできる。この場合でも、上述の効果と同様に、高周波信号を印カロしても、発生する不要な電磁波が他の機器に与える電波障害 (EMI)の発生を抑え、電気接続部の外部力の進入ノイズに対する耐障害性 (EMS)を向上させる回路基板装置を実現することができる。

[0177] 次に、本発明の第 7実施形態について説明する。図 34Aは本実施形態に係る回路基板装置を模式的に示す斜視図、図 34Bは図 34Aにおける A—A線断面図である。図 35は本実施形態に係る回路基板装置の構成及び配線基板間接続方法を示す分解斜視図である。図 34及び図 35において、図 7乃至図 33と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。

[0178] 本実施形態に係る回路基板装置は、図 34に示すように、配線基板の積層数が 3段スタック 4層積層である。保持ブロック 105と保持ブロック 106との間に、表面に電極端子 1306が設けられた第 4の配線基板 1304、裏面に電極端子 1301b、表面に電極端子 1301aが設けられた第 1の配線基板 1301、裏面に電極端子 1302b、表面に電極端子 1302aが設けられた第 2の配線基板 1302、及び裏面に電極端子 1305が設けられた第 3の配線基板 1303が、各配線基板同士の間に異方性導電部材 103が嵌め込まれた機能性ブロック 104を介して積層されている。そして、これらがネジ 206 a及び 206bによって異方性導電部材 103を機能性ブロック 104の厚さまで圧縮する圧力が付加され、保持されている。

[0179] 異方性導電部材 103、機能性ブロック 104並びに保持ブロック 105及び 106は、第 2実施形態で説明したものと同様のものを使用することができる。

[0180] 第 4の配線基板 1304は、例えばポリイミドを基材とするフレキシブルプリント配線基板を使用することができる。第 4の配線基板 1304には、位置決め用貫通穴 1308a及び 1308b並びにネジ逃げ用貫通穴 1310a及び 1310bが設けられている。第 4の配線基板 1304の裏面には、共通 GND端子 1313a及び 1313bが設けられており、この共通 GND端子 1313a及び 1313bの表面に導電材料 122が塗布されて!、る。また、第 4の配線基板 1304の表面には、第 1の配線基板 1301の裏面に設けられた信号接続用の電極端子 1301bと 1対 1で対応する信号接続用の電極端子 1306が設けられている。この電極端子 1306と同一面上には共通 GND端子 1314a及び 1314bが設けられており、この共通 GND端子 1314a及び 1314bの表面に導電材料 122が塗布されている。そして、共通 GND端子 1313aと 1314aとがビア（図示せず）によって電気的に接続されている。同様に、共通 GND端子 1313bと 1314bとがビア（図示せず）によって電気的に接続されている。

[0181] 第 1の配線基板 1301は、例えば FR4を基材としたリジッドプリント配線基板を使用することができる。第 1の配線基板 1301には、位置決め用貫通穴 109a及び 109b並びにネジ逃げ用貫通穴 201a及び 201bが設けられている。また、第 1の配線基板 13 01の裏面には、第 4の配線基板 1304の表面に設けられた信号接続用の電極端子 1 3006と 1対 1で対応する信号接続用の電極端子 1301bが設けられている。また、この電極端子 1301bと同一面上には共通 GND端子 114a及び 114bが設けられており、この共通 GND端子 114a及び 114bの表面に導電材料 122が塗布されている。また、第 1の配線基板 1301の表面には、第 2の配線基板 1302の裏面に設けられた信号接続用の電極端子 1302bと 1対 1で対応する信号接続用の電極端子 1301aが設けられて、る。この電極端子 1301aと同一面上には共通 GND端子 115a及び 115b が設けられており、この共通 GND端子 115a及び 115bの表面に導電材料 122が塗布されている。そして、共通 GND端子 115aと 114aとがビア（図示せず）によって電気的に接続されている。同様に、共通 GND端子 115bと 114bとがビア（図示せず）によって電気的に接続されている。

[0182] 第 2の配線基板 1302は、例えばポリイミドを基材とするフレキシブルプリント配線基板を使用することができる。第 2の配線基板 1302には、位置決め用貫通穴 110a及び 110bと並びにネジ逃げ用貫通穴 202a及び 202bが設けられている。また、第 2の配線基板 1302の裏面には、第 1の配線基板 1301の表面に設けられた信号接続用の電極端子 1301aと 1対 1で対応する信号接続用の電極端子 1302bとが設けられて V、る。この電極端子 1302bと同一面上には共通 GND端子 118a及び 118bが設けられており、この共通 GND端子 118a及び 118bの表面に導電材料 122が塗布されている。また、第 2の配線基板 1302の表面には、第 3の配線基板 1303の裏面に設けられた信号接続用の電極端子 1305と 1対 1で対応する信号接続用の電極端子 130 2aが設けられている。この電極端子 1302aと同一面上には共通 GND端子 119a及び 119bが設けられており、この共通 GND端子 119a及び 119bの表面に導電材料 1 22が塗布されている。そして、共通 GND端子 118aと 119aとがビア（図示せず）によつて電気的に接続されている。同様に、共通 GND端子 118bと 119bとがビア（図示せず）によって電気的に接続されている。

[0183] 第 3の配線基板 1303は、例えばポリイミドを基材とするフレキシブルプリント配線基板を使用することができる。第 3の配線基板 1303は、位置決め用貫通穴 1307a、 13 07b並びにネジ逃げ用貫通穴 1309a及び 1309bが設けられている。また、第 3の配線基板 1303の裏面には、第 2の配線基板 102に設けられた信号接続用の電極端子 1302aに 1対 1で対応する信号接続用の電極端子 108が設けられている。この電極端子 108と同一面上には共通 GND端子 118a及び 118bが設けられており、この共通 GND端子 131 la及び 131 lbの表面に導電材料 122が塗布されている。第 3の配線基板 1303の表面には、共通 GND端子 1312a及び 1312bが設けられており、この共通 GND端子 1312a及び 1312bの表面に導電材料 122が塗布されて!、る。そして、共通 GND端子 131 laと 1312aとがビア 3128aによって電気的に接続されている。同様に、共通 GND端子 1311bと 1312bとがビア 3128bによって電気的に接続されている。

[0184] ここで、例えば、第 1の配線基板 1301として厚さが 0. 7mmのもの、第 2の配線基板 1302、第 3の配線基板 1303及び第 4の配線基板 1304として厚さが 0. 2mmのものを使用することができる。第 4の配線基板 1304の表面に設けられる電極端子 130 6、第 1の配線基板 1301の裏面に設けられる電極端子 1301b及び表面に設けられる電極端子 1301a、第 2の配線基板 1302の裏面に設けられる電極端子 1302b及び表面に設けられる電極端子 1302a、並びに第 3の配線基板 1303の裏面に設けられる電極端子 1303については、夫々端子数を 25極、長手方向ピッチを 0. 3mm (L/ S = 0. 15/0. 15)、短手方向のピッチを 0. 8mm、端子寸法を 0. 15mm (W) X 0 . 5mm (L) mmとし、各端子は千鳥配列 (基板端部近傍端子を 12極、他方を 13極）とすることができる。

[0185] また、共通 GND端子 1313a、 1313b, 1314a, 1314b, 114a, 114b, 115a, 11 5b、 118a, 118b, 119a, 119b, 1311a, 1311b, 1312a及び 1312bは夫々端子寸法を 0. 4mm (W) X O. 9mm (L)とすることができる。共通 GND端子 1314a及び 1314bは、電極端子 1306の最外端子からの距離が 0. 55mmの位置に形成することができる。共通 GND端子 114a及び 114bは、電極端子 1301bの最外端子力もの距離が 0. 55mmの位置に形成することができる。共通 GND端子 115a及び 115bは、電極端子 1301aの最外端子力ゝらの距離が 0. 55mmの位置に形成することができる。共通 GND端子 118a及び 118bは、電極端子 1302bの最外端子からの距離が 0 . 55mmの位置に形成することができる。共通 GND端子 119a及び 119bは、電極端子 1302aの最外端子からの距離が 0. 55mmの位置に形成することができる。共通 G ND端子 131 la及び 131 lbは、電極端子 1305の最外端子からの距離が 0. 55mm の位置に形成することができる。

[0186] また、第 4の配線基板 1304の裏面、即ち保持ブロック 105に対向する面において、第 4の配線基板 1304の表面に設けられた共通 GND端子 1314a及び 1314bを投影した位置に共通 GND端子 1313a及び 1313bが設けられている。また、第 3の配線基板 1303の表面、即ち保持ブロック 106に対向する面において、第 3の配線基板 1 303の裏面に設けられた共通 GND端子 131 la及び 131 lbを投影した位置に共通 GND端子 1312a及び 1312bが設けられている。夫々の共通 GND端子 1313a、 13 13b、 1314a, 1314b, 114a, 114b, 115a, 115b, 118a, 118b, 119a, 119b, 1311a, 1311b, 1312a及び 1312bの表面には、導電材料 122として Agペース卜をデイスペンス法によって塗布することができる。

[0187] 次に、本実施形態に係る回路基板装置の配線基板間接続方法について説明する。図 35に示すように、位置決め治具 125に設けられた位置決めピン 124a及び 124b に、保持ブロック 105に設けられた位置決め用貫通穴 112a及び 112bを嵌合させる。そして、この上力も位置決めピン 124a及び 124bに、第 4の配線基板 1304に設けられた位置決め貫通穴 1308a及び 1308bを嵌合させる。そして、更にこの上から位置決めピン 124a及び 124bに、機能性ブロック 104に設けられた位置決め用貫通穴 11 la及び 11 lbを嵌合させる。この機能ブロック 104に形成された貫通窓 123には、異方性導電部材 103が嵌め込まれており、この異方性導電部材 103には、第 4の配線基板 1304の表面に設けられた電極端子 1306に対応する位置に、第 4の配線基板 1304の表面に対し、垂直方向に金属細線が埋め込まれて、る。

[0188] 機能性ブロック 104の上から更に位置決めピン 124a及び 124bに、第 1の配線基板 1301に設けられた位置決め用貫通穴 109a及び 109bを嵌合させる。第 1の配線基板 1301の裏面に設けられた電極端子 1301bは、第 4の配線基板 1304の電極端子 1306に 1対 1で対応している。したがって、第 4の配線基板 1304と第 1の配線基板 1301との間に配置された異方性導電部材 103に埋め込まれた金属細線は、第 1 の配線基板 1301の裏面に対しても垂直方向に埋め込まれており、第 1の配線基板 1 301の裏面に設けられた電極端子 1301bとも 1対 1で対応している。

[0189] そして、更にこの上力も位置決めピン 124a及び 124bに、機能性ブロック 104に設けられた位置決め用貫通穴 11 la及び 11 lbを嵌合させる。この機能ブロック 104に形成された貫通窓 123には、異方性導電部材 103が嵌め込まれている。この異方性導電部材 103には、第 1の配線基板 1301の表面に設けられた電極端子 1301aに対応する位置に、第 1の配線基板 1301の表面に対して垂直方向に金属細線が埋め込まれている。

[0190] 機能性ブロック 104の上から更に位置決めピン 124a及び 124bに、第 2の配線基板 1302に設けられた位置決め用貫通穴 110a及び 110bを嵌合させる。第 2の配線基板 1302の裏面に設けられた電極端子 1302bは、第 1の配線基板 1301の電極端子 1301aに 1対 1で対応している。したがって、第 1の配線基板 1301と第 2の配線基板 1302との間に配置された異方性導電部材 103に埋め込まれた金属細線は、第 2 の配線基板 1302の裏面に対しても垂直方向に埋め込まれており、第 2の配線基板 1 302の裏面に設けられた電極端子 1302bとも 1対 1で対応している。

[0191] そして、更にこの上力も位置決めピン 124a及び 124bに、機能性ブロック 104に設けられた位置決め用貫通穴 11 la及び 11 lbを嵌合させる。この機能ブロック 104に形成された貫通窓 123には、異方性導電部材 103が嵌め込まれている。この異方性導電部材 103には、第 2の配線基板 1302の表面に設けられた電極端子 1302aに対応する位置に、第 2の配線基板 1302の表面に対して垂直方向に金属細線が埋め込まれている。

[0192] 機能性ブロック 104の上から更に位置決めピン 124a及び 124bに、第 3の配線基板 1303に設けられた位置決め用貫通穴 1307a及び 1307bを嵌合させる。第 3の配線基板 1303の裏面に設けられた電極端子 1305は、第 2の配線基板 1302の電極端子 1302aに 1対 1で対応している。したがって、第 2の配線基板 1302と第 3の配線基板 1303との間に配置された異方性導電部材 103に埋め込まれた金属細線は、第 3の配線基板 1303の裏面に対しても垂直方向に埋め込まれており、第 3の配線基板 1303の裏面に設けられた電極端子 1305とも 1対 1で対応している。

[0193] そして、更にこの上力も位置決めピン 124a及び 124bに、保持ブロック 106に設けられた位置決め用貫通穴 113a及び 113bを嵌合させる。このとき、位置決め治具 12 5に設けられた位置決めピン 124a及び 124bに、保持ブロック 105に設けられた位置決め用貫通穴 112a及び 112b、第 4の配線基板 1304に設けられた位置決め貫通穴 1308a及び 1308b、機能性ブロック 104に設けられた位置決め用貫通穴 11 la及び l l lb、第 1の配線基板 101に設けられた位置決め貫通穴 109a及び 109b、機能性ブロック 104に設けられた位置決め用貫通穴 11 la及び 11 lb、第 2の配線基板 10 2に設けられた位置決め用貫通穴 11 Oa及び 11 Ob、機能性ブロック 104に設けられた位置決め用貫通穴 11 la及び 11 lb、第 3の配線基板 1303に設けられた位置決め用貫通穴 1307a及び 1307b並びに保持ブロック 106に設けられた位置決め用貫通穴 113a及び 113bが嵌合され、夫々が精確に位置決めされて、る。

[0194] この状態で、保持ブロック 105と保持ブロック 106とで、機能性ブロック 104及び異方性導電部材 103を介して配置された第 4の配線基板 1304、第 1の配線基板 1301 、第 2の配線基板 1302及び第 3の配線基板 1303とを挟持する。ネジ 206aを保持ブロック 106に形成されたネジ逃げ用貫通穴 204aからネジ逃げ用貫通穴 1309a、 20 3a、 202a, 203a, 201a, 203a, 1310aを介して保持ブロック 105に設けられたネジ締結用タップ穴 205aに締結する。また同様に、ネジ 206bを保持ブロック 106に形成されたネジ逃げ用貫通穴 204bからネジ逃げ用貫通穴 1309b、 203b, 202b, 20 3b、 201b, 203b, 1310bを介して保持ブロック 105に設けられたネジ締結用タップ穴 205bに締結する。これによつて、異方性導電部材 103が機能性ブロック 104の厚さまで圧縮される。

[0195] 以上により、第 4の配線基板 1304の表面に設けられた電極端子 1306と、第 1の配線基板 1301の裏面に設けられた電極端子 1301bとが異方性導電部材 103の導電部によって電気的に接続される。また、第 1の配線基板 1301の表面に設けられた電極端子 1301aと、第 2の配線基板 1302の裏面に設けられた電極端子 1302bとが異方性導電部材 103の導電部によって電気的に接続される。また、第 2の配線基板 13 02の表面に設けられた電極端子 1306と、第 1の配線基板 1301の裏面に設けられた電極端子 1301bとが異方性導電部材 103の導電部によって電気的に接続される。また、第 2の配線基板 1302の表面に設けられた電極端子 1302aと、第 3の配線基板 1303の裏面に設けられた電極端子 1305が、異方性導電部材 103の導電部によつて電気的に接続される。このとき、異方性導電部材 103は貫通窓 123の内部において、各配線基板との接触面の面積が大きくなるように広がることにより、異方性導電部材 103によって圧縮方向にかかる反発弾性力が過大になるのを防ぐ。

[0196] このとき、保持ブロック 105に設けられた接続用凹部 120a及び 120bと第 4の配線基板 1304の裏面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された共通 GND端子 131 3a及び 1313bが接触している。この共通 GND端子 1313a及び 1313bと、第 4の配線基板 1304の表面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された共通 GND端子 1 314a及び 1314bとが夫々ビア（図示せず）によって電気的に接続されている。そして、この共通 GND端子 1314a及び 1314bは、金属材料を基材とする機能性ブロック 1 04の裏面に設けられた接続用凹部 116a及び 116bに接触して、る。

[0197] 更に、機能性ブロック 104の表面に設けられた接続用凹部 117a及び 117bに、第 1 の配線基板 1301の裏面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された共通 GND端子 114a及び 114bが接触している。この共通 GND端子 114a及び 114bと、第 1の配線基板 1301の表面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された共通 GND端子 1 15a及び 115bとが夫々ビア（図示せず）によって電気的に接続されている。そして、この共通 GND端子 115a及び 115bは、金属材料を基材とする機能性ブロック 104 の裏面に設けられた接続用凹部 116a及び 116bに接触して、る。

[0198] 更に、機能性ブロック 104の表面に設けられた接続用凹部 117a及び 117bに、第 2 の配線基板 1302の裏面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された共通 GND端子 118a及び 118b力接触している。この共通 GND端子 118a及び 118bと、第 2の配線基板 1302の表面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された共通 GND端子 1 19a及び 119bとが夫々ビア（図示せず）によって電気的に接続されている。そして、この共通 GND端子 119a及び 119bは、金属材料を基材とする機能性ブロック 104 の裏面に設けられた接続用凹部 116a及び 116bに接触して、る。

[0199] 更に、機能性ブロック 104の表面に設けられた接続用凹部 117a及び 117bに、第 3 の配線基板 1303の裏面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された共通 GND端子 1311a及び 1311bが接触している。この共通 GND端子 1311a及び 1311bと、第 3の配線基板 1303の表面に設けられ表面に導電材料 122が塗布された共通 GND 端子 1312a及び 1312bとが夫々ビア（図示せず）によって電気的に接続されて!ヽる。そして、この共通 GND端子 1312a及び 1212bは、金属材料を基材とする保持ブロック 106の裏面に設けられた接続用凹部 121a及び 121bに接触している。そして、機能性ブロック 104と保持ブロック 105及び 106とが GNDに接続されている。これにより、本実施形態に係る回路基板装置が構成されている。

[0200] 本実施例に係る回路基板装置は、上述のように、複数個の配線基板間の電気接続媒体に機能性ブロック 104の貫通窓 123に嵌合された異方性導電部材 103を使用し、これらの配線基板を保持ブロック 105及び 106により挟持し圧縮保持することによつて構成される。このとき、機能性ブロック 104と保持ブロック 105及び 106とが GNDに接続されている。このため、第 4の配線基板 1304と第 1の配線基板 1301との間、第 1の配線基板 1301と第 2の配線基板 1302との間及び第 2の配線基板 1302と第 3の配線基板 1303との間における電気接続部は、各配線基板の表裏面に平行な方向において、高導電率を有する金属材料を機材とする機能性ブロック 104により囲まれている。これにより、電磁波に対して完全にシールドされており、一般的に発生する不要な電磁波が他の機器に与える電波障害 (EMI)の発生を抑え、電気接続部の外部からの進入ノイズに対する耐障害性 (EMS)を向上させることができる。

[0201] また、ここで、機能性ブロック 104—保持ブロック 105間における電気的接続ピッチと第 4の配線基板 1304の厚さとで決定され、電気的に導通がなぐ電気的に無視できる部分を第 1の開口部とする。この場合、本実施形態に係る回路基板装置においては、機能性ブロック 104—保持ブロック 105間における電気的接続ピッチが 4. 85 mmであり、第 4の配線基板 1304の厚さが 0. 2mmであることより、この第 1の開口部の開口周長 Lは 10. lmm (=4. 85 X 2 + 0. 2 X 2)である。

[0202] また、第 1の配線基板 1301を上下に挟む機能性ブロック 104—機能ブロック 104 間における電気的接続ピッチと第 1の配線基板 1301の厚さとで決定され、電気的に導通がなぐ電気的に無視できる部分を第 2の開口部とする。この場合、機能性プロック 104—機能性ブロック 104間における電気的接続ピッチが 4. 85mmであり、第 1 の配線基板 1301の厚さが 0. 7mmであることより、この第 1の開口部の開口周長 Lは 17. lmm(=4. 85 X 2 + 0. 7 X 2)である。

[0203] また、第 2の配線基板 1302を上下に挟む機能性ブロック 104—機能ブロック 104 間における電気的接続ピッチと第 2の配線基板 1302の厚さとで決定され、電気的に導通がなぐ電気的に無視できる部分を第 3の開口部とする。この場合、機能性プロック 104—機能性ブロック 104間における電気的接続ピッチが 4. 85mmであり、第 2 の配線基板 1302の厚さが 0. 2mmであることより、この第 1の開口部の開口周長 Lは 11. lmm(=4. 85 X 2 + 0. 2 X 2)である。

[0204] また、保持ブロック 106—機能性ブロック 104間における電気的接続ピッチと第 3の配線基板 1303の厚さとで決定され、電気的に導通がなぐ電気的に無視できる部分を第 4の開口部とする。この場合、保持ブロック 106—機能性ブロック 104間における電気的接続ピッチが 4. 85mmであり、第 3の配線基板 1303の厚さが 0. 2mmであることより、この第 4の開口部の開口周長 Lは 10. lmm (=4. 85 X 2 + 0. 2 X 2)である。

[0205] このとき、第 1、 3及び 4の開口部の開口周長 L≤ λ ΖΐΟを満足する周波数 fの最大値は、上記数式 2より 3. 0GHzである。このこと力、第 1、 3及び 4の開口部があっても、周波数 3. 0GHzまでならば、高周波を印加しても他の機器に電波障害 (EMI)を与えず、また、電気接続部において、外部力の進入ノイズに対する耐障害性 (EM S)が高い。

[0206] また、第 2の開口部の開口周長 L≤ λ ZlOを満足する周波数 fの最大値は、上記数式 2より 2. 7GHzである。このことから、第 2の開口部があっても、周波数 2. 7GHz までならば高周波を印加しても他の機器に電波障害 (EMI)を与えず、また、電気接続部において、外部力の進入ノイズに対する耐障害性 (EMS)が高い。

[0207] また、本実施形態に係る回路基板装置も、配線基板の表裏面に垂直な方向において、回路基板装置の最外面に金属材料を基材とする保持ブロック 105及び 106が配置されている。そして、第 1の配線基板 1301、第 2の配線基板 1302、第 3の配線基板 1303及び第 4の配線基板 1304の表裏面に形成された端子を配線基板内部において接続するビア並びに機能性ブロック 104が電気的に接続されていることにより、電磁波に対して完全にシールドされて、る。

[0208] 本実施形態に係る回路基板装置は、第 1の配線基板 1301に FR4を基材としたリジッドプリント配線基板、第 2の配線基板 1302、第 3の配線基板 1303及び第 4の配線基板 1304にポリイミドを基材とするフレキシブルプリント配線基板を使用する例を示したが、これに限定されるものではない。リジッドプリント配線基板及びフレキシブルプリント配線基板を任意に組み合わせることができ、また、配線基板の積層数を 3段スタック 4層積層としているが、この構成に限定されるものではなぐ任意の積層数を選択してちよい。

[0209] また、配線基板同士の位置決め、配線基板と保持ブロックとの位置決め及び各配線基板と機能性ブロック 104との位置決めは、位置決め治具 125に設けられた位置決めピン 124a及び 124bに各配線基板、機能性ブロック 104及び各保持ブロックに形成された位置決め用貫通穴を嵌合させる方法に限定されるものではなヽ。各配線基板、機能性ブロック 104及び各保持ブロック上にァライメントマークを形成し、このァライメントマークを CCDカメラで観察することによってこれらの位置決めをすることもできる。

[0210] ここで、本実施形態においては、第 2実施形態における構成を前提として説明した力これに限定されるものではなぐ第 3乃至第 6の何れの実施形態で説明した構造を選択しても、同様の効果を得ることができる。

[0211] 次に、本発明の第 8実施形態について説明する。図 36は本実施形態に係る回路基板モジュール装置を模式的に示す斜視図、図 37は本実施形態に係る回路基板モジュール装置の構成及び配線基板間接続方法を示す分解斜視図である。図 ₃₆及び図 37において、図 7乃至図 35と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。

[0212] 本実施形態に係る回路基板モジュール装置は、例えば、上述の第 7実施形態で説明した回路基板装置において、第 1の配線基板 1301、第 2の配線基板 1302、第 3 の配線基板 1303及び第 4の配線基板 1304の表面に予め LSI (Large Scale Integr ation:大規模集積回路)等の実装部品 1405が少なくとも 1個実装された各個別機能モジュール基板 1401、 1402、 1403及び 1404力各個別機能モジュール基板間に異方性導電部材 103が嵌め込まれた機能性ブロック 104を介して積層されている。そして、これらがネジ 206a及び 206bによって異方性導電部材 103を機能性ブロック 104の厚さまで圧縮する圧力が付加された状態で保持され、機能性ブロック 104並びに保持ブロック 105及び 106を GNDに接続することにより、これらを各個別機能モジュール基板の共通 GNDとして!/、る。

[0213] 本実施形態に係る回路基板モジュール装置は、各配線基板上に予め LSI等の実装部品 1405が少なくとも 1個表面実装されることにより個別機能を有する各個別機能モジュール基板 1401、 1402、 1403及び 1404を、各個別機能モジュール基板間の電気接続媒体に高導電率を有する金属を機材とする機能性ブロック 104に備えられた貫通窓 123に嵌合された異方性導電部材 103を使用し、これらを保持ブロック 105及び 106により挟持し圧縮保持し、機能性ブロック 104並びに保持ブロック 105 及び 106を共通 GNDとした接続構造である。このため、この接続構造の電気接続部は、各個別機能モジュール基板の表裏面に平行な方向において、高導電率を有する金属材料を機材とする機能性ブロック 104により囲まれてヽることにより、電磁波に対して完全にシールドされており、一般的に発生する不要な電磁波が他の機器に与える電波障害 (EMI)の発生を抑え、電気接続部の外部からの進入ノイズに対する耐障害性 (EMS)を向上させることができる。

[0214] また、個別機能モジュール基板の表裏面に垂直な方向においても、回路基板モジユール装置の最外面に金属材料を基材とする保持ブロック 105及び 106が配置されている。そして、各個別機能モジュール基板の表裏面に形成された端子を配線基板内部において接続するビア並びに機能性ブロック 104が電気的に接続されていることにより、電磁波に対して完全にシールドされて！/、る。

[0215] ここで、本実施形態においては、第 7実施形態における構成を前提として説明した力これに限定されるものではなぐ第 2乃至第 6の何れの実施形態で説明した構造を選択しても、同様の効果を得ることができる。

[0216] 本発明によれば、機能性ブロック及び保持ブロックを回路基板装置の共通 GNDとした場合、複数個の配線基板が異方性導電部材によって接続された電気接続部を囲むように金属材料を基材とする機能性ブロックが配置されて、るため、配線基板の表裏面に平行な方向において、電磁波に対して完全にシールドされる。これにより、一般的に発生する不要な電磁波が他の機器に与える電波障害の発生を抑え、この電気接続部において、外部力進入するノイズに対する耐障害性を向上させることができる。また、配線基板の表裏面に垂直な方向においても、回路基板装置の最外面に金属材料を基材とする一対の保持ブロックが配置され、複数個の配線基板の表裏面に形成された端子及びこれらを接続するビア、機能性ブロック及び保持ブロックが電気的に接続されてヽるため、電磁波に対して完全にシールドされる。

[0217] また、機能性ブロックを複数個の配線基板の電源配線とした場合、電源ラインとして断面積が極めて大き、機能性ブロックを利用して、るため、単位断面積あたりの電流量を減らすことができる。これにより、電気接続部の発熱を抑制することができ、電源ラインを複数本に分配して一接続端子あたりの電流量を減らす必要がない。このため、電子機器の薄型化及び省スペース化に伴う小型化が可能な回路基板装置を実現することができる。また、この回路基板装置の配線基板に実装部品を実装すること〖こより、回路基板モジュール装置を作製することもできる。

[0218] 以上、実施例を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施例に限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。

Claims

請求の範囲

[1] 表裏面に端子が設けられ、前記端子同士を接続するビアが設けられた複数の配線基板と、

前記各配線基板間に配置され、一方の配線基板の電極と他方の配線基板の電極とを接続する異方性導電部材と、

前記異方性導電部材を囲むように前記配線基板間に配置された、金属材料からなる機會 '性ブロックと、

前記複数の配線基板を挟むように配置された、金属材料からなる 1対の保持ブロックと、を有し、

前記複数の配線基板は、前記 1対の保持ブロックに挟持された状態で前記異方性導電部材により相互に接続され、前記各配線基板に設けられた前記端子と前記機能性ブロックと前記保持ブロックとが電気的に接続されている、回路基板装置。

[2] 前記機能性ブロック及び前記保持ブロックは GNDに接続され、前記複数の配線基板の共通 GND配線である、請求の範囲 1に記載の回路基板装置。

[3] 前記機能性ブロック及び前記保持ブロックは電源に接続され、前記複数の配線基板の電源配線である、請求の範囲 1に記載の回路基板装置。

[4] 前記機能性ブロックは 1又は複数の第 1のブロック及び 1又は複数の第 2のブロックに分割され、前記第 1のブロックは GNDに接続され前記複数の配線基板の共通 GN D配線であり、前記第 2のブロックは電源に接続され前記複数の配線基板の電源配線である、請求の範囲 1に記載の回路基板装置。

[5] 前記機能性ブロックは 1又は複数の第 1のブロック及び 1又は複数の第 2のブロックに分割され、前記第 1のブロックは GNDに接続され前記複数の配線基板のアナログ系共通 GND配線であり、前記第 2のブロックは同じく GNDに接続され前記複数の配線基板のデジタル系共通 GND配線である、請求の範囲 1に記載の回路基板装置。

[6] 前記機能性ブロックの前記第 1及び第 2のブロックは、絶縁榭脂によって絶縁分離されている、請求の範囲 4または 5に記載の回路基板装置。

[7] 前記端子及び前記ビアが複数設けられている、請求の範囲 1乃至 6のいずれか 1 項に記載の回路基板装置。

[8] 前記端子は、その少なくとも表面に、金属粒子又は榭脂粒子に金属メツキを施した金属メツキ粒子を榭脂中に分散させた導電ペースト、錫鉛半田、鉛フリー半田、 A CF (Anisotropic Conductive Filmノ、 ACP (Anisotropic Conductive Paste)力らなる群から選択された導電材料が設けられている、請求の範囲 1乃至 7のいずれか 1項に記載の回路基板装置。

[9] 前記複数の配線基板は、多層フレキシブルプリント配線基板、多層リジットプリント配線基板、両面フレキシブルプリント配線基板、両面リジットプリント配線基板、片面フレキシブルプリント配線基板及び片面リジットプリント配線基板力なる群力選択されたものである、請求の範囲 1乃至 8のいずれか 1項に記載の回路基板装置。

[10] 前記異方性導電部材は、その導電材料が金線、銅線、真ちゆう線、リン青銅線、二ッケル線及びステンレス線カゝらなる群カゝら選択された金属細線、又は金属粒子、金メツキ粒子、銀メツキ粒子及び銅メツキ粒子カゝらなる群カゝら選択された導電性粒子からなり、絶縁部が絶縁性エラスチック榭脂材料力もなる、請求の範囲 1乃至 9のいずれ力 1項に記載の回路基板装置。

[11] 請求の範囲 1乃至 10のいずれ力 1項に記載の回路基板装置の配線基板に、少なくとも 1個の実装部品が実装されていることを特徴とする回路基板モジュール装置。

[12] 金属材料力なる第 1の保持ブロックの上に、表裏面に端子が設けられ前記端子同士を接続するビアが設けられた第 1の配線基板を配置し、前記第 1の配線基板の上に異方性導電部材及び金属材料力なる機能性ブロックを配置し、前記異方性導電部材及び前記機能性ブロックの上に、表裏面に端子が設けられ前記端子同士を接続するビアが設けられた第 2の配線基板を配置し、同様に任意の個数の配線基板を異方性導電部材及び機能性ブロックを介して配置し、最上層の配線基板上に第 2 の保持ブロックを配置し、前記第 1の保持ブロックと前記第 2の保持ブロックとによって複数の配線基板、異方性導電部材及び機能性ブロックを挟持することで、前記複数の配線基板を相互に接続し、前記各配線基板に設けられた前記端子と前記機能性ブロックと前記保持ブロックとを電気的に接続する、配線基板間接続方法。