JP7348131B2 - 基板対基板コネクタ - Google Patents
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Description
好ましくは、前記ホールドダウン収容窪みの内底面には、前記接触部に対して前記ハウジングの板厚方向で対向する接触部窪みが形成されている。
好ましくは、前記接触部窪みは、前記接触部が前記第1基板に向かって弾性変位した結果、前記接触部が前記第2基板対向面よりも前記第2基板側へ突出しない状態に至ったときに、前記接触部が前記接触部窪みの内底面に接触しないように形成されている。
好ましくは、前記ホールドダウン収容窪みの内底面には、前記接触部に対して前記ハウジングの板厚方向で対向し、前記ハウジングの板厚方向で前記ハウジングを貫通する孔又は切り欠きが形成されている。
好ましくは、前記ホールドダウン弾性片の前記弾性片本体は、前記第2基板対向面に対して平行に延びている。
好ましくは、前記接触部は、前記第2基板に向かって凸となる湾曲状に形成されている。
好ましくは、各コンタクトは、前記第2基板対向面から前記第2基板側へ突出する電気接触バネ片を含み、各コンタクトの前記電気接触バネ片が前記第2基板の対応するパッドに接触していない状態における前記電気接触バネ片の前記第2基板対向面からの突出量は、前記ホールドダウンの前記ホールドダウン弾性片が前記第2基板の対応するパッドに接触していない状態における前記ホールドダウン弾性片の前記第2基板対向面からの突出量よりも大きい。
好ましくは、前記ホールドダウンは、前記ハウジングの板厚方向から見て、前記コンタクトを取り囲むように環状に形成されている。
好ましくは、前記ホールドダウンは、前記ホールドダウン弾性片を複数有する。
以下、図1から図16を参照して、第1実施形態を説明する。
第2ナット232は、入出力ボード203の第2ボルト締結孔218と対応するように配置されている。
第1位置決めピン233は、入出力ボード203の第1貫通孔219と対応するように配置されている。
第2位置決めピン234は、入出力ボード203の第2貫通孔220と対応するように配置されている。
第2ホールドダウン圧入溝272は、第2ホールドダウン253を圧入により保持するための溝である。
第3ホールドダウン圧入溝273は、第3ホールドダウン254を圧入により保持するための溝である。
第4ホールドダウン圧入溝275は、第4ホールドダウン255を圧入により保持するための溝である。
また、図1及び図2に示すように、コネクタ202(基板対基板コネクタ)は、入出力ボード203(第1基板)に実装される。コネクタ202は、入出力ボード203とCPUボード201(第2基板)の間に挟まれることで、入出力ボード203の複数のパッド215とCPUボード201の複数のパッド206をそれぞれ電気的に接続する。図6に示すように、コネクタ202は、第1位置決め孔209及び第2位置決め孔210を有する矩形平板状のハウジング250と、ハウジング250に保持されたコンタクト列251A(第1コンタクト列)及びコンタクト列251F(第2コンタクト列)と、を備える。ハウジング250は、第1ピッチ側面262(第1側面)と、第1ピッチ側面262の反対側の面である第2ピッチ側面263(第2側面)と、を有する。コンタクト列251A及びコンタクト列251Fは、第1ピッチ側面262から第2ピッチ側面263に向かって延びている。そして、第1位置決め孔260は、第1ピッチ側面262とコンタクト列251Aの間に配置されており、第2位置決め孔261は、第1ピッチ側面262とコンタクト列251Fの間に配置されている。以上の構成によれば、第1位置決め孔260及び第2位置決め孔261が第1ピッチ側面262側に集約されることで、コネクタ202の小型化に寄与する。
即ち、図1及び図2に示すように、コネクタ202(基板対基板コネクタ)は、入出力ボード203(第1基板)に実装される。コネクタ202は、入出力ボード203とCPUボード201(第2基板)の間に挟まれることで、入出力ボード203の複数のパッド215とCPUボード201の複数のパッド206をそれぞれ電気的に接続する。図3から図5に示すように、コネクタ202は、第1位置決め孔209及び第2位置決め孔210を有する絶縁樹脂製の平板状のハウジング250と、ハウジング250に保持された複数のコンタクト300と、第1位置決め孔260及び第2位置決め孔261に対応してそれぞれ配置された金属製の第1ホールドダウン252及び第2ホールドダウン253と、を備える。ハウジング250は、CPUボード201と対向可能なCPUボード対向面250A(第2基板対向面)を有する。図8に示すように、第1ホールドダウン252は、対応する第1位置決め孔260の周囲においてCPUボード対向面250Aを覆う補強板部252Aを含む。同様に、図9に示すように、第2ホールドダウン253は、対応する第2位置決め孔261の周囲においてCPUボード対向面250Aを覆う補強板部253Aを含む。以上の構成によれば、第1位置決め孔260の拡径変形が第1ホールドダウン252によって抑制されるので、第1位置決め孔260による位置決め精度の極端な悪化を防止できる。第2ホールドダウン253についても同様である。また、図8に示すように、第1ホールドダウン252は、平面視で、第1ホールドダウン252の補強板部252Aが、対応する第1位置決め孔260の内周縁260Aを覆わないように配置されている。以上の構成によれば、第1位置決め孔260によって発揮される位置決め機能を第1ホールドダウン252が阻害することがない。第2ホールドダウン253についても同様である。
即ち、図1及び図2に示すように、コネクタ202は、入出力ボード203(第1基板)に実装される。コネクタ202は、絶縁樹脂製の平板状のハウジング250と、ハウジング250に圧入により保持されるコンタクト300と、を備える。図15に示すように、ハウジング250は、圧入空間301と半田接続確認孔302を有する。コンタクト300は、圧入空間301に圧入される圧入部320と、圧入部320から延びて入出力ボード203のパッド215に半田接続される半田付け部321と、を含む。半田接続確認孔302は、上下方向でハウジング250を貫通すると共に、半田付け部321を入出力ボード203のパッド215に半田接続したときに形成される半田フィレット330を半田接続確認孔302を介して確認できるように形成されている。ハウジング250は、圧入空間301と半田接続確認孔302を仕切る仕切壁303を有する。以上の構成によれば、仕切壁303が存在することにより、圧入空間301に圧入部320を圧入したときに発生し得るハウジング250の削りカスが半田接続確認孔302内に移動することが阻止される。従って、半田フィレット330を半田接続確認孔302を介して上方から問題なく確認できるようになっている。
以下、図17を参照して、第2実施形態を説明する。以下、本実施形態が上記第1実施形態と相違する点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
第2半田付け部386は、ハウジング250の第2ピッチ側面263に対応している。
第3半田付け部387は、ハウジング250の第1幅側面264に対応している。
第4半田付け部388は、ハウジング250の第2幅側面265に対応している。
201 CPUボード(第2基板)
201A コネクタ対向面
202 コネクタ(基板対基板コネクタ)
203 入出力ボード(第1基板)
203A コネクタ対向面
204 サポートボード
205 パッド列
206 パッド
206A 第1シールドパッド
206B 第2シールドパッド
206C 第3シールドパッド
206D 第4シールドパッド
207 第1ボルト締結孔
208 第2ボルト締結孔
209 第1位置決め孔
210 第2位置決め孔
211 第1ボルト
212 第2ボルト
214 パッド列
215 パッド
216 パッド
217 第1ボルト締結孔
218 第2ボルト締結孔
219 第1貫通孔
220 第2貫通孔
230 ボード本体
231 第1ナット
232 第2ナット
233 第1位置決めピン
234 第2位置決めピン
250 ハウジング
250A CPUボード対向面(第2基板対向面)
250B 入出力ボード対向面
250C 二分線
250D 部分
251 コンタクト列
251A コンタクト列
251B コンタクト列
251C コンタクト列
251D コンタクト列
251E コンタクト列
251F コンタクト列
252 第1ホールドダウン(ホールドダウン)
252A 補強板部
252B 半田付け部
252C 貫通孔
252D 内周縁
252E 内径
252P ホールドダウン弾性片
252Q 弾性片本体
252R 湾曲接触部(接触部)
252S 凸状湾曲面
252T 頂点
252X 突出量
253 第2ホールドダウン(ホールドダウン)
253A 補強板部
253B 半田付け部
253C 貫通孔
253D 内周縁
253E 直線縁部
253F 距離
253P ホールドダウン弾性片
254 第3ホールドダウン(ホールドダウン)
254A 補強板部
254B 半田付け部
254P ホールドダウン弾性片
255 第4ホールドダウン(ホールドダウン)
255A 補強板部
255B 半田付け部
255P ホールドダウン弾性片
260 第1位置決め孔
260A 内周縁
260B 内径
261 第2位置決め孔
261A 内周縁
261B 直線縁部
261C 距離
262 第1ピッチ側面
263 第2ピッチ側面
264 第1幅側面
265 第2幅側面
266 第1角部
267 第2角部
268 第3角部
269 第4角部
270 第1ホールドダウン圧入溝
271 第1ナット切り欠き
272 第2ホールドダウン圧入溝
273 第3ホールドダウン圧入溝
274 第2ナット切り欠き
275 第4ホールドダウン圧入溝
280 第1ホールドダウン収容窪み(ホールドダウン収容窪み)
280A 内底面
280B 接触部窪み
280C 内底面
281 第2ホールドダウン収容窪み(ホールドダウン収容窪み)
281A 内底面
281B 接触部窪み
281C 内底面
282 第3ホールドダウン収容窪み(ホールドダウン収容窪み)
282A 内底面
282B 接触部窪み
282C 内底面
283 第4ホールドダウン収容窪み(ホールドダウン収容窪み)
283A 内底面
283B 接触部窪み
283C 内底面
284 コンタクト収容部
300 コンタクト
301 圧入空間
302 半田接続確認孔
303 仕切壁
304 ピッチ区画面
305 圧入溝
305A 圧入面
306 第1仕切り面
307 第2仕切り面
308 切り欠き
320 圧入部
321 半田付け部
321A 水平延長部
321B 湾曲部
322 電気接触バネ片
323 圧入部本体
324 圧入爪
325 バネ片連結部
326 弾性変形容易部
326A 下直線部
326B 湾曲部
326C 上直線部
327 接触部
327X 突出量
330 半田フィレット
380 第1ナット貫通孔
381 第2ナット貫通孔
382 全体ホールドダウン(ホールドダウン)
383 補強板部
384 半田付け部
385 第1半田付け部
386 第2半田付け部
387 第3半田付け部
388 第4半田付け部
400 ホールドダウン弾性片
401 第1全体ホールドダウン収容窪み(ホールドダウン収容窪み)
401A 内底面
401B 接触部窪み
401C 内底面
402 第2全体ホールドダウン収容窪み(ホールドダウン収容窪み)
402A 内底面
402B 接触部窪み
402C 内底面
D1 距離
D2 距離
D3 距離
E1 距離
E2 距離
E3 距離
Claims (9)
- 第1基板に実装され、前記第1基板と第2基板の間に挟まれることで、前記第1基板の複数のパッドと前記第2基板の複数のパッドをそれぞれ電気的に接続する基板対基板コネクタであって、
平板状のハウジングと、
前記ハウジングに保持された複数のコンタクトと、
金属製のホールドダウンと、
を備え、
前記ハウジングは、前記第2基板と対向可能な第2基板対向面を有し、
前記第2基板対向面には、ホールドダウン収容窪みが形成されており、
前記ホールドダウンは、
前記第1基板の対応するパッドに半田接続可能な半田付け部と、
前記ホールドダウン収容窪みに収容されて前記ホールドダウン収容窪みの内底面を覆う補強板部と、
前記補強板部に片持ち梁状に支持されたホールドダウン弾性片と、
を含み、
前記ホールドダウン弾性片は、前記補強板部から延びる弾性片本体と、前記弾性片本体の先端に形成され、前記第2基板対向面よりも前記第2基板側へ突出する接触部を含み、
前記ハウジングは、前記接触部が前記第1基板に向かって弾性変位した結果、前記接触部が前記第2基板対向面よりも前記第2基板側へ突出しない状態に至ったときに、前記接触部が前記ハウジングに接触しないように形成されている、
基板対基板コネクタ。 - 請求項1に記載の基板対基板コネクタであって、
前記ホールドダウン収容窪みの内底面には、前記接触部に対して前記ハウジングの板厚方向で対向する接触部窪みが形成されている、
基板対基板コネクタ。 - 請求項2に記載の基板対基板コネクタであって、
前記接触部窪みは、前記接触部が前記第1基板に向かって弾性変位した結果、前記接触部が前記第2基板対向面よりも前記第2基板側へ突出しない状態に至ったときに、前記接触部が前記接触部窪みの内底面に接触しないように形成されている、
基板対基板コネクタ。 - 請求項1に記載の基板対基板コネクタであって、
前記ホールドダウン収容窪みの内底面には、前記接触部に対して前記ハウジングの板厚方向で対向し、前記ハウジングの板厚方向で前記ハウジングを貫通する孔又は切り欠きが形成されている、
基板対基板コネクタ。 - 請求項1から4までの何れか1項に記載の基板対基板コネクタであって、
前記ホールドダウン弾性片の前記弾性片本体は、前記第2基板対向面に対して平行に延びている、
基板対基板コネクタ。 - 請求項1から5までの何れか1項に記載の基板対基板コネクタであって、
前記接触部は、前記第2基板に向かって凸となる湾曲状に形成されている、
基板対基板コネクタ。 - 請求項1から6までの何れか1項に記載の基板対基板コネクタであって、
各コンタクトは、前記第2基板対向面から前記第2基板側へ突出する電気接触バネ片を含み、
各コンタクトの前記電気接触バネ片が前記第2基板の対応するパッドに接触していない状態における前記電気接触バネ片の前記第2基板対向面からの突出量は、前記ホールドダウンの前記ホールドダウン弾性片が前記第2基板の対応するパッドに接触していない状態における前記ホールドダウン弾性片の前記第2基板対向面からの突出量よりも大きい、
基板対基板コネクタ。 - 請求項1から7までの何れか1項に記載の基板対基板コネクタであって、
前記ホールドダウンは、前記ハウジングの板厚方向から見て、前記コンタクトを取り囲むように環状に形成されている、
基板対基板コネクタ。 - 請求項8に記載の基板対基板コネクタであって、
前記ホールドダウンは、前記ホールドダウン弾性片を複数有する、
基板対基板コネクタ。
Priority Applications (4)
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