JP6090930B2 - コネクタ - Google Patents
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Description
この発明は、２つの基板を電気的に接続するための基板対基板用コネクタに関する。
従来、図２８〜図３８に示すように、雄コネクタ９０１と、雄コネクタ９０１に嵌合可能な雌コネクタ１１０１とを備える基板対基板用コネクタが知られている（下記特許文献１参照)。この基板対基板用コネクタを図２８〜図３８に基づいて説明する。
雄コネクタ９０１は第１の基板９９１（図３６、図３７参照）に実装される。雄コネクタ９０１は、図２８に示すように、絶縁性のベースフィルム９１５と、ベースフィルム９１５の一方の面に設けられる導体パターン９５１と、ベースフィルム９１５の他方の面に設けられる補強層９１６とを有する。ベースフィルム９１５はポリイミド等の樹脂からなり、補強層９１６はステンレス鋼等の金属からなる。
導体パターン９５１は、ベースフィルム９１５の一方の面に貼付された銅箔にエッチング加工を施してパターニングすることによって形成されたものである。導体パターン９５１は所定のピッチで並んでいる。
図２８〜図３１に示すように、各導体パターン９５１は突出端子９５３を有する。導体パターン９５１は矩形の平板状である。突出端子９５３は円柱状であり、その横断面形状は円形である（図３０、図３１参照）。突出端子９５３は導体パターン９５１の表面から突出している。突出端子９５３は、フォトリソグラフィ技術を利用したエッチング等の方法によって、導体パターン９５１に一体的に形成される。
ベースフィルム９１５の長手方向Ｄに沿って延びる一対の辺はそれぞれ櫛の歯状に形成され、凹部９１５Ａと凸部９１５Ｂとが交互に並んでいる（図２８参照）。凹部９１５Ａと導体パターン９５１とは位置的に対応している。したがって、導体パターン９５１の一部が雄コネクタ９０１の実装面９０１Ａに露出する（図２９参照）。導体パターン９５１の露出している部分（テール部９５８）は、第１の基板９９１の接続パッド（図示せず）にはんだ付けされる。
雌コネクタ１１０１は平板状であり（図３３、図３４参照）、第２の基板１１９１（図３６、図３７参照）に実装される。雌コネクタ１１０１は枠体１１１１を有する。枠体１１１１は後述する導体パターン１１５０の上にカバーフィルム１１１７、一対の枠補強層１１１６の順に積層された層構造を備える平板状の部材である（図３２参照）。カバーフィルム１１１７は絶縁性の薄板部材であり、ポリイミド等の樹脂からなる。枠補強層１１１６はステンレス鋼等の金属からなる。枠補強層１１１６は、第１補強層１１１６Ａと第２補強層１１１６Ｂとを積層して構成した部材である。
枠体１１１１に囲まれる部分に、雄コネクタ９０１の本体部９１１の本体端部９１１Ｃ（図２９、図３０参照）を除く部分を収容する接続凹部１１１４が形成されている（図３３参照）。図３２〜図３４に示すように、接続凹部１１１４の底部１１１４Ａは、実装面１１０１Ａ側から補強層１１１８、ベースフィルム１１１５、導体パターン１１５０の順に積層された層構造を備えた平板状の部材である。ベースフィルム１１１５の一方の面に導体パターン１１５０が設けられ、ベースフィルム１１１５の他方の面に補強層１１１８が設けられている。導体パターン１１５０や補強層１１１８の材質や製法等は雄コネクタ９０１の導体パターン９５１や補強層９１６と同様である。
導体パターン１１５０には雌導体１１５１と補助導体１１５２とが含まれる。雌導体１１５１は等間隔に配列される。配列された複数の雌導体１１５１のうちの４つの雌導体１１５１はそれぞれ補助導体１１５２に置き換えられている。
雌導体１１５１は受容端子１１５３を有する（図３３参照）。受容端子１１５３は端子収容開口１１５４に収容されている。図３５に示すように、受容端子１１５３は、主腕部１１５３Ａ、補助腕部１１５３Ｂ、突出部１１５３Ｃを有する。
補助導体１１５２は挟持部１１５７を有する（図３３、図３５参照）。挟持部１１５７は挟持部収容開口１１５９に収容されている。挟持部１１５７は、基部１１５７Ａを含み、第１腕部１１５７Ｂ、第２腕部１１５７Ｄ、凸部１１５７Ｃを有する。
雄コネクタ９０１と雌コネクタ１１０１とを嵌合するには、図３６、図３７に示すように、まず雄コネクタ９０１の嵌合面９０１Ｂ（図３１参照）と雌コネクタ１１０１の嵌合面１１０１Ｂ（図３３参照）とを対向させた状態で、図３６の矢印Ｂで示すように、雄コネクタ９０１を雌コネクタ１１０１に対して相対的に下降させ、雄コネクタ９０１の本体部９１１の本体端部９１１Ｃを除く部分を接続凹部１１１４に収容する。このとき、突出端子９５３が、受容端子１１５３Ａの内側であって主腕部１１５３Ａの内側の主内側開口１１５４Ａ１内に進入するとともに、挟持部１１５７の内側であって第１腕部１１５７Ｂの間の第１内側開口１１５９Ａ１内に進入する（図３５参照）。
次に、雄コネクタ９０１を雌コネクタ１１０１に対して相対的にロック方向Ｃ（図３７参照）へスライドさせる。スライドが完了したとき、突出端子９５３が、受容端子１１５３の内側の位置決め開口１１５４Ｃに進入するとともに、挟持部１１５７の内側の第２内側開口１１５９Ａ２内に進入する（図３５、図３８参照）。その結果、受容端子１１５３の接触部１１５３Ａ３と補助腕部１１５３Ｂの接触部１１５３Ｂ３と突出部１１５３Ｃとの間隔が突出端子９５３の側面部に当って押し広げられる。そして、主腕部１１５３Ａと補助腕部１１５３Ｂとの復帰力の働きによって、主腕部１１５３Ａの接触部１１５３Ａ３と補助腕部１１５３Ｂの接触部１１５３Ｂ３と突出部１１５３Ｃとは、突出端子９５３の側面部に押された状態になる。つまり、主腕部１１５３Ａの接触部１１５３Ａ３と補助腕部１１５３Ｂの接触部１１５３Ｂ３と突出部１１５３Ｃとがその復帰力によって突出端子９５３の側面部を挟む。このようにして突出端子９５３と受容端子１１５３とが確実に接触して導通する。
しかし、上述のように雄コネクタ９０１の平板状の導体パターン９５１はベースフィルム９１５の一方の面に設けられ、円柱状の突出端子９５３は導体パターン９５１の表面から突出しているので、雄コネクタ９０１の本体部９１１の本体端部９１１Ｃを除く部分を接続凹部１１１４に収容した後、誤って、雄コネクタ９０１を雌コネクタ１１０１に対して相対的にコネクタ長手方向Ｄ（図２８参照）へスライドさせると、雄コネクタ９０１の導体パターン９５１が隣接する雌導体１１５１間を短絡させるおそれがある。これを回避するには雄コネクタ９０１の導体パターン９５１の配列ピッチを大きくしたり、嵌合方向における導体パターン９５１と雌導体１１５１との隙間を大きくしたりすればよいが、このようにすると基板対基板用コネクタの大型化を招く。
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は、基板対基板用コネクタの大型化を招かずに、嵌合時の雌側コンタクト間の短絡を起こしにくくすることである。
上述の課題を解決するため請求項１記載の発明は 第１の基板に実装される雄コネクタと、第２の基板に実装され、前記雄コネクタに嵌合可能な雌コネクタとを備え、前記第１の基板と前記第２の基板とを電気的に接続する基板対基板用コネクタにおいて、前記雄コネクタは、雄側絶縁フィルムと、前記雄側絶縁フィルムに設けられた複数の雄側コンタクトと、前記雄側絶縁フィルムに設けられた雄側補強部材とを有し、前記雄側コンタクトは、前記第１の基板にはんだ付けされる雄側端子部と、前記雄側端子部に連結され、前記雄側絶縁フィルムの一方の面から突出し、前記雌コネクタの雌側コンタクトに接触可能なピン状の雄側接触部とを有し 複数の前記雄側接触部は、前記雄側絶縁フィルムの前記一方の面に配列され、複数の前記雄側端子部は、前記雄側絶縁フィルムの他方の面に配列され、前記雄側補強部材は、前記他方の面上の複数の前記雄側端子部に沿って配置された雄側補強部材本体部を有することを特徴とする。
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明のコネクタにおいて、前記雌コネクタは、雌側絶縁フィルムと、前記雌側絶縁フィルムに設けられた複数の雌側コンタクトとを有し、
前記雌側コンタクトは、前記雌側絶縁フィルムの一方の面に設けられ、前記雄側接触部に接触可能な雌側接触部と、前記雌側接触部に連結され、前記雌側絶縁フィルムの他方の面から突出し、前記第２の基板にはんだ付けされる雌側端子部とを有し、複数の前記雌側接触部は、前記雌側絶縁フィルムの前記一方の面に配列され、複数の前記雌側端子部は、前記雌側絶縁フィルムの他方の面に配列されたことを特徴とする。
前記雌側コンタクトは、前記雌側絶縁フィルムの一方の面に設けられ、前記雄側接触部に接触可能な雌側接触部と、前記雌側接触部に連結され、前記雌側絶縁フィルムの他方の面から突出し、前記第２の基板にはんだ付けされる雌側端子部とを有し、複数の前記雌側接触部は、前記雌側絶縁フィルムの前記一方の面に配列され、複数の前記雌側端子部は、前記雌側絶縁フィルムの他方の面に配列されたことを特徴とする。
請求項３記載の発明は、請求項１記載の発明のコネクタにおいて、前記雄側補強部材は、前記雄側補強部材本体部に連結されるとともに、複数の前記雄側接触部の配列方向における前記他方の面の両端部に配置される固定部と、前記固定部に連結されるとともに、複数の前記雄側接触部の配列方向における前記一方の面の両端部に配置される突起部とを有し、前記雌コネクタは、複数の前記雌側接触部の配列方向における前記雌側絶縁フィルムの前記一方の面の両端部に配置され、前記突起部を前記第２の基板側へ誘い込む突起部受容孔を有する突起部支持部材を有していることを特徴とする。
請求項４記載の発明は、請求項３記載の発明のコネクタにおいて、前記突起部が前記雌コネクタの前記突起部受容孔に挿入されたとき、前記雌側接触部が弾性変形して前記雄側接触部を前記雌側絶縁フィルムの厚さ方向と直交する所定の方向で挟み、前記雌側接触部と前記雄側接触部との間に所定の接触力が生じることを特徴とする。
請求項５記載の発明は、請求項３記載の基板対基板用コネクタにおいて、前記突起部を前記雌コネクタの前記突起部受容孔に挿入し終えた突起部挿入完了位置から、前記雌側接触部が弾性変形して前記雄側接触部が前記雌側絶縁フィルムの厚さ方向と直交する第１の所定の方向で前記雌側接触部に挟まれ、前記雌側接触部と前記雄側接触部との間に所定の接触力が生じるスライド完了位置まで、前記雄コネクタが前記雌コネクタに対して前記雌側絶縁フィルムの厚さ方向と直交する第２の所定の方向へ相対的にスライド可能であり、前記第１の所定の方向が前記雌側接触部の配列方向と直交する方向であり、前記第２の所定の方向が前記雌側接触部の配列方向と平行な方向であることを特徴とする。
請求項６記載の発明は、請求項３記載の基板対基板用コネクタにおいて、前記突起部を前記雌コネクタの前記突起部受容孔に挿入し終えた突起部挿入完了位置から、前記雌側接触部が弾性変形して前記雄側接触部が前記雌側絶縁フィルムの厚さ方向と直交する第１の所定の方向で前記雌側接触部に挟まれ、前記雌側接触部と前記雄側接触部との間に所定の接触力が生じるスライド完了位置まで、前記雄コネクタが前記雌コネクタに対して前記雌側絶縁フィルムの厚さ方向と直交する第２の所定の方向へ相対的にスライド可能であり、前記第１の所定の方向が前記雌側接触部の配列方向と平行な方向であり、前記第２の所定の方向が前記雌側接触部の配列方向と直交する方向であることを特徴とする。
請求項７記載の発明は、請求項５又は６記載の発明のコネクタにおいて、前記突起部は鉤形であり、前記雄コネクタが前記突起部挿入完了位置から前記スライド完了位置までスライドしたとき、前記突起部によって前記雄コネクタが前記雌側絶縁フィルムの厚さ方向でロックされることを特徴とする。
請求項８記載の発明は、請求項７記載の発明のコネクタにおいて、前記雄側接触部の先端部が太くなっており、前記雄コネクタが前記突起部挿入完了位置から前記スライド完了位置までスライドしたとき、前記雌側接触部が前記雄側接触部の先端部と前記雄側絶縁フィルムとによって前記雄側絶縁フィルムの厚さ方向で挟まれることを特徴とする。
請求項９記載の発明は、請求項１〜８のいずれか１項記載の基板対基板用コネクタの雄コネクタの製造方法において、前記雄側絶縁フィルムの前記他方の面に金属薄膜を設ける薄膜処理工程と、前記薄膜処理工程後、前記金属薄膜をエッチングして複数の前記雄側端子部と前記雄側補強部材本体部とを形成するパターニング工程と、前記パターニング工程後、エッチング加工により前記雄側絶縁フィルムに前記雄側端子部に達する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記貫通孔形成工程後、前記貫通孔の位置に前記ピン状の前記雄側接触部を形成する接触部形成工程とを含むことを特徴とする。
請求項１０記載の発明は、請求項３〜８のいずれか１項記載の基板対基板用コネクタの雄コネクタの製造方法において、前記雄側絶縁フィルムの前記他方の面に金属薄膜を設ける薄膜処理工程と、前記薄膜処理工程後、前記金属薄膜をエッチングして複数の前記雄側端子部と前記雄側補強部材本体部と前記固定部とを形成するパターニング工程と、前記パターニング工程後、エッチング加工により前記雄側絶縁フィルムに前記雄側端子部に達する貫通孔と前記固定部に達する突起部用貫通孔とを形成する貫通孔形成工程と、前記貫通孔形成工程後、前記貫通孔の位置に前記ピン状の前記雄側接触部を形成し、突起部用貫通孔の位置に前記突起部を形成する接触部形成工程とを含むことを特徴とする。
請求項１１記載の発明は、請求項１〜８のいずれか１項記載の基板対基板用コネクタの雄コネクタの製造方法において、前記雄側絶縁フィルムの前記一方の面に接触部側金属薄膜を設ける接触部側薄膜処理工程と、前記接触部側薄膜処理工程後、エッチング加工により前記雄側絶縁フィルムに前記接触部側金属薄膜に達する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記貫通孔形成工程後、前記雄側絶縁フィルムの前記他方の面に端子部側金属薄膜を設ける端子部側薄膜処理工程と、前記端子部側薄膜処理工程後、前記接触部側金属薄膜をエッチングして前記貫通孔の位置に前記ピン状の前記雄側接触部を形成し、前記端子部側金属薄膜をエッチングして前記雄側端子部と前記雄側補強部材本体部とを形成するパターニング工程とを含むことを特徴とする。
請求項１２記載の発明は、請求項３〜８のいずれか１項記載の基板対基板用コネクタの雄コネクタの製造方法において、前記雄側絶縁フィルムの前記一方の面に接触部側金属薄膜を設ける接触部側薄膜処理工程と、前記接触部側薄膜処理工程後、エッチング加工により前記雄側絶縁フィルムに前記接触部側金属薄膜に達する貫通孔と突起部用貫通孔とを形成する貫通孔形成工程と、前記貫通孔形成工程後、前記雄側絶縁フィルムの前記他方の面に端子部側金属薄膜を設ける端子部側薄膜処理工程と、前記端子部側薄膜処理工程後、前記接触部側金属薄膜をエッチングして前記貫通孔の位置に前記ピン状の前記雄側接触部を形成するとともに、前記突起部用貫通孔の位置に前記突起部を形成し、前記端子部側金属薄膜をエッチングして前記雄側端子部と前記雄側補強部材本体部と前記固定部とを形成するパターニング工程とを含むことを特徴とする。
請求項１３記載の発明は、請求項２〜８のいずれか１項記載の基板対基板用コネクタの雌コネクタの製造方法において、前記雌側絶縁フィルムの一方の面に金属薄膜を設ける薄膜処理工程と、前記薄膜処理工程後、前記雌側絶縁フィルムの一方の面上の前記金属薄膜をエッチングして複数の前記雌側接触部を形成するパターニング工程と、前記パターニング工程後、エッチング加工により前記雌側絶縁フィルムに前記雌側接触部に達する切欠きと貫通孔とを形成する切欠き・貫通孔形成工程と、前記切欠き・貫通孔形成工程後、前記雌側絶縁フィルムの他方の面において、前記切欠きの位置に複数の前記雌側端子部を形成する端子部形成工程とを含むことを特徴とする。
請求項１４記載の発明は、請求項３〜８のいずれか１項記載の基板対基板用コネクタの雌コネクタの製造方法において、前記雌側絶縁フィルムの一方の面に金属薄膜を設ける薄膜処理工程と、前記薄膜処理工程後、前記雌側絶縁フィルムの一方の面上の前記金属薄膜をエッチングして複数の前記雌側接触部と前記突起部支持部材とを形成するパターニング工程と、前記パターニング工程後、エッチング加工により前記雌側絶縁フィルムに前記雌側接触部に達する切欠きと貫通孔とを形成する切欠き・貫通孔形成工程と、前記切欠き・貫通孔形成工程後、前記雌側絶縁フィルムの他方の面において、前記切欠きの位置に複数の前記雌側端子部を形成する端子部形成工程とを含むことを特徴とする。
この発明によれば、基板対基板用コネクタの大型化を招かずに、嵌合時の雌側コンタクト間の短絡を起こしにくくすることができる。
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１、図２に示すように、この発明の第１実施形態に係る基板対基板用コネクタ１０１は、図示しない第１の回路基板（第１の基板）に実装される雄コネクタ３０１と、図示しない第２の回路基板（第２の基板）に実装され、雄コネクタ３０１に嵌合可能な雌コネクタ５０１とを備えている。基板対基板用コネクタ１０１は、対向配置される第１の回路基板と第２の回路基板とを電気的に接続する。
雄コネクタ３０１は雌コネクタ５０１の雌側絶縁フィルム５１０の厚さ方向Ｔ２に沿って雌コネクタ５０１に対して相対的に嵌合・離脱可能である。
図１、図２、図３に示すように、雄コネクタ３０１は、雄側絶縁フィルム３１０と、雄側絶縁フィルム３１０に設けられた複数の雄側コンタクト３３０と、雄側絶縁フィルム３１０に設けられた雄側補強部材３５０とを有する。
雄側絶縁フィルム３１０の平面形状は帯状である。雄側絶縁フィルム３１０の材料としては例えばポリイミド等の樹脂がある。
雄側コンタクト３３０は、第１の回路基板のパッド（図示せず）にはんだ付けされる雄側端子部３３１と、雄側端子部３３１に連結され、雄側絶縁フィルム３１０の一方の面３１０Ａから突出する四角柱状（ピン状）の雄側接触部３３２とを有する。雄側接触部３３２は、雌コネクタ５０１の雌側コンタクト５３０の雌側接触部５３１に接触する。雄側端子部３３１、雄側接触部３３２の材料としては例えば銅や銅合金等がある。
雄側接触部３３２の先端部は太くなっている（図３参照）。複数の雄側接触部３３２は、雄側絶縁フィルム３１０の一方の面３１０Ａに２列に配列されている。複数の雄側接触部３３２の配列方向は雄側絶縁フィルム３１０の長手方向Ｌ１と平行である。複数の雄側端子部３３１は、雄側絶縁フィルム３１０の他方の面３１０Ｂに２列に配列されている。雄側端子部３３１の配列方向は雄側絶縁フィルム３１０の長手方向Ｌ１と平行である。
雄側補強部材３５０は、平面形状がＨ字形である雄側補強部材本体３５１と、突起部３５２とを有する。雄側補強部材本体３５１は、雄側補強部材本体部３５１Ａと、雄側補強部材本体部３５１Ａの両端に連なる固定部３５１Ｂとを有し、突起部３５２は、固定部３５１Ｂに連結される。雄側補強部材本体部３５１Ａは複数の雄側端子部３３１に沿って配置されている(図２参照)。固定部３５１Ｂは雄側絶縁フィルム３１０の他方の面３１０Ｂの両端部に配置されている。突起部３５２は、雄側絶縁フィルム３１０の長手方向Ｌ１（複数の雄側接触部３３２の配列方向）における雄側絶縁フィルム３１０の一方の面３１０Ａの両端部に配置されている。雄側補強部材本体部３５１Ａは帯状であり、雄側端子部３３１の２つの列の間に配置されている。雄側補強部材本体３５１の材料は雄側端子部３３１の材料と同じであり、雄側補強部材本体３５１は後述するように雄側端子部３３１と同時に形成される。突起部３５２は、直方体状の突起部本体３５２Ａと、突起部本体３５２Ａの先端に連なる押え部３５２Ｂとを有する。突起部３５２の縦断面形状は鉤形である。突起部３５２の材料は雄側接触部３３２の材料と同じであり、雄側接触部３３２と同時に形成される。
図１、図２、図４に示すように、雌コネクタ５０１は、帯状の雌側絶縁フィルム５１０と、雌側絶縁フィルム５１０に設けられた複数の雌側コンタクト５３０と、雌側絶縁フィルム５１０の一方の面５１０Ａに形成された第１雌側補強部材５５０と、雄コネクタ３０１の突起部３５２を第２の回路基板側へ誘い込む突起部受容孔５７１を有する突起部支持部材５７０と、雌側絶縁フィルム５１０の他方の面５１０Ｂに取り付けられた第２雌側補強部材５８０と、雌側絶縁フィルム５１０の他方の面５１０Ｂに形成されたホールドダウン５９０とを有する。
雌側絶縁フィルム５１０は複数の切欠き５１１と複数の貫通する穴である貫通孔５１２と一対の貫通孔５１３とを有する。複数の切欠き５１１は雌側絶縁フィルム５１０の長手方向Ｌ３に沿って２列に配置されている（図４参照）。複数の貫通孔５１２は雌側絶縁フィルム５１０の長手方向Ｌ３に沿って２列に形成されている。貫通孔５１２の２つの列は切欠き５１１の２つの列によって雌側絶縁フィルム５１０の幅方向Ｌ４で挟まれている。一対の貫通孔５１３は雌側絶縁フィルム５１０の長手方向Ｌ３における雌側絶縁フィルム５１０の両端部に形成されている。貫通孔５１３と後述する貫通孔５８２Ａとは対向する。
雌側コンタクト５３０は、雌側絶縁フィルム５１０の一方の面５１０Ａに設けられ、雄側接触部３３２に接触可能な雌側接触部５３１と、雌側接触部５３１に連結され、雌側絶縁フィルム５１０の他方の面５１０Ｂから突出する雌側端子部５３２とを有する。雌側端子部５３２は第２の回路基板のパッド（図示せず）にはんだ付けされる。雌側接触部５３１は貫通孔５１２を通じて雄側接触部３３２を受け容れる。雌側端子部５３２は切欠き５１１を通じて雌側接触部５３１に連結されている。雌側絶縁フィルム５１０の材料は雄側絶縁フィルム３１０の材料と同じである。雌側接触部５３１、雌側端子部５３２の材料は例えば銅や銅合金等である。
複数の雌側接触部５３１は、雌側絶縁フィルム５１０の一方の面５１０Ａに２列に配列されている。複数の雌側接触部５３１の配列方向は雌側絶縁フィルム５１０の長手方向Ｌ３と平行である。複数の雌側端子部５３２は、雌側絶縁フィルム５１０の他方の面５１０Ｂに２列に配列されている。複数の雌側端子部５３２の配列方向は雌側絶縁フィルム５１０の長手方向Ｌ３と平行である。
第１雌側補強部材５５０は細長い形状であり、雌側端子部５３２の２つの列の間に位置している。第１雌側補強部材５５０は２つの突起部支持部材５７０を連結する。
突起部支持部材５７０は、雌側絶縁フィルム５１０の長手方向Ｌ３（複数の雌側接触部５３１の配列方向）における雌側絶縁フィルム５１０の一方の面５１０Ａの両端部に配置されている。
第２雌側補強部材５８０は金属板（例えばステンレス製の金属板）であり、その平面形状はＨ字形である。第２雌側補強部材５８０は１つの第２雌側補強部材本体５８１と２つの固定部５８２とを有する。第２雌側補強部材本体５８１は２つの固定部５８２を連結している。固定部５８２は、雌側絶縁フィルム５１０の長手方向Ｌ３における雌側絶縁フィルム５１０の他方の面５１０Ｂの両端部に配置されている。固定部５８２の夫々は１つの貫通孔５８２Ａと２つの貫通孔５８２Ｂとを有する。貫通孔５８２Ａは雄コネクタ３０１を雌コネクタ５０１に嵌合したときに押え部３５２Ｂを受け容れる。貫通孔５８２Ｂにはホールドダウン５９０が形成されている。ホールドダウン５９０の先端面と固定部５８２の表面とはほぼ同一平面状に位置する。
雌側絶縁フィルム５１０の幅方向Ｌ４における突起部受容孔５７１（図４参照）及び貫通孔５８２Ａ（図２０参照）の長さは、雄側絶縁フィルム３１０の幅方向Ｌ２における突起部３５２（図３参照）の長さよりも若干大きい。雌側絶縁フィルム５１０の長手方向Ｌ３における突起部受容孔５７１の長さは、雄側絶縁フィルム３１０の長手方向Ｌ１における押え部３５２Ｂ（図３参照）の長さよりも若干大きい。また、雌側絶縁フィルム５１０の長手方向Ｌ３における貫通孔５１３（図４参照）の長さは、雌側絶縁フィルム５１０の長手方向Ｌ３における貫通孔５８２Ａに等しい。雌側絶縁フィルム５１０の長手方向Ｌ３における貫通孔５８２Ａの長さと突起部受容孔５７１の長さとの差は、雄側絶縁フィルム３１０の長手方向Ｌ１における押え部３５２Ｂの長さと突起部本体３５２Ａ（図３参照）の長さの差にほぼ等しい。上述のような寸法関係により、雄コネクタ３０１が雌側絶縁フィルム５１０の厚さ方向Ｔ２で雌コネクタ５０１に対して相対的に嵌合・離脱可能になるとともに、突起部３５２を突起部受容孔５７１に挿入し終えた突起部挿入完了位置（図１５参照）から雄側接触部３３２と雌側接触部５３１の間に所定の接触力が生じるスライド完了位置（図１８参照）まで、雄コネクタ３０１が雌側絶縁フィルム５１０の長手方向Ｌ３へ雌コネクタ５０１に対して相対的にスライド可能になる。更に、雄コネクタ３０１が突起部挿入完了位置からスライド完了位置までスライドしたとき、突起部３５２の押え部３５２Ｂが突起部支持部材５７０に引っ掛かることによって雄コネクタ３０１が雌側絶縁フィルム５１０の厚さ方向Ｔ２でロックされることになる。
雌側コンタクト５３０の雌側接触部５３１は、図４に示すように、一対の接点部５３１Ａと一対のバネ部５３１Ｂと連結部５３１Ｃと固定部５３１Ｄとを有している。一対の接点部５３１Ａはスライド完了位置にある雄コネクタ３０１の雄側接触部３３２に接触する。一対のバネ部５３１Ｂはそれぞれ接点部５３１Ａに連なり、接点部５３１Ａを雌側絶縁フィルム５１０の幅方向Ｌ４で雄側接触部３３２に押し付ける。これにより、一対の接点部５３１Ａは雌側絶縁フィルム５１０の幅方向Ｌ４（請求項５の第１の所定方向）で雄側接触部３３２を挟む。連結部５３１Ｃは一対のバネ部５３１Ｂを連結する。固定部５３１Ｄは連結部５３１Ｃに連なり、雌側絶縁フィルム５１０の一方の面５１０Ａに固定される。雌側端子部５３２は切欠き５１１を通じて固定部５３１Ｄに連結されている。接点部５３１Ａの雌側絶縁フィルム５１０側の面には傾斜面５３１Ｅが形成されている。図２０に示すスライド完了位置において、傾斜面５３１Ｅが雄側接触部３３２の先端部の逃げ部となるので、傾斜面５３１Ｅの無い接点部（図示せず）に比べ、基板対基板コネクタ１０１の嵌合方向（雄側絶縁フィルム３１０の厚さ方向Ｔ１と平行な方向）の寸法を大きくせずに、雄コネクタ３０１と雌コネクタ５０１とのロック状態を維持することができる。なお、傾斜面５３１Ｅはスライド完了位置にある雄コネクタ３０１の雄側接触部３３２の先端部と干渉しない。
次に、基板対基板用コネクタ１０１の雄コネクタ３０１の製造方法の一例を図５〜図１２に基づいて説明する。
まず、図５、図６に示すように、雄側絶縁フィルム３１０の他方の面３１０Ｂに金属薄膜３３を形成する（薄膜処理工程）。薄膜形成方法としては例えばスパッタリング、蒸着、メッキ等がある。これ以外の方法としては、予め形成した金属薄膜３３を雄側絶縁フィルム３１０他方の面３１０Ｂに貼り付ける方法もある。
薄膜処理工程後、図７、図８に示すように、金属薄膜３３をエッチングして複数の雄側端子部３３１と雄側補強部材本体部３５１Ａと固定部３５１Ｂとを形成する（パターニング工程）。
パターニング工程後、図９、図１０に示すように、エッチング加工により雄側絶縁フィルム３１０に雄側端子部３３１に達する矩形の貫通孔３１１を形成する（貫通孔形成工程）。このとき、固定部３５１Ｂに達する矩形の貫通孔（突起部用貫通孔）３１２を同時に形成する。
貫通孔形成工程後、図１１、図１２に示すように、雄側絶縁フィルム３１０の一方の面３１０Ａにおいて、貫通孔３１１の位置に四角柱状の雄側接触部３３２を形成するとともに、貫通孔３１２の位置に突起部３５２を形成する（接触部形成工程）。雄側接触部３３２及び突起部３５２の形成方法としては、複数のメッキ層を重ねることによって所定形状の物体を形成するメッキ法がある。
以上の工程を経て雄コネクタ３０１が製造される。
次に、基板対基板用コネクタ１０１の雌コネクタ５０１の製造方法の一例を図１、図２、図３及び雄コネクタ３０１の製造方法を参照して説明する。
まず、雌側絶縁フィルム５１０の一方の面５１０Ａに金属薄膜を形成する（薄膜処理工程）。
薄膜処理工程後、雌側絶縁フィルム５１０の一方の面５１０Ａ上の金属薄膜をエッチングして複数の雌側接触部５３１と突起部支持部材５７０と第１雌側補強部材５５０とを形成する（パターニング工程）。
パターニング工程後、エッチング加工により雌側絶縁フィルム５１０に、切欠き５１１と貫通孔５１２と貫通孔５１３とホールドダウン用貫通孔（図示せず）とを形成する（切欠き・貫通孔形成工程）。切欠き５１１と貫通孔５１２とはそれぞれ雌側接触部５３１に達する。
切欠き・貫通孔形成工程後、雌側絶縁フィルム５１０の他方の面５１０Ｂにおいて、切欠き５１１の位置に雌側端子部５３２を形成するとともに、ホールドダウン用貫通孔の位置にホールドダウン５９０を形成する（端子部形成工程）。
端子部形成工程後、貫通孔５８２Ａと貫通孔５８２Ｂとを有する第２雌側補強部材５８０を雌側絶縁フィルム５１０の他方の面５１０Ｂに貼り付ける（貼付工程）。このとき、貫通孔５８２Ｂにホールドダウン５９０が収容されるようにする。
貼付工程後、プレス加工により接点部５３１Ａの雌側絶縁フィルム５１０側をつぶして傾斜面５３１Ｅを形成する（傾斜面形成工程）。
以上の工程を経て雌コネクタ５０１が製造される。
次に、雌コネクタ５０１と雄コネクタ３０１との嵌合作業を図１、図１３〜図２０に基づいて説明する。
まず、図１、図１３に示すように、雌コネクタ５０１と雄コネクタ３０１とを対向配置し、その後、雌側絶縁フィルム５１０の厚さ方向Ｔ２に沿って雄コネクタ３０１を相対的に上昇させ、図１４、図１５、図１６に示すように、雄コネクタ３０１を雌コネクタ５０１に嵌合させる。このとき、雄コネクタ３０１の突起部３５２が雌コネクタ５０１の突起部受容孔５７１及び貫通孔５８２Ａに挿入される。また、雄コネクタ３０１の雄側接触部３３２は雌側接触部５３１の一対の接点部５３１Ａの間に挿入される（図１４参照）。このとき、バネ部５３１Ｂはほとんど弾性変形していない。なお、突起部３５２が突起部受容孔５７１に挿入し終えたときの雄コネクタ３０１の位置が突起部挿入完了位置である（図１６参照）。
次に、雄コネクタ３０１を図１６に示す突起部挿入完了位置から、雌側接触部５３１が弾性変形して雄側接触部３３２が雌側絶縁フィルム５１０の幅方向Ｌ４で雌側接触部５３１に挟まれ、雌側接触部５３１と雄側接触部３３２との間に所定の接触力が生じるスライド完了位置（図１７、図１８、図１９参照）まで、雌側絶縁フィルム５１０の長手方向Ｌ３へ相対的にスライドさせる。
その結果、雄側接触部３３２が対の接点部５３１Ａによって雌側絶縁フィルム５１０の幅方向Ｌ４で挟まれる。
このとき、図２０に示すように、雌側接触部５３１が雄側接触部３３２の先端部と雄側絶縁フィルム３１０とによって雄側絶縁フィルム３１０の厚さ方向Ｔ１で挟まれるので、雌側接触部５３１と雄側接触部３３２との接触安定性が高まる。
この実施形態によれば、四角柱状の雄側接触部３３２が雄側絶縁フィルム３１０の一方の面３１０Ａから突出し、雄側端子部３３１が雄側絶縁フィルム３１０の他方の面３１０Ｂに配置されているので、雄側コンタクト３３０による、隣接する雌側コンタクト５３０間の短絡を抑制することができる。
また、隣接する雌側コンタクト５３０間の短絡を抑制することができるので、雄側接触部３３２及び雌側接触部５３１の配列ピッチを小さくすることができ、基板対基板用コネクタ１０１を小型化することができる。
更に、前述の従来の基板対基板用コネクタにおいて短絡のおそれを少なくするには、嵌合方向で導体パターン９５１と補助導体１１５２との間に隙間ができるようにすればよい。しかし、そうすると基板対基板用コネクタの高さが高くなってしまうという問題が生じる。これに対し、この実施形態によれば、雄側端子部３３１が雄側絶縁フィルム３１０の他方の面３１０Ｂに配列されているので、雌側接触部５３１が雄側端子部３３１に接触することはない。したがって、雌側接触部５３１が雄側絶縁フィルム３１０の一方の面３１０Ａに接触してもよく、基板対基板用コネクタ１０１を低背化することができる。
また、この実施形態では、雄側絶縁フィルム３１０の一方の面３１０Ａに雄側接触部３３２と雄側端子部３３１との両方が配置されておらず、雄側接触部３３２だけが雄側絶縁フィルム３１０の一方の面３１０Ａに配置されているので、前述の従来の基板対基板用コネクタよりも雄側接触部３３２の雌側接触部５３１に対する嵌合ストロークを大きくすることができ、接触安定性が向上する。
更に、前述の従来の基板対基板用コネクタでは、雄コネクタ９０１の雌コネクタ１１０１に対する相対的なスライド方向（ロック方向Ｃ）と、雌導体１１５１の受容端子１１５３が突出端子９５３を挟む方向とが平行であるので、雌導体１１５１の受容端子１１５３が突出端子９５３を挟んでいるとき、何らかの力が基板対基板用コネクタに作用して、雄コネクタ９０１が雌コネクタ１１０１に対して相対的にスライド方向へずれると、受容端子１１５３を構成する補助腕部１１５３Ｂに突出端子９５３が強く接触し、補助腕部１１５３Ｂが変形して雄コネクタ９０１の突出端子９５３と雌コネクタ１１０１の受容端子１１５３との接触安定性が保たれなくなるおそれがある。これに対し、この実施形態では、雄コネクタ３０１の雌コネクタ５０１に対する相対的なスライド方向と対の接点部５３１Ａが雄側接触部３３２を挟む方向とが直交しているので、対の接点部５３１Ａが雄側接触部３３２を挟んでいるとき、何らかの力が基板対基板用コネクタに作用して、雄コネクタ３０１がスライド方向に沿って雌コネクタ５０１に対して相対的にずれたとしても、バネが撓む方向への負荷がかからず、バネ部５３１Ｂが変形するおそれが生じないので、対の接点部５３１Ａが雄側接触部３３２を挟む力はほとんど変化せず、雄側コンタクト３３０と雌側コンタクト５３０との接触安定性は保たれる。
また、雄側絶縁フィルム３１０の他方の面３１０Ｂに雄側端子部３３１が配列されているので、雄コネクタ３０１を第１の基板に実装するとき、前述の従来の基板対基板用コネクタのようにテール部９５８と第１の基板のパッドとの間に大きな隙間は形成されず、第１の基板のパッド上に直接雄側端子部３３１が配置されるので、雄側端子部３３１を確実かつ簡単に第１の基板のパッドに半田付けすることができる。
更に、雄側端子部３３１を形成するときに雄側補強部材本体部３５１Ａと固定部３５１Ｂとを同時に形成することができるので、前述の従来の基板対基板用コネクタよりも製造が容易である。
また、雄コネクタ３０１の材料としてステンレスが用いられておらず、材料の種類が前述の従来の基板対基板用コネクタよりも１つ少ないので、低コスト化が容易である。
次に、この発明の第２実施形態の基板対基板用コネクタの雄コネクタ３０２を図２１に基づいて説明する。
第１実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第１実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。
第２実施形態の基板対基板用コネクタの雄コネクタ３０２は、嵌合後、スライドさせないタイプのコネクタである。第１実施形態の基板対基板用コネクタ１０１の雄コネクタ３０１とは雄側補強部材３６０の突起部３６２の形状が異なる。なお、雄側絶縁フィルム３１０の長手方向Ｌ１において、第２実施形態の雄側接触部３３２を第１実施形態の雄側接触部３３２に比べて幅を長く（大きく）形成するようにしてもよい。
雄コネクタ３０２の突起部３６２には、第１実施形態の基板対基板用コネクタ１０１の押え部３５２Ｂに相当するものがない。雄側絶縁フィルム３１０の長手方向Ｌ１における突起部３６２の長さは、第１実施形態の雄コネクタ３０１の突起部３５２の押え部３５２Ｂの長さ（雄側絶縁フィルム３１０の長手方向Ｌ１における押え部３５２Ｂの長さ）に等しい。しかし、突起部３６２の位置は、雄コネクタ３０１の雄側絶縁フィルム３１０の長手方向Ｌ１における突起部本体３５２Ａの長さと押え部３５２Ｂの長さとの差の分だけ、図２１において左方へずれている。
雄コネクタ３０２は雌コネクタ５０１に嵌合した後はスライドさせないため、雌側絶縁フィルム５１０の厚さ方向Ｔ２でロックされないが、雌側接触部５３１が雄側接触部３３２の先端部と雄側絶縁フィルム３１０とによって雄側絶縁フィルム３１０の厚さ方向Ｔ１で挟まれるので、雄コネクタ３０２は雌コネクタ５０１から離脱しにくい。突起部３６２が雌コネクタ５０１の突起部受容孔５８２Ａに挿入されたとき、雌側接触部５３１が弾性変形して雄側接触部３３２を雌側絶縁フィルム５１０の幅方向Ｌ４（雌側絶縁フィルム５１０の厚さ方向Ｔ２と直交する所定の方向）で挟み、雌側接触部５３１と雄側接触部３３２との間に所定の接触力が生じる。
雄コネクタ３０２の相手側の雌コネクタとしては、第１実施形態の基板対基板用コネクタ１０１の雌コネクタ５０１をそのまま用いることができる。
この実施形態によれば、雌コネクタ５０１に対する雄コネクタ３０２の位置決めを行うことができる。また、雌コネクタ５０１に対する雄コネクタ３０２の嵌合・離脱を１つの操作で行うことができる。
次に、この発明の第３実施形態の基板対基板用コネクタの雄コネクタ６０１の製造方法の一例を図２２〜図２７に基づいて説明する。雄コネクタ６０１は雌コネクタと嵌合した後、スライドさせないタイプのコネクタである。
まず、図２２に示すように、雄側絶縁フィルム３１０の一方の面３１０Ａに接触部側金属薄膜３４を設ける（接触部側薄膜処理工程）。
接触部側薄膜処理工程後、図２３に示すように、エッチング加工により雄側絶縁フィルム３１０に接触部側金属薄膜３４に達する円形の貫通孔３１１と矩形の貫通孔（突起部用貫通孔）３１２とを形成する（貫通孔形成工程）。
貫通孔形成工程後、図２４、図２５に示すように、雄側絶縁フィルム３１０の他方の面３１０Ｂに例えばめっき法により端子部側金属薄膜３５を設ける（端子部側薄膜処理工程）。
端子部側薄膜処理工程後、図２６、図２７に示すように、接触部側金属薄膜３４をエッチングして貫通孔３１１の位置に円柱状（ピン状）の雄側接触部３３３を形成するとともに、貫通孔３１２の位置に突起部３６２を形成し、端子部側金属薄膜３５をエッチングして雄側端子部３３１と雄側補強部材本体部３５１Ａと固定部３５１Ｂとを形成する（パターニング工程）。
以上の工程を経て雄コネクタ６０１が製造される（図２６参照）。第２実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。上述の実施形態では、ピン状の雄側接触部として四角柱状の雄側接触部３３２を採用したが、第３実施形態では、円柱状の雄側接触部３３３を採用した（図２６参照）。なお、この製造方法を用いて上述の実施形態の雄コネクタ３０１，３０２を製造してもよい。
なお、上述の実施形態では、ピン状の雄側接触部として四角柱状の雄側接触部３３２や円柱状の雄側接触部３３３を採用したが、雄側接触部のピン形状としてはこれらに限定されず、円柱や四角柱以外のピン形状でもよい。
また、上述の実施形態では、雄コネクタ３０１，３０２は突起部３５２，３６２を有し、雌コネクタ５０１は突起部受容孔５７１を有するが、突起部３５２，３６２や突起部受容孔５７１を省略してもよい。
なお、上述の実施形態では、雌側接触部５３１が弾性変形して雄側接触部３３２を雌側絶縁フィルム５１０の厚さ方向Ｔ２と直交する所定の方向で挟む構成を採用したが、必ずしも雄側接触部３３２を挟む構成を採用する必要はない。また、雄側接触部３３２を雌側接触部５３１に挿入したとき、バネ部５３１Ｂはほとんど弾性変形しなかったが、雄側接触部３３２が雌側接触部５３１に接触してバネ部５３１Ｂが弾性変形するように構成してもよい。
また、上述の実施形態では、雄側接触部３３２の先端部を太くすることによって雌側接触部５３１を雄側接触部３３２の先端部と雄側絶縁フィルム３１０とによって雄側絶縁フィルム３１０の厚さ方向Ｔ１で挟むようにしたが、必ずしもこのように構成する必要はない。
なお、第１実施形態では、雄側接触部３３２が雌側絶縁フィルム５１０の幅方向Ｌ４（請求項５の第１の所定方向）で雌側接触部５３１に挟まれ、雄コネクタ３０１が雌コネクタ５０１に対して雌側絶縁フィルム５１０の長手方向Ｌ３（請求項５の第２の所定方向）へ相対的にスライド可能にしたが、雄コネクタ３０１のスライド方向はこれに限られず、例えば、雄コネクタ３０１を雌コネクタ５０１に対して雌側絶縁フィルム５１０の幅方向Ｌ４（請求項６の第２の所定方向）へ相対的にスライド可能にしてもよいし、第２実施形態のように、雄コネクタ３０２を雌コネクタ５０１に対してスライドしないようにしてもよい。また、雄側接触部３３２が雌側絶縁フィルム５１０の長手方向Ｌ３（請求項６の第１の所定方向）で雌側接触部５３１に挟まれ、雄コネクタ３０１を雌コネクタ５０１に対して雌側絶縁フィルム５１０の幅方向Ｌ４（請求項６の第２の所定方向）へ相対的にスライド可能にした場合、雌コネクタとして前述の従来の基板対基板用コネクタの雌コネクタ１１０１を適用することができる。
また、第１実施形態では、突起部３５２の縦断面形状を鉤形にして、押え部３５２Ｂを形成し、押え部３５２Ｂによって雄コネクタ３０１が雌側絶縁フィルム５１０の厚さ方向Ｔ２で雌コネクタ５０１にロックされるように構成したが、必ずしもこのように構成する必要はなく、突起部３５２に押え部３５２Ａを形成しなくてもよい。
１０１：基板対基板用コネクタ
３０１，３０２，６０１：雄コネクタ
３１０：雄側絶縁フィルム
３１０Ａ：雄側絶縁フィルムの一方の面
３１０Ｂ：雄側絶縁フィルムの他方の面
３１１：貫通孔
３１２：貫通孔（突起部用貫通孔）
３１３：切欠き
３３：金属薄膜
３３０：雄側コンタクト
３３１：雄側端子部
３３２，３３３：雄側接触部
３４：接触部側金属薄膜
３５：端子部側金属薄膜
３５０：雄側補強部材
３５１：雄側補強部材本体
３５１Ａ：雄側補強部材本体部
３５１Ｂ：固定部
３５２：突起部
３５２Ａ：突起部本体
３５２Ｂ：押え部
３６２：突起部
５０１：雌コネクタ
５１０：雌側絶縁フィルム
５１０Ａ：雌側絶縁フィルムの一方の面
５１０Ｂ：雌側絶縁フィルムの他方の面
５１１：切欠き
５１２：貫通孔
５１３：貫通孔
５３０：雌側コンタクト
５３１：雌側接触部
５３１Ａ：接点部
５３１Ｂ：バネ部
５３１Ｃ：連結部
５３１Ｄ：固定部
５３１Ｅ：傾斜面
５３２：雌側端子部
５５０：第１雌側補強部材
５７０：突起部支持部材
５７１：突起部受容孔
５８０：第２雌側補強部材
５８１：第２雌側補強部材本体
５８２：固定部
５８２Ａ：貫通孔
５８２Ｂ：貫通孔
５９０：ホールドダウン
Ｔ１：雄側絶縁フィルム３１０の厚さ方向
Ｔ２：雌側絶縁フィルム５１０の厚さ方向
Ｌ１：雄側絶縁フィルム３１０の長手方向
Ｌ２：雄側絶縁フィルム３１０の幅方向
Ｌ３：雌側絶縁フィルム５１０の長手方向
Ｌ４：雌側絶縁フィルム５１０の幅方向
３０１，３０２，６０１：雄コネクタ
３１０：雄側絶縁フィルム
３１０Ａ：雄側絶縁フィルムの一方の面
３１０Ｂ：雄側絶縁フィルムの他方の面
３１１：貫通孔
３１２：貫通孔（突起部用貫通孔）
３１３：切欠き
３３：金属薄膜
３３０：雄側コンタクト
３３１：雄側端子部
３３２，３３３：雄側接触部
３４：接触部側金属薄膜
３５：端子部側金属薄膜
３５０：雄側補強部材
３５１：雄側補強部材本体
３５１Ａ：雄側補強部材本体部
３５１Ｂ：固定部
３５２：突起部
３５２Ａ：突起部本体
３５２Ｂ：押え部
３６２：突起部
５０１：雌コネクタ
５１０：雌側絶縁フィルム
５１０Ａ：雌側絶縁フィルムの一方の面
５１０Ｂ：雌側絶縁フィルムの他方の面
５１１：切欠き
５１２：貫通孔
５１３：貫通孔
５３０：雌側コンタクト
５３１：雌側接触部
５３１Ａ：接点部
５３１Ｂ：バネ部
５３１Ｃ：連結部
５３１Ｄ：固定部
５３１Ｅ：傾斜面
５３２：雌側端子部
５５０：第１雌側補強部材
５７０：突起部支持部材
５７１：突起部受容孔
５８０：第２雌側補強部材
５８１：第２雌側補強部材本体
５８２：固定部
５８２Ａ：貫通孔
５８２Ｂ：貫通孔
５９０：ホールドダウン
Ｔ１：雄側絶縁フィルム３１０の厚さ方向
Ｔ２：雌側絶縁フィルム５１０の厚さ方向
Ｌ１：雄側絶縁フィルム３１０の長手方向
Ｌ２：雄側絶縁フィルム３１０の幅方向
Ｌ３：雌側絶縁フィルム５１０の長手方向
Ｌ４：雌側絶縁フィルム５１０の幅方向
Claims (14)
- 第１の基板に実装される雄コネクタと、第２の基板に実装され、前記雄コネクタに嵌合可能な雌コネクタとを備え、前記第１の基板と前記第２の基板とを電気的に接続する基板対基板用コネクタにおいて、
前記雄コネクタは、雄側絶縁フィルムと、前記雄側絶縁フィルムに設けられた複数の雄側コンタクトと、前記雄側絶縁フィルムに設けられた雄側補強部材とを有し、
前記雄側コンタクトは、前記第１の基板にはんだ付けされる雄側端子部と、前記雄側端子部に連結され、前記雄側絶縁フィルムの一方の面から突出し、前記雌コネクタの雌側コンタクトに接触可能なピン状の雄側接触部とを有し、
複数の前記雄側接触部は、前記雄側絶縁フィルムの前記一方の面に配列され、
複数の前記雄側端子部は、前記雄側絶縁フィルムの他方の面に配列され、
前記雄側補強部材は、前記他方の面上の複数の前記雄側端子部に沿って配置された雄側補強部材本体部を有する
ことを特徴とする基板対基板用コネクタ。 - 前記雌コネクタは、雌側絶縁フィルムと、前記雌側絶縁フィルムに設けられた複数の雌側コンタクトとを有し、
前記雌側コンタクトは、前記雌側絶縁フィルムの一方の面に設けられ、前記雄側接触部に接触可能な雌側接触部と、前記雌側接触部に連結され、前記雌側絶縁フィルムの他方の面から突出し、前記第２の基板にはんだ付けされる雌側端子部とを有し、
複数の前記雌側接触部は、前記雌側絶縁フィルムの前記一方の面に配列され、
複数の前記雌側端子部は、前記雌側絶縁フィルムの他方の面に配列された
ことを特徴とする請求項１記載の基板対基板用コネクタ。 - 前記雄側補強部材は、前記雄側補強部材本体部に連結されるとともに、複数の前記雄側接触部の配列方向における前記他方の面の両端部に配置される固定部と、前記固定部に連結されるとともに、複数の前記雄側接触部の配列方向における前記一方の面の両端部に配置される突起部とを有し、
前記雌コネクタは、複数の前記雌側接触部の配列方向における前記雌側絶縁フィルムの前記一方の面の両端部に配置され、前記突起部を前記第２の基板側へ誘い込む突起部受容孔を有する突起部支持部材を有している
ことを特徴とする請求項１記載の基板対基板用コネクタ。 - 前記突起部が前記雌コネクタの前記突起部受容孔に挿入されたとき、前記雌側接触部が弾性変形して前記雄側接触部を前記雌側絶縁フィルムの厚さ方向と直交する所定の方向で挟み、前記雌側接触部と前記雄側接触部との間に所定の接触力が生じる
ことを特徴とする請求項３記載の基板対基板用コネクタ。 - 前記突起部を前記雌コネクタの前記突起部受容孔に挿入し終えた突起部挿入完了位置から、前記雌側接触部が弾性変形して前記雄側接触部が前記雌側絶縁フィルムの厚さ方向と直交する第１の所定の方向で前記雌側接触部に挟まれ、前記雌側接触部と前記雄側接触部との間に所定の接触力が生じるスライド完了位置まで、前記雄コネクタが前記雌コネクタに対して前記雌側絶縁フィルムの厚さ方向と直交する第２の所定の方向へ相対的にスライド可能であり、
前記第１の所定の方向が前記雌側接触部の配列方向と直交する方向であり、
前記第２の所定の方向が前記雌側接触部の配列方向と平行な方向である
ことを特徴とする請求項３記載の基板対基板用コネクタ。 - 前記突起部を前記雌コネクタの前記突起部受容孔に挿入し終えた突起部挿入完了位置から、前記雌側接触部が弾性変形して前記雄側接触部が前記雌側絶縁フィルムの厚さ方向と直交する第１の所定の方向で前記雌側接触部に挟まれ、前記雌側接触部と前記雄側接触部との間に所定の接触力が生じるスライド完了位置まで、前記雄コネクタが前記雌コネクタに対して前記雌側絶縁フィルムの厚さ方向と直交する第２の所定の方向へ相対的にスライド可能であり、
前記第１の所定の方向が前記雌側接触部の配列方向と平行な方向であり、
前記第２の所定の方向が前記雌側接触部の配列方向と直交する方向である
ことを特徴とする請求項３記載の基板対基板用コネクタ。 - 前記突起部は鉤形であり、
前記雄コネクタが前記突起部挿入完了位置から前記スライド完了位置までスライドしたとき、前記突起部によって前記雄コネクタが前記雌側絶縁フィルムの厚さ方向でロックされる
ことを特徴とする請求項５又は６記載の基板対基板用コネクタ。 - 前記雄側接触部の先端部が太くなっており、
前記雄コネクタが前記突起部挿入完了位置から前記スライド完了位置までスライドしたとき、前記雌側接触部が前記雄側接触部の先端部と前記雄側絶縁フィルムとによって前記雄側絶縁フィルムの厚さ方向で挟まれる
ことを特徴とする請求項７記載の基板対基板用コネクタ。 - 請求項１〜８のいずれか１項記載の基板対基板用コネクタの雄コネクタの製造方法において、
前記雄側絶縁フィルムの前記他方の面に金属薄膜を設ける薄膜処理工程と、
前記薄膜処理工程後、前記金属薄膜をエッチングして複数の前記雄側端子部と前記雄側補強部材本体部とを形成するパターニング工程と、
前記パターニング工程後、エッチング加工により前記雄側絶縁フィルムに前記雄側端子部に達する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔形成工程後、前記貫通孔の位置に前記ピン状の前記雄側接触部を形成する接触部形成工程と
を含むことを特徴とする基板対基板用コネクタの雄コネクタの製造方法。 - 請求項３〜８のいずれか１項記載の基板対基板用コネクタの雄コネクタの製造方法において、
前記雄側絶縁フィルムの前記他方の面に金属薄膜を設ける薄膜処理工程と、
前記薄膜処理工程後、前記金属薄膜をエッチングして複数の前記雄側端子部と前記雄側補強部材本体部と前記固定部とを形成するパターニング工程と、
前記パターニング工程後、エッチング加工により前記雄側絶縁フィルムに前記雄側端子部に達する貫通孔と前記固定部に達する突起部用貫通孔とを形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔形成工程後、前記貫通孔の位置に前記ピン状の前記雄側接触部を形成し、突起部用貫通孔の位置に前記突起部を形成する接触部形成工程と
を含むことを特徴とする基板対基板用コネクタの雄コネクタの製造方法。 - 請求項１〜８のいずれか１項記載の基板対基板用コネクタの雄コネクタの製造方法において、
前記雄側絶縁フィルムの前記一方の面に接触部側金属薄膜を設ける接触部側薄膜処理工程と、
前記接触部側薄膜処理工程後、エッチング加工により前記雄側絶縁フィルムに前記接触部側金属薄膜に達する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔形成工程後、前記雄側絶縁フィルムの前記他方の面に端子部側金属薄膜を設ける端子部側薄膜処理工程と、
前記端子部側薄膜処理工程後、前記接触部側金属薄膜をエッチングして前記貫通孔の位置に前記ピン状の前記雄側接触部を形成し、前記端子部側金属薄膜をエッチングして前記雄側端子部と前記雄側補強部材本体部とを形成するパターニング工程と
を含むことを特徴とする基板対基板用コネクタの雄コネクタの製造方法。 - 請求項３〜８のいずれか１項記載の基板対基板用コネクタの雄コネクタの製造方法において、
前記雄側絶縁フィルムの前記一方の面に接触部側金属薄膜を設ける接触部側薄膜処理工程と、
前記接触部側薄膜処理工程後、エッチング加工により前記雄側絶縁フィルムに前記接触部側金属薄膜に達する貫通孔と前記突起部用貫通孔とを形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔形成工程後、前記雄側絶縁フィルムの前記他方の面に端子部側金属薄膜を設ける端子部側薄膜処理工程と、
前記端子部側薄膜処理工程後、前記接触部側金属薄膜をエッチングして前記貫通孔の位置に前記ピン状の前記雄側接触部を形成するとともに、前記突起部用貫通孔の位置に前記突起部を形成し、前記端子部側金属薄膜をエッチングして前記雄側端子部と前記雄側補強部材本体部と前記固定部とを形成するパターニング工程と
を含むことを特徴とする基板対基板用コネクタの雄コネクタの製造方法。 - 請求項２〜８のいずれか１項記載の基板対基板用コネクタの雌コネクタの製造方法において、
前記雌側絶縁フィルムの一方の面に金属薄膜を設ける薄膜処理工程と、
前記薄膜処理工程後、前記雌側絶縁フィルムの一方の面上の前記金属薄膜をエッチングして複数の前記雌側接触部を形成するパターニング工程と、
前記パターニング工程後、エッチング加工により前記雌側絶縁フィルムに前記雌側接触部に達する切欠きと貫通孔とを形成する切欠き・貫通孔形成工程と、
前記切欠き・貫通孔形成工程後、前記雌側絶縁フィルムの他方の面において、前記切欠きの位置に複数の前記雌側端子部を形成する端子部形成工程と
を含むことを特徴とする基板対基板用コネクタの雌コネクタの製造方法。 - 請求項３〜８のいずれか１項記載の基板対基板用コネクタの雌コネクタの製造方法において、
前記雌側絶縁フィルムの一方の面に金属薄膜を設ける薄膜処理工程と、
前記薄膜処理工程後、前記雌側絶縁フィルムの一方の面上の前記金属薄膜をエッチングして複数の前記雌側接触部と前記突起部支持部材とを形成するパターニング工程と、
前記パターニング工程後、エッチング加工により前記雌側絶縁フィルムに前記雌側接触部に達する切欠きと貫通孔とを形成する切欠き・貫通孔形成工程と、
前記切欠き・貫通孔形成工程後、前記雌側絶縁フィルムの他方の面において、前記切欠きの位置に複数の前記雌側端子部を形成する端子部形成工程と
を含むことを特徴とする基板対基板用コネクタの雌コネクタの製造方法。
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