KR20150032162A

KR20150032162A - 커넥터

Info

Publication number: KR20150032162A
Application number: KR20140115461A
Authority: KR
Inventors: 오사무 하시구치
Original assignee: 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤
Priority date: 2013-09-17
Filing date: 2014-09-01
Publication date: 2015-03-25
Also published as: CN104466468A; TW201530922A; CN104466468B; US20150079817A1; US20160072246A1; US9220163B2; KR101650625B1; US9787044B2; JP6090930B2; TWI543456B; JP2015060660A

Abstract

끼워 맞춤시의 콘택트 간의 단락을 방지할 수 있는 기판 대 기판용 커넥터.
핀상의 수측 접촉부가 수측 절연 필름의 일방의 면으로부터 돌출되고, 수측 단자부가 수측 절연 필름의 타방의 면에 배치된다. 수측 콘택트에 의한, 인접하는 암측 콘택트 간의 단락을 억제할 수 있다

Description

커넥터{CONNECTOR}

본 발명은 2 개의 기판을 전기적으로 접속하기 위한 기판 대 기판용 커넥터에 관한 것이다.

도 28 ∼ 도 38 에 나타내는 바와 같이, 종래 수커넥터 (901) 와, 수커넥터 (901) 에 끼워 맞춤 가능한 암커넥터 (1101) 를 구비하는 기판 대 기판용 커넥터가 알려져 있다 (일본 공개특허공보 2012-226977 호 참조).

수커넥터 (901) 는 제 1 기판 (991) (도 36, 도 37 참조) 에 실장된다. 수커넥터 (901) 는 도 28 에 나타내는 바와 같이, 절연성의 베이스 필름 (915) 과, 베이스 필름 (915) 의 일방의 면에 형성되는 도체 패턴 (951) 과, 베이스 필름 (915) 의 타방의 면에 형성되는 보강층 (916) 을 갖는다. 베이스 필름 (915) 은 폴리이미드 등의 수지로 이루어지고, 보강층 (916) 은 스테인리스강 등의 금속으로 이루어진다.

도체 패턴 (951) 은 베이스 필름 (915) 의 일방의 면에 첩부 (貼付) 된 동박에 에칭 가공을 실시하여 패터닝함으로써 형성된 것이다. 도체 패턴 (951) 은 소정의 피치로 정렬되어 있다.

도 28 ∼ 도 31 에 나타내는 바와 같이, 각 도체 패턴 (951) 은 돌출 단자 (953) 를 갖는다. 도체 패턴 (951) 은 사각형의 평판상이다. 돌출 단자 (953) 는 원기둥상이고, 그 횡단면 형상은 원형이다 (도 30, 도 31 참조). 돌출 단자 (953) 는 도체 패턴 (951) 의 표면으로부터 돌출되어 있다. 돌출 단자 (953) 는 포토리소그래피 기술을 이용한 에칭 등의 방법에 의해 도체 패턴 (951) 에 일체적으로 형성된다.

베이스 필름 (915) 의 길이 방향 (D) 을 따라 연장되는 1 쌍의 변은 각각 빗살상으로 형성되고, 오목부 (915A) 와 볼록부 (915B) 가 교대로 정렬되어 있다 (도 28 참조). 오목부 (915A) 와 도체 패턴 (951) 은 위치적으로 대응하고 있다. 따라서, 도체 패턴 (951) 의 일부가 수커넥터 (901) 의 실장면 (901A) 에 노출된다 (도 29 참조). 도체 패턴 (951) 의 노출되어 있는 부분 (테일부 (958)) 은 도 36, 도 37 에 나타내는 제 1 기판 (991) 의 접속 패드 (도시 생략) 에 납땜된다.

암커넥터 (1101) 는 평판상이고 (도 33, 도 34 참조), 제 2 기판 (1191) (도 36, 도 37 참조) 에 실장된다. 암커넥터 (1101) 는 프레임체 (1111) 를 갖는다. 프레임체 (1111) 는 후술하는 도체 패턴 (1150) 상에 커버 필름 (1117), 1 쌍의 보강층으로 이루어지는 프레임 보강층 (1116) 의 순서로 적층된 층 구조를 구비하는 평판상의 부재이다 (도 32 참조). 커버 필름 (1117) 은 절연성의 박판 부재이고, 폴리이미드 등의 수지로 이루어진다. 프레임 보강층 (1116) 은 스테인리스강 등의 금속으로 이루어진다. 프레임 보강층 (1116) 의 1 쌍의 보강층은 각각 제 1 보강층 (1116A) 과 제 2 보강층 (1116B) 이라고 칭한다.

프레임체 (1111) 로 둘러싸이는 부분에, 수커넥터 (901) 의 본체부 (911) 의 본체 단부 (911C) (도 29, 도 30 참조) 를 제외한 부분을 수용하는 접속 오목부 (1114) 가 형성되어 있다 (도 33 참조). 도 32 ∼ 도 34 에 나타내는 바와 같이, 접속 오목부 (1114) 의 저부 (1114A) 는 실장면 (1101A) 측으로부터 보강층 (1118), 베이스 필름 (1115), 도체 패턴 (1150) 의 순서로 적층된 층 구조를 구비한 평판상의 부재이다. 베이스 필름 (1115) 의 일방의 면에 도체 패턴 (1150) 이 형성되고, 베이스 필름 (1115) 의 타방의 면에 보강층 (1118) 이 형성되어 있다. 도체 패턴 (1150) 이나 보강층 (1118) 의 재질이나 제법 등은 수커넥터 (901) 의 도체 패턴 (951) 이나 보강층 (916) 과 동일하다.

도체 패턴 (1150) 에는 암도체 (1151) 와 보조 도체 (1152) 가 포함된다. 암도체 (1151) 는 등간격으로 배열된다. 배열된 복수의 암도체 (1151) 중 4 개의 암도체 (1151) 는 각각 보조 도체 (1152) 로 치환되어 있다.

암도체 (1151) 는 수용 단자 (1153) 를 갖는다 (도 33 참조). 수용 단자 (1153) 는 단자 수용 개구 (1154) 에 수용되어 있다. 도 35 에 나타내는 바와 같이, 수용 단자 (1153) 는 주아암부 (1153A), 보조 아암부 (1153B), 돌출부 (1153C) 를 갖는다.

보조 도체 (1152) 는 협지부 (1157) 를 갖는다 (도 33, 도 35 참조). 협지부 (1157) 는 협지부 수용 개구 (1159) 에 수용되어 있다. 협지부 (1157) 는 기부 (1157A) 를 포함하고, 제 1 아암부 (1157B), 제 2 아암부 (1157D), 볼록부 (1157C) 를 갖는다.

수커넥터 (901) 와 암커넥터 (1101) 를 끼워 맞추기 위해서는 도 36, 도 37 에 나타내는 바와 같이, 먼저 수커넥터 (901) 의 끼워 맞춤면 (901B) (도 31 참조) 과 암커넥터 (1101) 의 끼워 맞춤면 (1101B) (도 33 참조) 을 대향시킨 상태에서, 도 36 의 화살표 B 로 나타내는 바와 같이 수커넥터 (901) 를 암커넥터 (1101) 에 대해 상대적으로 하강시켜, 수커넥터 (901) 의 본체부 (911) 의 본체 단부 (911C) 를 제외한 부분을 접속 오목부 (1114) 에 수용한다. 이때, 돌출 단자 (953) 가 수용 단자 (1153) 의 내측이면서 주아암부 (1153A) 의 내측인 주내측 개구 (1154A1) 내로 진입함과 함께, 협지부 (1157) 의 내측이면서 제 1 아암부 (1157B) 사이의 제 1 내측 개구 (1159A1) 내로 진입한다 (도 35 참조).

이어서, 수커넥터 (901) 를 암커넥터 (1101) 에 대해 상대적으로 로크 방향 (C) (도 37 참조) 으로 슬라이드시킨다. 슬라이드가 완료되었을 때에, 돌출 단자 (953) 가 수용 단자 (1153) 내측의 위치 결정 개구 (1154C) 로 진입함과 함께, 협지부 (1157) 내측의 제 2 내측 개구 (1159A2) 내로 진입한다 (도 35, 도 38 참조). 그 결과, 수용 단자 (1153) 의 접촉부 (1153A3) 와 보조 아암부 (1153B) 의 접촉부 (1153B3) 와 돌출부 (1153C) 의 간격이 돌출 단자 (953) 의 측면부에 의해 밀려 넓어진다. 그리고, 주아암부 (1153A) 와 보조 아암부 (1153B) 의 복귀력의 작용에 의해, 주아암부 (1153A) 의 접촉부 (1153A3) 와 보조 아암부 (1153B) 의 접촉부 (1153B3) 와 돌출부 (1153C) 는 돌출 단자 (953) 의 측면부로 밀린 상태가 된다. 즉, 주아암부 (1153A) 의 접촉부 (1153A3) 와 보조 아암부 (1153B) 의 접촉부 (1153B3) 와 돌출부 (1153C) 가 그 복귀력에 의해 돌출 단자 (953) 의 측면부를 사이에 끼운다. 이와 같이 하여 돌출 단자 (953) 와 수용 단자 (1153) 가 확실하게 접촉해서 도통된다.

그러나, 상기 서술한 바와 같이 수커넥터 (901) 의 평판상의 도체 패턴 (951) 은 베이스 필름 (915) 의 일방의 면에 형성되고, 원기둥상의 돌출 단자 (953) 는 도체 패턴 (951) 의 표면으로부터 돌출되어 있으므로, 수커넥터 (901) 의 본체부 (911) 의 본체 단부 (911C) 를 제외한 부분을 접속 오목부 (1114) 에 수용한 후, 실수로 수커넥터 (901) 를 암커넥터 (1101) 에 대해 상대적으로 커넥터 길이 방향 (D) (도 28 참조) 으로 슬라이드시키면 수커넥터 (901) 의 도체 패턴 (951) 이 인접하는 암도체 (1151) 간을 단락시킬 우려가 있다. 이것을 회피하기 위해서는 수커넥터 (901) 의 각 인접하는 도체 패턴 (951) 사이의 간극을 크게 하거나, 끼워 맞춤 방향에 있어서의 도체 패턴 (951) 과 암도체 (1151) 의 간극을 크게 하거나 하면 되지만, 이와 같이 하면 기판 대 기판용 커넥터의 대형화를 초래한다.

본 발명은 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 그 과제는 기판 대 기판용 커넥터의 대형화를 초래하지 않고, 끼워 맞춤시의 암측 콘택트 사이의 단락을 일으키기 어렵게 하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명의 제 1 관점에 있어서는, 제 1 기판에 실장되는 수커넥터와, 제 2 기판에 실장되며 상기 수커넥터에 끼워 맞춤 가능한 암커넥터를 구비하고, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 전기적으로 접속하는 기판 대 기판용 커넥터에 있어서, 상기 수커넥터는, 수측 절연 필름과, 상기 수측 절연 필름에 설치된 복수의 수측 콘택트와, 상기 수측 절연 필름에 설치된 수측 보강 부재를 가지고, 각 수측 콘택트는, 상기 제 1 기판에 납땜되는 수측 단자부와, 상기 수측 단자부에 연결되며 상기 수측 절연 필름의 일방의 면으로부터 돌출되어 상기 암커넥터의 암측 콘택트의 대응하는 것에 접촉 가능한 핀상의 수측 접촉부를 가지고, 복수의 상기 수측 접촉부는 상기 수측 절연 필름의 상기 일방의 면에 배열되고, 복수의 상기 수측 단자부는 상기 수측 절연 필름의 타방의 면에 배열되고, 상기 수측 보강 부재는 상기 타방의 면 상의 복수의 상기 수측 단자부를 따라 배치된 수측 보강 부재 본체부를 갖는 커넥터가 제공된다.

바람직하게는, 상기 암커넥터는, 암측 절연 필름과, 상기 암측 절연 필름에 형성된 복수의 상기 암측 콘택트를 가지고, 각 암측 콘택트는, 상기 암측 절연 필름의 일방의 면에 형성되며 상기 수측 접촉부의 대응하는 것에 접촉 가능한 암측 접촉부와, 상기 암측 접촉부에 연결되며 상기 암측 절연 필름의 타방의 면으로부터 돌출되어 상기 제 2 기판에 접속되는 암측 단자부를 가지고, 복수의 상기 암측 접촉부는 상기 암측 절연 필름의 상기 일방의 면에 배열되고, 복수의 상기 암측 단자부는 상기 암측 절연 필름의 타방의 면에 배열된다.

보다 바람직하게는, 상기 수측 보강 부재는, 상기 수측 보강 부재 본체부에 연결됨과 함께, 복수의 상기 수측 접촉부의 배열 방향에 있어서의 상기 수측 절연 필름의 상기 타방의 면의 양 단부에 배치되는 고정부와, 상기 고정부에 연결됨과 함께, 복수의 상기 수측 접촉부의 배열 방향에 있어서의 상기 수측 절연 필름의 상기 일방의 면의 양 단부에 배치되는 돌기부를 가지고, 상기 암커넥터는, 복수의 상기 암측 접촉부의 배열 방향에 있어서의 상기 암측 절연 필름의 상기 일방의 면의 양 단부에 배치되고, 상기 돌기부를 상기 제 2 기판측으로 끌어들이는 돌기부 수용공을 갖는 돌기부 지지 부재를 가지고 있다.

더욱 바람직하게는, 상기 돌기부가 상기 암커넥터의 상기 돌기부 수용공에 삽입되었을 때에, 각 암측 접촉부가 탄성 변형해서 각 대응하는 수측 접촉부를 상기 암측 절연 필름의 두께 방향과 직교하는 소정 방향으로 사이에 끼우고, 상기 암측 접촉부와 상기 수측 접촉부 사이에 소정의 접촉력이 발생한다.

더욱 바람직하게는, 상기 돌기부를 상기 암커넥터의 상기 돌기부 수용공에 삽입 완료한 돌기부 삽입 완료 위치로부터, 각 암측 접촉부가 탄성 변형해서 각 대응하는 수측 접촉부가 상기 암측 절연 필름의 두께 방향과 직교하는 제 1 소정 방향으로 상기 암측 접촉부에 사이에 끼워지고, 상기 암측 접촉부와 상기 수측 접촉부 사이에 소정의 접촉력이 발생하는 슬라이드 완료 위치까지, 상기 수커넥터가 상기 암커넥터에 대해 상기 암측 절연 필름의 두께 방향과 직교하는 제 2 소정 방향으로 상대적으로 슬라이드 가능하고, 상기 제 1 소정 방향이 상기 암측 접촉부의 배열 방향과 직교하는 방향이고, 상기 제 2 소정 방향이 상기 암측 접촉부의 배열 방향과 평행한 방향이다.

더욱 바람직하게는, 상기 돌기부를 상기 암커넥터의 상기 돌기부 수용공에 삽입 완료한 돌기부 삽입 완료 위치로부터, 각 암측 접촉부가 탄성 변형해서 각 대응하는 수측 접촉부가 상기 암측 절연 필름의 두께 방향과 직교하는 제 1 소정 방향으로 상기 암측 접촉부 사이에 끼워지고, 상기 암측 접촉부와 상기 수측 접촉부 사이에 소정의 접촉력이 발생하는 슬라이드 완료 위치까지 상기 수커넥터가 상기 암커넥터에 대해 상기 암측 절연 필름의 두께 방향과 직교하는 제 2 소정 방향으로 상대적으로 슬라이드 가능하고, 상기 제 1 소정 방향이 상기 암측 접촉부의 배열 방향과 평행한 방향이고, 상기 제 2 소정 방향이 상기 암측 접촉부의 배열 방향과 직교하는 방향이다.

한층 바람직하게는, 상기 돌기부는 갈고리형이고, 상기 수커넥터가 상기 돌기부 삽입 완료 위치로부터 상기 슬라이드 완료 위치까지 슬라이드했을 때 상기 돌기부에 의해 상기 수커넥터가 상기 암측 절연 필름의 두께 방향에서 로크된다.

보다 한층 바람직하게는, 상기 수측 접촉부의 선단부가 굵게 되어 있고, 상기 수커넥터가 상기 돌기부 삽입 완료 위치로부터 상기 슬라이드 완료 위치까지 슬라이드했을 때, 상기 암측 접촉부가 상기 수측 접촉부의 선단부와 상기 수측 절연 필름에 의해 상기 수측 절연 필름의 두께 방향으로 사이에 끼워진다.

상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명의 제 2 관점에 있어서는, 상기 수측 절연 필름의 상기 타방의 면에 금속 박막을 형성하는 박막 처리 공정과, 상기 박막 처리 공정 후에 상기 금속 박막을 에칭하여 복수의 상기 수측 단자부와 상기 수측 보강 부재 본체부를 형성하는 패터닝 공정과, 상기 패터닝 공정 후, 에칭 가공에 의해 상기 수측 절연 필름에 상기 수측 단자부에 이르는 관통공을 형성하는 관통공 형성 공정과, 상기 관통공 형성 공정 후, 상기 관통공의 위치에 상기 핀상의 상기 수측 접촉부를 형성하는 접촉부 형성 공정을 포함하는 기판 대 기판용 커넥터의 수커넥터의 제조 방법이 제공된다.

상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명의 제 3 관점에 있어서는, 상기 수측 절연 필름의 상기 타방의 면에 금속 박막을 형성하는 박막 처리 공정과, 상기 박막 처리 공정 후, 상기 금속 박막을 에칭하여 복수의 상기 수측 단자부와 상기 수측 보강 부재 본체부와 상기 고정부를 형성하는 패터닝 공정과, 상기 패터닝 공정 후, 에칭 가공에 의해 상기 수측 절연 필름에 상기 수측 단자부에 이르는 관통공과 상기 고정부에 이르는 돌기부용 관통공을 형성하는 관통공 형성 공정과, 상기 관통공 형성 공정 후, 상기 관통공의 위치에 상기 핀상의 상기 수측 접촉부를 형성하고, 상기 돌기부용 관통공의 위치에 상기 돌기부를 형성하는 접촉부 형성 공정을 포함하는 기판 대 기판용 커넥터의 수커넥터의 제조 방법이 제공된다.

상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명의 제 4 관점에 있어서는, 상기 수측 절연 필름의 상기 일방의 면에 접촉부측 금속 박막을 형성하는 접촉부측 박막 처리 공정과, 상기 접촉부측 박막 처리 공정 후, 에칭 가공에 의해 상기 수측 절연 필름에 상기 접촉부측 금속 박막에 이르는 관통공을 형성하는 관통공 형성 공정과, 상기 관통공 형성 공정 후, 상기 수측 절연 필름의 상기 타방의 면에 단자부측 금속 박막을 형성하는 단자부측 박막 처리 공정과, 상기 단자부측 박막 처리 공정 후, 상기 접촉부측 금속 박막을 에칭하여 상기 관통공의 위치에 상기 핀상의 상기 수측 접촉부를 형성하고, 상기 단자부측 금속 박막을 에칭하여 상기 수측 단자부와 상기 수측 보강 부재 본체부를 형성하는 패터닝 공정을 포함하는 기판 대 기판용 커넥터의 수커넥터의 제조 방법이 제공된다.

상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명의 제 5 관점에 있어서는, 상기 수측 절연 필름의 상기 일방의 면에 접촉부측 금속 박막을 형성하는 접촉부측 박막 처리 공정과, 상기 접촉부측 박막 처리 공정 후, 에칭 가공에 의해 상기 수측 절연 필름에 상기 접촉부측 금속 박막에 이르는 관통공과 돌기부용 관통공을 형성하는 관통공 형성 공정과, 상기 관통공 형성 공정 후, 상기 수측 절연 필름의 상기 타방의 면에 단자부측 금속 박막을 형성하는 단자부측 박막 처리 공정과, 상기 단자부측 박막 처리 공정 후, 상기 접촉부측 금속 박막을 에칭하여 상기 관통공의 위치에 상기 핀상의 상기 수측 접촉부를 형성함과 함께, 상기 돌기부용 관통공의 위치에 상기 돌기부를 형성하고, 상기 단자부측 금속 박막을 에칭하여 상기 수측 단자부와 상기 수측 보강 부재 본체부와 상기 고정부를 형성하는 패터닝 공정을 포함하는 기판 대 기판용 커넥터의 수커넥터의 제조 방법이 제공된다.

상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명의 제 6 관점에 있어서는, 상기 암측 절연 필름의 상기 일방의 면에 금속 박막을 형성하는 박막 처리 공정과, 상기 박막 처리 공정 후, 상기 암측 절연 필름의 상기 일방의 면 상의 상기 금속 박막을 에칭하여 복수의 상기 암측 접촉부를 형성하는 패터닝 공정과, 상기 패터닝 공정 후, 에칭 가공에 의해 상기 암측 절연 필름에 상기 암측 접촉부에 이르는 노치와 관통공을 형성하는 노치 및 관통공 형성 공정과, 상기 노치 및 관통공 형성 공정 후, 상기 암측 절연 필름의 상기 타방의 면에 있어서 상기 노치의 위치에 복수의 상기 암측 단자부를 형성하는 단자부 형성 공정을 포함하는 기판 대 기판용 커넥터의 수커넥터의 제조 방법이 제공된다.

상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명의 제 7 관점에 있어서는, 상기 암측 절연 필름의 상기 일방의 면에 금속 박막을 형성하는 박막 처리 공정과, 상기 박막 처리 공정 후, 상기 암측 절연 필름의 상기 일방의 면 상의 상기 금속 박막을 에칭하여 복수의 상기 암측 접촉부와 상기 돌기부 지지 부재를 형성하는 패터닝 공정과, 상기 패터닝 공정 후, 에칭 가공에 의해 상기 암측 절연 필름에 상기 암측 접촉부에 이르는 노치와 관통공을 형성하는 노치 및 관통공 형성 공정과, 상기 노치 및 관통공 형성 공정 후, 상기 암측 절연 필름의 상기 타방의 면에 있어서 상기 노치의 위치에 복수의 상기 암측 단자부를 형성하는 단자부 형성 공정을 포함하는 기판 대 기판용 커넥터의 수커넥터의 제조 방법이 제공된다.

본 발명에 의하면, 기판 대 기판용 커넥터의 대형화를 초래하지 않고, 끼워 맞춤시의 암측 콘택트 간의 단락을 잘 일어나지 않게 할 수 있다.

본 발명의 상기 서술한 및 기타 목적, 특징, 그리고 이점은 첨부의 도면에 근거하는 하기의 상세한 설명에 의해 한층 더 명백해질 것이다.

도 1 은 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 기판 대 기판용 커넥터의 수커넥터와 암커넥터를 끼워 맞추기 전의 상태를 나타내는 사시도.
도 2 는 도 1 에 나타내는 기판 대 기판용 커넥터를 상하 반전시킨 상태를 나타내는 사시도.
도 3 은 도 1 의 Ⅲ-Ⅲ 선으로 절단한 상태를 나타내는 사시도.
도 4 는 도 1 의 Ⅳ-Ⅳ 선으로 절단한 상태를 나타내는 사시도.
도 5 는 박막 처리 공정 후의 수측 절연 필름의 사시도.
도 6 은 도 5 에 나타내는 수측 절연 필름의 일방의 면에 형성된 금속 박막을 나타내는 사시도.
도 7 은 패터닝 공정 후의 수측 절연 필름의 사시도.
도 8 은 도 7 에 나타내는 수측 절연 필름의 타방의 면에 형성된 수측 단자부와 수측 보강 부재 본체를 나타내는 사시도.
도 9 는 관통공 형성 공정 후의 수측 절연 필름의 일방의 면을 나타내는 사시도.
도 10 은 도 9 의 X-X 선으로 절단한 상태를 나타내는 사시도.
도 11 은 접촉부 형성 공정 후의 수측 절연 필름의 일방의 면에 형성된 수측 접촉부와 돌기부를 나타내는 사시도.
도 12 는 도 11 의 XⅡ-XⅡ 선으로 절단한 상태를 나타내는 사시도.
도 13 은 도 1 의 XⅢ-XⅢ 선을 따른 단면도.
도 14 는 수커넥터를 암커넥터에 끼워 맞춰, 수커넥터가 돌기부 삽입 완료 위치에 있는 상태를 나타내는 사시도.
도 15 는 도 14 의 XV-XV 선을 따른 단면도.
도 16 은 도 14 에 나타내는 기판 대 기판용 커넥터를 암커넥터의 실장면측으로부터 본 도면.
도 17 은 수커넥터를 돌기부 삽입 완료 위치로부터 슬라이드 완료 위치까지 슬라이드시킨 상태를 나타내는 사시도.
도 18 은 도 17 의 XⅧ-XⅧ 선을 따른 단면도.
도 19 는 도 17 에 나타내는 기판 대 기판용 커넥터를 암커넥터의 실장면측으로부터 본 도면이다.
도 20 은 도 17 의 XX-XX 선으로 절단한 상태를 나타내는 사시도.
도 21 은 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 기판 대 기판용 커넥터의 수커넥터의 단면도.
도 22 는 본 발명의 제 3 실시형태에 관련된 기판 대 기판용 커넥터의 수커넥터의 제조 방법을 설명하는 도면으로서, 접촉부측 박막 처리 공정에 있어서 수측 절연 필름의 일방의 면에 접촉부측 금속 박막을 형성한 상태를 나타내는 단면도.
도 23 은 접촉부측 박막 처리 공정 후, 관통공 형성 공정에 있어서 수측 절연 필름에 접촉부측 금속 박막에 이르는 관통공과 돌기부용 관통공을 형성한 상태를 나타내는 단면도.
도 24 는 단자부측 박막 처리 공정에 있어서 절연 필름의 타방의 면에 단자부측 금속 박막을 형성한 상태를 나타내는 사시도.
도 25 는 도 24 의 XXV-XXV 선을 따른 단면도.
도 26 은 단자부측 박막 처리 공정 후, 패터닝 공정에 있어서 접촉부측 금속 박막을 에칭하여 관통공의 위치에 수측 접촉부를 형성함과 함께, 돌기부용 관통공의 위치에 돌기부를 형성하고, 단자부측 금속 박막을 에칭하여 수측 단자부와 수측 보강 부재 본체부와 고정부를 형성한 상태를 나타내는 사시도.
도 27 은 도 26 의 XXⅦ-XXⅦ 선을 따른 단면도.
도 28 은 종래의 기판 대 기판용 커넥터의 수커넥터의 분해 사시도.
도 29 는 도 28 의 수커넥터의 평면도.
도 30 은 도 28 의 수커넥터의 정면도.
도 31 은 도 28 의 수커넥터의 저면도.
도 32 는 종래의 기판 대 기판용 커넥터의 암커넥터의 분해 사시도.
도 33 은 도 32 의 암커넥터의 평면도.
도 34 는 도 32 의 암커넥터의 정면도.
도 35 는 도 32 의 암커넥터의 주요부 확대도.
도 36 은 도 28 의 수커넥터와 도 32 의 암커넥터의 끼워 맞춤 공정을 설명하는 도면으로서, 수커넥터와 암커넥터를 대향시킨 상태를 나타내는 사시도.
도 37 은 도 28 의 수커넥터와 도 32 의 암커넥터의 끼워 맞춤 공정을 설명하는 도면으로서, 수커넥터와 암커넥터의 끼워 맞춤 도중의 상태를 나타내는 사시도.
도 38 은 도 28 의 수커넥터와 도 32 의 암커넥터의 끼워 맞춤이 완료된 상태를 나타내는 저면도.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다.

도 1, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 기판 대 기판용 커넥터 (101) 는, 도시하지 않은 제 1 회로 기판 (제 1 기판) 에 실장되는 수커넥터 (301) 와, 도시하지 않은 제 2 회로 기판 (제 2 기판) 에 실장되고 수커넥터 (301) 에 끼워 맞춤 가능한 암커넥터 (501) 를 구비하고 있다. 기판 대 기판용 커넥터 (101) 는, 대향 배치되는 제 1 회로 기판과 제 2 회로 기판을 전기적으로 접속한다.

수커넥터 (301) 는 암커넥터 (501) 의 암측 절연 필름 (510) 의 두께 방향 (T2) 을 따라 암커넥터 (501) 에 대해 끼워 맞춤·이탈 가능하다.

도 1, 도 2, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 수커넥터 (301) 는 수측 절연 필름 (310) 과, 수측 절연 필름 (310) 에 형성된 복수의 수측 콘택트 (330) 와, 수측 절연 필름 (310) 에 설치된 수측 보강 부재 (350) 를 갖는다.

수측 절연 필름 (310) 의 평면 형상은 띠상이다. 수측 절연 필름 (310) 의 재료로는 예를 들면 폴리이미드 등의 수지가 있다.

수측 콘택트 (330) 는, 제 1 회로 기판의 패드 (도시 생략) 에 납땜되는 수측 단자부 (331) 와, 수측 단자부 (331) 에 연결되고 수측 절연 필름 (310) 의 일방의 면 (310A) 으로부터 돌출되는 사각기둥상 (핀상) 의 수측 접촉부 (332) 를 갖는다. 수측 접촉부 (332) 는 암커넥터 (501) 의 암측 콘택트 (530) 의 암측 접촉부 (531) 에 접촉한다. 수측 단자부 (331), 수측 접촉부 (332) 의 재료로는 예를 들면 동이나 동합금 등이 있다.

수측 접촉부 (332) 의 선단부는 굵게 되어 있다 (도 3 참조). 복수의 수측 접촉부 (332) 는 수측 절연 필름 (310) 의 일방의 면 (310A) 에 2 열로 배열되어 있다. 복수의 수측 접촉부 (332) 의 배열 방향은 수측 절연 필름 (310) 의 길이 방향 (L1) 과 평행하다. 복수의 수측 단자부 (331) 는 수측 절연 필름 (310) 의 타방의 면 (310B) 에 2 열로 배열되어 있다. 수측 단자부 (331) 의 배열 방향은 수측 절연 필름 (310) 의 길이 방향 (L1) 과 평행하다.

수측 보강 부재 (350) 는, 평면 형상이 H 자형인 수측 보강 부재 본체 (351) 와, 돌기부 (352) 를 갖는다. 수측 보강 부재 본체 (351) 는, 수측 보강 부재 본체부 (351A) 와, 수측 보강 부재 본체부 (351A) 의 양 단에 이어지는 고정부 (351B) 를 가지고, 돌기부 (352) 는 고정부 (351B) 에 연결된다. 수측 보강 부재 본체부 (351A) 는 복수의 수측 단자부 (331) 를 따라 배치되어 있다 (도 2 참조). 고정부 (351B) 는 수측 절연 필름 (310) 의 타방의 면 (310B) 의 양 단부에 배치되어 있다. 돌기부 (352) 는 수측 절연 필름 (310) 의 길이 방향 (L1) (복수의 수측 접촉부 (332) 의 배열 방향) 에 있어서의 수측 절연 필름 (310) 의 일방의 면 (310A) 의 양 단부에 배치되어 있다. 수측 보강 부재 본체부 (351A) 는 띠상이고, 수측 단자부 (331) 의 2 개의 열 사이에 배치되어 있다. 수측 보강 부재 본체 (351) 의 재료는 수측 단자부 (331) 의 재료와 같고, 수측 보강 부재 본체 (351) 는 후술하는 바와 같이 수측 단자부 (331) 와 동시에 형성된다. 돌기부 (352) 는 직방체상의 돌기부 본체 (352A) 와, 돌기부 본체 (352A) 의 선단에 이어지는 누름부 (352B) 를 갖는다. 돌기부 (352) 의 종단면 형상은 갈고리형이다. 돌기부 (352) 의 재료는 수측 접촉부 (332) 의 재료와 같고, 수측 접촉부 (332) 와 동시에 형성된다.

도 1, 도 2, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 암커넥터 (501) 는, 띠상의 암측 절연 필름 (510) 과, 암측 절연 필름 (510) 에 형성된 복수의 암측 콘택트 (530)와, 암측 절연 필름 (510) 의 일방의 면 (510A) 에 형성된 제 1 암측 보강 부재 (550) 와, 수커넥터 (301) 의 돌기부 (352) 를 제 2 회로 기판측으로 끌어들이는 돌기부 수용공 (571) 을 갖는 돌기부 지지 부재 (570) 와, 암측 절연 필름 (510) 의 타방의 면 (510B) 에 장착된 제 2 암측 보강 부재 (580) 와, 암측 절연 필름 (510) 의 타방의 면 (510B) 에 형성된 홀드 다운 (590) 을 가진다.

암측 절연 필름 (510) 은 복수의 노치 (511) 와 복수의 관통하는 구멍인 관통공 (512) 과 1 쌍의 관통공 (513) 을 갖는다. 복수의 노치 (511) 는 암측 절연 필름 (510) 의 길이 방향 (L3) 을 따라 2 열로 배치되어 있다 (도 4 참조). 복수의 관통공 (512) 은 암측 절연 필름 (510) 의 길이 방향 (L3) 을 따라 2 열로 형성되어 있다. 관통공 (512) 의 2 개의 열은 노치 (511) 의 2 개의 열에 의해 암측 절연 필름 (510) 의 폭방향 (L4) 으로 사이에 끼워져 있다. 1 쌍의 관통공 (513) 은 암측 절연 필름 (510) 의 길이 방향 (L3) 에 있어서의 암측 절연 필름 (510) 의 양 단부에 형성되어 있다. 관통공 (513) 과 후술하는 관통공 (582A) 은 대향한다.

암측 콘택트 (530) 는, 암측 절연 필름 (510) 의 일방의 면 (510A) 에 형성되며 수측 접촉부 (332) 에 접촉 가능한 암측 접촉부 (531) 와, 암측 접촉부 (531) 에 연결되며 암측 절연 필름 (510) 의 타방의 면 (510B) 으로부터 돌출되는 암측 단자부 (532) 를 갖는다. 암측 단자부 (532) 는 제 2 회로 기판의 패드 (도시 생략) 에 납땜된다. 암측 접촉부 (531) 는 관통공 (512) 을 통해서 수측 접촉부 (332) 를 수용한다. 암측 단자부 (532) 는 노치 (511) 를 통해서 암측 접촉부 (531) 에 연결되어 있다. 암측 절연 필름 (510) 의 재료는 수측 절연 필름 (310) 의 재료와 같다. 암측 접촉부 (531), 암측 단자부 (532) 의 재료는 예를 들면 동이나 동합금 등이다.

복수의 암측 접촉부 (531) 는 암측 절연 필름 (510) 의 일방의 면 (510A) 에 2 열로 배열되어 있다. 복수의 암측 접촉부 (531) 의 배열 방향은 암측 절연 필름 (510) 의 길이 방향 (L3) 과 평행하다. 복수의 암측 단자부 (532) 는 암측 절연 필름 (510) 의 타방의 면 (510B) 에 2 열로 배열되어 있다. 복수의 암측 단자부 (532) 의 배열 방향은 암측 절연 필름 (510) 의 길이 방향 (L3) 과 평행하다.

제 1 암측 보강 부재 (550) 는 가늘고 긴 형상이고, 암측 접촉부 (531) 의 2 개의 열 사이에 위치하고 있다. 제 1 암측 보강 부재 (550) 는 2 개의 돌기부 지지 부재 (570) 를 연결한다.

돌기부 지지 부재 (570) 는 암측 절연 필름 (510) 의 길이 방향 (L3) (복수의 암측 접촉부 (531) 의 배열 방향) 에 있어서의 암측 절연 필름 (510) 의 일방의 면 (510A) 의 양 단부에 배치되어 있다.

제 2 암측 보강 부재 (580) 는 금속판 (예를 들면 스테인리스제의 금속판) 이고, 그 평면 형상은 H 자형이다. 제 2 암측 보강 부재 (580) 는 1 개의 제 2 암측 보강 부재 본체 (581) 와 2 개의 고정부 (582) 를 갖는다. 제 2 암측 보강 부재 본체 (581) 는 2 개의 고정부 (582) 를 연결하고 있다. 고정부 (582) 는 암측 절연 필름 (510) 의 길이 방향 (L3) 에 있어서의 암측 절연 필름 (510) 의 타방의 면 (510B) 의 양 단부에 배치되어 있다. 고정부 (582) 는 각각 1 개의 관통공 (582A) 과 2 개의 관통공 (582B) 을 갖는다. 관통공 (582A) 은 수커넥터 (301) 를 암커넥터 (501) 에 끼워 맞췄을 때에 누름부 (352B) 를 수용한다. 관통공 (582B) 에는 홀드 다운 (590) 이 형성되어 있다. 홀드 다운 (590) 의 선단면과 고정부 (582) 의 표면은 거의 동일 평면 상에 위치한다.

암측 절연 필름 (510) 의 폭방향 (L4) 에 있어서의 돌기부 수용공 (571) (도 4 참조) 및 관통공 (582A) (도 20 참조) 의 길이는, 수측 절연 필름 (310) 의 폭방향 (L2) 에 있어서의 돌기부 (352) (도 3 참조) 의 길이보다 약간 길다. 암측 절연 필름 (510) 의 길이 방향 (L3) 에 있어서의 돌기부 수용공 (571) 의 길이는, 수측 절연 필름 (310) 의 길이 방향 (L1) 에 있어서의 누름부 (352B) (도 3 참조) 의 길이보다 약간 길다. 또한, 암측 절연 필름 (510) 의 길이 방향 (L3) 에 있어서의 관통공 (513) (도 4 참조) 의 길이는, 암측 절연 필름 (510) 의 길이 방향 (L3) 에 있어서의 관통공 (582A) 과 같다. 암측 절연 필름 (510) 의 길이 방향 (L3) 에 있어서의 관통공 (582A) 의 길이와 돌기부 수용공 (571) 의 길이의 차는, 수측 절연 필름 (310) 의 길이 방향 (L1) 에 있어서의 누름부 (352B) 의 길이와 돌기부 본체 (352A) (도 3 참조) 의 길이의 차와 거의 같다. 상기 서술한 바와 같은 치수 관계에 의해, 수커넥터 (301) 가 암측 절연 필름 (510) 의 두께 방향 (T2) 에서 암커넥터 (501) 에 대해 끼워 맞춤·이탈 가능하게 됨과 함께, 돌기부 (352) 를 돌기부 수용공 (571) 에 삽입 완료한 돌기부 삽입 완료 위치 (도 15 참조) 로부터 수측 접촉부 (332) 와 암측 접촉부 (531) 사이에 소정의 접촉력이 발생하는 슬라이드 완료 위치 (도 18 참조) 까지 수커넥터 (301) 가 암측 절연 필름 (510) 의 길이 방향 (L3) 으로 암커넥터 (501) 에 대해 슬라이드 가능하게 된다. 또한, 수커넥터 (301) 가 돌기부 삽입 완료 위치로부터 슬라이드 완료 위치까지 슬라이드되었을 때에, 돌기부 (352) 의 누름부 (352B) 가 돌기부 지지 부재 (570) 에 걸림으로써 수커넥터 (301) 가 암측 절연 필름 (510) 의 두께 방향 (T2) 에서 로크되게 된다.

암측 콘택트 (530) 의 암측 접촉부 (531) 는 도 4 에 나타내는 바와 같이, 1 쌍의 접점부 (531A) 와 1 쌍의 스프링부 (531B) 와 연결부 (531C) 와 고정부 (531D) 를 가지고 있다. 1 쌍의 접점부 (531A) 는 각각 슬라이드 완료 위치에 있는 수커넥터 (301) 의 수측 접촉부 (332) 에 접촉한다. 1 쌍의 스프링부 (531B) 는 각각 접점부 (531A) 에 이어지고, 접점부 (531A) 를 암측 절연 필름 (510) 의 폭방향 (L4) 에서 수측 접촉부 (332) 로 압박한다. 이것에 의해, 1 쌍의 접점부 (531A) 는 암측 절연 필름 (510) 의 폭방향 (L4) (청구항 5 의 제 1 소정 방향) 으로 수측 접촉부 (332) 를 사이에 끼운다. 연결부 (531C) 는 1 쌍의 스프링부 (531B) 를 연결한다. 고정부 (531D) 는 연결부 (531C) 에 이어지고, 암측 절연 필름 (510) 의 일방의 면 (510A) 에 고정된다. 암측 단자부 (532) 는 노치 (511) 를 통해서 고정부 (531D) 에 연결되어 있다. 접점부 (531A) 의 자유단부의 도 20 에 있어서의 상하 방향의 암측 절연 필름 (510) 측의 부분에는 경사면 (531E) 이 형성되어 있다. 도 20 에 나타내는 슬라이드 완료 위치에 있어서, 경사면 (531E) 이 수측 접촉부 (332) 의 선단부의 도피부로 되므로 경사면 (531E) 이 없는 접점부 (도시 생략) 에 비해 기판 대 기판용 커넥터 (101) 의 끼워 맞춤 방향 (수측 절연 필름 (310) 의 두께 방향 (T1) 과 평행한 방향) 의 치수를 작게 할 수 있다. 또한, 경사면 (531E) 은 슬라이드 완료 위치에 있는 수커넥터 (301) 의 수측 접촉부 (332) 의 선단부와 간섭하지 않는다.

이어서, 기판 대 기판용 커넥터 (101) 의 수커넥터 (301) 의 제조 방법의 일례를 도 5 ∼ 도 12 에 기초하여 설명한다.

우선 도 5, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 수측 절연 필름 (310) 의 타방의 면 (310B) 에 금속 박막 (33) 을 형성한다 (박막 처리 공정). 박막 형성 방법으로는 예를 들어 스퍼터링, 증착, 도금 등이 있다. 이 이외의 방법으로는, 미리 형성한 금속 박막 (33) 을 수측 절연 필름 (310) 의 타방의 면 (310B) 에 첩부하는 방법도 있다.

박막 처리 공정 후에 도 7, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 금속 박막 (33) 을 에칭하여 복수의 수측 단자부 (331) 와 수측 보강 부재 본체부 (351A) 와 고정부 (351B) 를 형성한다 (패터닝 공정).

패터닝 공정 후에 도 9, 도 10 에 나타내는 바와 같이, 에칭 가공에 의해 수측 절연 필름 (310) 에 수측 단자부 (331) 에 이르는 사각형의 관통공 (311) 을 형성한다 (관통공 형성 공정). 이때, 고정부 (351B) 에 이르는 사각형의 관통공 (돌기부용 관통공) (312) 을 동시에 형성한다.

관통공 형성 공정 후에, 도 11, 도 12 에 나타내는 바와 같이, 수측 절연 필름 (310) 의 일방의 면 (310A) 에 있어서, 관통공 (311) 의 위치에 사각기둥상의 수측 접촉부 (332) 를 형성함과 함께, 관통공 (312) 의 위치에 돌기부 (352) 를 형성한다 (접촉부 형성 공정). 수측 접촉부 (332) 및 돌기부 (352) 의 형성 방법으로는, 복수의 도금층을 겹침으로써 소정 형상의 물체를 형성하는 도금법이 있다.

이상의 공정을 거쳐 수커넥터 (301) 가 제조된다.

이어서, 기판 대 기판용 커넥터 (101) 의 암커넥터 (501) 의 제조 방법의 일례를 도 1, 도 2, 도 3, 도 4 및 수커넥터 (301) 의 제조 방법을 참조해서 설명한다.

우선, 암측 절연 필름 (510) 의 일방의 면 (510A) 에 금속 박막을 형성한다 (박막 처리 공정).

박막 처리 공정 후, 암측 절연 필름 (510) 의 일방의 면 (510A) 상의 금속 박막을 에칭하여 복수의 암측 접촉부 (531) 와 돌기부 지지 부재 (570) 와 제 1 암측 보강 부재 (550) 를 형성한다 (패터닝 공정).

패터닝 공정 후, 에칭 가공에 의해 암측 절연 필름 (510) 에 노치 (511) 와 관통공 (512) 과 관통공 (513) 과 홀드 다운용 관통공 (도시 생략) 을 형성한다 (노치 및 관통공 형성 공정). 노치 (511) 와 관통공 (512) 은 각각 암측 접촉부 (531) 에 이른다.

노치 및 관통공 형성 공정 후, 암측 절연 필름 (510) 의 타방의 면 (510B) 에 있어서 노치 (511) 의 위치에 암측 단자부 (532) 를 형성함과 함께, 홀드 다운용 관통공의 위치에 홀드 다운 (590) 을 형성한다 (단자부 형성 공정).

단자부 형성 공정 후, 관통공 (582A) 과 관통공 (582B) 을 갖는 제 2 암측 보강 부재 (580) 를 암측 절연 필름 (510) 의 타방의 면 (510B) 에 첩부한다 (첩부 공정). 이때, 관통공 (582B) 에 홀드 다운 (590) 이 수용되게 한다.

첩부 공정 후, 프레스 가공에 의해 접점부 (531A) 의 자유단부의 도 20 에 있어서의 상하 방향의 암측 절연 필름 (510) 측 부분을 찌부러뜨려서 경사면 (531E) 을 형성한다 (경사면 형성 공정).

이상의 공정을 거쳐서 암커넥터 (501) 가 제조된다.

이어서, 암커넥터 (501) 와 수커넥터 (301) 의 끼워 맞춤 작업을 도 1, 도 13 ∼ 도 20 에 기초하여 설명한다.

우선 도 1, 도 13 에 나타내는 바와 같이, 암커넥터 (501) 와 수커넥터 (301) 를 대향 배치하고, 그 후 암측 절연 필름 (510) 의 두께 방향 (T2) 을 따라 수커넥터 (301) 를 상대적으로 상승시키고, 도 14, 도 15, 도 16 에 나타내는 바와 같이 수커넥터 (301) 를 암커넥터 (501) 에 끼워 맞춘다. 이때, 수커넥터 (301) 의 돌기부 (352) 가 암커넥터 (501) 의 돌기부 수용공 (571) 및 관통공 (582A) 에 삽입된다. 또한, 수커넥터 (301) 의 수측 접촉부 (332) 는 암측 접촉부 (531) 의 1 쌍의 접점부 (531A) 사이에 삽입된다 (도 14 참조). 이때, 스프링부 (531B) 는 거의 탄성 변형되어 있지 않다. 또한, 돌기부 (352) 가 돌기부 수용공 (571) 에 삽입 완료되었을 때의 수커넥터 (301) 의 위치가 돌기부 삽입 완료 위치이다 (도 16 참조).

이어서, 수커넥터 (301) 를 도 16 에 나타내는 돌기부 삽입 완료 위치로부터, 암측 접촉부 (531) 가 탄성 변형해서 수측 접촉부 (332) 가 암측 절연 필름 (510) 의 폭방향 (L4) 으로 암측 접촉부 (531) 의 1 쌍의 접점부 (531A) 에 의해 사이에 끼워져, 암측 접촉부 (531) 와 수측 접촉부 (332) 사이에 소정의 접촉력이 발생하는 슬라이드 완료 위치 (도 17, 도 18, 도 19 참조) 까지, 암측 절연 필름 (510) 의 길이 방향 (L3) 으로 상대적으로 슬라이드시킨다.

그 결과, 수측 접촉부 (332) 가 쌍의 접점부 (531A) 에 의해 암측 절연 필름 (510) 의 폭방향 (L4) 으로 사이에 끼인다.

이때, 도 20 에 나타내는 바와 같이 암측 접촉부 (531) 의 접점부 (531A) 가 수측 접촉부 (332) 의 선단부와 수측 절연 필름 (310) 에 의해 수측 절연 필름 (310) 의 두께 방향 (T1) 으로 사이에 끼인 위치에 있으므로, 수커넥터 (301) 와 암커넥터 (501) 가 빠지기 어려워진다.

본 실시형태에 의하면, 사각기둥상의 수측 접촉부 (332) 가 수측 절연 필름 (310) 의 일방의 면 (310A) 으로부터 돌출되고, 수측 단자부 (331) 가 수측 절연 필름 (310) 의 타방의 면 (310B) 에 배치되어 있으므로, 수측 콘택트 (330) 에 의한, 인접하는 암측 콘택트 (530) 간의 단락을 억제할 수 있다.

또한, 인접하는 암측 콘택트 (530) 간의 단락을 억제할 수 있으므로 수측 접촉부 (332) 및 암측 접촉부 (531) 의 배열 피치를 작게 할 수가 있어, 기판 대 기판용 커넥터 (101) 를 소형화할 수 있다.

상기 서술한 종래의 기판 대 기판용 커넥터에 있어서 단락의 우려를 줄이려면, 끼워 맞춤 방향으로 도체 패턴 (951) 과 보조 도체 (1152) 사이에 간극이 생기도록 하면 된다. 그러나, 그렇게 하면 기판 대 기판용 커넥터의 높이가 높아져 버린다는 문제가 생긴다. 이에 대해, 본 실시형태에 의하면 수측 단자부 (331) 가 수측 절연 필름 (310) 의 타방의 면 (310B) 에 배열되어 있으므로 암측 접촉부 (531) 가 수측 단자부 (331) 에 접촉하는 일은 없다. 따라서, 암측 접촉부 (531) 가 수측 절연 필름 (310) 의 일방의 면 (310A) 에 접촉해도 되어, 기판 대 기판용 커넥터 (101) 의 높이를 낮게 할 수가 있다.

또한, 본 실시형태에서는 수측 절연 필름 (310) 의 일방의 면 (310A) 에 수측 접촉부 (332) 와 수측 단자부 (331) 의 양방이 배치되지 않고, 수측 접촉부 (332) 만이 수측 절연 필름 (310) 의 일방의 면 (310A) 에 배치되어 있으므로, 상기 서술한 종래의 기판 대 기판용 커넥터보다 수측 접촉부 (332) 의 암측 접촉부 (531) 에 대한 끼워 맞춤 스트로크를 크게 할 수 있어 접촉 안정성이 향상된다.

또한, 상기 서술한 종래의 기판 대 기판용 커넥터에서는, 수커넥터 (901) 의 암커넥터 (1101) 에 대한 상대적인 슬라이드 방향 (로크 방향 (C)) 과, 암도체 (1151) 의 수용 단자 (1153) 의 주아암부 (1153A) 의 접촉부 (1153A3) 와 보조 아암부 (1153B) 의 접촉부 (1153B3) 가 돌출 단자 (953) 를 사이에 끼운 방향이 평행이므로, 암도체 (1151) 의 수용 단자 (1153) 의 주아암부 (1153A) 의 접촉부 (1153A3) 와 보조 아암부 (1153B) 의 접촉부 (1153B3) 가 돌출 단자 (953) 를 사이에 두고 있을 때, 어떤 힘이 기판 대 기판용 커넥터에 작용해서 수커넥터 (901) 가 암커넥터 (1101) 에 대해 상대적으로 슬라이드 방향으로 어긋나면, 수용 단자 (1153) 를 구성하는 보조 아암부 (1153B) 에 돌출 단자 (953) 가 강하게 접촉하고, 보조 아암부 (1153B) 가 변형되어 수커넥터 (901) 의 돌출 단자 (953) 와 암커넥터 (1101) 의 수용 단자 (1153) 의 접촉 안정성이 유지되지 않게 될 우려가 있다. 이에 대해, 본 실시형태에서는 수커넥터 (301) 의 암커넥터 (501) 에 대한 상대적인 슬라이드 방향과 쌍의 접점부 (531A) 가 수측 접촉부 (332) 를 사이에 낀 방향이 직교하고 있으므로, 쌍의 접점부 (531A) 가 수측 접촉부 (332) 를 사이에 끼우고 있을 때, 어떤 힘이 기판 대 기판용 커넥터에 작용해서 수커넥터 (301) 가 슬라이드 방향을 따라 암커넥터 (501) 에 대해 상대적으로 어긋났다고 하여도, 스프링이 휘는 방향으로의 큰 부하의 변화가 생기지 않아 스프링부 (531B) 가 변형될 우려가 생기지 않기 때문에, 쌍의 접점부 (531A) 가 수측 접촉부 (332) 를 사이에 끼우는 힘은 거의 변화하지 않아, 수측 콘택트 (330) 와 암측 콘택트 (530) 의 접촉 안정성은 유지된다.

또한, 수측 절연 필름 (310) 의 타방의 면 (310B) 에 수측 단자부 (331) 가 배열되어 있으므로, 수커넥터 (301) 를 제 1 기판에 실장할 때, 상기 서술한 종래의 기판 대 기판용 커넥터와 같이 테일부 (958) 와 제 1 기판의 패드 사이에 큰 간극은 형성되지 않고, 제 1 기판의 패드 상에 직접 수측 단자부 (331) 가 배치되므로, 수측 단자부 (331) 를 확실하고, 또한 간단하게 제 1 기판의 패드에 납땜할 수 있다.

또한, 수측 단자부 (331) 를 형성할 때에 수측 보강 부재 본체부 (351A) 와 고정부 (351B) 를 동시에 형성할 수 있으므로 상기 서술한 종래의 기판 대 기판용 커넥터보다 제조가 용이하다.

또한, 수커넥터 (301) 의 재료로서 스테인리스가 이용되고 있지 않아 재료의 종류가 상기 서술한 종래의 기판 대 기판용 커넥터보다 1 개 적어지므로, 저비용화가 용이하다.

이어서, 본 발명의 제 2 실시형태의 기판 대 기판용 커넥터의 수 커넥터 (302) 를 도 21 에 기초하여 설명한다.

제 1 실시형태와 공통되는 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 그 설명을 생략한다. 이하, 제 1 실시형태와의 주된 상이 부분에 대해서만 설명한다.

제 2 실시형태의 기판 대 기판용 커넥터의 수커넥터 (302) 는, 끼워 맞춤 후에 슬라이드시키지 않는 타입의 커넥터이다. 제 1 실시형태의 기판 대 기판용 커넥터 (101) 의 수커넥터 (301) 와는 수측 보강 부재의 돌기부 (362) 의 형상이 상이하다. 또한, 수측 절연 필름 (310) 의 길이 방향 (L1) 에 있어서, 제 2 실시형태의 수측 접촉부 (332) 를 제 1 실시형태의 수측 접촉부 (332) 에 비해 폭을 길게 (크게) 형성하도록 해도 된다.

수커넥터 (302) 의 돌기부 (362) 에는, 제 1 실시형태의 기판 대 기판용 커넥터 (101) 의 누름부 (352B) 에 상당하는 것이 없다. 수측 절연 필름 (310) 의 길이 방향 (L1) 에 있어서의 돌기부 (362) 의 길이는, 제 1 실시형태의 수커넥터 (301) 의 돌기부 (352) 의 누름부 (352B) 의 길이 (수측 절연 필름 (310) 의 길이 방향 (L1) 에 있어서의 누름부 (352B) 의 길이) 와 같다. 그러나, 돌기부 (362) 의 위치는, 수커넥터 (301) 의 수측 절연 필름 (310) 의 길이 방향 (L1) 에 있어서의 돌기부 본체 (352A) 의 길이와 누름부 (352B) 의 길이의 차만큼 도 21 에 있어서 좌방으로 어긋나 있다.

수커넥터 (302) 는 암커넥터 (501) 에 끼워 맞춰진 후에는 슬라이드시키지 않기 때문에 암측 절연 필름 (510) 의 두께 방향 (T2) 에서 로크되지 않지만, 암측 접촉부 (531) 가 수측 접촉부 (332) 의 선단부와 수측 절연 필름 (310) 에 의해 수측 절연 필름 (310) 의 두께 방향 (T1) 으로 사이에 끼워지게 되므로 수커넥터 (302) 는 암커넥터 (501) 로부터 이탈하기 어렵다. 돌기부 (362) 가 암커넥터 (501) 의 관통공 (582A) 에 삽입되었을 때, 암측 접촉부 (531) 가 탄성 변형해서 그 1 쌍의 접점부 (531A) 가 수측 접촉부 (332) 를 암측 절연 필름 (510) 의 폭방향 (L4) (암측 절연 필름 (510) 의 두께 방향 (T2) 과 직교하는 소정의 방향) 으로 사이에 끼워, 암측 접촉부 (531) 와 수측 접촉부 (332) 사이에 소정의 접촉력이 발생한다.

수커넥터 (302) 의 상대측의 암커넥터로는, 제 1 실시형태의 기판 대 기판용 커넥터 (101) 의 암커넥터 (501) 를 그대로 사용할 수 있다.

본 실시형태에 의하면, 암커넥터 (501) 에 대한 수커넥터 (302) 의 위치 결정을 행할 수가 있다. 또한, 암커넥터 (501) 에 대한 수커넥터 (302) 의 끼워 맞춤·이탈을 하나의 조작으로 실시할 수가 있다.

이어서, 본 발명의 제 3 실시형태의 기판 대 기판용 커넥터의 수커넥터 (601) 의 제조 방법의 일례를 도 22 ∼ 도 27 에 기초하여 설명한다. 수커넥터 (601) 는 암커넥터와 끼워 맞춘 후에, 슬라이드시키지 않는 타입의 커넥터이다.

우선 도 22 에 나타내는 바와 같이, 수측 절연 필름 (310) 의 일방의 면 (3 10A) 에 접촉부측 금속 박막 (34) 을 형성한다 (접촉부측 박막 처리 공정).

접촉부측 박막 처리 공정 후, 도 23 에 나타내는 바와 같이, 에칭 가공에 의해 수측 절연 필름 (310) 에 접촉부측 금속 박막 (34) 에 이르는 원형의 관통공 (311) 과 사각형의 관통공 (돌기부용 관통공) (312) 을 형성한다 (관통공 형성 공정).

관통공 형성 공정 후에 도 24, 도 25 에 나타내는 바와 같이, 수측 절연 필름 (310) 의 타방의 면 (310B) 에 예를 들면 도금법에 의해 단자부측 금속 박막 (35) 을 형성한다 (단자부측 박막 처리 공정).

단자부측 박막 처리 공정 후, 도 26, 도 27 에 나타내는 바와 같이, 접촉부측 금속 박막 (34) 을 에칭하여 관통공 (311) 의 위치에 원기둥상 (핀상) 의 수측 접촉부 (333) 를 형성함과 함께, 관통공 (312) 의 위치에 돌기부 (362) 를 형성하고, 단자부측 금속 박막 (35) 을 에칭하여 수측 단자부 (331) 와 수측 보강 부재 본체부 (351A) 와 고정부 (351B) 를 형성한다 (패터닝 공정).

이상의 공정을 거쳐서 수커넥터 (601) 가 제조된다 (도 26 참조). 제 2실시형태와 공통되는 부분에 대해서는 동일 부호를 붙이고 그 설명을 생략한다. 상기 서술한 실시형태에서는 핀상의 수측 접촉부로서 사각기둥상의 수측 접촉부 (332) 를 채용했지만, 제 3 실시형태에서는 원기둥상의 수측 접촉부 (333) 를 채용했다 (도 26 참조). 또한, 이 제조 방법을 이용해 상기 서술한 실시형태의 수커넥터 (301, 302) 를 제조해도 된다.

또한, 상기 서술한 실시형태에서는 핀상의 수측 접촉부로서 사각기둥상의 수측 접촉부 (332) 나 원기둥상의 수측 접촉부 (333) 를 채용했지만, 수측 접촉부의 핀 형상으로는 이것들에 한정되지 않고, 원기둥이나 사각기둥 이외의 핀 형상이어도 된다.

또한, 상기 서술한 실시형태에서는 수커넥터 (301, 302, 601) 는 돌기부 (3 52, 362) 를 갖고, 암커넥터 (501) 는 돌기부 수용공 (571) 을 갖지만, 돌기부 (352, 362) 나 돌기부 수용공 (571) 을 생략해도 된다.

또한, 상기 서술한 실시형태에서는 암측 접촉부 (531) 가 탄성 변형해서 수측 접촉부 (332) 를 암측 절연 필름 (510) 의 두께 방향 (T2) 과 직교하는 소정의 방향으로 사이에 끼우는 구성을 채용했지만, 반드시 수측 접촉부 (332) 를 사이에 끼우는 구성을 채용할 필요는 없다. 또한, 수측 접촉부 (332) 를 암측 접촉부 (531) 에 삽입했을 때에 스프링부 (531B) 는 거의 탄성 변형하지 않았지만, 수측 접촉부 (332) 가 암측 접촉부 (531) 에 접촉해서 스프링부 (531B) 가 탄성 변형되도록 구성해도 된다.

또한, 상기 서술한 실시형태에서는 수측 접촉부 (332) 의 선단부를 굵게 함으로써 암측 접촉부 (531) 가 수측 접촉부 (332) 의 선단부와 수측 절연 필름 (310) 에 의해 수측 절연 필름 (310) 의 두께 방향 (T1) 으로 사이에 끼이는 배치로 했지만, 반드시 이와 같이 구성할 필요는 없다.

또한, 제 1 실시형태에서는 수측 접촉부 (332) 가 암측 절연 필름 (510) 의 폭방향 (L4) (청구항 5 의 제 1 소정 방향) 으로 암측 접촉부 (531) 의 1 쌍의 접점부 (531A) 에 의해 사이에 끼워지고, 수커넥터 (301) 가 암커넥터 (501) 에 대해 암측 절연 필름 (510) 의 길이 방향 (L3) (청구항 5 의 제 2 소정 방향) 으로 상대적으로 슬라이드 가능하게 했지만, 수커넥터 (301) 의 슬라이드 방향은 이것에 한정되지 않고, 예를 들면 수커넥터 (301) 를 암커넥터 (501) 에 대하여 암측 절연 필름 (510) 의 폭방향 (L4) (청구항 6 제 2 소정 방향) 으로 상대적으로 슬라이드 가능하게 해도 되고, 제 2 실시형태와 같이 수커넥터 (302) 가 암커넥터 (501) 에 대하여 슬라이드하지 않도록 해도 된다. 또한, 수측 접촉부 (332) 가 암측 절연 필름 (510) 의 길이 방향 (L3) (청구항 6 의 제 1 소정 방향) 으로 암측 접촉부 (531) 의 1 쌍의 접점부 (531A) 에 의해 사이에 끼워지고, 수커넥터 (301) 를 암커넥터 (501) 에 대해 암측 절연 필름 (510) 의 폭방향 (L4) (청구항 6 의 제 2 소정 방향) 으로 상대적으로 슬라이드 가능하게 했을 경우, 암커넥터로서 상기 서술한 종래의 기판 대 기판용 커넥터의 암커넥터 (1101) 를 사용할 수 있다.

또한, 제 1 실시형태에서는 돌기부 (352) 의 종단면 형상을 갈고리형으로 하여 누름부 (352B) 를 형성하고, 누름부 (352B) 에 의해 수커넥터 (301) 가 암측 절연 필름 (510) 의 두께 방향 (T2) 에서 암커넥터 (501) 에 로크되도록 구성했지만, 반드시 이와 같이 구성할 필요는 없고, 돌기부 (352) 에 누름부 (352B) 를 형성하지 않아도 된다.

이상은 본 발명의 바람직한 형태의 설명이고, 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않고서 다양한 변경이 가능한 것은 당업자에게는 분명할 것이다.

Claims

제 1 기판에 실장되는 수커넥터와, 제 2 기판에 실장되며 상기 수커넥터에 끼워 맞춤 가능한 암커넥터를 구비하고, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 전기적으로 접속하는 기판 대 기판용 커넥터로서,
상기 수커넥터는,
수측 절연 필름과,
상기 수측 절연 필름에 형성된 복수의 수측 콘택트와,
상기 수측 절연 필름에 형성된 수측 보강 부재를 가지고,
각 수측 콘택트는, 상기 제 1 기판에 접속되는 수측 단자부와, 상기 수측 단자부에 연결되며 상기 수측 절연 필름의 일방의 면으로부터 돌출되어 상기 암커넥터의 암측 콘택트의 대응하는 것에 접촉 가능한 핀상의 수측 접촉부를 가지고,
복수의 상기 수측 접촉부는 상기 수측 절연 필름의 상기 일방의 면에 배열되고,
복수의 상기 수측 단자부는 상기 수측 절연 필름의 타방의 면에 배열되고,
상기 수측 보강 부재는 상기 타방의 면 상의 복수의 상기 수측 단자부를 따라 배치된 수측 보강 부재 본체부를 갖는, 기판 대 기판용 커넥터.
제 1 항에 있어서,
상기 암커넥터는,
암측 절연 필름과,
상기 암측 절연 필름에 형성된 복수의 상기 암측 콘택트를 가지고,
각 암측 콘택트는,
상기 암측 절연 필름의 일방의 면에 형성되며 상기 수측 접촉부의 대응하는 것에 접촉 가능한 암측 접촉부와, 상기 암측 접촉부에 연결되며 상기 암측 절연 필름의 타방의 면으로부터 돌출되어 상기 제 2 기판에 접속되는 암측 단자부를 가지고,
복수의 상기 암측 접촉부는 상기 암측 절연 필름의 상기 일방의 면에 배열되고,
복수의 상기 암측 단자부는 상기 암측 절연 필름의 상기 타방의 면에 배열되는, 기판 대 기판용 커넥터.
제 2 항에 있어서,
상기 수측 보강 부재는,
상기 수측 보강 부재 본체부에 연결됨과 함께, 복수의 상기 수측 접촉부의 배열 방향에 있어서의 상기 수측 절연 필름의 상기 타방의 면의 양 단부에 배치되는 고정부와,
상기 고정부에 연결됨과 함께, 복수의 상기 수측 접촉부의 배열 방향에 있어서의 상기 수측 절연 필름의 상기 일방의 면의 양 단부에 배치되는 돌기부를 가지고,
상기 암커넥터는,
복수의 상기 암측 접촉부의 배열 방향에 있어서의 상기 암측 절연 필름의 상기 일방의 면의 양 단부에 배치되고, 상기 돌기부를 상기 제 2 기판측으로 끌어들이는 돌기부 수용공을 갖는 돌기부 지지 부재를 가지고 있는, 기판 대 기판용 커넥터.
제 3 항에 있어서,
상기 돌기부가 상기 암커넥터의 상기 돌기부 수용공에 삽입되었을 때, 각 암측 접촉부가 탄성 변형해서 각 대응하는 수측 접촉부를 상기 암측 절연 필름의 두께 방향과 직교하는 소정 방향으로 사이에 끼우고, 상기 암측 접촉부와 상기 수측 접촉부 사이에 소정의 접촉력이 발생하는, 기판 대 기판용 커넥터.
제 3 항에 있어서,
상기 돌기부를 상기 암커넥터의 상기 돌기부 수용공에 삽입 완료한 돌기부 삽입 완료 위치로부터, 각 암측 접촉부가 탄성 변형해서 각 대응하는 수측 접촉부가 상기 암측 절연 필름의 두께 방향과 직교하는 제 1 소정 방향으로 상기 암측 접촉부 사이에 끼워지고, 상기 암측 접촉부와 상기 수측 접촉부 사이에 소정의 접촉력이 발생하는 슬라이드 완료 위치까지, 상기 수커넥터가 상기 암커넥터에 대해 상기 암측 절연 필름의 두께 방향과 직교하는 제 2 소정 방향으로 상대적으로 슬라이드 가능하고,
상기 제 1 소정 방향이 상기 암측 접촉부의 배열 방향과 직교하는 방향이며,
상기 제 2 소정 방향이 상기 암측 접촉부의 배열 방향과 평행한 방향인, 기판 대 기판용 커넥터.
제 3 항에 있어서,
상기 돌기부를 상기 암커넥터의 상기 돌기부 수용공에 삽입 완료한 돌기부 삽입 완료 위치로부터, 각 암측 접촉부가 탄성 변형해서 각 대응하는 수측 접촉부가 상기 암측 절연 필름의 두께 방향과 직교하는 제 1 소정 방향으로 상기 암측 접촉부 사이에 끼워지고, 상기 암측 접촉부와 상기 수측 접촉부 사이에 소정의 접촉력이 발생하는 슬라이드 완료 위치까지, 상기 수커넥터가 상기 암커넥터에 대해 상기 암측 절연 필름의 두께 방향과 직교하는 제 2 소정 방향으로 상대적으로 슬라이드 가능하고,
상기 제 1 소정 방향이 상기 암측 접촉부의 배열 방향과 평행한 방향이며,
상기 제 2 소정 방향이 상기 암측 접촉부의 배열 방향과 직교하는 방향인, 기판 대 기판용 커넥터.
제 5 항에 있어서,
상기 돌기부는 갈고리형이고,
상기 수커넥터가 상기 돌기부 삽입 완료 위치로부터 상기 슬라이드 완료 위치까지 슬라이드했을 때, 상기 돌기부에 의해 상기 수커넥터가 상기 암측 절연 필름의 두께 방향에서 로크되는, 기판 대 기판용 커넥터.
제 6 항에 있어서,
상기 돌기부는 갈고리형이고,
상기 수커넥터가 상기 돌기부 삽입 완료 위치로부터 상기 슬라이드 완료 위치까지 슬라이드했을 때, 상기 돌기부에 의해 상기 수커넥터가 상기 암측 절연 필름의 두께 방향에서 로크되는, 기판 대 기판용 커넥터.
제 7 항에 있어서,
상기 수측 접촉부의 선단부가 굵게 되어 있고,
상기 수커넥터가 상기 돌기부 삽입 완료 위치로부터 상기 슬라이드 완료 위치까지 슬라이드했을 때, 상기 암측 접촉부가 상기 수측 접촉부의 선단부와 상기 수측 절연 필름에 의해 상기 수측 절연 필름의 두께 방향으로 사이에 끼워지는, 기판 대 기판용 커넥터.
제 8 항에 있어서,
상기 수측 접촉부의 선단부가 굵게 되어 있고,
상기 수커넥터가 상기 돌기부 삽입 완료 위치로부터 상기 슬라이드 완료 위치까지 슬라이드했을 때, 상기 암측 접촉부가 상기 수측 접촉부의 선단부와 상기 수측 절연 필름에 의해 상기 수측 절연 필름의 두께 방향으로 사이에 끼워지는, 기판 대 기판용 커넥터.
제 1 항에 기재된 기판 대 기판용 커넥터의 수커넥터의 제조 방법으로서,
상기 수측 절연 필름의 상기 타방의 면에 금속 박막을 형성하는 박막 처리 공정과,
상기 박막 처리 공정 후, 상기 금속 박막을 에칭하여 복수의 상기 수측 단자부와 상기 수측 보강 부재 본체부를 형성하는 패터닝 공정과,
상기 패터닝 공정 후, 에칭 가공에 의해 상기 수측 절연 필름에 상기 수측 단자부에 이르는 관통공을 형성하는 관통공 형성 공정과,
상기 관통공 형성 공정 후, 상기 관통공의 위치에 상기 핀상의 상기 수측 접촉부를 형성하는 접촉부 형성 공정을 포함하는, 수커넥터 제조 방법.
제 2 항에 기재된 기판 대 기판용 커넥터의 수커넥터의 제조 방법으로서,
상기 수측 절연 필름의 상기 타방의 면에 금속 박막을 형성하는 박막 처리 공정과,
상기 박막 처리 공정 후, 상기 금속 박막을 에칭하여 복수의 상기 수측 단자부와 상기 수측 보강 부재 본체부를 형성하는 패터닝 공정과,
상기 패터닝 공정 후, 에칭 가공에 의해 상기 수측 절연 필름에 상기 수측 단자부에 이르는 관통공을 형성하는 관통공 형성 공정과,
상기 관통공 형성 공정 후, 상기 관통공의 위치에 상기 핀상의 상기 수측 접촉부를 형성하는 접촉부 형성 공정을 포함하는, 수커넥터 제조 방법.
제 3 항에 기재된 기판 대 기판용 커넥터의 수커넥터의 제조 방법으로서,
상기 수측 절연 필름의 상기 타방의 면에 금속 박막을 형성하는 박막 처리 공정과,
상기 박막 처리 공정 후, 상기 금속 박막을 에칭하여 복수의 상기 수측 단자부와 상기 수측 보강 부재 본체부와 상기 고정부를 형성하는 패터닝 공정과,
상기 패터닝 공정 후, 에칭 가공에 의해 상기 수측 절연 필름에 상기 수측 단자부에 이르는 관통공과 상기 고정부에 이르는 돌기부용 관통공을 형성하는 관통공 형성 공정과,
상기 관통공 형성 공정 후, 상기 관통공의 위치에 상기 핀상의 상기 수측 접촉부를 형성하고, 상기 돌기부용 관통공의 위치에 상기 돌기부를 형성하는 접촉부 형성 공정을 포함하는, 수커넥터 제조 방법.
제 4 항에 기재된 기판 대 기판용 커넥터의 수커넥터의 제조 방법으로서,
상기 수측 절연 필름의 상기 타방의 면에 금속 박막을 형성하는 박막 처리 공정과,
상기 박막 처리 공정 후, 상기 금속 박막을 에칭하여 복수의 상기 수측 단자부와 상기 수측 보강 부재 본체부와 상기 고정부를 형성하는 패터닝 공정과,
상기 패터닝 공정 후, 에칭 가공에 의해 상기 수측 절연 필름에 상기 수측 단자부에 이르는 관통공과 상기 고정부에 이르는 돌기부용 관통공을 형성하는 관통공 형성 공정과,
상기 관통공 형성 공정 후, 상기 관통공의 위치에 상기 핀상의 상기 수측 접촉부를 형성하고, 상기 돌기부용 관통공의 위치에 상기 돌기부를 형성하는 접촉부 형성 공정을 포함하는, 수커넥터 제조 방법.
제 1 항에 기재된 기판 대 기판용 커넥터의 수커넥터의 제조 방법으로서,
상기 수측 절연 필름의 상기 일방의 면에 접촉부측 금속 박막을 형성하는 접촉부측 박막 처리 공정과,
상기 접촉부측 박막 처리 공정 후, 에칭 가공에 의해 상기 수측 절연 필름에 상기 접촉부측 금속 박막에 이르는 관통공을 형성하는 관통공 형성 공정과,
상기 관통공 형성 공정 후, 상기 수측 절연 필름의 상기 타방의 면에 단자부측 금속 박막을 형성하는 단자부측 박막 처리 공정과,
상기 단자부측 박막 처리 공정 후, 상기 접촉부측 금속 박막을 에칭하여 상기 관통공의 위치에 상기 핀상의 상기 수측 접촉부를 형성하고, 상기 단자부측 금속 박막을 에칭하여 상기 수측 단자부와 상기 수측 보강 부재 본체부를 형성하는 패터닝 공정을 포함하는, 수커넥터 제조 방법.
제 2 항에 기재된 기판 대 기판용 커넥터의 수커넥터의 제조 방법으로서,
상기 수측 절연 필름의 상기 일방의 면에 접촉부측 금속 박막을 형성하는 접촉부측 박막 처리 공정과,
상기 접촉부측 박막 처리 공정 후, 에칭 가공에 의해 상기 수측 절연 필름에 상기 접촉부측 금속 박막에 이르는 관통공을 형성하는 관통공 형성 공정과,
상기 관통공 형성 공정 후, 상기 수측 절연 필름의 상기 타방의 면에 단자부측 금속 박막을 형성하는 단자부측 박막 처리 공정과,
상기 단자부측 박막 처리 공정 후, 상기 접촉부측 금속 박막을 에칭하여 상기 관통공의 위치에 상기 핀상의 상기 수측 접촉부를 형성하고, 상기 단자부측 금속 박막을 에칭하여 상기 수측 단자부와 상기 수측 보강 부재 본체부를 형성하는 패터닝 공정을 포함하는, 수커넥터 제조 방법.
제 3 항에 기재된 기판 대 기판용 커넥터의 수커넥터의 제조 방법으로서,
상기 수측 절연 필름의 상기 일방의 면에 접촉부측 금속 박막을 형성하는 접촉부측 박막 처리 공정과,
상기 접촉부측 박막 처리 공정 후, 에칭 가공에 의해 상기 수측 절연 필름에 상기 접촉부측 금속 박막에 이르는 관통공과 돌기부용 관통공을 형성하는 관통공 형성 공정과,
상기 관통공 형성 공정 후, 상기 수측 절연 필름의 상기 타방의 면에 단자부측 금속 박막을 형성하는 단자부측 박막 처리 공정과,
상기 단자부측 박막 처리 공정 후, 상기 접촉부측 금속 박막을 에칭하여 상기 관통공의 위치에 상기 핀상의 상기 수측 접촉부를 형성함과 함께, 상기 돌기부용 관통공의 위치에 상기 돌기부를 형성하고, 상기 단자부측 금속 박막을 에칭하여 상기 수측 단자부와 상기 수측 보강 부재 본체부와 상기 고정부를 형성하는 패터닝 공정을 포함하는, 수커넥터 제조 방법.
제 4 항에 기재된 기판 대 기판용 커넥터의 수커넥터의 제조 방법으로서,
상기 수측 절연 필름의 상기 일방의 면에 접촉부측 금속 박막을 형성하는 접촉부측 박막 처리 공정과,
상기 접촉부측 박막 처리 공정 후, 에칭 가공에 의해 상기 수측 절연 필름에 상기 접촉부측 금속 박막에 이르는 관통공과 돌기부용 관통공을 형성하는 관통공 형성 공정과,
상기 관통공 형성 공정 후, 상기 수측 절연 필름의 상기 타방의 면에 단자부측 금속 박막을 형성하는 단자부측 박막 처리 공정과,
상기 단자부측 박막 처리 공정 후, 상기 접촉부측 금속 박막을 에칭하여 상기 관통공의 위치에 상기 핀상의 상기 수측 접촉부를 형성함과 함께, 상기 돌기부용 관통공의 위치에 상기 돌기부를 형성하고, 상기 단자부측 금속 박막을 에칭하여 상기 수측 단자부와 상기 수측 보강 부재 본체부와 상기 고정부를 형성하는 패터닝 공정을 포함하는, 수커넥터 제조 방법.
제 2 항에 기재된 기판 대 기판용 커넥터의 암커넥터의 제조 방법으로서,
상기 암측 절연 필름의 상기 일방의 면에 금속 박막을 형성하는 박막 처리 공정과,
상기 박막 처리 공정 후, 상기 암측 절연 필름의 상기 일방의 면 상의 상기 금속 박막을 에칭하여 복수의 상기 암측 접촉부를 형성하는 패터닝 공정과,
상기 패터닝 공정 후, 에칭 가공에 의해 상기 암측 절연 필름에 상기 암측 접촉부에 이르는 노치와 관통공을 형성하는 노치 및 관통공 형성 공정과,
상기 노치 및 관통공 형성 공정 후, 상기 암측 절연 필름의 상기 타방의 면에 있어서 상기 노치의 위치에 복수의 상기 암측 단자부를 형성하는 단자부 형성 공정을 포함하는, 암커넥터 제조 방법.
제 3 항에 기재된 기판 대 기판용 커넥터의 암커넥터의 제조 방법으로서,
상기 암측 절연 필름의 상기 일방의 면에 금속 박막을 형성하는 박막 처리 공정과,
상기 박막 처리 공정 후, 상기 암측 절연 필름의 상기 일방의 면 상의 상기 금속 박막을 에칭하여 복수의 상기 암측 접촉부와 상기 돌기부 지지 부재를 형성하는 패터닝 공정과,
상기 패터닝 공정 후, 에칭 가공에 의해 상기 암측 절연 필름에 상기 암측 접촉부에 이르는 노치와 관통공을 형성하는 노치 및 관통공 형성 공정과,
상기 노치 및 관통공 형성 공정 후, 상기 암측 절연 필름의 상기 타방의 면에 있어서 상기 노치의 위치에 복수의 상기 암측 단자부를 형성하는 단자부 형성 공정을 포함하는, 암커넥터 제조 방법.