JP3990576B2 - オープントップ形ｉｃソケット - Google Patents
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＢＧＡ(Ball Grid Array),ＣＳＰ(Clip Scale Package)またはＰＧＡ(Pin Grid Array)などのグリッドアレイタイプのＩＣパッケージを搭載するためのオープントップ形ＩＣソケットに関し、より詳しくは、複数個のＩＣパッケージの取り付けまたは取り外しを１度の操作で同時に行うことができるようにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】
製造されたＩＣパッケージの性能試験などを行う場合、検査ボードとＩＣパッケージとの間にＩＣソケットを介在させ、このＩＣソケットに対してＩＣパッケージを迅速に交換できるようにしている。グリッドアレイタイプのＩＣパッケージを搭載する従来のオープンソケット形ＩＣソケットは、ＩＣパッケージを１個だけ搭載するものが一般的である。このような従来のオープントップ形ＩＣソケットの平面形状を図９に示し、その正面形状を図１０に示す。すなわち、ＩＣソケット１００は、ソケット本体１０１と、このソケット本体１０１に重ねられ、図示しないＩＣパッケージに形成されたピン端子またはボール状端子が挿入される細長い複数列の端子挿入孔１０２を有するスライドブロック１０３と、このスライドブロック１０３をソケット本体１０１の表面に沿って横移動させるための２組の操作レバー１０４，１０５と、これら操作レバー１０４，１０５を押圧操作する操作部材１０６などで主要部が構成されている。
【０００３】
ＩＣソケット１００はまた、搭載されるＩＣパッケージとこのＩＣパッケージを検査するための図示しない検査ボードとを電気的に接続する複数のコネクタピンを具えている。これら複数のコネクタピンは、それぞれ端子挿入孔１０２内に位置してＩＣパッケージの端子を挟持する複数対のコンタクト部１０７と、ソケット本体１０１からそれぞれ突出して検査ボードに挿入される複数の端子部１０８とを有する。各対のコンタクト部１０７は、その一方側が端子挿入孔１０２内でスライドブロック１０３に係止し、スライドブロック１０３の横移動に伴って他方側との対向方向に弾性変位し得るようになっている。
【０００４】
ＩＣソケット１００にＩＣパッケージを取り付ける場合、機械的または手動により操作部材１０６に形成されたガイド片１０９をソケット本体１０１に設けられたガイド溝１１０に沿って押し下げる。操作レバー１０４，１０５の受圧部１１１がこの押し下げ動作を受けることにより、操作レバー１０４，１０５がソケット本体１０１に設けられたレバー支軸１１２を中心として回動する。
【０００５】
この操作レバー１０４，１０５の回動運動により、コンタクト部１０７自体が内包するばね力に抗し、スライドブロック１０３が伝達軸１１３を介して図９中、左方向に横移動し、結果として個々の対のコンタクト部１０７が図９に示すように開かれる。ＩＣパッケージは、スライドブロック１０３の四隅に突設された案内部１１４によって案内されながらスライドブロック１０３に対して位置決めされ、ＩＣパッケージの端子が対応する対のコンタクト部１０７の間に入り込む。
【０００６】
この状態で操作部材１０６に対する押圧力を解除すると、コンタクト部１０７自体に与えられたばね力によって操作部材１０６が元の上昇端位置に戻り、これに伴ってスライドブロック１０３も当初の位置に戻る。これにより、ＩＣパッケージの端子が対応するコンタクト部１０７に挟持された状態となる。
【０００７】
ＩＣソケット１００からＩＣパッケージを取り外す場合、再び操作部材１０６を押し下げ、操作レバー１０４，１０５を介してスライドブロック１０３を横移動させ、各対のコンタクト部１０７を開いてＩＣパッケージの端子に対するコンタクト部１０７の拘束力を解除した後、ＩＣパッケージをＩＣソケット１００から引き抜くことにより、容易に取り外すことができる。
【０００８】
なお、このようなコンタクト部１０７の開閉動作の詳細については、例えば特開平４−１９９７９号公報などで記載されている通りである。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
図９，図１０に示すような従来のＩＣソケット１００は、１つのＩＣソケットに対し１つのＩＣパッケージしか装着することができず、ＩＣパッケージの種類が異なった場合には、これに対応したＩＣソケットが必要である。
【００１０】
近年、検査すべきＩＣパッケージの数が多くなるに連れ、多種類のＩＣパッケージを検査する必要が生じてきている。このように、検査すべきＩＣパッケージの数が多くなると、検査ボードにＩＣソケットを実装する場合、特に１つのＩＣパッケージしか装着することができない従来のＩＣソケットでは、その実装面積が著しく増大する上、特に手動によるＩＣパッケージの取り付けや取り外しのための時間が大幅に嵩んでしまう不具合があった。
【００１１】
【発明の目的】
本発明の目的は、実装密度が高く、同時に複数のＩＣパッケージの取り付けや取り外しを可能とする製造コストの低減化を可能とするオープントップ形ＩＣソケットを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明のオープントップ形ＩＣソケットは、ＩＣパッケージが搭載されるスライドブロックおよびソケット本体を個々にユニット化し、共有可能なソケットベースやスライドブロック移動機構などを一体化したものである。すなわち、本発明のオープントップ形ＩＣソケットは、ＩＣパッケージの端子が差し込まれる複数対の開閉可能なコンタクト部を有するソケット本体と、このソケット本体に対して摺動可能に重ねられ、前記複数対のコンタクト部を開閉するためのスライドブロックとをそれぞれ具え、前記スライドブロックの摺動方向と平行な方向に配された複数のＩＣパッケージ搭載用ユニットと、
これらＩＣパッケージ搭載用ユニットを整列状態で収容保持するソケットベースと、
前記スライドブロックの摺動方向と平行な方向に摺動可能に前記ソケットベースに取り付けられ、前記複数のＩＣパッケージ搭載用ユニットにおける個々の前記スライドブロックを相互に連結する連結部材と、
この連結部材に連結されると共に前記ソケットベースに取り付けられて前記個々のスライドブロックをこれらの摺動方向に沿って摺動させるブロック操作手段と
を具えたことを特徴とするものである。
【００１３】
本発明においてＩＣパッケージを取り付ける場合、ブロック操作手段を操作して複数のスライドブロックを同時に摺動させ、個々のソケット本体のコンタクト部をそれぞれ開いた状態に切り換える。次に、各ＩＣパッケージの端子を対応するソケット本体の開いたコンタクト部の間にそれぞれ差し込んだ後、ブロック操作手段を元の位置に戻して複数のスライドブロックを同時に摺動させ、個々のソケット本体のコンタクト部をそれぞれ閉じた状態に切り換える。これによって、個々の端子が対応する対のコンタクト部に挟持された状態となり、電気的な接続が確立される。
【００１４】
このような状態からＩＣパッケージを取り外す場合、再びブロック操作手段を操作して複数のスライドブロックを同時に摺動させ、個々のソケット本体のコンタクト部をそれぞれ開いた状態に切り換える。これにより、ＩＣパッケージの端子に対するコンタクト部の拘束力を解除し、個々のＩＣパッケージを対応する個々のソケット本体から抜き外す。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明によるオープントップ形ＩＣソケットにおいて、ソケットベースが複数のＩＣパッケージ搭載用ユニットにおける個々のソケット本体に係止してこれらをソケットベースに固定するための複数の係止手段を有するものであってよい。この場合、複数の係止手段がそれぞれ弾性変形可能な係止爪を有するものであってよい。
【００１７】
ブロック操作手段が操作レバーを有するものであってよい。
【００１８】
ＩＣパッケージ搭載用ユニットにおける個々のソケット本体は、これらソケット本体からそれぞれ突出し、複数対のコンタクト部とそれぞれ導通する複数の端子部をさらに有するものであってよい。この場合、複数の端子部がＩＣパッケージを検査するための検査用ボードに形成された複数対のコンタクトにそれぞれ差し込まれるものであってよい。
【００１９】
【実施例】
本発明によるオープントップ形ＩＣソケットの実施例について、図１〜図１０を参照しながら詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限らず、これらをさらに組み合わせたり、この明細書の特許請求の範囲に記載された本発明の概念に包含されるあらゆる変更や修正が可能であり、従って本発明の精神に帰属する他の任意の技術にも当然応用することができる。
【００２０】
２つのＩＣパッケージを搭載可能な第１の実施例によるオープントップ形ＩＣソケットの外観を図１に平面状態で示し、その正面形状を図２に示し、図１中のIII−III矢視断面構造，IV−IV矢視断面構造，Ｖ−Ｖ矢視断面構造，VI−VI矢視断面構造をそれぞれ図３，図４，図５，図６に示す。すなわち、本実施例におけるオープントップ形ＩＣソケット１０は、枠状をなすソケットベース１１と、ソケット本体１２およびこのソケット本体１２に対して摺動可能に重ねられるスライドブロック１３をそれぞれ具えた２つのＩＣパッケージ搭載用ユニット１４と、これら２つのＩＣパッケージ搭載用ユニット１４の各スライドブロック１３を図１中、左右方向に同時に横移動させるための一対の連結板１５と、これら一対の連結板１５を駆動するための一対の操作レバー１６とを具えている。
【００２１】
各ＩＣパッケージ搭載用ユニット１４のソケット本体１２には、図示しないＩＣパッケージの端子が差し込まれる複数対の開閉可能なコンタクト部１７を所定間隔で収容する細長い端子挿入孔１８が形成されている。これらソケット本体１２にそれぞれ重ねられるスライドブロック１３は、ソケット本体１２に対して摺動して複数対のコンタクト部１７を開閉する機能を有する。
【００２２】
ソケットベース１１には、ＩＣパッケージ搭載用ユニット１４のソケット本体１２が載置される棚部１９を有する開口部２０が形成されている。スライドブロック１３の摺動方向に対向する開口部２０の棚部１９には、ＩＣパッケージ搭載用ユニット１４のソケット本体１２を棚部１９に固定するための弾性変形可能な係止部材２１がそれぞれ１つずつ立設されている。これら係止部材２１は、本発明の係止手段としてそれぞれ機能する。先端側がスライドブロック１３の摺動方向に沿って弾性変形可能な係止部材２１は、ソケット本体１２の上端面に係止する爪部２２をその上端部に有する。この爪部２２には、ソケットベース１１の開口部２０にＩＣパッケージ搭載用ユニット１４を装着する際に、ソケット本体１２の外周縁部に当接して爪部２２が退避するように係止部材２１を弾性変形させる傾斜面２３が形成されている。スライドブロック１３が重ねられるソケット本体１２の上端面に対する爪部２２の係止を可能とするため、スライドブロック１３には爪部２２を囲む凹部２４が形成されている。
【００２３】
このように、係止部材２１を弾性変形可能としたことにより、ソケット本体１２に対して係止部材２１の爪部２２の係合を解除した場合には、ＩＣパッケージ搭載用ユニット１４をソケットベース１１から取り外すことが可能となる。これは、必要に応じて異なる種類のＩＣパッケージ搭載用ユニット１４をソケットベース１１に対して個々に交換可能であることを意味する。
【００２４】
ＩＣパッケージ搭載用ユニット１４を挟んで対向し、本発明の連結部材として機能する一対の連結板１５は、ソケットベース１１に対し、スライドブロック１３の摺動方向と平行なそれらの長手方向に沿って摺動自在に取り付けられている。これら一対の連結板１５には、スライドブロック１３にそれぞれ突設された複数の連結ピン２５に係止する切り欠き部２６がそれぞれ形成されている。これにより、連結板１５とスライドブロック１３とは一体的に横移動可能である。
【００２５】
ソケットベース１１には、このソケットベース１１に固定されたレバー支軸２７に対し一対の操作レバー１６の基端部が回動自在に嵌合されている。前記一対の連結板１５の一端部には、スライドブロック１３の摺動方向と直交方向に延在する伝達軸２８の両端部が貫通状態で連結されている。ソケットベース１１に形成した溝部２９に収容される伝達軸２８の両端部が上述したレバー支軸２７の直上にて一対の操作レバー１６に対して回転可能に嵌着されている。
【００２６】
伝達軸２８は、レバー支軸２７を中心とする一対の操作レバー１６の回動動作を連結板１５の横移動運動に変換するための機能を有する。この伝達軸２８は、操作レバー１６の回動動作に伴って図中、二点鎖線で示すように変位するように設定されている。つまり、上述した操作レバー１６，レバー支軸２７，伝達軸２８などが本発明のブロック操作手段を構成している。一対の操作レバー１６の先端部に形成された受圧部３０を押し下げることにより、これら一対のレバー１６はレバー支軸２７を中心として回動する。この結果、伝達軸２８を介して一対の連結板１５がスライドブロック１３と共に図中、左方向に動かされる。ソケット本体１２に対してスライドブロック１３を横移動させることが可能であれば、本実施例以外の構成を有するブロック操作手段を適宜採用することが可能である。
【００２７】
図中の符号で３１は、伝達軸２８を溝部２９に落とし込んだ後に伝達軸２８にかぶせられる軸カバーである。この軸カバー３１は連結板１５と操作レバー１６と伝達軸２８との組み立て体をソケットベース１１に取り付けた後、ソケットベース１１に対して一体的に接合される。軸カバー３１の係止部材２１と対向する部分には、係止部材２１の弾性的な退避変位を許容するための凹部３２が形成されている。
【００２８】
上述したコンタクト部１７は、操作レバー１６の先端部の受圧部３０を上方に押し上げるように付勢するばね力を内包している。従って、操作レバー１６に外力を加えない状態では、各対のコンタクト部１７が閉じた状態に保持される。
【００２９】
操作レバー１６を押し下げるため、図９および図１０に示した操作部材１０６をソケットベース１１に組み付けることも可能である。また、操作レバー１６を一対設ける必要はなく、何れか一方側にのみ設けるようにしてもよい。
【００３０】
ソケット本体１２の端子挿入孔１８に対して所定間隔で配列するように取り付けられた複数のコネクタピンの上端部は、上述したように各対のコンタクト部１７を構成する。これらコネクタピンの下端部は、ソケット本体１２から突出する複数の端子部３３をそれぞれ構成する。これら端子部３３は、図示しないＩＣパッケージの検査ボードに設けられたコンタクトに対して差し込むことができるようになっている。
【００３１】
スライドブロック１３の上端面の四隅には、ＩＣパッケージに対する案内部３４がぞれぞれ形成されている。これにより、ＩＣパッケージをＩＣパッケージ搭載用ユニット１４に取り付ける際のスライドブロック１３に対するＩＣパッケージの位置決めを正確に行うことができる。
【００３２】
上述した実施例におけるオープントップ形ＩＣソケット１０は、ソケットベース１１に対して同一のＩＣパッケージが２つ搭載されたものである。しかしながら、本実施例ではソケットベース１１に対して２つのＩＣパッケージ搭載用ユニット１４が個々に着脱可能であるので、図７に示すように異なる種類のＩＣパッケージに対応した異なる種類のＩＣパッケージ搭載用ユニット１４をソケットベース１１に取り付けることも可能である。同様に、図８に示すように３つ以上のＩＣパッケージが搭載できるように、同一または相互に異なる種類のＩＣパッケージ搭載用ユニット１４を１つのソケットベース１１に対して３つ以上（図示例では３つ）取り付けることも可能である。図８に示した実施例では、操作レバー１６を伝達軸２８の一方側にのみ設けてある。
【００３３】
なお、これらの図中で、先の実施例と同一機能の要素には同一符号を記してある。
【００３４】
【発明の効果】
本発明のオープントップ形ＩＣソケットによると、複数のＩＣパッケージ搭載用ユニットを１つのソケットベースに組み込むようにしたので、従来のＩＣソケットを単に複数まとめたものに比べると外形寸法を小さくして軽量化および部品点数の削減が可能であり、製造コストを低減させることができる。しかも、検査ボードに対するＩＣソケットの実装密度を実質的に高くすることができるので、一度に検査可能なＩＣパッケージの数を多く設定することができる。
また、連結部材をスライドブロックの摺動方向と平行な方向に摺動可能にソケットベースに取り付けているので、すべてのスライドブロックを一括して摺動させるための機構をより簡略化させることができる。
【００３５】
複数のＩＣパッケージ搭載用ユニットにおける個々のソケット本体に係止してこれらをソケットベースに固定するための複数の係止手段をソケットベースに設けた場合には、ソケットベースに対するソケット本体の固定を確実に行うことができる。特に、複数の係止手段がそれぞれ弾性変形可能な係止爪を有する場合には、ソケットベースに対するＩＣパッケージ搭載用ユニットの交換が可能となり、検査対象となるＩＣパッケージの種類に対応したＩＣパッケージ搭載用ユニットに取り替えて汎用性を持たせることができる。
【００３７】
ブロック操作手段が操作レバーを有する場合には、すべてのスライドブロックの摺動を操作レバーを操作するだけで容易に行うことができる。
【００３８】
ＩＣパッケージ搭載用ユニットにおける個々のソケット本体が、当該ソケット本体からそれぞれ突出し、複数対のコンタクト部とそれぞれ導通する複数の端子部をさらに有する場合、このオープントップ形ＩＣソケットをＩＣパッケージを検査するための検査用ボードに利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるオープントップ形ＩＣソケットの一実施例の外観を表す平面図であり、コンタクト部が開いた状態を示している。
【図２】図１に示した実施例の正面図である。
【図３】図１中のIII−III矢視断面図である。
【図４】図１中のIV−IV矢視断面図である。
【図５】図１中のＶ−Ｖ矢視断面図である。
【図６】図１中のVI−VI矢視断面図である。
【図７】本発明によるオープントップ形ＩＣソケットの他の実施例の外観を表す平面図である。
【図８】本発明によるオープントップ形ＩＣソケットの別な実施例の外観を表す平面図である。
【図９】従来のオープントップ形ＩＣソケットの一例を表す平面図である。
【図１０】図９に示したオープントップ形ＩＣソケットの正面図である。
【符号の説明】
１０ オープントップ形ＩＣソケット
１１ ソケットベース
１２ ソケット本体
１３ スライドブロック
１４ ＩＣパッケージ搭載用ユニット
１５ 連結板
１６ 操作レバー
１７ コンタクト部
１８ 端子挿入孔
１９ 棚部
２０ 開口部
２１ 係止部材
２２ 爪部
２３ 傾斜面
２４ 凹部
２５ 連結ピン
２６ 切り欠き部
２７ レバー支軸
２８ 伝達軸
２９ 溝部
３０ 受圧部
３１ 軸カバー
３２ 凹部
３３ 端子部
３４ 案内部
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＢＧＡ(Ball Grid Array),ＣＳＰ(Clip Scale Package)またはＰＧＡ(Pin Grid Array)などのグリッドアレイタイプのＩＣパッケージを搭載するためのオープントップ形ＩＣソケットに関し、より詳しくは、複数個のＩＣパッケージの取り付けまたは取り外しを１度の操作で同時に行うことができるようにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】
製造されたＩＣパッケージの性能試験などを行う場合、検査ボードとＩＣパッケージとの間にＩＣソケットを介在させ、このＩＣソケットに対してＩＣパッケージを迅速に交換できるようにしている。グリッドアレイタイプのＩＣパッケージを搭載する従来のオープンソケット形ＩＣソケットは、ＩＣパッケージを１個だけ搭載するものが一般的である。このような従来のオープントップ形ＩＣソケットの平面形状を図９に示し、その正面形状を図１０に示す。すなわち、ＩＣソケット１００は、ソケット本体１０１と、このソケット本体１０１に重ねられ、図示しないＩＣパッケージに形成されたピン端子またはボール状端子が挿入される細長い複数列の端子挿入孔１０２を有するスライドブロック１０３と、このスライドブロック１０３をソケット本体１０１の表面に沿って横移動させるための２組の操作レバー１０４，１０５と、これら操作レバー１０４，１０５を押圧操作する操作部材１０６などで主要部が構成されている。
【０００３】
ＩＣソケット１００はまた、搭載されるＩＣパッケージとこのＩＣパッケージを検査するための図示しない検査ボードとを電気的に接続する複数のコネクタピンを具えている。これら複数のコネクタピンは、それぞれ端子挿入孔１０２内に位置してＩＣパッケージの端子を挟持する複数対のコンタクト部１０７と、ソケット本体１０１からそれぞれ突出して検査ボードに挿入される複数の端子部１０８とを有する。各対のコンタクト部１０７は、その一方側が端子挿入孔１０２内でスライドブロック１０３に係止し、スライドブロック１０３の横移動に伴って他方側との対向方向に弾性変位し得るようになっている。
【０００４】
ＩＣソケット１００にＩＣパッケージを取り付ける場合、機械的または手動により操作部材１０６に形成されたガイド片１０９をソケット本体１０１に設けられたガイド溝１１０に沿って押し下げる。操作レバー１０４，１０５の受圧部１１１がこの押し下げ動作を受けることにより、操作レバー１０４，１０５がソケット本体１０１に設けられたレバー支軸１１２を中心として回動する。
【０００５】
この操作レバー１０４，１０５の回動運動により、コンタクト部１０７自体が内包するばね力に抗し、スライドブロック１０３が伝達軸１１３を介して図９中、左方向に横移動し、結果として個々の対のコンタクト部１０７が図９に示すように開かれる。ＩＣパッケージは、スライドブロック１０３の四隅に突設された案内部１１４によって案内されながらスライドブロック１０３に対して位置決めされ、ＩＣパッケージの端子が対応する対のコンタクト部１０７の間に入り込む。
【０００６】
この状態で操作部材１０６に対する押圧力を解除すると、コンタクト部１０７自体に与えられたばね力によって操作部材１０６が元の上昇端位置に戻り、これに伴ってスライドブロック１０３も当初の位置に戻る。これにより、ＩＣパッケージの端子が対応するコンタクト部１０７に挟持された状態となる。
【０００７】
ＩＣソケット１００からＩＣパッケージを取り外す場合、再び操作部材１０６を押し下げ、操作レバー１０４，１０５を介してスライドブロック１０３を横移動させ、各対のコンタクト部１０７を開いてＩＣパッケージの端子に対するコンタクト部１０７の拘束力を解除した後、ＩＣパッケージをＩＣソケット１００から引き抜くことにより、容易に取り外すことができる。
【０００８】
なお、このようなコンタクト部１０７の開閉動作の詳細については、例えば特開平４−１９９７９号公報などで記載されている通りである。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
図９，図１０に示すような従来のＩＣソケット１００は、１つのＩＣソケットに対し１つのＩＣパッケージしか装着することができず、ＩＣパッケージの種類が異なった場合には、これに対応したＩＣソケットが必要である。
【００１０】
近年、検査すべきＩＣパッケージの数が多くなるに連れ、多種類のＩＣパッケージを検査する必要が生じてきている。このように、検査すべきＩＣパッケージの数が多くなると、検査ボードにＩＣソケットを実装する場合、特に１つのＩＣパッケージしか装着することができない従来のＩＣソケットでは、その実装面積が著しく増大する上、特に手動によるＩＣパッケージの取り付けや取り外しのための時間が大幅に嵩んでしまう不具合があった。
【００１１】
【発明の目的】
本発明の目的は、実装密度が高く、同時に複数のＩＣパッケージの取り付けや取り外しを可能とする製造コストの低減化を可能とするオープントップ形ＩＣソケットを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明のオープントップ形ＩＣソケットは、ＩＣパッケージが搭載されるスライドブロックおよびソケット本体を個々にユニット化し、共有可能なソケットベースやスライドブロック移動機構などを一体化したものである。すなわち、本発明のオープントップ形ＩＣソケットは、ＩＣパッケージの端子が差し込まれる複数対の開閉可能なコンタクト部を有するソケット本体と、このソケット本体に対して摺動可能に重ねられ、前記複数対のコンタクト部を開閉するためのスライドブロックとをそれぞれ具え、前記スライドブロックの摺動方向と平行な方向に配された複数のＩＣパッケージ搭載用ユニットと、
これらＩＣパッケージ搭載用ユニットを整列状態で収容保持するソケットベースと、
前記スライドブロックの摺動方向と平行な方向に摺動可能に前記ソケットベースに取り付けられ、前記複数のＩＣパッケージ搭載用ユニットにおける個々の前記スライドブロックを相互に連結する連結部材と、
この連結部材に連結されると共に前記ソケットベースに取り付けられて前記個々のスライドブロックをこれらの摺動方向に沿って摺動させるブロック操作手段と
を具えたことを特徴とするものである。
【００１３】
本発明においてＩＣパッケージを取り付ける場合、ブロック操作手段を操作して複数のスライドブロックを同時に摺動させ、個々のソケット本体のコンタクト部をそれぞれ開いた状態に切り換える。次に、各ＩＣパッケージの端子を対応するソケット本体の開いたコンタクト部の間にそれぞれ差し込んだ後、ブロック操作手段を元の位置に戻して複数のスライドブロックを同時に摺動させ、個々のソケット本体のコンタクト部をそれぞれ閉じた状態に切り換える。これによって、個々の端子が対応する対のコンタクト部に挟持された状態となり、電気的な接続が確立される。
【００１４】
このような状態からＩＣパッケージを取り外す場合、再びブロック操作手段を操作して複数のスライドブロックを同時に摺動させ、個々のソケット本体のコンタクト部をそれぞれ開いた状態に切り換える。これにより、ＩＣパッケージの端子に対するコンタクト部の拘束力を解除し、個々のＩＣパッケージを対応する個々のソケット本体から抜き外す。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明によるオープントップ形ＩＣソケットにおいて、ソケットベースが複数のＩＣパッケージ搭載用ユニットにおける個々のソケット本体に係止してこれらをソケットベースに固定するための複数の係止手段を有するものであってよい。この場合、複数の係止手段がそれぞれ弾性変形可能な係止爪を有するものであってよい。
【００１７】
ブロック操作手段が操作レバーを有するものであってよい。
【００１８】
ＩＣパッケージ搭載用ユニットにおける個々のソケット本体は、これらソケット本体からそれぞれ突出し、複数対のコンタクト部とそれぞれ導通する複数の端子部をさらに有するものであってよい。この場合、複数の端子部がＩＣパッケージを検査するための検査用ボードに形成された複数対のコンタクトにそれぞれ差し込まれるものであってよい。
【００１９】
【実施例】
本発明によるオープントップ形ＩＣソケットの実施例について、図１〜図１０を参照しながら詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限らず、これらをさらに組み合わせたり、この明細書の特許請求の範囲に記載された本発明の概念に包含されるあらゆる変更や修正が可能であり、従って本発明の精神に帰属する他の任意の技術にも当然応用することができる。
【００２０】
２つのＩＣパッケージを搭載可能な第１の実施例によるオープントップ形ＩＣソケットの外観を図１に平面状態で示し、その正面形状を図２に示し、図１中のIII−III矢視断面構造，IV−IV矢視断面構造，Ｖ−Ｖ矢視断面構造，VI−VI矢視断面構造をそれぞれ図３，図４，図５，図６に示す。すなわち、本実施例におけるオープントップ形ＩＣソケット１０は、枠状をなすソケットベース１１と、ソケット本体１２およびこのソケット本体１２に対して摺動可能に重ねられるスライドブロック１３をそれぞれ具えた２つのＩＣパッケージ搭載用ユニット１４と、これら２つのＩＣパッケージ搭載用ユニット１４の各スライドブロック１３を図１中、左右方向に同時に横移動させるための一対の連結板１５と、これら一対の連結板１５を駆動するための一対の操作レバー１６とを具えている。
【００２１】
各ＩＣパッケージ搭載用ユニット１４のソケット本体１２には、図示しないＩＣパッケージの端子が差し込まれる複数対の開閉可能なコンタクト部１７を所定間隔で収容する細長い端子挿入孔１８が形成されている。これらソケット本体１２にそれぞれ重ねられるスライドブロック１３は、ソケット本体１２に対して摺動して複数対のコンタクト部１７を開閉する機能を有する。
【００２２】
ソケットベース１１には、ＩＣパッケージ搭載用ユニット１４のソケット本体１２が載置される棚部１９を有する開口部２０が形成されている。スライドブロック１３の摺動方向に対向する開口部２０の棚部１９には、ＩＣパッケージ搭載用ユニット１４のソケット本体１２を棚部１９に固定するための弾性変形可能な係止部材２１がそれぞれ１つずつ立設されている。これら係止部材２１は、本発明の係止手段としてそれぞれ機能する。先端側がスライドブロック１３の摺動方向に沿って弾性変形可能な係止部材２１は、ソケット本体１２の上端面に係止する爪部２２をその上端部に有する。この爪部２２には、ソケットベース１１の開口部２０にＩＣパッケージ搭載用ユニット１４を装着する際に、ソケット本体１２の外周縁部に当接して爪部２２が退避するように係止部材２１を弾性変形させる傾斜面２３が形成されている。スライドブロック１３が重ねられるソケット本体１２の上端面に対する爪部２２の係止を可能とするため、スライドブロック１３には爪部２２を囲む凹部２４が形成されている。
【００２３】
このように、係止部材２１を弾性変形可能としたことにより、ソケット本体１２に対して係止部材２１の爪部２２の係合を解除した場合には、ＩＣパッケージ搭載用ユニット１４をソケットベース１１から取り外すことが可能となる。これは、必要に応じて異なる種類のＩＣパッケージ搭載用ユニット１４をソケットベース１１に対して個々に交換可能であることを意味する。
【００２４】
ＩＣパッケージ搭載用ユニット１４を挟んで対向し、本発明の連結部材として機能する一対の連結板１５は、ソケットベース１１に対し、スライドブロック１３の摺動方向と平行なそれらの長手方向に沿って摺動自在に取り付けられている。これら一対の連結板１５には、スライドブロック１３にそれぞれ突設された複数の連結ピン２５に係止する切り欠き部２６がそれぞれ形成されている。これにより、連結板１５とスライドブロック１３とは一体的に横移動可能である。
【００２５】
ソケットベース１１には、このソケットベース１１に固定されたレバー支軸２７に対し一対の操作レバー１６の基端部が回動自在に嵌合されている。前記一対の連結板１５の一端部には、スライドブロック１３の摺動方向と直交方向に延在する伝達軸２８の両端部が貫通状態で連結されている。ソケットベース１１に形成した溝部２９に収容される伝達軸２８の両端部が上述したレバー支軸２７の直上にて一対の操作レバー１６に対して回転可能に嵌着されている。
【００２６】
伝達軸２８は、レバー支軸２７を中心とする一対の操作レバー１６の回動動作を連結板１５の横移動運動に変換するための機能を有する。この伝達軸２８は、操作レバー１６の回動動作に伴って図中、二点鎖線で示すように変位するように設定されている。つまり、上述した操作レバー１６，レバー支軸２７，伝達軸２８などが本発明のブロック操作手段を構成している。一対の操作レバー１６の先端部に形成された受圧部３０を押し下げることにより、これら一対のレバー１６はレバー支軸２７を中心として回動する。この結果、伝達軸２８を介して一対の連結板１５がスライドブロック１３と共に図中、左方向に動かされる。ソケット本体１２に対してスライドブロック１３を横移動させることが可能であれば、本実施例以外の構成を有するブロック操作手段を適宜採用することが可能である。
【００２７】
図中の符号で３１は、伝達軸２８を溝部２９に落とし込んだ後に伝達軸２８にかぶせられる軸カバーである。この軸カバー３１は連結板１５と操作レバー１６と伝達軸２８との組み立て体をソケットベース１１に取り付けた後、ソケットベース１１に対して一体的に接合される。軸カバー３１の係止部材２１と対向する部分には、係止部材２１の弾性的な退避変位を許容するための凹部３２が形成されている。
【００２８】
上述したコンタクト部１７は、操作レバー１６の先端部の受圧部３０を上方に押し上げるように付勢するばね力を内包している。従って、操作レバー１６に外力を加えない状態では、各対のコンタクト部１７が閉じた状態に保持される。
【００２９】
操作レバー１６を押し下げるため、図９および図１０に示した操作部材１０６をソケットベース１１に組み付けることも可能である。また、操作レバー１６を一対設ける必要はなく、何れか一方側にのみ設けるようにしてもよい。
【００３０】
ソケット本体１２の端子挿入孔１８に対して所定間隔で配列するように取り付けられた複数のコネクタピンの上端部は、上述したように各対のコンタクト部１７を構成する。これらコネクタピンの下端部は、ソケット本体１２から突出する複数の端子部３３をそれぞれ構成する。これら端子部３３は、図示しないＩＣパッケージの検査ボードに設けられたコンタクトに対して差し込むことができるようになっている。
【００３１】
スライドブロック１３の上端面の四隅には、ＩＣパッケージに対する案内部３４がぞれぞれ形成されている。これにより、ＩＣパッケージをＩＣパッケージ搭載用ユニット１４に取り付ける際のスライドブロック１３に対するＩＣパッケージの位置決めを正確に行うことができる。
【００３２】
上述した実施例におけるオープントップ形ＩＣソケット１０は、ソケットベース１１に対して同一のＩＣパッケージが２つ搭載されたものである。しかしながら、本実施例ではソケットベース１１に対して２つのＩＣパッケージ搭載用ユニット１４が個々に着脱可能であるので、図７に示すように異なる種類のＩＣパッケージに対応した異なる種類のＩＣパッケージ搭載用ユニット１４をソケットベース１１に取り付けることも可能である。同様に、図８に示すように３つ以上のＩＣパッケージが搭載できるように、同一または相互に異なる種類のＩＣパッケージ搭載用ユニット１４を１つのソケットベース１１に対して３つ以上（図示例では３つ）取り付けることも可能である。図８に示した実施例では、操作レバー１６を伝達軸２８の一方側にのみ設けてある。
【００３３】
なお、これらの図中で、先の実施例と同一機能の要素には同一符号を記してある。
【００３４】
【発明の効果】
本発明のオープントップ形ＩＣソケットによると、複数のＩＣパッケージ搭載用ユニットを１つのソケットベースに組み込むようにしたので、従来のＩＣソケットを単に複数まとめたものに比べると外形寸法を小さくして軽量化および部品点数の削減が可能であり、製造コストを低減させることができる。しかも、検査ボードに対するＩＣソケットの実装密度を実質的に高くすることができるので、一度に検査可能なＩＣパッケージの数を多く設定することができる。
また、連結部材をスライドブロックの摺動方向と平行な方向に摺動可能にソケットベースに取り付けているので、すべてのスライドブロックを一括して摺動させるための機構をより簡略化させることができる。
【００３５】
複数のＩＣパッケージ搭載用ユニットにおける個々のソケット本体に係止してこれらをソケットベースに固定するための複数の係止手段をソケットベースに設けた場合には、ソケットベースに対するソケット本体の固定を確実に行うことができる。特に、複数の係止手段がそれぞれ弾性変形可能な係止爪を有する場合には、ソケットベースに対するＩＣパッケージ搭載用ユニットの交換が可能となり、検査対象となるＩＣパッケージの種類に対応したＩＣパッケージ搭載用ユニットに取り替えて汎用性を持たせることができる。
【００３７】
ブロック操作手段が操作レバーを有する場合には、すべてのスライドブロックの摺動を操作レバーを操作するだけで容易に行うことができる。
【００３８】
ＩＣパッケージ搭載用ユニットにおける個々のソケット本体が、当該ソケット本体からそれぞれ突出し、複数対のコンタクト部とそれぞれ導通する複数の端子部をさらに有する場合、このオープントップ形ＩＣソケットをＩＣパッケージを検査するための検査用ボードに利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるオープントップ形ＩＣソケットの一実施例の外観を表す平面図であり、コンタクト部が開いた状態を示している。
【図２】図１に示した実施例の正面図である。
【図３】図１中のIII−III矢視断面図である。
【図４】図１中のIV−IV矢視断面図である。
【図５】図１中のＶ−Ｖ矢視断面図である。
【図６】図１中のVI−VI矢視断面図である。
【図７】本発明によるオープントップ形ＩＣソケットの他の実施例の外観を表す平面図である。
【図８】本発明によるオープントップ形ＩＣソケットの別な実施例の外観を表す平面図である。
【図９】従来のオープントップ形ＩＣソケットの一例を表す平面図である。
【図１０】図９に示したオープントップ形ＩＣソケットの正面図である。
【符号の説明】
１０ オープントップ形ＩＣソケット
１１ ソケットベース
１２ ソケット本体
１３ スライドブロック
１４ ＩＣパッケージ搭載用ユニット
１５ 連結板
１６ 操作レバー
１７ コンタクト部
１８ 端子挿入孔
１９ 棚部
２０ 開口部
２１ 係止部材
２２ 爪部
２３ 傾斜面
２４ 凹部
２５ 連結ピン
２６ 切り欠き部
２７ レバー支軸
２８ 伝達軸
２９ 溝部
３０ 受圧部
３１ 軸カバー
３２ 凹部
３３ 端子部
３４ 案内部
Claims (4)
- ＩＣパッケージの端子が差し込まれる複数対の開閉可能なコンタクト部を有するソケット本体と、このソケット本体に対して摺動可能に重ねられ、前記複数対のコンタクト部を開閉するためのスライドブロックとをそれぞれ具え、前記スライドブロックの摺動方向と平行な方向に配された複数のＩＣパッケージ搭載用ユニットと、
これらＩＣパッケージ搭載用ユニットを整列状態で収容保持するソケットベースと、
前記スライドブロックの摺動方向と平行な方向に摺動可能に前記ソケットベースに取り付けられ、前記複数のＩＣパッケージ搭載用ユニットにおける個々の前記スライドブロックを相互に連結する連結部材と、
この連結部材に連結されると共に前記ソケットベースに取り付けられて前記個々のスライドブロックをこれらの摺動方向に沿って摺動させるブロック操作手段と
を具えたことを特徴とするオープントップ形ＩＣソケット。 - 前記ソケットベースは、前記複数のＩＣパッケージ搭載用ユニットにおける個々の前記ソケット本体に係止してこれらを前記ソケットベースに固定するための複数の係止手段を有することを特徴とする請求項１に記載のオープントップ形ＩＣソケット。
- 前記複数の係止手段は、それぞれ弾性変形可能な係止爪を有することを特徴とする請求項２に記載のオープントップ形ＩＣソケット。
- 前記ブロック操作手段が操作レバーを有することを特徴とする請求項１から請求項３の何れかに記載のオープントップ形ＩＣソケット。
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