CN103904485B - 电连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明揭示了一种电连接器，用于连接芯片模块，包括：基座、收容于所述基座中的若干导电端子、组装于基座上的盖体及驱动盖体相对于基座在开启位置和闭合位置之间水平滑移的驱动装置，其中，所述盖体上设有第一卡勾，所述基座上设有延伸出盖体上表面的第二卡勾，所述第一卡勾和第二卡勾位于盖体相对于基座滑移方向上的两端，且在所述闭合位置时，所述第一卡勾和第二卡勾卡扣所述芯片模块。

Description

电连接器
【技术领域】
本发明涉及一种电连接器，尤其是一种电性连接芯片模块的电连接器。
【背景技术】
中国专利公告第2842789号揭示了与针脚式芯片模块电性连接的电连接器，该电连接器包括基座、设于基座内的导电端子、盖体及驱动盖体相对于基座滑动的驱动装置。所述基座及盖体上设有对应之通孔，当芯片模块组装于盖体上时，该芯片模块底面的针脚通过盖体之通孔与基座内的导电端子电性连接。由于芯片模块上表面涂有散热膏，当散热器组装于其上时，芯片模块与散热器之间形成真空状态并粘结在一起，客户在取出该散热器时若不进行水平扭转切断散热膏则会导致芯片模块被一起拔出，故而损坏芯片模块。另外，由于芯片模块与电连接器之间仅通过导电端子的夹持力夹持，若在震动冲击的环境下芯片模块可能被震出电连接器。
鉴于此，确有必要提供一种改进的电连接器，以防止芯片模块在不当操作时被拔出的技术缺陷。
【发明内容】
本发明所解决的技术问题是提供一种固定芯片模块防止芯片模块被拔出的电连接器。
为了解决上述技术问题，本发明提供一种电连接器，用于连接芯片模块，包括：基座、收容于所述基座中的若干导电端子、组装于基座上的盖体及驱动盖体相对于基座在开启位置和闭合位置之间水平滑移的驱动装置，其中，所述盖体上设有第一卡勾，所述基座上设有延伸出盖体上表面的第二卡勾，所述第一卡勾和第二卡勾位于盖体相对于基座滑移方向上的两端，以在所述闭合位置时，所述第一卡勾和第二卡勾可卡扣所述芯片模块。
作为本发明进一步改进的技术方案，所述第一卡勾和第二卡勾延伸出所述盖体上表面之高度相同。
作为本发明进一步改进的技术方案，所述基座包括设有导电端子的端子区域及与端子区域相连的端部，所述第二卡勾设于所述端子区域外侧远离端部的一端。
作为本发明进一步改进的技术方案，所述盖体包括与端子区域对应的承接区域及与承接区域相连的头部，所述第一卡勾设于所述承接区域外侧靠近所述头部的一端。
作为本发明进一步改进的技术方案，所述第一卡勾和第二卡勾在所述开启位置时的距离大于所述闭合位置时的距离。
作为本发明进一步改进的技术方案，所述驱动装置为拨杆，所述拨杆设有驱动盖体相对于基座滑移的驱动部。
与相关技术相比，本发明电连接器通过盖体和基座上分别设置第一卡勾和第二卡勾用以卡扣芯片模块，使得芯片模块在误操作时不被拔出，或者在震动冲击的环境中被震出。
【附图说明】
图1是本发明电连接器组装芯片模块的初始组装图；
图2是本发明电连接器及芯片模块的分解图；
图3是图1所述电连接器及芯片模块的侧视图；
图4是本发明电连接器与芯片模块完成组装的侧视图。
【具体实施方式】
图1至图4所示为本发明的电连接器，用于电性连接芯片模块1及电路板（未图示），该电连接器包括基座2、导电端子3、盖体4及驱动装置5。
参阅图1和图2所示，基座2大致呈矩形，其包括设有端子孔20的端子区域21及设于端子区域21一端的端部22。所述导电端子3收容于端子孔20中。
盖体4扣持于基座2上，通过驱动装置5的驱动可使盖体4相对于基座2在开启位置和闭合位置之间水平滑移。盖体4包括与基座2之端子区域21对应的承接区域41及设于承接区域41一端的头部42。所述承接区域41设有与端子孔20对应的通孔410，以使芯片模块1的针脚10通过该通孔410插入导电端子3的接触臂31中，以此实现芯片模块1与电连接器的电性连接。基座2的端部22与盖体4的头部42之间形成收容驱动装置5的收容空间，在本发明中，所述驱动装置5为拨杆，所述拨杆设有驱动盖体4相对于基座2滑移的驱动部51。
在所述盖体4的承接区域41外侧靠近所述头部42的一端处设有向上延伸的第一卡勾43，在所述基座2的端子区域21外侧远离所述端部22的一端处设有向上延伸并超出所述盖体4上表面的第二卡勾23，所述第一卡勾43和第二卡勾23均设于盖体4沿基座2滑移的方向上，并且延伸出所述盖体4上表面的高度相同。参阅图3和图4所示，当电连接器于开启位置时，盖体4的通孔410与基座2的端子孔20上下一一对齐，此时将芯片模块1组装至所述盖体4上，芯片模块1的一端被所述第一卡勾43卡扣，相对的另一端未被卡扣，然后拨动所述驱动装置5使盖体4相对于基座1水平滑动而至闭合位置时，芯片模块1随着盖体4的移动而移动至第二卡勾23处并被第二卡勾23所卡扣。在上述过程中，由于盖体4相对于基座1滑动，第一卡勾43与第二卡勾23之间的距离缩短，实现了芯片模块1由开始组装时未完全卡扣到后来完全卡扣。
本发明的重点结构在于盖体4和基座2分别设有位于盖体4滑移方向上的有第一卡勾43和第二卡勾23，该第一卡勾43和第二卡勾23对芯片模块1卡扣防止错误操作将芯片模块1拔出，同时利用电连接器在开启位置时第一卡勾43和第二卡勾23之间的距离大于在闭合位置时的距离，以实现电连接器对芯片模块1的自动锁扣。
应当指出，以上所述仅为本发明的最佳实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。

Claims (5)

1.一种电连接器，用于连接芯片模块，包括：基座、收容于所述基座中的若干导电端子、组装于基座上的盖体及驱动盖体相对于基座在开启位置和闭合位置之间水平滑移的驱动装置，其特征在于：所述盖体上设有第一卡勾，所述基座上设有延伸出盖体上表面的第二卡勾，所述第一卡勾和第二卡勾位于盖体相对于基座滑移方向上的两端，以在所述闭合位置时，所述第一卡勾和第二卡勾可卡扣所述芯片模块，所述第一卡勾和第二卡勾在所述开启位置时的距离大于所述闭合位置时的距离。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一卡勾和第二卡勾延伸出所述盖体上表面的高度相同。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述基座包括设有导电端子的端子区域及与端子区域相连的端部，所述第二卡勾设于所述端子区域外侧远离所述端部的一端。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述盖体包括与端子区域对应的承接区域及与承接区域相连的头部，所述第一卡勾设于所述承接区域外侧靠近所述头部的一端。
5.如权利要求1至4中任一权利要求所述的电连接器，其特征在于：所述驱动装置为拨杆，所述拨杆设有驱动盖体相对于基座滑移的驱动部。
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