CN106229746B - 一种芯片卡座及通信装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片卡座及通信装置，涉及通信技术领域，用于在M2M芯片的封装过程中，较为方便地对M2M芯片进行操作。该芯片卡座包括芯片承托部和盖板，所述芯片承托部和所述盖板之间形成用于放置所述M2M芯片的容置空间，所述芯片卡座还包括设于所述容置空间内的自锁机构。其中，在将所述M2M芯片推入所述容置空间直至到达所述容置空间的底部时，所述自锁机构将所述M2M芯片锁住，在需要将所述M2M芯片从所述容置空间中取出时，所述自锁机构将所述M2M芯片从所述容置空间中推出。本发明提供的芯片卡座应用于对M2M芯片进行封装。

Description

一种芯片卡座及通信装置

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种芯片卡座及通信装置。

背景技术

M2M(Machine-to-Machine，机器对机器通信)是一个新兴的技术，其应用遍及电力、交通、工业控制和医疗等多个领域。在M2M应用的过程中，一个关键的部件为M2M芯片，其尺寸通常为“贴片级”，例如，M2M芯片的一个常见的尺寸为5mm×6mm。

现有技术中，通常需要通过一个芯片卡座将上述M2M芯片进行封装。由于现有的芯片卡座的结构的限制，使得在上述封装过程中，需要先使M2M芯片与芯片卡座所在平面平行，然后沿着垂直于芯片卡座所在平面的方向，将M2M芯片放入芯片卡座内，并采取相对应的方式将M2M芯片从芯片卡座内取出，且由以上所述可知，M2M芯片的尺寸较小，因此，现有技术在M2M芯片的封装过程中，对M2M芯片的操作较为不便。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片卡座及通信装置，用于在M2M芯片的封装过程中，较为方便地对M2M芯片进行操作。

为达到上述目的，本发明提供的芯片卡座采用如下技术方案：

该芯片卡座，用于封装M2M芯片，所述芯片卡座包括芯片承托部和盖板，所述芯片承托部和所述盖板之间形成用于放置所述M2M芯片的容置空间，所述芯片卡座还包括设于所述容置空间内的自锁机构；其中，在将所述M2M芯片推入所述容置空间直至到达所述容置空间的底部时，所述自锁机构将所述M2M芯片锁住，在需要将所述M2M芯片从所述容置空间中取出时，所述自锁机构将所述M2M芯片从所述容置空间中推出。

由于在将M2M芯片推入容置空间直至到达容置空间的底部时，自锁机构能够将M2M芯片锁住，在需要将M2M芯片从容置空间中取出时，自锁机构能够将M2M芯片从容置空间中推出，因此，在M2M芯片的封装过程中，本发明所提供的芯片卡座不需要先使M2M芯片与芯片卡座所在平面平行，然后沿着垂直于芯片卡座所在平面的方向，将M2M芯片放入芯片卡座内，而是可以通过将M2M芯片推入的方式将M2M芯片固定在芯片卡座内，同时也不需要沿着垂直于芯片卡座所在平面的方向将M2M芯片取出，而是可以通过自锁机构将M2M从芯片卡座中推出，与现有技术相比，明显方便了在M2M芯片封装过程中，对M2M芯片所进行的操作。

此外，本发明还提供了一种通信装置，该通信装置包括如上所述的芯片卡座，以及封装于所述芯片卡座中的M2M芯片。

由于本发明所提供的通信装置包括如上所述的芯片卡座，因此，本发明所提供的通信装置具有与上述芯片卡座相同的有益效果，此处不再进行赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例中芯片承托部的结构示意图；

图2为本发明实施例中芯片卡座的结构示意图；

图3为本发明实施例中定位杆的结构示意图；

图4为本发明实施例中自锁机构的工作原理图一；

图5为本发明实施例中自锁机构的工作原理图二；

图6为本发明实施例中滑槽的结构示意图；

图7为本发明实施例中M2M芯片推入芯片卡座的过程示意图一；

图8为本发明实施例中M2M芯片推入芯片卡座的过程示意图二。

附图标记说明：

1-芯片承托部； 2-盖板； 3-自锁机构；

4-限位块； 5-滑块； 6-定位杆；

7-弹簧； 8-滑槽； 81-第一子滑槽；

82-第二子滑槽； 83-第三子滑槽； 84-第四子滑槽；

9-定位孔； 10-定位部； 11-凸块；

12-第一限位杆； 13-第二限位杆； 14-接触弹片；

15-第二引脚； 16-第三引脚； 17-M2M芯片。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

如图1和图2所示，本发明实施例提供了一种芯片卡座，用于封装M2M芯片，该芯片卡座包括芯片承托部1和盖板2，芯片承托部1和盖板2之间形成用于放置M2M芯片的容置空间，芯片卡座还包括设于容置空间内的自锁机构3。其中，在将M2M芯片推入容置空间直至到达容置空间的底部时，自锁机构3将M2M芯片锁住，在需要将M2M芯片从容置空间中取出时，自锁机构3将M2M芯片从容置空间中推出。

具体地，M2M芯片通常包括多个第一引脚，芯片承托部1上可以设有与M2M芯片的引脚一一对应的接触弹片14，在将M2M芯片推入至容置空间的底部时，各个接触弹片14分别与M2M芯片上相对应的第一引脚接触。例如，如图1所示，当M2M芯片包括8个第一引脚时，芯片承托部1上可以设有与M2M芯片的引脚一一对应的8个接触弹片14。进一步地，如图2所示，各个接触弹片14均可以向外延伸，形成供信号外接的第二引脚15。例如，当芯片承托部1上设有8个接触弹片14时，芯片卡座的底部设有8个第二引脚15，从而M2M芯片上的各个信号可以通过接触弹片14，再经第二引脚15向外界传递。此外，芯片承托部1背向容置空间的一面上可以设有多个供焊接的第三引脚16，如图6所示，本发明实施例中的芯片承托部1背向容置空间的一面上设有4个第三引脚16，从而芯片卡座可以通过第三引脚16固定在电路板上。当然，第三引脚16的数量也可以为其它数值，例如，6个或者8个，本发明实施例对此不做具体限制。

另外，如图2所示，盖板2的顶端(即靠近芯片承托部1的顶部的那一端)可以设有缺口，从而一方面使操作者容易辨认哪一端是芯片承托部1的顶部，另一方面使得操作者能够方便地将M2M芯片推入容置空间内。需要说明的是，上述芯片承托部1的顶部指的是芯片承托部1中M2M芯片推入的那一端。

由于在将M2M芯片推入容置空间直至到达容置空间的底部时，自锁机构3能够将M2M芯片锁住，在需要将M2M芯片从容置空间中取出时，自锁机构3能够将M2M芯片从容置空间中推出，因此，在M2M芯片的封装过程中，本发明实施例所提供的芯片卡座不需要先使M2M芯片与芯片卡座所在平面平行，然后沿着垂直于芯片卡座所在平面的方向，将M2M芯片放入芯片卡座内，而是可以通过将M2M芯片推入的方式将M2M芯片固定在芯片卡座内，同时也不需要沿着垂直于芯片卡座所在平面的方向将M2M芯片取出，而是可以通过自锁机构3将M2M从芯片卡座中推出，与现有技术相比，明显方便了在M2M芯片封装过程中，对M2M芯片所进行的操作。

下面对上述自锁机构3的具体结构做进一步描述，需要说明的是，自锁机构3的具体实现方式不局限于以下所述，本领域技术人员可以根据实际需要进行合理选择。

如图1和图3所示，自锁机构3包括位于容置空间一侧的限位块4、滑块5、定位杆6和弹簧7，限位块4、滑块5和弹簧7沿自上至下依次设置，即沿着自芯片承托部1的顶部至芯片承托部1的底部的方向依次设置。滑块5上设有滑槽8，限位块4上设有定位孔9，滑槽8上设有定位部10，定位杆6的两端分别设有第一勾部和第二勾部，第一勾部固定在定位孔9内，第二勾部位于滑槽8内，并可沿滑槽8移动。具体地，在未将M2M芯片推入容置空间时，滑块5的顶部抵持于限位块4的底部，滑块5的底部抵持于弹簧7的第一端，弹簧7的第二端抵持于芯片承托部1的底部的侧壁；在将M2M芯片推至容置空间的底部时，定位杆6的第二勾部卡在定位部10内。需要说明的是，图1中未画出定位杆6，而是在图3中单独将定位杆6画出，实际上，定位杆6是自锁机构3的一部分。

为便于本领域技术人员理解，下面结合图1、图3、图4和图5对上述自锁机构3的工作方式进行详细地说明。未将M2M芯片推入容置空间时，如图4所示，弹簧7将滑块5向上顶，滑块5与限位块4接触，此时，定位杆6的第一勾部固定在定位孔9内，定位杆6的第二勾部位于滑槽8内。在将M2M芯片推入容置空间时，如图5所示，随着M2M芯片的向下移动，滑块5跟着向下移动，定位杆6的第一勾部固定地卡在定位孔9内，定位杆6的第二勾部位沿着滑槽8向上移动，当将M2M芯片推至容置空间的底部时，定位杆6的第二勾部卡在定位部10内，此时定位杆6的两个勾部均固定，滑块5不会继续移动，使得自锁机构3能够锁住M2M芯片。进一步地，当需要将M2M芯片从容置空间中取出时，使定位杆6的第二勾部从定位部10中脱离，弹簧7将滑块5向上顶，带动M2M芯片向上移动，从而将M2M芯片推出。具体地，上述使定位杆6的第二勾部从定位部10中脱离的方式有多种，例如，操作者再次向下推动已位于容置空间内的M2M芯片。

具体地，上述随着M2M芯片的向下移动，滑块5跟着向下移动的具体实现方式也可以有多种，本领域技术人员可以根据实际需要进行合理选择。示例性地，如图1、图7和图8所示，滑块5朝向容置空间的侧壁上可以设有凸块11，当未将M2M芯片17推入容置空间时，滑块5被弹簧7顶于限位块4的底部，当将M2M芯片17推入容置空间时，M2M芯片17与凸块11接触后，M2M通过凸块11带动滑块5向下移动。进一步地，凸块11与滑块5优选为一体结构，以便于滑块5和凸块11的加工。需要说明的是，图7和图8中，箭头表示M2M芯片17推入容置空间的方向，另外，为清楚地表示M2M芯片17在推入容置空间时M2M芯片17与芯片卡座之间的位置关系，图7和图8的盖板2使用了透视的画法，实际上盖板2既可以是一不透明的实体结构，例如，盖板2由黑色塑料制成，也可以是一透明或者半透明的实体结构，例如，盖板2由半透明的塑料制成。

此外，如图6所示，滑槽8可以包括由内至外(即自容置空间向外的方向)依次设置的第一子滑槽81和第二子滑槽82，第一子滑槽81和第二子滑槽82的延伸方向均与M2M芯片17的推入方向相平行，且第二子滑槽82的长度大于第一子滑槽81的长度。滑槽8还包括连接于第一子滑槽81中部和第二子滑槽82中部的第三子滑槽83，以及连接于第一子滑槽81底部和第二子滑槽82中下部的第四子滑槽84，第三子滑槽83的形状为V型，第三子滑槽83与第一子滑槽81的连接位置和第三子滑槽83与第二子滑槽82的连接位置相持平，第四子滑槽84与第二子滑槽82的连接位置比第四子滑槽84与第一子滑槽81的连接位置靠上。需要说明的是，滑槽8的具体实现方式不限于以上所述，本领域技术人员可以根据实际需要进行合理选择。

当滑块5跟着M2M芯片17向下移动时，定位杆6的第二勾部沿着第一子滑槽81向上滑动，然后进入第三子滑槽83内，由于第三子滑槽83的形状为V型，从而定位杆6的第二勾部能够卡于第三子滑槽83的转折处，即第三子滑槽83的转折处相当于上述的定位部10。当需要将M2M芯片17从容置空间内取出时，可以再次向下推动M2M芯片17，进而通过凸块11带动滑块5向下做适当的移动，此时定位杆6的第二勾部从第三子滑槽83滑入第二子滑槽82内，此时定位杆6的第二勾部已经从第三子滑槽83的转折处脱离，定位杆6对滑块5不再有位置固定作用，弹簧7使滑块5向上滑动。由于第四子滑槽84与第二子滑槽82的连接位置比第四子滑槽84与第一子滑槽81的连接位置靠上，因此定位杆6的第二勾部可以通过第四子滑槽84从第二子滑槽82重新滑入第一子滑槽81内。

此外，如图1所示，滑块5的底部上可以设有第一限位杆12，芯片承托部1的底部上可以设有第二限位杆13，弹簧7套设于第一限位杆12和第二限位杆13上。由于第一限位杆12和第二限位杆13的存在，使得弹簧7只会在第一限位杆12的延伸方向和第二限位杆13的延伸方向上运动，从而使自锁机构3的控制较为稳定。

实施例二

本发明实施例提供了一种通信装置，该通信装置包括如实施例一所述的芯片卡座以及封装于芯片卡座中的M2M芯片17。

由于本发明实施例所提供的通信装置包括如实施例一所述的芯片卡座，因此，本发明实施例所提供的通信装置具有和上述芯片卡座相同的有益效果，本处不再进行赘述。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种芯片卡座，用于封装M2M芯片，其特征在于，所述芯片卡座包括芯片承托部和盖板，所述芯片承托部和所述盖板之间形成用于放置所述M2M芯片的容置空间，所述芯片卡座还包括设于所述容置空间内的自锁机构；其中，

在将所述M2M芯片推入所述容置空间直至到达所述容置空间的底部时，所述自锁机构将所述M2M芯片锁住，在需要将所述M2M芯片从所述容置空间中取出时，所述自锁机构将所述M2M芯片从所述容置空间中推出；

所述自锁机构包括位于所述容置空间一侧的限位块、滑块、定位杆和弹簧，所述限位块、所述滑块和所述弹簧沿自上至下依次设置；所述滑块上设有滑槽，所述限位块上设有定位孔，所述滑槽上设有定位部，所述定位杆的两端分别设有第一勾部和第二勾部，所述第一勾部固定在所述定位孔内，所述第二勾部位于所述滑槽内，并可沿所述滑槽移动；

所述滑块朝向所述容置空间的侧壁上设有凸块。

2.根据权利要求1所述的芯片卡座，其特征在于，所述凸块与所述滑块为一体结构。

3.根据权利要求1所述的芯片卡座，其特征在于，所述滑槽包括由内至外依次设置的第一子滑槽和第二子滑槽，第一子滑槽和第二子滑槽的延伸方向均与所述M2M芯片的推入方向相平行，且第二子滑槽的长度大于第一子滑槽的长度；所述滑槽还包括连接于所述第一子滑槽中部和所述第二子滑槽中部的第三子滑槽，以及连接于所述第一子滑槽底部和所述第二子滑槽中下部的第四子滑槽，所述第三子滑槽的形状为V型，所述第三子滑槽与所述第一子滑槽的连接位置和所述第三子滑槽与所述第二子滑槽的连接位置相持平，所述第四子滑槽与所述第二子滑槽的连接位置比所述第四子滑槽与所述第一子滑槽的连接位置靠上。

4.根据权利要求1所述的芯片卡座，其特征在于，所述滑块的底部上设有第一限位杆，所述芯片承托部的底部上设有第二限位杆，所述弹簧套设于所述第一限位杆和所述第二限位杆上。

5.根据权利要求1所述的芯片卡座，其特征在于，所述M2M芯片包括多个第一引脚，所述芯片承托部上设有与所述M2M芯片的引脚一一对应的接触弹片。

6.根据权利要求5所述的芯片卡座，其特征在于，各个所述接触弹片均向外延伸，形成供信号外接的多个第二引脚。

7.根据权利要求1所述的芯片卡座，其特征在于，所述盖板的顶端设有缺口。

8.一种通信装置，其特征在于，包括如权利要求1～7任一项所述的芯片卡座，以及封装于所述芯片卡座中的M2M芯片。