KR102276579B1 - 전기 부품용 소켓 - Google Patents

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가부시키가이샤 엔프라스
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Abstract

IC 소켓(10)은 IC 패키지(100)를 착탈 가능하게 수용하는 수용부(20b)를 갖는 소켓 본체(20)와, 일측단부(30a)이 소켓 본체(20)에 제 1 회동축(X1)으로 회동 가능하게 축지지되어서 수용부(20b)를 개폐함과 아울러, 타측단부(30c)의 래치 부재가 록킹편에 록킹되어 닫힌 상태로 유지되는 소켓 커버(30)와, 소켓 커버(30)에 부착되어 제 3 회동축(X3)으로 축지지된 캠의 회동에 의해 IC 패키지(100)를 압박하는 방열 부재(40)를 포함한다. 소켓 커버(30)는 닫힌 상태로 소켓 커버(30)가 수용부(20b)와 대향하는 방향을 판두께 방향으로 하는 금속 플레이트(36)를 일측단부(30a)로부터 타측단부(30c)에 걸쳐 함축성, 금속 플레이트(36)는 제 3 회동축(X3)로부터 힘을 받는 부위의 근방에서 제 1 회동축(X1)과 평행하게 절곡 가공된 홈(36a)을 갖는다.

Description

전기 부품용 소켓{ELECTRIC COMPONENT SOCKET}
본 발명은 소켓 본체에 IC 패키지 등의 전기 부품을 착탈 가능하게 수용하여 배선 기판에 전기적으로 접속하는 전기 부품용 소켓에 관한 것이다.
종래, 예를 들면 IC 패키지 등의 전기 부품을 배선 기판에 접속하는데에 사용되는 IC 소켓으로서 전기 부품을 착탈 가능하게 수용하는 수용부가 형성된 소켓 본체와, 수용부를 개폐하는 동작이 가능해지도록 소켓 본체에 회동 가능하게 축지지된 소켓 커버를 갖고, 소켓 커버를 닫아 감으로써 소켓 커버에 회동 가능하게 축지지된 방열 부재를 통해 소켓 본체의 수용부에 수용된 전기 부품을 압박하는 것이 있었다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
일본 특허공개 2010-135155호 공보
그런데, 이러한 IC 소켓에서는 각종 부품의 성형 오차가 누적되어 소켓 커버와 전기 부품 사이의 거리가 접근하여 전기 부품을 지나치게 강하게 누르거나 하는 경우가 있기 때문에 스프링 등의 댐퍼 기능을 소켓 커버와 방열 부재 사이에 설정함으로써 전기 부품으로의 압박력을 억제하는 것이 고려된다.
그러나, 이와 같이 스프링 등의 댐퍼 기능을 형성하면 IC 소켓의 구조가 복잡해지고, 특히 IC 소켓을 소형화할 필요가 있을 경우에는 스프링 등의 설치 공간을 확보하는 것이 어려워진다는 우려가 있었다.
그래서, 본 발명은 이러한 문제점에 대처하여 간단한 구조로 댐퍼 기능을 발휘시킬 수 있는 전기 부품용 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해서 본 발명에 의한 전기 부품용 소켓은 전기 부품을 착탈 가능하게 수용하는 수용부를 갖는 소켓 본체와, 일측단부가 소켓 본체에 회동 가능하게 축지지되어 수용부를 개폐함과 아울러, 타측단부가 소켓 본체에 록킹 가능하게 형성되어서 상기 록킹에 의해 닫힌 상태로 유지되는 소켓 커버와, 소켓 커버에 설치되어 닫힌 상태로 수용부에 수용된 전기 부품을 압박하는 압박 수단을 포함하여 구성되고, 소켓 커버는 닫힌 상태로 소켓 커버가 수용부와 대향하는 방향을 판두께 방향으로 하는 금속 플레이트를 일측단부로부터 타측단부에 걸쳐 포함하며, 또한 금속 플레이트는 압박 수단으로부터 힘을 받는 부위의 근방에서 소켓 커버의 회동축과 병렬로 절곡 형성된 홈을 갖는 것이다.
이러한 전기 부품용 소켓에 있어서 금속 플레이트의 홈은 개구 면적이 저면으로부터 개구부를 향해서 서서히 넓어지는 테이퍼형상으로 형성되어도 좋다.
또한, 소켓 커버는 기단이 타측단부에 회동 가능하게 축지지되며, 선단이 소켓 본체에 록킹 가능하게 형성되고, 이러한 록킹에 의해 소켓 커버를 닫힌 상태로 유지하는 록킹부를 갖고, 이 록킹부의 회동축이 소켓 커버의 회동축과 병렬해도 좋다.
또한, 소켓 커버 중 홈과 타측단부 사이이며 타측단부의 근방부에는 볼록부 및 오목부 중 한쪽이 형성되며, 소켓 본체 중 닫힌 상태로 근방부에 대향하는 대향부에는 닫힌 상태로 볼록부 및 오목부 중 한쪽과 감합하도록 볼록부 및 오목부 중 다른쪽이 형성되어도 좋다.
또한, 소켓 커버 및 소켓 본체의 볼록부 및 오목부는 소켓 커버의 회동축과 병렬로 형성되어도 좋다.
(발명의 효과)
본 발명의 전기 부품용 소켓에 의하면 간단한 구조로 댐퍼 기능을 발휘시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 의한 IC 소켓의 정면도이며, 소켓 커버를 닫고 있지만 레버 부재를 록킹하지 않는 상태를 나타낸다.
도 2는 동 IC 소켓의 정면도이며, 소켓 커버를 연 상태를 나타낸다.
도 3은 동 IC 소켓의 평면도이며, 하반부가 도 1의 상태를 나타내고, 상반부가 도 2의 상태를 나타낸다.
도 4는 동 IC 소켓의 우측면도이다.
도 5는 소켓 커버를 닫아 레버 부재를 록킹한 상태를 나타내는 동 IC 소켓의 정면도이다.
도 6은 도 3의 A-A선에 있어서의 단면도이다.
도 7은 도 5의 B-B선에 있어서의 단면도이다.
도 8은 동 IC 소켓의 콘택트 핀의 배치 상태를 나타내는 단면도이다.
도 9는 플로팅 플레이트 강하 시의 콘택트 핀의 변형 상태를 나타내는 단면도이다.
도 10은 동 IC 소켓의 소켓 커버의 평면도이다.
도 11은 동 IC 소켓의 소켓 커버의 정면도이다.
도 12는 동 IC 소켓의 소켓 커버의 금속 플레이트의 평면도이다.
도 13은 동 IC 소켓의 소켓 커버의 금속 플레이트의 정면도이다.
도 14는 동 IC 소켓의 소켓 커버의 금속 플레이트의 우측면도이다.
도 15는 동 IC 소켓의 소켓 커버를 비스듬히 상방으로부터 본 사시도이다.
도 16은 소켓 커버에 금속 플레이트를 포함하는 경우의 IC 패키지에 대한 압박력을 설명하는 설명도이다.
도 17은 IC 패키지의 일례를 나타내고, 도 17(a)는 정면도, 도 17(b)는 저면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 실시하기 위한 실시형태에 대해서 상세하게 설명한다.
도 1~도 16은 본 실시형태에 의한 전기 부품용 소켓의 일례를 나타낸다.
이 전기 부품용 소켓은 도시 생략된 배선 기판 상에 배치됨과 아울러, 전기 부품으로서의 IC(Integrated Circuit) 패키지를 수용하여 배선 기판과의 사이에서 전기적으로 접속하고, 예를 들면 번 인(burn-in) 시험 등의 성능 시험을 행하기 위한 IC 소켓이다. IC 소켓(10)은 소켓 커버가 닫힌 상태(이하, 「닫힌 상태」라고 함)로 소켓 본체의 수용부에 수용된 IC 패키지에 방열 부재를 접촉시켜서 IC 패키지의 방열을 가능하게 한 것이며, 소켓 본체(20)와, 소켓 커버(30)와, 방열 부재(40)와, 레버 부재(50)를 구비하고 있다.
또한, 이하의 설명에 있어서 IC 패키지(100)는 도 17에 나타내어지는 바와 같이 평면으로부터 볼 때에 대략 정방형의 저면(100a)에 반구형상 단자(100b)가 매트릭스형상으로 복수 형성된 BGA(Ball Grid Array) 타입의 IC 패키지인 것으로 하여 설명한다.
소켓 본체(20)는 도 1~도 5에 나타내는 바와 같이 일측단부(20a)에 설치된 제 1 회동축(X1)에 의해 후술하는 소켓 커버(30)를 회동 가능하게 축지지함과 아울러, 도 6에 나타내는 바와 같이 중앙부 상면에 IC 패키지(100)를 수용하는 수용부(20b)를 갖는 것이다. 소켓 본체(20)에는 중앙부에 함요부(20c)가 형성되고, 이 함요부(20c) 내에 상면(22a)을 수용부(20b)로 한 사각형상의 플로팅 플레이트(22)가 도시 생략된 스프링에 의해 상방으로 바이어싱되어서 탄성적으로 상하 이동 가능하게 설치되어 있다.
플로팅 플레이트(22)에는 도 8 및 도 9에 나타내는 바와 같이 복수의 콘택트 핀(24)이 관통하는 복수의 관통 구멍(22b)이 형성되고, 수용부(20b)에 수용된 IC 패키지(100)의 복수의 반구형상 단자(100b)의 하부에 접촉하여 전기적으로 접속된다.
소켓 본체(20)의 함요부(20c)에는 도 6에 나타내는 바와 같이 콘택트 핀(24)을 수용하는 콘택트 핀 홀더(25)가 매설되고, 이 콘택트 핀 홀더(25)는 격자형상 끝면을 갖는 허니콤 형상을 이루고, 끝면에 있어서의 격자 배열 중 한방향에서 인접하는 격자의 내부 공간이 연통하도록 구성되어 있다. 콘택트 핀(24)의 양단은 도 8 및 도 9에 나타내는 바와 같이 콘택트 핀 홀더(25)의 격자형상 끝면을 형성하는 상측 삽입 통과 구멍(25a) 및 하측 삽입 통과 구멍(25b)에 삽입 통과되어 있다. 이 콘택트 핀(24)은 상측 삽입 통과 구멍(25a)을 관통하여 상기 관통 구멍(22b)으로부터 IC 패키지(100)의 반구형상 단자(100b)에 접촉하는 상측 접촉부(24a)와, 하측 삽입 통과 구멍(25b)을 관통하여 배선 기판(도시 생략)의 전극부에 접촉하는 하측 접촉부(24b)와, 이들 양측 접촉부(24a, 24b) 사이에 만곡하여 형성된 스프링부(24c)를 갖고 있다.
도 3에 있어서, 플로팅 플레이트(22)의 상면(22a)에서 수용부(20b)의 제 1 회동축(X1)에 직교하는 변의 측방, 즉 플로팅 플레이트(22)의 제 1 회동축(X1)에 직교하는 중심축에 평행한 대변(22c) 근방에는 도시 생략된 스프링에 의해 상방으로 바이어싱되는 가이드 부재(26)가 설치된다. 가이드 부재(26)는 소켓 커버(30)를 닫을 때에 후술하는 방열 부재(40)에 하방으로부터 접촉하여 방열 부재(40)와 IC 패키지(100)가 접촉하는 접촉면을 평행하게 유지하면서 하방으로 안내하도록 구성되어 있다.
소켓 본체(20)의 상면에서 일측단부(20a)에는 도 1~도 6에 나타내는 바와 같이 2개의 제 1 베어링부(20d)가 돌출하여 설치되어 있고, 이 2개의 제 1 베어링부(20d)에 제 1 회동축(X1)이 삽입 통과되어 있다.
소켓 본체(20)의 상부에는 소켓 커버(30)가 장착되어 있다. 이 소켓 커버(30)는 제 1 회동축(X1)에 의해 일측단부(30a)가 축지지되어서 회동하여 소켓 본체(20)의 수용부(20b)를 개폐하는 것이며, 도 6 및 도 7에 나타내는 바와 같이 중앙부에 닫힌 상태로 상하 방향으로 관통한 대략 사각형의 개구부(30b)를 형성하고, 타측단부(30c)에 후술하는 래치 부재(32)를 갖고 있다.
이 래치 부재(32)는 선단(32a)이 소켓 본체(20)의 타측단부(20e)에 설치된 록킹 클로(20f)에 록킹함으로써 소켓 커버(30)의 닫힌 상태를 유지하는 것이며, 기단(32b)이 소켓 커버(30)의 타측단부(30c)에 있어서 제 1 회동축(X1)과 평행하게 형성된 제 2 회동축(X2)에 회동 가능하게 축지지되어 닫힌 상태에 있어서 도시 생략된 토션 스프링에 의해 록킹편(20f)을 향해 바이어싱되어 있다. 제 2 회동축(X2)은 소켓 커버(30)의 타측단부(30c)에 형성된 제 2 베어링부(30d)에 삽입 통과되어서 형성되도록 되어 있다. 또한, 본 실시형태에 있어서의 용어 「평행」은 2개의 대상의 연장 방향이 교차하지 않는 상태를 의미하지만, 다른 실시형태에서는 2개의 대상의 연장 방향이 직교하지 않는 상태로 정의해도 좋다.
제 1 회동축(X1)에는 도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이 스프링(S)이 권취되어 있고, 그 일단을 소켓 커버(30)의 닫힌 상태에 있어서의 하면에 접촉시키고, 타단을 소켓 본체(20)의 상면에 접촉시켜 소켓 커버(30)에 상시 열림 방향의 바이어싱력이 부여되도록 하고 있다.
소켓 커버(30)에는 중앙부에 있어서 제 3 베어링부(30e)가 닫힌 상태로 하향으로 돌출하여 설치되고, 제 3 베어링부(30e)에는 제 1 회동축(X1)과 평행하게 제 3 회동축(X3)이 삽입 통과되어 있다. 제 3 회동축(X3)은 소켓 커버(30)의 개구부(30b) 내와 소켓 커버(30)의 바깥쪽으로 연장되어 있다. 소켓 커버(30)의 개구부(30b) 내에는 제 3 회동축(X3)에 의해 소켓 커버(30)의 개구부(30b) 내에서 회동 가능하게 축지지된 방열 부재(40)가 설치되어 있다. 방열 부재(40)는 소켓 커버(30)가 닫힌 상태일 때, 수용부(20b)에 수용된 IC 패키지(100)의 상면과 접촉할 때까지 방열 부재(40)가 소켓 커버(30)의 개구부(30b) 내에서 밀어 내려지도록 형성되어 있다. 예를 들면, 도 7에 나타내는 바와 같이 제 3 회동축(X3)이 닫힌 상태로 IC 소켓(10)의 정면 및 배면의 양측으로부터 개구부(30b) 안쪽을 향해서 연장되는 2개의 부재로 구성되었을 경우, 방열 부재(40)에는 2개의 부재로 이루어지는 제 3 회동축(X3)과 감합하는 홈상의 장공이 상하 방향으로 형성되어 방열 부재(40)의 밀어 내림에 추종할 수 있도록 하고 있다.
이 방열 부재(40)는 IC 패키지(100)의 상면에 접촉하여 그 방열을 행하는 것이며, 소켓 커버(30)가 닫힌 상태로 수용부(20b)에 수용된 IC 패키지(100)의 상면을 압박하는 압박부(40a)를 하방으로 돌출하여 설치하고, IC 패키지(100)에 발생한 열을 외부로 방열하는 복수의 방열 핀(40b)을 상방으로 돌출하여 설치하고 있다. 또한, 방열 부재(40)는 가이드 부재(26)의 상면에 접촉하는 플랜지부(40c)를 갖고 있다.
소켓 커버(30)에는 도 1 및 도 3 등에 나타내는 바와 같이 방열 부재(40)를 상하 이동시키는 대략 コ자상의 형상을 갖는 레버 부재(50)가 설치되어 있다. 이 대략 コ자상의 형상을 갖는 레버 부재(50)는 양단부를 소켓 커버(30)로부터 바깥쪽으로 연장한 제 3 회동축(X3)으로 축지지되는 기단부(50a)로 하고, 이에 따라 레버 부재(50)가 소켓 커버(30)에 대하여 회동하도록 되어 있다. 또한, 레버 부재(50)는 기단부(50a)로부터 평행하게 연장되는 한쌍의 암부(50b)와 이들 암부(50b)를 접속하는 선단부(50c)로 구성되어 있다.
레버 부재(50)의 기단부(50a)에는 제 3 회동축(X3)을 중심으로 하여 회동하는 캠(52)이 구비되고, 캠(52)은 닫힌 상태에 있어서 가이드 부재(26)에 의해 자중이 지지된 방열 부재(40)의 플랜지부(40c)의 상면에 접촉하고 있다. 캠(52)은 닫힌 상태에 있어서 레버 부재(50)가 도 1에 있어서의 화살표 방향으로 회동했을 때, 회동각도에 따라 캠(52)의 회동 중심으로부터 플랜지부(40c)의 상면까지의 거리가 서서히 길어지도록, 즉 가이드 부재(26)에 의한 상방으로의 바이어싱력에 저항하여 플랜지부(40c)의 상면을 서서히 밀어 내리도록 형성되어 있다. 또한, 캠(52)은 레버 부재(50)의 회동이 록킹되었을 때(도 5의 상태)에는 IC 패키지(100)의 상면을 압박하고 있도록 형성된다. 캠(52)의 일례로서는 레버 부재(50)의 기단부(50a)에 제 3 회동축(X3)의 축심에 대하여 편심시켜서 구비한 원판 등이 있다. 또한, 방열 부재(40) 및 레버 부재(50)는 소켓 커버(30)에 설치되어 닫힌 상태로 수용부(20b)에 수용된 IC 패키지(100)를 압박하는 압박 수단을 이룬다.
이어서, 도 10~도 15는 본 실시형태에 의한 IC 소켓(10)에 있어서 금속 플레이트를 포함하는 소켓 커버(30) 및 그 금속 플레이트의 일례를 나타낸다. 또한, 도 10 및 도 11에 있어서 점선은 금속 플레이트를 나타내고 있다.
소켓 커버(30)는 방열 부재(40)가 IC 패키지(100)를 압박하고, 그 반력이 방열 부재(40)를 통해 전달되었을 때에 후술하는 바와 같이 탄성 변형하도록 형성되어 있다.
보다 상세하게는 소켓 커버(30)는 합성 수지제의 대략 사각 프레임형상의 수지 부재(34)에 닫힌 상태로 소켓 커버(30)가 수용부(20b)와 대향하는 방향(도 1에 있어서의 상하 방향)을 판두께 방향으로 하는 대략 사각 프레임형상의 금속 플레이트(36)가 일측단부(30a)로부터 타측단부(30c)에 걸쳐 인서트 성형되어서 형성되어 있다. 소켓 커버(30)에는 제 1 회동축(X1)이 삽입되는 제 1 축구멍(30f)과, 제 2 회동축(X2)이 삽입되는 제 2 축구멍(30g)과, 제 3 회동축(X3)이 삽입되는 제 3 축구멍(30h)이 형성되어 있다.
소켓 커버(30)에는 레버 부재(50)의 회동에 의해 가이드 부재(26)로의 압박력에 대한 반력 또는 이것에 추가하여 IC 패키지(100)에의 압박력에 대한 반력으로서 방열 부재(40)에 가해지는 힘이 레버 부재(50)의 캠(52)으로부터 제 3 회동축(X3)을 통해 상향으로 전달된다.
사각 프레임형상의 금속 플레이트(36)는 스테인리스제의 판재가 프레스 성형되어서 형성되고, 제 3 회동축(X3)으로부터 힘을 받는 부위의 근방에서 제 1 회동축(X1)과 평행하게 절곡 형성된 홈(36a)을 갖고 있다. 이에 따라 제 3 회동축(X3)으로부터 상방에 힘을 받는 부위의 근방이 다른 부위보다 강성이 저하되도록 구성되어서 방열 부재(40)의 IC 패키지(100) 압박 시에 소켓 커버(30)가 탄성 변형되기 쉽도록 하고 있다.
금속 플레이트(36)를 절곡하여 형성되는 홈(36a)은 제 3 회동축(X3)의 직각 방향에 있어서의 단면, 즉 횡단면에서 사다리꼴형상을 이루고, 개구 면적이 저면으로부터 개구부를 향해 서서히 넓어지도록 형성되어 있다. 홈(36a)은 횡단면에서, 예를 들면 원호상, コ자상, 어묵상, V자상 등 여러 가지 형상으로 형성되어도 좋다. 또한, 단수에 한정되지 않고, 1개의 형상을 복수 반복하거나, 또는 다른 형상을 복수 조합하여 형성되어 있어도 좋다.
소켓 커버(30) 중 홈(36a)과 타측단부(30c) 사이이며 타측단부(30c)의 근방부에는 도 11에 나타내는 바와 같이 볼록부(30i)가 형성되어 있는 한편, 닫힌 상태로 소켓 커버(30)의 근방부에 대향하는 소켓 본체(20)의 대향부에는 도 6에 나타내는 바와 같이 닫힌 상태로 볼록부(30i)와 감합하는 오목부(20g)가 형성되어 있다. 이와 같이 닫힌 상태로 소켓 커버(30)의 볼록부(30i)와 소켓 본체(20)의 오목부(20g)를 감합함으로써 소켓 커버(30)가 제 3 회동축(X3)으로부터 상방으로 힘을 받아 소켓 커버(30)가 변형되었을 때에 소켓 커버(30)의 타측단부(30c)를 제 3 회동축(X3)측으로 변위되기 어렵게 하여 소켓 본체(20)의 록킹 클로(20f)에 록킹되어 있었던 소켓 커버(30)의 래치 부재(32)가 분리되어 닫힌 상태를 유지할 수 없게 된다는 가능성을 저감하고 있다.
볼록부(30i) 및 오목부(20g)는 소켓 커버(30)가 제 3 회동축(X3)으로부터 상방으로 힘을 받았을 때에 볼록부(30i)와 오목부(20g)의 감합을 안정적으로 하기 위하여 제 3 회동축(X3)과 평행하게 연장되도록 형성되어도 좋다. 또한, 당연히 볼록부(30i)를 소켓 본체(20)에 형성하고, 오목부(20g)를 소켓 커버(30)에 형성해도 좋다.
이어서, 이와 같이 구성된 IC 소켓(10)의 동작에 대하여 설명한다.
우선, 도 2에 나타내는 바와 같이 IC 소켓(10)의 소켓 커버(30)를 연 상태로 IC 패키지(100)를 수용부(20b)로서의 플로팅 플레이트(22)의 상면(22a)에 수용한다(도면 중의 점선 화살표 방향).
그 후, 도 1의 상태가 되도록 소켓 커버(30)를 닫아 가고(도 2의 실선 화살표 방향), 도 6에 나타내는 바와 같이 소켓 커버(30)의 래치 부재(32)를 소켓 본체(20)의 록킹 클로(20f)에 록킹하여 닫힌 상태를 유지한다. 닫힌 상태가 되었을 때 소켓 커버(30)의 볼록부(30i)와 소켓 본체(20)의 오목부(20g)가 감합된다.
그리고, 레버 부재(50)를 도 1에 있어서의 화살표 방향으로 회동시키면 회동각도에 따라 캠(52)이 서서히 방열 부재(40)를 밀어내려 처음에는 가이드 부재(26)를 압박하고, 방열 부재(40)는 IC 패키지(100)와 접촉하는 접촉면을 평행하게 유지하면서 하방으로 강하해간다. 그리고, 방열 부재(40)의 압박부(40a)의 하면이 IC 패키지(100)의 상면에 접촉하고나서는 캠(52)은 가이드 부재(26)와 IC 패키지(100)를 압박하며, 하방으로 더 강하해 가 도 5의 상태에서 레버 부재(50)의 회동이 록킹된다. IC 패키지(100)가 압박되면 플로팅 플레이트(22)는 도 8의 점선 화살표로 나타내는 바와 같이 스프링(도시 생략)의 바이어싱력에 저항해서 하방으로 밀어 내려진다.
이러한 가이드 부재(26) 및 IC 패키지(100)로의 압박력에 대한 반력이 방열 부재(40)에 상향으로 가해져 방열 부재(40)의 플랜지부(40c), 레버 부재(50)의 캠(52), 제 3 회동축(X3)의 순으로 전달되어 소켓 커버(30)에 상향의 힘이 작용한다.
제 3 회동축(X3)의 근방에서는 금속 플레이트(36)가 절곡되어서 홈(36a)이 형성되고, 소켓 커버(30)의 강성이 저하되어 있기 때문에 제 3 회동축(X3)으로부터 소켓 커버(30)로 상향의 힘이 작용하면 소켓 커버(30)는 도 16에 나타내는 바와 같이 2중 점선으로 나타내어지는 변형 전의 외형에 대하여 제 1 회동축(X1)과 래치 부재(32)가 록킹 클로(20f)에 록킹되는 록킹부로 고정 지지된 양단 지지침과 같이 상방으로 약간 볼록해지도록 탄성 변형되어 만곡한다(도 16 중의 흰 화살표). 이때, 소켓 커버(30)의 볼록부(30i)와 소켓 본체(20)의 오목부(20g)가 감합되어 있기 때문에 소켓 커버(30)의 타측단부(30c)는 제 3 회동축(X3)측으로 변위되기 어려워지고 있다.
이와 같이 소켓 커버(30)가 탄성 변형됨으로써 댐퍼 기능이 발휘되고, IC 소켓(10)의 각종 부품의 성형 오차가 겹쳐져서 소켓 커버(30)와 IC 패키지(100)의 거리가 접근해도 IC 패키지(100)에 대한 압박력(도 16 중의 검정 화살표)의 억제가 가능해진다. 또한, 소켓 커버(30)가 탄성 변형되어도 볼록부(30i)와 오목부(20g)의 감합에 의해 소켓 본체(20)의 록킹 클로(20f)에 록킹되어 있던 소켓 커버(30)의 래치 부재(32)가 분리될 가능성을 저감하고 있다.
이 상태로 콘택트 핀(24)의 스프링부(24c)가 도 9에 나타내어지는 바와 같이 탄성 변형됨으로써 콘택트 핀(24)의 상측 접촉부(24a)가 IC 패키지(100)의 반구형상 단자(100b)에, 또한 하측 접촉부(24b)가 배선 기판의 전극부(도시 생략)에 각각 소정의 접압으로 접촉되게 된다. 또한, 방열 부재(40)의 압박부(40a)의 하면이 IC 패키지(100)의 상면에 접촉하여 방열 핀(40b)으로부터 방열을 행한다. 그리고, 이 상태로 IC 패키지(100)에 전압을 인가하여 번 인 시험 등의 성능 시험을 행한다.
이러한 IC 소켓(10)에 의하면 소켓 커버(30)를 적극적으로 탄성 변형하도록 형성하여 댐퍼 기능을 갖게 하고 있으므로 소켓 커버(30)와 방열 부재(40) 사이에 스프링 등의 부품으로 이루어지는 댐퍼 기능을 형성할 필요 없이 부품수를 감소시켜 제품 비용을 억제할 수 있고, 간단한 구조로 댐퍼 기능을 발휘시키는 것이 가능해진다.
또한, 본 실시형태에 의한 IC 소켓(10)의 소켓 커버(30)에서는 방열 부재(40)로부터 힘을 받는 부위의 근방에서 금속 플레이트(36)가 절곡되어 홈(36a)을 형성함으로써 단순지 금속 플레이트를 인서트 성형했을 때에 비해 의도적으로 강성을 저하시켜 일정 하중에 대한 소켓 커버(30)의 탄성 변형량을 크게 하고 있으므로 IC 소켓(10)을 소형화했을 경우에 특히 유효하다. 즉, IC 소켓(10)을 소형화해가면 제 1 회동축(X1)과 래치 부재(32)가 록킹 클로(20f)에 록킹되는 록킹부에서 양단이 고정 지지된 양단 지지침 모양의 소켓 커버(30)의 고정단 사이가 짧아지므로 IC 패키지(100)로부터의 반력이 동일하면 소켓 커버(30)는 변형되기 어려워지지만 강성을 저하시키도록 금속 플레이트(36)를 절곡 가공하여 소켓 커버(30)를 만곡하기 쉽게 하고 있으므로 IC 소켓(10)을 소형화해도 IC 패키지(100)에 대한 압박력을 억제하는 것이 가능해진다.
또한, 이와 같이 소켓 커버(30)를 만곡하기 쉽게 한 경우에도 소켓 커버(30)의 래치 부재(32)와 소켓 본체(20)의 록킹 클로(20f)의 록킹부 근방에서 소켓 커버(30)의 볼록부(30i)와 소켓 본체(20)의 오목부(20g)를 감합시키고 있으므로 소켓 커버(30)의 타측단부(30c)는 제 3 회동축(X3)측으로 변위되기 어려워져 래치 부재(32)가 록킹 클로(20f)로부터 분리될 가능성을 저감하고 있다.
또한, 상기 실시형태에 있어서 소켓 커버(30)에 금속 플레이트(36)를 인서트 성형하는 구성에 대하여 설명했지만, 이것에 한정되지 않고 소켓 커버(30)가 방열 부재(40)로부터의 힘을 받아서 탄성 변형되어 댐퍼 기능을 발휘하는 것이면 금속 재료만으로, 또는 수지 재료만으로 구성되어 있어도 좋다.
또한, 방열 부재(40)에 의해 IC 패키지(100)를 압박하는 구성에 대하여 설명했지만, 이것에 한정되지 않고, 방열 부재(40)와 IC 패키지(100) 사이에 어떠한 구조물을 개재시키고, 이 개재되는 구조물에 의해 IC 패키지(100)를 압박해도 좋고, 또는 방열 부재(40)와 동시에 IC 패키지(100)를 압박하는 구조물을 설치해도 좋다.
상기 실시형태에 있어서, 설명의 편의상 IC 소켓(10) 상, 하, 좌, 우를 특정했지만 IC 소켓(10)의 자세를 이와 같이 한정하는 것은 아니다.
10 : IC 소켓 20 : 소켓 본체
20a : 일측단부 20b : 수용부
20d : 제 1 베어링부 20e : 타측단부
20f : 록킹 클로 20g : 오목부
30 : 소켓 커버 30a : 일측단부
30b : 개구부 30c : 타측단부
30d : 제 2 베어링부 30e : 제 3 베어링부
30i : 볼록부 32 : 래치 부재
32a : 선단 32b : 기단
34 : 수지 부재 36 : 금속 플레이트
36a : 홈 40 : 방열 부재
40a : 압박부 40c : 플랜지부
50 : 레버 부재 52 : 캠
100 : IC 패키지 X1 : 제 1 회동축
X2 : 제 2 회동축 X3 : 제 3 회동축

Claims (14)

  1. 전기 부품을 착탈 가능하게 수용하는 수용부를 갖는 소켓 본체와,
    일측단부가 상기 소켓 본체에 회동 가능하게 축지지되어서 상기 수용부를 개폐함과 아울러, 타측단부가 상기 소켓 본체에 록킹 가능하게 구성되어서 그 록킹에 의해 닫힌 상태로 유지되는 소켓 커버와,
    상기 소켓 커버에 부착되며, 상기 닫힌 상태로 상기 수용부에 수용된 상기 전기 부품을 압박하는 방열 부재를 포함하여 구성되고,
    상기 소켓 커버는 상기 닫힌 상태로 상기 소켓 커버가 상기 수용부와 대향하는 방향을 판두께 방향으로 하는 금속 플레이트를 상기 일측단부로부터 상기 타측단부에 걸쳐 내포하고, 상기 금속 플레이트는 상기 방열 부재에 의한 상기 전기 부품의 압박에 대한 반력을 받는 부위의 근방에 상기 소켓 커버의 회동축과 평행하게 절곡 가공된 홈을 갖고,
    상기 소켓 커버에는 상기 홈과 상기 타측단부 사이에 볼록부 및 오목부 중 한쪽이 더 형성되고,
    상기 소켓 본체에는 상기 소켓 커버에 형성된 볼록부 및 오목부 중 상기 한쪽과 상기 닫힌 상태로 감합하도록 볼록부 및 오목부 중 다른쪽이 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 부품용 소켓.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 홈은 사다리꼴형상의 횡단면을 갖고, 개구 면적이 저면으로부터 개구부를 향해서 서서히 넓어지는 것을 특징으로 하는 전기 부품용 소켓.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 홈은 V자형상의 횡단면을 갖는 것을 특징으로 하는 전기 부품용 소켓.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 홈은 원호형상의 횡단면을 갖는 것을 특징으로 하는 전기 부품용 소켓.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 홈은 상기 방열 부재에 의한 상기 전기 부품의 압박에 대한 반력의 방향에 대하여 개구하는 것을 특징으로 하는 전기 부품용 소켓.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 홈은 복수 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 부품용 소켓.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 소켓 커버는 기단이 상기 타측단부에 회동 가능하게 축지지되며, 선단이 상기 소켓 본체에 록킹 가능하게 형성되어 그 록킹에 의해 상기 소켓 커버를 상기 닫힌 상태로 유지하는 록킹부를 갖고,
    상기 록킹부의 회동축은 상기 소켓 커버의 회동축과 평행하게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 부품용 소켓.
  8. 삭제
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 볼록부 및 상기 오목부는 상기 소켓 커버의 회동축과 평행하게 연장되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 부품용 소켓.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 소켓 커버에 형성된 볼록부 및 오목부 중 상기 한쪽은 상기 타측단부의 근방에 위치하는 것을 특징으로 하는 전기 부품용 소켓.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열 부재는 상기 닫힌 상태에 있어서 상기 소켓 커버에 회동 가능하게 축지지된 캠의 회전에 의해 상기 전기 부품을 서서히 압박하는 것을 특징으로 하는 전기 부품용 소켓.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 캠의 회동축은 상기 소켓 커버의 회동축과 평행하게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 부품용 소켓.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 홈은 상기 캠의 회동축의 근방에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 부품용 소켓.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 소켓 커버 및 이것에 내포되는 상기 금속 플레이트가 사각 프레임형상으로 형성되며, 프레임 내에 상기 방열 부재가 위치하는 것을 특징으로 하는 전기 부품용 소켓.
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