JP2018026268A - 電気部品用ソケット - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な構造で、押圧部材の押圧部の押下状態が解除されているときに、押圧部を上方に位置させてソケット本体に収容された電気部品に接触しないようにすることができる電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】カバー４０は、カバー本体４１に対して上下動自在なヒートシンク４２と、その上下動を操作する操作部材４０ａとを有し、操作部材４０ａは、軸４６を中心に回動させて操作するベール４５を有し、かつ、ベール４５には、操作部材４０ａの一方向への回動に応じてヒートシンク４２に設けられた被押下部４２ａを下方に押圧してヒートシンク４２を押し下げてメモリパッケージ１１に押圧させる押下カム４７ｅと、操作部材４０ａの逆方向への回動に応じてヒートシンク４２に設けられた被押上部４２ｂを上方に押圧してヒートシンク４２を押し上げてメモリパッケージ１１から離間させる押上カム４７ｆと、を有するＩＣソケット１０。
【選択図】図１

Description

この発明は、配線基板上に配設され、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品の試験等を行うため、この電気部品を収容する電気部品用ソケットに関するものである。

従来、この種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に収容するＩＣソケットがある。

そのようなＩＣソケットの中には、ＩＣパッケージを収容するソケット本体の上方に位置してＩＣパッケージを押圧する押圧部材を有しているものがある。また、この押圧部材においてＩＣパッケージに当接する押圧部が、押圧部材の枠形状の本体に対して上下動自在に構成されているものがある。

また、このような押圧部は、試験時には所定の操作によって下方に押し下げられてＩＣパッケージを押圧した状態とされ、試験前及び試験後には下方への押下状態を解除してＩＣパッケージを押圧しない状態とする。

ここで、押圧部材の押圧部は、押下状態を解除していてもその重量で上下方向の位置が押下状態と同様の下方位置に下がっている場合があった。その結果、ソケット本体にＩＣソケットを収容した状態において、押圧部材を上方の所定位置に配置しようとしたときに、下方位置に下がった状態の押圧部がＩＣパッケージに当たってしまう虞があった。

これを回避するために、押下状態が解除された押圧部が下方位置に下がらないように、弾性部材で上方に付勢したものが提案されている（特許文献１参照）。

特開２０１５−１２５９８４号公報

しかしながら、前記した特許文献１のような従来のものにあっては、押圧解除状態の押圧部材の押圧部を上方に付勢するためにわざわざ弾性部材を用いた付勢手段を設ける必要があり、構成が煩雑となり、部品点数も増えるという問題が生じていた。

そこで、この発明は、簡単な構造で、押圧部材の押圧部の押下状態が解除されているときに、押圧部を上方に位置させてソケット本体に収容された電気部品に接触しないようにすることができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。

かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品が着脱自在に収容される収容部を有するソケット本体と、前記ソケット本体の前記収容部に収容された前記電気部品を押圧する押圧部材と、を有する電気部品用ソケットであって、前記押圧部材は、押圧部材本体と、該押圧部材本体に対して上下動自在な押圧部と、前記押圧部材本体に対する前記押圧部の上下動を操作する操作部材とを有しており、該操作部材は、軸を中心に回動させて操作する操作部材本体を有しており、かつ、該操作部材には、前記操作部材本体を一方向に回動させることにより該操作部材本体を介して回動させられて、前記押圧部に設けられた被押下部を下方に押圧して前記押圧部を押し下げて前記収容部に収容された前記電気部品に押圧させる押下カムと、前記操作部材本体を逆方向に回動させることにより該操作部材本体を介して回動させられて、前記押圧部に設けられた被押上部を上方に押圧して前記押圧部を押し上げて前記収容部に収容された前記電気部品から離間させる押上カムと、を有する電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。

また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明に加えて、前記操作部材は、前記軸を中心に回動する操作部材本体と、該操作部材本体と共に前記軸を中心に回動自在に設けられたカム部材と、を有しており、該カム部材は、カム部材本体と、該カム部材本体から軸方向に突出した突出部と、を有しており、前記カム部材本体の外周面が前記軸に対して偏心形状に形成された前記押下カムを構成し、前記突出部の外周面が前記軸に対して偏心形状に形成された前記押上カムを構成している電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。

また、請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の発明に加えて、前記押圧部がヒートシンクを構成している電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。

また、請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一つに記載の発明に加えて、前記押圧部材が前記ソケット本体に対して着脱式に構成されている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。

請求項１に記載の発明によれば、操作部材の回動操作によって押圧部を押し下げる押下カムと押圧部を押し上げる押上カムとを有しているため、弾性部材による付勢構造を設けることなく、カムによる押し上げと押し下げの簡単な構成で、押圧部材の押圧部の押下状態が解除されているときに押圧部を上方に位置させて、ソケット本体に収容された電気部品に接触しないようにすることができる。

請求項２に記載の発明によれば、押下カムが設けられたカム部材本体に対して押上カムが設けられた突出部が一体に形成されているため、単純なカム構造の組み合わせで、部品点数を少なくすることができる。

請求項３に記載の発明によれば、ヒートシンクを設けることで、電気部品の放熱性を高めることができる。

請求項４に記載の発明によれば、押圧部材がソケット本体に対して着脱式に構成されているため、押圧部材をソケット本体に装着するときに勢いが付きやすいものであるが、押圧部が押上カムによって押し上げられて上方に位置していることで、ソケット本体に収容された電気部品に接触しないようにすることができる。

この発明の実施の形態に係るＩＣソケットを示す斜視図である。 同実施の形態に係るＩＣソケットのボトムモジュール及びアッパーモジュールがカバーから取り外された状態の斜視図である。 同実施の形態に係るＩＣソケットを示す平面図である。 同実施の形態に係るＩＣソケットにおける図３のＡ−Ａ線に沿う断面図であって、右側はロック前の状態図、左側はロック時の状態図である。 同実施の形態に係るＩＣソケットにおける図３のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 同実施の形態に係るＩＣソケットのカバーを取り除いた状態を示す平面図である。 同実施の形態に係るＩＣソケットのアッパーモジュールにおけるコンタクトピン配設部分の断面図であって、（ａ）はロック前の状態図、（ｂ）はロック時の状態図である。 同実施の形態に係るＩＣソケットにおける図６のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。 同実施の形態に係るＩＣソケットにおける図６のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。 同実施の形態に係るＩＣソケットのカバーとアッパーモジュールを取り除いた状態を示す平面図である。 同実施の形態に係るＩＣソケットのボトムモジュールにおけるコンタクトピン配設部分の断面図であって、（ａ）はロック前の状態図、（ｂ）はロック時の状態図である。 同実施の形態に係るＩＣソケットのアッパーモジュールとボトムモジュールのコンタクトピン配設部分を示す断面図である。 同実施の形態に係るＩＣソケットのカバーにおけるカム部材を示す斜視図である。 同実施の形態に係るＩＣソケットのカバーにおけるカム部材を示す正面図である。 同実施の形態に係るＩＣソケットのカバーにおけるヒートシンクを示す斜視図である。 同実施の形態に係るＩＣソケットのカバーにおける試験時の押下カムの状態（ａ）と非試験時の押下カムの状態（ｂ）を示す正面図である。 同実施の形態に係るＩＣソケットのカバーにおける試験時の押上カムの状態（ａ）と非試験時の押上カムの状態（ｂ）を示す正面図である。 同実施の形態に係るメモリパッケージを示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。 同実施の形態に係るプロセッサパッケージを示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。

以下、この発明の実施の形態について説明する。

図１〜図１９には、この発明の実施の形態を示す。

まず構成を説明すると、この実施の形態に係る「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１０は、図１及び図２に示すように、「収容部」としてのアッパーモジュール２０とボトムモジュール３０を有するソケット本体１０ａを有しており、「電気部品」であるメモリパッケージ１１をアッパーモジュール２０に収容し、「電気部品」であるプロセッサパッケージ１２をボトムモジュール３０に収容した状態で、「押圧部材」としての平面視四角形状のカバー４０の下側にアッパーモジュール２０を介してボトムモジュール３０を組み付けると共に、図４に示すように、配線基板１９上にボトムモジュール３０を配設することにより、２種類の電気部品（メモリパッケージ１１及びプロセッサパッケージ１２）を同時に試験することができるように構成されたものである。

ここで、この実施の形態のメモリパッケージ１１とプロセッサパッケージ１２は、プロセッサパッケージ１２の上側にメモリパッケージ１１を積層した状態で実装する所謂パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）構造体を呈するものである。

このうち、メモリパッケージ１１は、図１８に示すように、所謂ＢＧＡと称されるもので、平面視で正方形状に形成された本体部１１ａを有し、この本体部１１ａの下面における四角枠形状の周縁部から複数の半球状の端子１１ｂが下向きに突出して形成されたものである。

また、プロセッサパッケージ１２も、図１９に示すように、所謂ＢＧＡと称されるもので、平面視で正方形状に形成されたメモリパッケージ１１の本体部１１ａと同様の大きさの本体部１２ａを有し、この本体部１２ａの下面から配線基板１９に接触するための複数の半球状の下側端子１２ｂが下向きに突出して形成されている。また、本体部１２ａの上面における四角枠形状の周縁部には、メモリパッケージ１１の半球状の端子１１ｂを接触させて導電可能な半球状の上側端子１２ｃが形成されている（図１２参照）。なお、上記した各端子の形状は、半球状に限るものではなく、略平板状等の適宜の形状であっても良い。

一方、ＩＣソケット１０におけるボトムモジュール３０は、図１０に示すように、モジュール本体３０ａを有している。このモジュール本体３０ａには、枠形状の枠状部３１を有しており、その中央部には、略正方形板状のコンタクトユニット３２が嵌合している。このコンタクトユニット３２は、図１０〜１２に示すように、下板部材３３と上板部材３４とフローティング部材３５を有している。また、下板部材３３と上板部材３４に対してフローティング部材３５がスプリング（図示省略）によって上方に付勢されている。また下板部材３３は、上側の第１下板部材３３ａと下側の第２下板部材３３ｂとで構成されている。これらが図示しない保持部材によって保持され、フローティング部材３５の上面に設けられた下側配置部３８にプロセッサパッケージ１２を配置した状態で、上板部材３４と下板部材３３に対してフローティング部材３５が上方に弾性的に付勢された形で上下動自在にされている。

また、この下側配置部３８には、図１０〜１２に示すように、多数のコンタクトピン７０が上下方向に配設されている。

これらのコンタクトピン７０は、プロセッサパッケージ１２の下側端子１２ｂに当接する第１プランジャ７１と、配線基板１９に当接する第２プランジャ７２と、第１プランジャ７１と第２プランジャ７２の間に設けられて双方を離間する方向に付勢するコイルスプリング等の付勢部材７３とを有している。そして、図４に示すように、ボトムモジュール３０及びアッパーモジュール２０がカバー４０に組み付けられて配線基板１９上に設置された状態では、図１１の（ｂ）に示すように、第１プランジャ７１の上端部がボトムモジュール３０の下側配置部３８上のプロセッサパッケージ１２の下側端子１２ｂに接触するとともに、第２プランジャ７２の下端部が配線基板１９の端子（図示省略）に接触するように設けられている。

さらに、モジュール本体３０ａの外周面には、図４に示すように、後述するカバー４０の一対のラッチ５１と係合しうる一対の被係合片３０ｂが設けられている。各被係合片３０ｂはそれぞれ、テーパ状の上側被係合部３０ｃおよびテーパ状の下側被係合部３０ｄを有している。これらの上側被係合部３０ｃ、下側被係合部３０ｄはいずれも、カバー４０の各ラッチ５１の爪部５１ａに対向して外向きに形成されている。

ここで、上側被係合部３０ｃと下側被係合部３０ｄとの上下方向の位置の差（上側被係合部３０ｃの高さから下側被係合部３０ｄの高さを減じたもの）は、図４に示すように、アッパーモジュール２０の組付高さ（すなわち、カバー４０にアッパーモジュール２０を介してボトムモジュール３０が組み付けられたときのボトムモジュール３０の上下方向の位置と、カバー４０にアッパーモジュール２０を介することなくボトムモジュール３０が組み付けられたときのボトムモジュール３０の上下方向の位置との差）にほぼ等しくなっている。

そのため、ＩＣソケット１０は、図４に示すように、カバー４０のラッチ５１の爪部５１ａをボトムモジュール３０の被係合片３０ｂの上側被係合部３０ｃに引っ掛けて係合させることにより、アッパーモジュール２０を介してボトムモジュール３０をカバー４０に組み付けることができる他、カバー４０のラッチ５１の爪部５１ａをボトムモジュール３０の被係合片３０ｂの下側被係合部３０ｄに引っ掛けて係合させることにより、アッパーモジュール２０を介することなくボトムモジュール３０を単独でカバー４０に組み付けることもできる。

また、アッパーモジュール２０は、図４〜６に示すように、モジュール本体２０ａを有している。このモジュール本体２０ａには、枠形状の枠状部２１を有しており、その中央部には、略正方形板状のコンタクトユニット２２が嵌合している。このコンタクトユニット２２は、図８，９，１２に示すように、下板部材２３と上板部材２４とフローティング部材２５を有している。また、下板部材２３と上板部材２４に対してフローティング部材２５がスプリング２６によって上方に付勢されている。

また、下板部材２３と上板部材２４とフローティング部材２５を貫通するストッパ部材２７を有している。このストッパ部材２７は、下方のネジ部２７ａと、その上側に設けられてネジ部２７ａより幅広の小フランジ部２７ｂによって下板部材２３と上板部材２４が固定されるようになっている。また、さらにその上側に設けられて小フランジ部２７ｂより幅広の大フランジ部２７ｃによって、フローティング部材２５が所定位置以上に上昇しないように下方に抑えられている。

そして、このフローティング部材２５の上面には、メモリパッケージ１１を配置する上側配置部２８が設けられており、上板部材２４とストッパ部材２７の大フランジ部２７ｃの間で、上方に弾性的に付勢された形で上下動自在に設けられている。また、この上側配置部２８の四隅には、メモリパッケージ１１を配置する際にガイドするガイド２８ａが設けられている。

また、この上側配置部２８の周縁部の下方に、図６，７，１２に示すように、多数のコンタクトピン６０が上下方向に配設されている。これらのコンタクトピン６０は、メモリパッケージ１１の端子１１ｂに当接するプランジャ６１と、当該プランジャ６１の下部に挿入されてプロセッサパッケージ１２の上側端子１２ｃに当接するコイルスプリング等の付勢部材６２とを有している。

そして、図１に示すように、ボトムモジュール３０及びアッパーモジュール２０がカバー４０に組み付けられた状態では、図７の（ｂ）に示すように、プランジャ６１の上端部がアッパーモジュール２０の上側配置部２３上のメモリパッケージ１１の端子１１ｂに接触するとともに、付勢部材６２の下端部がボトムモジュール３０の下側配置部３８上のプロセッサパッケージ１２の上側端子１２ｃに所定の接圧で接触するように設けられている。

また、図２，４〜６に示すように、アッパーモジュール２０のコンタクトユニット２２における下板部材２３の略中央部には、平面視略正方形状の下板開口部２３ｂが設けられている。また、コンタクトユニット２２における上板部材２４の略中央部には、平面視略正方形状で下板開口部２３ｂと略同形状で略同じ大きさの上板開口部２４ｂが設けられている。そして、これら下板開口部２３ｂと上板開口部２４ｂによってアッパーモジュール２０のコンタクトユニット２２における開口部２０ｂを構成している。

このように構成された開口部２０ｂに、平面視略正方形状の直方体形状の熱伝導性部材２９が配設されている。この熱伝導性部材２９は、熱を伝導しやすく、かつ、絶縁性を有するようになっており、ここでは、アルミニウムからなる熱伝導率の高い部材にアルマイト加工して絶縁性を備えた部材を用いている。

また、この熱伝導性部材２９の上面と下面は略平面形状に形成されており、熱伝導性部材２９の上面が広い面積でメモリパッケージ１１に当接し、熱伝導性部材２９の下面が広い面積でプロセッサパッケージ１２に当接するようになっている。

また、この熱伝導性部材２９は、上下方向の中央部辺りがフランジ状に外側に突出した突出部２９ａを周縁部の全周にわたって有している。また、上板部材２４における上板開口部２４ｂ周縁の下部には突出部２９ａを挿入可能な切欠部２４ａが設けられており、この切欠部２４ａに突出部２９ａを挿入した状態で下板部材２３で挟み込んで、ストッパ部材２７で固定することで、アッパーモジュール２０において下板開口部２３ｂと上板開口部２４ｂからなる開口部２０ｂに熱伝導性部材２９を保持するように構成されている。

また、ＩＣソケット１０におけるカバー４０は、図２〜図５に示すように、「押圧部材本体」としての略直方体枠形状のカバー本体４１を有しており、カバー本体４１の内部には当該カバー本体４１に対して昇降可能に構成された「押圧部」としてのヒートシンク４２が位置決めピン４３に沿って上下動自在に装着されている。

さらに、カバー本体４１にはヒートシンク４２のカバー本体４１に対する上下動を操作する操作部材４０ａが設けられている。この操作部材４０ａは、カバー本体４１とヒートシンク４２に貫通させた軸４６に、回動自在に設けられたカム部材４７を有している。また、カム部材４７が設けられた軸４６を回動させる「操作部材本体」としてのベール（操作レバー）４５が略コ字形に形成されている。ここでは、カム部材４７に略コ字状のベール４５が取り付けられている。

このうちベール４５が、図４に示すように、待機位置Ｐ１と試験位置Ｐ２との間で矢印Ｍ、Ｎ方向に約１８０°回動自在に取り付けられている。ベール４５の両方の先端部には、カム部材４７が１個ずつ計一対になって取り付けられて、ベール４５を回転させることにより、カム部材４７が軸４６を中心として回転してヒートシンク４２に接触して当該ヒートシンク４２を押し下げたり、押し上げたりするように構成されている。

次に、カム部材４７について詳述する。このカム部材４７は、図１３，１４に示すように、略直方体形状のカム部材本体４７ａと、このカム部材本体４７ａから軸４６の軸方向Ｑに突出した突出部４７ｂとを有している。

このうち、カム部材本体４７ａは、軸４６を中心とした外周面４７ｃの一部が押下カム４７ｅを構成しており、この押下カム４７ｅが軸４６に対して偏心した形状となるように構成されている。ここでは、軸４６から押下カム４７ｅの図１４における下面側までの長さＳ１が短く、軸４６から押下カム４７ｅの図１４における上面側までの長さＳ２が長くなるように形成されている。

また、突出部４７ｂは、カム部材本体４７ａから突出して形成されており、軸４６を中心とした外周面４７ｄの一部が押上カム４７ｆを構成している。また、この押上げカム４７ｆが軸４６に対して偏心した形状となるように構成されている。ここでは、軸４６から押上カム４７ｆの図１４における下面側までの長さＴ１が短く、軸４６から押上カム４７ｆの図１４における上面側までの長さＴ２が長くなるように形成されている。

また、ヒートシンク４２には、図１５に示すように、軸４６の軸方向Ｑに突出形成された略板状の被押下部４２ａが形成されている。そして、カム部材４７の押下カム４７ｅで当該被押下部４２ａの上面４２ｃを下方に押圧することでヒートシンク４２がカバー本体４１に対して押し下げられるようになっている。

また、被押下部４２ａの一部には、図１５に示すように、軸４６を貫通させるように横方向に孔が形成された略枠形状の被押上部４２ｂが形成されている。そして、カム部材４７の押上カム４７ｆで当該被押上部４２ｂの上部内側面４２ｄを上方に押圧することでヒートシンク４２がカバー本体４１に対して押し上げられるようになっている。

また、カバー本体４１の外周面には、図４に示すように、一方の対向２辺に一対のラッチ５１が、それぞれシャフト５２を中心として矢印Ｋ、Ｌ方向に回転することによって開閉するように取り付けられている。各ラッチ５１にはそれぞれ、上端部に操作部５１ｂが形成されているとともに、下端部にテーパ状の爪部５１ａが内向きに形成されている。

また、各ラッチ５１の上端部の操作部５１ｂとカバー本体４１との間にはそれぞれ、２個のコイルスプリング５３がラッチ５１を常に矢印Ｌ方向に弾性的に付勢して閉じるように縮設されている。さらに、カバー本体４１には、図４に示すように、一対のラッチ５１が閉じた状態でロックするための一対の略円柱状のロックピン４９が、水平方向外向き（つまり、一対のラッチ５１側）に突出した形で埋設されている。

また、前記したヒートシンク４２の内部には、図３に示すように、ヒータ４４が配設されている。そして、試験時には、このヒータ４４でヒートシンク４２を加熱し、このヒートシンク４２の熱で、当該ヒートシンク４２におけるメモリパッケージ１１を押圧する部位により、アッパーモジュール２０に収容されたメモリパッケージ１１を加熱し、さらに後述する熱伝導性部材２９を介して下方に伝達された熱で、ボトムモジュール３０に収容されたプロセッサパッケージ１２を加熱するようになっている。

また、ヒートシンク４２には、ヒータ４４の温度を管理する温度管理装置として熱電対４４ａが配設されている。なお、このヒータ４４は、バーンイン装置の能力で所定温度以上の高温（例えば８０℃）の温度設定が容易でないときに、当該ヒータ４４で追加加熱することで、予め予定していた温度（例えば１２０℃）で試験を行うことができるようにするものである。

次に、かかるＩＣソケット１０を用いて２種類の電気部品（メモリパッケージ１１及びプロセッサパッケージ１２）について同時に試験（ここではバーンイン試験）を行う際の作用を、以下に説明する。

まず、試験前には、図４の右側に示すように、カバー４０のベール４５を矢印Ｍ方向に回動して待機位置Ｐ１に位置決めする。ベール４５が待機位置Ｐ１に位置決めされると、図１７の（ｂ）に示すように、カム部材４７の突出部４７ｂの押上カム４７ｆがヒートシンク４２の被押上部４２ｂの上部内側面４２ｄに押圧される。それに伴ってヒートシンク４２が高さｈ分だけ押し上げられている。

次に、図２に示すように、ボトムモジュール３０の下側配置部３８上にプロセッサパッケージ１２を収容するとともに、アッパーモジュール２０の上側配置部２８上にメモリパッケージ１１を収容する。

次に、図４に示すように、カバー４０のベール４５が待機位置Ｐ１に位置決めされている状態で、このカバー４０のラッチ５１をボトムモジュール３０の被係合片３０ｂに引っ掛けて係合させることにより、カバー４０の下側にアッパーモジュール２０及びボトムモジュール３０を取り付ける。これにより、ボトムモジュール３０はアッパーモジュール２０を介してカバー４０に組み付けられた状態となる。

このとき、カバー４０におけるヒートシンク４２が、押上カム４７ｆによって押し上げされた状態となっているため、ヒートシンク４２がメモリパッケージ１１に対して離間した状態となり、ヒートシンク４２にメモリパッケージ１１が接触しないようになっている。

次に、図４に示すように、このＩＣソケット１０を配線基板１９上に配設した後、図４の左側に示すように、カバー４０のベール４５を矢印Ｎ方向に回動して試験位置Ｐ２に位置決めする。すると、カム部材４７の押下カム４７ｅがヒートシンク４２の被押圧部４２ａの上面４２ｃに接触して下降する。

具体的には、図４の左側に示すように、ベール４５が試験位置Ｐ２に位置決めされると、図１７の（ａ）に示すように、軸４６に対して偏心形状に設けられたカム部材４７の突出部４７ｂの押上カム４７ｆがヒートシンク４２の被押上部４２ｂの上部内側面４２ｄへの押圧を解除すると共に、図１６の（ａ）に示すように、カム部材４７のカム部材本体４７ａの押下カム４７ｅがヒートシンク４２の被押下部４２ａの上面４２ｃに押圧される。それに伴ってヒートシンク４２が高さｈ分だけ押し下げられるものである。

その結果、ヒートシンク４２に押されてアッパーモジュール２０の上側配置部２３上のメモリパッケージ１１がモジュール本体２０ａ内で下降し、コンタクトピン６０がボトムモジュール３０のモジュール本体３０ａ内のプロセッサパッケージ１２に接触し、メモリパッケージ１１の下側端子１１ｂがプロセッサパッケージ１２の上側端子１２ｃに所定の接圧で接触して電気的に接続される。

それとともに、アッパーモジュール２０に押されてボトムモジュール３０の下側配置部３８上のプロセッサパッケージ１２がモジュール本体３１内で下降し、コンタクトピン７０が配線基板１９に接触し、プロセッサパッケージ１２の下側端子１２ｂが配線基板１９の端子（図示省略）に所定の接圧で接触して電気的に接続される。

また、こうしたヒートシンク４２の下降動作に伴い、図４に示すように、一対のロックピン４９が下降して一対のラッチ５１の段差部５１ｃに接触する。その結果、これらのラッチ５１が閉じた状態を保持することができる。

それから、バーンイン装置（図示省略）内を設定された温度（例えば８０℃）にする。また、ＩＣソケット１０のカバー４０に配設されたヒータ４４をオンにして、メモリパッケージ１１とプロセッサパッケージ１２をさらに加熱することで、メモリパッケージ１１とプロセッサパッケージ１２の表面温度を予め予定していた温度（例えば１２０℃）にする。なお、この実施の形態では、バーンイン装置の能力で８０℃より高温の温度設定が容易でないため、ＩＣソケット１０に取り付けたヒータ４４で追加加熱することで、予め予定していた１２０℃の温度で試験を行うことができるようになっている。

また、このとき、メモリパッケージ１１とアッパーモジュール２０の下降に伴って、アッパーモジュール２０の略中央部の開口部２０ｂに配設された熱伝導性部材２９がメモリパッケージ１１の下面とプロセッサパッケージ１２の上面に当接する。これにより、メモリパッケージ１１とプロセッサパッケージ１２の双方に対して互いに熱が伝わり易くなり、双方のパッケージ１１，１２の温度差を小さくすることができる。

その結果、上方のヒートシンク４２内部に設置されたヒータ４４でヒートシンク４２を加熱し、このヒートシンク４２の熱でアッパーモジュール２０に配置されたメモリパッケージ１１に熱を加え、この熱が熱伝導性部材２９を介してプロセッサパッケージ１２に伝わって、プロセッサパッケージ１２の温度もメモリパッケージ１１と略等しい温度に設定することができる。

この状態で、２種類の電気部品（メモリパッケージ１１とプロセッサパッケージ１２）に電流を流して試験を行うものである。

このように、この実施の形態のＩＣソケット１０は、操作部材４０ａの回動操作によってヒートシンク４２を押し下げる押下カム４７ｅとヒートシンク４２を押し上げる押上カム４７ｆとを有しているため、弾性部材による付勢構造を設けることなく、カムによる押し上げと押し下げの簡単な構成で、カバー４０のヒートシンク４２の押下状態が解除されているときにヒートシンク４２を上方に位置させて、ソケット本体１０ａに収容されたメモリパッケージ１１に接触しないようにすることができる。

また、この実施の形態のＩＣソケット１０は、押下カム４７ｅが設けられたカム部材本体４７ａに対して押上カム４７ｆが設けられた突出部４７ｂが一体に形成されているため、単純なカム構造の組み合わせで、部品点数を少なくすることができる。

また、この実施の形態のＩＣソケット１０は、ヒートシンク４２を設けることで、ＩＣパッケージ１１，１２の放熱性を高めることができる。

また、この実施の形態のＩＣソケット１０は、カバー４０がソケット本体１０ａに対して着脱式に構成されているため、カバー４０をソケット本体１０ａに装着するときに勢いが付きやすいものであるが、ヒートシンク４２が押上カム４７ｆによって押し上げられて上方に位置していることで、ソケット本体１０ａに収容されたメモリパッケージ１１に接触しないようにすることができる。

なお、前記した実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１０にこの発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。

また、前記した実施の形態では、電気部品としてパッケージオンパッケージ構造体に用いられるＩＣパッケージであるメモリパッケージ１１とプロセッサパッケージ１２を用いて説明したが、これに限るものではない。例えば、パッケージオンパッケージ構造体に用いられるものでないＩＣパッケージを上下に２つ配置するようになっていても良い。また、ＩＣパッケージ以外の他の電気部品を上下に収容するようになっていても良い。

また、前記した実施の形態では、カバー４０がソケット本体１０ａに対して着脱式に構成されているものについて説明したが、これに限るものではなく、例えばカバー（押圧部材）がソケット本体に対して開閉可能に構成された所謂クラムシェル式のものに本発明を適用しても良い。

10 ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
10a ソケット本体
11 メモリパッケージ（電気部品）
12 プロセッサパッケージ（電気部品）
19 配線基板
20 アッパーモジュール（収容部）
20a モジュール本体
30 ボトムモジュール（収容部）
40 カバー（押圧部材）
40a 操作部材
41 カバー本体（押圧部材本体）
42 ヒートシンク（押圧部）
45 ベール（操作部材本体）
46 軸
47 カム部材
47a カム部材本体
47b 突出部
47c 外周面
47d 外周面
47e 押下カム
47f 押上カム

Claims (4)

1. 電気部品が着脱自在に収容される収容部を有するソケット本体と、
   前記ソケット本体の前記収容部に収容された前記電気部品を押圧する押圧部材と、
   を有する電気部品用ソケットであって、
   前記押圧部材は、押圧部材本体と、該押圧部材本体に対して上下動自在な押圧部と、前記押圧部材本体に対する前記押圧部の上下動を操作する操作部材とを有しており、
   該操作部材は、軸を中心に回動させて操作する操作部材本体を有しており、
   かつ、該操作部材には、前記操作部材本体を一方向に回動させることにより該操作部材本体を介して回動させられて、前記押圧部に設けられた被押下部を下方に押圧して前記押圧部を押し下げて前記収容部に収容された前記電気部品に押圧させる押下カムと、前記操作部材本体を逆方向に回動させることにより該操作部材本体を介して回動させられて、前記押圧部に設けられた被押上部を上方に押圧して前記押圧部を押し上げて前記収容部に収容された前記電気部品から離間させる押上カムと、
   を有することを特徴とする電気部品用ソケット。
2. 前記操作部材は、前記軸を中心に回動する操作部材本体と、該操作部材本体と共に前記軸を中心に回動自在に設けられたカム部材と、を有しており、
   該カム部材は、カム部材本体と、該カム部材本体から軸方向に突出した突出部と、を有しており、
   前記カム部材本体の外周面が前記軸に対して偏心形状に形成された前記押下カムを構成し、
   前記突出部の外周面が前記軸に対して偏心形状に形成された前記押上カムを構成していることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
3. 前記押圧部がヒートシンクを構成していることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。
4. 前記押圧部材が前記ソケット本体に対して着脱式に構成されていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。

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