TW202230906A - 晶片連接器 - Google Patents

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陳銘佑
許修源
林暐智
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英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司
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Abstract

一種晶片連接器，包括承載有端子的本體、圍繞所述本體而形成收容腔的限位座及鎖固機構，所述收容腔用來收容晶片，所述收容腔向上開口且具有複數內壁面；所述鎖固機構包括操作部及固定部；所述操作部帶動所述固定部施力於所述晶片而將所述晶片固定於晶片收容腔內，或解除所述固定部對晶片的固定。上述鎖固機構可以抵壓晶片，實現對晶片的卡位固定，也可以遠離晶片，方便對晶片的自由取放。

Description

晶片連接器
本發明有關一種晶片連接器，尤其涉及一種具有鎖固機構的晶片連接器。
中國實用新型專利第CN202712640U號揭示了一種晶片連接器，用於電性連接晶片模組，包括基座、保持於基座的導電端子，基座定義了支撐晶片模組的上表面、與上表面相對的下表面及複數貫穿所述兩表面的端子槽，導電端子收容於端子槽且部分突出於上表面，基座於上表面設置用來固定晶片模組的定位塊及將定位塊固定於上表面的定位件，所述定位件套於定位塊上且延伸出鎖扣臂，鎖扣臂經由端子槽而鎖靠於下表面而將定位件固定，定位件還設有將鎖扣臂解除鎖靠的解扣部。該晶片連接器可測試不同幾何尺寸的晶片模組。該晶片連接器通過常規定位塊穩固晶片模組。
是以，確有必要提供一種改進的晶片連接器，以克服上述缺陷。
本發明所要解決的技術問題係提供一種具有鎖固機構的晶片連接器。
本發明通過以下技術方案來實現：一種晶片連接器，包括承載有端子的本體、圍繞所述本體而形成收容腔的限位座及鎖固機構，所述收容腔用來收容晶片，所述收容腔向上開口且具有複數內壁面；所述鎖固機構包括操作部及固定部；所述操作部帶動所述固定部施力於所述晶片而將所述晶片固定於晶片收容腔內，或解除所述固定部對晶片的固定。
與先前技術相比，本發明具有如下有益效果：本發明的鎖固機構可以抵壓晶片，實現對晶片的卡位固定，也可以遠離晶片，方便對晶片的自由取放。
請參第一圖至第三圖所示，一種晶片連接器100，用以測試晶片200，晶片連接器100包括本體10、圍繞本體10而形成收容腔201的限位座20、位於限位座20週邊的固定座80及鎖固機構30，固定座80為中空的框體結構，限位座20、本體10及鎖固機構30均位於其內。本發明的改善點在於收容腔201用來收容晶片200，鎖固機構30可延伸入收容腔201內抵接鎖固晶片200，防止晶片正常工作時產生晃動；非工作狀態時，操作鎖固機構30，使其遠離晶片200，方便使用者無障礙地取放晶片。
晶片連接器100的上方設置有樞接於固定座80上方的下壓元件60以及散熱元件70。散熱元件70固定於下壓元件60，下壓元件60一側樞接於固定座80，且可繞一樞轉軸相對固定座80旋轉下壓，於晶片200裝入收容腔201時，向下旋轉所述下壓組件60，進而帶動散熱元件70向下移動並最終接觸晶片200，從而匯出晶片200測試過程中產生的熱量。下壓元件60同時也提供對晶片200的下壓力，使其與下方本體10內的端子實現穩定的電性連接。本體10承載有導電端子（未圖示），導電端子電性抵接晶片200。參第六圖，本體10同時安裝於PCB板40上，導電端子與PCB板也達成電性連接，散熱背板50貼覆於PCB板下方，將端子產生的熱量匯出。本實施例中，本體10安裝於PCB板40上方且由三塊絕緣子板堆疊形成，其中最上方的絕緣子板11為浮動板，當晶片200受力被下壓時，其與浮動板11同時往下。位於浮動板11下方的兩塊絕緣子板為固定子板，用以固定導電端子（未圖示）。
參第四圖至第六圖所示，限位座20為安裝於本體10上，其具有四側壁21，四側壁21圍設形成向上開口的上述收容腔201，收容腔具有複數內壁面202。其中一側壁兩端分別向外凸設形成凸塊22，所述鎖固機構30則安裝於所述凸塊22上，並由固定座80作進一步限制。
繼續參第七圖至第十一圖，所述鎖固機構30安裝於所述限位座20，鎖固機構30包括操作部31及固定部320；操作部31帶動固定部32施力於晶片200而將晶片固定於晶片收容腔201內，或解除固定部32對晶片200的固定。晶片200從上向下組裝入收容腔201，固定部32則沿於垂直於上下方向的橫向方向進入收容腔201，固定部320穿過內壁面202而可緊緊地抵壓於晶片200的側面。鎖固機構30還包括一彈簧33，彈簧彈性抵壓於固定部320，以增加固定部施力於晶片200的作用力，進而晶片連接器工作時，晶片200可穩固位於收容腔201內。參第七圖至第十圖，具體地，鎖固機構30包括移動塊32、操作桿31、彈簧33以及樞轉軸34，操作桿即為上述操作部31。操作桿31包括凸輪部310，移動塊32的內側端形成所述固定部320，相對的外側端則穿過凸塊設置的貫穿孔（未圖示）而形成連接部321，連接部321與凸輪部通過一樞轉軸34而實現彼此連接，所述凸輪部310抵壓於所述側壁21的外壁面且具有不同的半徑R，操作部31旋轉而使得凸輪部旋轉，從而帶動移動塊32朝遠離或者接近所述收容腔201的方向移動，參第十二圖至第十三圖所示。
參第十二圖至第十三圖所示，當操作桿31向上旋轉處於豎直狀態時，凸輪部310抵壓於側壁的外壁面而具有較大半徑R1，此時移動塊32向外移動一段距離，使得固定部320遠離收容腔201，且不會抵接晶片200。當操作桿31旋轉至水平狀態時，凸輪部310抵壓於側壁的外壁面而具有較小半徑R2（R1大於R2），此時移動塊32相較之前狀態向內移動一段距離，使得固定部320靠近收容腔201移動，最終抵接晶片200。以上兩種半徑具體解釋為：凸輪部310包括兩平行邊311及連接平行邊的弧型邊312，樞轉軸34與弧型邊的頂點的距離R2小於所述樞轉軸34與平行邊311的距離R1。固定部320抵接晶片200時，晶片200被穩固收容於收容腔201內，旋轉上述操作部31，使得固定部320遠離晶片200，此時晶片200可被自由地取放。
如第七圖至第十圖所示，彈簧33設置於固定部320與側壁21的內壁面之間，並預設呈彈性抵壓於固定部320。具體地，鎖固機構30每一側包括兩彈簧33，移動塊32的連接部321的尺寸較固定部320窄，固定部設有兩圓孔322，彈簧的一端插入圓孔322內，而另一端則露出固定部320且位於連接部321的兩側，自由狀態時，彈簧的另一端臨近操作桿的凸輪部320，安裝入限位座20內呈壓縮狀態時，彈簧的另一端向外延伸且直至其抵壓於凸塊22的內壁面221，第十一圖至第十三圖可見。彈簧33被壓縮後產生對固定部320向內的抵壓力，繼而增加了固定部320向內施力於晶片200的作用力。鎖固機構30為軸對稱結構，其包括位於其兩側的兩移動塊32及與移動塊配合的兩凸輪部320，兩凸輪部320之間連接有一操作桿31，操作桿31設置成與上述平行邊311相平行。
以上所述僅為本發明的部分實施方式，不是全部的實施方式，本領域普通技術人員通過閱讀本發明說明書而對本發明技術方案採取的任何等效的變化，均為本發明的專利範圍所涵蓋。
100:晶片連接器                                312:弧型邊 10:本體                                               32:移動塊 11:絕緣子板                                       320:固定部 200:晶片                                             321:連接部 20:限位座                                           322:圓孔 201:收容腔                                        33:彈簧 202:內壁面                                        34:樞轉軸 21:側壁                                               40:PCB板 22:凸塊                                                50:散熱背板 221:內壁面                                         60:下壓組件 30:鎖固機構                                       R1、R2:半徑 31:操作部                                           70:散熱組件 310:凸輪部                                        80:固定座 311:平行邊
第一圖係本發明晶片連接器處於打開狀態且未安裝晶片的立體圖；
第二圖係第一圖組裝入晶片並鎖固晶片的立體圖；
第三圖係第二圖晶片連接器處於閉合狀態的立體圖；
第四圖係第二圖去上方下壓元件以及散熱元件的立體圖；
第五圖係第四圖取出晶片的立體示意圖；
第六圖係第五圖的立體分解圖；
第七圖係本發明鎖固機構其中一側未裝入移動塊的立體分解圖；
第八圖係第七圖另一角度的立體圖；
第九圖係本發明鎖固機構的正視圖；
第十圖係本發明鎖固機構部分結構的立體分解圖；
第十一圖係本發明鎖固機構與限位座的結構示意圖；
第十二圖係晶片自由狀態時，晶片、限位座以及鎖固機構於彈簧處沿豎直方向的剖視圖；及
第十三圖係晶片鎖固狀態時，晶片、限位座以及鎖固機構於彈簧處沿豎直方向的剖視圖。
11:絕緣子板
20:限位座
201:收容腔
202:內壁面
21:側壁
22:凸塊
30:鎖固機構
40:PCB板
50:散熱背板
80:固定座

Claims (10)

  1. 一種晶片連接器，包括： 本體，係承載有端子； 限位座，係圍繞所述本體而形成用來收容晶片的收容腔，所述向上開口且具有複數內壁面；及 鎖固機構； 其中，所述鎖固機構包括操作部及固定部；所述操作部帶動所述固定部施力於所述晶片而將所述晶片固定於晶片收容腔內，或解除所述固定部對晶片的固定。
  2. 如請求項1所述之晶片連接器，其中所述晶片從上向下組裝入所述收容腔，所述固定部則沿於垂直於上下的橫向方向進入所述收容腔。
  3. 如請求項1所述之晶片連接器，其中所述固定部穿過所述內壁面而可緊緊地抵壓於所述晶片的側面。
  4. 如請求項3所述之晶片連接器，其中所述鎖固機構還包括一彈簧，所述彈簧彈性抵壓於所述固定部，以增加固定部施力於所述晶片的作用力。
  5. 如請求項1所述之晶片連接器，其中所述限位座包括複數側壁，其中一側壁設有貫穿孔，所述鎖扣機構包括移動塊及操作桿，操作桿包括凸輪部，所述移動塊的內側端形成所述固定部，相對的外側端則穿過所述貫穿孔而形成連接部，所述連接部與所述凸輪部通過一樞轉軸而實現彼此連接，所述凸輪部抵壓於所述側壁的外壁面且具有不同的半徑，所述操作部旋轉而使得凸輪部旋轉，從而帶動所述移動塊朝遠離或者接近所述收容腔的方向移動。
  6. 如請求項5所述之晶片連接器，其中所述彈簧設置於所述固定部與所述側壁的內壁面之間，並預設呈彈性抵壓於所述固定部。
  7. 如請求項5所述之晶片連接器，其中所述鎖固裝置還包括兩彈簧，所述移動塊的連接部的尺寸較固定部窄，固定部設有兩圓孔，所述彈簧的一端插入所述圓孔內，而另一端則露出所述固定部且位於連接部的兩側，彈簧的另一端向外延伸且直至其抵壓於限位座的內壁面。
  8. 如請求項7所述之晶片連接器，其中所述晶片連接器包括兩所述的移動塊及與移動塊配合的兩所述凸輪部，兩所述凸輪部之間連接有一所述操作桿。
  9. 如請求項5所述之晶片連接器，其中所述凸輪部包括兩平行邊及連接平行邊的弧型邊，所述樞轉軸與弧型邊的頂點的距離小於所述樞轉軸與平行邊的距離。
  10. 如請求項1所述之晶片連接器，其中所述操作桿設置成與平行邊相平行。
TW110137946A 2020-10-27 2021-10-13 晶片連接器 TWI840707B (zh)

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