CN112260007A - 芯片连接器 - Google Patents
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Abstract
一种芯片连接器，包括承载有端子的本体、围绕所述本体而形成收容腔的限位座及锁固机构，所述收容腔用来收容芯片，所述收容腔向上开口且具有多个内壁面；所述锁固机构包括操作部及固定部；所述操作部带动所述固定部施力于所述芯片而将所述芯片固定于芯片收容腔内，或解除所述固定部对芯片的固定。上述锁固机构可以抵压芯片，实现对芯片的卡位固定，也可以远离芯片，方便对芯片的自由取放。
Description
【技术领域】
本发明有关一种芯片连接器，尤其涉及一种具有锁固机构的芯片连接器。
【背景技术】
中国实用新型专利第CN202712640U号揭示了一种芯片连接器，用于电性连接芯片模组，包括基座、保持于基座的导电端子，基座定义了支撑芯片模组的上表面、与上表面相对的下表面及若干贯穿所述两表面的端子槽，导电端子收容于端子槽且部分突出于上表面，基座在上表面设置用来固定芯片模组的定位块及将定位块固定在上表面的定位件，所述定位件套在定位块上且延伸出锁扣臂，锁扣臂经由端子槽而锁靠于下表面而将定位件固定，定位件还设有将锁扣臂解除锁靠的解扣部。该芯片连接器可测试不同几何尺寸的芯片模组。该芯片连接器通过常规定位块稳固芯片模组。
因此，确有必要提供一种改进的芯片连接器，以克服上述缺陷。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题是：提供一种具有锁固机构的芯片连接器。
本发明通过以下技术方案来实现：一种芯片连接器，包括承载有端子的本体、围绕所述本体而形成收容腔的限位座及锁固机构，所述收容腔用来收容芯片，所述收容腔向上开口且具有多个内壁面；所述锁固机构包括操作部及固定部；所述操作部带动所述固定部施力于所述芯片而将所述芯片固定于芯片收容腔内，或解除所述固定部对芯片的固定。
进一步的，所述芯片从上向下组装入所述收容腔，所述固定部则沿在垂直于上下方向的横向方向进入所述收容腔。
进一步的，所述固定部穿过所述内壁面而可紧紧地抵压在所述芯片的侧面。
进一步的，所述锁固机构还包括一弹簧，所述弹簧弹性抵压在所述固定部，以增加固定部施力于所述芯片的作用力。
进一步的，所述限位座包括多个侧壁，其中一侧壁设有贯穿孔，所述锁固机构包括移动块及操作杆，操作杆包括凸轮部，所述移动块的内侧端形成所述固定部，相对的外侧端则穿过所述贯穿孔而形成连接部，所述连接部与所述凸轮部通过一枢转轴而实现彼此连接，所述凸轮部抵压在所述侧壁的外壁面且具有不同的半径，所述操作部旋转而使得凸轮部旋转，从而带动所述移动块朝远离或者接近所述收容腔的方向移动。
进一步的，所述弹簧设置在所述固定部与所述侧壁的内壁面之间，并预设呈弹性抵压在所述固定部。
进一步的，所述锁固机构还包括两个弹簧，所述移动块的连接部的尺寸较固定部窄，固定部设有两个圆孔，所述弹簧的一端插入所述圆孔内，而另一端则露出所述固定部且位于连接部的两侧，弹簧的另一端向外延伸且直至其抵压在限位座的内壁面。
进一步的，所述芯片连接器包括两个所述移动块及与移动块配合的两个所述凸轮部，两个所述凸轮部之间连接有一个所述操作杆。
进一步的，所述凸轮部包括两个平行边及连接平行边的弧形边，所述枢转轴与弧形边的顶点的距离小于所述枢转轴与平行边的距离。
进一步的，所述操作杆设置成与平行边相平行。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：本发明的锁固机构可以抵压芯片，实现对芯片的卡位固定，也可以远离芯片，方便对芯片的自由取放。
【附图说明】
图1是本发明芯片连接器处于打开状态且未安装芯片的立体图。
图2是图1组装入芯片并锁固芯片的立体图。
图3是图2芯片连接器处于闭合状态的立体图。
图4是图2去上方下压组件以及散热组件的立体图。
图5是图4取出芯片的立体示意图。
图6是图5的立体分解图。
图7是本发明锁固机构其中一侧未装入移动块的立体分解图。
图8是图7另一角度的立体图。
图9是本发明锁固机构的正视图。
图10是本发明锁固机构部分结构的立体分解图。
图11是本发明锁固机构与限位座的结构示意图。
图12是芯片自由状态时，芯片、限位座以及锁固机构在弹簧处沿竖直方向的剖视图。
图13是芯片锁固状态时，芯片、限位座以及锁固机构在弹簧处沿竖直方向的剖视图。
【主要元件符号说明】
芯片连接器 100 弧形边 312
芯片 200 移动块 32
本体 10 固定部 320
绝缘子板 11 连接部 321
限位座 20 圆孔 322
收容腔 201 弹簧 33
内壁面 202 枢转轴 34
侧壁 21 PCB板 40
凸块 22 散热背板 50
内壁面 221 下压组件 60
锁固机构 30
操作部 31 散热组件 70
凸轮部 310 固定座 80
平行边 311 半径 R1、R2
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
请参图1至图3所示，一种芯片连接器100，用以测试芯片200，芯片连接器100包括本体10、围绕本体10而形成收容腔201的限位座20、位于限位座20外围的固定座80及锁固机构30，固定座80为中空的框体结构，限位座20、本体10及锁固机构30均位于其内。本发明的改善点在于：收容腔201用来收容芯片200，锁固机构30可延伸入收容腔201内抵接锁固芯片200，防止芯片正常工作时产生晃动；非工作状态时，操作锁固机构30，使其远离芯片200，方便使用者无障碍地取放芯片。
芯片连接器100的上方设置有枢接于固定座80上方的下压组件60以及散热组件70。散热组件70固定于下压组件60，下压组件60一侧枢接于固定座80，且可绕一枢转轴相对固定座80旋转下压，在芯片200装入收容腔201时，向下旋转所述下压组件60，进而带动散热组件70向下移动并最终接触芯片200，从而导出芯片200测试过程中产生的热量。下压组件60同时也提供对芯片200的下压力，使其与下方本体10内的端子实现稳定的电性连接。本体10承载有导电端子(未图示)，导电端子电性抵接芯片200。参图6，本体10同时安装在PCB板40上，导电端子与PCB板也达成电性连接，散热背板50贴覆在PCB板下方，将端子产生的热量导出。本实施例中，本体10安装于PCB板40上方且由三块绝缘子板堆叠形成，其中最上方的绝缘子板11为浮动板，当芯片200受力被下压时，其与浮动板11同时往下。位于浮动板11下方的两块绝缘子板为固定子板，用以固定导电端子(未图示)。
参图4-6所示，限位座20为安装在本体10上，其具有四个侧壁21，四个侧壁21围设形成向上开口的上述收容腔201，收容腔具有多个内壁面202。其中一侧壁两端分别向外凸设形成凸块22，所述锁固机构30则安装在所述凸块22上，并由固定座80作进一步限制。
继续参7-11，所述锁固机构30安装在所述限位座20，锁固机构30包括操作部31及固定部320；操作部31带动固定部32施力于芯片200而将芯片固定于芯片收容腔201内，或解除固定部32对芯片200的固定。芯片200从上向下组装入收容腔201，固定部32则沿在垂直于上下方向的横向方向进入收容腔201，固定部320穿过内壁面202而可紧紧地抵压在芯片200的侧面。锁固机构30还包括一弹簧33，弹簧弹性抵压在固定部320，以增加固定部施力于芯片200的作用力，进而芯片连接器工作时，芯片200可稳固位于收容腔201内。参图7-10，具体地，锁固机构30包括移动块32、操作杆31、弹簧33以及枢转轴34，操作杆即为上述操作部31。操作杆31包括凸轮部310，移动块32的内侧端形成所述固定部320，相对的外侧端则穿过凸块设置的贯穿孔(未图示)而形成连接部321，连接部321与凸轮部通过一枢转轴34而实现彼此连接，所述凸轮部310抵压在所述侧壁21的外壁面且具有不同的半径R，操作部31旋转而使得凸轮部旋转，从而带动移动块32朝远离或者接近所述收容腔201的方向移动，参图12-13所示。
参图12-13所示，当操作杆31向上旋转处于竖直状态时，凸轮部310抵压在侧壁的外壁面而具有较大半径R1，此时移动块32向外移动一段距离，使得固定部320远离收容腔201，且不会抵接芯片200。当操作杆31旋转至水平状态时，凸轮部310抵压在侧壁的外壁面而具有较小半径R2(R1大于R2)，此时移动块32相较之前状态向内移动一段距离，使得固定部320靠近收容腔201移动，最终抵接芯片200。以上两种半径具体解释为：凸轮部310包括两个平行边311及连接平行边的弧形边312，枢转轴34与弧形边的顶点的距离R2小于所述枢转轴34与平行边311的距离R1。固定部320抵接芯片200时，芯片200被稳固收容在收容腔201内，旋转上述操作部31，使得固定部320远离芯片200，此时芯片200可被自由地取放。
如图7-10所示，弹簧33设置在固定部320与侧壁21的内壁面之间，并预设呈弹性抵压在固定部320。具体地，锁固机构30每一侧包括两个弹簧33，移动块32的连接部321的尺寸较固定部320窄，固定部设有两个圆孔322，弹簧的一端插入圆孔322内，而另一端则露出固定部320且位于连接部321的两侧，自由状态时，弹簧的另一端临近操作杆的凸轮部320，安装入限位座20内呈压缩状态时，弹簧的另一端向外延伸且直至其抵压在凸块22的内壁面221，图11-13可见。弹簧33被压缩后产生对固定部320向内的抵压力，继而增加了固定部320向内施力于芯片200的作用力。锁固机构30为轴对称结构，其包括位于其两侧的两个移动块32及与移动块配合的两个凸轮部320，两个凸轮部320之间连接有一个操作杆31，操作杆31设置成与上述平行边311相平行。
以上所述仅为本发明的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。
Claims (10)
1.一种芯片连接器，包括承载有端子的本体、围绕所述本体而形成收容腔的限位座及锁固机构，所述收容腔用来收容芯片，所述收容腔向上开口且具有多个内壁面；其特征在于：所述锁固机构包括操作部及固定部；所述操作部带动所述固定部施力于所述芯片而将所述芯片固定于芯片收容腔内，或解除所述固定部对芯片的固定。
2.如权利要求1所述的芯片连接器，其特征在于：所述芯片从上向下组装入所述收容腔，所述固定部则沿在垂直于上下的横向方向进入所述收容腔。
3.如权利要求1所述的芯片连接器，其特征在于：所述固定部穿过所述内壁面而可紧紧地抵压在所述芯片的侧面。
4.如权利要求3所述的芯片连接器，其特征在于：所述锁固机构还包括一弹簧，所述弹簧弹性抵压在所述固定部，以增加固定部施力于所述芯片的作用力。
5.如权利要求1所述的芯片连接器，其特征在于：所述限位座包括多个侧壁，其中一侧壁设有贯穿孔，所述锁扣机构包括移动块及操作杆，操作杆包括凸轮部，所述移动块的内侧端形成所述固定部，相对的外侧端则穿过所述贯穿孔而形成连接部，所述连接部与所述凸轮部通过一枢转轴而实现彼此连接，所述凸轮部抵压在所述侧壁的外壁面且具有不同的半径，所述操作部旋转而使得凸轮部旋转，从而带动所述移动块朝远离或者接近所述收容腔的方向移动。
6.如权利要求5所述的芯片连接器，其特征在于：所述弹簧设置在所述固定部与所述侧壁的内壁面之间，并预设呈弹性抵压在所述固定部。
7.如权利要求5所述的芯片连接器，其特征在于：所述锁固装置还包括两个弹簧，所述移动块的连接部的尺寸较固定部窄，固定部设有两个圆孔，所述弹簧的一端插入所述圆孔内，而另一端则露出所述固定部且位于连接部的两侧，弹簧的另一端向外延伸且直至其抵压在限位座的内壁面。
8.如权利要求7所述的芯片连接器，其特征在于：所述芯片连接器包括两个所述的移动块及与移动块配合的两个所述凸轮部，两个所述凸轮部之间连接有一个所述操作杆。
9.如权利要求5所述的芯片连接器，其特征在于：所述凸轮部包括两个平行边及连接平行边的弧形边，所述枢转轴与弧形边的顶点的距离小于所述枢转轴与平行边的距离。
10.如权利要求1所述的芯片连接器，其特征在于：所述操作杆设置成与平行边相平行。
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