JP2003264044A - 電気部品用ソケット - Google Patents
電気部品用ソケットInfo
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
- H01R12/85—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures
- H01R12/88—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures acting manually by rotating or pivoting connector housing parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気部品の中心を収容範囲の中心に合わせる
ことができ、収容時に電気部品の位置がずれた場合でも
その収容を可能とする電気部品用ソケットを提供する。 【解決手段】 下面に電極が形成されたパッケージ本体
１２ａを有するＩＣパッケージ１２を収容するソケット
本体に、ＩＣパッケージ１２の収容時にパッケージ本体
１２ａの側面を案内するガイド部１８ｂが形成されると
共に、ソケット本体にＩＣパッケージ１２の電極に離接
可能なコンタクトピンが複数配設された電気部品用ソケ
ットにおいて、ガイド部１８ｂは、パッケージ本体１２
ａの各々の側面に対応して設けられ、各側面を内方に向
けて弾性的に押圧するように構成された。
ことができ、収容時に電気部品の位置がずれた場合でも
その収容を可能とする電気部品用ソケットを提供する。 【解決手段】 下面に電極が形成されたパッケージ本体
１２ａを有するＩＣパッケージ１２を収容するソケット
本体に、ＩＣパッケージ１２の収容時にパッケージ本体
１２ａの側面を案内するガイド部１８ｂが形成されると
共に、ソケット本体にＩＣパッケージ１２の電極に離接
可能なコンタクトピンが複数配設された電気部品用ソケ
ットにおいて、ガイド部１８ｂは、パッケージ本体１２
ａの各々の側面に対応して設けられ、各側面を内方に向
けて弾性的に押圧するように構成された。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に収容する電気部品用ソケット、特に、その電気部品の
収容時に所定の位置に案内するガイド部が設けられた電
気部品用ソケットに関するものである。
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に収容する電気部品用ソケット、特に、その電気部品の
収容時に所定の位置に案内するガイド部が設けられた電
気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来からこの種の「電気部品用ソケッ
ト」としては、例えば「電気部品」であるＩＣパッケー
ジを収容するＩＣソケットがある。このＩＣソケット
は、予め、回路基板上に配設され、このＩＣソケットに
ＩＣパッケージを収容することにより、このＩＣパッケ
ージと回路基板とを電気的に接続するようにしている。
ト」としては、例えば「電気部品」であるＩＣパッケー
ジを収容するＩＣソケットがある。このＩＣソケット
は、予め、回路基板上に配設され、このＩＣソケットに
ＩＣパッケージを収容することにより、このＩＣパッケ
ージと回路基板とを電気的に接続するようにしている。
【０００３】そのＩＣパッケージとしては、例えば四角
形板状のパッケージ本体の下面に多数の端子としての板
状電極が設けられたＬＧＡ（Land Grid Array）タイプ
のものがある。
形板状のパッケージ本体の下面に多数の端子としての板
状電極が設けられたＬＧＡ（Land Grid Array）タイプ
のものがある。
【０００４】そして、そのＩＣパッケージがＩＣソケッ
トに収容された状態で、ＩＣパッケージの多数の板状電
極が、ＩＣソケットのコンタクトピンの上部接触部に接
触されることにより、そのＩＣパッケージの各板状電極
と前記回路基板とが各コンタクトピンを介して電気的に
接続されるようになっている。
トに収容された状態で、ＩＣパッケージの多数の板状電
極が、ＩＣソケットのコンタクトピンの上部接触部に接
触されることにより、そのＩＣパッケージの各板状電極
と前記回路基板とが各コンタクトピンを介して電気的に
接続されるようになっている。
【０００５】ここで、そのＩＣパッケージをＩＣソケッ
トに対して容易に整合させるようにしたものとして、例
えば特許文献１に記載されたようなものがある。
トに対して容易に整合させるようにしたものとして、例
えば特許文献１に記載されたようなものがある。
【０００６】これは、図１７に示すように、第１，第
２，第３及び第４の壁部１１６，１１８，１２０，１２
２を備えており、これら壁部１１６，１１８，１２０，
１２２は、ＩＣパッケージ１２６を収容する矩形形状の
領域を画成する。そして、第１の壁部１１６に、一対の
弾性片１３４，１３６が設けられ、第１の力１４２，１
４４がＩＣパッケージに付与されるようになっていると
共に、第２の壁部１１８に、一対の弾性片１３８，１４
０が設けられ、第２の力１４６がＩＣパッケージ１２６
に付与されるようになっている。
２，第３及び第４の壁部１１６，１１８，１２０，１２
２を備えており、これら壁部１１６，１１８，１２０，
１２２は、ＩＣパッケージ１２６を収容する矩形形状の
領域を画成する。そして、第１の壁部１１６に、一対の
弾性片１３４，１３６が設けられ、第１の力１４２，１
４４がＩＣパッケージに付与されるようになっていると
共に、第２の壁部１１８に、一対の弾性片１３８，１４
０が設けられ、第２の力１４６がＩＣパッケージ１２６
に付与されるようになっている。
【０００７】また、第３及び第４の壁部１２０，１２２
には、ＩＣパッケージ１２６に接触する凸形状の接触点
１２８，１３０，１３２が形成されている。
には、ＩＣパッケージ１２６に接触する凸形状の接触点
１２８，１３０，１３２が形成されている。
【０００８】これにより、ＩＣパッケージ１２６は各弾
性片１３４，１３６，１３８，１４０にて、接触点１２
８，１３０，１３２側に押し付けられて位置決めされる
ようになっている。
性片１３４，１３６，１３８，１４０にて、接触点１２
８，１３０，１３２側に押し付けられて位置決めされる
ようになっている。
【０００９】
【特許文献１】米国特許.Ｎｏ.６，１６４，９８０号公
報。
報。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、２辺の壁部１２０，１２２
の接触点１２８，１３０，１３２にＩＣパッケージ１２
６を押し付けて、これらの接触点１２８，１３０，１３
２を基準に位置決めするようにしているため、ＩＣパッ
ケージ１２６の成形誤差等が生じた場合には、ＩＣパッ
ケージ１２６の中心と、ＩＣパッケージ１２６収容範囲
の中心とを合わせるのが難しいと共に、壁部１２０，１
２２側にＩＣパッケージ１２６がズレた状態で収容しよ
うとすると、ＩＣパッケージ１２６が壁部１２０，１２
２の上に載ってしまい、ＩＣパッケージ１２６を所定位
置に収容できない虞がある。
うな従来のものにあっては、２辺の壁部１２０，１２２
の接触点１２８，１３０，１３２にＩＣパッケージ１２
６を押し付けて、これらの接触点１２８，１３０，１３
２を基準に位置決めするようにしているため、ＩＣパッ
ケージ１２６の成形誤差等が生じた場合には、ＩＣパッ
ケージ１２６の中心と、ＩＣパッケージ１２６収容範囲
の中心とを合わせるのが難しいと共に、壁部１２０，１
２２側にＩＣパッケージ１２６がズレた状態で収容しよ
うとすると、ＩＣパッケージ１２６が壁部１２０，１２
２の上に載ってしまい、ＩＣパッケージ１２６を所定位
置に収容できない虞がある。
【００１１】そこで、この発明は、上記の点に鑑みてな
されたものであり、電気部品の中心を収容範囲の中心に
合わせることができ、収容時に電気部品の位置がずれた
場合でもその収容を可能とする電気部品用ソケットを提
供することを課題としている。
されたものであり、電気部品の中心を収容範囲の中心に
合わせることができ、収容時に電気部品の位置がずれた
場合でもその収容を可能とする電気部品用ソケットを提
供することを課題としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、下面に電極が形成され
た本体を有する電気部品を収容するソケット本体に、電
気部品の収容時に電気部品の本体の側面を案内するガイ
ド部が形成されると共に、ソケット本体に電気部品の電
極に離接可能なコンタクトピンが複数配設された電気部
品用ソケットにおいて、ガイド部は、電気部品の本体の
各々の側面に対応して少なくとも１つ設けられ、各側面
を内方に向けて弾性的に押圧するように構成された電気
部品用ソケットとしたことを特徴とする。
めに、請求項１に記載の発明は、下面に電極が形成され
た本体を有する電気部品を収容するソケット本体に、電
気部品の収容時に電気部品の本体の側面を案内するガイ
ド部が形成されると共に、ソケット本体に電気部品の電
極に離接可能なコンタクトピンが複数配設された電気部
品用ソケットにおいて、ガイド部は、電気部品の本体の
各々の側面に対応して少なくとも１つ設けられ、各側面
を内方に向けて弾性的に押圧するように構成された電気
部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１３】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の構成に加え、ガイド部は、弾性変形可能な弾性片の先
端部に押圧部が形成され、この押圧部が電気部品の本体
の側面に当接して、弾性片の弾性力によって押圧するよ
うに構成されたことを特徴とする。
の構成に加え、ガイド部は、弾性変形可能な弾性片の先
端部に押圧部が形成され、この押圧部が電気部品の本体
の側面に当接して、弾性片の弾性力によって押圧するよ
うに構成されたことを特徴とする。
【００１４】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
に記載の構成に加え、ガイド部が、電気部品の本体の一
の側面に対して、少なくとも１つ配設されると共に、一
の側面と対向する他の側面に対して、一の側面に対して
配設されたガイド部に対応する位置の外側の両側部にそ
れぞれ少なくとも１つずつ配設されたことを特徴とす
る。
に記載の構成に加え、ガイド部が、電気部品の本体の一
の側面に対して、少なくとも１つ配設されると共に、一
の側面と対向する他の側面に対して、一の側面に対して
配設されたガイド部に対応する位置の外側の両側部にそ
れぞれ少なくとも１つずつ配設されたことを特徴とす
る。
【００１５】請求項４に記載の発明は、請求項１又は２
に記載の構成に加え、ガイド部が、電気部品の本体の一
の側面に対して、該一の側面の中央部よりも外側の両側
部にそれぞれ少なくとも１つずつ配設されると共に、一
の側面と対向する他の側面に対して、一の側面に対して
配設されたガイド部に対応する位置に配設されたことを
特徴とする。
に記載の構成に加え、ガイド部が、電気部品の本体の一
の側面に対して、該一の側面の中央部よりも外側の両側
部にそれぞれ少なくとも１つずつ配設されると共に、一
の側面と対向する他の側面に対して、一の側面に対して
配設されたガイド部に対応する位置に配設されたことを
特徴とする。
【００１６】請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４
の何れか一つに記載の構成に加え、ガイド部は、中央部
に電気部品を収容可能な大きさの開口が形成された枠体
の各辺に形成されており、枠体が電気部品を収容するソ
ケット本体に着脱可能に取り付けられていることを特徴
とする。
の何れか一つに記載の構成に加え、ガイド部は、中央部
に電気部品を収容可能な大きさの開口が形成された枠体
の各辺に形成されており、枠体が電気部品を収容するソ
ケット本体に着脱可能に取り付けられていることを特徴
とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１８】［発明の実施の形態１］図１乃至図１６に
は、この発明の実施の形態を示す。
は、この発明の実施の形態を示す。
【００１９】まず構成を説明すると、図中符号１１はＩ
Ｃソケットで、このＩＣソケット１１は、図７に示すよ
うに、ＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、こ
のＩＣパッケージ１２の「端子」である板状電極１２ｂ
と、ＩＣ試験装置側の回路基板Ｐとの電気的接続を図る
ものである。
Ｃソケットで、このＩＣソケット１１は、図７に示すよ
うに、ＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、こ
のＩＣパッケージ１２の「端子」である板状電極１２ｂ
と、ＩＣ試験装置側の回路基板Ｐとの電気的接続を図る
ものである。
【００２０】このＩＣパッケージ１２は、いわゆるＬＧ
Ａ（Land Grid Array）と称されるもので、図８に示す
ように、方形板状を呈し、４つの側面１２ｃを有するパ
ッケージ本体１２ａの下面に多数の板状電極１２ｂがマ
トリックス状に設けられている。
Ａ（Land Grid Array）と称されるもので、図８に示す
ように、方形板状を呈し、４つの側面１２ｃを有するパ
ッケージ本体１２ａの下面に多数の板状電極１２ｂがマ
トリックス状に設けられている。
【００２１】一方、ＩＣソケット１１は、図４に示すよ
うに、大略すると、バーンインボード等の回路基板Ｐ上
に装着されるソケット本体１３を有し、このソケット本
体１３には、板状電極１２ｂに接触されるコンタクトピ
ン１４が配設されている。
うに、大略すると、バーンインボード等の回路基板Ｐ上
に装着されるソケット本体１３を有し、このソケット本
体１３には、板状電極１２ｂに接触されるコンタクトピ
ン１４が配設されている。
【００２２】そのソケット本体１３は、図４及び図７に
示すように、ベース部１５と、ベース部１５の上側に所
定の間隔をおいてスプリング１５ｂ（図１参照）により
上方に付勢され、ベース部１５に対して上下動可能にさ
れたアッパープレート１６が配設されて構成され、この
アッパープレート１６には上側貫通孔１６ａが、又、ベ
ース部１５には下側貫通孔１５ａが形成されている。
示すように、ベース部１５と、ベース部１５の上側に所
定の間隔をおいてスプリング１５ｂ（図１参照）により
上方に付勢され、ベース部１５に対して上下動可能にさ
れたアッパープレート１６が配設されて構成され、この
アッパープレート１６には上側貫通孔１６ａが、又、ベ
ース部１５には下側貫通孔１５ａが形成されている。
【００２３】また、そのコンタクトピン１４は、図７に
示すように、細長い板状の導電性を有する部材がプレス
加工により、折り曲げられて形成され、上端部１４ａと
下端部１４ｂとの間に弾性部１４ｃが形成され、この円
弧形状の弾性部１４ｃにより一方向（図７中矢印Ｘ方
向）に撓むように形成されている。
示すように、細長い板状の導電性を有する部材がプレス
加工により、折り曲げられて形成され、上端部１４ａと
下端部１４ｂとの間に弾性部１４ｃが形成され、この円
弧形状の弾性部１４ｃにより一方向（図７中矢印Ｘ方
向）に撓むように形成されている。
【００２４】そして、そのベース部１５とアッパープレ
ート１６との間に、コンタクトピン１４の弾性部１４ｃ
が挟まれた状態で、アッパープレート１６の上側貫通孔
１６ａに、そのコンタクトピン１４の上端部１４ａが、
又、ベース部１５の下側貫通孔１５ａに、そのコンタク
トピン１４の下端部１４ｂが、それぞれ挿通されて配設
されている。
ート１６との間に、コンタクトピン１４の弾性部１４ｃ
が挟まれた状態で、アッパープレート１６の上側貫通孔
１６ａに、そのコンタクトピン１４の上端部１４ａが、
又、ベース部１５の下側貫通孔１５ａに、そのコンタク
トピン１４の下端部１４ｂが、それぞれ挿通されて配設
されている。
【００２５】ＩＣパッケージ１２の収容前の状態では、
その上端部１４ａは、アッパープレート１６に形成され
た上側貫通孔１６ａから上方に突出し、又、回路基板Ｐ
への取付け前の状態では、その下端部１４ｂは、ベース
部１５に形成された下側貫通孔１５ａから下方に突出す
るようになっている。
その上端部１４ａは、アッパープレート１６に形成され
た上側貫通孔１６ａから上方に突出し、又、回路基板Ｐ
への取付け前の状態では、その下端部１４ｂは、ベース
部１５に形成された下側貫通孔１５ａから下方に突出す
るようになっている。
【００２６】また、そのアッパープレート１６には、図
８乃至図１６に示すようなガイド部材１８が取り付けら
れ、ＩＣパッケージ１２の収容時に、このＩＣパッケー
ジ１２を案内するようになっている。
８乃至図１６に示すようなガイド部材１８が取り付けら
れ、ＩＣパッケージ１２の収容時に、このＩＣパッケー
ジ１２を案内するようになっている。
【００２７】そのガイド部材１８は、中央にＩＣパッケ
ージ１２を収容可能な大きさの四角形の開口を有する枠
形状を呈し、ＩＣパッケージ１２の４側面１２ｃに対応
して、４つの各辺部１８ａにそれぞれ一対ずつガイド部
１８ｂが形成されている。
ージ１２を収容可能な大きさの四角形の開口を有する枠
形状を呈し、ＩＣパッケージ１２の４側面１２ｃに対応
して、４つの各辺部１８ａにそれぞれ一対ずつガイド部
１８ｂが形成されている。
【００２８】これらガイド部１８ｂは、弾性変形可能な
弾性片１８ｃの先端部に押圧部１８ｄが形成され、この
押圧部１８ｄがＩＣパッケージ１２のパッケージ本体１
２ａの側面１２ｃに当接して、弾性片１８ｃの付勢力に
て内側に向けて弾性的に押圧するように構成されてい
る。
弾性片１８ｃの先端部に押圧部１８ｄが形成され、この
押圧部１８ｄがＩＣパッケージ１２のパッケージ本体１
２ａの側面１２ｃに当接して、弾性片１８ｃの付勢力に
て内側に向けて弾性的に押圧するように構成されてい
る。
【００２９】これら一対のガイド部１８ｂは、図８及び
図１０に示すように、辺部１８ａの中央部から外側（角
隅部に向かう方向）に等間隔だけ離れた部位にそれぞれ
押圧部１８ｄが位置するように形成され、これら押圧部
１８ｄは、ＩＣパッケージ１２の側面１２ｃの中央部よ
りも外側の両側部をそれぞれ押圧するようになってい
る。また、これら押圧部１８ｄは、対向する辺部１８ａ
間で互いに対向するように配設されており、対向して位
置する押圧部１８ｄで、パッケージ本体１２ａを挟むよ
うに押圧するようになっている。
図１０に示すように、辺部１８ａの中央部から外側（角
隅部に向かう方向）に等間隔だけ離れた部位にそれぞれ
押圧部１８ｄが位置するように形成され、これら押圧部
１８ｄは、ＩＣパッケージ１２の側面１２ｃの中央部よ
りも外側の両側部をそれぞれ押圧するようになってい
る。また、これら押圧部１８ｄは、対向する辺部１８ａ
間で互いに対向するように配設されており、対向して位
置する押圧部１８ｄで、パッケージ本体１２ａを挟むよ
うに押圧するようになっている。
【００３０】そして、ガイド部材１８の４つの各辺部１
８ａにそれぞれ一対ずつガイド部１８ｂが形成されてお
り、ＩＣパッケージ１２の各側面１２ｃに対して押圧部
１８ｄが２点で接触して押圧するようになっており、こ
れら各ガイド部材１８の付勢力（弾性片１８ｃの弾性
力）は各々等しく設定されている。
８ａにそれぞれ一対ずつガイド部１８ｂが形成されてお
り、ＩＣパッケージ１２の各側面１２ｃに対して押圧部
１８ｄが２点で接触して押圧するようになっており、こ
れら各ガイド部材１８の付勢力（弾性片１８ｃの弾性
力）は各々等しく設定されている。
【００３１】さらに、その押圧部１８ｄは、図１２乃至
図１４に示すように、上部にテーパ形状のガイド面１８
ｅが形成され、このガイド面１８ｅでＩＣパッケージ１
２の側面１２ｃを案内するようになっている。
図１４に示すように、上部にテーパ形状のガイド面１８
ｅが形成され、このガイド面１８ｅでＩＣパッケージ１
２の側面１２ｃを案内するようになっている。
【００３２】さらにまた、ガイド部材１８には、枠形状
の各角部にＩＣパッケージ１２の各角部を案内する角部
案内部１８ｇが形成されている。このガイド部材１８
は、図１１に示すように、枠形状の各角部に形成された
弾力を有する係止片１８ｈによってアッパープレート１
６に着脱可能に係止されるようになっている。
の各角部にＩＣパッケージ１２の各角部を案内する角部
案内部１８ｇが形成されている。このガイド部材１８
は、図１１に示すように、枠形状の各角部に形成された
弾力を有する係止片１８ｈによってアッパープレート１
６に着脱可能に係止されるようになっている。
【００３３】これにより、異なる外形を有する複数のＩ
Ｃパッケージ１２の外形にそれぞれ合わせた開口を有す
るガイド部材をそれぞれ準備しておけば、ＩＣソケット
１１を複数用意することなく、１つのＩＣソケット１１
だけで対応することが可能となる。
Ｃパッケージ１２の外形にそれぞれ合わせた開口を有す
るガイド部材をそれぞれ準備しておけば、ＩＣソケット
１１を複数用意することなく、１つのＩＣソケット１１
だけで対応することが可能となる。
【００３４】一方、そのソケット本体１３のベース部１
５には、図１乃至図４に示すように、開閉部材１７が軸
１７ａにより回動自在に設けられると共に、スプリング
１９により開方向（図２及び図４中、時計回り）に付勢
され、この開閉部材１７にＩＣパッケージ１２を押圧す
る押圧部材２０が配設されている。
５には、図１乃至図４に示すように、開閉部材１７が軸
１７ａにより回動自在に設けられると共に、スプリング
１９により開方向（図２及び図４中、時計回り）に付勢
され、この開閉部材１７にＩＣパッケージ１２を押圧す
る押圧部材２０が配設されている。
【００３５】この開閉部材１７は、中央部に開口１７ｂ
が形成され、この開口１７ｂに押圧部材２０の支承部２
０ａが配設されている。
が形成され、この開口１７ｂに押圧部材２０の支承部２
０ａが配設されている。
【００３６】その押圧部材２０は、図４乃至図６に示す
ように、ＩＣパッケージ１２のパッケージ本体１２ａの
大きさに対応した大きさの四角形の押圧板部２０ｂを有
し、この押圧板部２０ｂの上面の略中央部から、一対の
支承部２０ａが突設されている。
ように、ＩＣパッケージ１２のパッケージ本体１２ａの
大きさに対応した大きさの四角形の押圧板部２０ｂを有
し、この押圧板部２０ｂの上面の略中央部から、一対の
支承部２０ａが突設されている。
【００３７】この一対の支承部２０ａには、図６に示す
ように、側方に突出する係止部２０ｄが形成され、この
係止部２０ｄが開閉部材１７の開口１７ｂの周縁部に設
けられた被係止部１７ｃに係止されることにより、押圧
部材２０が開閉部材１７に支持されるようになってい
る。
ように、側方に突出する係止部２０ｄが形成され、この
係止部２０ｄが開閉部材１７の開口１７ｂの周縁部に設
けられた被係止部１７ｃに係止されることにより、押圧
部材２０が開閉部材１７に支持されるようになってい
る。
【００３８】また、この一対の支承部２０ａの間には、
図６に示すように、開閉部材１７が閉じた状態（略水平
方向に沿った状態）において上下方向に延びるスリット
２０ｃが形成され、このスリット２０ｃにシャフト２１
が挿入され、このシャフト２１が開閉部材１７の挿通孔
１７ｄに挿通されるようになっている。このシャフト２
１の、開閉部材１７の両側の位置には、Ｅリング２２が
着脱自在に配設され、このＥリング２２を外すことによ
り、シャフト２１を抜くことができるようになっている
（図５参照）。
図６に示すように、開閉部材１７が閉じた状態（略水平
方向に沿った状態）において上下方向に延びるスリット
２０ｃが形成され、このスリット２０ｃにシャフト２１
が挿入され、このシャフト２１が開閉部材１７の挿通孔
１７ｄに挿通されるようになっている。このシャフト２
１の、開閉部材１７の両側の位置には、Ｅリング２２が
着脱自在に配設され、このＥリング２２を外すことによ
り、シャフト２１を抜くことができるようになっている
（図５参照）。
【００３９】これで、シャフト２１が支承部２０ａのス
リット２０ｃに挿入されることにより、押圧部材２０
が、開閉部材１７の閉状態において、上下方向に移動可
能となっている。そして、このシャフト２１がスペーサ
２３に図５等に示すように挿通され、このスペーサ２３
を介して押圧部材２０が押圧されるようになっている。
リット２０ｃに挿入されることにより、押圧部材２０
が、開閉部材１７の閉状態において、上下方向に移動可
能となっている。そして、このシャフト２１がスペーサ
２３に図５等に示すように挿通され、このスペーサ２３
を介して押圧部材２０が押圧されるようになっている。
【００４０】ベース部１５側には、図１，図２及び図４
に示すように、シャフト２４により、ラッチ部材２５が
回動自在に設けられ、このラッチ部材２５の先端部（上
端部）に設けられたフック部２５ａが開閉部材１７の先
端部１７ｅに係止されるようになっている。このラッチ
部材２５は、同じくシャフト２４に回転可能に取り付け
られたアーム２６を回転させることにより、図示省略の
機構によって上下動及び回動されるようになっている。
また、このラッチ部材２５は、スプリング２７によって
ソケット本体１３に対して上方に付勢されている。
に示すように、シャフト２４により、ラッチ部材２５が
回動自在に設けられ、このラッチ部材２５の先端部（上
端部）に設けられたフック部２５ａが開閉部材１７の先
端部１７ｅに係止されるようになっている。このラッチ
部材２５は、同じくシャフト２４に回転可能に取り付け
られたアーム２６を回転させることにより、図示省略の
機構によって上下動及び回動されるようになっている。
また、このラッチ部材２５は、スプリング２７によって
ソケット本体１３に対して上方に付勢されている。
【００４１】次に、作用について説明する。
【００４２】使用に際して、ＩＣソケット１１は図４に
示すように、回路基板Ｐ上にネジ２８及びナット２９に
よりサポートプレート３０を介して配設されている。
示すように、回路基板Ｐ上にネジ２８及びナット２９に
よりサポートプレート３０を介して配設されている。
【００４３】ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１に
収容するには、以下のようにする。
収容するには、以下のようにする。
【００４４】まず、図２に示すように、略水平状態にあ
るアーム２６を、直立状態（図中二点鎖線で示す状態）
まで反時計回り（図２中、矢印方向）に回転させる。
るアーム２６を、直立状態（図中二点鎖線で示す状態）
まで反時計回り（図２中、矢印方向）に回転させる。
【００４５】これにより、図示省略の機構により最下位
置に押圧されていたラッチ部材２５がスプリング２７に
より上方に押圧され、フック部２５ａが上方に移動され
ることにより、開閉部材１７とラッチ部材２５とが、不
完全に（Partially）係合するようになる。
置に押圧されていたラッチ部材２５がスプリング２７に
より上方に押圧され、フック部２５ａが上方に移動され
ることにより、開閉部材１７とラッチ部材２５とが、不
完全に（Partially）係合するようになる。
【００４６】ここから更にアーム２６を反時計回りに回
転させることにより、ラッチ部材２５のフック部２５ａ
と開閉部材１７の先端部１７ｅとの係合状態が解除され
る。これにより、スプリング１９により、開閉部材１７
が開方向（図２中、時計回り）に回転され、開閉部材１
７が開かれ、ＩＣパッケージ１２をガイド部材１８に収
容することができるようになる（図１の下半分を参
照）。
転させることにより、ラッチ部材２５のフック部２５ａ
と開閉部材１７の先端部１７ｅとの係合状態が解除され
る。これにより、スプリング１９により、開閉部材１７
が開方向（図２中、時計回り）に回転され、開閉部材１
７が開かれ、ＩＣパッケージ１２をガイド部材１８に収
容することができるようになる（図１の下半分を参
照）。
【００４７】なお、開閉部材１７とラッチ部材２５との
係合状態が解除された後、アーム２６に反時計回りに回
転させる力を解除すると、アーム２６は、図２に二点鎖
線で示すように、直立状態の位置に復帰する（このと
き、ラッチ部材２５も直立状態に復帰する）。
係合状態が解除された後、アーム２６に反時計回りに回
転させる力を解除すると、アーム２６は、図２に二点鎖
線で示すように、直立状態の位置に復帰する（このと
き、ラッチ部材２５も直立状態に復帰する）。
【００４８】すなわち、図８，図１０，図１２乃至図１
６を参照すると、ＩＣパッケージ１２をガイド部材１８
に下降させてくると、パッケージ本体１２ａの各角部
は、ガイド部材１８の角部案内部１８ｇに案内されると
共に、パッケージ本体１２ａの各側面１２ｃが各ガイド
部１８ｂに案内される。そして、パッケージ本体１２ａ
の各辺部がガイド部１８ｂのガイド面１８ｅを摺動する
と、各弾性片１８ｃが外方に向けて弾性変形することに
より、押圧部１８ｄの縦壁面１８ｆまで案内される。従
って、ＩＣパッケージ１２の挿入位置が多少ズレたとし
ても、ガイド面１８ｅにＩＣパッケージ１２が案内さ
れ、この際には、ＩＣパッケージ１２の周囲４つの側面
１２ｃのそれぞれに対応して弾性変形可能なガイド部１
８ｂが形成されているため、ＩＣパッケージ１２が何れ
の方向にズレたとしても、押圧部１８ｄの縦壁面１８ｆ
まで案内される。
６を参照すると、ＩＣパッケージ１２をガイド部材１８
に下降させてくると、パッケージ本体１２ａの各角部
は、ガイド部材１８の角部案内部１８ｇに案内されると
共に、パッケージ本体１２ａの各側面１２ｃが各ガイド
部１８ｂに案内される。そして、パッケージ本体１２ａ
の各辺部がガイド部１８ｂのガイド面１８ｅを摺動する
と、各弾性片１８ｃが外方に向けて弾性変形することに
より、押圧部１８ｄの縦壁面１８ｆまで案内される。従
って、ＩＣパッケージ１２の挿入位置が多少ズレたとし
ても、ガイド面１８ｅにＩＣパッケージ１２が案内さ
れ、この際には、ＩＣパッケージ１２の周囲４つの側面
１２ｃのそれぞれに対応して弾性変形可能なガイド部１
８ｂが形成されているため、ＩＣパッケージ１２が何れ
の方向にズレたとしても、押圧部１８ｄの縦壁面１８ｆ
まで案内される。
【００４９】また、このＩＣパッケージ１２の４つの側
面１２ｃのそれぞれがガイド部１８ｂにより弾性的に押
圧されているため、ＩＣパッケージ１２がセンタリング
されてＩＣパッケージ１２の中心とＩＣパッケージ１２
挿入範囲の中心とが一致されることとなる。
面１２ｃのそれぞれがガイド部１８ｂにより弾性的に押
圧されているため、ＩＣパッケージ１２がセンタリング
されてＩＣパッケージ１２の中心とＩＣパッケージ１２
挿入範囲の中心とが一致されることとなる。
【００５０】さらに、ガイド部材１８の各辺部１８ａに
は、それぞれ２つずつガイド部１８ｂが形成され、ＩＣ
パッケージ１２の各側面１２ｃが２点で押圧されること
から、ＩＣパッケージ１２が枠形状のガイド部材１８に
対して回動するような力が作用することなく、ＩＣパッ
ケージ１２の側面１２ｃと、ガイド部材１８の各辺部１
８ａとが平行状態で位置決めされる。
は、それぞれ２つずつガイド部１８ｂが形成され、ＩＣ
パッケージ１２の各側面１２ｃが２点で押圧されること
から、ＩＣパッケージ１２が枠形状のガイド部材１８に
対して回動するような力が作用することなく、ＩＣパッ
ケージ１２の側面１２ｃと、ガイド部材１８の各辺部１
８ａとが平行状態で位置決めされる。
【００５１】上述のようにして、ＩＣパッケージ１２
は、ガイド部材１８によりアッパープレート１６上の所
定の位置に載置される。
は、ガイド部材１８によりアッパープレート１６上の所
定の位置に載置される。
【００５２】この後、開閉部材１７を閉方向（図２中反
時計回り）に回転させ、開閉部材１７の先端部１７ｅを
ラッチ部材２５のフック部２５ａに係止させる。続い
て、図２中、二点鎖線で示す、起立状態にあるアーム２
６が、同図中、実線で示す略水平状態まで時計回りに回
転させると、図示省略の機構により、ラッチ部材２５が
スプリング２７の付勢力に抗して最下位置まで移動さ
れ、開閉部材１７とラッチ部材２５とが完全な係合状態
となる。このとき、開閉部材１７に配設された押圧部材
２０の押圧板部２０ｂによって、パッケージ本体１２ａ
の上面が下方に押圧される。これにより、ＩＣパッケー
ジ１２の板状電極１２ｂに接触するコンタクトピン１４
の弾性部１４ｃは弾性変形され、その弾性力によって、
板状電極１２ｂとコンタクトピン１４の上端部１４ａと
が、及び、コンタクトピン１４の下端部１４ｂと回路基
板Ｐ上に形成された電極とが、それぞれ電気的に接続さ
れる（図７参照）。
時計回り）に回転させ、開閉部材１７の先端部１７ｅを
ラッチ部材２５のフック部２５ａに係止させる。続い
て、図２中、二点鎖線で示す、起立状態にあるアーム２
６が、同図中、実線で示す略水平状態まで時計回りに回
転させると、図示省略の機構により、ラッチ部材２５が
スプリング２７の付勢力に抗して最下位置まで移動さ
れ、開閉部材１７とラッチ部材２５とが完全な係合状態
となる。このとき、開閉部材１７に配設された押圧部材
２０の押圧板部２０ｂによって、パッケージ本体１２ａ
の上面が下方に押圧される。これにより、ＩＣパッケー
ジ１２の板状電極１２ｂに接触するコンタクトピン１４
の弾性部１４ｃは弾性変形され、その弾性力によって、
板状電極１２ｂとコンタクトピン１４の上端部１４ａと
が、及び、コンタクトピン１４の下端部１４ｂと回路基
板Ｐ上に形成された電極とが、それぞれ電気的に接続さ
れる（図７参照）。
【００５３】なお、上記実施の形態の他に、例えば図１
５に示すように、ＩＣパッケージ１２が回転するような
力を作用させないガイド部１８ｂ（押圧部１８ｄ）の配
置としては、パッケージ本体１２ａの一の側面１２ｃに
対して少なくとも１つの押圧部１８ｄを配設すると共
に、一の側面１２ｃと対向する他の側面１２ｃに対し
て、一の側面に対して配設された押圧部１８ｄに対応す
る位置の外側の両側部にそれぞれ少なくとも１つずつの
押圧部１８ｄを配設すれば良い。このように対向する側
面を少なくとも３点で押圧することによっても、ＩＣパ
ッケージ１２を回転させないように案内し、支持するこ
とができる。
５に示すように、ＩＣパッケージ１２が回転するような
力を作用させないガイド部１８ｂ（押圧部１８ｄ）の配
置としては、パッケージ本体１２ａの一の側面１２ｃに
対して少なくとも１つの押圧部１８ｄを配設すると共
に、一の側面１２ｃと対向する他の側面１２ｃに対し
て、一の側面に対して配設された押圧部１８ｄに対応す
る位置の外側の両側部にそれぞれ少なくとも１つずつの
押圧部１８ｄを配設すれば良い。このように対向する側
面を少なくとも３点で押圧することによっても、ＩＣパ
ッケージ１２を回転させないように案内し、支持するこ
とができる。
【００５４】図１５において、ガイド部１８ｂ近傍にさ
らに複数のガイド部を設けることもできる。また、電気
部品本体を横切って対向する押圧部の各ベクトルの方向
は、ソケット本体の中心線に平行であって互いに対向し
ている。
らに複数のガイド部を設けることもできる。また、電気
部品本体を横切って対向する押圧部の各ベクトルの方向
は、ソケット本体の中心線に平行であって互いに対向し
ている。
【００５５】また、上記各実施の形態では、ＩＣパッケ
ージ１２を回転させることなく支持する例を説明してい
るが、ＩＣパッケージ１２を弾性的に、且つ、ガイド部
材１８に対してセンタリングさせて支持することだけを
考えるならば、図１６に示すように、ガイド部１８ｂは
各辺部１８ａに１ヶ所ずつでも良い。また、このガイド
部１８ｂがガイド部材１８に形成され、このガイド部材
１８がアッパープレート１６に取り付けられるようにな
っているが、これに限らず、ガイド部１８ｂをアッパー
プレート１６に一体に成形することもできる。
ージ１２を回転させることなく支持する例を説明してい
るが、ＩＣパッケージ１２を弾性的に、且つ、ガイド部
材１８に対してセンタリングさせて支持することだけを
考えるならば、図１６に示すように、ガイド部１８ｂは
各辺部１８ａに１ヶ所ずつでも良い。また、このガイド
部１８ｂがガイド部材１８に形成され、このガイド部材
１８がアッパープレート１６に取り付けられるようにな
っているが、これに限らず、ガイド部１８ｂをアッパー
プレート１６に一体に成形することもできる。
【００５６】図１６において、図１５の場合と同様に、
ガイド部１８ｂ近傍にさらに複数のガイド部を設けるこ
ともできる。また、電気部品本体を横切って対向する押
圧部の各ベクトルの方向は、ソケット本体の中心線に平
行であって互いに対向している。
ガイド部１８ｂ近傍にさらに複数のガイド部を設けるこ
ともできる。また、電気部品本体を横切って対向する押
圧部の各ベクトルの方向は、ソケット本体の中心線に平
行であって互いに対向している。
【００５７】さらに、上記の実施の形態では、ガイド部
１８ｂがガイド部材１８に一体成形されているが、これ
に限らず、例えば、ガイド部材１８の各辺部１８ａにコ
イルスプリングを配設し、このコイルスプリングにより
付勢されて電気部品を押圧する押圧部を設けてガイド部
を構成することもできる。
１８ｂがガイド部材１８に一体成形されているが、これ
に限らず、例えば、ガイド部材１８の各辺部１８ａにコ
イルスプリングを配設し、このコイルスプリングにより
付勢されて電気部品を押圧する押圧部を設けてガイド部
を構成することもできる。
【００５８】
【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１に記
載の発明によれば、下面に電極が形成された本体を有す
る電気部品を収容するソケット本体に、電気部品の収容
時に電気部品の本体の側面を案内するガイド部が形成さ
れると共に、ソケット本体に電気部品の電極に離接可能
なコンタクトピンが複数配設された電気部品用ソケット
において、ガイド部は、電気部品の本体の各々の側面に
対応して少なくとも１つ設けられ、各側面を内方に向け
て弾性的に押圧するように構成されたため、電気部品を
収容するときに、電気部品が何れの方向にずれたとして
も、電気部品を所定の位置に案内することができる。
載の発明によれば、下面に電極が形成された本体を有す
る電気部品を収容するソケット本体に、電気部品の収容
時に電気部品の本体の側面を案内するガイド部が形成さ
れると共に、ソケット本体に電気部品の電極に離接可能
なコンタクトピンが複数配設された電気部品用ソケット
において、ガイド部は、電気部品の本体の各々の側面に
対応して少なくとも１つ設けられ、各側面を内方に向け
て弾性的に押圧するように構成されたため、電気部品を
収容するときに、電気部品が何れの方向にずれたとして
も、電気部品を所定の位置に案内することができる。
【００５９】また、この電気部品の本体の各側面がガイ
ド部によって弾性的に押圧されているため、電気部品が
電気部品挿入範囲内でセンタリングされ、電気部品の中
心と電気部品挿入範囲の中心とを一致させることができ
る。
ド部によって弾性的に押圧されているため、電気部品が
電気部品挿入範囲内でセンタリングされ、電気部品の中
心と電気部品挿入範囲の中心とを一致させることができ
る。
【００６０】請求項２に記載の発明によれば、ガイド部
は、先端部に押圧部が形成された弾性片であるため、樹
脂材料の一体成形等によって、容易に形成することがで
きる。
は、先端部に押圧部が形成された弾性片であるため、樹
脂材料の一体成形等によって、容易に形成することがで
きる。
【００６１】請求項３に記載の発明によれば、ガイド部
が、電気部品の本体の一の側面に対して、少なくとも１
つ配設されると共に、一の側面と対向する他の側面に対
して、一の側面に対して配設されたガイド部に対応する
位置の外側の両側部にそれぞれ少なくとも１つずつ配設
されたため、電気部品がガイド部の弾性力によって、電
気部品挿入範囲に対して回転されるような力が発生する
のを防ぐことができ、より安定的に電気部品を案内し、
収容することができる。
が、電気部品の本体の一の側面に対して、少なくとも１
つ配設されると共に、一の側面と対向する他の側面に対
して、一の側面に対して配設されたガイド部に対応する
位置の外側の両側部にそれぞれ少なくとも１つずつ配設
されたため、電気部品がガイド部の弾性力によって、電
気部品挿入範囲に対して回転されるような力が発生する
のを防ぐことができ、より安定的に電気部品を案内し、
収容することができる。
【００６２】請求項４に記載の発明によれば、ガイド部
が、電気部品の本体の一の側面に対して、この一の側面
の中央部よりも外側の両側部にそれぞれ少なくとも１つ
ずつ配設されると共に、一の側面と対向する他の側面に
対して、一の側面に対して配設されたガイド部に対応す
る位置に配設され、一の側面に配設されたガイド部と他
の側面に配設されたガイド部とで電気部品の本体を挟む
ように構成されたため、均等な複数の弾性力で電気部品
本体を弾性的に支持できるので、更に安定的に電気部品
を案内し、収容することができる。
が、電気部品の本体の一の側面に対して、この一の側面
の中央部よりも外側の両側部にそれぞれ少なくとも１つ
ずつ配設されると共に、一の側面と対向する他の側面に
対して、一の側面に対して配設されたガイド部に対応す
る位置に配設され、一の側面に配設されたガイド部と他
の側面に配設されたガイド部とで電気部品の本体を挟む
ように構成されたため、均等な複数の弾性力で電気部品
本体を弾性的に支持できるので、更に安定的に電気部品
を案内し、収容することができる。
【００６３】請求項５に記載の発明によれば、ガイド部
は、中央部に電気部品を収容可能な大きさの開口が形成
された枠体の各辺に形成されており、枠体が電気部品を
収容するソケット本体に着脱可能に取り付けられている
ため、外形の異なる複数の電気部品を収容する場合に
は、それぞれの電気部品の外形に対応した開口を有する
枠体をそれぞれ準備しておけば、それらの枠体をソケッ
ト本体に取り付けることにより、ソケット本体を交換す
ること無く、対応することができる。
は、中央部に電気部品を収容可能な大きさの開口が形成
された枠体の各辺に形成されており、枠体が電気部品を
収容するソケット本体に着脱可能に取り付けられている
ため、外形の異なる複数の電気部品を収容する場合に
は、それぞれの電気部品の外形に対応した開口を有する
枠体をそれぞれ準備しておけば、それらの枠体をソケッ
ト本体に取り付けることにより、ソケット本体を交換す
ること無く、対応することができる。
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの開
閉部材の下半分を開いた状態の平面図である。
閉部材の下半分を開いた状態の平面図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットの正面図であ
る。
る。
【図３】同実施の形態に係るＩＣソケットの右側面図で
ある。
ある。
【図４】同実施の形態に係るＩＣソケットのコンタクト
ピン配設部分を破断した正面図である。
ピン配設部分を破断した正面図である。
【図５】同実施の形態に係るＩＣソケットの開閉部材及
び押圧部材等を示す平面図である。
び押圧部材等を示す平面図である。
【図６】同実施の形態に係る図５のＡ−Ａ線に沿う断面
図である。
図である。
【図７】同実施の形態に係るＩＣソケットのコンタクト
ピン配設部分を示す、ＩＣソケットを回路基板へ取付
け、且つ、ＩＣパッケージを収容した状態の断面図であ
る。
ピン配設部分を示す、ＩＣソケットを回路基板へ取付
け、且つ、ＩＣパッケージを収容した状態の断面図であ
る。
【図８】同実施の形態に係るＩＣソケットのガイド部材
の平面図である。
の平面図である。
【図９】同実施の形態に係る図８の右側面図である。
【図１０】同実施の形態に係るＩＣソケットのガイド部
材の底面図である。
材の底面図である。
【図１１】同実施の形態に係る図８のＢ−Ｂ線に沿う断
面図である。
面図である。
【図１２】同実施の形態に係るガイド部を拡大して示す
平面図である。
平面図である。
【図１３】同実施の形態に係る図１２の正面図である。
【図１４】同実施の形態に係る図１２のＣ−Ｃ線に沿う
断面図である。
断面図である。
【図１５】この発明の他の実施の形態に係るIＣソケッ
トのガイド部材を示す平面図である。
トのガイド部材を示す平面図である。
【図１６】この発明の他の実施の形態に係るIＣソケッ
トのガイド部材を示す平面図である。
トのガイド部材を示す平面図である。
【図１７】従来例を示すガイド部材の壁部等の平面図で
ある。
ある。
11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12 ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b 板状電極（電極）
13 ソケット本体
14 コンタクトピン
15 ベース部
16 アッパープレート
17 開閉部材
18 ガイド部材
18a 辺部
18b ガイド部
18c 弾性片
18d 押圧部
18e ガイド面
20 押圧部材
Claims (5)
- 【請求項１】 下面に電極が形成された本体を有する電
気部品を収容するソケット本体に、該電気部品の収容時
に前記電気部品の本体の側面を案内するガイド部が形成
されると共に、該ソケット本体に前記電気部品の電極に
離接可能なコンタクトピンが複数配設された電気部品用
ソケットにおいて、 前記ガイド部は、前記電気部品の本体の各々の側面に対
応して少なくとも１つ設けられ、該各側面を内方に向け
て弾性的に押圧するように構成されたことを特徴とする
電気部品用ソケット。 - 【請求項２】 前記ガイド部は、弾性変形可能な弾性片
の先端部に押圧部が形成され、該押圧部が前記電気部品
の本体の側面に当接して、前記弾性片の弾性力によって
押圧するように構成されたことを特徴とする請求項１に
記載の電気部品用ソケット。 - 【請求項３】 前記ガイド部が、前記電気部品の本体の
一の側面に対して、少なくとも１つ配設されると共に、
前記一の側面と対向する他の側面に対して、前記一の側
面に対して配設された前記ガイド部に対応する位置の外
側の両側部にそれぞれ少なくとも１つずつ配設されたこ
とを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケ
ット。 - 【請求項４】 前記ガイド部が、前記電気部品の本体の
一の側面に対して、該一の側面の中央部よりも外側の両
側部にそれぞれ少なくとも１つずつ配設されると共に、
前記一の側面と対向する他の側面に対して、前記一の側
面に対して配設されたガイド部に対応する位置に配設さ
れたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品
用ソケット。 - 【請求項５】 前記ガイド部は、中央部に電気部品を収
容可能な大きさの開口が形成された枠体の各辺に形成さ
れており、該枠体が電気部品を収容するソケット本体に
着脱可能に取り付けられていることを特徴とする請求項
１乃至４の何れかに記載の電気部品用ソケット。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US10/062,658 US6644981B2 (en) | 2002-02-05 | 2002-02-05 | Socket for electrical parts having horizontal guide portion |
| US10/062,658 | 2002-02-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003264044A true JP2003264044A (ja) | 2003-09-19 |
Family
ID=27658587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003001727A Pending JP2003264044A (ja) | 2002-02-05 | 2003-01-08 | 電気部品用ソケット |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6644981B2 (ja) |
| JP (1) | JP2003264044A (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW558125U (en) * | 2003-02-27 | 2003-10-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector assembly |
| US6877993B2 (en) * | 2003-05-30 | 2005-04-12 | Ironwood Electronics, Inc. | Packaged device adapter assembly with alignment structure and methods regarding same |
| TWI226735B (en) * | 2003-10-03 | 2005-01-11 | Asustek Comp Inc | Adaption board |
| TWI245463B (en) * | 2004-04-30 | 2005-12-11 | Top Yang Technology Entpr Co | Chip connector |
| CN2909627Y (zh) * | 2006-03-14 | 2007-06-06 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
| US7410363B1 (en) * | 2007-12-12 | 2008-08-12 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector having compliant biasing device |
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