JP2004047385A - Ｉｃソケット - Google Patents
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Abstract
【課題】厚さの異なる複数種類のＩＣパッケージを用いる場合に、ＩＣパッケージの押圧を、ＩＣソケットのカバー部材に装着された押圧部材のスペーサーの向きを変えることによって押圧量を変化させて複数種類の、少なくとも２種類のＩＣパッケージを容易に使い分けることができる。
【解決手段】ソケット本体と、該ソケット本体の一側に回動可能に枢支されて他側にソケット本体と係合されるラッチ機構を有し、かつ中央部分に押圧部材を有するカバー部材と、ＩＣパッケージが装着されるコンタクトとを有するＩＣソケットにおいて、前記押圧部材が、前記カバー部材に対して前記押圧部材の押圧量を変化させる。
【選択図】 図１
【解決手段】ソケット本体と、該ソケット本体の一側に回動可能に枢支されて他側にソケット本体と係合されるラッチ機構を有し、かつ中央部分に押圧部材を有するカバー部材と、ＩＣパッケージが装着されるコンタクトとを有するＩＣソケットにおいて、前記押圧部材が、前記カバー部材に対して前記押圧部材の押圧量を変化させる。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージ等の半導体装置が用いられるＩＣソケットに関するもので、特に、厚さが異なる複数種類のＩＣパッケージを同一の押圧部材を、押圧量を変化させて用いることができるＩＣソケットに関するものである。
【０００２】
なお、本明細書において使用される用語「回動」とは、「正逆方向に円運動すること」を意味するように用いられるものである。
【０００３】
【従来の技術】
従来、電子部品としてのＩＣパッケージ等は、ＩＣソケットのソケット本体に装着し、押圧機構によって押圧して保持するようにしたＩＣソケットが知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来におけるこのような電子部品としてのＩＣパッケージ等が装着されるＩＣソケットにおいては、厚さの異なるＩＣパッケージを用いる場合には、ラッチ手段を含む押圧機構としての押え板や、スペーサー等のＩＣパッケージ押圧部材自体を交換して使用しなければならない。従って、ＩＣパッケージの厚さ等が異なる度毎に押圧部材やスペーサー等の押圧機構を交換しなければならず、押圧部材やスペーサー等を含む押圧機構を取り外して交換することが厄介で面倒であり、さらに、コストがかかる等の問題が見られる。
【０００５】
従って、本発明の目的は、このような従来における問題点を解決するために、厚さの異なる複数種類のＩＣパッケージを用いる場合に、ＩＣパッケージの押圧を、ＩＣソケットのカバー部材に装着された押圧部材のスペーサーの向きを変えることによって押圧量を変化させて複数種類の、少なくとも２種類のＩＣパッケージを容易に使い分けることができるＩＣソケットを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明のＩＣソケットは、ソケット本体と、該ソケット本体の一側に回動可能に枢支されて他側にソケット本体と係合されるラッチ機構を有し、かつ中央部分に押圧部材を有するカバー部材と、ＩＣパッケージが装着されるコンタクトとを有するＩＣソケットにおいて、前記押圧部材が、前記カバー部材に対して前記押圧部材の押圧量を変化できることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明のＩＣソケットは、前記押圧部材の押圧量を変えるための突出部が設けられたスペーサーを、向きを変えて前記押圧部材に取付けることによって押圧量を変えることができることを特徴とする。
【０００８】
さらに、本発明のＩＣソケットは、前記突出部が、前記スペーサーに一方向を向くように形成されていることを特徴とする。
【０００９】
さらにまた、本発明のＩＣソケットは、前記突出部が嵌合される溝部が前記押圧部材に設けられ、溝部の深さが押圧量に対応するように形成されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明のＩＣソケットは、前記突出部と溝部がそれぞれ２つずつほぼ平行に対応するように配列されていることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明のＩＣソケットは、前記突出部と溝部が長方体形状をなしていることを特徴とする。
【００１２】
さらに、本発明のＩＣソケットは、前記スペーサーがラッチ機構によって前記押圧部材に取外し可能に取付けられることを特徴とする。
【００１３】
さらにまた、本発明のＩＣソケットは、前記ラッチ機構が、ラッチアームのラッチ爪が係止されるラッチ受け部を、前記スペーサーに横方向と縦方向に高さの異なるように設けることを特徴とする。
【００１４】
本発明のＩＣソケットは、前記ラッチ受け部が、前記スペーサーに縦方向と横方向にそれぞれ対向して同一高さに形成されることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明のＩＣソケットは、厚さの異なる複数種類のＩＣパッケージを装着できることを特徴とする。
【００１６】
本発明のその他の目的や特徴および利点は、添付図面に示される本発明の実施形態についての以下の詳細な説明から明らかである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
（実施例）
図１乃至図９は、本発明のＩＣソケットの一実施例を示す図で、図１は、ＩＣパッケージを装着するようにカバー部材を開いた時の本発明のＩＣソケットを一部断面して示す中央縦方向断面図で、図２は、図１の本発明のＩＣソケットを、カバー部材を開いた時の平面図、図３は、押圧部材の内側の押圧面側を示す平面図で、図４は、スペーサーの押圧面側を示す平面図、図５は、図４のスペーサーの裏面図で、図６は、厚形のＩＣパッケージを装着する場合の押圧部材とスペーサーとを示す押圧面側の平面図、図７は、図６のＶＩＩ―ＶＩＩ線に沿った断面図で、図８は、薄形のＩＣパッケージを装着する場合の押圧部材と向きを変えたスぺーサーとを示す押圧面側の図６と同様な平面図、図９は、図８のＩＸ−ＩＸ線に沿った断面図である。
【００１８】
図１および図２に示されるように、本発明のＩＣソケット１は、固定側のソケット本体２と、ソケット本体２の一側に回動可能に枢支されたカバー部材３と、カバー部材３の中央に設けられた押圧部材４と、ソケット本体２内に設けられた複数個のコンタクト５と、カバー部材３をソケット本体２に係脱自在に係止するようにカバー部材３の他側に設けられたラッチ機構６と、カバー部材３に対してＩＣパッケージ１０の厚形または薄形に対応して切換えるべく装着されるスペーサー７と、ＩＣパッケージ１０が装着されて載置される接触部整列板８とを有している。また、これらソケット本体２、カバー部材３、押圧部材４、ラッチ機構６、スペーサー７、接触部整列板８等は、例えば電気的に絶縁性の適宜な合成樹脂材料から作られるのが好適である。
【００１９】
本発明のこのようなＩＣソケット１において、ソケット本体２は、上部が開口した箱形をなしていて、底部１１と周囲の側壁１２とを有しており、載置されたボール・グリッド・アレイ・タイプや、ランド・グリップ・アレイ・タイプ等のＩＣパッケージ１０の外部端子と接続される複数個のコンタクト５が底部１１の中央部分に直立するように整列して配置されており、これらコンタクト５の上端の端子部５ａが接触部整列板８の孔内に下方から挿入されて僅かに突出できるように差し込まれていて、さらに、複数個の適宜なコイルばね等のようなばね部材１４によって接触部整列板８が弾性支持されている。また、接触部整列板８は、ほぼ四角形または長方形をなしていて上面中央部分にＩＣパッケージ１０をコーナーガイド部材等で位置決めして支持する支持面としてのＩＣパッケージ装着部９を形成している。
【００２０】
さらに、このようなソケット本体２内に配置されるコンタクト５は、ＩＣパッケージ１０を弾性支持して良好に接触できるように、例えばほぼ「く」の字形に折曲した形状に形成されており、上端部分にＩＣパッケージ１０の外部端子と接触する端子部５ａと、中間部分に弾性変形可能にほぼ「く」の字形に形成された折曲部５ｂと、ソケット本体２の底部１１に固定支持されると共に下方に突出してプリント基板やテストボード等の端子孔に差し込んで装着できる端子ピンとしての端子ピン部５ｃとを有しており、導電性の良好な金属材料から作られている。また、ソケット本体２の底部１１の下面には、ＩＣソケット１をプリント基板やテストボード等に取付ける際に、正確に位置決めして取り付けるための位置決めピン等が設けられるのが好適である。
【００２１】
また、ソケット本体２の一側には、カバー部材３を回動可能に枢支するためのブラケット部１５が設けられていて、カバー部材３が、例えばピン１６によってソケット本体２に枢動可能に支持されると共に、ソケット本体３の他側には、ラッチ機構６のためのラッチ用突部１７が設けられている。さらに、このようなラッチ機構６のためのラッチ用突部１７は、ラッチ機構６のラッチレバー１８の爪部１９が係止されるように設けられている。このようなラッチ機構６は、ラッチレバー１８と操作レバー部２０を有しており、この操作レバー部２０の操作によってラッチレバー１８の爪部１９がソケット本体２の突部１７に対して係止可能に操作されるように形成されている。さらにまた、このようなラッチ機構６のラッチレバー１８は、操作レバー部２０と一体的に形成されており、カバー部材３にピン２１によって回動可能に取付けられており、ねじりばねのような適宜なばね部材２２によって爪部１９がソケット本体２のラッチ用突部１７に係止される方向に弾性附勢されているのが好適である。
【００２２】
カバー部材３は、枢支側のブラケット部２３において、ピン１６によってソケット本体２のブラケット部１５に回動可能に連結されている。さらに、カバー部材３の内側の中央部分には押圧部材４が設けられており、この押圧部材４の押圧側、すなわち押圧時の下側、にはスペーサー７が装着自在に取り付けられていて、このスペーサー７を介して押圧部材４によって、接触部整列板８上のＩＣパッケージ１０が上方から押圧されるように形成されている。
【００２３】
カバー部材３の押圧部材４には、スペーサー７を取付けて突出量を調整する時のための２つの溝部２５がほぼ平行に並ぶように設けられている。これら溝部２５は、断面がほぼ四角形で、横方向に細長く、カバー部材３の回動方向に対して横方向に延びるように形成されており、これら溝部２５の間にて外周の縁辺部分に、スペーサー７を取付けて固持するための２つのラッチ部材２６が設けられている。このラッチ部材２６は、カバー部材３から直立するアーム部２７と、アーム部２７の先端に形成されたラッチ爪２８とを有しており、スペーサー７の両側の側辺部分に係合してカバー部材３の押圧部材４に対してスペーサー７を保持することができるように形成されている。
【００２４】
また、スペーサー７は、押圧側のほぼ中央部分にＩＣパッケージ１０を押圧するための押圧部３０が設けられると共に、４つの側辺の各側辺の中央にラッチ部材２６のラッチ爪２８が係止されるためのラッチ受け部３１、３２が形成されており、さらに裏側にはスペーサー７の突出量を変えるために用いられる２つの突出部３３が設けられている。また、ラッチ受け部３１、３２は、薄形と厚形のＩＣパッケージ１０に対応してラッチ爪２８と良好に係合できるように厚さの変化に対応すべく図７と図９に明示されるように異なる厚さに作られており、これら異なる厚さのラッチ受け部３１、３２がラッチ部材２６のラッチ爪２８にそれぞれ適合できるように形成されている。従って、ラッチ部材２６は、ラッチ爪２８が設けられるアーム部２７の長さを同じにすることができるので、薄形と厚形のＩＣパッケージ１０に共通して用いることができる。
【００２５】
さらに、突出部３３は、カバー部材３の押圧部材４の溝部２５に嵌合できるように対応して配置されると共に、対応した形状に作られている。すなわち、突出部３３は、溝部２５に嵌合できるように溝部２５の断面形状に対応した断面形状および寸法に作られており、溝部２５と同様にほぼ平行に並ぶように設けられている。従って、図６と図７に示されるように、スペーサー７の突出部３３が、カバー部材３の押圧部材４の溝部２５内に嵌合されてラッチ部材２６によって固持されるように形成されている。なお、このような溝部２５と突出部３３との嵌合と位置合わせの状態を示すように、図６に示されるように三角形の位置合わせマーク２９が押圧部材４に設けられ、マーク３４がスペーサー７に設けられるのが好適であり、また、厚形と薄形のＩＣパッケージ１０に対応して区別するように、マーク３４の傍に厚形用には文字Ａを付け、薄形用には文字Ｂを付けて示すようにしている。
【００２６】
このように構成された本発明のＩＣソケット１において、厚形または薄形のＩＣパッケージ１０をそれぞれ装着する場合の状態について次に説明する。
【００２７】
先ず、ＩＣパッケージ１０が厚形の場合には、図１、図２、図６、図７に示されるように、ソケット本体２に対してカバー部材３を開いた状態にピン１６周りにカバー部材３が回動され、コンタクト５の端子部５ａが配置されている接触部整列板８のＩＣパッケージ装着部９に厚形のＩＣパッケージ１０が装着できるように準備される。この時に、スペーサー７は、図６、図７に示される状態に、位置合せマーク２９に、Ａ字付のマーク３４が合わされ、突出部３３が押圧部材４の溝部２５内に嵌合されるようにセットされ、ラッチ部材２６がスペーサー７のラッチ受け部３１に係止されて取付けられている。従って、スペーサ７のこのセットされた状態では、図７に示されるように、スペーサー７の突出部３３が押圧部材４の溝部２５内に嵌合されていて、さらにまた、ラッチ部材２６のラッチ爪２８がラッチ受け部３１にしっかりと係合されていて取付けられている。
【００２８】
次いで、厚形のＩＣパッケージ１０が、ソケット本体２内のコンタクト５の端子部５ａと接触部整列板８とによって形成されているＩＣパッケージ装着部９上に装着されて、コンタクト５の端子部５ａの上にＩＣパッケージ１０の下面の外部端子が載置され、コンタクト５にＩＣパッケージ１０の外部端子が接触されて電気的に導通できるようになる。
【００２９】
こうして、ＩＣパッケージ１０がＩＣソケット１内に装着されたならば、カバー部材３を閉じる方向にピン１６周りに回動してカバー部材３をソケット本体２に対して閉じれば、ラッチ機構６のラッチ用の爪部１９がソケット本体２のラッチ用突部１７に係合されてラッチされ、ＩＣパッケージ１０が装着されたソケット本体２に対してカバー部材３がしっかりと閉じられる。
【００３０】
この状態においては、スペーサー７が図６、図７に示されるように突出部３３が溝部２５内に嵌合された状態に位置されており、押圧部材４の上にスペーサー７が接触された状態になっていて、押圧部材４上のスペーサー７の押圧部３０が厚形のＩＣパッケージ１０の表面の上に当接されてコンタクト５の端子部５ａに対してＩＣパッケージ１０が押し下げられる状態になり、コンタクト５が下方に押されて、コンタクト５の弾性力によってＩＣパッケージ１０が押圧部材４の押圧部３０とコンタクト５との間にしっかりと保持されるようになる。この時のＩＣパッケージ１０の厚さに基づいて押圧部材４の押圧量は小さく、コンタクト５に対して厚形のＩＣパッケージ１０が図７に示される状態のスペーサー７によって装着されて押圧できるようになる。
【００３１】
上述の厚形のＩＣパッケージ１０に対して薄形のＩＣパッケージ１０を装着する場合には、押圧部材４に対してスペーサー７を図８、図９に示されるように、ほぼ９０゜向きが回動されてスペーサー７の突出部３３が、溝部２５と交叉する状態にセットされる。従って、このような状態では、スペーサ７の突出部３３が押圧部材４の溝部２５に嵌合されずに、突出部３３は、押圧部材４の表面の上に位置されて表面と接触した状態にあり、この状態でラッチ部材２６のラッチ爪２８がスペーサー７のラッチ受け部３２に係合されていて、ソケット本体２の接触部整列板８のＩＣパッケージ装着部９に対して薄形のＩＣパッケージ１０が装着できるようになっている。
【００３２】
従って、この状態では、図８、図９に示されるように、スペーサー７は、突出部３３が溝部２５内に嵌合されずに押圧部材４の表面上に接触した状態に位置されており、押圧部材４の上にスペーサー７が突出部３３の突出高さに対応した間隔を置いて位置された状態になっていて、押圧部材４上のスペーサー７の押圧部３０が薄形のＩＣパッケージ１０の上面に当接されてコンタクト５の端子部５ａに対してＩＣパッケージ１０が押し下げられる状態になり、コンタクト５が下方に押されて、コンタクト５の弾性力によってＩＣパッケージ１０が押圧部材４上のスペーサー７の押圧部３０とコンタクト５との間にしっかりと保持されるようになる。この時のＩＣパッケージ１０の厚さに基づいて押圧部材４の押圧量は大きく、コンタクト５に対して薄形のＩＣパッケージ１０が図９に示されるスペーサー７によって装着されて押圧できるようになる。
【００３３】
このように、本発明のＩＣソケット１においては、ＩＣパッケージが厚形のＩＣパッケージ１０か、あるいは薄形のＩＣパッケージ１０かであることに対応して、厚さの異なる複数種類のＩＣパッケージ１０を用いる場合に、ＩＣパッケージ１０の押圧を、ＩＣソケット１のカバー部材３に装着された押圧部材４のスペーサー７の向きを変えることのみによって押圧量を変化させるだけで、複数種類の、少なくとも２種類のＩＣパッケージを容易に装着できるように使い分けることができる。
【００３４】
しかも、本発明のＩＣソケット１においては、ＩＣパッケージ１０の厚さの相違に対応してスペーサー７の向きを変えるように回動するだけでスペーサー７の突出部３０のセット位置を切換えることによって、ＩＣパッケージ１０の厚さに対応して押圧部材４の押圧量を変えるようにそれぞれ対応すべく構成されていて、複数種類の、少なくとも２種類のＩＣパッケージ１０を容易、かつ簡単に使い分けすることが出来るようになっており、従来の如く押え板や可動押え部材等を交換する必要が何等ない。さらに、このような切換え操作が、スペーサー７の向きを変えるだけの回動操作を行うだけの、簡単な手段だけで達成することができ、簡単な構造で、安価に製作することが出来、かつ簡単に切換えて操作することができる等の効果が得られる。
【００３５】
【発明の効果】
本発明の請求項１記載のＩＣソケットは、ソケット本体と、該ソケット本体の一側に回動可能に枢支されて他側にソケット本体と係合されるラッチ機構を有し、かつ中央部分に押圧部材を有するカバー部材と、ＩＣパッケージが装着されるコンタクトとを有するＩＣソケットにおいて、前記押圧部材が、前記カバー部材に対して前記押圧部材の押圧量を変化できるので、厚さの異なる複数種類のＩＣパッケージを用いる場合に、ＩＣパッケージの押圧を、ＩＣソケットのカバー部材に装着された押圧部材のスペーサーの向きを変えることによって押圧量を変化させて複数種類の、少なくとも２種類のＩＣパッケージを容易に使い分けることができる。
【００３６】
本発明の請求項２記載のＩＣソケットは、前記押圧部材の押圧量を変えるための突出部が設けられたスペーサーを、向きを変えて前記押圧部材に取付けることによって押圧量を変えることができるので、簡単な構造で、安価に製作でき、切換え操作も簡単にできる。
【００３７】
本発明の請求項３記載のＩＣソケットは、前記突出部が、前記スペーサーに一方向を向くように形成されているので、簡単な構成に製作でき、容易に製作できる。
【００３８】
本発明の請求項４記載のＩＣソケットは、前記突出部が嵌合される溝部が前記押圧部材に設けられ、溝部の深さが押圧量に対応するように形成されているので、簡単な構成で所要の押圧量を得ることができる。
【００３９】
本発明の請求項５記載のＩＣソケットは、前記突出部と溝部がそれぞれ２つずつほぼ平行に対応するように配列されているので、製作が簡単であり、構成も簡単ななる。
【００４０】
本発明の請求項６記載のＩＣソケットは、前記突出部と溝部が長方体形状をなしているので、簡単な構成で、容易に製作することができる。
【００４１】
本発明の請求項７記載のＩＣソケットは、前記スペーサーがラッチ機構によって前記押圧部材に取外し可能に取付けられるので、簡単な操作で取付け、取外し操作ができ、しかもしっかりと取付けできる。
【００４２】
本発明の請求項８記載のＩＣソケットは、前記ラッチ機構が、ラッチアームのラッチ爪が係止されるラッチ受け部を、前記スペーサーに横方向と縦方向に高さの異なるように設けるので、ラッチ機構のラッチ部材を１種類で良く、部品数を低減できる。
【００４３】
本発明の請求項９記載のＩＣソケットは、前記ラッチ受け部が、前記スペーサーに縦方向と横方向にそれぞれ対向して同一高さに形成されるので、対応するラッチ部材が１種類で良く、部品数とコストの低減を図ることができる。
【００４４】
本発明の請求項１０記載のＩＣソケットは、厚さの異なる複数種類のＩＣパッケージを装着できるので、従来の如く押え板や可動押え部材等を交換する必要が何等なく、部品数とコストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣパッケージを装着するようにカバー部材を開いた時の本発明のＩＣソケットを一部断面して示す中央縦方向断面図である。
【図２】図１の本発明のＩＣソケットを、カバー部材を開いた時の平面図である。
【図３】押圧部材の内側の押圧面側を示す平面図である。
【図４】スペーサーの押圧面側を示す平面図である。
【図５】図４のスペーサーの裏面図である。
【図６】厚形のＩＣパッケージを装着する場合の押圧部材とスペーサーとを示す押圧面側の平面図である。
【図７】図６のＶＩＩ―ＶＩＩ線に沿った断面図である。
【図８】薄形のＩＣパッケージを装着する場合の押圧部材と向きを変えたスぺーサーとを示す押圧面側の図６と同様な平面図である。
【図９】図８のＩＸ−ＩＸ線に沿った断面図である。
【符号の説明】
１ ＩＣソケット
２ ソケット本体
３ カバー部材
４ 押圧部材
５ コンタクト
６ ラッチ機構
７ スペーサー
８ 接触部整列板
９ ＩＣパッケージ装着部
１０ ＩＣパッケージ
１１ 底部
１２ 側壁
１４ ばね部材
１５ ブラケット部
１６ ピン
１７ ラッチ用突部
１８ ラッチレバー
１９ 爪部
２０ 操作レバー部
２１ ピン
２１ 開口部
２２ ばね部材
２３ ブラケット部
２５ 溝部
２６ ラッチ部材
２７ アーム部
２８ ラッチ爪
２９ 位置合せマーク
３０ 押圧部
３１ ラッチ受け部
３２ ラッチ受け部
３３ 突出部
３４ マーク
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージ等の半導体装置が用いられるＩＣソケットに関するもので、特に、厚さが異なる複数種類のＩＣパッケージを同一の押圧部材を、押圧量を変化させて用いることができるＩＣソケットに関するものである。
【０００２】
なお、本明細書において使用される用語「回動」とは、「正逆方向に円運動すること」を意味するように用いられるものである。
【０００３】
【従来の技術】
従来、電子部品としてのＩＣパッケージ等は、ＩＣソケットのソケット本体に装着し、押圧機構によって押圧して保持するようにしたＩＣソケットが知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来におけるこのような電子部品としてのＩＣパッケージ等が装着されるＩＣソケットにおいては、厚さの異なるＩＣパッケージを用いる場合には、ラッチ手段を含む押圧機構としての押え板や、スペーサー等のＩＣパッケージ押圧部材自体を交換して使用しなければならない。従って、ＩＣパッケージの厚さ等が異なる度毎に押圧部材やスペーサー等の押圧機構を交換しなければならず、押圧部材やスペーサー等を含む押圧機構を取り外して交換することが厄介で面倒であり、さらに、コストがかかる等の問題が見られる。
【０００５】
従って、本発明の目的は、このような従来における問題点を解決するために、厚さの異なる複数種類のＩＣパッケージを用いる場合に、ＩＣパッケージの押圧を、ＩＣソケットのカバー部材に装着された押圧部材のスペーサーの向きを変えることによって押圧量を変化させて複数種類の、少なくとも２種類のＩＣパッケージを容易に使い分けることができるＩＣソケットを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明のＩＣソケットは、ソケット本体と、該ソケット本体の一側に回動可能に枢支されて他側にソケット本体と係合されるラッチ機構を有し、かつ中央部分に押圧部材を有するカバー部材と、ＩＣパッケージが装着されるコンタクトとを有するＩＣソケットにおいて、前記押圧部材が、前記カバー部材に対して前記押圧部材の押圧量を変化できることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明のＩＣソケットは、前記押圧部材の押圧量を変えるための突出部が設けられたスペーサーを、向きを変えて前記押圧部材に取付けることによって押圧量を変えることができることを特徴とする。
【０００８】
さらに、本発明のＩＣソケットは、前記突出部が、前記スペーサーに一方向を向くように形成されていることを特徴とする。
【０００９】
さらにまた、本発明のＩＣソケットは、前記突出部が嵌合される溝部が前記押圧部材に設けられ、溝部の深さが押圧量に対応するように形成されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明のＩＣソケットは、前記突出部と溝部がそれぞれ２つずつほぼ平行に対応するように配列されていることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明のＩＣソケットは、前記突出部と溝部が長方体形状をなしていることを特徴とする。
【００１２】
さらに、本発明のＩＣソケットは、前記スペーサーがラッチ機構によって前記押圧部材に取外し可能に取付けられることを特徴とする。
【００１３】
さらにまた、本発明のＩＣソケットは、前記ラッチ機構が、ラッチアームのラッチ爪が係止されるラッチ受け部を、前記スペーサーに横方向と縦方向に高さの異なるように設けることを特徴とする。
【００１４】
本発明のＩＣソケットは、前記ラッチ受け部が、前記スペーサーに縦方向と横方向にそれぞれ対向して同一高さに形成されることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明のＩＣソケットは、厚さの異なる複数種類のＩＣパッケージを装着できることを特徴とする。
【００１６】
本発明のその他の目的や特徴および利点は、添付図面に示される本発明の実施形態についての以下の詳細な説明から明らかである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
（実施例）
図１乃至図９は、本発明のＩＣソケットの一実施例を示す図で、図１は、ＩＣパッケージを装着するようにカバー部材を開いた時の本発明のＩＣソケットを一部断面して示す中央縦方向断面図で、図２は、図１の本発明のＩＣソケットを、カバー部材を開いた時の平面図、図３は、押圧部材の内側の押圧面側を示す平面図で、図４は、スペーサーの押圧面側を示す平面図、図５は、図４のスペーサーの裏面図で、図６は、厚形のＩＣパッケージを装着する場合の押圧部材とスペーサーとを示す押圧面側の平面図、図７は、図６のＶＩＩ―ＶＩＩ線に沿った断面図で、図８は、薄形のＩＣパッケージを装着する場合の押圧部材と向きを変えたスぺーサーとを示す押圧面側の図６と同様な平面図、図９は、図８のＩＸ−ＩＸ線に沿った断面図である。
【００１８】
図１および図２に示されるように、本発明のＩＣソケット１は、固定側のソケット本体２と、ソケット本体２の一側に回動可能に枢支されたカバー部材３と、カバー部材３の中央に設けられた押圧部材４と、ソケット本体２内に設けられた複数個のコンタクト５と、カバー部材３をソケット本体２に係脱自在に係止するようにカバー部材３の他側に設けられたラッチ機構６と、カバー部材３に対してＩＣパッケージ１０の厚形または薄形に対応して切換えるべく装着されるスペーサー７と、ＩＣパッケージ１０が装着されて載置される接触部整列板８とを有している。また、これらソケット本体２、カバー部材３、押圧部材４、ラッチ機構６、スペーサー７、接触部整列板８等は、例えば電気的に絶縁性の適宜な合成樹脂材料から作られるのが好適である。
【００１９】
本発明のこのようなＩＣソケット１において、ソケット本体２は、上部が開口した箱形をなしていて、底部１１と周囲の側壁１２とを有しており、載置されたボール・グリッド・アレイ・タイプや、ランド・グリップ・アレイ・タイプ等のＩＣパッケージ１０の外部端子と接続される複数個のコンタクト５が底部１１の中央部分に直立するように整列して配置されており、これらコンタクト５の上端の端子部５ａが接触部整列板８の孔内に下方から挿入されて僅かに突出できるように差し込まれていて、さらに、複数個の適宜なコイルばね等のようなばね部材１４によって接触部整列板８が弾性支持されている。また、接触部整列板８は、ほぼ四角形または長方形をなしていて上面中央部分にＩＣパッケージ１０をコーナーガイド部材等で位置決めして支持する支持面としてのＩＣパッケージ装着部９を形成している。
【００２０】
さらに、このようなソケット本体２内に配置されるコンタクト５は、ＩＣパッケージ１０を弾性支持して良好に接触できるように、例えばほぼ「く」の字形に折曲した形状に形成されており、上端部分にＩＣパッケージ１０の外部端子と接触する端子部５ａと、中間部分に弾性変形可能にほぼ「く」の字形に形成された折曲部５ｂと、ソケット本体２の底部１１に固定支持されると共に下方に突出してプリント基板やテストボード等の端子孔に差し込んで装着できる端子ピンとしての端子ピン部５ｃとを有しており、導電性の良好な金属材料から作られている。また、ソケット本体２の底部１１の下面には、ＩＣソケット１をプリント基板やテストボード等に取付ける際に、正確に位置決めして取り付けるための位置決めピン等が設けられるのが好適である。
【００２１】
また、ソケット本体２の一側には、カバー部材３を回動可能に枢支するためのブラケット部１５が設けられていて、カバー部材３が、例えばピン１６によってソケット本体２に枢動可能に支持されると共に、ソケット本体３の他側には、ラッチ機構６のためのラッチ用突部１７が設けられている。さらに、このようなラッチ機構６のためのラッチ用突部１７は、ラッチ機構６のラッチレバー１８の爪部１９が係止されるように設けられている。このようなラッチ機構６は、ラッチレバー１８と操作レバー部２０を有しており、この操作レバー部２０の操作によってラッチレバー１８の爪部１９がソケット本体２の突部１７に対して係止可能に操作されるように形成されている。さらにまた、このようなラッチ機構６のラッチレバー１８は、操作レバー部２０と一体的に形成されており、カバー部材３にピン２１によって回動可能に取付けられており、ねじりばねのような適宜なばね部材２２によって爪部１９がソケット本体２のラッチ用突部１７に係止される方向に弾性附勢されているのが好適である。
【００２２】
カバー部材３は、枢支側のブラケット部２３において、ピン１６によってソケット本体２のブラケット部１５に回動可能に連結されている。さらに、カバー部材３の内側の中央部分には押圧部材４が設けられており、この押圧部材４の押圧側、すなわち押圧時の下側、にはスペーサー７が装着自在に取り付けられていて、このスペーサー７を介して押圧部材４によって、接触部整列板８上のＩＣパッケージ１０が上方から押圧されるように形成されている。
【００２３】
カバー部材３の押圧部材４には、スペーサー７を取付けて突出量を調整する時のための２つの溝部２５がほぼ平行に並ぶように設けられている。これら溝部２５は、断面がほぼ四角形で、横方向に細長く、カバー部材３の回動方向に対して横方向に延びるように形成されており、これら溝部２５の間にて外周の縁辺部分に、スペーサー７を取付けて固持するための２つのラッチ部材２６が設けられている。このラッチ部材２６は、カバー部材３から直立するアーム部２７と、アーム部２７の先端に形成されたラッチ爪２８とを有しており、スペーサー７の両側の側辺部分に係合してカバー部材３の押圧部材４に対してスペーサー７を保持することができるように形成されている。
【００２４】
また、スペーサー７は、押圧側のほぼ中央部分にＩＣパッケージ１０を押圧するための押圧部３０が設けられると共に、４つの側辺の各側辺の中央にラッチ部材２６のラッチ爪２８が係止されるためのラッチ受け部３１、３２が形成されており、さらに裏側にはスペーサー７の突出量を変えるために用いられる２つの突出部３３が設けられている。また、ラッチ受け部３１、３２は、薄形と厚形のＩＣパッケージ１０に対応してラッチ爪２８と良好に係合できるように厚さの変化に対応すべく図７と図９に明示されるように異なる厚さに作られており、これら異なる厚さのラッチ受け部３１、３２がラッチ部材２６のラッチ爪２８にそれぞれ適合できるように形成されている。従って、ラッチ部材２６は、ラッチ爪２８が設けられるアーム部２７の長さを同じにすることができるので、薄形と厚形のＩＣパッケージ１０に共通して用いることができる。
【００２５】
さらに、突出部３３は、カバー部材３の押圧部材４の溝部２５に嵌合できるように対応して配置されると共に、対応した形状に作られている。すなわち、突出部３３は、溝部２５に嵌合できるように溝部２５の断面形状に対応した断面形状および寸法に作られており、溝部２５と同様にほぼ平行に並ぶように設けられている。従って、図６と図７に示されるように、スペーサー７の突出部３３が、カバー部材３の押圧部材４の溝部２５内に嵌合されてラッチ部材２６によって固持されるように形成されている。なお、このような溝部２５と突出部３３との嵌合と位置合わせの状態を示すように、図６に示されるように三角形の位置合わせマーク２９が押圧部材４に設けられ、マーク３４がスペーサー７に設けられるのが好適であり、また、厚形と薄形のＩＣパッケージ１０に対応して区別するように、マーク３４の傍に厚形用には文字Ａを付け、薄形用には文字Ｂを付けて示すようにしている。
【００２６】
このように構成された本発明のＩＣソケット１において、厚形または薄形のＩＣパッケージ１０をそれぞれ装着する場合の状態について次に説明する。
【００２７】
先ず、ＩＣパッケージ１０が厚形の場合には、図１、図２、図６、図７に示されるように、ソケット本体２に対してカバー部材３を開いた状態にピン１６周りにカバー部材３が回動され、コンタクト５の端子部５ａが配置されている接触部整列板８のＩＣパッケージ装着部９に厚形のＩＣパッケージ１０が装着できるように準備される。この時に、スペーサー７は、図６、図７に示される状態に、位置合せマーク２９に、Ａ字付のマーク３４が合わされ、突出部３３が押圧部材４の溝部２５内に嵌合されるようにセットされ、ラッチ部材２６がスペーサー７のラッチ受け部３１に係止されて取付けられている。従って、スペーサ７のこのセットされた状態では、図７に示されるように、スペーサー７の突出部３３が押圧部材４の溝部２５内に嵌合されていて、さらにまた、ラッチ部材２６のラッチ爪２８がラッチ受け部３１にしっかりと係合されていて取付けられている。
【００２８】
次いで、厚形のＩＣパッケージ１０が、ソケット本体２内のコンタクト５の端子部５ａと接触部整列板８とによって形成されているＩＣパッケージ装着部９上に装着されて、コンタクト５の端子部５ａの上にＩＣパッケージ１０の下面の外部端子が載置され、コンタクト５にＩＣパッケージ１０の外部端子が接触されて電気的に導通できるようになる。
【００２９】
こうして、ＩＣパッケージ１０がＩＣソケット１内に装着されたならば、カバー部材３を閉じる方向にピン１６周りに回動してカバー部材３をソケット本体２に対して閉じれば、ラッチ機構６のラッチ用の爪部１９がソケット本体２のラッチ用突部１７に係合されてラッチされ、ＩＣパッケージ１０が装着されたソケット本体２に対してカバー部材３がしっかりと閉じられる。
【００３０】
この状態においては、スペーサー７が図６、図７に示されるように突出部３３が溝部２５内に嵌合された状態に位置されており、押圧部材４の上にスペーサー７が接触された状態になっていて、押圧部材４上のスペーサー７の押圧部３０が厚形のＩＣパッケージ１０の表面の上に当接されてコンタクト５の端子部５ａに対してＩＣパッケージ１０が押し下げられる状態になり、コンタクト５が下方に押されて、コンタクト５の弾性力によってＩＣパッケージ１０が押圧部材４の押圧部３０とコンタクト５との間にしっかりと保持されるようになる。この時のＩＣパッケージ１０の厚さに基づいて押圧部材４の押圧量は小さく、コンタクト５に対して厚形のＩＣパッケージ１０が図７に示される状態のスペーサー７によって装着されて押圧できるようになる。
【００３１】
上述の厚形のＩＣパッケージ１０に対して薄形のＩＣパッケージ１０を装着する場合には、押圧部材４に対してスペーサー７を図８、図９に示されるように、ほぼ９０゜向きが回動されてスペーサー７の突出部３３が、溝部２５と交叉する状態にセットされる。従って、このような状態では、スペーサ７の突出部３３が押圧部材４の溝部２５に嵌合されずに、突出部３３は、押圧部材４の表面の上に位置されて表面と接触した状態にあり、この状態でラッチ部材２６のラッチ爪２８がスペーサー７のラッチ受け部３２に係合されていて、ソケット本体２の接触部整列板８のＩＣパッケージ装着部９に対して薄形のＩＣパッケージ１０が装着できるようになっている。
【００３２】
従って、この状態では、図８、図９に示されるように、スペーサー７は、突出部３３が溝部２５内に嵌合されずに押圧部材４の表面上に接触した状態に位置されており、押圧部材４の上にスペーサー７が突出部３３の突出高さに対応した間隔を置いて位置された状態になっていて、押圧部材４上のスペーサー７の押圧部３０が薄形のＩＣパッケージ１０の上面に当接されてコンタクト５の端子部５ａに対してＩＣパッケージ１０が押し下げられる状態になり、コンタクト５が下方に押されて、コンタクト５の弾性力によってＩＣパッケージ１０が押圧部材４上のスペーサー７の押圧部３０とコンタクト５との間にしっかりと保持されるようになる。この時のＩＣパッケージ１０の厚さに基づいて押圧部材４の押圧量は大きく、コンタクト５に対して薄形のＩＣパッケージ１０が図９に示されるスペーサー７によって装着されて押圧できるようになる。
【００３３】
このように、本発明のＩＣソケット１においては、ＩＣパッケージが厚形のＩＣパッケージ１０か、あるいは薄形のＩＣパッケージ１０かであることに対応して、厚さの異なる複数種類のＩＣパッケージ１０を用いる場合に、ＩＣパッケージ１０の押圧を、ＩＣソケット１のカバー部材３に装着された押圧部材４のスペーサー７の向きを変えることのみによって押圧量を変化させるだけで、複数種類の、少なくとも２種類のＩＣパッケージを容易に装着できるように使い分けることができる。
【００３４】
しかも、本発明のＩＣソケット１においては、ＩＣパッケージ１０の厚さの相違に対応してスペーサー７の向きを変えるように回動するだけでスペーサー７の突出部３０のセット位置を切換えることによって、ＩＣパッケージ１０の厚さに対応して押圧部材４の押圧量を変えるようにそれぞれ対応すべく構成されていて、複数種類の、少なくとも２種類のＩＣパッケージ１０を容易、かつ簡単に使い分けすることが出来るようになっており、従来の如く押え板や可動押え部材等を交換する必要が何等ない。さらに、このような切換え操作が、スペーサー７の向きを変えるだけの回動操作を行うだけの、簡単な手段だけで達成することができ、簡単な構造で、安価に製作することが出来、かつ簡単に切換えて操作することができる等の効果が得られる。
【００３５】
【発明の効果】
本発明の請求項１記載のＩＣソケットは、ソケット本体と、該ソケット本体の一側に回動可能に枢支されて他側にソケット本体と係合されるラッチ機構を有し、かつ中央部分に押圧部材を有するカバー部材と、ＩＣパッケージが装着されるコンタクトとを有するＩＣソケットにおいて、前記押圧部材が、前記カバー部材に対して前記押圧部材の押圧量を変化できるので、厚さの異なる複数種類のＩＣパッケージを用いる場合に、ＩＣパッケージの押圧を、ＩＣソケットのカバー部材に装着された押圧部材のスペーサーの向きを変えることによって押圧量を変化させて複数種類の、少なくとも２種類のＩＣパッケージを容易に使い分けることができる。
【００３６】
本発明の請求項２記載のＩＣソケットは、前記押圧部材の押圧量を変えるための突出部が設けられたスペーサーを、向きを変えて前記押圧部材に取付けることによって押圧量を変えることができるので、簡単な構造で、安価に製作でき、切換え操作も簡単にできる。
【００３７】
本発明の請求項３記載のＩＣソケットは、前記突出部が、前記スペーサーに一方向を向くように形成されているので、簡単な構成に製作でき、容易に製作できる。
【００３８】
本発明の請求項４記載のＩＣソケットは、前記突出部が嵌合される溝部が前記押圧部材に設けられ、溝部の深さが押圧量に対応するように形成されているので、簡単な構成で所要の押圧量を得ることができる。
【００３９】
本発明の請求項５記載のＩＣソケットは、前記突出部と溝部がそれぞれ２つずつほぼ平行に対応するように配列されているので、製作が簡単であり、構成も簡単ななる。
【００４０】
本発明の請求項６記載のＩＣソケットは、前記突出部と溝部が長方体形状をなしているので、簡単な構成で、容易に製作することができる。
【００４１】
本発明の請求項７記載のＩＣソケットは、前記スペーサーがラッチ機構によって前記押圧部材に取外し可能に取付けられるので、簡単な操作で取付け、取外し操作ができ、しかもしっかりと取付けできる。
【００４２】
本発明の請求項８記載のＩＣソケットは、前記ラッチ機構が、ラッチアームのラッチ爪が係止されるラッチ受け部を、前記スペーサーに横方向と縦方向に高さの異なるように設けるので、ラッチ機構のラッチ部材を１種類で良く、部品数を低減できる。
【００４３】
本発明の請求項９記載のＩＣソケットは、前記ラッチ受け部が、前記スペーサーに縦方向と横方向にそれぞれ対向して同一高さに形成されるので、対応するラッチ部材が１種類で良く、部品数とコストの低減を図ることができる。
【００４４】
本発明の請求項１０記載のＩＣソケットは、厚さの異なる複数種類のＩＣパッケージを装着できるので、従来の如く押え板や可動押え部材等を交換する必要が何等なく、部品数とコストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣパッケージを装着するようにカバー部材を開いた時の本発明のＩＣソケットを一部断面して示す中央縦方向断面図である。
【図２】図１の本発明のＩＣソケットを、カバー部材を開いた時の平面図である。
【図３】押圧部材の内側の押圧面側を示す平面図である。
【図４】スペーサーの押圧面側を示す平面図である。
【図５】図４のスペーサーの裏面図である。
【図６】厚形のＩＣパッケージを装着する場合の押圧部材とスペーサーとを示す押圧面側の平面図である。
【図７】図６のＶＩＩ―ＶＩＩ線に沿った断面図である。
【図８】薄形のＩＣパッケージを装着する場合の押圧部材と向きを変えたスぺーサーとを示す押圧面側の図６と同様な平面図である。
【図９】図８のＩＸ−ＩＸ線に沿った断面図である。
【符号の説明】
１ ＩＣソケット
２ ソケット本体
３ カバー部材
４ 押圧部材
５ コンタクト
６ ラッチ機構
７ スペーサー
８ 接触部整列板
９ ＩＣパッケージ装着部
１０ ＩＣパッケージ
１１ 底部
１２ 側壁
１４ ばね部材
１５ ブラケット部
１６ ピン
１７ ラッチ用突部
１８ ラッチレバー
１９ 爪部
２０ 操作レバー部
２１ ピン
２１ 開口部
２２ ばね部材
２３ ブラケット部
２５ 溝部
２６ ラッチ部材
２７ アーム部
２８ ラッチ爪
２９ 位置合せマーク
３０ 押圧部
３１ ラッチ受け部
３２ ラッチ受け部
３３ 突出部
３４ マーク
Claims (10)
- ソケット本体と、該ソケット本体の一側に回動可能に枢支されて他側にソケット本体と係合されるラッチ機構を有し、かつ中央部分に押圧部材を有するカバー部材と、ＩＣパッケージが装着されるコンタクトとを有するＩＣソケットにおいて、
前記押圧部材が、前記カバー部材に対して前記押圧部材の押圧量を変化できることを特徴とするＩＣソケット。 - 前記押圧部材の押圧量を変えるための突出部が設けられたスペーサーを、向きを変えて前記押圧部材に取付けることによって押圧量を変えることができることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
- 前記突出部が、前記スペーサーに一方向を向くように形成されていることを特徴とする請求項２記載のＩＣソケット。
- 前記突出部が嵌合される溝部が前記押圧部材に設けられ、溝部の深さが押圧量に対応するように形成されていることを特徴とする請求項２記載のＩＣソケット。
- 前記突出部と溝部がそれぞれ２つずつほぼ平行に対応するように配列されていることを特徴とする請求項４記載のＩＣソケット。
- 前記突出部と溝部が長方体形状をなしていることを特徴とする請求項５記載のＩＣソケット。
- 前記スペーサーがラッチ機構によって前記押圧部材に取外し可能に取付けられることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
- 前記ラッチ機構は、ラッチアームのラッチ爪が係止されるラッチ受け部を、前記スペーサーに横方向と縦方向に高さの異なるように設けることを特徴とする請求項７記載のＩＣソケット。
- 前記ラッチ受け部が、前記スペーサーに縦方向と横方向にそれぞれ対向して同一高さに形成されることを特徴とする請求項８記載のＩＣソケット。
- 厚さの異なる複数種類のＩＣパッケージを装着できることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
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