JP4128815B2 - 電気部品用ソケット - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置(以下「ICパッケージ」という)等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケット、特に、このソケットに配設されて電気部品端子に接触されるコンタクトピン等の改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来からこの種のものとしては、例えば図13に示すようなものがある(特開平10−116670号公報参照)。これは「電気部品」としてのICパッケージ1の端子1aと、回路基板2のターミナル2aとを電気的に接続する装置で、装置本体3にコンタクト4が配設されている。
【0003】
このコンタクト4は、導電性を有する板材で形成され、両端部に係合溝4a,4bが形成され、その一方の係合溝4aに弾性エレメント5が嵌合されると共に、他方の係合溝4bに硬質エレメント6が嵌合されて支持されている。
【0004】
そして、このコンタクト4の上端部がICパッケージ1の端子1aに当接すると共に、コンタクト4の下端部が回路基板2のターミナル2aに当接されることにより、このコンタクト4を介してICパッケージ端子1aと回路基板ターミナル2aとが電気的に接続されるようになっている。
【0005】
かかる場合には、その係合溝4bが略上下方向に長い長孔形状に形成されているため、ICパッケージ1が下方に押圧されることにより、コンタクト4が多少回動されることから、コンタクト4の接触部がICパッケージ端子1aの下面を僅かに摺動することにより、ワイピング効果が発揮されることとなる。また、コンタクト4と回路基板ターミナル2aとの間でも僅かに摺動することとなる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、コンタクト4が所定の幅を有しているが、回動する構成とすべく斜め方向に長く形成されているため、装置本体3に対する配設スペースが大きくなると共に、コンタクト4の高周波特性をそれ程向上させることができなかった。
【0007】
そこで、この発明は、コンタクト(この発明の「コンタクトピン」に相当する)の高周波特性を向上させることができると共に、配設スペースも狭くできる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決するため、請求項1に記載の発明は、プリント基板上に配設されると共に、電気部品が収容されるソケット本体を有し、該ソケット本体に配設されたコンタクトピンを介して前記プリント基板と電気部品とが電気的に接続される電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、前記電気部品に接触される電気部品側接触部材と、前記プリント基板に接触されるプリント基板側接触部材とから構成されると共に、該コンタクトピンの側方には付勢部材を設け、前記電気部品が前記ソケット本体に収容されたときに、前記電気部品側接触部材が押されて、該電気部品側接触部材と前記プリント基板側接触部材とが接触した状態で、互いに回動しながら側方に変位することにより、前記付勢部材が弾性変形されて、該付勢部材の弾性力にて前記電気部品側接触部材又は前記プリント基板側接触部材の少なくとも一方が側方から押圧されて、前記電気部品側接触部材及び前記プリント基板側接触部材が元の姿勢に復帰するように付勢されている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【0011】
請求項2に記載の発明は、プリント基板上に配設されると共に、電気部品が収容されるソケット本体を有し、該ソケット本体に配設されたコンタクトピンを介して前記プリント基板と電気部品とが電気的に接続される電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、前記電気部品に接触される電気部品側接触部材と、前記プリント基板に接触されるプリント基板側接触部材とから構成されると共に、該コンタクトピンの側方には付勢部材を設け、前記電気部品が前記ソケット本体に収容されたときに、前記電気部品側接触部材が押されて、該電気部品側接触部材と前記プリント基板側接触部材とが接触した状態で、前記電気部品側接触部材は略平行に下降し、前記プリント基板側接触部材は横方向に平行移動することにより、前記付勢部材が弾性変形されて、該付勢部材の弾性力にて前記プリント基板側接触部材が側方から押圧されて、前記電気部品側接触部材及び前記プリント基板側接触部材が元の姿勢に復帰するように付勢されている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【0012】
請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載の構成に加え、前記付勢部材は、絶縁性及び弾力性を有するシリコーンゴムであることを特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【0014】
[発明の実施の形態1]
図1乃至図7には、この発明の実施の形態1を示す。
【0015】
まず構成を説明すると、図中符号11は、いわゆるクラムシェルタイプと称される「電気部品用ソケット」としてのICソケットで、このICソケット11は、「電気部品」であるICパッケージ12の性能試験を行うために、このICパッケージ12のICリード12bと、測定器(テスター)のプリント基板13との電気的接続を図るものである。
【0016】
このICパッケージ12は、いわゆるガルウイングタイプと称されるもので、図7に示すように、扁平な直方体のパッケージ本体12aの相対向する2辺から側方に向けて、クランク形状のICリード12bが突設されている。
【0017】
また、そのICソケット11は、図2及び図3に示すように、プリント基板13上に装着されるソケット本体15を有し、このソケット本体15は、ソケットボディ16に、コンタクトピン17が保持されると共に、ICパッケージ12を押圧するカバー部材19がソケットボディ16に回動自在に取付けられ、そのカバー部材19の閉状態を維持するストッパ部材20が設けられている。
【0018】
詳しくは、ソケットボディ16の中央部に、ICパッケージ12より大きな凹所16aが形成され、この凹所16aの底板部16b上に、コンタクトピンガイド部材22及び付勢部材23が配設されると共に、この上側にガイド板24が配設されている。
【0019】
そして、このガイド板24と底板部16bとの間にコンタクトピン17がICリード12bに対応して2列に配置されている。
【0020】
このコンタクトピン17は、ICパッケージ12のICリード12bに接触される電気部品側接触部材26と、プリント基板13に接触されるプリント基板側接触部材27とから構成されている。
【0021】
その電気部品側接触部材26とプリント基板側接触部材27とは、導電性を有する金属材料で、板状に形成され、コンタクトピンガイド部材22に多数隣接して形成された収容溝に各コンタクトピン17毎に互いに絶縁状態で配置されている。その収容溝は幅が各接触部材26,27と略同じに形成されて板厚方向のがた付きが規制された状態で、板厚方向と直交する方向の移動が可能となっている。
【0022】
その電気部品側接触部材26は、上部側に一定幅の長板部26aを有し、この長板部26aが図5に示すようにガイド板24の挿通孔24aに挿入されて上方に突出されると共に、この長板部26aの下側にはガイド板24の下面に当接して、上方への抜けを規制するストッパ部26bが形成されている。そのガイド板24の挿通孔24aは電気部品側接触部材26が多少傾いても良いように、テーパ形状に形成されている。
【0023】
また、この電気部品側接触部材26には、長板部26aの上端部が円弧形状に形成されると共に、下部に円弧形状の摺動突部26cが形成されている。
【0024】
さらに、プリント基板側接触部材27は、下部側に一定幅の長板部27aを有し、この長板部27aが図5に示すように底板部16bの挿通孔16cに挿入されると共に、この長板部27aの上側には底板部16bの上面に当接して、下方への抜けを規制するストッパ部27bが形成されている。その底板部16bの挿通孔16cはプリント基板側接触部材27が多少傾いても良いように、テーパ形状に形成されている。
【0025】
このプリント基板側接触部材27は、長板部27aの下端部が円弧形状に形成されると共に、上部に円弧形状の摺動凹部27cが形成され、この摺動凹部27c内に摺動突部26cが係合され、この係合位置の中心Pが、各接触部材26,27の長板部26a,27aの中心線Oに対してオフセットされた位置に設定されている。これにより、電気部品側接触部材26が下方に押圧されたときに、両接触部材26,27が回動しながら変位して傾いて行くように形成されている(図5,図6中二点鎖線参照)。
【0026】
さらに、そのプリント基板側接触部材27には、その摺動凹部27cの横に被押圧部27dが形成され、この被押圧部27dが図5中二点鎖線に示すように変位したときに、付勢部材23が弾性変形されることにより、この付勢部材23にて被押圧部27dが側方から押圧されて、電気部品側接触部材26又はプリント基板側接触部材27が元の姿勢に復帰するように付勢される。
【0027】
その付勢部材23は、絶縁性及び弾力性を有する四角形の棒状のシリコーンゴムから形成され、一列に配列されたコンタクトピン17の側方に1本横置きで配置されている。ここでは、コンタクトピン17が2列配列されているため、各列毎に1本、計2本配列されている。
【0028】
また、そのコンタクトピンガイド部材22及びガイド板24には、図4及び図5に示すように、中央部側に開口部22a,24bが形成され、これら開口部22a,24b内には、ICパッケージ12が収容されるフローティングプレート30が上下動自在に配置されると共に、このフローティングプレート30は、底板部16bとの間に配置されたスプリング31により上方に付勢されている。このフローティングプレート30の周縁部には、パッケージ本体12aの周端面に当接してガイドするモールドガイド30aが形成されている。
【0029】
そして、このフローティングプレート30上に収容されたICパッケージ12のICリード12bが、コンタクトピン17の電気部品側接触部材26に当接するようになっている。
【0030】
さらに、ガイド板24上には、シリコーンゴムから形成された枠形状のセットピース33が配設され、このセットピース33及びソケットボディ16の上側には、合成樹脂製のセットプレート34がボルト35・ナット36によりソケットボディ16に固定されて配設されている。
【0031】
一方、カバー部材19は、図1及び図2に示すように、回動軸39によりソケットボディ16に回動自在に配設され、スプリング40により開く方向に付勢され、先端部に設けられたストッパ部材20が、ソケットボディ16の形成された被係止部16dに係脱されるようになっている。
【0032】
また、そのカバー部材19には、パッケージ押さえ41が図2に示す状態で上下動自在に配設され、係止爪片41aがカバー部材19に係止されることにより、脱落が阻止され、図2に示す状態で、パッケージ押さえ41がスプリング42により下方に付勢されている。
【0033】
そして、このパッケージ押さえ41は、図2に示す状態で、セットピース33及びセットプレート34の開口部33a,34aに挿入されて、下面部の周縁部に形成された押圧部41bで、図4に示すように、ICリード12bを押さえると共に、パッケージ本体12aが収容される収容凹部41cが形成されている。
【0034】
次に、作用について説明する。
【0035】
予め、ICソケット11をプリント基板13に取り付けた状態では、コンタクトピン17のプリント基板側接触部材27の長板部27aの下端部が、プリント基板13の電極に接触している。この状態では、図5に示すように、その長板部27の中心線Oは鉛直方向に沿った状態で起立している。
【0036】
この状態から、ICパッケージ12を収容するには、カバー部材19を開き、ICパッケージ12をフローティングプレート30上に、モールドガイド30aにて案内して乗せる(図5参照)。
【0037】
その後、カバー部材19を閉じ、ストッパ部材20をソケットボディ16の被係止部16dに係止させることにより、カバー部材19を完全に閉じる。
【0038】
これにより、図4に示すように、ICパッケージ12のICリード12bが、パッケージ押さえ41の押圧部41bで押圧され、フローティングプレート30がスプリング42の付勢力により下降される。
【0039】
これで、コンタクトピン17の電気部品側接触部材26の長板部26aが下方に向けて押圧されることにより、両接触部材26,27の係合位置の中心Pが、両長板部26aの中心線Oに対してオフセットされた位置に設定されているため、図6中実線から二点鎖線に示すように、電気部品側接触部材26が下方に移動しながら回動して傾いて行くと同時に、この電気部品側接触部材26にて押圧されることにより、プリント基板側接触部材27も回動しながら傾いて行く。
【0040】
このプリント基板側接触部材27が傾くことにより、被押圧部27dにて付勢部材23が図6中二点鎖線に示すように押圧されて、この付勢部材23が弾性変形することで、この反力がプリント基板側接触部材27及び電気部品側接触部材26に作用し、これらを元の姿勢に復帰させる力として作用する。
【0041】
この付勢部材23からの反力により、コンタクトピン17の両接触部材26,27と、ICリード12b及びプリント基板13との接圧が確保されることとなる。
【0042】
これで、コンタクトピン17を介してICパッケージ12とプリント基板13とが電気的に接続されて、ICパッケージ12のバーンイン試験等が行われることとなる。
【0043】
試験が終了したICパッケージ12を取り出す場合には、上述とは逆に、ストッパ部材20を回動させて係止状態を解除した後、カバー部材19を開くことにより、ICパッケージ12を取り出すことができる。ICパッケージ12を取り出した状態では、付勢部材23の復帰力により、コンタクトピン17の両接触部材26,27は、元の姿勢に復帰して起立した姿勢となる(図6中実線参照)。
【0044】
このようなものにあっては、コンタクトピン17を2部品とし、接圧等を確保するための弾性力は側方に配置された付勢部材23により確保するようにしているため、2部品(電気部品側接触部材26及びプリント基板側接触部材27)を小型にすることができることから、電流が流れる経路を短くできる。従って、高周波数のICパッケージ12の試験を良好に行うことができると共に、コンタクトピン17の配設スペースも狭くすることができる。
【0045】
また、プリント基板側接触部材27の長板部27aの下端部は、円弧形状に形成され、この円弧の一部がプリント基板13に当接した状態で、このプリント基板側接触部材27がその当接部分を中心に回動することにより、この接触部材27がプリント基板13を殆ど摺動することがないため、プリント基板13側の損傷を抑制できる。
【0046】
さらに、コンタクトピン17を2部品(電気部品側接触部材26及びプリント基板側接触部材27)とし、両接触部材26,27が回動して倒れるように構成されているため、電気部品側接触部材26の上下方向の変位量Hを大きくでき、多数のICリード12bに上下方向のばら付きがあるようなICパッケージ12でも良好に対応できる。
【0047】
さらにまた、付勢部材23はシリコーンゴムで形成することにより、多数のコンタクトピン17に対して一つの付勢部材23を配設すれば良いため、各コンタクトピン17毎に付勢部材を配設する必要がないことから、部品点数を削減できると共に、付勢部材23の配設作業も簡単に行うことができる。
【0048】
[発明の実施の形態2]
図8には、この発明の実施の形態2を示す。
【0049】
この実施の形態2は、コンタクトピン45の電気部品側接触部材46及びプリント基板側接触部材47が、実施の形態1のものと比較すると上下が略逆の関係となっていると共に、2つのコンタクトピン45が隣接して線対称な関係で配置されている。
【0050】
すなわち、電気部品側接触部材46には、上部側に長板部46aが形成されると共に、下部側に摺動凹部46cが形成され、更に、この摺動凹部46cの側方には付勢部材23により押圧される被押圧部46dが形成されている。
【0051】
また、プリント基板側接触部材47には、下部側に長板部47aが形成されると共に、上部側に摺動突部47cが形成され、この摺動突部47cが、電気部品側接触部材46の摺動凹部46cに係合するようになっている。
【0052】
このようなものにあっては、ICパッケージ12が収容されて電気部品側接触部材46が押圧されて回動しながら下方に変位すると、この電気部品側接触部材46に押されて、プリント基板側接触部材47が下端部を中心に回動して傾いて行く。これと同時に、電気部品側接触部材46の被押圧部46dで、付勢部材23が弾性変形される。
【0053】
一方、ICパッケージ12を取り出した後では、この付勢部材23の反力により、電気部品側接触部材46が元の姿勢となるように押圧され、この電気部品側接触部材46の摺動凹部46cにプリント基板側接触部材47の摺動突部47cが係合していることから、この電気部品側接触部材46に押されて、プリント基板側接触部材47が元の姿勢となるように押圧される。
【0054】
他の構成及び作用は実施の形態1と同様であるため説明を省略する。
【0055】
[参考例としての実施の形態3]
図9には、参考例としての実施の形態3を示す。
なお、以下に記載する実施の形態3は、参考例として記載するものであり、本実施の形態はこの発明を構成するものではない。
【0056】
この実施の形態3は、コンタクトピン55の電気部品側接触部材56が傾くことなくガイド板24の挿通孔24aに上下動自在に配設されている。
【0057】
この電気部品側接触部材56は、上側に長板部56aが形成されると共に、下端部に傾斜部56bが形成されている。
【0058】
また、プリント基板側接触部材57には、下側に長板部57aが形成されると共に、上端部にその傾斜部56bが摺動することにより押圧される摺動部57bが形成されている。そして、この摺動部57bの側方に付勢部材23に押圧される被押圧部57cが形成されている。
【0059】
このようなものにあっては、ICパッケージ12が収容されることにより、図9中実線に示す状態から二点鎖線に示す状態まで、電気部品側接触部材56が平行移動して下降され、この接触部材56の傾斜部56bが、プリント基板側接触部材57の摺動部57bを摺動しながら、この摺動部57bが押圧される。
【0060】
これで、プリント基板側接触部材57は、下端部側を中心に回動して傾くことにより、被押圧部57cで付勢部材23が押圧され、この付勢部材23からの反力により、ICリード12b及びプリント基板13に対する接圧が確保されることとなる。
【0061】
他の構成及び作用は実施の形態1と同様であるので説明を省略する。
【0062】
[発明の実施の形態4]
図10には、この発明の実施の形態4を示す。
【0063】
この実施の形態4は、コンタクトピン65の電気部品側接触部材66が傾くことなくガイド板24の挿通孔24aに上下動自在に配設されている。
【0064】
この電気部品側接触部材66は、実施の形態3と同様、上側に長板部66aが形成されると共に、下端部に傾斜部66bが形成されている。
【0065】
また、プリント基板側接触部材67には、下側に長板部67aが形成されると共に、上端部にその傾斜部66bが摺動することにより押圧される摺動部67bが形成されている。そして、この摺動部67bの側方に付勢部材23に押圧される被押圧部67cが形成されている。
【0066】
このようなものにあっては、ICパッケージ12が収容されることにより、図10中実線に示す状態から二点鎖線に示す状態まで電気部品側接触部材66が平行移動して下降され、この接触部材66の傾斜部66bが、プリント基板側接触部材67の摺動部67bを摺動しながら、この摺動部67bが押圧される。
【0067】
これで、プリント基板側接触部材67は、図中左方向に平行移動され、被押圧部67cで付勢部材23が押圧され、この付勢部材23からの反力により、ICリード12b及びプリント基板13に対する接圧が確保されることとなる。
【0068】
他の構成及び作用は実施の形態1と同様であるので説明を省略する。
【0069】
[発明の実施の形態5]
図11及び図12には、この発明の実施の形態5を示す。
【0070】
この実施の形態5は、コンタクトピン17と付勢部材23との配置関係が実施の形態1と相違している。
【0071】
すなわち、図11に示すものは、四角形のパッケージ本体の4辺にICリードが設けられたICパッケージに対応したものであり、4辺に対応してコンタクトピン17が配置され、この内側に四角形の付勢部材23が配置されている。なお、図では説明を分かり易くするため、簡略化することにより、各辺に対応してコンタクトピン17が2カ所配置されているが、現実には多数配置されている。
【0072】
図12に示すものは、四角形のパッケージ本体の下面に端子がマトリックス状に設けられたICパッケージに対応したものであり、これら端子に対応してコンタクトピン17がマトリックス状に配置され、これらコンタクトピン17の間に四角形の枠形状に付勢部材23が配置されている。なお、この図でも説明を分かり易くするため、付勢部材23の各辺に対応してコンタクトピン17が2カ所配置されているが、現実には多数配置されている。
【0073】
このようにコンタクトピン17と付勢部材23との配置関係は、ICパッケージとの関係において適宜設定することができる。
【0074】
なお、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてICソケット11に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、上記実施の形態では、いわゆるクラムシェルタイプのICソケット11にこの発明を適用したが、これに限らず、オープントップタイプのICソケットにも適用することができる。さらに、「電気部品」として、ガルウイングタイプのICパッケージ12を収容するICソケット11にこの発明を適用しているが、BGA(Ball Grid Array),LGA(Land Grid Array)等、他のタイプのICパッケージを収容するICソケットにもこの発明を適用できることは勿論である。さらにまた、上記実施の形態では、付勢部材23をシリコーンゴムで形成しているが、これに限らず、板ばね等でも良い。
【0075】
【発明の効果】
以上説明してきたように、各請求項に記載の発明によれば、コンタクトピンは、電気部品に接触される電気部品側接触部材と、プリント基板に接触されるプリント基板側接触部材とから構成されると共に、コンタクトピンの側方には付勢部材を設け、電気部品がソケット本体に収容されたときに、電気部品側接触部材が押されて、電気部品側接触部材とプリント基板側接触部材とが接触した状態で、電気部品側接触部材又はプリント基板側接触部材の少なくとも一方が側方に変位することにより、付勢部材が弾性変形されて、付勢部材の弾性力にて電気部品側接触部材又はプリント基板側接触部材の少なくとも一方が側方から押圧されて、電気部品側接触部材及びプリント基板側接触部材が元の姿勢に復帰するように付勢されているため、コンタクトピンを2部品とし、接圧等を確保するための弾性力は側方に配置された付勢部材により確保するようにしていることから、2部品(電気部品側接触部材及びプリント基板側接触部材)を小型にすることができ、電流が流れる経路を短くできる。従って、高周波数の電気部品の試験を良好に行うことができると共に、コンタクトピン配設スペースも狭くできる。
【0076】
請求項1に記載の発明は、上記記載の構成に加え、電気部品収容時に、電気部品側接触部材とプリント基板側接触部材とは、互いに回動しながら変位するようにしたため、両接触部材が回動して倒れるように構成されていることから、電気部品側接触部材の上下方向の変位量を大きくでき、多数の端子に上下方向のばら付きがあるような電気部品でも良好に対応できる。また、プリント基板側接触部材の下端部を中心に回動することにより、この接触部材がプリント基板を殆ど摺動することがないため、プリント基板側の損傷を抑制できる。
【0077】
請求項3に記載の発明によれば、付勢部材は、絶縁性及び弾力性を有するシリコーンゴムであるため、多数のコンタクトピンに対して一つの付勢部材を配設すれば良く、各コンタクトピン毎に付勢部材を配設する必要がないことから、部品点数を削減できると共に、付勢部材の配設作業も簡単に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態1に係るICソケットを示す平面図で、カバー部材を開いた状態を示す図である。
【図2】同実施の形態1に係るICソケットを示す断面図である。
【図3】同実施の形態1に係る図2と直交する方向に沿う断面図である。
【図4】同実施の形態1に係る図2のX部の拡大断面図である。
【図5】同実施の形態1に係る要部拡大断面図である。
【図6】同実施の形態1に係るコンタクトピンの動きを示す断面図である。
【図7】同実施の形態1に係るICパッケージを示す図で、(a)はICパッケージの平面図、(b)は正面図、(c)は右側面図である。
【図8】この発明の実施の形態2に係る要部拡大断面図である。
【図9】 参考例としての実施の形態3に係る要部拡大断面図である。
【図10】この発明の実施の形態4に係る要部拡大断面図である。
【図11】この発明の実施の形態5に係るコンタクトピンと付勢部材との配置関係を示す概略図である。
【図12】この発明の実施の形態5に係るコンタクトピンと付勢部材との、図11とは異なる他の配置関係を示す概略図である。
【図13】従来例を示す要部拡大断面図である。
【符号の説明】
11 ICソケット(電気部品用ソケット)
12 ICパッケージ(電気部品)
12a パッケージ本体
12b ICリード(端子)
13 プリント基板
15 ソケット本体
16 ソケットボディ
17,45,55,65 コンタクトピン
23 付勢部材
26,46,56,66 電気部品側接触部材
27,47,57,67 プリント基板側接触部材
Claims (3)
- プリント基板上に配設されると共に、電気部品が収容されるソケット本体を有し、該ソケット本体に配設されたコンタクトピンを介して前記プリント基板と電気部品とが電気的に接続される電気部品用ソケットにおいて、
前記コンタクトピンは、前記電気部品に接触される電気部品側接触部材と、前記プリント基板に接触されるプリント基板側接触部材とから構成されると共に、該コンタクトピンの側方には付勢部材を設け、
前記電気部品が前記ソケット本体に収容されたときに、前記電気部品側接触部材が押されて、該電気部品側接触部材と前記プリント基板側接触部材とが接触した状態で、互いに回動しながら側方に変位することにより、前記付勢部材が弾性変形されて、該付勢部材の弾性力にて前記電気部品側接触部材又は前記プリント基板側接触部材の少なくとも一方が側方から押圧されて、前記電気部品側接触部材及び前記プリント基板側接触部材が元の姿勢に復帰するように付勢されていることを特徴とする電気部品用ソケット。 - プリント基板上に配設されると共に、電気部品が収容されるソケット本体を有し、該ソケット本体に配設されたコンタクトピンを介して前記プリント基板と電気部品とが電気的に接続される電気部品用ソケットにおいて、
前記コンタクトピンは、前記電気部品に接触される電気部品側接触部材と、前記プリント基板に接触されるプリント基板側接触部材とから構成されると共に、該コンタクトピンの側方には付勢部材を設け、
前記電気部品が前記ソケット本体に収容されたときに、前記電気部品側接触部材が押されて、該電気部品側接触部材と前記プリント基板側接触部材とが接触した状態で、前記電気部品側接触部材は略平行に下降し、前記プリント基板側接触部材は横方向に平行移動することにより、前記付勢部材が弾性変形されて、該付勢部材の弾性力にて前記プリント基板側接触部材が側方から押圧されて、前記電気部品側接触部材及び前記プリント基板側接触部材が元の姿勢に復帰するように付勢されていることを特徴とする電気部品用ソケット。 - 前記付勢部材は、絶縁性及び弾力性を有するシリコーンゴムであることを特徴とする請求項1又は2に記載の電気部品用ソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002200535A JP4128815B2 (ja) | 2002-07-09 | 2002-07-09 | 電気部品用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002200535A JP4128815B2 (ja) | 2002-07-09 | 2002-07-09 | 電気部品用ソケット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004047188A JP2004047188A (ja) | 2004-02-12 |
JP4128815B2 true JP4128815B2 (ja) | 2008-07-30 |
Family
ID=31707369
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002200535A Expired - Fee Related JP4128815B2 (ja) | 2002-07-09 | 2002-07-09 | 電気部品用ソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4128815B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007052358A1 (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-10 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | 電気的接続装置 |
JP5402424B2 (ja) * | 2009-09-07 | 2014-01-29 | 富士通株式会社 | コネクタ及び該コネクタを使用したインターポーザ |
CN107534250B (zh) | 2015-01-05 | 2019-05-17 | 米茲寇国际公司 | 电子装置和用于电子装置的附件模块 |
KR102547818B1 (ko) | 2015-12-15 | 2023-06-26 | 삼성전자주식회사 | 커넥터 어셈블리 |
-
2002
- 2002-07-09 JP JP2002200535A patent/JP4128815B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004047188A (ja) | 2004-02-12 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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