JP4229256B2 - 電気部品用ソケット - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置(以下「ICパッケージ」という)等の電気部品を着脱自在に収容する電気部品用ソケット、特に、コンタクトピン等の損傷を防止できる電気部品用ソケットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のこの種の電気部品用ソケットとしては、例えば「電気部品」としてのICパッケージを収容して回路基板と導通させることにより、このICパッケージの性能試験等を行うためのICソケットがある。
【0003】
このICパッケージとしては、例えばパッケージ本体の下面に、棒状の端子が多数マトリックス状に突設された、いわゆるPGA(Pin Grid Array)タイプのものがある。
【0004】
一方、そのICソケットは、ICパッケージを収容する収容面部が形成されたソケット本体を有し、このソケット本体にICパッケージの端子に離接されるコンタクトピンが配設され、このコンタクトピンを弾性変形させて接触部をICパッケージ端子から離間させる移動部材が設けられると共に、ソケット本体の収容面部の垂直方向に操作部材が移動可能に設けられている。
【0005】
また、そのソケット本体、移動部材及び操作部材の間には、X字形リンクが配設され、操作部材を下降させることにより、X字形リンクを介して移動部材が水平方向にスライドされてコンタクトピンが弾性変形されるように構成されている。
【0006】
そして、ICパッケージをICソケットに収容する場合には、操作部材を下降させて移動部材を移動させることにより、コンタクトピンを弾性変形させて、接触部をICパッケージ端子の挿入範囲から待避させる。この状態で、ICパッケージを収容し、操作部材を上昇させることにより、コンタクトピン接触部が元の位置に復帰して行き、このコンタクトピン接触部とICパッケージ端子とが接触して電気的に接続されるようになっている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、ICパッケージを収容する際には、多少位置のばら付きがあるため、コンタクトピン接触部を弾性変形させて待避させた場合でも、完全に待避されず、ICパッケージ収容時に、ICパッケージ端子とコンタクトピンとの衝突接触による破損が発生する虞があった。
【0008】
そこで、この発明は、電気部品収容時のコンタクトピン等の損傷を防止できる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項1に記載の発明は、電気部品を収容する収容面部が形成されたソケット本体を有し、該ソケット本体に、前記電気部品の端子に離接される接触部を有するコンタクトピンが複数配設され、該コンタクトピンを弾性変形させて前記接触部を前記電気部品の端子の挿入範囲から待避させる移動部材が設けられた電気部品用ソケットにおいて、前記収容面部は、前記電気部品の端子が挿入される複数の挿入開口が形成され、該挿入開口の間が隔壁部で仕切られ、該隔壁部の下面側が平面形状に形成されると共に、前記ソケット本体に固定されて形成されており、前記収容面部の下側に前記コンタクトピンを押圧する押圧部が形成された前記移動部材が横方向にスライド自在に設けられ、前記ソケット本体の収容面部には、前記隔壁部の下側で、かつ前記移動部材の上側に位置して、上方に凹み水平方向に延びる空間部が形成され、前記各コンタクトピンは、それぞれ一枚の板材から略長板状に形成され、前記ソケット本体のベース部に固定される下端部側と、該下端部側から上方に延長された弾性変形可能な一の弾性片と、該弾性片から更に上方に延長された前記接触部とを有し、前記移動部材は上面が平坦形状に形成されると共に、前記押圧部は、上面が前記移動部材の上面と同一平面上となるように前記移動部材の上部に形成され、且つ、前記押圧部は、前記ベース部から離間した位置であって前記収容面部に収容された前記電気部品の端子が接触しない位置で、しかも前記弾性片の上部に接触する位置に形成され、更に、前記接触部は前記空間部内に位置して横方向に変位可能とされ、前記コンタクトピンが前記押圧部に押されて前記接触部が前記空間内を横方向に変位して前記挿入範囲から待避されたときに、前記接触部が前記隔壁部の下側であって平面視において前記挿入開口から見えない位置まで待避され、前記押圧部による押圧を解除されたときに、前記コンタクトピンが有する弾性力によって前記挿入範囲に戻って前記端子に接触するように構成されたことを特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【0013】
図1乃至図10には、この発明の実施の形態を示す。
【0014】
まず構成を説明すると、図中符号11は、「電気部品用ソケット」としてのICソケットで、このICソケット11は、「電気部品」であるICパッケージ12の性能試験を行うために、このICパッケージ12の端子12bと、測定器(テスター)の回路基板(図示省略)との電気的接続を図るものである。
【0015】
このICパッケージ12は、例えば図10に示すように、いわゆるPGA(Pin Grid Array)タイプと称されるもので、これは方形のパッケージ本体12aの下面に多数の棒状の端子12bが、パッケージ本体12a下面から突出して、マトリックス状に配列されて構成されている。
【0016】
一方、ICソケット11は、図1乃至図3等に示すように、大略すると、回路基板上に装着されるソケット本体13を有し、このソケット本体13のベース部14には、各端子12bに離接されるコンタクトピン15が配設されると共に、このベース部14の上側には、そのコンタクトピン15を弾性変形させる移動部材16及びICパッケージ12を収容するソケット本体13のシーティングプレート17が配設されている。さらに、その移動部材16を横方向にスライドさせる操作部材19がソケット本体13に対して上下動自在に配設されている。
【0017】
そのコンタクトピン15は、バネ性を有し、導電性に優れた板材がプレス加工により形成されている。
【0018】
詳しくは、そのコンタクトピン15は、図6等に示すように、上側に弾性片15aが形成され、下側にソルダーテール部15bが形成され、この弾性片15aの上端部(先端部)に、ICパッケージ12の端子12bの側面に離接する接触部15cが形成されている。
【0019】
そして、そのソルダーテール部15bは、ベース部14から下方に延長されて回路基板に接続され、又、その弾性片15aが移動部材16により弾性変形されるように構成されている。
【0020】
また、移動部材16は、図2及び図3中左右方向(後述するシーティングプレート収容面部17aと略平行な方向)にスライド自在に配設され、この移動部材16をスライドさせることにより、コンタクトピン15の弾性片15aが弾性変形されて、接触部15cが所定量変位されるようになっている。
【0021】
この移動部材16は、操作部材19を上下動させることにより、図4,図6及び図9に示すように、X字形リンク22を介してスライドされるようになっており、この移動部材16には、弾性片15aを押圧して弾性変形させる押圧部16aが形成されている。
【0022】
そのX字形リンク22は、四角形の移動部材16のスライド方向に沿う両側面部に対応して配設されている。
【0023】
具体的には、このX字形リンク22は、図4に示すように、同じ長さの第1リンク部材23と第2リンク部材25とを有し、これらが中央連結ピン27を介して交差して回動自在に連結されている。
【0024】
そして、この第1リンク部材23の下端部23aが、ソケット本体13に下端連結ピン29にて回動自在に連結される一方、第2リンク部材25の下端部25aが、移動部材16のスライド方向に沿う側面部の一方の端部に下端連結ピン30にて回動自在に連結されている。また、これら第1,第2リンク部材23,25の上端部23b,25bが操作部材19に上端連結ピン33,34にて回動自在に連結されている。この第1リンク部材23の上端部23bには、図4に示すように、長孔23cが設けられ、この長孔23cを介して、上端連結ピン33により、操作部材19に連結されている。
【0025】
また、シーティングプレート17は、ICパッケージ12が載置される収容面部17aを有すると共に、ICパッケージ12を所定の位置に位置決めするためのガイド部17bが図1及び図2に示すようにパッケージ本体12aの各角部に対応して設けられている。
【0026】
さらに、このシーティングプレート17の収容面部17aには、図6及び図7に示すように、ICパッケージ12の棒状の端子12bが挿入される多数の挿入開口17cが格子状に配置されて形成されている。
【0027】
これらの挿入開口17cは、上部側にテーパ面17eが形成されて、このテーパ面17eにより端子12bを案内するように構成され、各挿入開口17cの間は、隔壁部17dにより仕切られている。
【0028】
そして、コンタクトピン15の接触部15cは、移動部材16に押圧されて挿入範囲から待避されたときに、図6及び図7に示すように、平面視において挿入開口17cから見えない位置まで待避されるように構成されている。
【0029】
さらにまた、操作部材19は、図1に示すように、ICパッケージ12が挿入可能な大きさの開口19aを有する枠形状を呈し、その開口19aを介してICパッケージ12が挿入されて、シーティングプレート17の収容面部17a上の所定位置に載置されるようになっている。また、この操作部材19は、ソケット本体13に対して上下動自在に配設され、図1,図2及び図3に示すように、複数のスプリング36により上方に付勢されている。
【0030】
次に、作用について説明する。
【0031】
予め、回路基板上に配置された多数のICソケット11に、それぞれICパッケージ12を自動機によりセットするには、まず、操作部材19を下方に押し下げる。
【0032】
すると、X字形リンク22を介して移動部材16が図2に示す静的位置から図3及び図6に示す変位位置まで左方向にスライドされ、この移動部材16の押圧部16aにてコンタクトピン15の弾性片15aが押圧されて弾性変形される。
【0033】
この弾性変形された状態で、コンタクトピン15の接触部15cは、ICパッケージ12の端子12bの挿入範囲から待避され、図6及び図7に示すように、平面視において挿入開口17cから見えない位置まで変位される。つまり、そのコンタクトピン接触部15cは、隔壁部17dの下側に隠れることとなる。
【0034】
この状態で、自動機により搬送されてきたICパッケージ12がシーティングプレート17の収容面部17a上に、ガイド部17bにガイドされることにより、所定位置に載置され、ICパッケージ12の各端子12bが、各挿入開口17cに挿入され、各コンタクトピン15の変位された接触部15cに対して非接触状態で挿入される。
【0035】
その各端子12bを挿入開口17cに上方から挿入するときには、コンタクトピン接触部15cは、隔壁部17dの下方の隠れた位置にあるため、棒状の各端子12bがそのコンタクトピン接触部15cに干渉することなく、コンタクトピン15等の接触を防止することができる。
【0036】
その後、操作部材19の下方への押圧力を解除すると、この操作部材19がスプリング36の付勢力で上昇されることにより、移動部材16が図6に示す位置から右方向にスライドされる。これで、この弾性片15aが元の位置に復帰して行き、この弾性片15aの接触部15cがICパッケージ12の端子12bの側面に接触される(図9参照)。
【0037】
これにより、ICパッケージ12の各端子12bと回路基板とがコンタクトピン15を介して電気的に接続されることとなる。
【0039】
【発明の効果】
以上説明してきたように、各請求項に記載の発明によれば、電気部品端子に接触されるコンタクトピンの接触部は、移動部材により挿入範囲から待避されたときに、平面視において挿入開口から見えない位置まで変位されるように構成されているため、各端子を挿入開口に挿入するときには、各端子がそのコンタクトピン接触部に干渉することなく、コンタクトピン等の損傷を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態に係るICソケットの平面図である。
【図2】同実施の形態に係る図1のA−A線に沿う断面図である。
【図3】同実施の形態に係る図1のB−B線に沿う操作部材を押し下げた状態の断面図である。
【図4】同実施の形態に係る図1のC−C線に沿う断面図である。
【図5】同実施の形態に係る図1のD−D線に沿う断面図で、右半分は操作部材を押し下げた状態を示す。
【図6】 同実施の形態に係る操作部材を押し下げた状態を示す要部拡大図である。
【図7】同実施の形態に係るシーティングプレートの挿入開口とコンタクトピン接触部との関係を示す平面図である。
【図8】同実施の形態に係る図7のE−E線に沿う断面図である。
【図9】同実施の形態に係るICパッケージの収容状態を示す図6に相当する要部拡大図である。
【図10】ICパッケージを示す図で、(a)はICパッケージの平面図、(b)は正面図、(c)は底面図である。
【符号の説明】
11 ICソケット(電気部品用ソケット)
12 ICパッケージ(電気部品)
12b 端子
13 ソケット本体
14 ベース部
15 コンタクトピン
15a 弾性片
15c 接触部
16 移動部材
16a 押圧部
17 シーティングプレート(ソケット本体)
17a 収容面部
17c 挿入開口
17d 隔壁部
19 操作部材
22 X字形リンク
Claims (1)
- 電気部品を収容する収容面部が形成されたソケット本体を有し、該ソケット本体に、前記電気部品の端子に離接される接触部を有するコンタクトピンが複数配設され、該コンタクトピンを弾性変形させて前記接触部を前記電気部品の端子の挿入範囲から待避させる移動部材が設けられた電気部品用ソケットにおいて、
前記収容面部は、前記電気部品の端子が挿入される複数の挿入開口が形成され、該挿入開口の間が隔壁部で仕切られ、該隔壁部の下面側が平面形状に形成されると共に、前記ソケット本体に固定されて形成されており、
前記収容面部の下側に前記コンタクトピンを押圧する押圧部が形成された前記移動部材が横方向にスライド自在に設けられ、
前記ソケット本体の収容面部には、前記隔壁部の下側で、かつ前記移動部材の上側に位置して、上方に凹み水平方向に延びる空間部が形成され、
前記各コンタクトピンは、それぞれ一枚の板材から略長板状に形成され、前記ソケット本体のベース部に固定される下端部側と、該下端部側から上方に延長された弾性変形可能な一の弾性片と、該弾性片から更に上方に延長された前記接触部とを有し、
前記移動部材は上面が平坦形状に形成されると共に、
前記押圧部は、上面が前記移動部材の上面と同一平面上となるように前記移動部材の上部に形成され、且つ、前記押圧部は、前記ベース部から離間した位置であって前記収容面部に収容された前記電気部品の端子が接触しない位置で、しかも前記弾性片の上部に接触する位置に形成され、
更に、前記接触部は前記空間部内に位置して横方向に変位可能とされ、
前記コンタクトピンが前記押圧部に押されて前記接触部が前記空間内を横方向に変位して前記挿入範囲から待避されたときに、前記接触部が前記隔壁部の下側であって平面視において前記挿入開口から見えない位置まで待避され、前記押圧部による押圧を解除されたときに、前記コンタクトピンが有する弾性力によって前記挿入範囲に戻って前記端子に接触するように構成されたことを特徴とする電気部品用ソケット。
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