JPH11238566A - 電気部品用ソケット - Google Patents

電気部品用ソケット

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JPH11238566A
JPH11238566A JP5756498A JP5756498A JPH11238566A JP H11238566 A JPH11238566 A JP H11238566A JP 5756498 A JP5756498 A JP 5756498A JP 5756498 A JP5756498 A JP 5756498A JP H11238566 A JPH11238566 A JP H11238566A
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隆之 山田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ソケット本体の大型化を招くことなく、上部
操作部材の作動力を軽減できる電気部品用ソケットを提
供する。 【解決手段】 上部操作部材17を上下動させることに
より、てこ機構16を介してコンタクトピン15の可動
接片15dが変位されて、ICパッケージ12のICリ
ード12bに離接されるようにした「電気部品用ソケッ
ト」としてのICソケット11において、てこ機構16
は、力の伝達経路である上部操作部材17からコンタク
トピン15までの間に、複数のレバー部材18,19が
順次連結されて配設され、当該伝達経路の上流側レバー
部材18の作用点部18cに、下流側レバー部材19の
力点部19bが連結され、該下流側レバー部材19の作
用点部19cが前記コンタクトピン15の可動接片15
dに連結されることにより、複数のてこの原理を利用し
て前記上部操作部材17の作動力が段階的に軽減される
ように設定されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置(以
下「ICパッケージ」という)等の電気部品を着脱自在
に保持する電気部品用ソケットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来からこの種の「電気部品用ソケッ
ト」としては、「電気部品」であるICパッケージを着
脱自在に保持するICソケットがある。
【0003】このICパッケージには、例えばいわゆる
ガルウイングタイプと称されるものがあり、これは方形
のパッケージ本体から側方に向けて「端子」である複数
のICリードがクランク状に突出している。
【0004】一方、ICソケットは、ソケット本体に、
ICパッケージを載置する載置部が形成されると共に、
方形のICパッケージを所定の位置に位置決めするガイ
ド部が、このICパッケージの各角部に対応して設けら
れている。
【0005】また、このソケット本体には、ICパッケ
ージのICリードに離接される弾性変形可能なコンタク
トピンが複数配設されている。このコンタクトピンは、
ICリードに離接される可動接片を有し、この可動接片
がICパッケージのICリードの上面に離接されるよう
になっている。
【0006】さらに、ソケット本体には、上部操作部材
が上下動自在に配設され、この上部操作部材をスプリン
グ及びコンタクトピンの弾性力に抗して下降させること
により、前記コンタクトピンのバネ部が弾性変形されて
前記ICリードから可動接片が離間され、又、この上部
操作部材を上昇させることにより、そのバネ部が弾性力
により復帰して可動接片が、前記ICリードの上面に接
触してこれを上方から押さえると共に、コンタクトピン
とICリードとが導通されるようになっている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、上部操作部材を下降させる
ことにより、カム機構を利用してレバー部材を回動させ
て、このレバー部材に係合されている多数のコンタクト
ピンをこれらの弾性力に抗して変位させるようにしてい
るため、作動力が大きくなってしまう。また、コンタク
トピンの可動接片の変位量を確保しつつ、作動力を軽く
しようとすると、レバー部材の支点部から作用点部まで
の距離はそのままで、支点部から力点部までの長さを長
くしなければならないことから、かかる長尺のレバー部
材を作動範囲を含めてICソケット内に納めるためには
ICソケットが大型化してしまう、という問題がある。
【0008】そこで、この発明は、ソケット本体の大型
化を招くことなく、上部操作部材の作動力を軽減できる
電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項1に記載の発明は、電気部品を載置する載
置部を有するソケット本体と、該ソケット本体に取り付
けられて前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタ
クトピンと、前記ソケット本体に上下動自在に設けられ
た上部操作部材とを有し、前記コンタクトピンには、前
記端子に接触する可動接片が形成され、前記上部操作部
材を上下動させることにより、てこ機構を介して前記可
動接片が変位されて、前記端子に離接されるようにした
電気部品用ソケットにおいて、前記てこ機構は、力の伝
達経路である前記上部操作部材から前記コンタクトピン
までの間に、複数のレバー部材が順次連結されて配設さ
れ、当該伝達経路の上流側レバー部材の作用点部に、下
流側レバー部材の力点部が連結され、該下流側レバー部
材の作用点部が前記コンタクトピンの可動接片に連結さ
れることにより、複数のてこの原理を利用して前記上部
操作部材の作動力が段階的に軽減されるように設定され
ている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【0010】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の構成に加え、前記てこ機構は、上流側レバー部材と下
流側レバー部材とを有し、該上流側レバー部材は、前記
ソケット本体に支点部が回動自在に取り付けられると共
に、力点部が前記上部操作部材のカム部に摺接されて前
記上部操作部材を下降させることにより、該上流側レバ
ー部材が回動され、又、前記下流側レバー部材は、前記
ソケット本体に支点部が回動自在に取り付けられると共
に、該下流側レバー部材の力点部に前記上流側レバー部
材の作用点部が係合され、更に、該下流側レバー部材の
作用点部に前記コンタクトピンの可動接片が連結された
ことを特徴とする。
【0011】請求項3に記載の発明は、請求項2に記載
の構成に加え、前記上部操作部材のカム部は、内側に向
けて形成され、前記上部操作部材を下降させることによ
り、該上流側レバー部材が前記ソケット本体の内側に向
けて回動され、又、前記下流側レバー部材は、一端部側
に力点部が、他端部側に作用点部が形成され、更に中間
部に支点部が形成されていることを特徴とする。
【0012】請求項4に記載の発明は、請求項1乃至3
の何れか一つに記載の構成に加え、前記てこ機構は、多
数併設されたコンタクトピン群の両側に配置され、両て
こ機構の前記下流側レバー部材の作用点を連結する連結
棒が配設され、該連結棒に前記コンタクトピンの可動接
片を係止させて変位させるようにしたことを特徴とす
る。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。
【0014】[発明の実施の形態1]図1乃至図5に
は、この発明の実施の形態1を示す。
【0015】まず構成を説明すると、図中符号11は、
「電気部品用ソケット」としてのICソケットで、この
ICソケット11は、「電気部品」であるICパッケー
ジ12の性能試験を行うために、このICパッケージ1
2の「端子」としてのICリード12bと、測定器(テ
スター)のプリント配線板(図示省略)との電気的接続
を図るものである。
【0016】このICパッケージ12は、図1等に示す
ように、いわゆるガルウイングタイプと称されるもの
で、長方形状のパッケージ本体12aの周囲4辺から側
方に向けて多数のICリード12bがクランク状に突出
している。
【0017】一方、ICソケット11は、大略すると、
プリント配線板上に装着されるソケット本体13を有
し、このソケット本体13には、ICパッケージ12を
載置する載置部13aが形成されると共に、ICパッケ
ージ12を所定の位置に位置決めするガイド部13bが
パッケージ本体12aの各角部に対応して設けられてい
る。また、このソケット本体13の載置部13aの周縁
部には、パッケージ本体12aを位置決めすると共に、
ICリード12bの肩部12cの下面に当接するモール
ドガイド13cが突設されている。
【0018】また、このソケット本体13には、ICリ
ード12bに離接される弾性変形可能なコンタクトピン
15が多数、ここでは各ICリード12bに対応して4
辺に配設されると共に、これらコンタクトピン15をて
こ機構16を介して変位させる四角形の枠状の上部操作
部材17が上下動自在に配設されている。
【0019】そのコンタクトピン15は、図1等に示す
ように、バネ性を有し、導電性に優れた材質で形成さ
れ、ソケット本体13の載置部13aの外側位置に圧入
されて配設されている。詳しくは、このコンタクトピン
15は、基部15aを有し、この基部15aから下方に
向けてリード部15bが突設され、このリード部15b
がソケット本体13に圧入され、このリード部15bの
ソケット本体13から下方に突出した部分が前記プリン
ト配線板に電気的に接続されるようになっている。ま
た、その基部15aの上側には、略S字状に湾曲した形
状のバネ部15cを介して可動接片15dが形成され、
この可動接片15dの先端部が、ICパッケージ12の
ICリード12bの肩部12c上面に当接して導通され
るようになっている。
【0020】また、前記上部操作部材17は、図1等に
示すように、ICパッケージ12が挿入可能な大きさの
開口17aを有し、この開口17aを介してICパッケ
ージ12が挿入されて、ソケット本体13の載置部13
a上に載置されるようになっている。そして、この上部
操作部材17は、ソケット本体13に上下動自在に配設
され、図示省略のスプリングにより上方に付勢されると
共に、最上昇位置で、図示省略の係止爪がソケット本体
13の被係止部に係止され、上部操作部材17の外れが
防止されるようになっている。さらに、この上部操作部
材17には、詳細を後述するてこ機構16を作動させる
カム部17bが外側に向けて斜めに形成され、この上部
操作部材17を下降させることにより、てこ機構16が
そのカム部17bに押圧されて、このてこ機構16を介
してバネ部15cが弾性変形され、可動接片15dが斜
め外側上方に向けて変位されることにより、ICリード
12bから離間するようになっている。また、上部操作
部材17が上昇されることにより、上記とは逆に動作し
て、バネ部15cの弾性力により可動接片15dが下方
に変位し、この可動接片15dがICリード12bの上
面に接触されて導通されるようになっている。
【0021】さらに、そのてこ機構16は、4辺に多数
併設されたコンタクトピン15群の両側に配置され、計
4対配置されている。各てこ機構16は、力の伝達経路
である上部操作部材17からコンタクトピン15までの
間に、2つのレバー部材18,19が順次係合されて配
設され、複数のてこの原理を利用して前記上部操作部材
17の作動力が段階的に軽減されるように設定されてい
る。
【0022】具体的には、その上流側レバー部材18
は、略三角形の板状を呈し、前記ソケット本体13に下
端部側の支点部18aが回動自在に取り付けられ、上部
に設けられた凸形状の力点部18bが前記上部操作部材
17のカム部17bに摺接されて、この上部操作部材1
7を下降させることにより、この上流側レバー部材18
が支点部18aを中心に外側に向けて回動されるように
なっている。
【0023】また、下流側レバー部材19は、ソケット
本体13に上端部側の支点部19aが回動自在に取り付
けられ、下部に設けられた下流側レバー部材19の力点
部19bに、前記上流側レバー部材18の凸形状の作用
点部18cが摺動可能に係合されている。
【0024】そして、各コンタクトピン15群の両側に
設けられた両てこ機構16の前記下流側レバー部材19
の作用点部19cを連結する連結棒20が配設され、こ
の連結棒20に前記各コンタクトピン15の可動接片1
5dが係止されて変位されるようになっている。また、
この連結棒20には、図4に示すように、多数の隔壁板
20aが一定間隔で併設され、これら各隔壁板20aが
各コンタクトピン15の間に挿入されて、各コンタクト
ピン15同士を絶縁している。
【0025】このような上流側レバー部材18は、支点
部18aから力点部18bまでの距離より、支点部18
aから作用点部18cまでの距離の方が短く設定され、
同様に、下流側レバー部材19も、支点部19aから力
点部19bまでの距離より、支点部19aから作用点部
19cまでの距離の方が短く設定されている。
【0026】次に、かかる構成のICソケット11の使
用方法について説明する。
【0027】まず、予め、ICソケット11のコンタク
トピン15のリード部15bをプリント配線板の挿通孔
に挿入して半田付けすることにより、プリント配線板上
に複数のICソケット11を配設しておく。
【0028】そして、かかるICソケット11にICパ
ッケージ12を例えば自動機により以下のようにセット
して電気的に接続する。
【0029】すなわち、自動機により、ICパッケージ
12を保持した状態で、上部操作部材17をスプリング
及びコンタクトピン15の弾性力に抗して下方に押圧し
て下降させる。すると、まず、この上部操作部材17の
カム部17bにより、各てこ機構16の上流側レバー部
材18の力点部18bが押され、この力点部18bがカ
ム部17bを摺動することにより、この上流側レバー部
材18が支点部18aを中心に、図1中反時計回りに回
動される。
【0030】この上流側レバー部材18が反時計周りに
回動されると、図5の(a)に示す状態から、図5の
(b),(c)に示すように、この上流側レバー部材1
8の作用点部18cから下流側レバー部材19の力点部
19bに押圧力が作用して、この下流側レバー部材19
が支点部19aを中心に回動される。
【0031】この下流側レバー部材19の回動により、
作用点部19cを連結する連結棒20にて各コンタクト
ピン15の可動接片15dが外側に向けて押圧されて、
バネ部15cが弾性変形され、可動接片15dが斜め上
方に変位されて最大限に開かれ、ICパッケージ12挿
入範囲から退避される(図5の(c)参照)。
【0032】この状態で、自動機からICパッケージ1
2を開放し、ソケット本体13の載置部13a上に載置
する。このICパッケージ12はガイド部13b等によ
り位置決めされて、このICパッケージ12のICリー
ド12bの肩部12cが、ソケット本体13のモールド
ガイド13c上に載せられる。
【0033】次いで、自動機による上部操作部材17の
押圧力を解除すると、この上部操作部材17がスプリン
グやコンタクトピンバネ部15cの弾性力等により上昇
し、コンタクトピン15の可動接片15dがバネ部15
cの弾性力で戻り始めると共に、この上部操作部材17
が所定位置まで上昇した時点で、コンタクトピン15の
可動接片15dが、位置決めされたICパッケージ12
の所定のICリード肩部12cの上面に当接して電気的
に接続されることとなる。
【0034】ところで、上記のように上部操作部材17
の操作力がてこ機構16を介してコンタクトピン15に
伝達されることにより、このコンタクトピン15の可動
接片15dが変位されるのであるが、このてこ機構16
は、2つのレバー部材18,19を用いて2段階のてこ
の原理を利用しているため、2段階に力を軽減できるこ
ととなり、大幅に力を軽減できる。
【0035】しかも、2つのレバー部材18,19に分
割しているため、長いレバー部材を必要とせず、作動範
囲も小さくできることから、ICソケット11全体とし
ても小型化を図ることができる。
【0036】さらに、連結棒20を用いて両てこ機構1
6を連結して、コンタクトピン15群の可動接片15d
を変位させるようにしているため、より少ない数のてこ
機構16で多数のコンタクトピン15を変位させること
ができる。
【0037】[発明の実施の形態2]図6には、この発
明の実施の形態2を示す。
【0038】この実施の形態2は、実施の形態1と比較
すると、上部操作部材17のカム部17bの向き、及
び、てこ機構26の構成が異なっている。
【0039】すなわち、そのカム部17bは、内側に向
けて形成され、前記上部操作部材17を下降させること
により、てこ機構26の上流側レバー部材28が前記ソ
ケット本体13の内側に向けて支点部28aを中心に回
動されるようになっている。
【0040】また、てこ機構26の下流側レバー部材2
9は、細長形状を呈し、一端部側に力点部29bが、他
端部側に作用点部29cが形成され、更に中間部に支点
部29aが形成されている。
【0041】そして、この下流側レバー部材29の力点
部29bが、上流側レバー部材28の作用点部28cに
摺接し、下流側レバー部材29の作用点部29cに連結
棒20が架設されている。
【0042】このようなものにあっては、上部操作部材
17を下降させると、上流側レバー部材28の力点部2
8bが押圧されて支点部28aを中心にソケット本体1
3の内側に向けて回動され、この上流側レバー部材28
により、下流側レバー部材29が支点部29aを中心に
反時計周りに回動される。すると、この下流側レバー部
材29の回動により、連結棒20を介してコンタクトピ
ン15の可動接片15dが変位されることとなる。
【0043】他の構成及び作用は実施の形態1と同様で
ある。
【0044】[発明の実施の形態3]図7には、この発
明の実施の形態3を示す。
【0045】この発明の実施の形態3は、実施の形態2
と比較すると、下流側レバー部材29の形状が相違して
いる。
【0046】すなわち、この下流側レバー部材29は略
L字型に折曲されており、支点部29aの位置が、実施
の形態2の図6の(a)では作用点部29cの斜め下方
に位置しているのに対し、この実施の形態2では、作用
点部29cのほぼ真下に位置している。
【0047】これにより、コンタクトピン15の可動接
片15dの変位方向を実施の形態2よりも略水平方向に
近づけることができ、下流側レバー部材29が実施の形
態2よりも少ない回動量で、可動接片15dをICパッ
ケージ12挿入範囲から退避させることができる。
【0048】他の構成及び作用は実施の形態2と同様で
ある。
【0049】[発明の実施の形態4]図8には、この発
明の実施の形態4を示す。
【0050】この実施の形態4は、実施の形態1と比較
すると、上部操作部材17のカム部17bの向き、及
び、てこ機構36の構成が異なっている。
【0051】そのカム部17bは、略水平方向に沿って
形成される一方、てこ機構36は、略長板状の上流側レ
バー部材38と、略三角形状の下流側レバー部材39と
が連結されて構成されている。
【0052】その上流側レバー部材38は、下端部に設
けられた支点部38aを中心にソケット本体13に対し
て回動自在に設けられ、上端部に力点部38bが設けら
れて、カム部17bに摺接している。また、この上流側
レバー部材38の略中央部には、長孔形状の作用点部3
8cが形成されている。
【0053】一方、下流側レバー部材39は、支点部3
9aを介してソケット本体13に回動自在に取り付けら
れ、凸形状の力点部39bが前記上流側レバー部材38
の作用点部38cに挿入されると共に、下流側レバー部
材39の作用点部39cに連結棒20が架設されてい
る。
【0054】このようなものにあっては、上部操作部材
17を下降させると、上流側レバー部材38が支点部3
8aを中心に反時計回りに回動され、この上流側レバー
部材38の回動により下流側レバー部材39が反時計周
りに回動される。すると、この下流側レバー部材39の
回動により、連結棒20を介してコンタクトピン15の
可動接片15dが変位されることとなる。
【0055】他の構成及び作用は実施の形態1と同様で
ある。
【0056】なお、上記各実施の形態では、てこ機構1
6,26,36が、2つのレバー部材18,19,2
8,29,38,39により構成されているが、これに
限らず、3つ以上で構成することもできる。また、上記
各実施の形態では、2つのレバー部材18,19,2
8,29,38,39がソケット本体13側に回動自在
に取り付けられているが、これに限らず、上部操作部材
17側に取り付けることもできる。さらに、上記各実施
の形態では、「電気部品用ソケット」としてICソケッ
ト11に、この発明を適用したが、これに限らず、他の
装置にも適用できることは勿論である。さらにまた、上
記各実施の形態では、コンタクトピン15の可動接片1
5dが、ICリード12bの肩部12cに当接する、い
わゆる肩当て式のものについてこの発明を適用したが、
これに限定されるものでない。しかも、上記各実施の形
態のコンタクトピン15は、可動接片15dを有してお
り、固定接片が形成されていないものであったが、固定
接片を有し、この固定接片と可動接片とで電気部品の端
子を上下から挟持するいわゆる2ポイント接触式のコン
タクトピンでも良い。
【0057】
【発明の効果】以上説明してきたように、各請求項に記
載の発明によれば、上部操作部材の操作力がてこ機構を
介してコンタクトピンに伝達されることにより、このコ
ンタクトピンの可動接片が変位されるのであるが、この
てこ機構は、複数のレバー部材を用いて複数段階のてこ
の原理を利用しているため、大幅に力を軽減できる。
【0058】しかも、複数のレバー部材に分割している
ため、長いレバー部材を必要とせず、作動範囲も小さく
できることから、ICソケット全体としても小型化を図
ることができる。
【0059】請求項4に記載の発明によれば、上記効果
に加え、連結棒を用いて両てこ機構を連結して、コンタ
クトピン群の可動接片を変位させるようにしているた
め、より少ない数のてこ機構で多数のコンタクトピンを
変位させることができる、という実用上有益な効果を発
揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態1に係るICソケットの
半分を断面した正面図である。
【図2】同実施の形態1に係るICソケットの平面図で
ある。
【図3】同実施の形態1に係るICソケットの半分を断
面した側面図である。
【図4】同実施の形態1に係る両レバー部材及び連結棒
等を示す斜視図である。
【図5】同実施の形態1に係る作用を示す断面図であ
る。
【図6】この発明の実施の形態2に係るICソケットの
作用を示す断面図である。
【図7】この発明の実施の形態3に係るソケット本体の
図6の(a)に相当する断面図である。
【図8】この発明の実施の形態4に係る図6に相当する
断面図である。
【符号の説明】
11 ICソケット(電気部品用ソケット) 12 ICパッケージ(電気部品) 12a パッケージ本体 12b ICリード(端子) 13 ソケット本体 13a 載置部 13b ガイド部 15 コンタクトピン 15c バネ部 15d 可動接片 16,26,36 てこ機構 17 上部操作部材 17b カム部 18,28,38 上流側レバー部材 18a,28a,38a 支点部 18b,28b,38b 力点部 18c,28c,38c 作用点部 19,29,39 下流側レバー部材 19a,29a,39a 支点部 19b,29b,39b 力点部 19c,29c,39c 作用点部 20 連結棒

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電気部品を載置する載置部を有するソケ
    ット本体と、該ソケット本体に取り付けられて前記電気
    部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピンと、前記
    ソケット本体に上下動自在に設けられた上部操作部材と
    を有し、 前記コンタクトピンには、前記端子に接触する可動接片
    が形成され、 前記上部操作部材を上下動させることにより、てこ機構
    を介して前記可動接片が変位されて、前記端子に離接さ
    れるようにした電気部品用ソケットにおいて、 前記てこ機構は、力の伝達経路である前記上部操作部材
    から前記コンタクトピンまでの間に、複数のレバー部材
    が順次連結されて配設され、当該伝達経路の上流側レバ
    ー部材の作用点部に、下流側レバー部材の力点部が連結
    され、該下流側レバー部材の作用点部が前記コンタクト
    ピンの可動接片に連結されることにより、複数のてこの
    原理を利用して前記上部操作部材の作動力が段階的に軽
    減されるように設定されていることを特徴とする電気部
    品用ソケット。
  2. 【請求項2】 前記てこ機構は、上流側レバー部材と下
    流側レバー部材とを有し、該上流側レバー部材は、前記
    ソケット本体に支点部が回動自在に取り付けられると共
    に、力点部が前記上部操作部材のカム部に摺接されて前
    記上部操作部材を下降させることにより、該上流側レバ
    ー部材が回動され、 又、前記下流側レバー部材は、前記ソケット本体に支点
    部が回動自在に取り付けられると共に、該下流側レバー
    部材の力点部に前記上流側レバー部材の作用点部が係合
    され、更に、該下流側レバー部材の作用点部に前記コン
    タクトピンの可動接片が連結されたことを特徴とする請
    求項1記載の電気部品用ソケット。
  3. 【請求項3】 前記上部操作部材のカム部は、内側に向
    けて形成され、前記上部操作部材を下降させることによ
    り、該上流側レバー部材が前記ソケット本体の内側に向
    けて回動され、 又、前記下流側レバー部材は、一端部側に力点部が、他
    端部側に作用点部が形成され、更に中間部に支点部が形
    成されていることを特徴とする請求項2記載の電気部品
    用ソケット。
  4. 【請求項4】 前記てこ機構は、多数併設されたコンタ
    クトピン群の両側に配置され、両てこ機構の前記下流側
    レバー部材の作用点を連結する連結棒が配設され、該連
    結棒に前記コンタクトピンの可動接片を係止させて変位
    させるようにしたことを特徴とする請求項1乃至3の何
    れか一つに記載の電気部品用ソケット。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7118386B2 (en) 2002-12-17 2006-10-10 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Socket for semiconductor device
US7165978B2 (en) 2002-12-17 2007-01-23 Yamichi Electronics Co., Ltd. Socket for semiconductor device
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