JP2000340324A - 電気部品用ソケット - Google Patents
電気部品用ソケットInfo
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- JP2000340324A JP2000340324A JP11151838A JP15183899A JP2000340324A JP 2000340324 A JP2000340324 A JP 2000340324A JP 11151838 A JP11151838 A JP 11151838A JP 15183899 A JP15183899 A JP 15183899A JP 2000340324 A JP2000340324 A JP 2000340324A
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- latch
- electric component
- mounting surface
- package
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
- H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
- H01R13/62983—Linear camming means or pivoting lever for connectors for flexible or rigid printed circuit boards, flat or ribbon cables
- H01R13/62994—Lever acting on a connector mounted onto the flexible or rigid printed circuit boards, flat or ribbon cables
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1007—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling parts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 部品点数の増加等を招くことなく、電気部品
を取り出し易くすることができる電気部品用ソケットを
提供する。 【解決手段】 ソケット本体１３に対して移動自在に設
けられたスライドプレート１７を移動させることによ
り、コンタクトピン１５の弾性片１５ｈ，１５ｉを弾性
変形させて、これら弾性片１５ｈ，１５ｉの先端部に設
けられた接触部１５ｄを変位させ、前記半田ボール１２
ｂの側面部から離間させる一方、載置面部１８ａに載置
されたＩＣパッケージ周縁部１２ｃを押さえるラッチ３
８がソケット本体１３に回動自在に設けられたＩＣソケ
ット１１において、前記ラッチ３８には、一方向に回動
された時に、ＩＣパッケージ１２の周縁部１２ｃを載置
面部１８ａ側に押圧する押え部３８ｂが形成されると共
に、他方向に回動された時に、ＩＣパッケージ１２に当
接してこのＩＣパッケージ１２を移動させる変位部３８
ｄを形成した。
を取り出し易くすることができる電気部品用ソケットを
提供する。 【解決手段】 ソケット本体１３に対して移動自在に設
けられたスライドプレート１７を移動させることによ
り、コンタクトピン１５の弾性片１５ｈ，１５ｉを弾性
変形させて、これら弾性片１５ｈ，１５ｉの先端部に設
けられた接触部１５ｄを変位させ、前記半田ボール１２
ｂの側面部から離間させる一方、載置面部１８ａに載置
されたＩＣパッケージ周縁部１２ｃを押さえるラッチ３
８がソケット本体１３に回動自在に設けられたＩＣソケ
ット１１において、前記ラッチ３８には、一方向に回動
された時に、ＩＣパッケージ１２の周縁部１２ｃを載置
面部１８ａ側に押圧する押え部３８ｂが形成されると共
に、他方向に回動された時に、ＩＣパッケージ１２に当
接してこのＩＣパッケージ１２を移動させる変位部３８
ｄを形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に保持する電気部品用ソケット、特に、その電気部品を
電気部品用ソケットから取り出し易いようにした電気部
品用ソケットに関するものである。
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に保持する電気部品用ソケット、特に、その電気部品を
電気部品用ソケットから取り出し易いようにした電気部
品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、この種のものとしては、例え
ば特開昭６３ー２２７５号公報に記載されたように、Ｉ
ＣソケットにおけるＩＣ取出し機構がある。
ば特開昭６３ー２２７５号公報に記載されたように、Ｉ
ＣソケットにおけるＩＣ取出し機構がある。
【０００３】これは、ＩＣソケットのＩＣ収容部にシー
ソーレバーをシーソー運動可能に設け、このシーソーレ
バーのシーソー運動する一方の押上げレバー部でＩＣを
支え、シーソー運動する他方の押下げレバー部に押下げ
力を付与することにより、一方の押上げレバー部を跳ね
上げてＩＣの押し上げを図り、ＩＣを取り出し易いよう
にしている。
ソーレバーをシーソー運動可能に設け、このシーソーレ
バーのシーソー運動する一方の押上げレバー部でＩＣを
支え、シーソー運動する他方の押下げレバー部に押下げ
力を付与することにより、一方の押上げレバー部を跳ね
上げてＩＣの押し上げを図り、ＩＣを取り出し易いよう
にしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、ＩＣを取り出し易くするた
め、シーソーレバーを配設していることから、部品点数
が増加し、小型化の要求の強いＩＣソケットにおいて配
設スペースの確保が難しい、という問題がある。
うな従来のものにあっては、ＩＣを取り出し易くするた
め、シーソーレバーを配設していることから、部品点数
が増加し、小型化の要求の強いＩＣソケットにおいて配
設スペースの確保が難しい、という問題がある。
【０００５】そこで、この発明は、部品点数の増加等を
招くことなく、電気部品を取り出し易くすることができ
る電気部品用ソケットを提供することを課題としてい
る。
招くことなく、電気部品を取り出し易くすることができ
る電気部品用ソケットを提供することを課題としてい
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、ソケット本体上に電気
部品を載置する載置面部が設けられ、前記ソケット本体
に前記電気部品の端子に接触して電気的に接続される電
気導通部材が配設される一方、前記載置面部に載置され
た前記電気部品の周縁部を押さえるラッチが前記ソケッ
ト本体に回動自在に設けられた電気部品用ソケットにお
いて、前記ラッチには、一方向に回動された時に、前記
電気部品の周縁部を前記載置面部側に押圧する押え部が
形成されると共に、他方向に回動された時に、前記電気
部品に当接して該電気部品を移動させる変位部を形成し
た電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
めに、請求項１に記載の発明は、ソケット本体上に電気
部品を載置する載置面部が設けられ、前記ソケット本体
に前記電気部品の端子に接触して電気的に接続される電
気導通部材が配設される一方、前記載置面部に載置され
た前記電気部品の周縁部を押さえるラッチが前記ソケッ
ト本体に回動自在に設けられた電気部品用ソケットにお
いて、前記ラッチには、一方向に回動された時に、前記
電気部品の周縁部を前記載置面部側に押圧する押え部が
形成されると共に、他方向に回動された時に、前記電気
部品に当接して該電気部品を移動させる変位部を形成し
た電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【０００７】請求項２に記載の発明は、ソケット本体上
に電気部品を載置する載置面部が設けられ、前記ソケッ
ト本体に前記電気部品の端子である半田ボールに離接可
能なコンタクトピンが配設され、前記ソケット本体に対
して移動板が移動自在に設けられ、該移動板を移動させ
ることにより、前記コンタクトピンの弾性片を弾性変形
させて、該弾性片の先端部に設けられた接触部を変位さ
せ、前記電気部品の半田ボールの側面部から離間させる
一方、前記載置面部に載置された前記電気部品の周縁部
を押さえるラッチが前記ソケット本体に回動自在に設け
られた電気部品用ソケットにおいて、前記ラッチには、
一方向に回動された時に、前記電気部品の周縁部を前記
載置面部側に押圧する押え部が形成されると共に、他方
向に回動された時に、前記電気部品に当接して該電気部
品を移動させる変位部を形成した電気部品用ソケットと
したことを特徴とする。
に電気部品を載置する載置面部が設けられ、前記ソケッ
ト本体に前記電気部品の端子である半田ボールに離接可
能なコンタクトピンが配設され、前記ソケット本体に対
して移動板が移動自在に設けられ、該移動板を移動させ
ることにより、前記コンタクトピンの弾性片を弾性変形
させて、該弾性片の先端部に設けられた接触部を変位さ
せ、前記電気部品の半田ボールの側面部から離間させる
一方、前記載置面部に載置された前記電気部品の周縁部
を押さえるラッチが前記ソケット本体に回動自在に設け
られた電気部品用ソケットにおいて、前記ラッチには、
一方向に回動された時に、前記電気部品の周縁部を前記
載置面部側に押圧する押え部が形成されると共に、他方
向に回動された時に、前記電気部品に当接して該電気部
品を移動させる変位部を形成した電気部品用ソケットと
したことを特徴とする。
【０００８】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
記載の構成に加え、前記ラッチは、前記電気部品の相対
向する辺側に少なくとも一対配置され、該各ラッチに前
記変位部が形成され、該変位部により前記電気部品を持
ち上げるようにして前記載置面部から離間させるように
したことを特徴とする。
記載の構成に加え、前記ラッチは、前記電気部品の相対
向する辺側に少なくとも一対配置され、該各ラッチに前
記変位部が形成され、該変位部により前記電気部品を持
ち上げるようにして前記載置面部から離間させるように
したことを特徴とする。
【０００９】請求項４に記載の発明は、請求項１又は２
記載の構成に加え、前記ラッチ変位部にて前記電気部品
の周縁部の端面部を押圧して、前記電気部品を前記載置
面部上をスライドさせるようにしたことを特徴とする。
記載の構成に加え、前記ラッチ変位部にて前記電気部品
の周縁部の端面部を押圧して、前記電気部品を前記載置
面部上をスライドさせるようにしたことを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１１】［発明の実施の形態１］図１乃至図１０に
は、この発明の実施の形態１を示す。
は、この発明の実施の形態１を示す。
【００１２】まず構成を説明すると、図中符号１１は、
「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、この
ＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケー
ジ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１
２の「端子」である半田ボール１２ｂと、測定器（テス
ター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を
図るものである。
「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、この
ＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケー
ジ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１
２の「端子」である半田ボール１２ｂと、測定器（テス
ター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を
図るものである。
【００１３】このＩＣパッケージ１２は、例えば図４に
示すように、いわゆるＢＧＡ（BallGrid Array）タイプ
と称されるもので、例えば方形のパッケージ本体１２ａ
の下面に多数の略球状の半田ボール１２ｂが突出してマ
トリックス状に配列されている。
示すように、いわゆるＢＧＡ（BallGrid Array）タイプ
と称されるもので、例えば方形のパッケージ本体１２ａ
の下面に多数の略球状の半田ボール１２ｂが突出してマ
トリックス状に配列されている。
【００１４】一方、ＩＣソケット１１は、大略すると、
図３に示すように、プリント配線板上に装着されるソケ
ット本体１３を有し、このソケット本体１３には、前記
各半田ボール１２ｂに離接される「電気導通部材」とし
てのコンタクトピン１５が配設されると共に、このソケ
ット本体１３の上側には、このコンタクトピン１５が挿
通される予圧プレート１６，「移動板」としてのスライ
ドプレート１７及びトッププレート１８が順次積層され
るように配設されている。さらに、このトッププレート
１８の上側には、そのスライドプレート１７を横方向に
スライドさせる操作部材１９が配設されている。
図３に示すように、プリント配線板上に装着されるソケ
ット本体１３を有し、このソケット本体１３には、前記
各半田ボール１２ｂに離接される「電気導通部材」とし
てのコンタクトピン１５が配設されると共に、このソケ
ット本体１３の上側には、このコンタクトピン１５が挿
通される予圧プレート１６，「移動板」としてのスライ
ドプレート１７及びトッププレート１８が順次積層され
るように配設されている。さらに、このトッププレート
１８の上側には、そのスライドプレート１７を横方向に
スライドさせる操作部材１９が配設されている。
【００１５】そのコンタクトピン１５は、バネ性を有
し、導電性に優れた板材がプレス加工により図５及び図
６に示すような形状に形成されている。
し、導電性に優れた板材がプレス加工により図５及び図
６に示すような形状に形成されている。
【００１６】詳しくは、コンタクトピン１５は、上側
に、固定側弾性片１５ｈ及び可動側弾性片１５ｉ（一対
の弾性片）が形成され、下側に、１本のソルダーテール
部１５ｂが形成されている。それら各弾性片１５ｈ，１
５ｉは、下端部側の基部１５ｃが略Ｕ字状に折曲される
ことにより、互いに対向するように形成されている。ま
た、それら弾性片１５ｈ，１５ｉの上端部（先端部）に
は、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの側面部に
離接する接触部１５ｄが形成され、この両接触部１５ｄ
で半田ボール１２ｂが挟持されるようになっている。
に、固定側弾性片１５ｈ及び可動側弾性片１５ｉ（一対
の弾性片）が形成され、下側に、１本のソルダーテール
部１５ｂが形成されている。それら各弾性片１５ｈ，１
５ｉは、下端部側の基部１５ｃが略Ｕ字状に折曲される
ことにより、互いに対向するように形成されている。ま
た、それら弾性片１５ｈ，１５ｉの上端部（先端部）に
は、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの側面部に
離接する接触部１５ｄが形成され、この両接触部１５ｄ
で半田ボール１２ｂが挟持されるようになっている。
【００１７】また、このコンタクトピン１５の弾性片１
５ｈ，１５ｉは、両中間部が互いに相手側と離間する方
向に折り曲げられて折曲部１５ｅが形成され、これら折
曲部１５ｅの頂点が前記予圧プレート１６により押圧さ
れるようになっている。そして、外力が作用していない
状態では、図５の（ａ）に示すように、その折曲部１５
ｅの頂点の幅Ｈ１が、前記両接触部１５ｄの幅Ｈ２より
広く形成されている。
５ｈ，１５ｉは、両中間部が互いに相手側と離間する方
向に折り曲げられて折曲部１５ｅが形成され、これら折
曲部１５ｅの頂点が前記予圧プレート１６により押圧さ
れるようになっている。そして、外力が作用していない
状態では、図５の（ａ）に示すように、その折曲部１５
ｅの頂点の幅Ｈ１が、前記両接触部１５ｄの幅Ｈ２より
広く形成されている。
【００１８】そして、このコンタクトピン１５のソルダ
ーテール部１５ｂ及び基部１５ｃが、ソケット本体１３
に形成された圧入孔１３ａに圧入されている。そして、
ソケット本体１３から下方に突出したソルダーテール部
１５ｂは、ロケートボード２１を介して更に下方に突出
され、図示省略のプリント配線板の各貫通孔に挿通され
て半田付けされることにより接続されるようになってい
る。
ーテール部１５ｂ及び基部１５ｃが、ソケット本体１３
に形成された圧入孔１３ａに圧入されている。そして、
ソケット本体１３から下方に突出したソルダーテール部
１５ｂは、ロケートボード２１を介して更に下方に突出
され、図示省略のプリント配線板の各貫通孔に挿通され
て半田付けされることにより接続されるようになってい
る。
【００１９】また、予圧プレート１６は、図６に示すよ
うに、ソケット本体１３上に着脱自在に配設され、この
予圧プレート１６には、前記コンタクトピン１５の弾性
片１５ｈ，１５ｉが挿入される予圧孔１６ａが形成さ
れ、この予圧孔１６ａに弾性片１５ｈ，１５ｉが挿入さ
れた状態で、この弾性片１５ｈ，１５ｉを前記両接触部
１５ｄが狭まる方向に押圧して弾性変形させるように、
その予圧孔１６ａの径が設定されている。
うに、ソケット本体１３上に着脱自在に配設され、この
予圧プレート１６には、前記コンタクトピン１５の弾性
片１５ｈ，１５ｉが挿入される予圧孔１６ａが形成さ
れ、この予圧孔１６ａに弾性片１５ｈ，１５ｉが挿入さ
れた状態で、この弾性片１５ｈ，１５ｉを前記両接触部
１５ｄが狭まる方向に押圧して弾性変形させるように、
その予圧孔１６ａの径が設定されている。
【００２０】ここでは、上記のようにコンタクトピン１
５の一対の弾性片１５ｈ，１５ｉに、折曲部１５ｅが形
成されており、この折曲部１５ｅの頂点が前記予圧孔１
６ａの内壁により押圧されるようになっている。
５の一対の弾性片１５ｈ，１５ｉに、折曲部１５ｅが形
成されており、この折曲部１５ｅの頂点が前記予圧孔１
６ａの内壁により押圧されるようになっている。
【００２１】一方、スライドプレート１７は、図６中左
右方向（後述するトッププレート載置面部１８ａと略平
行な方向）にスライド自在に配設され、このスライドプ
レート１７をスライドさせることにより、ソケット本体
１３に配設されたコンタクトピン１５の可動側弾性片１
５ｉが弾性変形されて、接触部１５ｄが所定量変位され
るようになっている。
右方向（後述するトッププレート載置面部１８ａと略平
行な方向）にスライド自在に配設され、このスライドプ
レート１７をスライドさせることにより、ソケット本体
１３に配設されたコンタクトピン１５の可動側弾性片１
５ｉが弾性変形されて、接触部１５ｄが所定量変位され
るようになっている。
【００２２】このスライドプレート１７は、操作部材１
９を上下動させることにより、図２及び図７に示すＸ字
形リンク２２を介してスライドされるようになってお
り、このスライドプレート１７には、可動側弾性片１５
ｉを押圧して弾性変形させる押圧部１７ａが形成されて
いる。
９を上下動させることにより、図２及び図７に示すＸ字
形リンク２２を介してスライドされるようになってお
り、このスライドプレート１７には、可動側弾性片１５
ｉを押圧して弾性変形させる押圧部１７ａが形成されて
いる。
【００２３】そのＸ字形リンク２２は、四角形のスライ
ドプレート１７のスライド方向に沿う両側面部に対応し
て配設されている。
ドプレート１７のスライド方向に沿う両側面部に対応し
て配設されている。
【００２４】具体的には、このＸ字形リンク２２は、図
２及び図７に示すように、同じ長さの第１リンク部材２
３と第２リンク部材２５とを有し、これらが中央連結ピ
ン２７にて回動自在に連結されている。
２及び図７に示すように、同じ長さの第１リンク部材２
３と第２リンク部材２５とを有し、これらが中央連結ピ
ン２７にて回動自在に連結されている。
【００２５】そして、この第１リンク部材２３の下端部
２３ａが、ソケット本体１３に下端連結ピン２９にて回
動自在に連結される一方、第２リンク部材２５の下端部
２５ａが、スライドプレート１７のスライド方向に沿う
側面部の一方の端部に下端連結ピン３０にて回動自在に
連結されている。また、これら第１，第２リンク部材２
３，２５の上端部２３ｂ，２５ｂが操作部材１９に上端
連結ピン３３，３４にて回動自在に連結されている。こ
の第１リンク部材２３の上端部２３ｂには長孔２３ｃが
設けられ、この長孔２３ｃを介して、上端連結ピン３３
により、操作部材１７に連結されている。
２３ａが、ソケット本体１３に下端連結ピン２９にて回
動自在に連結される一方、第２リンク部材２５の下端部
２５ａが、スライドプレート１７のスライド方向に沿う
側面部の一方の端部に下端連結ピン３０にて回動自在に
連結されている。また、これら第１，第２リンク部材２
３，２５の上端部２３ｂ，２５ｂが操作部材１９に上端
連結ピン３３，３４にて回動自在に連結されている。こ
の第１リンク部材２３の上端部２３ｂには長孔２３ｃが
設けられ、この長孔２３ｃを介して、上端連結ピン３３
により、操作部材１７に連結されている。
【００２６】また、前記トッププレート１８は、ＩＣパ
ッケージ１２が上側に載置される載置面部１８ａを有す
ると共に、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位置決め
するガイド部１８ｂが図１及び図８に示すようにパッケ
ージ本体１２ａの各角部に対応して設けられている。
ッケージ１２が上側に載置される載置面部１８ａを有す
ると共に、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位置決め
するガイド部１８ｂが図１及び図８に示すようにパッケ
ージ本体１２ａの各角部に対応して設けられている。
【００２７】さらに、このトッププレート１８には、各
コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｄの間に挿入さ
れる位置決め部１８ｃが形成され、コンタクトピン１５
の両弾性片１５ｈ，１５ｉに外力が作用していない状態
（両接触部１５ｄが閉じた状態）では、その位置決め部
１８ｃは、両弾性片１５ｈ，１５ｉにて挟持された状態
となっている。
コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｄの間に挿入さ
れる位置決め部１８ｃが形成され、コンタクトピン１５
の両弾性片１５ｈ，１５ｉに外力が作用していない状態
（両接触部１５ｄが閉じた状態）では、その位置決め部
１８ｃは、両弾性片１５ｈ，１５ｉにて挟持された状態
となっている。
【００２８】さらにまた、前記操作部材１９は、図１及
び図８に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な
大きさの開口１９ａを有し、この開口１９ａを介してＩ
Ｃパッケージ１２が挿入されて、トッププレート１８の
載置面部１８ａ上の所定位置に載置されるようになって
いる。また、この操作部材１９は、図３に示すように、
ソケット本体１３に対して上下動自在に配設され、スプ
リング３６により上方に付勢されると共に、図８に示す
ように、ラッチ３８を回動させる作動凸部１９ｂが形成
されている。
び図８に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な
大きさの開口１９ａを有し、この開口１９ａを介してＩ
Ｃパッケージ１２が挿入されて、トッププレート１８の
載置面部１８ａ上の所定位置に載置されるようになって
いる。また、この操作部材１９は、図３に示すように、
ソケット本体１３に対して上下動自在に配設され、スプ
リング３６により上方に付勢されると共に、図８に示す
ように、ラッチ３８を回動させる作動凸部１９ｂが形成
されている。
【００２９】このラッチ３８は、図１に示すように、Ｉ
Ｃパッケージ１２の相対向する辺側に一対配設され、図
８に示すように、ソケット本体１３に軸３８ａを中心に
回動自在に取り付けられ、スプリング３９により図８中
時計回り（一方向）に付勢され、先端部に設けられた押
え部３８ｂによりＩＣパッケージ本体１２ａの周縁部１
２ｃを載置面部１８ａ側に向けて押さえ付けるように構
成されている。
Ｃパッケージ１２の相対向する辺側に一対配設され、図
８に示すように、ソケット本体１３に軸３８ａを中心に
回動自在に取り付けられ、スプリング３９により図８中
時計回り（一方向）に付勢され、先端部に設けられた押
え部３８ｂによりＩＣパッケージ本体１２ａの周縁部１
２ｃを載置面部１８ａ側に向けて押さえ付けるように構
成されている。
【００３０】また、このラッチ３８には、操作部材１９
の作動凸部１９ｂにて押圧される被押圧部３８ｃが形成
され、操作部材１９が下降されると、作動凸部１９ｂに
て被押圧部３８ｃが押圧されて、ラッチ３８が図８中反
時計回り（他方向）に回動されて、押え部３８ｂがＩＣ
パッケージ１２配設位置より退避されるようになってい
る。
の作動凸部１９ｂにて押圧される被押圧部３８ｃが形成
され、操作部材１９が下降されると、作動凸部１９ｂに
て被押圧部３８ｃが押圧されて、ラッチ３８が図８中反
時計回り（他方向）に回動されて、押え部３８ｂがＩＣ
パッケージ１２配設位置より退避されるようになってい
る。
【００３１】さらに、このラッチ３８には、変位部３８
ｄが形成され、このラッチ３８が図８中反時計回り（他
方向）に回動された時に、前記ＩＣパッケージ本体１２
ａの周縁部１２ｃを下方から上方に向けて押圧して持ち
上げることにより、ＩＣパッケージ本体１２ａを載置面
部１８ａから離間させるように構成されている。
ｄが形成され、このラッチ３８が図８中反時計回り（他
方向）に回動された時に、前記ＩＣパッケージ本体１２
ａの周縁部１２ｃを下方から上方に向けて押圧して持ち
上げることにより、ＩＣパッケージ本体１２ａを載置面
部１８ａから離間させるように構成されている。
【００３２】次に、作用について説明する。
【００３３】予め、プリント配線板上に配置された多数
のＩＣソケット１１に、それぞれＩＣパッケージ１２を
自動機によりセットするには、まず、操作部材１９を下
方に押し下げる。すると、Ｘ字形リンク２２を介してス
ライドプレート１７が図７中二点鎖線に示すように右方
向にスライドされ、このスライドプレート１７の押圧部
１７ａにてコンタクトピン１５の可動側弾性片１５ｉが
押圧されて弾性変形される。他方の固定側弾性片１５ｈ
はトッププレート１８の位置決め部１８ｃにて所定の位
置に保持されている。
のＩＣソケット１１に、それぞれＩＣパッケージ１２を
自動機によりセットするには、まず、操作部材１９を下
方に押し下げる。すると、Ｘ字形リンク２２を介してス
ライドプレート１７が図７中二点鎖線に示すように右方
向にスライドされ、このスライドプレート１７の押圧部
１７ａにてコンタクトピン１５の可動側弾性片１５ｉが
押圧されて弾性変形される。他方の固定側弾性片１５ｈ
はトッププレート１８の位置決め部１８ｃにて所定の位
置に保持されている。
【００３４】これで、図６の（ｂ）に示すように、コン
タクトピン１５の一対の接触部１５ｄが開かれる。
タクトピン１５の一対の接触部１５ｄが開かれる。
【００３５】また、これと同時に、操作部材１９の作動
凸部１９ｂにより、ラッチ３８の被押圧部３８ｃが押さ
れて、スプリング３９の付勢力に抗して図８中反時計回
りに回動され、押え部３８ｂが退避位置まで変位する。
凸部１９ｂにより、ラッチ３８の被押圧部３８ｃが押さ
れて、スプリング３９の付勢力に抗して図８中反時計回
りに回動され、押え部３８ｂが退避位置まで変位する。
【００３６】この状態で、自動機により搬送されたＩＣ
パッケージ１２がトッププレート１８の載置面部１８ａ
上に、ガイド部１８ｂにガイドされて所定位置に載置さ
れ、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂが、各コ
ンタクトピン１５の開かれた一対の接触部１５ｄの間
に、非接触状態で挿入される。
パッケージ１２がトッププレート１８の載置面部１８ａ
上に、ガイド部１８ｂにガイドされて所定位置に載置さ
れ、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂが、各コ
ンタクトピン１５の開かれた一対の接触部１５ｄの間
に、非接触状態で挿入される。
【００３７】その後、操作部材１９の下方への押圧力を
解除すると、この操作部材１９がスプリング３６の付勢
力で、上昇されることにより、スライドプレート１７が
Ｘ字形リンク２２を介して図７中左方向にスライドされ
ると共に、ラッチ３８がスプリング３９の付勢力により
図８中時計回りに回動される。
解除すると、この操作部材１９がスプリング３６の付勢
力で、上昇されることにより、スライドプレート１７が
Ｘ字形リンク２２を介して図７中左方向にスライドされ
ると共に、ラッチ３８がスプリング３９の付勢力により
図８中時計回りに回動される。
【００３８】スライドプレート１７が図７中左方向にス
ライドされると、コンタクトピン１５の可動側弾性片１
５ｉに対する押圧力が解除され、この可動側弾性片１５
ｉが元の位置に復帰して行き、この可動側弾性片１５ｉ
の接触部１５ｄと固定側弾性片１５ｈの接触部１５ｄと
により、半田ボール１２ｂが挟持される（図６の（ｃ）
参照）。この挟持時には、固定側弾性片１５ｈも僅かに
弾性変形して、この固定側弾性片１５ｈの接触部１５ｄ
が広がる方向に多少変位することとなる。
ライドされると、コンタクトピン１５の可動側弾性片１
５ｉに対する押圧力が解除され、この可動側弾性片１５
ｉが元の位置に復帰して行き、この可動側弾性片１５ｉ
の接触部１５ｄと固定側弾性片１５ｈの接触部１５ｄと
により、半田ボール１２ｂが挟持される（図６の（ｃ）
参照）。この挟持時には、固定側弾性片１５ｈも僅かに
弾性変形して、この固定側弾性片１５ｈの接触部１５ｄ
が広がる方向に多少変位することとなる。
【００３９】これにより、ＩＣパッケージ１２の各半田
ボール１２ｂとプリント配線板とがコンタクトピン１５
を介して電気的に接続されると共に、ラッチ３８の押え
部３８ｂによりＩＣパッケージ本体１２ａの周縁部１２
ｃが載置面部１８ａ側に押圧されることとなる。
ボール１２ｂとプリント配線板とがコンタクトピン１５
を介して電気的に接続されると共に、ラッチ３８の押え
部３８ｂによりＩＣパッケージ本体１２ａの周縁部１２
ｃが載置面部１８ａ側に押圧されることとなる。
【００４０】このようにしてＩＣパッケージ１２がＩＣ
ソケット１１に保持され、このＩＣソケット１１が配置
されたプリント配線板をバーンイン槽内にセットする。
そして、この槽内の温度を上昇、例えば１２５℃程度に
上昇させてＩＣパッケージ１２のバーンインテストを行
う。このように温度を上昇させると、半田ボール１２ｂ
が軟化して半田ボール１２ｂの側面部にコンタクトピン
１５の接触部１５ｄが貼り付く虞がある。
ソケット１１に保持され、このＩＣソケット１１が配置
されたプリント配線板をバーンイン槽内にセットする。
そして、この槽内の温度を上昇、例えば１２５℃程度に
上昇させてＩＣパッケージ１２のバーンインテストを行
う。このように温度を上昇させると、半田ボール１２ｂ
が軟化して半田ボール１２ｂの側面部にコンタクトピン
１５の接触部１５ｄが貼り付く虞がある。
【００４１】次いで、ＩＣパッケージ１２を装着状態か
ら取り外すには、同様に操作部材１９を下降させる。す
ると、上記と同様に、スライドプレート１７が図６中右
方向にスライドされて、可動側弾性片１５ｉが右方向に
弾性変形されて、この可動側弾性片１５ｉの接触部１５
ｄが図中右方向に変位して行く。この場合には、一方の
接触部１５ｄに半田ボール１２ｂが貼り付くことがあ
る。
ら取り外すには、同様に操作部材１９を下降させる。す
ると、上記と同様に、スライドプレート１７が図６中右
方向にスライドされて、可動側弾性片１５ｉが右方向に
弾性変形されて、この可動側弾性片１５ｉの接触部１５
ｄが図中右方向に変位して行く。この場合には、一方の
接触部１５ｄに半田ボール１２ｂが貼り付くことがあ
る。
【００４２】しかし、操作部材１９の下降に伴ってラッ
チ３８が回動され、図９に示すように、ラッチ３８の変
位部３８ｄがパッケージ本体１２ａの周縁部１２ｃの下
面に当接し、更に操作部材１９を下降させることによ
り、図１０に示すように、ＩＣパッケージ１２が僅かに
持ち上げられる。
チ３８が回動され、図９に示すように、ラッチ３８の変
位部３８ｄがパッケージ本体１２ａの周縁部１２ｃの下
面に当接し、更に操作部材１９を下降させることによ
り、図１０に示すように、ＩＣパッケージ１２が僅かに
持ち上げられる。
【００４３】これで、コンタクトピン接触部１５ｄがＩ
Ｃパッケージ１２の半田ボール１２ｂに貼り付いていた
としても、剥がされることにより、この状態から、自動
機によりＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１から無
抜力で簡単に取り出すことができる。
Ｃパッケージ１２の半田ボール１２ｂに貼り付いていた
としても、剥がされることにより、この状態から、自動
機によりＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１から無
抜力で簡単に取り出すことができる。
【００４４】勿論、コンタクトピン接触部１５ｄがＩＣ
パッケージ半田ボール１２ｂに貼り付いていない状態で
も、ＩＣパッケージ１２を僅かに持ち上げることによ
り、ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１から簡単に
取り出すことができるようになる。
パッケージ半田ボール１２ｂに貼り付いていない状態で
も、ＩＣパッケージ１２を僅かに持ち上げることによ
り、ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１から簡単に
取り出すことができるようになる。
【００４５】［発明の実施の形態２］図１１には、この
発明の実施の形態２を示す。
発明の実施の形態２を示す。
【００４６】この実施の形態２は、ラッチ３８の変位部
３８ｄの形状が実施の形態１と異なっている。
３８ｄの形状が実施の形態１と異なっている。
【００４７】すなわち、この変位部３８ｄは、Ｒ形状を
呈し、ラッチ３８の回動に伴い、ＩＣパッケージ１２の
端面部１２ｄに当接し、このＩＣパッケージ１２を載置
面部１８ａと平行な方向に移動、つまり、載置面部１８
ａ上をスライドさせるように構成されている。
呈し、ラッチ３８の回動に伴い、ＩＣパッケージ１２の
端面部１２ｄに当接し、このＩＣパッケージ１２を載置
面部１８ａと平行な方向に移動、つまり、載置面部１８
ａ上をスライドさせるように構成されている。
【００４８】かかるラッチ３８を左右一対設けること
で、ＩＣパッケージ１２を両端面部１２ｄ側から押圧す
ることにより、半田ボール１２ｂが、一対の開いた接触
部１５ｄの間で、各接触部１５ｄから離間して位置する
ようにＩＣパッケージ１２を移動させる。これで、半田
ボール１２ｂが何れの接触部１５ｄに貼り付いた時で
も、上記のように、ＩＣパッケージ１２を移動させるこ
とで剥がすことができる。
で、ＩＣパッケージ１２を両端面部１２ｄ側から押圧す
ることにより、半田ボール１２ｂが、一対の開いた接触
部１５ｄの間で、各接触部１５ｄから離間して位置する
ようにＩＣパッケージ１２を移動させる。これで、半田
ボール１２ｂが何れの接触部１５ｄに貼り付いた時で
も、上記のように、ＩＣパッケージ１２を移動させるこ
とで剥がすことができる。
【００４９】また、半田ボール１２ｂが図１１で示すよ
うに、固定側弾性片１５ｈの接触部１５ｄに貼り付き易
い場合には、図１１で示す左側のラッチ３８のみに変位
部３８ｄを形成し、ＩＣパッケージ１２を図１１中右方
向に移動させるようにして接触部１５ｄから半田ボール
１２ｂを剥がすようにすることもできる。
うに、固定側弾性片１５ｈの接触部１５ｄに貼り付き易
い場合には、図１１で示す左側のラッチ３８のみに変位
部３８ｄを形成し、ＩＣパッケージ１２を図１１中右方
向に移動させるようにして接触部１５ｄから半田ボール
１２ｂを剥がすようにすることもできる。
【００５０】他の構成及び作用は実施の形態１と同様で
ある。
ある。
【００５１】なお、上記実施の形態等では、「電気部品
用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適
用したが、これに限らず、他の装置にも適用できること
は勿論である。また、「端子」も半田ボール１２ｂに限
らず、ピンタイプのものや平面状のものでも良い。端子
が平面状のものにおいては、電気導通部材は下から突き
当てるようにする。さらに、「電気導通部材」としてコ
ンタクトピンを用いたがこれに限定されるものでなく、
電気部品端子と接触して電気的に接続されるものであれ
ば他のものでも良い。
用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適
用したが、これに限らず、他の装置にも適用できること
は勿論である。また、「端子」も半田ボール１２ｂに限
らず、ピンタイプのものや平面状のものでも良い。端子
が平面状のものにおいては、電気導通部材は下から突き
当てるようにする。さらに、「電気導通部材」としてコ
ンタクトピンを用いたがこれに限定されるものでなく、
電気部品端子と接触して電気的に接続されるものであれ
ば他のものでも良い。
【００５２】また、上記実施の形態では、移動板（スラ
イドプレート１７）は横方向（載置面部と略平行の方
向）に移動するようになっているが、上下方向に移動さ
せることにより、「電気導通部材」としてのコンタクト
ピンの一対の弾性片の接触部を変位（開閉）させるよう
にすることもできる。
イドプレート１７）は横方向（載置面部と略平行の方
向）に移動するようになっているが、上下方向に移動さ
せることにより、「電気導通部材」としてのコンタクト
ピンの一対の弾性片の接触部を変位（開閉）させるよう
にすることもできる。
【００５３】さらに、上記実施の形態では、コンタクト
ピン１５に固定側弾性片１５ｈと可動側弾性片１５ｉと
が設けられているが、可動側弾性片１５ｉのみが設けら
れたものにもこの発明を適用できる。
ピン１５に固定側弾性片１５ｈと可動側弾性片１５ｉと
が設けられているが、可動側弾性片１５ｉのみが設けら
れたものにもこの発明を適用できる。
【００５４】
【発明の効果】以上説明してきたように、各請求項に記
載の発明によれば、ラッチの一部に変位部を形成するこ
とにより、部品点数の増加等を招くことなく、電気部品
を取り出し易くすることができる。特に、電気部品端子
に電気導通部材が貼り付いたような場合でも、これをラ
ッチにより剥がすことができて、電気部品を取り出し易
くすることができる。
載の発明によれば、ラッチの一部に変位部を形成するこ
とにより、部品点数の増加等を招くことなく、電気部品
を取り出し易くすることができる。特に、電気部品端子
に電気導通部材が貼り付いたような場合でも、これをラ
ッチにより剥がすことができて、電気部品を取り出し易
くすることができる。
【００５５】請求項２に記載の発明によれば、上記効果
に加え、電気部品の半田ボールにコンタクトピンの接触
部が貼り付いた場合でも、ラッチにより剥がすことがで
きて、電気部品を取り出し易くすることができる。
に加え、電気部品の半田ボールにコンタクトピンの接触
部が貼り付いた場合でも、ラッチにより剥がすことがで
きて、電気部品を取り出し易くすることができる。
【００５６】請求項３に記載の発明によれば、上記効果
に加え、電気部品を持ち上げるようにすればより取り出
し易い。
に加え、電気部品を持ち上げるようにすればより取り出
し易い。
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの
平面図である。
平面図である。
【図２】同実施の形態１に係るＩＣソケットの右半分の
正面図である。
正面図である。
【図３】同実施の形態１に係る図１のＢーＢ線に沿う断
面図である。
面図である。
【図４】同実施の形態１に係るＩＣパッケージを示す図
で、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
で、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図５】同実施の形態１に係るコンタクトピンを示す図
で、（ａ）は同コンタクトピンの正面図、（ｂ）は
（ａ）の右側面図、（ｃ）は（ａ）のＣーＣ線に沿う断
面図である。
で、（ａ）は同コンタクトピンの正面図、（ｂ）は
（ａ）の右側面図、（ｃ）は（ａ）のＣーＣ線に沿う断
面図である。
【図６】同実施の形態１に係る作用を示す断面図で、
（ａ）はコンタクトピンの一対の接触部を閉じた状態、
（ｂ）はコンタクトピンの一対の接触部を開いた状態、
（ｃ）はコンタクトピンの一対の接触部で半田ボールを
挟持した状態の断面図である。
（ａ）はコンタクトピンの一対の接触部を閉じた状態、
（ｂ）はコンタクトピンの一対の接触部を開いた状態、
（ｃ）はコンタクトピンの一対の接触部で半田ボールを
挟持した状態の断面図である。
【図７】同実施の形態１に係るＸ字形リンクの動作を示
す説明図である。
す説明図である。
【図８】同実施の形態１に係るラッチや操作部材等を示
す断面図である。
す断面図である。
【図９】同実施の形態１に係る図８に示す状態から操作
部材を押し下げた状態の断面図である。
部材を押し下げた状態の断面図である。
【図１０】同実施の形態１に係る図９に示す状態から更
に操作部材を押し下げた状態の断面図である。
に操作部材を押し下げた状態の断面図である。
【図１１】この発明の実施の形態２に係る図９に相当す
る断面図である。
る断面図である。
11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット） 12 ＩＣパッケージ（電気部品） 12a パッケージ本体 12b 半田ボール（端子） 12c 周縁部 12d 端面部 13 ソケット本体 15 コンタクトピン 15d 接触部 15h 固定側弾性片 15i 可動側弾性片 17 スライドプレート（移動板） 18 トッププレート 18a 載置面部 19 操作部材 38 ラッチ 38a 軸 38b 押え部 38c 被押圧部 38d 変位部
Claims (4)
- 【請求項１】 ソケット本体上に電気部品を載置する載
置面部が設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の
端子に接触して電気的に接続される電気導通部材が配設
される一方、前記載置面部に載置された前記電気部品の
周縁部を押さえるラッチが前記ソケット本体に回動自在
に設けられた電気部品用ソケットにおいて、 前記ラッチには、一方向に回動された時に、前記電気部
品の周縁部を前記載置面部側に押圧する押え部が形成さ
れると共に、他方向に回動された時に、前記電気部品に
当接して該電気部品を移動させる変位部を形成したこと
を特徴とする電気部品用ソケット。 - 【請求項２】 ソケット本体上に電気部品を載置する載
置面部が設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の
端子である半田ボールに離接可能なコンタクトピンが配
設され、前記ソケット本体に対して移動板が移動自在に
設けられ、該移動板を移動させることにより、前記コン
タクトピンの弾性片を弾性変形させて、該弾性片の先端
部に設けられた接触部を変位させ、前記電気部品の半田
ボールの側面部から離間させる一方、前記載置面部に載
置された前記電気部品の周縁部を押さえるラッチが前記
ソケット本体に回動自在に設けられた電気部品用ソケッ
トにおいて、 前記ラッチには、一方向に回動された時に、前記電気部
品の周縁部を前記載置面部側に押圧する押え部が形成さ
れると共に、他方向に回動された時に、前記電気部品に
当接して該電気部品を移動させる変位部を形成したこと
を特徴とする電気部品用ソケット。 - 【請求項３】 前記ラッチは、前記電気部品の相対向す
る辺側に少なくとも一対配置され、該各ラッチに前記変
位部が形成され、該変位部により前記電気部品を持ち上
げるようにして前記載置面部から離間させるようにした
ことを特徴とする請求項１又は２記載の電気部品用ソケ
ット。 - 【請求項４】 前記ラッチ変位部にて前記電気部品の周
縁部の端面部を押圧して、前記電気部品を前記載置面部
上をスライドさせるようにしたことを特徴とする請求項
１又は２記載の電気部品用ソケット。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11151838A JP2000340324A (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | 電気部品用ソケット |
| US09/580,564 US6375484B1 (en) | 1999-05-31 | 2000-05-30 | Electrical part socket with pivotable latch |
| KR1020000029272A KR100365484B1 (ko) | 1999-05-31 | 2000-05-30 | 전기부품용 소켓 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11151838A JP2000340324A (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | 電気部品用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000340324A true JP2000340324A (ja) | 2000-12-08 |
Family
ID=15527412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11151838A Pending JP2000340324A (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | 電気部品用ソケット |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6375484B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000340324A (ja) |
| KR (1) | KR100365484B1 (ja) |
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| US7118386B2 (en) | 2002-12-17 | 2006-10-10 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Socket for semiconductor device |
| JP2006286230A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
| US7230830B2 (en) | 2004-04-16 | 2007-06-12 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
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| KR100933013B1 (ko) | 2001-12-17 | 2009-12-21 | 센사타 테크놀로지스 매사추세츠, 인크. | 전자 장치 장착용 소켓 |
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| US7887355B2 (en) | 2008-11-13 | 2011-02-15 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
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|---|---|---|---|---|
| JP3866123B2 (ja) * | 2002-03-11 | 2007-01-10 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| US7008250B2 (en) * | 2002-08-30 | 2006-03-07 | Fci Americas Technology, Inc. | Connector receptacle having a short beam and long wipe dual beam contact |
| TWI260109B (en) * | 2003-09-03 | 2006-08-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Socket connector |
| JP2005327628A (ja) * | 2004-05-14 | 2005-11-24 | Three M Innovative Properties Co | Ｉｃソケット |
| US7493430B2 (en) | 2005-07-14 | 2009-02-17 | Quantum Corporation | Data flow control and bridging architecture enhancing performance of removable data storage systems |
| US7386868B2 (en) * | 2005-07-14 | 2008-06-10 | Quantum Corporation | External desktop dock for a cartridge-based data storage unit |
| CN201054424Y (zh) * | 2007-05-30 | 2008-04-30 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
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|---|---|---|---|---|
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| JPS6191879U (ja) * | 1984-11-22 | 1986-06-14 | ||
| JPS62173191U (ja) * | 1986-04-23 | 1987-11-04 | ||
| JPS63139785U (ja) * | 1987-03-06 | 1988-09-14 | ||
| JPS63172084U (ja) * | 1987-04-30 | 1988-11-09 | ||
| JPH04124784U (ja) * | 1991-04-26 | 1992-11-13 | 日本電気株式会社 | Ｉｃソケツト |
| US5348489A (en) * | 1993-11-09 | 1994-09-20 | Nextronics Engineering Co., Ltd. | Socket assembly for an integrated circuit chip |
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-
1999
- 1999-05-31 JP JP11151838A patent/JP2000340324A/ja active Pending
-
2000
- 2000-05-30 KR KR1020000029272A patent/KR100365484B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-05-30 US US09/580,564 patent/US6375484B1/en not_active Expired - Fee Related
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