JP2000021530A

JP2000021530A - 電気部品用ソケット

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Publication number: JP2000021530A
Application number: JP10199837A
Authority: JP
Inventors: Masami Fukunaga; 正美福永
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 1998-06-30
Filing date: 1998-06-30
Publication date: 2000-01-21
Anticipated expiration: 2018-06-30
Also published as: JP4072780B2

Abstract

(57)【要約】【課題】移動板等の組立作業性を向上させることが出
来る電気部品用ソケットを提供する。【解決手段】ソケット本体にＩＣパッケージ１２の
「端子」としての半田ボール１２ｂに離接可能な複数の
コンタクトピン１５が配設され、ＩＣパッケージ１２が
載置される載置面部１９ａに対して垂直方向に移動可能
に移動板１７が配設され、この移動板１７を移動させる
ことにより、前記コンタクトピン１５の接触部１５ｄを
開閉させて、前記半田ボール１２ｂに離接させる「電気
部品用ソケット」としてのＩＣソケット１１において、
前記コンタクトピン１５は、一対の弾性片１５ａを有
し、これらの先端部に半田ボール１２ｂを挟持して電気
的に接続される接触部１５ｄが形成され、該各コンタク
トピン１５の間には、前記移動板１７に形成されたカム
部１７ａが配置され、該移動板１７を移動させることに
より、前記コンタクトピン１５の両側に配置された一対
のカム部１７ａで、前記弾性片１５ａが押圧されて、前
記両接触部１５ｄが開かれるように構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に保持する電気部品用ソケット、特に、その電気部品に
離接されるコンタクトピン及びこのコンタクトピンを変
位させる移動板の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、この種の「電気部品用ソケッ
ト」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着
脱自在に保持するＩＣソケットがある（実公平６−４４
０５０号公報参照）。

【０００３】このＩＣソケットには、図１８に示すよう
に、コンタクトピン１が配設され、このコンタクトピン
１には、一対の挟持片１ａが形成され、これら挟持片１
ａには、ＩＣパッケージの接続ピンＰに離接される接触
部１ｂが形成されると共に、移動板３のカム部３ａによ
り押圧される押圧部１ｃが形成されている。

【０００４】そして、そのカム部３ａは、一対の押圧部
１ｃの間に挿入され、図１８の（ａ）に示すように、移
動板３を下げることにより、一対の押圧部１ｃが押し広
げられ、この状態で、カバー４の挿通孔４ａを介して接
続ピンＰが一対の接触部１ｂの間に挿入されるようにな
っている。

【０００５】次いで、図１８の（ｂ）に示すように、移
動板３を上昇させることにより、カム部３ａが上昇する
ことから、一対の接触部１ｂで接続ピンＰが挟持されて
電気的に接続されることとなる。

【０００６】このようにすれば、ＩＣパッケージの投入
後、移動板３を上下動させるだけで、無挿抜力式にＩＣ
パッケージの装着、取り外しを行えるので、作業能率を
著しく向上させることができることとなる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、各コンタクトピン１の一対
の押圧部１ｃの間に、移動板３のカム部３ａを挿入して
一対の接触部１ｂを押し広げたり、狭めたりしているた
め、これらコンタクトピン１や移動板３の配設時に、カ
ム部３ａを一対の押圧部１ｃ間に挿入しなければならな
いことから、組立作業性が悪く、コンタクトピン１の狭
ピッチ配列にも不利であった。

【０００８】そこで、この発明は、移動板等の組立作業
性を向上させることが出来ると共に、コンタクトピン配
列の狭ピッチ化に有利な電気部品用ソケットを提供する
ことを課題としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、ソケット本体上に電気
部品を載置する載置面部が設けられ、前記ソケット本体
に前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピ
ンが配設され、前記載置面部に対して垂直方向に移動可
能に移動板が配設され、該移動板を移動させることによ
り、前記コンタクトピンの接触部を開閉させて、前記電
気部品の端子に離接させる電気部品用ソケットにおい
て、前記コンタクトピンは、一対の弾性片を有し、これ
らの先端部に前記端子を挟持して電気的に接続される接
触部が形成される一方、該各コンタクトピンの間に、前
記移動板に形成されたカム部が配置され、該移動板を移
動させることにより、前記コンタクトピンの両側に配置
された一対のカム部で、前記弾性片が押圧されて、前記
両接触部が開かれるように構成した電気部品用ソケット
としたことを特徴とする。

【００１０】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
構成に加え、前記コンタクトピンの一対の弾性片には、
互いに相手側に向けて凸となるように略くの字状に折曲
された折曲部が形成されることにより、互いに交差さ
れ、該折曲部が前記カム部にて押圧されて前記両接触部
が開くように構成されたことを特徴とする。

【００１１】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
記載の構成に加え、前記隣接するコンタクトピンの間に
配置された、前記移動板の一つのカム部により、該隣接
するコンタクトピンの弾性片を押圧するようにしたこと
を特徴とする。

【００１２】請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３
の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタクトピン
の一対の弾性片は、基部が折曲されることにより、それ
ぞれ対向するように構成されたことを特徴とする。

【００１３】請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４
の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタクトピン
は、前記一対の弾性片の基部から延長されてプリント配
線板に接続されるソルダーテール部を有し、該ソルダー
テール部は、前記基部の近傍で折曲されて、前記一対の
弾性片の中心線と、前記ソルダーテール部の中心線とが
一致するように形成されたことを特徴とする。

【００１４】請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５
の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタクトピン
は、マトリックス状に配列され、前記各コンタクトピン
の一対の接触部の変位方向を、前記各コンタクトピンの
配列方向に対して一定の角度を持って配置したことを特
徴とする。

【００１５】請求項７に記載の発明は、請求項１乃至６
の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタクトピン
の一対の接触部は、略球状の端子の両側の位置で、該球
状の直径線上に配置したことを特徴とする。

【００１６】請求項８に記載の発明は、請求項１乃至７
の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタクトピン
の一対の接触部は、略球状の端子に接触する接触面が、
該接触部の変位方向に対して傾斜していることを特徴と
する。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。

【００１８】［発明の実施の形態１］図１乃至図９に
は、この発明の実施の形態１を示す。

【００１９】まず構成を説明すると、図中符号１１は、
「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、この
ＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケー
ジ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１
２の「端子」としての半田ボール１２ｂと、測定器（テ
スター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続
を図るものである。

【００２０】このＩＣパッケージ１２は、例えば図４に
示すように、いわゆるＢＧＡ（BallGrid Alley）タイプ
と称されるもので、例えば長方形状のパッケージ本体１
２ａの下面に多数の略球状の半田ボール１２ｂが突出し
てマトリックス状に配列されている。

【００２１】一方、ＩＣソケット１１は、大略すると、
プリント配線板上に装着されるソケット本体１３を有
し、このソケット本体１３には、前記各半田ボール１２
ｂに離接されるコンタクトピン１５が配設されると共
に、このコンタクトピン１５を変位させる移動板１７が
配設され、更に、この移動板１７の上側に、上プレー１
９がそのソケット本体１３に固定されて配設されてい
る。さらにまた、その移動板１７を上下動させる上部操
作部材２１が配設されている。

【００２２】そのコンタクトピン１５は、バネ性を有
し、導電性に優れた板材がプレス加工により図５等に示
すような形状に形成されている。

【００２３】詳しくは、コンタクトピン１５は、上側の
略半分に、一対の弾性片１５ａが形成され、下側の略半
分に、１本のソルダーテール部１５ｂが形成されてい
る。それら一対の弾性片１５ａは、下端部側の基部１５
ｃが略Ｕ字状に折曲されることにより、互いに対向する
ように形成されている。また、それら弾性片１５ａの上
端部（先端部）には、ＩＣパッケージ１２の半田ボール
１２ｂの側面部に離接する接触部１５ｄが形成され、こ
の両接触部１５ｄで半田ボール１２ｂが挟持されるよう
になっている。この両接触部１５ｄは、図８に示すよう
に、半田ボール１２ｂの球状の直径線Ｐ上から外れた位
置に配置されている。

【００２４】また、このコンタクトピン１５の一対の弾
性片１５ａには、互いに相手側に向けて凸となるように
略くの字状に折曲された折曲部１５ｅが形成されること
により、互いに交差され、これら折曲部１５ｅが後述す
るカム部１７ａにて押圧されて前記両接触部１５ｄが開
くように構成されている。

【００２５】そして、このコンタクトピン１５のソルダ
ーテール部１５ｂ及び基部１５ｃが、ソケット本体１３
に形成された圧入孔１３ａに圧入されて、この基部１５
ｃに形成された食込み部１５ｆがソケット本体１３に食
い込むことにより、コンタクトピン１５の上方への抜け
を防止するようにしている。そして、ソケット本体１３
から下方に突出したソルダーテール部１５ｂは、ロケー
トボード２６を介して更に下方に突出され、図示省略の
プリント配線板の各貫通孔に挿通されて半田付けされる
ことにより接続されるようになっている。

【００２６】一方、移動板１７は、図３に示すように、
ソケット本体１３に上下動自在に配設され、スプリング
２２により上方に付勢されている。そして、移動板１７
を上下動させるアーム２３が一対（図面上一方は省略）
配設されている。このアーム２３は、軸２４によりソケ
ット本体１３に、又、軸２５により移動板１７にそれぞ
れ回動自在に取り付けられると共に、上端部２３ａが前
記上部操作部材２１のカム面２１ａに摺接している。こ
れにより、上部操作部材２１を下降させると、カム面２
１ａに押されてアーム２３が軸２４を中心に図３中反時
計回りに回動させることにより、移動板１７が下降され
るようになっている。

【００２７】そして、図７の各図に示すようにこの移動
板１７には、各コンタクトピン１５間に位置するカム部
１７ａが形成され、このカム部１７ａの両側に形成され
た摺動面１７ｂが、両側に隣接するコンタクトピン１５
の弾性片１５ａの折曲部１５ｅを押圧するようになって
いる。すなわち、この一つのカム部１７ａで、両側のコ
ンタクトピン１５の弾性片１５ａの折曲部１５ｅを押圧
することができるようになっており、コンタクトピン１
５の一対の弾性片１５ａの両折曲部１５ｅは、このコン
タクトピン１５の両側に配置された一対のカム部１７ａ
により互いに接近する方向に押圧されることにより、両
接触部１５ｄが互いに開くように構成されている。

【００２８】また、前記上プレート１９は、ＩＣパッケ
ージ１２が上側に載置される載置面部１９ａを有すると
共に、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位置決めする
ガイド部１９ｂが図１に示すようにパッケージ本体１２
ａの各角部に対応して設けられている。さらに、この上
プレート１９には、各コンタクトピン１５の一対の接触
部１５ｄの間に挿入される位置決めリブ１９ｃが形成さ
れ、コンタクトピン１５の両弾性片１５ａに外力が作用
していない状態（両接触部１５ｄが閉じた状態）では、
その位置決めリブ１９ｃは、両弾性片１５ａにて挟持さ
れた状態となっている。

【００２９】さらに、前記上部操作部材２１は、図に示
すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開
口２１ｂを有し、この開口２１ｂを介してＩＣパッケー
ジ１２が挿入されて、上プレート１９の載置面部１９ａ
上の所定位置に載置されるようになっている。また、こ
の上部操作部材２１は、図３に示すように、ソケット本
体１３に対して上下動自在に配設され、スプリング２７
により上方に付勢されると共に、最上昇位置で、係止爪
２１ｄがソケット本体１３の被係止部に係止され、上部
操作部材２１の外れが防止されるようになっている。

【００３０】さらに、この上部操作部材２１には、前記
アーム２３を回動させるカム面２１ａの他に図２等に示
すように、ラッチ２８を回動させる作動部２１ｃが形成
されている。

【００３１】このラッチ２８は、図２等に示すように、
ソケット本体１３に軸２８ａを中心に回動自在に取り付
けられ、スプリング２９により反時計回りに付勢され、
先端部に設けられた押え部２８ｂによりＩＣパッケージ
１２の周縁部を押さえるように設定されている。

【００３２】また、このラッチ２８には、上部操作部材
２１の作動部２１ｃが摺動する被押圧部２８ｃが形成さ
れ、上部操作部材２１が下降されると、作動部２１ｃを
被押圧部２８ｃが摺動して、ラッチ２８が図９（ｂ）に
示すように時計回りに回動されて、押え部２８ｂがＩＣ
パッケージ１２配設位置より退避されるようになってい
る。

【００３３】次に、作用について説明する。

【００３４】ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１に
セットするには、上部操作部材２１を下方に押し下げ
る。すると、この上部操作部材２１のカム面２１ａによ
り、アーム２３が図６に示すように反時計回りに回動さ
れて移動板１７が下降される。この移動板１７の下降に
より、図７の（ａ）から（ｂ）に示すように、カム部１
７ａも下降し、このカム部１７ａの摺動面１７ｂによ
り、コンタクトピン１５の折曲部１５ｅが押されて、一
対の接触部１５ｄが図７の（ｂ）に示すように開かれ
る。

【００３５】また、これと同時に、上部操作部材２１の
作動部２１ｃにより、ラッチ２８の被押圧部２８ｃが押
されて、図９の（ａ）に示す状態から（ｂ）に示す状態
まで、スプリング２９の付勢力に抗して時計回りに回動
され、押え部２８ｂが退避位置まで変位する。

【００３６】この状態で、ＩＣパッケージ１２が上プレ
ート１９の載置面部１９ａ上に、ガイド部１９ｂにガイ
ドされて所定位置に載置され、ＩＣパッケージ１２の各
半田ボール１２ｂが、各コンタクトピン１５の開かれた
一対の接触部１５ｄの間に、非接触状態で挿入される。

【００３７】その後、上部操作部材２１の下方への押圧
力を解除すると、この上部操作部材２１がスプリング２
７等の付勢力で、上昇されることにより、移動板１７が
スプリング２２により上昇されると共に、ラッチ２８が
スプリング２９の付勢力により図９中反時計回りに回動
される。

【００３８】移動板１７が上昇されると、カム部１７ａ
によるコンタクトピン１５の折曲部１５ｅへの押圧力が
解除され、一対の接触部１５ｄが互いに閉じる（狭ま
る）方向に移動し、両接触部１５ｄにて半田ボール１２
ｂが挟持される（図７の（ｃ）参照）。

【００３９】これにより、ＩＣパッケージ１２の各半田
ボール１２ｂとプリント配線板とがコンタクトピン１５
を介して電気的に接続されることとなる。

【００４０】一方、ＩＣパッケージ１２を装着状態から
取り外すには、同様に上部操作部材２１を下降させるこ
とにより、コンタクトピン１５の一対接触部１５ｄが半
田ボール１２ｂから離間されることにより、半田ボール
１２ｂが一対の接触部１５ｄにて挟まれた状態から引き
抜く場合よりも弱い力で簡単にＩＣパッケージ１２を外
すことが出来る。

【００４１】このようなものにあっては、コンタクトピ
ン１５の一対の接触部１５ｄを開閉させる移動板１７の
カム部１７ａが両接触部１５ｄの間に挿入されておら
ず、各コンタクトピン１５の間に配置されているため、
移動板１７の配設時に、閉じている両接触部１５ｄの間
にカム部１７ａを挿入する必要がないことから、組立作
業性を向上させることができる。

【００４２】また、コンタクトピン１５は、一対の弾性
片１５ａが交差しているため、図７に示すように、隣接
するコンタクトピン１５の一方の弾性片１５ａとの間隔
Ｌ１を確保すれば、他方の弾性片１５ａとの間隔Ｌ２は
問題とならないため、各コンタクトピン１５を狭ピッチ
で配設できる。

【００４３】さらに、コンタクトピン１５には、略くの
字状に折曲する折曲部１５ｅが形成され、弾性片１５ａ
の一部が太くなることなく全体として略同じ幅となって
いるため、応力が一点に集中することなく全体に渡って
分散されることから、弾性片１５ａの撓み性を向上させ
ることができる。

【００４４】さらにまた、移動板１７の一つのカム部１
７ａで、両側のコンタクトピン１５の弾性片１５ａを押
圧して撓ませることが出来るため、構造を簡単にするこ
とが出来る。

【００４５】また、コンタクトピン１５は、一対の弾性
片１５ａの基部１５ｃを略Ｕ字状に折曲して、両弾性片
１５ａを対向させるようにしているため、一枚の板材を
プレス加工することによりコンタクトピン１５を形成す
ることが出来る。

【００４６】しかも、上プレート１９に位置決めリブ１
９ｃを形成することにより、各コンタクトピン１５の接
触部１５ｄに予め軽い負荷をかけて位置決めを行うこと
が出来る。

【００４７】［発明の実施の形態２］図１０及び図１１
には、この発明の実施の形態２を示す。

【００４８】この発明の実施の形態２は、コンタクトピ
ン１５の接触部１５ｄの形状が、実施の形態１と異なっ
ている。

【００４９】すなわち、この実施の形態２の接触部１５
ｄの幅Ｈは、実施の形態１のものより広く形成され、互
いに半田ボール１２ｂの両側で対向し、半田ボール１２
ｂの直径線Ｐ上に位置し、接触部１５ｄの接触面がこの
直径線Ｐと垂直となるように配置されている。

【００５０】このようにすれば、図８に示す実施の形態
１のように、接触部１５ｄのエッジが半田ボール１２ｂ
に接触することがないため、この半田ボール１２ｂの損
傷を防止することが出来る。

【００５１】他の構成及び作用は実施の形態１と同様で
あるので説明を省略する。

【００５２】［発明の実施の形態３］図１２乃至図１４
には、この発明の実施の形態３を示す。

【００５３】この発明の実施の形態３のコンタクトピン
１５は、図１３等に示すように、一対の接触部１５ｄが
互いに相手側に向けて折曲されることにより、図１４に
示すように、互いに半田ボール１２ｂの両側で対向し、
半田ボール１２ｂの直径線Ｐ上に位置し、接触部１５ｄ
の接触面がこの直径線Ｐと垂直となるように配置されて
いる。

【００５４】このようにすれば、図１４の（ｃ）に示す
実施の形態１のように、接触部１５ｄのエッジが半田ボ
ール１２ｂに接触することがないため、この半田ボール
１２ｂの損傷を防止することが出来る。

【００５５】また、コンタクトピン１５は、図１２に示
すように、ソルダーテール部１５ｂが弾性片１５ａの基
部１５ｃの近傍部位１５ｇで折曲されて、前記一対の弾
性片１５ａの中心線Ｏ１と、前記ソルダーテール部１５
ｂの中心線Ｏ２とが一致するように形成されている。

【００５６】なお、上記実施の形態１，２のコンタクト
ピン１５も同様に、両中心線Ｏ１，Ｏ２が一致するよう
に形成されている。

【００５７】このように両中心線Ｏ１，Ｏ２を一致させ
ると、例えば自動機でＩＣパッケージ１２を搬送して、
プリント配線板上に配置された複数のＩＣソケット１１
にそのＩＣパッケージ１２をセットする場合に好都合で
ある。

【００５８】つまり、両中心線Ｏ１，Ｏ２が一致してい
るということは、平面視において、半田ボール１２ｂの
配設位置とプリント配線板の貫通孔の位置とが一致して
いることになる。従って、プリント配線板の任意の位置
を基準として、自動機にてＩＣパッケージ１２が搬送さ
れるように設定されている場合、プリント配線板の基準
位置と貫通孔の位置関係を捉えておけば、プリント配線
板とＩＣソケット１１との位置関係を考慮する必要な
く、ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１の所定の位
置に精度良くセットすることが出来る。

【００５９】このような利点は、コンタクトピン１５が
直線上のもので有れば特に主張する程のことはないが、
ここでのコンタクトピン１５は、一対の弾性片１５ａが
互いに対向するように基部１５ｃが折曲され、この基部
１５ｃからソルダーテール部１５ｂが下方に向けて延長
されているため、このソルダーテール部１５ｂを単に下
方に延長したのでは、両中心線Ｏ１，Ｏ２を一致させる
ことは出来ない。そこで、ここでは特に、基部１５ｃの
近傍部位１５ｇを折曲させることで両中心線Ｏ１，Ｏ２
を一致させるようにしているため、上記利点が得られ
る。

【００６０】他の構成及び作用は実施の形態１と同様で
あるので説明を省略する。

【００６１】［発明の実施の形態４］図１５には、この
発明の実施の形態４を示す。

【００６２】この発明の実施の形態４は、図１５の
（ａ）は実施の形態１、（ｂ）は実施の形態２、（ｃ）
は実施の形態３の変形例を示すもので、これらは何れ
も、一対の接触部１５ｄは、球状の半田ボール１２ｂに
接触する接触面が、矢印に示す当該接触部１５ｄの変位
方向Ｎ１に対して傾斜している。

【００６３】これにより、一対の接触部１５ｄが半田ボ
ール１２ｂを挟持する際に、この半田ボール１２ｂの表
面を接触部１５ｄが滑り、半田ボール１２ｂの表面の酸
化被膜を破壊して安定した電気的接触を得ることが出来
る。

【００６４】他の構成及び作用は実施の形態１と同様で
あるので説明を省略する。

【００６５】［発明の実施の形態５］図１６には、この
発明の実施の形態５を示す。

【００６６】この発明の実施の形態５は、コンタクトピ
ン３５の形状が、実施の形態１のコンタクトピン１５と
相違している。

【００６７】この実施の形態５のコンタクトピン３５
は、一対の弾性片３５ａの下側にソルダーテール部３５
ｂが形成され、その一対の弾性片３５ａの下部には略Ｕ
字状に折曲された基部３５ｃを有し、両弾性片３５ａが
対向するようになっている。

【００６８】また、この両弾性片３５ａの上端部（先端
部）が、半田ボール１２ｂに接触する接触部３５ｄとな
っていると共に、これら両接触部３５ｄの下側には、互
いに他方の弾性片３５ａ側に突出するように、切起し片
３５ｅが形成されている。

【００６９】これら切起し片３５ｅは、斜め下方に向け
て延び、ここでは図示していないが、実施の形態１で記
載した移動板１７のカム部１７ａに押圧されて、両接触
部１５ｄが開くように構成されている。

【００７０】他の構成及び作用は実施の形態１と同様で
あるので説明を省略する。

【００７１】［発明の実施の形態６］図１７には、この
発明の実施の形態６を示す。

【００７２】この実施の形態６のコンタクトピン１５
は、マトリックス状に配列され、前記各コンタクトピン
１５の一対の接触部１５ｄの変位方向Ｎ１が、前記各コ
ンタクトピン１５の配列方向Ｎ２に対して一定の角度
（ここでは４５°）を持って配置されている。

【００７３】このような配列にすれば、コンタクトピン
１５を狭ピッチで配設できる。すなわち、両接触部１５
ｄはその変位方向Ｎ１に沿って開閉するため、この開閉
できるスペースを変位方向Ｎ１に確保しなければ成らな
い。従って、その変位方向Ｎ１と配列方向Ｎ２とが同方
向である場合よりも、一定の角度を持って配置されてい
る方が、各コンタクトピン１５を狭ピッチに配設でき
る。

【００７４】他の構成及び作用は実施の形態１と同様で
あるので説明を省略する。

【００７５】なお、上記実施の形態１等では、「電気部
品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を
適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できるこ
とは勿論である。また、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ
用のＩＣソケットに、この発明を適用したが、これに限
らず、ＰＧＡ（Pin Grid Alley）タイプのＩＣパッケー
ジ用のＩＣソケットにこの発明を適用することもでき
る。

【００７６】

【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１に記
載の発明によれば、コンタクトピンの一対の接触部を開
閉させる移動板のカム部が両接触部の間に挿入されてお
らず、各コンタクトピンの間に配置されているため、移
動板の配設時に、閉じている両接触部の間にカム部を挿
入する必要がないことから、組立作業性を向上させるこ
とができる。

【００７７】請求項２に記載の発明によれば、上記効果
に加え、コンタクトピンは、一対の弾性片が交差してい
るため、隣接するコンタクトピンの一方の弾性片との間
隔を確保すれば、他方の弾性片との間隔は問題とならな
いため、各コンタクトピンを狭ピッチで配設できる。ま
た、コンタクトピンには、略くの字状に折曲する折曲部
が形成され、弾性片の一部が太くなることなく全体とし
て略同じ幅となっているため、応力が集中することなく
全体に渡って分散されることから、弾性片の撓み性を向
上させることができる。

【００７８】請求項３に記載の発明によれば、請求項１
又は２に記載の効果に加え、移動板の一つのカム部で、
両側のコンタクトピンの弾性片を押圧して撓ませること
が出来るため、構造を簡単に出来る。

【００７９】請求項４に記載の発明によれば、請求項１
乃至３の何れか一つに記載の効果に加え、コンタクトピ
ンは、一対の弾性片の基部を折曲して、両弾性片を対向
させるようにしているため、一枚の板材をプレス加工す
ることにより、コンタクトピンを簡単に形成することが
出来る。

【００８０】請求項５に記載の発明によれば、請求項１
乃至４の何れか一つに記載の効果に加え、コンタクトピ
ンは、ソルダーテール部が弾性片の基部の近傍部位で折
曲されて、前記一対の弾性片の中心線と、前記ソルダー
テール部の中心線とが一致するように形成されているた
め、例えば自動機でＩＣパッケージを搬送して、プリン
ト配線板上に配置された複数のＩＣソケットにそのＩＣ
パッケージをセットする場合に好都合である。

【００８１】請求項６に記載の発明によれば、請求項１
乃至５の何れか一つに記載の効果に加え、コンタクトピ
ンは、マトリックス状に配列され、前記各コンタクトピ
ンの一対の接触部の変位方向を、前記各コンタクトピン
の配列方向に対して一定の角度を持って配置したため、
コンタクトピンを狭ピッチで配設できる。

【００８２】請求項７に記載の発明によれば、請求項１
乃至６の何れか一つに記載の効果に加え、コンタクトピ
ンの一対の接触部は、互いに略球状の端子の両側で対向
し、端子の直径線上に位置し、この直径線と垂直となる
ように配置されているため、接触部のエッジが球状の端
子に接触することがないことから、この端子の損傷を防
止することが出来る。

【００８３】請求項８に記載の発明によれば、請求項１
乃至７の何れか一つに記載の効果に加え、一対の接触部
は、球状の端子に接触する接触面が、当該接触部の変位
方向に対して傾斜しているため、一対の接触部が端子を
挟持する際に、この端子の表面を接触部が滑り、端子の
表面の酸化被膜を破壊して安定した電気的接触を得るこ
とが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの
平面図である。

【図２】同実施の形態１に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断
面図である。

【図３】同実施の形態１に係る図１のＢーＢ線に沿う断
面図である。

【図４】ＩＣパッケージの底面図である。

【図５】同実施の形態１に係るコンタクトピンの斜視図
である。

【図６】同実施の形態１に係る上部操作部材を下降させ
た状態の断面図である。

【図７】同実施の形態１に係る作用を示す断面図で、
（ａ）はコンタクトピンの一対の接触部を閉じた状態、
（ｂ）はコンタクトピンの一対の接触部を開いた状態、
（ｃ）はコンタクトピンの一対の接触部で半田ボールを
挟持した状態の断面図である。

【図８】同実施の形態１に係る作用を示す一対の接触部
等の平面図で、（ａ）はコンタクトピンの一対の接触部
を閉じた状態、（ｂ）はコンタクトピンの一対の接触部
を開いた状態、（ｃ）はコンタクトピンの一対の接触部
で半田ボールを挟持した状態の平面図である。

【図９】同実施の形態１に係るラッチの動きを示す断面
図で、（ａ）は上部操作部材が上昇位置にある状態、
（ｂ）は上部操作部材が下降位置にある状態を示す。

【図１０】この発明の実施の形態２に係るコンタクトピ
ンの上部側を示す斜視図である。

【図１１】同実施の形態２に係る作用を示す一対の接触
部等の平面図で、（ａ）はコンタクトピンの一対の接触
部を閉じた状態、（ｂ）はコンタクトピンの一対の接触
部を開いた状態、（ｃ）はコンタクトピンの一対の接触
部で半田ボールを挟持した状態の平面図である。

【図１２】この発明の実施の形態３に係るコンタクトピ
ンを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図であ
る。

【図１３】同実施の形態３に係るコンタクトピンの上部
側を示す斜視図である。

【図１４】同実施の形態３に係る作用を示す一対の接触
部等の平面図で、（ａ）はコンタクトピンの一対の接触
部を閉じた状態、（ｂ）はコンタクトピンの一対の接触
部を開いた状態、（ｃ）はコンタクトピンの一対の接触
部で半田ボールを挟持した状態の平面図である。

【図１５】この発明の実施の形態４に係るコンタクトピ
ンの一対の接触部で半田ボールを挟持した状態を示す平
面図で、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ接触部が異
なるタイプのものを示す。

【図１６】この発明の実施の形態５に係るコンタクトピ
ンを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は斜視図であ
る。

【図１７】この発明の実施の形態６に係るＩＣソケット
の平面図である。

【図１８】従来例を示す図で、（ａ）はコンタクトピン
の接触部を開いた状態、（ｂ）はコンタクトピン接触部
で接続ピンを挟んだ状態を示す断面図である。

【符号の説明】

11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット） 12 ＩＣパッケージ（電気部品） 12a パッケージ本体 12b 半田ボール（球状の端子） 13 ソケット本体 15 コンタクトピン 15a 弾性片 15b ソルダーテール部 15c 基部 15d 接触部 15e 折曲部 15f 食込み部 15g 近傍部位 17 移動板 17a カム部 19 上プレート 19a 載置面部 19c 位置決めリブ 21 上部操作部材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ソケット本体上に電気部品を載置する載
置面部が設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の
端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設され、前
記載置面部に対して垂直方向に移動可能に移動板が配設
され、該移動板を移動させることにより、前記コンタク
トピンの接触部を開閉させて、前記電気部品の端子に離
接させる電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、一対の弾性片を有し、これらの
先端部に前記端子を挟持して電気的に接続される接触部
が形成され、該各コンタクトピンの間には、前記移動板
に形成されたカム部が配置され、該移動板を移動させることにより、前記コンタクトピン
の両側に配置された一対のカム部で、前記弾性片が押圧
されて、前記両接触部が開かれるように構成したことを
特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】前記コンタクトピンの一対の弾性片に
は、互いに相手側に向けて凸となるように略くの字状に
折曲された折曲部が形成されることにより、互いに交差
され、該折曲部が前記カム部にて押圧されて前記両接触
部が開くように構成されたことを特徴とする請求項１記
載の電気部品用ソケット。
【請求項３】前記隣接するコンタクトピンの間に配置
された、前記移動板の一つのカム部により、該隣接する
コンタクトピンの弾性片を押圧するようにしたことを特
徴とする請求項１又は２記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】前記コンタクトピンの一対の弾性片は、
基部が折曲されることにより、それぞれ対向するように
構成されたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一
つに記載の電気部品用ソケット。
【請求項５】前記コンタクトピンは、前記一対の弾性
片の基部から延長されてプリント配線板に接続されるソ
ルダーテール部を有し、該ソルダーテール部は、前記基
部の近傍で折曲されて、前記一対の弾性片の中心線と、
前記ソルダーテール部の中心線とが一致するように形成
されたことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一つに
記載の電気部品用ソケット。
【請求項６】前記コンタクトピンは、マトリックス状
に配列され、前記各コンタクトピンの一対の接触部の変
位方向を、前記各コンタクトピンの配列方向に対して一
定の角度を持って配置したことを特徴とする請求項１乃
至５の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【請求項７】前記コンタクトピンの一対の接触部は、
略球状の端子の両側の位置で、該球状の直径線上に配置
したことを特徴とする請求項１乃至６の何れか一つに記
載の電気部品用ソケット。
【請求項８】前記コンタクトピンの一対の接触部は、
略球状の端子に接触する接触面が、該接触部の変位方向
に対して傾斜していることを特徴とする請求項１乃至７
の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。