JP2001023745A - 電気部品用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品点数を減少させ、装置の小型化及び組立
工数の減少を図り、更に、操作部材の作動力を小さくで
きる電気部品用ソケットを提供する。 【解決手段】 搭載部１９ａに搭載されたＩＣパッケー
ジの周縁部を押さえるラッチ部材２０がソケット本体１
３に回動自在に設けられたＩＣソケット１１において、
ラッチ部材２０には、ＩＣパッケージ１２の周縁部を搭
載部１９ａ側に押圧する押え部２０ｂが形成されると共
に、このラッチ部材２０が移動板１７に連結され、操作
部材２１を搭載部１９ａに対して垂直方向に移動させる
ことにより、ラッチ部材２０を回動させて押え部２０ｂ
をＩＣパッケージに離接させると共に、ラッチ部材２０
の回動により移動板１７を移動させてコンタクトピン１
５をＩＣパッケージ端子に離接させるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に保持する電気部品用ソケットに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来からこの種の「電気部品用ソケッ
ト」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着
脱自在に保持するＩＣソケットがある（例えば特許第２
６６５４１９号特許公報参照）。

【０００３】このＩＣソケットは、コンタクト（コンタ
クトピン）を保有するベース板（ソケット本体）と、移
動板を備え、この移動板を移動操作する操作レバーを有
し、この操作レバーの操作による移動板の横動にて上記
コンタクトピンとＩＣパッケージとの接触状態及び接触
解除状態を形成するようにした。

【０００４】また、上記操作レバーの上位に配置された
上下動可能な上部操作部材を有し、上記操作レバーはそ
の上部操作部材を支承する自由端を有する。

【０００５】そして、上記上部操作部材が押し下げられ
ることにより、その操作レバーの自由端部を押圧して操
作レバーを押し下げ、上記移動板を一方向に移動させ、
上記コンタクトピンを上記接触解除状態に変位させると
共に、コンタクトピンがその復元力で、上記接触状態に
変位することにより、この復元力で移動板が他方向に横
動して操作レバーを上昇させつつこの操作レバー自由端
部が上記上部操作部材を押し上げるようにした。

【０００６】更に、上記ＩＣパッケージに係脱されるラ
ッチ部材を備え、このラッチ部材は上記操作部材のコン
タクトピンを接触解除状態に変位させる上記下降動作と
連動してＩＣパッケージへの係止を解除すると共に、コ
ンタクトピンを接触状態に変位させる上記上昇動作と連
動してＩＣパッケージへ係止するように配置されたもの
である。

【０００７】これによれば、ロボットによる垂直運動に
追随して上部操作部材を垂直に押し下げ又は押し上げる
ことにより、これに連動して操作レバーの自由端部を上
方回動又は下方回動することができ、操作部材を介する
ことによって操作レバーとラッチ部材に対するロボット
の操作位置が確保され、ロボットによる操作レバーの上
下動と移動板の横動によるコンタクトピンの開閉動作
と、ラッチ部材の係脱動作の自動化に適切に対応でき
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、コンタクトピンを変位させ
る移動板を横動させるのに操作レバーを用いているた
め、部品点数が増加し、装置の大型化を招くと共に、組
立工数が増加し、更に、操作部材の作動力が大きくなっ
てしまう、という問題がある。

【０００９】そこで、この発明は、部品点数を減少さ
せ、装置の小型化及び組立工数の減少を図り、更に、操
作部材の作動力を小さくできる電気部品用ソケットを提
供することを課題としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、ソケット本体上に電気
部品を搭載する搭載部が設けられ、前記ソケット本体に
前記電気部品の端子に離接可能なコンタクトピンが配設
され、前記ソケット本体に対して操作部材が前記搭載部
に対して垂直方向に移動自在に設けられ、該操作部材を
移動させることにより、前記ソケット本体に対して移動
自在に配設された移動板を移動させて、前記コンタクト
ピンを弾性変形させ、該コンタクトピンの接触部を変位
させ、前記電気部品の端子に離接させる一方、前記搭載
部に搭載された前記電気部品の周縁部を押さえるラッチ
部材が前記ソケット本体に回動自在に設けられた電気部
品用ソケットにおいて、前記ラッチ部材には、前記電気
部品の周縁部を前記搭載部側に押圧する押え部が形成さ
れると共に、該ラッチ部材が前記移動板に連結され、前
記操作部材を前記搭載部に対して垂直方向に移動させる
ことにより、前記ラッチ部材を回動させて前記押え部を
前記電気部品に対して離接させると共に、前記ラッチ部
材の回動により前記移動板を移動させて前記コンタクト
ピン接触部を前記端子に対して離接させるようにした電
気部品用ソケットとしたことを特徴とする。

【００１１】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
構成に加え、前記操作部材を前記搭載部に対して接近さ
せる方向に移動させることにより、前記ラッチ部材を回
動させて前記押え部を前記電気部品押圧位置から退避さ
せると共に、前記移動板を移動させて前記コンタクトピ
ン接触部を前記端子接触位置から退避させ、又、前記操
作部材を前記搭載部に対して離間させる方向に移動させ
ることにより、該操作部材に形成された押上げ部で前記
ラッチ部材を押圧して回動させると共に、前記操作部材
の前記搭載部に対する最離間位置で前記押上げ部を前記
ラッチ部材に当接させて、前記ラッチ部材の前記押え部
が前記電気部品から離間する方向への回動を阻止するよ
うにしたことを特徴とする。

【００１２】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
記載の構成に加え、前記移動板は、前記操作部材を前記
搭載部に対して垂直方向に移動させることにより、前記
ラッチ部材を介して前記搭載部に対して垂直方向に移動
されるように構成したことを特徴とする。

【００１３】請求項４に記載の発明は、請求項１又は２
記載の構成に加え、前記移動板は、前記操作部材を前記
搭載部に対して垂直方向に移動させることにより、前記
ラッチ部材を介して前記搭載部に対して平行な方向に移
動されるように構成したことを特徴とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。

【００１５】［発明の実施の形態１］図１乃至図７に
は、この発明の実施の形態１を示す。

【００１６】まず構成を説明すると、図中符号１１は、
「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、この
ＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケー
ジ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１
２の「端子」としての半田ボール１２ｂと、測定器（テ
スター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続
を図るものである。

【００１７】このＩＣパッケージ１２は、いわゆるＢＧ
Ａ（Ball Grid Array）タイプと称されるもので、例え
ば長方形状のパッケージ本体１２ａの下面に多数の略球
状の半田ボール１２ｂが突出してマトリックス状に配列
されている（図７参照）。

【００１８】一方、ＩＣソケット１１は、大略すると、
プリント配線板上に装着されるソケット本体１３を有
し、このソケット本体１３には、前記各半田ボール１２
ｂに離接される多数のコンタクトピン１５が配設される
と共に、このコンタクトピン１５を変位させる移動板１
７が配設され、更に、この移動板１７の上側に、上プレ
ート１９がそのソケット本体１３に固定されて配設され
ている。そして、その移動板１７に連結されてこれを上
下方向に移動させると共に、ＩＣパッケージ１２を押さ
えるラッチ部材２０が左右に一対配設され、しかも、こ
のラッチ部材２０を回動させる操作部材２１が配設され
ている。

【００１９】そのコンタクトピン１５は、図６に示すよ
うに、バネ性を有し、導電性に優れた一枚の板材がプレ
スの打ち抜き加工により形成されている。

【００２０】詳しくは、このコンタクトピン１５は、ソ
ケット本体１３に圧入されて取り付けられる基部１５ａ
と、この基部１５ａの上側に設けられた一対の挟持片１
５ｂとを有し、この基部１５ａには、ソケット本体１３
の下方に突出して図示省略のプリント配線板の各貫通孔
に挿通されて半田付けされるリード部１５ｉが形成され
ている。

【００２１】その基部１５ａには、ソケット本体１３の
圧入孔１３ａに圧入されて下方への移動を阻止するスト
ッパ部１５ｃ及び、そのソケット本体圧入孔１３ａの内
壁に食い込んで抜けを防止する食込み部１５ｄが形成さ
れている。

【００２２】また、一対の挟持片１５ｂは、基部１５ａ
の上端部から左右方向に延びる一対の支点部１５ｅを有
し、この支点部１５ｅが弾性変形することにより、この
支点部１５ｅを中心に回動するように構成されている。
さらに、この挟持片１５ｂの上端部（先端部）には、前
記ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの側面部に離
接する接触部１５ｆが形成され、この両接触部１５ｆで
半田ボール１２ｂが挟持されるようになっており、支点
部１５ｅ側から接触部１５ｆ側に向かうに従って先細り
形状に形成されている。さらにまた、両挟持片１５ｂに
は、支点部１５ｅから下側に、前記移動板１７にて押圧
される被押圧部１５ｇが延長されて形成され、この被押
圧部１５ｇに対する移動板１７の当接部位が力点部１５
ｈとなっている。この両被押圧部１５ｇは、下方に向か
うに従ってその間隔が狭くなるように外縁部がテーパ形
状に形成されている。また、その力点部１５ｈは、移動
板１７の移動により変化するが、常に支点部１５ｅより
下側、つまり、力点部１５ｈと接触部１５ｆとは、前記
支点部１５ｅを挟んで互いに反対側に形成されている。

【００２３】かかるコンタクトピン１５は、図１に示す
ように、マトリックス状に配列され、各コンタクトピン
１５は、両接触部１５ｆの変位方向Ｎが、コンタクトピ
ン１５の配列方向Ｍに対して傾斜するように配置されて
いる。

【００２４】一方、その移動板１７は、上プレート１９
の後述する搭載部１９ａに対して垂直方向（上下方向）
に移動自在に配設され、ラッチ部材２０の回動により上
下動されるように構成されている。

【００２５】この移動板１７には、図６に示すように、
コンタクトピン１５が挿入される貫通孔１７ａが形成さ
れ、移動板１７の上昇時にこの貫通孔１７ａの押圧部１
７ｂ（角部）により、コンタクトピン１５の被押圧部１
５ｇが押圧されるようになっている。この押圧により、
コンタクトピン１５の両挟持片１５ｂが支点部１５ｅを
中心に回動して両接触部１５ｆが互いに開くように構成
されている。

【００２６】また、前記上プレート１９は、ＩＣパッケ
ージ１２が上側に搭載される搭載部１９ａを有すると共
に、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位置決めするガ
イド部１９ｂが図１に示すようにパッケージ本体１２ａ
の各角部に対応して設けられている。さらに、この上プ
レート１９には、各コンタクトピン１５の一対の接触部
１５ｆ及びＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂが挿
入される挿通孔１９ｃが形成されている。この挿通孔１
９ｃには、図１に示すように、ＩＣパッケージ１２の半
田ボール１２ｂが挿入される円形部１９ｄと、コンタク
トピン接触部１５ｆが挿入されるスリット部１９ｅとが
形成されている。

【００２７】さらに、前記ラッチ部材２０は、図１に示
すように左右に一対設けられ、図２乃至図５に示すよう
に、ソケット本体１３に軸２０ａを中心に回動自在に設
けられ、スプリング２２により、図２に示す左側のラッ
チ部材２０は時計回りに付勢され、右側のラッチ部材２
０（図２では不図示）は、反時計回りに付勢され、互い
にＩＣパッケージ１２を押さえる方向に付勢されてい
る。

【００２８】このラッチ部材２０には上部側に前記パッ
ケージ本体１２ａの周縁部を前記搭載部１９ａ側に押圧
する押え部２０ｂが形成されると共に、このラッチ部材
２０が前記移動板１７に連結ピン２３を介して連結され
ている。この連結は、図４及び図５に示すように、ラッ
チ部材２０から突出した連結ピン２３が、移動板１７に
形成された横方向に長い長孔１７ｃに挿入されている。
この横方向に長い長孔１７ｃにより、連結ピン２３に横
方向の遊びを設けることで、ラッチ部材２０の回転運動
を、連結ピン２３を介して移動板１７の上下運動に変換
できるようにしている。

【００２９】そして、図３に示す位置にラッチ部材２０
が回動された状態では、押え部２０ｂが前記ＩＣパッケ
ージ１２押圧位置から退避されると共に、このラッチ部
材２０の回動により移動板１７が上昇されてコンタクト
ピン１５の両接触部１５ｆが開かれて前記半田ボール１
２ｂ接触位置から退避されるように構成されている。

【００３０】さらにまた、前記操作部材２１は、図１及
び図２等に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能
な大きさの開口２１ａを有し、この開口２１ａを介して
ＩＣパッケージ１２が挿入されて、上プレート１９の搭
載部１９ａ上の所定位置に搭載されるようになってい
る。また、この操作部材２１は、図２に示すように、ソ
ケット本体１３に対して上下動自在に配設され、スプリ
ング２４により上方に付勢されると共に、最上昇位置
で、図示省略の係止爪がソケット本体１３の被係止部に
係止され、操作部材２１の外れが防止されるようになっ
ている。

【００３１】また、この操作部材２１には、この操作部
材２１の下降時に前記ラッチ部材２０を下方に押圧する
押下げ部２１ｂ及び、この操作部材２１の上昇時に前記
ラッチ部材２０を上方に押圧する押上げ部２１ｃが形成
されている。

【００３２】この押下げ部２１ｂがラッチ部材２０の被
押圧片部２０ｃの上面部２０ｄを摺動し、又、この押上
げ部２１ｃがラッチ部材２０の被押圧片部２０ｃの下面
部２０ｅを摺動するように構成されている。そして、そ
のラッチ部材２０の被押圧片部２０ｃには、図２に示す
ように、操作部材２１の最上昇位置で、前記Ｒ形状の押
上げ部２１ｃが嵌合される嵌合凹部２０ｆが形成され、
この嵌合状態で、前記ラッチ部材２０の前記押え部２０
ｂが前記ＩＣパッケージ１２から離間する方向への回動
を阻止するように構成されている。

【００３３】次に、作用について説明する。

【００３４】ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１に
セットするには、図２に示す状態から、操作部材２１を
スプリング２４の付勢力に抗して下降させる。すると、
この操作部材２１の押上げ部２１ｃが前記ラッチ部材２
０の嵌合凹部２０ｆから下方に外れると共に、操作部材
２１の押下げ部２１ｂがラッチ部材２０の被押圧片部２
０ｃの上面部２０ｄに摺接する。そして、操作部材２１
の下降に伴って、押下げ部２１ｂによりラッチ部材２０
がスプリング２２の付勢力に抗して回動される。

【００３５】このラッチ部材２０の回動により、図３に
示すように、押え部２０ｂがＩＣパッケージ１２の挿入
範囲から退避した位置まで変位されると共に、移動板１
７が上方に平行移動される。この移動板１７の上昇によ
り、押圧部１７ｂにてコンタクトピン１５の両挟持片１
５ｂの被押圧部１５ｇが押圧されて、両挟持片１５ｂが
各支点部１５ｅを中心に回動されることにより、一対の
接触部１５ｆが開かれる。

【００３６】そして、ＩＣパッケージ１２は上プレート
１９の搭載部１９ａの所定位置に、ガイド部１９ｂにガ
イドされて搭載され、このＩＣパッケージ１２の各半田
ボール１２ｂが、各コンタクトピン１５の開かれた一対
の接触部１５ｆの間に非接触状態で挿入される。

【００３７】その後、操作部材２１の下方への押圧力を
解除すると、この操作部材２１がスプリング２４の付勢
力で、上昇されることにより、ラッチ部材２０はスプリ
ング２２の付勢力で回動されると共に、操作部材２１の
押上げ部２１ｃによりラッチ部材被押圧片部２０ｃの下
面部２０ｅが上方に向けて押圧される。

【００３８】これで、スプリング２２の付勢力のみで
は、ラッチ部材２０の回動力が十分でない場合でも、ラ
ッチ部材２０を確実に回動させることができる。

【００３９】このラッチ部材２０の回動により、移動板
１７が下降され、押圧部１７ｂによるコンタクトピン１
５の被押圧部１５ｇへの押圧力が解除され、一対の接触
部１５ｆが互いに閉じる（狭まる）方向に移動し、両接
触部１５ｆにて半田ボール１２ｂが挟持される。

【００４０】これにより、ＩＣパッケージ１２の各半田
ボール１２ｂとプリント配線板とがコンタクトピン１５
を介して電気的に接続されることとなる。

【００４１】これと共に、ラッチ部材２０の押え部２０
ｂにより、パッケージ本体１２ａの周縁部が搭載部１９
ａ側に押し付けられることとなる。

【００４２】そして、操作部材２１の最上昇位置（搭載
部１９ａに対する最離間位置）で、操作部材２１の押上
げ部２１ｃがラッチ部材２０の嵌合凹部２０ｆに嵌合さ
れることにより、ラッチ部材２０の戻り、つまり、前記
ラッチ部材押え部２０ｂのＩＣパッケージ１２から離間
する方向への回動を阻止できる。

【００４３】従って、ラッチ部材２０はその位置でロッ
クされることから、ＩＣパッケージ１２の安定した押圧
状態を維持できると共に、移動板１７も所定の停止位置
で保持できる。

【００４４】一方、ＩＣパッケージ１２を装着状態から
取り外すには、同様に操作部材２１を下降させることに
より、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂから一対
の接触部１５ｆが離間されることにより、半田ボール１
２ｂが一対の接触部１５ｆにて挟まれた状態から引き抜
く場合よりも弱い力で簡単にＩＣパッケージ１２を外す
ことが出来る。

【００４５】してみれば、このようなものにあっては、
ＩＣパッケージ１２を搭載部１９ａに押し付けるラッチ
部材２０の回動を利用して移動板１７を移動させるよう
にしているため、この移動板１７を移動させるのに、従
来のように別途、操作レバー等を設ける必要なく、部品
点数を削減でき、装置の小型化、組立工数の削減を図る
ことができると共に、操作部材２１の作動力を小さくで
きる。

【００４６】［発明の実施の形態２］図８には、この発
明の実施の形態２を示す。

【００４７】上記実施の形態１は移動板１７の移動方向
が前記搭載部１９ａに対して垂直方向（上下方向）であ
ったのに対し、この発明の実施の形態２は、移動板２７
の移動方向が前記搭載部１９ａに対して平行な方向（横
方向）に移動されるように構成されている点で相違して
いる。

【００４８】すなわち、図中左側のラッチ部材２０は、
軸２０ａによりソケット本体１３に回動自在に設けら
れ、この軸２０ａの上側に設けられた連結ピン２３によ
り移動板２７が連結されている。この連結は、移動板２
７に上下方向に沿う長孔２７ａが形成され、この長孔２
７ａにラッチ部材２０から突出された連結ピン２３が挿
入されている。

【００４９】一方、図示されていない右側のラッチ部材
２０は、左側のように移動板２７に連結されておらず、
移動板２７のスライドを許容するような構造となってい
る。

【００５０】これにより、操作部材２１の上下動にて押
下げ部２１ｂや押上げ部２１ｃにより、ラッチ部材２０
が回動されると、連結ピン２３及び長孔２７ａを介して
移動板２７が横方向にスライドされることとなる。

【００５１】また、その移動板２７のスライドにより弾
性変形されるコンタクトピン２５は、上記実施の形態１
のコンタクトピン１５と形状が異なっている。すなわ
ち、このコンタクトピン２５は、弾性変形可能な固定側
弾性片２５ａと可動側弾性片２５ｂとを有し、これら両
弾性片２５ａ，２５ｂの上端部（先端部）に半田ボール
を挟持する接触部が形成され、図８に示す状態から、移
動板１７が左側にスライドされると、この移動板１７に
形成された図示省略の押圧部により前記可動側弾性片２
５ｂが左側に弾性変形されて変位され、両接触部の間が
開かれるように構成されている。

【００５２】このようにしても、ラッチ部材２０の回動
を利用して移動板２７を移動させるようにしているた
め、この移動板２７を移動させるのに、従来のように別
途、操作レバー等を設ける必要がなく、部品点数を削減
でき、装置の小型化、組立工数の削減を図ることができ
ると共に、操作部材２１の作動力を小さくできる。

【００５３】なお、上記実施の形態等では、「電気部品
用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適
用したが、これに限らず、他の装置にも適用できること
は勿論である。また、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ用
のＩＣソケットに、この発明を適用したが、これに限ら
ず、ＰＧＡ（Pin Grid Array）タイプやその他のＩＣパ
ッケージ用のＩＣソケットにこの発明を適用することも
できる。さらに、上記コンタクトピン１５，２５では、
両接触部１５ｆを開閉させて端子を挟持するようなもの
であったが、コンタクトピンのタイプは上記実施の形態
のものに限らず、端子の片側に離接するものでも良い
し、端子の下面に付き当てるようなものでも良い。

【００５４】

【発明の効果】以上説明してきたように、各請求項に記
載の発明によれば、電気部品を押さえるラッチ部材の回
動を利用して移動板を移動させるようにしているため、
この移動板を移動させるのに別途、操作レバー等を設け
る必要がなく、部品点数を削減でき、装置の小型化、組
立工数の削減を図ることができると共に、操作部材の作
動力を小さくできる。

【００５５】請求項２に記載された発明によれば、上記
効果に加え、操作部材の搭載部に対する最離間位置で押
上げ部をラッチ部材に当接させて、ラッチ部材の押え部
が電気部品から離間する方向への回動を阻止するように
したため、ラッチ部材はその位置でロックされることか
ら、電気部品の安定した押圧状態を維持できると共に、
移動板も所定の停止位置で保持できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの
平面図である。

【図２】同実施の形態１に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断
面図である。

【図３】同実施の形態１に係る図２の状態から操作部材
を下降させた状態の断面図である。

【図４】同実施の形態１に係るＩＣソケットを示す概略
斜視図である。

【図５】同実施の形態１に係る図４を異なる方向から見
た概略斜視図である。

【図６】同実施の形態１に係るコンタクトピンの配置状
態を示す拡大断面図である。

【図７】ＩＣパッケージの底面図である。

【図８】この発明の実施の形態２に係る図２に相当する
断面図である。

【符号の説明】

11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット） 12 ＩＣパッケージ（電気部品） 12a パッケージ本体 12b 半田ボール（端子） 13 ソケット本体 15,25 コンタクトピン 17,27 移動板 19a 搭載部 20 ラッチ部材 20b 押え部 21 操作部材 21b 押下げ部 21c 押上げ部 23 連結ピン

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ソケット本体上に電気部品を搭載する搭
   載部が設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の端
   子に離接可能なコンタクトピンが配設され、前記ソケッ
   ト本体に対して操作部材が前記搭載部に対して垂直方向
   に移動自在に設けられ、該操作部材を移動させることに
   より、前記ソケット本体に対して移動自在に配設された
   移動板を移動させて、前記コンタクトピンを弾性変形さ
   せ、該コンタクトピンの接触部を変位させ、前記電気部
   品の端子に離接させる一方、前記搭載部に搭載された前
   記電気部品の周縁部を押さえるラッチ部材が前記ソケッ
   ト本体に回動自在に設けられた電気部品用ソケットにお
   いて、 前記ラッチ部材には、前記電気部品の周縁部を前記搭載
   部側に押圧する押え部が形成されると共に、該ラッチ部
   材が前記移動板に連結され、 前記操作部材を前記搭載部に対して垂直方向に移動させ
   ることにより、前記ラッチ部材を回動させて前記押え部
   を前記電気部品に対して離接させると共に、前記ラッチ
   部材の回動により前記移動板を移動させて前記コンタク
   トピン接触部を前記端子に対して離接させるようにした
   ことを特徴とする電気部品用ソケット。
2. 【請求項２】 前記操作部材を前記搭載部に対して接近
   させる方向に移動させることにより、前記ラッチ部材を
   回動させて前記押え部を前記電気部品押圧位置から退避
   させると共に、前記移動板を移動させて前記コンタクト
   ピン接触部を前記端子接触位置から退避させ、 又、前記操作部材を前記搭載部に対して離間させる方向
   に移動させることにより、該操作部材に形成された押上
   げ部で前記ラッチ部材を押圧して回動させると共に、前
   記操作部材の前記搭載部に対する最離間位置で前記押上
   げ部を前記ラッチ部材に当接させて、前記ラッチ部材の
   前記押え部が前記電気部品から離間する方向への回動を
   阻止するようにしたことを特徴とする請求項１記載の電
   気部品用ソケット。
3. 【請求項３】 前記移動板は、前記操作部材を前記搭載
   部に対して垂直方向に移動させることにより、前記ラッ
   チ部材を介して前記搭載部に対して垂直方向に移動され
   るように構成したことを特徴とする請求項１又は２記載
   の電気部品用ソケット。
4. 【請求項４】 前記移動板は、前記操作部材を前記搭載
   部に対して垂直方向に移動させることにより、前記ラッ
   チ部材を介して前記搭載部に対して平行な方向に移動さ
   れるように構成したことを特徴とする請求項１又は２記
   載の電気部品用ソケット。