JP3270716B2 - ソケット及び半導体装置の取付方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多数のリード端子
を有する電気部品を着脱可能に装着して各リードと外部
装置とを電気的に接続するためのソケットに関し、特に
ＢＧＡ（Ball Grid Array)パッケージ用のソケットとし
て有用なソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に半導体製造工場では、ＩＣチップ
を樹脂によって封止したＩＣパッケージを、出荷前に電
気的特性試験やバーンインテストと称される信頼性試験
にかけ、良品と不良品とを判別するようにしている。こ
の場合、電気的特性試験では、ＩＣチップの入出力特
性、パルス特性、雑音余裕度等が検査される。一方、バ
ーンインは、電気的試験に合格しているＩＣパッケージ
をオーブン内に配し、例えば１２５℃程度の高温下で定
格値より約２０％大きな電源電圧で一定時間動作させる
ものである。そして、バーンインで動作不良を起こした
ＩＣパッケージは不良品として振るい落とされ、正常に
動作し続けたＩＣパッケージだけが良品として出荷され
る。

【０００３】一方、近年、新しい表面実装型のＩＣパッ
ケージとして、パッケージの裏面に球形のはんだボール
からなるリード端子をマトリクス状又は千鳥状に配列し
てなるＢＧＡパッケージが普及している。ＢＧＡパッケ
ージは、小さな外形寸法で端子ピッチを広くでき、リー
ド端子が頑丈で他の部品との接触等に対して変形しにく
いという利点がある。

【０００４】図１４〜図１６は、このようなＢＧＡパッ
ケージを装着するための従来のバーンインテスト用ソケ
ットを示すものである。図１４（ａ）（ｂ）及び図１５
（ａ）（ｂ）に示すように、このソケット１０１は、樹
脂製の四角形状のベース１０２を有し、このベース１０
２上に、ＢＧＡパッケージ（図示せず）を装着するため
のスライダ１０３が水平方向に移動自在に配される。

【０００５】一方、ベース１０２の上方には、開口部を
有する樹脂製のカバー１０４が設けられ、このカバー１
０４は、その四隅に設けた圧縮コイルばね１０５によっ
てベース１０２に対して上下方向に移動可能に構成され
ている。

【０００６】スライダ１０３及びベース１０２には、Ｂ
ＧＡパッケージの各リード端子に対応する貫通孔（図示
せず）が形成される。そして、ＢＧＡパッケージのリー
ド端子を加圧接続するためのコンタクト１０６が、スラ
イダ１０３及びベース１０２の貫通孔を貫通するように
配設されている。各コンタクト１０６は、長尺の金属製
の部材からなり、その一方の先端部に一対のアーム１０
６ａ、１０６ｂが設けられる。

【０００７】図１５（ｂ）に示すように、各コンタクト
１０６は、アーム１０６ａ、１０６ｂを上方に向けてベ
ース１０２に垂直に固定される。また、図１４（ｂ）に
示すように、このコンタクト１０６は、隣接して配設さ
れたアーム１０６ａ、１０６ｂのうちの一方のアーム１
０６ａに図示しない突起部が設けられ、この突起部が、
スライダ１０３の隔壁１０３ａに形成された溝部１０３
ｂと係合し、スライダ１０３が横方向にスライドするこ
とによりアーム１０６ａ、１０６ｂが開くように構成さ
れている。

【０００８】スライダ１０３の両側部には、スライダ１
０３をベース１０２の底面と平行に移動させるためのス
ライド機構が設けられる。すなわち、ベース１０２の一
方の縁部（図中右側の縁部）に設けられたシャフト１０
７の両端部に略Ｌ字状のレバー部材１０８が回動自在に
取り付けられ、このレバー部材１０８の短腕部１０８ａ
は、シャフト１０７の上部に平行に設けられスライダ１
０３の縁部と当接するシャフト１０９に回動自在に連結
される。

【０００９】また、ベース１０２の他方の縁部側に設け
られたシャフト１１０の両端部にレバー部材１１１が回
動自在に取り付けられ、このレバー部材１１１の中腹部
に、上記レバー部材１０８の先端部がピン１１２によっ
て揺動自在に取り付けられる。そして、カバー１０４を
押圧しない状態においてレバー部材１１１の先端部１１
１ａがカバー１０４の天井面の突部１０４ａに当接する
ように構成される。さらに、シャフト１０７の近傍に
は、スライダ１０３を付勢するための圧縮コイルばね１
１３が設けられる。

【００１０】このような構成を有するソケット１０１に
おいて、図１５（ａ）に示す状態から図１５（ｂ）に示
すようにカバー１０４を押し下げると、レバー部材１０
８、１１１がベース１０２に向って回動し、レバー部材
１０８の動きに伴ってシャフト１０９がスライダ１０３
に当接してこれをＸ−方向に移動させる。その結果、コ
ンタクト１０６の一方のアーム１０６ａがスライダ１０
３の隔壁１０３ａの溝部１０３ｂと係合して開くように
なる。この状態において、ＢＧＡパッケージをスライダ
１０３の保持部１０３ｃに落とし込むと、ＢＧＡパッケ
ージの各リード端子が各コンタクト１０６のアーム１０
６ａ、１０６ｂの間に入り込む。

【００１１】さらに、カバー１０４に対する押圧を解除
すると、レバー部材１０８、１１１も上昇し、圧縮コイ
ルばね１１３の付勢力によってスライダ１０３がＸ＋方
向に戻されるため、各コンタクト１０６のアーム１０６
ａ、１０６ｂが閉じられ、ＢＧＡパッケージの各リード
端子が各コンタクト１０６のアーム１０６ａ、１０６ｂ
によって挟まれる。その結果、ＢＧＡパッケージの各リ
ード端子と各コンタクト１０６とを電気的に接続するこ
とができる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、ＢＧ
Ａパッケージとして、はんだボール間のピッチが０．７
５ｍｍ程度のＢＧＡパッケージが開発されている。しか
しながら、このようなファインピッチのＢＧＡパッケー
ジについて、上述した従来のソケット１０１を用いてバ
ーンインテストを行う場合には、種々の問題が生ずる。
すなわち、従来のソケット１０１においては、コンタク
ト１０６のアーム１０６ａ、１０６ｂの加圧接触部が互
いに対向するように配置されていないため、コンタクト
１０６のアーム１０６ａ、１０６ｂによって微少なはん
だボールを確実に挟むことは困難で、コンタクト１０６
のアーム１０６ａ、１０６ｂとはんだボールとの間の電
気的な接続を十分に確保することができない。特に、Ｂ
ＧＡパッケージのはんだボールの表面に酸化被膜が形成
されている場合には、コンタクト１０６のアーム１０６
ａ、１０６ｂとはんだボールとの間の電気的な接続が不
良になるおそれがある。

【００１３】また、この種のソケット１０１は、回路基
板上に形成した孔部にコンタクト１０６の接続部を挿入
してはんだ付けを施すことにより回路基板との電気的な
接続を行うが、上述したようなファインピッチのＢＧＡ
パッケージを装着する場合には、コンタクト１０６間の
ピッチが非常に小さいので、コンタクト１０６の接続部
を回路基板の孔部に挿入するのが困難であるという問題
もある。

【００１４】さらに、上述した従来例の場合、スライダ
１０３を駆動するために多くのレバー部材１０８、１１
１及びシャフト１０７、１０９、１１０を使用しなけれ
ばならず、構成が複雑になるとともに、コストアップの
原因となるという問題もあった。

【００１５】本発明は、このような従来の技術の課題を
解決するためになされたもので、その目的とするところ
は、微少でファインピッチの接続端子を有する電気部品
に対して確実な電気的接続を行いうるソケットを提供す
ることにある。

【００１６】また、本発明の他の目的は、回路基板に対
する装着性に優れ、しかも構成が簡素なソケットを提供
することにある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
になされた請求項１記載の発明は、部品本体にリード端
子を所定のパターンで配列してなる電気部品を着脱可能
に装着するソケット本体と、上記ソケット本体に上記電
気部品のリード端子の配列パターンに対応して配設さ
れ、上記電気部品の各リード端子を挟んだ状態で加圧接
触する一対の弾性的に開閉可能なアーム状接点部を有す
る複数の接触子と、上記接触子のアーム状接点部をそれ
ぞれ開閉させる接点部開閉機構とを有するソケットであ
って、上記接触子のアーム状接点部は、上記電気部品の
リード端子を加圧接触する加圧接触部が互いに対向する
ように構成され、かつ、当該加圧接触部に突起が設けら
れるとともに、上記接触子の一方のアーム状接点部に、
上記接点部開閉機構と係合する係止部が設けられている
ことを特徴とするソケットである。

【００１８】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、上記接触子のアーム状接点部の加圧接触部
の突起は、当該加圧接触部の先端の角部を内側に折り曲
げることにより形成されていることを特徴とする。

【００１９】請求項３記載の発明は、請求項２記載の発
明において、上記接触子のアーム状接点部の加圧接触部
の突起は、当該加圧接触部の先端の角部を内側に左右対
称に折り曲げることにより形成されていることを特徴と
する。

【００２０】請求項４記載の発明は、請求項１乃至３の
いずれか１項記載の発明において、ソケット本体の基板
接続部側の部位に突出形成された位置決め部と、該位置
決め部に沿ってスライド可能で、かつ、上記ソケット本
体の基板接続部側から突出して配設された上記接触子の
接続部を実装位置に案内するための案内部を有する接触
子案内部材とを備えたことを特徴とする。

【００２１】請求項５記載の発明は、請求項１乃至４の
いずれか１項記載の発明において、ソケット本体上で上
記接触子のアーム状接点部の開閉方向にスライド可能に
設けられ、上記接触子と対応する部位に上記接触子のア
ーム状接点部を収容する貫通孔が設けられるとともに一
方の上記アーム状接点部の係止部と係合する係合溝が形
成されているスライド部材と、上記接触子のアーム状接
点部が閉じる方向に上記スライド部材を弾性的に付勢す
る弾性部材と、上記スライド部材に回動自在に設けら
れ、その回動に伴って上記接触子のアーム状接点部が閉
じる方向に突出して上記ソケット本体の受部を押圧する
ように構成されたレバー部材とを備えたことを特徴とす
る。

【００２２】請求項６記載の発明は、請求項１乃至５の
いずれか１項記載の発明において、電気部品の装着位置
を定めるための着脱自在の位置決め部材を備えたことを
特徴とする。

【００２３】請求項７記載の発明は、一面に複数の端子
を配列した半導体装置を装着するためのソケットであっ
て、上記ソケットは、ソケット本体と、上記ソケット本
体に上記複数の端子の配列に対応して設けられ、各々が
一対のアーム状接点部を有する複数の接触子と、上記複
数の接触子の各アーム状接点部を上記複数の端子にそれ
ぞれ接続させる接点部移動機構とを備え、上記一対のア
ーム状接点部は、互いに対向するように配され、かつ先
端部が折り曲げられて突起が形成されていることを特徴
とするソケットである。

【００２４】請求項８記載の発明は、請求項７記載の発
明において、上記一対のアーム状接点部は、ボール状の
端子を挟むことを特徴とする。

【００２５】請求項９記載の発明は、請求項７又は８の
いずれか１項記載の発明において、上記一対のアーム状
接点部は、ほぼく字形状を有することを特徴とする。

【００２６】請求項１０記載の発明は、ソケット本体
と、上記ソケット本体に上記複数の端子の配列に対応し
て設けられ、各々が一対のアーム状接点部を有する複数
の接触子と、上記複数の接触子の各アーム状接点部を上
記複数の端子にそれぞれ接続させる接点部移動機構とを
備え、上記一対のアーム状接点部は、互いに対向するよ
うに配され、かつ先端部が折り曲げられて突起が形成さ
れていることを特徴とするソケットに半導体装置を取り
付ける方法であって、一面に複数の端子を配列した半導
体装置を用意し、上記一対のアーム状接点部の少なくと
も一方を移動させ、当該一対のアーム状接点部間の空間
に上記半導体装置の各端子を配置させ、上記一対のアー
ム状接点部の上記少なくとも一方を原位置の方向へ移動
させ、当該一対のアーム状接点部により上記半導体装置
の各端子を挟持させることを特徴とする半導体装置の取
付方法である。

【００２７】請求項１１記載の発明は、請求項１０記載
の発明において、上記一対のアーム状接点部は、ボール
状の端子を挟むことを特徴とする。

【００２８】請求項１２記載の発明は、請求項１０又は
１１のいずれか１項記載の発明において、上記一対のア
ーム状接点部は、ほぼく字形状を有することを特徴とす
る。

【００２９】本発明の場合、アーム状接点部の加圧接触
部が互いに対向するように構成されていることから、電
気部品のリード端子が確実にアーム状接点部によって挟
まれ、良好な電気的な接続状態を得ることが可能にな
る。

【００３０】また、本発明によれば、隣接する接触子を
近接して配置することができるので、ファインピッチ化
に対応することが可能になる。

【００３１】さらに、本発明によれば、電気部品のリー
ド端子に酸化被膜が形成されている場合であっても、接
触子の加圧接触部に設けられた突起によって酸化被膜が
突き破られるため、良好な電気的な接続状態を得ること
が可能になる。

【００３２】さらにまた、本発明によれば、接触子の接
続部が多少曲がってる場合であっても、その先端部が正
しい位置に案内され、これにより回路基板へのソケット
の実装を容易に行うことができる。

【００３３】さらにまた、本発明によれば、レバー部材
及びシャフトを省略することができ、これにより構成の
簡素化を図ることが可能になる。

【００３４】さらにまた、本発明によれば、容易に位置
決め部材を交換することができ、これにより大きさの異
なる種々の電気部品を装着することができるようにな
る。しかも、本発明によれば、ソケットを回路基板上に
実装した後であっても、位置決め部材を取り外すことが
できるものである。

【００３５】さらにまた、本発明によれば、容易に接点
部同士を対向させることができ、また、金属部材の折り
曲げ角度を調整することによって、精度良く接点部同士
を対向させることが可能になる。

【００３６】さらにまた、本発明によれば、接点部の球
状部材を受容可能な空間を精度良く形成することができ
る。

【００３７】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るソケットの好
ましい実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。

【００３８】図１（ａ）は、本実施の形態のソケットの
平面図、図１（ｂ）は、同実施の形態のソケットの正面
図であり、また、図２（ａ）は、同実施の形態のソケッ
トの側面図、図３（ａ）〜（ｃ）は、本発明が適用され
るＢＧＡパッケージの外観を示すもので、図３（ａ）は
正面図、図３（ｂ）は平面図、図３（ｃ）は側面図であ
る。

【００３９】本実施の形態のソケット１は、概略、ソケ
ット本体としてのベース２と、カバー３と、ベース２上
に設けたスライド部材としてのスライダ４と、スライダ
４上に設けた位置決め部材としてのアダプタ５から構成
され、これらは、例えばポリエーテルイミド等の樹脂材
料を用いて成形される。

【００４０】ベース２は、図示しないプリント基板等の
回路基板上に固定されるもので、例えば四角形状に形成
される。そして、ベース２の底部、すなわち、基板接続
側の四隅には、回路基板上に設けられた位置決め孔（図
示せず）に嵌合可能な円筒状の位置決め部２ａが突出形
成されている。

【００４１】また、後述するようにベース２には接触子
としてのコンタクト６が所定のパターンで配設され、図
１（ｂ）に示すように、その接続部６ｄがベース２の底
部から突出するようになっている。

【００４２】さらに、ベース２の底部には、後述する接
触子案内部材としてのリードガイド７が取り付けられて
いる。

【００４３】一方、カバー３は、ベース２に対して上下
動自在に取り付けられ、そのほぼ中央部には、ＢＧＡパ
ッケージ９を着脱するための開口部３ａが形成されてい
る。そして、カバー３は、ベース２の四隅に設けた圧縮
コイルばね８によってベース２に対して離間する方向に
付勢されている。

【００４４】図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、本発明
が適用されるＢＧＡパッケージ９は、部品本体である基
板１０の一方の面に、リード端子としての複数個のはん
だボール１１が所定のパターンで形成されている。ここ
で、はんだボール１１の直径は、０．３３ｍｍ程度であ
り、また、隣接するはんだボール１１間のピッチは、
０．７５ｍｍ程度のものである。

【００４５】図４（ａ）〜（ｃ）は、本実施の形態にお
けるアダプタ５の構成を示すもので、図４（ａ）は平面
図、図４（ｂ）は正面図、図４（ｃ）は、図４（ａ）の
Ａ−Ａ線階段断面図である。図５（ａ）〜（ｃ）は、本
実施の形態におけるコンタクト６の構成を示すもので、
図５（ａ）は左側面図、 図５（ｂ）は正面図、図５
（ｃ）は右側面図である。図６（ａ）は、図５（ｂ）の
部分Ｍを拡大して示す拡大図、図６（ｂ）は、図６
（ａ）のコンタクト６を矢印Ｓ方向から見た拡大図、図
６（ｃ）は、図６（ｂ）においてはんだボール１１を挟
んだ状態を示す図である。図７（ａ）は、スライダ４の
外観を示す平面図、図７（ｂ）は、図７（ａ）の部分Ｎ
を拡大して示す拡大図、図８は、図７（ａ）のＢ−Ｂ線
断面図で、コンタクト６のアーム６ａ、６ｂが閉じた状
態を示すもの、図９は、図７（ａ）のＢ−Ｂ線断面図
で、コンタクト６のアーム６ａ、６ｂが開いた状態を示
すもの、図１０は、図７（ａ）のＣ−Ｃ線断面図であ
る。また、図１１は本実施の形態のソケット１の内部構
成を示す部分断面図で、図１１（ａ）は、カバー３が上
限位置にある状態を示すもの、図１１（ｂ）は、カバー
３が下限位置にある状態を示すものである。

【００４６】図４（ａ）に示すように、本実施の形態の
アダプタ５は、四角形状の枠部５ａと、この枠部５ａの
四隅に一体的に形成される装着部５ｂとからなり、スラ
イダ４に対して着脱自在となるように構成されている。
ここで、図１（ａ）に示すように、アダプタ５の枠部５
ａの外縁部は、カバー３の開口部３ａの径より若干小さ
い径を有し、装着部５ｂの内側には、ＢＧＡパッケージ
９の装着位置を定めるための傾斜部５ｃが形成されてい
る。図４（ａ）（ｂ）に示すように、これらの傾斜部５
ｃは、アダプタ５の枠部５ａから中央部に向かって傾斜
するように形成され、各傾斜部５ｃによって形成される
開口部の径は、ＢＧＡパッケージ９の寸法より若干大き
くなるように構成されている。

【００４７】また、アダプタ５の装着部５ｂは、後述す
るスライダ４の保持部４０（図７〜図１０参照）に嵌合
可能な形状に形成されている。さらに、アダプタ５の枠
部５ａの短辺部分には、枠部５ａに対してほぼ垂直方向
に延びる一対の係止部５ｄが一体的に形成され、各係止
部５ｄの先端部には爪部５ｅが形成されている。そし
て、アダプタ５の装着部５ｂをスライダ４の保持部４０
内に挿入した場合に、各係止部５ｄがスライダ４の挿入
口４１（図７参照）に挿入され、各爪部５ｅとスライダ
４の挿入口４１の縁部４１ａとの係合によってアダプタ
５が係止されるように構成されている。一方、アダプタ
５の係止部５ｄをそれぞれ広げることにより各爪部５ｅ
とスライダ４の挿入口４１の縁部４１ａとの係合が外
れ、容易にアダプタ５をスライダ４の保持部４０から脱
着できるようになっている。

【００４８】このような構成によれば、容易にアダプタ
５を交換することができ、これにより大きさの異なる種
々のＢＧＡパッケージ９を装着することができるように
なる。しかも、本実施の形態によれば、ソケット１を回
路基板上に実装した後であっても、アダプタ５をスライ
ダ４から取り外すことができるものである。

【００４９】図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、本実施
の形態のコンタクト６はベリリウム銅等の金属製の長尺
の部材からなり、上述した従来例と同様に、一対のアー
ム状接点部としてのアーム６ａ、６ｂを有している。こ
のコンタクト６は、例えば金属板の板金加工によって一
体的に形成される。本実施の形態においては、その中腹
部分がコ字状に折り曲げられてベース２への固定部６ｃ
が形成され、図中上方に向かって一対のアームが延びる
ように構成されている。この場合、一方のアーム６ｂは
直線状に延びるように形成され、もう一方のアーム６ａ
は、若干く字状に折り曲げられている。また、上記固定
部６ｃのアーム６ｂと反対側には、外部端子と接続する
ための接続部６ｄが一方のアーム６ｂと同方向に延びる
ように形成されている。

【００５０】さらに、本実施の形態においては、一方の
アーム６ａに、スライダ４の隔壁４ａに設けた係合溝４
ｂと係合する突起（係止部）６ｅが設けられている。

【００５１】図６（ｂ）に示すように、本実施の形態の
場合は、コンタクト６のアーム６ａ、６ｂ同士が対向す
るように構成されている。さらに、各アーム６ａ、６ｂ
の先端部の加圧接触部６０には、その先端の角部を内側
に左右対称に折り曲げることにより突起６０ａが形成さ
れている。このような構成により、図６（ｃ）に示すよ
うに、ＢＧＡパッケージ９のはんだボール１１は、各ア
ームの加圧接触部６０の突起６０ａによって４点で左右
対称に保持される。

【００５２】図７に示すように、スライダ４の中央部に
は、ＢＧＡパッケージ９のはんだボール１１の位置に対
応するように複数の貫通孔４ｃが形成されている。そし
て、図８〜図１０に示すように、ベース２の所定の位置
にコンタクト６が固定され、各コンタクト６のアーム６
ａ、６ｂがスライダ４の各貫通孔４ｃに収容されるよう
になっている。

【００５３】そして、図７（ｂ）に示すように、各コン
タクト６は、各アーム６ａ、６ｂがスライダ４の格子部
４ｄを挟むようにベース２に固定され、それぞれの加圧
接触部６０が各貫通孔４ｃから突出するように構成され
ている。本実施の形態の場合は、Ｘ軸方向に延びる隔壁
４ａが複数形成され、各隔壁４ａの間に形成された凹溝
に各貫通孔４ｃが形成されている。そして、各コンタク
ト６の上端部が各隔壁４ａの高さとほぼ同じになるよう
になっている。

【００５４】一方、図１０に示すように、スライダ４に
は、各コンタクト６のアーム６ａの突起６ｅと係合する
係合溝４ｂが形成されている。この場合、図７（ｂ）に
示すように、各係合溝４ｂは、各コンタクト６のアーム
６ａ、６ｂが閉じられた状態においてスライダ４の各貫
通孔４ｃの近傍に位置するようになっている。

【００５５】スライダ４は、後述する機構によってＸ軸
方向へスライド可能に構成されている。そして、図１
（ａ）に示すように、スライダ４は、圧縮コイルばね１
２によってＸ＋方向へ付勢されるようになっている。

【００５６】図１（ａ）（ｃ）に示すように、本実施の
形態においては、ＢＧＡパッケージ９を保持するための
一対のラッチ１３が設けられている。このラッチ１３は
カバー３の上下動に伴って回動するように構成され、Ｂ
ＧＡパッケージ９の装着の際にスライダ４の表面から待
避するようになっている。

【００５７】また、図７（ａ）、図８、図９、図１１
（ａ）（ｂ）に示すように、本実施の形態においては、
スライダ４の内部を貫通するようにシャフト１４が設け
られ、このシャフト１４の両端部にレバー部材１５が回
動自在に取り付けられている。この場合、シャフト１４
は、スライダ４の上記圧縮コイルばね１２の弾性力によ
ってベース２に押圧される側の部分においてスライド方
向と直交する方向、すなわち、図７（ａ）のＹ軸方向に
向けて設けられる。

【００５８】レバー部材１５はステンレス等の金属から
なり、略く字形状に形成されている。このレバー部材１
５の先端部１５ａは円弧状に形成される。また、図８
（ａ）（ｂ）に示すように、レバー部材１５の回動に伴
ってその後端部１５ｂがスライダ４の後部から突出する
ように構成されている。

【００５９】図１１（ａ）（ｂ）に示すように、カバー
３には溝部３ａが形成され、その溝部３ａにはレバー部
材１５の先端部１５ａと当接する傾斜部３ｂが形成され
ている。

【００６０】このような構成を有する本実施の形態の場
合、カバー３を押圧しない状態においては、図１１
（ａ）に示すように、圧縮コイルばね８の付勢力によっ
てスライダ４がベース２の受部２ｂに押し付けられ、こ
れによりレバー部材１５が起立した状態となっている。
この状態においては、レバー部材１５の先端部１５ａは
カバー３の溝部３ａの傾斜部３ｂに当接している。ま
た、各コンタクト６のアーム６ａ、６ｂは閉じた状態と
なっている。

【００６１】この状態からカバー３をＹ−方向に押し下
げると、図９及び図１１（ｂ）に示すように、レバー部
材１５が反時計回り方向に回転し、その後端部１５ｂが
スライダ４の後部から突出する。その結果、レバー部材
１５がベース２の受部２ｂからの反力を受けることによ
ってスライダ４が圧縮コイルばね１２の弾性力に抗して
Ｘ−方向にスライドし、さらにスライダ４の係合溝４ｂ
とアーム６ａの突起６ｅとの係合によってアーム６ａが
Ｘ−方向へ移動してアーム６ａ、６ｂ同士が離間する。

【００６２】この状態においては、上述したラッチが待
避しており、ＢＧＡパッケージ９をカバー３の開口部３
ａから挿入することによりこれをスライダ４上に載置す
ることができる。

【００６３】その後、カバー３への押圧力を解除するこ
とにより上述した動作と逆の動作が行われ、これによっ
て各コンタクト６のアーム６ａ、６ｂが閉じられ、図６
（ｃ）に示すように、ＢＧＡパッケージ９の各はんだボ
ール１１が各アーム６ａ、６ｂの加圧接触部６０によっ
て加圧接触される。

【００６４】本実施の形態においては、アーム６ａ、６
ｂ同士が対向するように構成されていることから、ＢＧ
Ａパッケージ９のはんだボール１１が確実にアーム６
ａ、６ｂの加圧接触部６０によって挟まれ、その結果、
良好な電気的な接続状態を得ることができる。また、隣
接するコンタクト６を近接して配置することができるの
で、容易にファインピッチ化に対応することができる。

【００６５】しかも、各コンタクト６の加圧接触部６０
には突起６０ａが設けられていることから、ＢＧＡパッ
ケージ９のはんだボール１１に酸化被膜が形成されてい
る場合であっても、これらの突起６０ａによって酸化被
膜が突き破られ、さらに良好な電気的な接続状態を得る
ことができる。

【００６６】さらにまた、本実施の形態においては、一
方のアーム６ａがく字状に折り曲げられており、この角
度を調整することによって、アーム６ａ、６ｂの加圧接
触部６０を精度良く対向させることができる。その結
果、本実施の形態によれば、良好な電気的接続が可能な
ソケットを歩留まり良く製造することができる。

【００６７】図１２（ａ）〜（ｃ）はリードガイド７の
構成を示すもので、図１２（ａ）は表側からみた平面
図、図１２（ｂ）は正面図、図１２（ｃ）は、図１２
（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。また、図１３（ａ）は
リードガイド７を裏側から見た平面図、図１３（ｂ）
は、図１３（ａ）のリードガイド７を矢印Ｔ方向から見
た図である。

【００６８】リードガイド７は、ポリエーテルイミド等
の樹脂からなり、四角形状に形成されている。そして、
リードガイド７の四隅にはベース２に形成した位置決め
部２ａと係合する円弧状の係合部７ａが形成されてい
る。

【００６９】また、リードガイド７の中央部には、図示
しない回路基板上においてコンタクト６の接続部６ｄが
挿入される孔部（図示せず）に対応する位置に案内孔
（案内部）７０が形成されている。図１２（ｃ）に示す
ように、これらの案内孔７０は、コンタクト６の接続部
の挿入を容易にするため、表面側の開口部７０ａが裏面
側の開口部７０ｂより大きくなるように形成されてい
る。また、リードガイド７の対向する一方の縁部には、
リードガイド７をベース２に係止するための爪部７ｃを
有する係止部７ｂが一体的に形成されている。

【００７０】このような構成を有するリードガイド７
は、上記係合部７ａをベース２の位置決め部２ａに係合
することによってベース２の底部に装着される。ここ
で、ベース２の底部には、図示しない挿入口が形成さ
れ、リードガイド７の係止部７ｂが挿入されるようにな
っている。そして、これによりリードガイド７は、各コ
ンタクト６の接続部が案内孔７０を貫通した状態で、ベ
ース２の位置決め部２ａに沿って上下動できるように構
成される。さらに、図１（ｂ）及び図２の点線で示すよ
うに、リードガイド７はベース２の底部の下方の位置に
おいて係止されるようになっている。

【００７１】本実施の形態のソケット１を図示しない回
路基板に実装する場合には、ベース２の底部に形成した
位置決め部２ａを回路基板の位置決め孔に挿入し、ソケ
ット１を押し下げる。これによりリードガイド７がベー
ス２の位置決め部２ａに沿って上昇し、リードガイド７
の案内孔７０からコンタクト６の接続部６ｄが突出す
る。ここで、リードガイド７の案内孔７０は、回路基板
上のコンタクト６の接続部６ｄの挿入孔と対応する位置
に形成されていることから、コンタクト６の接続部６ｄ
が多少曲がってる場合であっても、その先端部が正しい
位置に案内され、容易にソケット１の実装を行うことが
できる。

【００７２】なお、本発明は上述の実施の形態に限られ
ることなく、種々の変更を行うことができる。例えば、
上述の実施の形態においては、コンタクト６のアームの
折り曲げることにより突起を設けるようにしたが、本発
明はこれに限られず、突起用の部材をコンタクト６のア
ームに固定することも可能である。

【００７３】また、スライダ４を移動させるためのレバ
ー部材１５は、本発明を逸脱しない限り、種々の形状と
することができる。

【００７４】また、本発明は、バーンインテスト用のソ
ケットのみならず、種々の電気的特性試験用のソケット
に適用することができ、さらに、アーム状の接点部によ
って挟むことができるものであれば、種々のリード端子
を有するパッケージに適用しうるものである。

【００７５】

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、微少
でファインピッチの接続端子を有する電気部品に対して
確実な電気的接続を行いうるソケットを提供することが
できる。また、本発明によれば、回路基板に対する装着
性に優れ、しかも構成が簡素なソケットを安価に提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）：本発明に係るソケットの実施の形態の
平面図 （ｂ）：同実施の形態のソケットの正面図

【図２】同実施の形態のソケットの側面図

【図３】本発明が適用されるＢＧＡパッケージの外観を
示すもので、（ａ）：正面図 （ｂ）：平面図
（ｃ）：側面図

【図４】同実施の形態におけるアダプタの構成を示すも
ので、（ａ）：平面図、（ｂ）：正面図 （ｃ）：図４
（ａ）のＡ−Ａ線階段断面図

【図５】同実施の形態におけるコンタクトの構成を示す
もので、（ａ）：左側面図 （ｂ）：正面図 （ｃ）：
右側面図

【図６】（ａ）：図５（ｂ）の部分Ｍを拡大して示す拡
大図 （ｂ）：図６（ａ）のコンタクトを矢印Ｓ方向か
ら見た拡大図 （ｃ）：図６（ｂ）においてはんだボー
ルを挟んだ状態を示す図

【図７】（ａ）：スライダの外観を示す平面図
（ｂ）：図７（ａ）の部分Ｎを拡大して示す拡大図

【図８】図７（ａ）のＢ−Ｂ線断面図で、コンタクトの
アームが閉じた状態を示すもの

【図９】図７（ａ）のＢ−Ｂ線断面図で、コンタクトの
アームが開いた状態を示すもの

【図１０】図７（ａ）のＣ−Ｃ線断面図

【図１１】本実施の形態のソケットの内部構成を示す部
分断面図で、（ａ）：カバーが上限位置にある状態を示
すもの （ｂ）：カバーが下限位置にある状態を示すも
の

【図１２】リードガイドの構成を示すもので、（ａ）：
表側からみた平面図（ｂ）：正面図 （ｃ）：図１２
（ａ）のＤ−Ｄ線断面図

【図１３】（ａ）：リードガイドを裏側から見た平面図
（ｂ）：図１３（ａ）のリードガイドを矢印Ｔ方向か
ら見た図

【図１４】（ａ）：従来例に係るソケットの平面図
（ｂ）：図１４（ａ）の部分Ｑを拡大して示す拡大図

【図１５】（ａ）：図１４（ａ）のＥ−Ｅ線断面図
（ｂ）：図１５（ａ）の部分Ｒを拡大して示す拡大図

【図１６】（ａ）〜（ｃ）：従来例の動作を示す説明図
で、図１４（ａ）のＦ−Ｆ線断面図

【符号の説明】

１……ソケット ２……ベース（ソケット本体） ２ａ
……位置決め部 ３……キャップ ４……スライダ（ス
ライド部材） ４ａ……隔壁 ４ｂ……係合溝４ｃ……
貫通孔 ５……アダプタ（位置決め部材）６……コンタ
クト（接触子）６ａ、６ｂ……アーム（アーム状接点
部） ６ｅ……突起（係止部） ６０……加圧接触部
６０ａ……突起 ７……リードガイド（接触子案内部
材）７０……案内孔（案内部） ９……ＢＧＡパッケー
ジ １１……はんだボール １４……シャフト １５…
…レバー部材

Claims (12)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】部品本体にリード端子を所定のパターンで
   配列してなる電気部品を着脱可能に装着するソケット本
   体と、 上記ソケット本体に上記電気部品のリード端子の配列パ
   ターンに対応して配設され、上記電気部品の各リード端
   子を挟んだ状態で加圧接触する一対の弾性的に開閉可能
   なアーム状接点部を有する複数の接触子と、 上記接触子のアーム状接点部をそれぞれ開閉させる接点
   部開閉機構とを有するソケットであって、 上記接触子のアーム状接点部は、上記電気部品のリード
   端子を加圧接触する加圧接触部が互いに対向するように
   構成され、かつ、当該加圧接触部に突起が設けられると
   ともに、上記接触子の一方のアーム状接点部に、上記接
   点部開閉機構と係合する係止部が設けられていることを
   特徴とするソケット。
2. 【請求項２】上記接触子のアーム状接点部の加圧接触部
   の突起は、当該加圧接触部の先端の角部を内側に折り曲
   げることにより形成されていることを特徴とする請求項
   ２記載のソケット。
3. 【請求項３】上記接触子のアーム状接点部の加圧接触部
   の突起は、当該加圧接触部の先端の角部を内側に左右対
   称に折り曲げることにより形成されていることを特徴と
   する請求項２記載のソケット。
4. 【請求項４】ソケット本体の基板接続部側の部位に突出
   形成された位置決め部と、該位置決め部に沿ってスライ
   ド可能で、かつ、上記ソケット本体の基板接続部側から
   突出して配設された上記接触子の接続部を実装位置に案
   内するための案内部を有する接触子案内部材とを備えた
   ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の
   ソケット。
5. 【請求項５】ソケット本体上で上記接触子のアーム状接
   点部の開閉方向にスライド可能に設けられ、上記接触子
   と対応する部位に上記接触子のアーム状接点部を収容す
   る貫通孔が設けられるとともに一方の上記アーム状接点
   部の係止部と係合する係合溝が形成されているスライド
   部材と、上記接触子のアーム状接点部が閉じる方向に上
   記スライド部材を弾性的に付勢する弾性部材と、上記ス
   ライド部材に回動自在に設けられ、その回動に伴って上
   記接触子のアーム状接点部が閉じる方向に突出して上記
   ソケット本体の受部を押圧するように構成されたレバー
   部材とを備えたことを特徴とする請求項１乃至４のいず
   れか１項記載のソケット。
6. 【請求項６】電気部品の装着位置を定めるための着脱自
   在の位置決め部材を備えたことを特徴とする請求項１乃
   至５のいずれか１項記載のソケット。
7. 【請求項７】一面に複数の端子を配列した半導体装置を
   装着するためのソケットであって、 上記ソケットは、 ソケット本体と、 上記ソケット本体に上記複数の端子の配列に対応して設
   けられ、各々が一対のアーム状接点部を有する複数の接
   触子と、 上記複数の接触子の各アーム状接点部を上記複数の端子
   にそれぞれ接続させる接点部移動機構とを備え、 上記一対のアーム状接点部は、互いに対向するように配
   され、かつ先端部が折り曲げられて突起が形成されてい
   ることを特徴とするソケット。
8. 【請求項８】上記一対のアーム状接点部は、ボール状の
   端子を挟むことを特徴とする請求項７記載のソケット。
9. 【請求項９】上記一対のアーム状接点部は、ほぼく字形
   状を有することを特徴とする請求項７又は８のいずれか
   １項記載のソケット。
10. 【請求項１０】ソケット本体と、上記ソケット本体に上
    記複数の端子の配列に対応して設けられ、各々が一対の
    アーム状接点部を有する複数の接触子と、上記複数の接
    触子の各アーム状接点部を上記複数の端子にそれぞれ接
    続させる接点部移動機構とを備え、上記一対のアーム状
    接点部は、互いに対向するように配され、かつ先端部が
    折り曲げられて突起が形成されていることを特徴とする
    ソケットに半導体装置を取り付ける方法であって、 一面に複数の端子を配列した半導体装置を用意し、 上記一対のアーム状接点部の少なくとも一方を移動さ
    せ、当該一対のアーム状接点部間の空間に上記半導体装
    置の各端子を配置させ、 上記一対のアーム状接点部の上記少なくとも一方を原位
    置の方向へ移動させ、当該一対のアーム状接点部により
    上記半導体装置の各端子を挟持させることを特徴とする
    半導体装置の取付方法。
11. 【請求項１１】上記一対のアーム状接点部は、ボール状
    の端子を挟むことを特徴とする請求項１０記載の半導体
    装置の取付方法。
12. 【請求項１２】上記一対のアーム状接点部は、ほぼく字
    形状を有することを特徴とする請求項１０又は１１のい
    ずれか１項記載の半導体装置の取付方法。