JP3755715B2 - 電気部品用ソケット - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置(以下「ICパッケージ」という)等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケット、特に、その電気部品の位置決め構造に改良が施された電気部品用ソケットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来から、この種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるICパッケージを着脱自在に保持するICソケットがある。
【0003】
そのICパッケージとしては、BGA(Ball Grid Array)タイプと称されるものがあり、これは例えば方形状のパッケージ本体の下面に多数の略球形状の半田ボール(端子)が突出してマトリックス状に配列されている。
【0004】
一方、そのICソケットは、ソケット本体の載置部上に、前記ICパッケージが所定の位置に位置決めされて載置され、このICパッケージの半田ボールが、コンタクトピンの一対の弾性片に狭持されて電気的に接続されるようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、ソケット本体の載置部に対するICパッケージの位置決めを行うのが難しく、半田ボールの位置がずれてしまい、コンタクトピンとの接触不良が生じたり、又、半田ボールの傷付き等が生じる虞があった。
【0006】
そこで、この発明は、比較的成形が容易で、電気部品の位置決めを簡単に行うことができ、接触不良や端子の傷付き等を防止できる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項1に記載の発明は、電気部品を載置する載置部がソケット本体に設けられ、該電気部品には、複数の下方に突出する端子が所定ピッチで配置され、前記ソケット本体に前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設された電気部品用ソケットにおいて、前記電気部品の複数ピッチ離間した少なくとも2つの端子に対して前記ソケット本体の載置部上での位置決めを行う位置決め部を、前記ソケット本体載置部に形成し、前記位置決め部により位置決めされる前記端子に前記コンタクトピンが離接可能に設けられ、前記位置決め部により、前記電気部品の端子の一方向への移動を制限し、又、前記コンタクトピンにより、前記端子に対して前記一方向とは異なる他方向への移動を制限するようにした電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【0009】
請求項2に記載の発明は、請求項1記載の構成に加え、前記位置決め部は、前記電気部品の対角線上の最外郭部に配置された少なくとも2つの端子に対応した位置に設けられたことを特徴とする。
【0010】
請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載の構成に加え、前記位置決め部は、前記ソケット本体の前記電気部品を載置する載置面より上方に突出された突起であることを特徴とする。
【0011】
請求項4に記載の発明は、請求項1乃至3の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタクトピンは、前記ソケット本体の前記電気部品を載置する載置面より上方に突出していることを特徴とする。
【0012】
請求項5に記載の発明は、請求項1乃至4の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタクトピンは、一対の弾性片を有し、これら両先端部にて前記端子が狭持され、該狭持方向を前記他方向としたことを特徴とする。
【0013】
請求項6に記載の発明は、請求項1乃至5の何れか一つに記載の構成に加え、前記一方向と前記他方向とは、互いに略直角な方向であることを特徴とする。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【0015】
[発明の実施の形態1]
図1乃至図9には、この発明の実施の形態1を示す。
【0016】
まず構成を説明すると、図中符号11は、「電気部品用ソケット」としてのICソケットで、このICソケット11は、「電気部品」であるICパッケージ12の性能試験を行うために、このICパッケージ12の「端子」としての半田ボール12bと、測定器(テスター)のプリント配線板(図示省略)との電気的接続を図るものである。
【0017】
このICパッケージ12は、例えば図7に示すように、いわゆるBGA(BallGrid Array)タイプと称されるもので、例えば方形状のパッケージ本体12aの下面に略球形状の下側2/3程度の半田ボール12bが多数、所定ピッチで下方に突出してマトリックス状に配列されている。
【0018】
一方、ICソケット11は、大略すると、プリント配線板上に装着されるソケット本体13を有し、このソケット本体13のベース部13bには、前記各半田ボール12bに離接されるコンタクトピン15が配設されると共に、このコンタクトピン15を変位させる移動板17が配設され、更に、この移動板17の上側に、上プレート19がベース部13bに固定されて配設されている。さらにまた、その移動板17を上下動させる上部操作部材21が配設されている。
【0019】
そのコンタクトピン15は、バネ性を有し、導電性に優れた板材がプレス加工により図8等に示すような形状に形成されている。
【0020】
詳しくは、そのコンタクトピン15は、上側の略半分に、一対の弾性片15aが形成され、下側の略半分に、1本のソルダーテール部15bが形成されている。それら一対の弾性片15aは、下端部側の基部15cが略U字状に折曲されることにより、互いに対向するように形成されている。また、それら弾性片15aの上端部(先端部)には、ICパッケージ12の半田ボール12bの側面部に離接する一対の接触部15dが形成され、これら両接触部15dで半田ボール12bが挟持されるようになっている。
【0021】
また、このコンタクトピン15の一対の弾性片15aには、互いに相手側に向けて凸となるように略くの字状に折曲された折曲部15eが形成されることにより、互いに交差され、これら折曲部15eが後述するカム部17aにて押圧されて前記両接触部15dが開くように構成されている。
【0022】
そして、このコンタクトピン15のソルダーテール部15b及び基部15cが、ソケット本体13に形成された図示省略の圧入孔に圧入されて、この基部15cに形成された食込み部15fがソケット本体13に食い込むことにより、コンタクトピン15の上方への抜けを防止するようにしている。そして、ソケット本体13から下方に突出したソルダーテール部15bは、ロケートボード26を介して更に下方に突出され、図示省略のプリント配線板の各貫通孔に挿通されて半田付けされることにより接続されるようになっている。
【0023】
一方、移動板17は、図5及び図6等に示すように、ソケット本体13に上下動自在に配設され、スプリング22により上方に付勢されている。そして、移動板17を上下動させるアーム23が一対(図面上一方は省略)配設されている。このアーム23は、軸24によりソケット本体13に、又、軸25により移動板17にそれぞれ回動自在に取り付けられると共に、上端部23aが前記上部操作部材21のカム面21aに摺接している。これにより、上部操作部材21を下降させると、カム面21aに押されてアーム23が軸24を中心に図6中反時計回りに回動させることにより、移動板17が下降されるようになっている。
【0024】
そして、図9に示すように、この移動板17には、各コンタクトピン15間に位置するカム部17aが形成され、このカム部17aの両側に形成された摺動面17bが、両側に隣接するコンタクトピン15の弾性片15aの折曲部15eを押圧するようになっている。すなわち、この一つのカム部17aで、両側のコンタクトピン15の弾性片15aの折曲部15eを押圧することができるようになっており、コンタクトピン15の一対の弾性片15aの両折曲部15eは、このコンタクトピン15の両側に配置された一対のカム部17aにより互いに接近する方向に押圧されることにより、両接触部15dが互いに開くように構成されている。
【0025】
これら各コンタクトピン15は、マトリックス状に配列されているが、図2に示すように、一対の接触部15dの開閉方向N1は、その配列方向N2に対して、所定の角度、ここでは45°の角度を持つように設定されている。
【0026】
また、前記上プレート19は、ICパッケージ12が上側に載置される載置部19aを有し、この載置部19aの周縁部には、前記パッケージ本体12a周縁部の下面が当接される周縁載置面19bが内側面19cより一段高く形成されている。また、この載置部19aの周縁部の各隅角部には、ICパッケージ12を所定の位置に位置決めするガイド部19dが図1及び図5に示すようにパッケージ本体12aの各角部に対応して設けられている。さらに、この上プレート19には、図3及び図4に示すように、各コンタクトピン15の一対の接触部15dの間に挿入される位置決めリブ19eが形成され、コンタクトピン15の両弾性片15aに外力が作用していない状態(両接触部15dが閉じた状態)では、その位置決めリブ19eは、両弾性片15aにて挟持された状態となっている。
【0027】
そして、その上プレート19の載置部19aの前記周縁載置面19bに囲まれた内側面19cには、「位置決め部」としての複数対の突起19fが上方に突出して設けられている。これら各対の突起19fは、前記ICパッケージ12の対角線上の最外郭部に配置された4つの各半田ボール12bに対応した位置に設けられている。これにより、各対の突起19fは、複数ピッチ離間した各半田ボール12bに対応して配置されている。図3の(b)に示すように、その突起19fの上端面19gの高さ及びコンタクトピン15の接触部15dの上端面の高さは、周縁載置面19bの高さとほぼ同じである。
【0028】
これら各対の突起19fの間に半田ボール12bが挿入されることにより、ICパッケージ12の対角線方向(一方向)の移動が制限されて位置決めがなされるようになっている。また、コンタクトピン15の一対の接触部15dが開かれた状態で、これらの間に半田ボール12bが挿入されることにより、前記一方向と異なる他方向(直角な方向)への移動が制限されるようになっている。
【0029】
さらに、前記上部操作部材21は、図1に示すように、ICパッケージ12が挿入可能な大きさの開口21bを有し、この開口21bを介してICパッケージ12が挿入されて、上プレート19の載置部19a上の所定位置に載置されるようになっている。また、この上部操作部材21は、図5及び図6に示すように、ソケット本体13に対して上下動自在に配設され、スプリング27により上方に付勢されると共に、最上昇位置で、係止爪21dがソケット本体13の被係止部に係止され、上部操作部材21の外れが防止されるようになっている。
【0030】
さらに、この上部操作部材21には、前記アーム23を回動させるカム面21aの他に図5に示すように、ラッチ28を回動させる作動部21cが形成されている。
【0031】
このラッチ28は、図5に示すように、ソケット本体13に軸28aを中心に回動自在に取り付けられ、スプリング29により反時計回りに付勢され、先端部に設けられた押え部28bによりICパッケージ12の周縁部を押さえるように設定されている。
【0032】
また、このラッチ28には、上部操作部材21の作動部21cが摺動する被押圧部28cが形成され、上部操作部材21が下降されると、作動部21cを被押圧部28cが摺動して、ラッチ28が図5中時計回りに回動されて、押え部28bがICパッケージ12配設位置より退避されるようになっている。
【0033】
次に、作用について説明する。
【0034】
ICパッケージ12をICソケット11にセットするには、上部操作部材21を下方に押し下げる。すると、この上部操作部材21のカム面21aにより、アーム23が図6中反時計回りに回動されて移動板17が下降される。この移動板17の下降により、図9の(a)から(b)に示すように、カム部17aも下降し、このカム部17aの摺動面17bにより、コンタクトピン15の折曲部15eが押されて、一対の接触部15dが図9の(b)に示すように開かれる。
【0035】
また、これと同時に、上部操作部材21の作動部21cにより、ラッチ28の被押圧部28cが押されて、スプリング29の付勢力に抗して図2中時計回りに回動され、押え部28bが退避位置まで変位する。
【0036】
この状態で、ICパッケージ12が上プレート19の載置部19a上に、ガイド部19bにて誘い込まれて、上プレート19の四隅に形成された各対の突起19fにより、それらに対応した4つの複数ピッチ離間した半田ボール12bが位置決めされると共に、ICパッケージ12の各半田ボール12bが、各コンタクトピン15の開かれた一対の接触部15dの間に、非接触状態で挿入されて位置決めされる。
【0037】
これにより、それら4つの半田ボール12bは、一方向が突起19fにより移動が制限され、一方向と直角をなす他方向がコンタクトピン15の一対の弾性片15aにより移動が制限される。
【0038】
このようにすれば、複数ピッチ離間する半田ボール12bが位置決めされることから、ICパッケージ12のソケット本体13に対する位置決め精度を向上させることができると共に、すべての半田ボール12bを位置決めするものと比較すると、突起19fを4対形成すれば良いため、金型の製作性や突起19f成形性が向上する。
【0039】
また、ここでは、一つの半田ボール12bに対して突起19fとコンタクトピン15とで4方向を位置規制できることから、位置決め精度が一層向上することとなる。
【0040】
さらに、各対の突起19fは、ICパッケージ12の各半田ボール12bの内の対角線上の最外郭部のものに対応した位置に配置されているため、各対の突起19fの間隔を最大限に長くすることができ、位置決め精度が一層向上することとなる。
【0041】
その後、上部操作部材21の下方への押圧力を解除すると、この上部操作部材21がスプリング27等の付勢力で、上昇されることにより、移動板17がスプリング22により上昇されると共に、ラッチ28がスプリング29の付勢力により図2中反時計回りに回動される。
【0042】
移動板17が上昇されると、カム部17aによるコンタクトピン15の折曲部15eへの押圧力が解除され、一対の接触部15dが互いに閉じる(狭まる)方向に移動し、両接触部15dにて半田ボール12bが挟持される(図9の(c)参照)。この際には、一対の弾性片15aが弾性変形することにより、半田ボール12bに多少の位置精度のばら付きがあったとしても、そのばら付きを吸収することができる。
【0043】
また、このICパッケージ12の装着状態では、ソケット本体13の内側面19cからICパッケージ12が浮いた状態となるため、そのICパッケージ12の全面がソケット本体13の上プレート19に面接触するようなものと比較すると、ICパッケージ12下面に隙間が得られるため、バーン・イン試験におけるICパッケージ12の発熱に対しての放熱効果を向上させることができる。また、ソケット本体13側のパッケージ着座面の平坦度ばらつきや異物付着などにより、ICパッケージ12が傾いて挿入されることが少なくなると同時に、ICパッケージ12のそり等を多少許容することができる。
【0044】
これにより、ICパッケージ12の各半田ボール12bとプリント配線板とがコンタクトピン15を介して電気的に接続されることとなる。
【0045】
一方、ICパッケージ12を装着状態から取り外すには、同様に上部操作部材21を下降させることにより、コンタクトピン15の一対の接触部15dが半田ボール12bから離間されることにより、半田ボール12bが一対の接触部15dにて挟まれた状態から引き抜く場合よりも弱い力で簡単にICパッケージ12を外すことが出来る。
【0046】
このようなものにあっては、コンタクトピン15の一対の接触部15dを開閉させる移動板17のカム部17aが両接触部15dの間に挿入されておらず、各コンタクトピン15の間に配置されているため、移動板17の配設時に、閉じている両接触部15dの間にカム部17aを挿入する必要がないことから、組立作業性を向上させることができる。
【0047】
[発明の実施の形態2]
図10には、この発明の実施の形態2を示す。
【0048】
この発明の実施の形態2は、上プレート19の周縁載置面19bより、突起19f及びコンタクトピン15が上方に突出するように設定され、これら4対の突起19f及びコンタクトピン15でICパッケージ12を支持するようにしているため、バーン・イン試験におけるICパッケージ12の発熱に対しての放熱効果を一層向上させることができる。また、ソケット本体13側の周縁載置面19bの平坦度ばらつきや異物付着などにより、ICパッケージ12が傾いて挿入されることが少なくなると同時に、ICパッケージ12のそり等を多少許容することができる。
【0049】
他の構成及び作用は、実施の形態1と同様であるので説明を省略する。
【0050】
なお、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてICソケット11に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。
【0051】
また、BGAタイプのICパッケージ用のICソケットに、この発明を適用したが、端子を位置決めできるものであれば、その端子の形状は、特に限定されることなく、四角等でも良い。
【0052】
さらに、コンタクトピンは、一対の接触部を有し、電気部品の端子を狭持するようにしているが、これに限らず、端子の片側に接触部を押し付けて端子の移動を制限するようにすることもできる。
【0053】
さらにまた、位置決め部は、ICパッケージの対角線上の最外郭部の半田ボールに対応して4箇所形成されているが、これに限らず、2ヶ所以上であれば、3ヶ所等でも良い。さらに、形成箇所は、最外郭部や周縁部に限定されるものでなく、各位置決め部が複数ピッチ離間して形成されていれば良い。
【0054】
また、位置決め部は、上記実施の形態の突起19fに限定されるものでなく、端子を位置決めすべく所定の寸法,形状に形成された凹部等でも良い。
【0055】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項1に記載の発明によれば、電気部品の複数ピッチ離間した少なくとも2つの端子に対して、ソケット本体の載置部上での位置決めを行う位置決め部を、ソケット本体載置部に形成したため、複数ピッチ離間する少なくとも2つの端子が位置決めされることから、電気部品のソケット本体に対する位置決め精度を向上させることができ、接触不良や端子の傷付き等を防止できると共に、すべての端子を位置決めするものと比較すると、位置決め部を少なくとも2ヶ所形成すれば良いため、金型の製作性や位置決め部の成形性が向上する。
【0056】
請求項2に記載の発明によれば、上記効果に加え、位置決め部により、電気部品の端子の一方向への移動を制限し、又、コンタクトピンにより、端子に対して一方向とは異なる方向への移動を制限するようにしたため、一つの端子に対して位置決め部とコンタクトピンとで複数の方向から位置規制できることから、位置決め精度を一層向上させることができる。
【0057】
請求項3に記載の発明によれば、上記効果に加え、位置決め部は、電気部品の対角線上の最外郭部に配置された少なくとも2つの端子に対応した位置に設けられたため、各位置決め部の間隔を最大限に長くすることができ、位置決め精度を一層向上させることができる。
【0058】
請求項4又は5に記載の発明によれば、上記効果に加え、位置決め部としての突起、又はコンタクトピンを、ソケット本体の載置面より上方に突出させたため、その電気部品がソケット本体の載置面に面接触するようなものと比較すると、電気部品下面に隙間が得られるため、バーン・イン試験における電気部品の発熱に対しての放熱効果を向上させることができる。また、ソケット本体側の電気部品載置面の平坦度ばらつきや異物付着などにより、電気部品が傾いて挿入されることが少なくなると同時に、電気部品のそり等を多少許容することができる。
【0059】
請求項6に記載の発明によれば、請求項2乃至5の何れか一つに記載の効果に加え、コンタクトピンは、一対の弾性片を有し、これら両先端部にて端子が狭持され、この狭持方向を前記他方向としたため、一対の弾性片が弾性変形することにより、電気部品の製造時に生じる端子の精度ばらつきをある程度許容することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態1に係るICソケットの平面図である。
【図2】同実施の形態1に係る図1のX部拡大図である。
【図3】同実施の形態1に係る要部を示す図で、(a)は拡大平面図、(b)は(a)のCーC線に沿う断面図である。
【図4】同実施の形態1に係る半田ボール配置状態の要部を示す図で、(a)は拡大平面図、(b)は(a)のDーD線に沿う断面図である。
【図5】同実施の形態1に係る図1のAーA線に沿う断面図である。
【図6】同実施の形態1に係る図1のBーB線に沿う断面図である。
【図7】同実施の形態1に係るICパッケージを示す図で、(a)はICパッケージの底面図、(b)はICパッケージの正面図である。
【図8】同実施の形態1に係るコンタクトピンを示す斜視図である。
【図9】同実施の形態1に係る作用を示す断面図で、(a)はコンタクトピンの一対の接触部を閉じた状態、(b)はコンタクトピンの一対の接触部を開いた状態、(c)はコンタクトピンの一対の接触部で半田ボールを挟持した状態の断面図である。
【図10】この発明の実施の形態2に係る要部を示す断面図で、(a)はコンタクトピンを閉じた状態、(b)は開いた状態を示す。
【符号の説明】
11 ICソケット(電気部品用ソケット)
12 ICパッケージ(電気部品)
12a パッケージ本体
12b 半田ボール(端子)
13 ソケット本体
15 コンタクトピン
15a 弾性片
15d 接触部
17 移動板
17a カム部
19 上プレート
19a 載置部
19b 周縁載置面(載置面)
19f 突起(位置決め部)
21 上部操作部材
Claims (6)
- 電気部品を載置する載置部がソケット本体に設けられ、該電気部品には、複数の下方に突出する端子が所定ピッチで配置され、前記ソケット本体に前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設された電気部品用ソケットにおいて、
前記電気部品の複数ピッチ離間した少なくとも2つの端子に対して前記ソケット本体の載置部上での位置決めを行う位置決め部を、前記ソケット本体載置部に形成し、前記位置決め部により位置決めされる前記端子に前記コンタクトピンが離接可能に設けられ、
前記位置決め部により、前記電気部品の端子の一方向への移動を制限し、又、前記コンタクトピンにより、前記端子に対して前記一方向とは異なる他方向への移動を制限するようにしたことを特徴とする電気部品用ソケット。 - 前記位置決め部は、前記電気部品の対角線上の最外郭部に配置された少なくとも2つの端子に対応した位置に設けられたことを特徴とする請求項1記載の電気部品用ソケット。
- 前記位置決め部は、前記ソケット本体の前記電気部品を載置する載置面より上方に突出された突起であることを特徴とする請求項1又は2に記載の電気部品用ソケット。
- 前記コンタクトピンは、前記ソケット本体の前記電気部品を載置する載置面より上方に突出していることを特徴とする請求項1乃至3の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
- 前記コンタクトピンは、一対の弾性片を有し、これら両先端部にて前記端子が狭持され、該狭持方向を前記他方向としたことを特徴とする請求項1乃至4の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
- 前記一方向と前記他方向とは、互いに略直角な方向であることを特徴とする請求項1乃至5の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
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