JP3488700B2 - コンタクト端子の駆動方法、および、それが用いられる半導体装置用ソケット - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、試験に供される半
導体装置の電気的接続を行うコンタクト端子の駆動方
法、および、それが用いられる半導体装置用ソケットに
関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器などに実装される半導体装置
は、実装される以前の段階で種々の試験が行われその潜
在的欠陥が除去される。その試験は、熱的および機械的
環境試験などに対応した電圧ストレス印加、高温動作、
高温保存などにより非破壊的に実施される。その種々の
試験のうちで初期動作不良集積回路の除去に有効とされ
る試験としては、高温条件のもとで一定時間の動作試験
を行うバーンイン（ｂｕｒｎ ｉｎ）試験が行われてい
る。

【０００３】このような試験に供される半導体装置用ソ
ケットは、例えば、特開平１０−３０２９２５号公報お
よび特開２０００−９７５２号公報にも示されるよう
に、所定の試験電圧が供給されるとともに被検査物とし
ての半導体装置からの短絡等をあらわす異常検出信号を
送出する入出力部を有するプリント配線基板と、プリン
ト配線基板上に固定され後述するコンタクト偏移部材を
コンタクト端子の一対の可動接点部に対し相対的に移動
可能に収容するソケット本体と、半導体装置として、例
えば、ＢＧＡ型（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）の
半導体素子が装着される収容部を有する位置決め部材
と、所定の方向に沿って往復動可能にソケット本体内に
配され位置決め部材の底部を支持するとともに後述する
コンタクト端子の一方の可動接点部を他方の可動接点部
に対し近接または離隔させるコンタクト偏移部材と、作
用される操作力を図示が省略されるコンタクト偏移部材
の駆動機構を介して駆動力としてコンタクト偏移部材に
伝達するフレーム部材とを含んで構成されている。

【０００４】各コンタクト端子は、装着される半導体素
子の各電極部に対応してソケット本体に設けられる基端
側の端子と、その端子に結合され半導体素子の各電極部
を選択的に挟持する一対の可動接点部と、を含んでな
る。相対向して配される一対の可動接点部は、コンタク
ト偏移部材の移動に応じて互いに近接し半導体素子の各
電極部を挟持し、または、互いに所定距離、離隔し半導
体素子の各電極部を解放状態とするものとされる。一対
の可動接点部における離隔する距離（開き量）は、例え
ば、半導体素子の装着または取り外しが可能となるよう
に、半導体素子の各電極部の直径の値に所定の隙間を加
算した値に設定されている。

【０００５】コンタクト偏移部材は、ソケット本体の収
容部に、各コンタクト端子の可動接点部の運動方向に沿
って移動可能に配されている。コンタクト偏移部材は、
各コンタクト端子の可動接点部がそれぞれ突出する開口
部を有している。隣接する各開口部は、それぞれ、隔壁
により仕切られている。

【０００６】コンタクト偏移部材における各コンタクト
端子の可動接点部が突出する各開口部には、可動接点押
圧部としての隔壁部がそれぞれ設けられている。その隔
壁部は、一方の可動接点部と他方の可動接点部との間の
空間を仕切るように形成される。

【０００７】かかる構成において、半導体素子が位置決
め部材の収容部に収容される場合、先ず、上述のフレー
ム部材が下降せしめられる。これにより、コンタクト偏
移部材が移動せしめられる。次に、可動接点押圧部とし
ての隔壁部が各コンタクト端子の一方の可動接点部を他
方の可動接点部に対して離隔させるように移動せしめら
れ保持される状態において、半導体素子が位置決め部材
の収容部の底部に載置されることにより、半導体素子の
電極部が各コンタクト端子の可動接点部相互間に対し位
置決めされる。

【０００８】そして、フレーム部材が上昇せしめられる
とき、コンタクト偏移部材が可動接点部の復元力等によ
り初期の位置まで移動せしめられることにより、隔壁部
が一方の可動接点部から離隔し他方の可動接点部に対し
て接触することとなる。その際、各コンタクト端子の一
対の可動接点部は、互いに近接することとなる。

【０００９】従って、半導体素子の各電極部が各コンタ
クト端子の一対の可動接点部により挟持されることによ
り、半導体素子の各電極部が各コンタクト端子に電気的
に接続状態となる。

【００１０】その後、プリント配線基板に所定の検査信
号が供給されることにより、上述のバーンイン試験が行
われることとなる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上述のバーンイン試験
終了後、半導体素子を位置決め部材の収容部の底部から
取り外すために再び、上述のフレーム部材が下降せしめ
られる。これにより、コンタクト偏移部材の隔壁部が、
各コンタクト端子の一方の可動接点部を他方の可動接点
部に対して離隔させるように移動せしめられる。

【００１２】しかしながら、バーンイン試験の温度条件
によっては、複数のコンタクト端子のうちの一部のコン
タクト端子における他方の可動接点部が半田等により作
られる半導体素子の電極部に食い付き、従って、半導体
素子を位置決め部材の収容部の底部から取り外すことが
困難となる場合がある。

【００１３】また、例えば、図１８に示されるように、
可動接点部６Aおよび６Bを有する各コンタクト端子６が
半導体素子の各電極部１０に対応して一列に配列される
場合がある。なお、図１８においては、可動接点部６A
および６Bの相互間に配されるコンタクト偏移部材２の
隔壁部４Aおよび４Bが一方向に移動せしめられ、コンタ
クト端子６の可動接点部６Aが他方の可動接点部６Bに対
して離隔した状態を示す。

【００１４】可動接点部６Aと可動接点部６Bとの間に
は、それぞれ、半導体素子の各電極部１０が位置決めさ
れている。また、隔壁部４Aと隔壁部４Bとの間には、可
動接点部６Aおよび６Bが突出する開口部８が形成されて
いる。

【００１５】各コンタクト端子６の開き量Lは、半導体
素子の各電極部１０の相互間距離により一定の限界があ
る。従って、半導体素子の各電極部１０の高密度化に伴
い各コンタクト端子６の開き量Lが十分に取れない虞が
ある。

【００１６】以上の問題点を考慮し、本発明は、試験に
供される半導体装置の電気的接続を行うコンタクト端子
の駆動方法、および、それが用いられる半導体装置用ソ
ケットであって、半導体素子の電極部の密度に左右され
ることなく、各コンタクト端子の開き量を十分に確保す
ることができ、しかも、コンタクト端子の可動接点部を
半導体素子の電極部から確実に離隔させることができる
コンタクト端子の駆動方法、および、それが用いられる
半導体用装置用ソケットを提供することを目的とする。

【００１７】

【００１８】

【００１９】

【００２０】

【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体装置
用ソケットは、第一の可動接点部と、半導体素子の電極
を選択的に第一の可動接点部と協働して挟持する第二の
可動接点部とを有し、半導体素子の電極の電気的な接続
をそれぞれ行う複数のコンタクト端子部と、半導体素子
を収容する収容部を有し、半導体素子の電極の第一の可
動接点部および第二の可動接点部に対する相対位置を位
置決めする位置決め部材と、複数のコンタクト端子部の
基端部をそれぞれ、支持する支持体と、支持体に対し相
対的移動可能に配されコンタクト端子部の第一の可動接
点部を前記第二の可動接点部に対し押圧し近接または離
隔させるように押圧する押圧部を有するコンタクト偏移
部材と、コンタクト偏移部材により第一の可動接点部が
第二の可動接点部に対し離隔せしめられるとき、収容部
内の半導体素子の電極を第二の可動接点部から引き離す
方向に半導体素子の外郭部を押圧する押圧面部を有する
押圧部材とを備えて構成される。

【００２１】さらに、複数のコンタクト端子部は、第一
の可動接点部と、第一の可動接点部の移動方向に対して
斜めに相対向して配され半導体素子の電極を選択的に第
一の可動接点部と協働して挟持する第二の可動接点部と
を有し、半導体素子の電極の電気的な接続をそれぞれ行
い、支持体は、隣接する一方のコンタクト端子部の第一
の可動接点部と他方のコンタクト端子の第二の可動接点
部とが隣接するように複数のコンタクト端子部の基端部
をそれぞれ、支持するものであってもよい。そして、本
発明に係るコンタクト端子の駆動方法は、第一の可動接
点部と、第一の可動接点部の移動方向に対して斜めに相
対向して配され半導体素子の電極を選択的に第一の可動
接点部と協働して挟持する第二の可動接点部とを有し、
半導体素子の電極の電気的な接続をそれぞれ、行う複数
のコンタクト端子部のうちの一つのコンタクト端子部に
おける第一の可動接点部が半導体素子の電極を挟持する
状態である第１の位置から第一の可動接点部が半導体素
子の電極を解放する状態である第２の位置まで第一の可
動接点部を移動させる工程と、第２の位置にある一つの
コンタクト端子部における第一の可動接点部を、一つの
コンタクト端子部に隣接する他のコンタクト端子の第二
の可動接点部に接触する半導体素子の電極を第二の可動
接点部に対し離隔させるように第２の位置から所定距
離、離隔した第３の位置まで移動させる工程と、を含ん
でなる。

【００２２】

【発明の実施の形態】図２は、本発明に係るコンタクト
端子の駆動方法の一例が適用された半導体装置用ソケッ
トの第１実施例を示す。

【００２３】半導体装置用ソケットは、所定の試験電圧
が供給されるとともに被検査物としての半導体装置から
の短絡等をあらわす異常検出信号を送出する入出力部を
有するプリント配線基板２２と、プリント配線基板２２
上に固定され後述するコンタクト偏移部材２８をコンタ
クト端子３６ａｉの一対の可動接点部に対し相対的に移
動可能に収容するソケット本体２４と、半導体装置とし
て、例えば、ＢＧＡ型（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａ
ｙ）の半導体素子２６が装着される収容部３０ａを有す
る位置決め部材３０と、所定の方向に沿って往復動可能
にソケット本体２４内に配され位置決め部材３０の底部
を支持するとともに後述するコンタクト端子３６ａｉの
一方の可動接点部３６Ａ２を他方の可動接点部３６Ａ１
に対し近接または離隔させるコンタクト偏移部材２８
と、作用される操作力を図示が省略されるコンタクト偏
移部材２８の駆動機構を介して駆動力としてコンタクト
偏移部材２８に伝達するフレーム部材３２とを含んで構
成されている。

【００２４】プリント配線基板２２における所定位置に
は、その入出力部に導体層を通じて電気的に接続される
電極群が、複数、ソケット本体２４に対応して形成され
ている。その電極群には、プリント配線基板２２上に配
されるソケット本体２４に設けられる複数のコンタクト
端子３６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは自然数）の基端側の端
子３６Ｂが接続されている。

【００２５】ソケット本体２４は、複数のコンタクト端
子３６ａｉの可動接点部３６Ａ２および３６Ａ１が突出
する収容部２４ａを内側に有している。収容部２４ａの
底部には、各コンタクト端子３６ａｉの基端部がそれぞ
れ圧入される貫通孔２４ｂが複数設けられている。各貫
通孔２４ｂは、装着される半導体素子２６の電極２６ａ
に対応して設けられている。各貫通孔２４ｂを形成する
壁面における収容部２４ａの底部側には、斜面部２４ｓ
が形成されている。斜面部２４ｓは、後述する図３に示
されるように、コンタクト端子３６ａｉの一方の可動接
点部３６Ａ２を案内するように右下方に向けて傾斜して
いる。

【００２６】各コンタクト端子３６ａｉは、装着される
半導体素子２６の各電極部２６ａに対応してソケット本
体２４に設けられる基端側の端子３６Ｂと、その端子３
６Ｂに結合され半導体素子２６の各電極部２６ａを選択
的に挟持する一対の可動接点部３６Ａ１および３６Ａ２
とからなる。

【００２７】各コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３
６Ａ２は、可動接点部３６Ａ１に対し相対的に図２にお
いて左右方向に移動可能に並設されている。即ち、図３
（Ａ）に示されるように、各コンタクト端子３６ａｉの
可動接点部３６Ａ２は、その位置が可動接点部３６Ａ１
に対し斜め向かいとなるように配されている。また、各
可動接点部３６Ａ１は、初期状態において隣接するコン
タクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ２の相互間に配
されている。なお、図３（Ａ）および後述する図３
（Ｂ）は、複数のコンタクト端子３６ａｉの一部を示
す。

【００２８】従って、一対の可動接点部３６Ａ１および
３６Ａ２は、図３（Ｂ）および図４（Ｂ）に示されるよ
うに、コンタクト偏移部材３８の移動に応じて互いに近
接し半導体素子２６の各電極部２６ａを挟持し、また
は、互いに離隔し半導体素子２６の各電極部２６ａを解
放状態とするものとされる。

【００２９】コンタクト偏移部材２８は、ソケット本体
２４の収容部２４ａに、各コンタクト端子３６ａｉの可
動接点部３６Ａ１および３６Ａ２の運動方向に沿って移
動可能に配されている。コンタクト偏移部材２８は、図
３（Ａ）に示されるように、各コンタクト端子３６ａｉ
の可動接点部３６Ａ１および３６Ａ２がそれぞれ突出す
る開口部２８Ａｉ（ｉ＝１〜ｎ、ｎは整数）を縦横に複
数所定の間隔をもって有している。

【００３０】Ｌ字状の各開口部２８Ａｉは、可動接点部
３６Ａ１が干渉することなく移動する長方形状の部分２
８ａと、部分２８ａに連通し可動接点部３６Ａ２が干渉
することなく移動し、端に当接するコ字状の部分２８ｂ
とを含んでなる。各開口部２８Ａｉは、図３（Ａ）に示
されるように、その部分２８ａが一列で所定の間隔で離
隔するように配列形成されている。

【００３１】隣接する開口部２８Ａｉの部分２８ａと部
分２８ａとの間は、図３（Ａ）および（Ｂ）に示される
ように、隔壁部２８ｗａにより仕切られている。また、
隣接する開口部２８Ａｉの部分２８ｂと部分２８ｂとの
間は、図３（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、可動
接点押圧部としての隔壁部２８ｗｂにより仕切られてい
る。隔壁部２８ｗａおよび２８ｗｂは、他の部分と一体
に形成されている。

【００３２】従って、コンタクト偏移部材２８が図３
（Ａ）における矢印の方向にニ点鎖線で示されるよう
に、移動せしめられるとき、可動接点部３６Ａ２が、図
３（Ａ）における第１の位置から図４（Ａ）に示される
ように、開口部２８Ａｉの部分２８ｂの周縁に当接され
コンタクト偏移部材２８とともに、隣接するコンタクト
端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ１と隣り合う第２の位
置まで移動せしめられる。これにより、可動接点部３６
Ａ１と可動接点部３６Ａ２との間の距離は、半導体素子
２６の電極部２６ａの直径以上の距離となる。

【００３３】さらに、コンタクト偏移部材２８の一端と
ソケット本体２４の収容部２４ａの内周部との間には、
図４（Ａ）に示される状態のコンタクト偏移部材２８
を、図３（Ａ）に実線で示される状態の初期位置に戻す
べく付勢する付勢部材としてのコイルスプリング３４が
設けられている。

【００３４】また、コンタクト偏移部材２８における位
置決め部材３０の底部が載置される上端部には、位置決
め部材３０の突起部に係合される円筒状断面形状を有す
る凹部２８ａが４箇所に設けられている。

【００３５】従って、位置決め部材３０の底部と収容部
２４ａの底面との間に配されるコンタクト偏移部材２８
は、位置決め部材３０を伴ってその収容部２４ａの底面
に対して所定の範囲、相対的に摺動可能とされる。

【００３６】さらに、図示が省略されるが、コンタクト
偏移部材２８の外周部に一対設けられる係合ピンは、フ
レーム部材３２の昇降動に応じてコンタクト偏移部材２
８を移動させる駆動機構のレバー部材の長孔にそれぞれ
連結されている。係合ピンは、例えば、コンタクト偏移
部材２８の一方の端部側に設けられている。

【００３７】その駆動機構の各レバー部材の基端部は、
ソケット本体２４の収容部２４ａの内周部に設けられる
支持軸に回動可能に係合される透孔を有している。

【００３８】各レバー部材の先端は、常にフレーム部材
３２の下端面に当接もしくは所定の隙間をもって対向配
置されている。

【００３９】これにより、図２に二点鎖線で示されるよ
うに、フレーム部材３２の下降動作に応じて各レバー部
材の先端は、例えば、反時計回り方向に回動される。従
って、コンタクト偏移部材２８は、図２における矢印Ｍ
ｏの示す方向にコイルスプリング３４の付勢力に抗して
移動せしめられる。

【００４０】その際、図４（Ａ）および図４（Ｂ）に示
されるように、コンタクト偏移部材２８の各隔壁部２８
Ｗｂが各コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ２
を可動接点部３６Ａ１に対して離隔させ、隣接するコン
タクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ１に隣り合うよ
うに移動せしめられる。

【００４１】一方、コンタクト偏移部材２８は、フレー
ム部材３２の上昇動作に応じてコイルスプリング３４の
付勢力および可動接点部３６Ａ２の復元力により、上述
の方向とは反対方向に、移動せしめられる。

【００４２】コンタクト偏移部材２８の上端に配される
位置決め部材３０の内周面は、正方形の半導体素子２６
における一方側の辺の端面およびその連なる両側面がそ
れぞれ当接する平坦面３０ｆと、その上端面とその平坦
面３０ｆとを結合する斜面部３０ｓと、平坦面３０ｆに
交叉する底面部３０ｂとにより囲まれて形成されてい
る。底面部３０ｂの中央には、開口部３０ｄが形成され
ている。

【００４３】位置決め部材３０における相対向する平坦
面３０ｆの相互間距離は、装着される半導体素子２６の
一辺の長さよりも所定の公差をもって大に設定されてい
る。

【００４４】かかる構成において、半導体素子２６を半
導体装置用ソケットに装着するにあたっては、例えば、
図示が省略されるロボットハンドにより保持される半導
体素子２６が、フレーム部材３２の開口部３２ａを通じ
て位置決め部材３０の収容部３０ａに収容される状態の
場合、先ず、図２のニ点鎖線で示される位置まで、フレ
ーム部材３２が図示が省略されるロボットハンドにより
下降せしめられる。その際、フレーム部材３２の下端面
とソケット本体２４の上端面との間に所定の隙間が形成
されている。

【００４５】これにより、コンタクト偏移部材２８がコ
ンタクト偏移部材２８の移動機構により、コイルスプリ
ング３４の付勢力に抗して移動せしめられる。従って、
コンタクト偏移部材２８が矢印Ｍｏの示す方向にコイル
スプリング３４の付勢力に抗して移動せしめられる場
合、図３（Ａ）に示される第１の位置の状態の隔壁部２
８Ｗｂが、可動接点３６Ａ２を押圧し、図４（Ａ）およ
び（Ｂ）に示されるように、それを可動接点３６Ａ１に
対し離隔させ、隣接するコンタクト端子３６ａｉの可動
接点３６Ａ１と隣り合う第２の位置まで可動接点３６Ａ
２を移動させる。

【００４６】次に、図４（Ａ）および（Ｂ）に示される
ように、各コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ
２が可動接点部３６Ａ１に対して離隔され保持される状
態において、半導体素子２６が位置決め部材３０の収容
部３０ａの底部に載置されることにより位置決めされる
ことによって、半導体素子２６の電極部２６ａが、各コ
ンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ１と可動接点
部３６Ａ２との間に対しその底部の開口部３０ｄを介し
て位置決めされる。

【００４７】そして、図示が省略されるロボットハンド
によりフレーム部材２６が上昇せしめられ図２の実線で
示される位置に停止するとき、コンタクト偏移部材２８
が矢印Ｍｏの示す方向とは反対方向に、コイルスプリン
グ３４の付勢力および可動接点３６Ａ２の復元力により
移動せしめられた後、コンタクト偏移部材２８は、停止
せしめられる。従って、図５（Ａ）および図５（Ｂ）に
示されるように、半導体素子２６の電極部２６ａが、各
コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ１と可動接
点部３６Ａ２との間に挟持される。

【００４８】その後、所定の雰囲気の中で、所定の検査
信号が、プリント配線基板２２およびコンタクト端子３
６ａｉ群を通じて半導体素子２６に供給されることによ
り、半導体素子２６に対する試験が実行される。

【００４９】さらに、試験終了後、試験済みの半導体素
子２６を半導体装置用ソケットから取り外すにあたって
は、再度、上述のように、図２のニ点鎖線で示される位
置まで、図示が省略されるロボットハンドによりフレー
ム部材３２が下降せしめられた後、図６（Ａ）および
（Ｂ）に示されるように、各コンタクト端子３６ａｉの
可動接点部３６Ａ２が半導体素子２６の電極部２６ａか
ら離隔せしめられ、隣接するコンタクト端子３６ａｉの
可動接点部３６Ａ１に隣り合う第２の位置まで移動せし
められる。

【００５０】続いて、フレーム部材３２がさらに所定
量、下降せしめられることにより、各コンタクト端子３
６ａｉの可動接点部３６Ａ２が、上述の第２の位置を越
えて図１（Ｂ）に拡大して実線で示されるように、第３
の位置まで移動せしめられる。

【００５１】これにより、図１（Ｂ）に拡大して示され
るように、可動接点部３６Ａ２における突起のない平坦
な背面部が、半導体素子２６における隣接する電極部２
６ａを押圧し、それを可動接点部３６Ａ１から所定距離
Ｌだけ引き離すように移動せしめられる。

【００５２】その際、可動接点部３６Ａ２における背面
部は、図１（Ａ）に示されるように、隣接する電極部２
６ａに対し離隔する第２の位置からその隣接する電極部
２６ａにおける可動接点部３６Ａ１が接触している部分
近傍、即ち、その電極部２６ａの中心線近傍に対し当接
した後、図１（Ｂ）に二点鎖線で示される位置から実線
で示される位置、即ち、その電極部２６ａが可動接点部
３６Ａ１に対し所定距離Ｌだけ離隔される第３の位置ま
で移動せしめられる。

【００５３】従って、半導体素子２６の電極部２６ａが
コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ１に対し確
実に引き離されるので所謂、コンタクト端子３６ａｉの
可動接点部３６Ａ１の食い付きが回避される。しかも、
半導体素子２６の電極部２６ａの表面が、可動接点部３
６Ａ２における平坦な背面部で押圧されるので傷つけら
れる虞もない。

【００５４】図７は、本発明に係る半導体装置用ソケッ
トの第２実施例に用いられるコンタクト偏移部材を示
す。

【００５５】なお、図示が省略されるが、本実施例にお
いても、第１実施例と同様なプリント配線基板と、コン
タクト偏移部材をコンタクト端子の一対の可動接点部に
対し相対的に移動可能に収容するソケット本体と、上述
のような半導体素子２６が装着される収容部を有する位
置決め部材と、作用される操作力をコンタクト偏移部材
の駆動機構を介して駆動力としてコンタクト偏移部材に
伝達するフレーム部材とを含んで構成されている。

【００５６】コンタクト偏移部材４０は、図１０に示さ
れるように、上述の例において構成される同様なソケッ
ト本体２４の収容部２４ａ内に摺動可能に配されてい
る。

【００５７】上述のような位置決め部材が固定されるコ
ンタクト偏移部材４０の上面部における両端には、それ
ぞれ、所定の間隔をもって２箇所に凹部４０ａが設けら
れている。環状の断面形状を有する凹部４０ａには、そ
の位置決め部材の底部に設けられる円筒状の突起が嵌合
される。

【００５８】また、図７の矢印の示す方向、即ち、コン
タクト偏移部材４０の移動方向に沿ったコンタクト偏移
部材４０における各辺の２箇所には、それぞれ、ソケッ
ト本体２４の溝に往復移動可能に係合される爪部４０Ａ
および４０Ｂが設けられている。爪部４０Ａおよび４０
Ｂは、それぞれ、ソケット本体２４に向けて突出してい
る。

【００５９】コンタクト偏移部材４０の略中央部には、
図７および９に示されるように、矢印の示す方向に沿っ
て延びる複数の隔壁部４２ｗｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは整
数）が所定の間隔で互いに平行に形成されている。隔壁
部４２ｗｉの相互間隔は、上述の半導体素子２６の電極
部２６ａの相互間隔に対応して設定されている。

【００６０】隣接する隔壁部４２ｗｉの相互間には、図
１０に拡大して示されるように、空間４２ａｉ（ｉ＝１
〜ｎ，ｎは整数）が形成されている。隣接する隔壁部４
２ｗｉ相互間の上部には、隔壁部４２ｗｉの配列方向に
対し略直交する方向に、各空間４２ａｉを複数に仕切る
可動接点押圧部としての仕切壁４４ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，
ｎは整数）が、隣接する隔壁部４２ｗｉを連結するよう
に形成されている。

【００６１】所定の間隔で設けられる仕切壁４４ｂｉ
は、後述するコンタクト端子４６ａｉの可動接点相互間
に対応するように配されている。仕切壁４４ｂｉは、図
８に示されるように、ソケット本体２４側に向かって先
細となるような断面形状を有している。

【００６２】コンタクト端子４６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎ
は整数）は、図１１（Ａ）および（Ｂ）に示されるよう
に、隣接する空間４２ａｉに跨るように設けられてい
る。コンタクト端子４６ａｉは、可動接点部４６Ａ１
と、可動接点部４６Ａ１に相対向して設けられる二股状
の可動接点部４６Ａ２とを含んで構成されている。

【００６３】薄板状の可動接点部４６Ａ１の基端部は、
図１０および図１１（Ｂ）に示されるように、ソケット
本体２４の支持部に支持されている。その基端部に設け
られる端子は、プリント基板２２に電気的に接続されて
いる。電極部２６ａに選択的に接触する可動接点部４６
Ａ１の先端部は、その基端部の幅に比して小となる幅を
有している。

【００６４】薄板状の可動接点部４６Ａ２は、仕切壁４
４ｂｉを挟んで可動接点部４６Ａ１に対向して配されて
いる。可動接点部４６Ａ２の先端部における二股状部分
の中央には、可動接点部４６Ａ１の先端部が通過するよ
うな隙間が形成されている。また、可動接点部４６Ａ２
の先端部の内側部分および可動接点部４６Ａ１の先端部
の外側部分には、それぞれ、図１３に拡大して示される
ように、面取り部が形成されている。これにより、可動
接点部４６Ａ２の先端部と可動接点部４６Ａ１の先端部
とが干渉する虞がない。なお、面取り部の代わりに円弧
部が形成されてもよい。

【００６５】可動接点部４６Ａ２の基端部は、上述の二
股状部分の下端側が合流し、互いに結合されている。可
動接点部４６Ａ２の基端部は、ソケット本体２４の支持
部に支持されている。

【００６６】これにより、コンタクト偏移部材４０が、
図１１（Ａ）および（Ｂ）に示される状態から図１２
（Ａ）および（Ｂ）に示される状態に矢印の示す方向に
沿って移動せしめられる場合、可動接点部４６Ａ２は、
仕切壁４４ｂｉにより押圧され可動接点部４６Ａ１に対
し離隔し、隣接するコンタクト端子４６ａｉの可動接点
部４６Ａ１に隣り合う位置まで移動せしめられる。

【００６７】かかる構成において、半導体素子２６を半
導体装置用ソケットに装着するにあたっては、上述の例
と同様に、例えば、図示が省略されるロボットハンドに
より保持される半導体素子２６が、フレーム部材３２の
開口部３２ａを通じて位置決め部材３０の収容部３０ａ
に収容される状態の場合、先ず、図２のニ点鎖線で示さ
れる位置まで、フレーム部材３２が図示が省略されるロ
ボットハンドにより下降せしめられる。その際、フレー
ム部材３２の下端面とソケット本体２４の上端面との間
に所定の隙間が形成されている。

【００６８】これにより、コンタクト偏移部材４０が、
コンタクト偏移部材４０の移動機構により、コイルスプ
リング３４の付勢力に抗して移動せしめられる。従っ
て、コンタクト偏移部材４０が図１２（Ｂ）に示される
矢印の示す方向にコイルスプリング３４の付勢力に抗し
て移動せしめられる場合、図１１（Ａ）および（Ｂ）に
示される第１の位置の状態の仕切壁４４ｂｉが、可動接
点４６Ａ２を押圧し、図１２（Ａ）および（Ｂ）、図１
３に実線で示されるように、それを可動接点４６Ａ１に
対し離隔させ、隣接するコンタクト端子４６ａｉの可動
接点４６Ａ１と隣り合う第２の位置まで可動接点４６Ａ
２を移動させる。

【００６９】次に、図１３に実線で示されるように、各
コンタクト端子４６ａｉの可動接点部４６Ａ２が可動接
点部４６Ａ１に対して離隔され保持される状態におい
て、半導体素子２６が位置決め部材３０の収容部３０ａ
の底部に載置されることにより位置決めされることによ
って、半導体素子２６の電極部２６ａが、各コンタクト
端子４６ａｉの可動接点部４６Ａ１と可動接点部４６Ａ
２との間に対しその底部の開口部３０ｄを介して位置決
めされる。

【００７０】そして、図示が省略されるロボットハンド
によりフレーム部材３２が上昇せしめられ図２の実線で
示される位置に停止するとき、コンタクト偏移部材４０
が矢印Ｍｏの示す方向とは反対方向に、コイルスプリン
グ３４の付勢力および可動接点４６Ａ２の復元力により
移動せしめられた後、コンタクト偏移部材４０は、停止
せしめられる。

【００７１】従って、図１３に一点鎖線で示されるよう
に、半導体素子２６の電極部２６ａが、各コンタクト端
子４６ａｉの可動接点部４６Ａ１と可動接点部４６Ａ２
との間に挟持される。

【００７２】その後、所定の雰囲気の中で、所定の検査
信号が、プリント配線基板２２およびコンタクト端子４
６ａｉ群を通じて半導体素子２６に供給されることによ
り、半導体素子２６に対する試験が実行される。

【００７３】さらに、試験終了後、試験済みの半導体素
子２６を半導体装置用ソケットから取り外すにあたって
は、再度、上述のように、図２のニ点鎖線で示される位
置まで、図示が省略されるロボットハンドによりフレー
ム部材３２が下降せしめられた後、各コンタクト端子４
６ａｉの可動接点部４６Ａ２が半導体素子２６の電極部
２６ａから離隔せしめられ、隣接するコンタクト端子４
６ａｉの可動接点部４６Ａ１に隣り合う第２の位置まで
移動せしめられる。

【００７４】続いて、フレーム部材３２がさらに所定
量、下降せしめられることにより、各コンタクト端子４
６ａｉの可動接点部４６Ａ２が、上述の第２の位置を越
えてコンタクト偏移部材４０の移動方向側に隣接する電
極２６ａに当接する第３の位置まで移動せしめられる。

【００７５】これにより、可動接点部４６Ａ２における
面取り部を有する背面部が、半導体素子２６における隣
接する電極部２６ａを押圧し、それを可動接点部４６Ａ
１から所定距離だけ引き離すように移動せしめられる。

【００７６】その際、可動接点部４６Ａ２における背面
部は、隣接する電極部２６ａに対し離隔する第２の位置
からその隣接する電極部２６ａにおける可動接点部４６
Ａ１が接触している部分近傍、即ち、可動接点部４６Ａ
１を挟んでその電極部２６ａの中心線近傍に対し当接し
た後、その電極部２６ａが可動接点部４６Ａ１に対し所
定距離だけ離隔される第３の位置まで移動せしめられ
る。

【００７７】従って、可動接点部４６Ａ２の可動接点部
４６Ａ１に対する相対的な開き量が十分に確保され、し
かも、半導体素子２６の電極部２６ａがコンタクト端子
３６ａｉの可動接点部４６Ａ１に対し確実に引き離され
るので所謂、コンタクト端子３６ａｉの可動接点部４６
Ａ１の食い付きが回避される。しかも、半導体素子２６
の電極部２６ａの表面が、可動接点部４６Ａ２における
背面部で押圧されるので傷つけられる虞もない。

【００７８】図１４は、本発明に係る半導体装置用ソケ
ットの第３実施例の構成を、それが適用された半導体装
置とともに示す。

【００７９】なお、図１４においては、図２に示される
例における構成要素と同一とされる構成要素について同
一の符号を付して示し、その重複説明が省略される。

【００８０】半導体装置用ソケットは、上述のプリント
配線基板２２と、プリント配線基板２２上に固定され後
述するコンタクト偏移部材２８をコンタクト端子３６ａ
ｉの一対の可動接点部に対し相対的に移動可能に収容す
るソケット本体５０と、半導体素子２６が装着される収
容部５４ａを有する位置決め部材５４と、上述のコンタ
クト偏移部材２８と、作用される操作力を図示が省略さ
れるコンタクト偏移部材２８の駆動機構を介して駆動力
としてコンタクト偏移部材２８に伝達するフレーム部材
５２と、フレーム部材５２により所定距離移動せしめら
れることにより、半導体素子２６の外郭部を所定の方向
に押圧する押圧部材としてのカムフォロア部材５６とを
含んで構成されている。

【００８１】ソケット本体５０は、複数のコンタクト端
子３６ａｉの可動接点部３６Ａ２および３６Ａ１がコン
タクト偏移部材２８の内部に突出する収容部５０ａを内
側に有している。収容部５０ａの底部には、各コンタク
ト端子３６ａｉの基端部がそれぞれ圧入される貫通孔５
０ｂが複数設けられている。各貫通孔５０ｂは、装着さ
れる半導体素子２６の電極２６ａに対応して設けられて
いる。各貫通孔５０ｂを形成する壁面における収容部５
０ａの底部側には、斜面部５０ｓが形成されている。斜
面部５０ｓは、コンタクト端子３６ａｉの一方の可動接
点部３６Ａ２を案内するように右下方に向けて傾斜して
いる。

【００８２】ソケット本体５０の収容部５０ａの周縁部
における平坦部５０ｆには、図１４および図１５に示さ
れるように、カムフォロア部材５６が摺動可能に設けら
れている。平坦部５０ｆにおける一方の端部側には、フ
レーム部材５２のカム部との干渉を避けるための逃げが
形成されている。

【００８３】Ｌ字状断面形状を有するカムフォロア部材
５６は、図１５の矢印の示す両方向に沿ってその平坦部
５０ｆに摺接される平板状部５６Ａと、平板状部５６Ａ
に対し交差する倒立部５６Ｂとを含んでなる。

【００８４】倒立部５６Ｂの所定位置には、フレーム部
材５２側になだらかに隆起するフォロア部５６ＣＡが形
成されている。フォロア部５６ＣＡは、後述するフレー
ム部材５２のカム部に選択的に係合される。また、倒立
部５６Ｂの内側には、選択的に半導体素子２６の外郭部
を押圧する押圧面部５６ｓが形成されている。押圧面部
５６ｓは、倒立部５６Ｂの内側における斜面部および平
坦面を互いに連結するように形成されている。

【００８５】平板状部５６Ａの一端と平坦部５０ｆの閉
端部との間には、カムフォロア部材５６をソケット本体
５０からフレーム部材５２側に離隔させる方向に付勢す
るコイルスプリング６０が設けられている。

【００８６】また、コンタクト偏移部材２８における位
置決め部材５４の底部が載置される上端部には、コンタ
クト偏移部材２８が一方向に移動せしめられるとき、位
置決め部材５４の突起部に係合される円筒状断面形状を
有する凹部２８ａが４箇所に設けられている。

【００８７】従って、位置決め部材５４の底部と収容部
５０ａの底面との間に配されるコンタクト偏移部材２８
は、その収容部５０ａの底面に対して所定の範囲、相対
的に摺動可能とされる。

【００８８】さらに、図示が省略されるが、コンタクト
偏移部材２８の外周部に一対設けられる係合ピンは、フ
レーム部材５２の昇降動に応じてコンタクト偏移部材２
８を移動させる駆動機構のレバー部材の長孔にそれぞれ
連結されている。係合ピンは、例えば、コンタクト偏移
部材２８の一方の端部側に設けられている。

【００８９】その駆動機構の各レバー部材の基端部は、
ソケット本体５０の収容部５０ａの内周部に設けられる
支持軸に回動可能に係合される透孔を有している。

【００９０】各レバー部材の先端は、常にフレーム部材
５２の下端面に当接もしくは所定の隙間をもって対向配
置されている。

【００９１】開口部５２ａを有するフレーム部材５２
は、ソケット本体５０に対し昇降動可能に支持されてお
り、また、上述のカムフォロア部材５６のフォロア部５
６ＣＡに係合される尖塔状のカム部５２ＣＡをその下端
部に有している。カム部５２ＣＡの先端は、図１５およ
び図１６に示されるように、所定の下降位置までカムフ
ォロア部材５６の倒立部５６Ｂの外周面に当接してい
る。

【００９２】位置決め部材５４の内周面は、正方形の半
導体素子２６における一方の辺の端面およびその連なる
両側面がそれぞれ当接する平坦面５４ｆと、その上端面
とその平坦面５４ｆとを結合する斜面部５４ｓと、平坦
面５４ｆに交叉する底面部５４ｂとにより囲まれて形成
されている。底面部５４ｂには、開口部５４ｄが形成さ
れている。

【００９３】位置決め部材５４における相対向する平坦
面の相互間距離は、装着される半導体素子２６の一辺の
長さよりも所定の公差をもって大に設定されている。

【００９４】位置決め部材５４におけるカムフォロア部
材５６の倒立部５６Ｂに対向する部分には、図１６に示
されるように、その倒立部５６Ｂが通過する開口部５４
ｈが形成されている。

【００９５】これにより、図１６に示されるように、カ
ムフォロア部材５６のフォロア部５６ＣＡが、下降せし
められるフレーム部材５２のカム部５２ＣＡに係合され
るとき、カムフォロア部材５６がコイルスプリング６０
の付勢力にこうして開口部５４ｈを通じて位置決め部材
５４内に進入せしめられる。

【００９６】一方、図１７に示されるように、フレーム
部材５２のカム部５２ＣＡがさらに下降せしめられると
き、フォロア部５６ＣＡがコイルスプリング６０の付勢
力により、元の位置に戻された後、その先端がカムフォ
ロア部材５６の倒立部５６Ｂの内周面に当接されること
となる。従って、カムフォロア部材５６が、位置決め部材
５４から後退することとなる。

【００９７】かかる構成において、半導体素子２６を半
導体装置用ソケットに装着するにあたっては、例えば、
図示が省略されるロボットハンドにより保持される半導
体素子２６が、フレーム部材５２の開口部５２ａを通じ
て位置決め部材５４の収容部５４ａに収容される場合、
先ず、図１５の実線で示される位置まで、フレーム部材
５２のカム部５２ＣＡが図示が省略されるロボットハン
ドにより下降せしめられる。その際、フレーム部材５２
の下端面とソケット本体５０の上端面との間に所定の隙
間が形成されている。

【００９８】これにより、コンタクト偏移部材２８が、
コンタクト偏移部材２８の移動機構により、図１４に示
される矢印Ｍｏの示す方向に沿ってコイルスプリング３
４の付勢力に抗して移動せしめられる。従って、コンタ
クト偏移部材２８が矢印Ｍｏの示す方向に移動せしめら
れる場合、第１の位置の状態の隔壁部２８Ｗｂが、可動
接点３６Ａ２を押圧し、それを可動接点３６Ａ１に対し
離隔させ、隣接するコンタクト端子３６ａｉの可動接点
３６Ａ１と隣り合う第２の位置まで可動接点３６Ａ２を
移動させる。

【００９９】次に、各コンタクト端子３６ａｉの可動接
点部３６Ａ２が可動接点部３６Ａ１に対して離隔され保
持される状態において、図１５に示されるように、半導
体素子２６が位置決め部材５４の収容部５４ａの底部に
載置されることにより位置決めされることによって、半
導体素子２６の電極部２６ａが、各コンタクト端子３６
ａｉの可動接点部３６Ａ１と可動接点部３６Ａ２との間
に対しその底部の開口部５４ｄを介して位置決めされ
る。

【０１００】そして、図示が省略されるロボットハンド
によりフレーム部材５２が上昇せしめられ図１４に実線
で示される位置に停止するとき、コンタクト偏移部材２
８が矢印Ｍｏの示す方向とは反対方向に、コイルスプリ
ング３４の付勢力および可動接点３６Ａ２の復元力によ
り移動せしめられた後、コンタクト偏移部材２８は、停
止せしめられる。

【０１０１】従って、図１４に示されるように、半導体
素子２６の電極部２６ａが、各コンタクト端子３６ａｉ
の可動接点部３６Ａ１と可動接点部３６Ａ２との間に挟
持される。

【０１０２】その後、所定の雰囲気の中で、所定の検査
信号が、プリント配線基板２２およびコンタクト端子３
６ａｉ群を通じて半導体素子２６に供給されることによ
り、半導体素子２６に対する試験が実行される。

【０１０３】さらに、試験終了後、試験済みの半導体素
子２６を半導体装置用ソケットから取り外すにあたって
は、再度、上述のように、図１４のニ点鎖線で示される
位置まで、図示が省略されるロボットハンドによりフレ
ーム部材５２が下降せしめられた後、図１５に示される
ように、各コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ
２が半導体素子２６の電極部２６ａから離隔せしめら
れ、隣接するコンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６
Ａ１に隣り合う第２の位置まで移動せしめられる。

【０１０４】続いて、フレーム部材５２がさらに所定
量、下降せしめられることにより、各コンタクト端子３
６ａｉの可動接点部３６Ａ２が、上述の第２の位置を越
えて上述の第３の位置まで移動せしめられる。

【０１０５】その際、カムフォロア部材５６のフォロア
部５６ＣＡの斜面が、下降されるフレーム部材５２のカ
ム部５２ＣＡの先端に係合され、徐々に位置決め部材５
４内の半導体素子２６に向かって押圧される。

【０１０６】さらに、図１６に示されるように、カムフ
ォロア部材５６のフォロア部５６ＣＡの頂部とフレーム
部材５２のカム部５２ＣＡの頂部とがほぼ一致すると
き、カムフォロア部材５６の押圧面部５６ｓがコイルス
プリング６０の付勢力に抗して開口部５４ｈを通じて位
置決め部材５４内の半導体素子２６の外郭部に当接した
後、所定量だけ、進入せしめられる。

【０１０７】従って、半導体素子２６は、図１６に実線
で示されるように、その電極部２６ａが可動接点部３６
Ａ１から引き離されるように移動せしめられる。

【０１０８】加えて、上述の例と同様に、可動接点部３
６Ａ２における突起のない平坦な背面部が、半導体素子
２６における隣接する電極部２６ａを押圧し、それを可
動接点部３６Ａ１から所定距離Ｌだけ引き離すように移
動せしめられる。

【０１０９】従って、半導体素子２６の電極部２６ａが
コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ１に対し確
実に引き離されるので所謂、コンタクト端子３６ａｉの
可動接点部３６Ａ１の食い付きが回避される。しかも、
半導体素子２６の電極部２６ａの表面が可動接点部３６
Ａ２における平坦な背面部により押圧され、または、カ
ムフォロア部材５６の押圧面部５６ｓにより半導体素子
２６の外郭部が押圧されるので半導体素子２６の電極部
２６ａの表面が傷つけられる虞もない。

【０１１０】そして、さらに、図１７に示されるよう
に、フレーム部材５２のカム部５２ＣＡの頂部が下降せ
しめられるとき、カムフォロア部材５６が半導体素子２
６の外郭部に対し離隔され開口部５４ｈを通じて後退さ
れ初期の位置に戻される。

【０１１１】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係るコンタクト端子の駆動方法およびそれが用いられ
る半導体素子用ソケットによれば、押圧部材が、コンタ
クト偏移部材により第一の可動接点部が第二の可動接点
部に対し離隔せしめられるとき、収容部内の半導体素子
の電極を第二の可動接点部から引き離す方向に半導体素
子の外郭部を押圧する押圧面部を有するので半導体素子
の電極部の密度に左右されることなく、各コンタクト端
子の開き量を十分に確保することができ、しかも、コン
タクト端子の可動接点部を半導体素子の電極部から確実
に離隔させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、本発明に係
るコンタクト端子の駆動方法およびそれが用いられる半
導体装置用ソケットの第１実施例の動作説明に供される
図である。

【図２】本発明に係るコンタクト端子の駆動方法および
それが用いられる半導体装置用ソケットの第１実施例の
構成の要部を、それに装着される半導体素子とともに概
略的に示す断面図である。

【図３】（Ａ）は、図２に示される例における動作説明
に供される図であり、（Ｂ）は、（Ａ）における部分断
面図である。

【図４】（Ａ）は、図２に示される例における動作説明
に供される図であり、（Ｂ）は、（Ａ）における部分断
面図である。

【図５】（Ａ）は、図２に示される例において半導体素
子の電極を挟持した状態のコンタクト端子の配置を示す
平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）における部分断面図で
ある。

【図６】（Ａ）は、図２に示される例における動作説明
に供される図であり、（Ｂ）は、（Ａ）における部分断
面図である。

【図７】本発明に係るコンタクト端子の駆動方法および
それが用いられる半導体装置用ソケットの第２実施例に
おいて用いられるコンタクト偏移部材の外観を示す平面
図である。

【図８】図７におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿って示
される断面図である。

【図９】図７におけるＩＸ−ＩＸ線に沿って示される断
面図である。

【図１０】本発明に係るコンタクト端子の駆動方法およ
びそれが用いられる半導体装置用ソケットの第２実施例
において用いられるコンタクト端子、コンタクト偏移部
材およびソケット本体の構成を拡大して示す部分断面図
である。

【図１１】（Ａ）は、図１０に示される例におけるコン
タクト偏移部材をコンタクト端子とともに示す平面図で
あり、（Ｂ）は、（Ａ）における部分断面図である。

【図１２】（Ａ）は、図１０に示される例における動作
説明に供される図であり、（Ｂ）は、（Ａ）における部
分断面図である。

【図１３】図１２（Ａ）を部分的に拡大して示す図であ
る。

【図１４】本発明に係るコンタクト端子の駆動方法およ
びそれが用いられる半導体装置用ソケットの第３実施例
の構成の要部を、それに装着される半導体素子とともに
概略的に示す断面図である。

【図１５】図１４に示される例における要部を部分的に
拡大して示す部分断面図である。

【図１６】図１４に示される例における動作説明に供さ
れる、部分的に拡大して示す断面図である。

【図１７】図１４に示される例における動作説明に供さ
れる、部分的に拡大して示す断面図である。

【図１８】従来の装置におけるコンタクト偏移部材に配
されるコンタクト端子の配列を部分的に示す平面図であ
る。

【符号の説明】

２４，５０ ソケット本体 ２６ 半導体素子 ２６ａ 電極部 ２８，４０ コンタクト偏移部材 ２８ｗａ，２８ｗｂ 隔壁部 ３０，５４ 位置決め部材 ３６ａｉ，４６ａｉ コンタクト端子 ３６Ａ１，３６Ａ２，４６Ａ１，４６Ａ２ 可動接点
部 ４４ｂｉ 仕切壁部 ５２ フレーム部材 ５６ カムフォロア部材 ５２ＣＡ カム部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｒ 33/76 Ｈ０１Ｒ 33/76 ５０５Ｚ (56)参考文献 特開2000−195631（ＪＰ，Ａ) 特開2000−48923（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−55273（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−117076（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01R 31/26 G01R 1/06 - 1/073 H01L 23/32 H01R 33/76

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第一の可動接点部と、半導体素子の電極
   を選択的に該第一の可動接点部と協働して挟持する第二
   の可動接点部とを有し、該半導体素子の電極の電気的な
   接続をそれぞれ行う複数のコンタクト端子部と、 前記半導体素子を収容する収容部を有し、前記半導体素
   子の電極の前記第一の可動接点部および前記第二の可動
   接点部に対する相対位置を位置決めする位置決め部材
   と、 前記複数のコンタクト端子部の基端部をそれぞれ、支持
   する支持体と、 前記支持体に対し相対的移動可能に配され前記コンタク
   ト端子部の前記第一の可動接点部を前記第二の可動接点
   部に対し押圧し近接または離隔させるように押圧する押
   圧部を有するコンタクト偏移部材と、 前記コンタクト偏移部材により前記第一の可動接点部が
   前記第二の可動接点部に対し離隔せしめられるとき、前
   記収容部内の前記半導体素子の電極を前記第二の可動接
   点部から引き離す方向に該半導体素子の外郭部を押圧す
   る押圧面部を有する押圧部材と、 を具備して構成される半導体装置用ソケット。
2. 【請求項２】 前記複数のコンタクト端子部は、第一の
   可動接点部と、該第一の可動接点部の移動方向に対して
   斜めに相対向して配され半導体素子の電極を選択的に該
   第一の可動接点部と協働して挟持する第二の可動接点部
   とを有し、該半導体素子の電極の電気的な接続をそれぞ
   れ行い、前記支持体は、隣接する一方のコンタクト端子
   部の前記第一の可動接点部と他方のコンタクト端子の前
   記第二の可動接点部とが隣接するように前記複数のコン
   タクト端子部の基端部をそれぞれ、支持することを特徴
   とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
3. 【請求項３】 第一の可動接点部と、該第一の可動接点
   部の移動方向に対して斜めに相対向して配され半導体素
   子の電極を選択的に該第一の可動接点部と協働して挟持
   する第二の可動接点部とを有し、該半導体素子の電極の
   電気的な接続をそれぞれ、行う複数のコンタクト端子部
   のうちの一つのコンタクト端子部における該第一の可動
   接点部が該半導体素子の電極を挟持する状態である第１
   の位置から該第一の可動接点部が該半導体素子の電極を
   解放する状態である第２の位置まで該第一の可動接点部
   を移動させる工程と、 前記第２の位置にある一つのコンタクト端子部における
   第一の可動接点部を、該一つのコンタクト端子部に隣接
   する他のコンタクト端子の第二の可動接点部に接触する
   前記半導体素子の電極を該第二の可動接点部に対し離隔
   させるように前記第２の位置から所定距離、離隔した第
   ３の位置まで移動させる工程と、 を含んでなるコンタクト端子の駆動方法。