JPH07335350A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JPH07335350A JPH07335350A JP6125004A JP12500494A JPH07335350A JP H07335350 A JPH07335350 A JP H07335350A JP 6125004 A JP6125004 A JP 6125004A JP 12500494 A JP12500494 A JP 12500494A JP H07335350 A JPH07335350 A JP H07335350A
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- Japan
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- contact
- socket
- lead
- head
- lid
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/10—Sockets for co-operation with pins or blades
- H01R13/11—Resilient sockets
- H01R13/112—Resilient sockets forked sockets having two legs
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2464—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the contact point
- H01R13/2485—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the contact point for contacting a ball
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、ＩＣの良品・不良品を検査するた
めに、該ＩＣを搭載してそのＩＣリードを該リードの各
々に対応させたソケット本体のコンタクトに圧接するＩ
Ｃソケットに関し、前記ＩＣリードとコンタクトとの接
触状態を良好に維持するものを提供することにある。 【構成】 穿設された孔１０ｂにコンタクト１１を嵌装
したソケット本体１０ａと、該ソケット本体に開閉手段
を介して開閉自在に設けられた蓋６と、前記ソケット本
体と前記蓋とを閉蓋状態に維持させるロック手段７とを
備え、前記ソケット本体上にＩＣを載置して前記蓋をロ
ック手段で閉蓋し、前記ＩＣのリードとコンタクト１１
の頭部とを圧接させてＩＣの検査をするＩＣソケット１
０であって、前記コンタクト１１の頭部がＹ字型に形成
されていることである。
めに、該ＩＣを搭載してそのＩＣリードを該リードの各
々に対応させたソケット本体のコンタクトに圧接するＩ
Ｃソケットに関し、前記ＩＣリードとコンタクトとの接
触状態を良好に維持するものを提供することにある。 【構成】 穿設された孔１０ｂにコンタクト１１を嵌装
したソケット本体１０ａと、該ソケット本体に開閉手段
を介して開閉自在に設けられた蓋６と、前記ソケット本
体と前記蓋とを閉蓋状態に維持させるロック手段７とを
備え、前記ソケット本体上にＩＣを載置して前記蓋をロ
ック手段で閉蓋し、前記ＩＣのリードとコンタクト１１
の頭部とを圧接させてＩＣの検査をするＩＣソケット１
０であって、前記コンタクト１１の頭部がＹ字型に形成
されていることである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣの良品・不良品を
検査するために、該ＩＣを搭載してそのＩＣリードを該
リードの各々に対応させたソケット本体のコンタクトに
圧接するＩＣソケットに関する。
検査するために、該ＩＣを搭載してそのＩＣリードを該
リードの各々に対応させたソケット本体のコンタクトに
圧接するＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣの良品・不良品を検査するた
めに使用されるＩＣソケット１としては、図１２乃至図
１３に示すように、所定のピッチで穿設されて格子状に
配列された孔２にコンタクト３を嵌装したソケット本体
４と、該ソケット本体４に開閉手段５を介して開閉自在
に設けられた蓋６と、前記ソケット本体４と前記蓋６と
を閉蓋状態に維持させるロック手段７とを備え、前記ソ
ケット本体４上にＩＣ８を載置して前記蓋６をロック手
段７で閉蓋し、前記ＩＣ８のリード８ａとコンタクト３
の頭部３ａとを圧接させるものが知られている。
めに使用されるＩＣソケット１としては、図１２乃至図
１３に示すように、所定のピッチで穿設されて格子状に
配列された孔２にコンタクト３を嵌装したソケット本体
４と、該ソケット本体４に開閉手段５を介して開閉自在
に設けられた蓋６と、前記ソケット本体４と前記蓋６と
を閉蓋状態に維持させるロック手段７とを備え、前記ソ
ケット本体４上にＩＣ８を載置して前記蓋６をロック手
段７で閉蓋し、前記ＩＣ８のリード８ａとコンタクト３
の頭部３ａとを圧接させるものが知られている。
【０００３】前記ＩＣソケット１は、検査用プリント基
板９に所要数（例えば１００個から２００個程度）で予
め取り付けられており、各ＩＣソケット１のソケット本
体４に検査対象のＩＣ８を載置し、半田で形成した半球
状のリード８ａをコンタクト３の頭部３ａに対応させ
る。
板９に所要数（例えば１００個から２００個程度）で予
め取り付けられており、各ＩＣソケット１のソケット本
体４に検査対象のＩＣ８を載置し、半田で形成した半球
状のリード８ａをコンタクト３の頭部３ａに対応させ
る。
【０００４】そして、押圧手段を設けた閉蓋用自動装置
等で開閉手段５の付勢力に抗して前記蓋６を閉める。こ
れにより前記リード８ａがコンタクト３の頭部３ａに圧
接され、所要の検査が出来るようになる。
等で開閉手段５の付勢力に抗して前記蓋６を閉める。こ
れにより前記リード８ａがコンタクト３の頭部３ａに圧
接され、所要の検査が出来るようになる。
【０００５】次に、ＩＣソケット１にＩＣ８を搭載した
検査用プリント基板９は、所定温度の高温槽に入れて所
定時間に亘り製品検査を行うものである。
検査用プリント基板９は、所定温度の高温槽に入れて所
定時間に亘り製品検査を行うものである。
【０００６】そして、各ＩＣソケット１のＩＣ８の良品
・不良品をコンピューターで判定して、不良品と判定さ
れたＩＣ８を廃棄するものである。
・不良品をコンピューターで判定して、不良品と判定さ
れたＩＣ８を廃棄するものである。
【０００７】このようにして使用されるＩＣソケット１
において、ＩＣ８をソケット本体４に搭載するには、開
閉手段５を構成するねじりバネ５ａの付勢力で開けられ
ている蓋６を、押圧手段を有する閉蓋用自動装置で前記
ねじりバネ５ａの付勢力に抗して水平方向から押圧す
る。
において、ＩＣ８をソケット本体４に搭載するには、開
閉手段５を構成するねじりバネ５ａの付勢力で開けられ
ている蓋６を、押圧手段を有する閉蓋用自動装置で前記
ねじりバネ５ａの付勢力に抗して水平方向から押圧す
る。
【０００８】すると、蓋６側に設けられたロック手段７
のラッチ７ａの先端側の係合爪７ｂが、ソケット本体４
の係合突起４ａに当接し更にそれを乗り越えて係合し
て、前記蓋６が開かないようにロックされる。
のラッチ７ａの先端側の係合爪７ｂが、ソケット本体４
の係合突起４ａに当接し更にそれを乗り越えて係合し
て、前記蓋６が開かないようにロックされる。
【０００９】そして、前記蓋６の押え板６ａが、ソケッ
ト本体４上に載置されたＩＣ８の上面から当接し、更に
コイルバネ６ｂによって押圧して、該ＩＣ８のリード８
ａがコンタクト３の頭部３ａに圧接されるものである。
ト本体４上に載置されたＩＣ８の上面から当接し、更に
コイルバネ６ｂによって押圧して、該ＩＣ８のリード８
ａがコンタクト３の頭部３ａに圧接されるものである。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ＩＣソケット１において、コンタクト３の頭部３ａとＩ
Ｃ８のリード８ａとの接触が、信頼性に欠けると言う問
題点があった。
ＩＣソケット１において、コンタクト３の頭部３ａとＩ
Ｃ８のリード８ａとの接触が、信頼性に欠けると言う問
題点があった。
【００１１】即ち、従来のコンタクト構造は、ＩＣのリ
ードの底部にコンタクトを圧接し、接触させるため、リ
ードの先端部が変形しリード高さの不均一が発生する恐
れがあった。
ードの底部にコンタクトを圧接し、接触させるため、リ
ードの先端部が変形しリード高さの不均一が発生する恐
れがあった。
【００１２】また、コンタクト３の中央部の本体３ｃの
部分でコンタクトの全体が撓み、その反発力で前記頭部
３ａを押し上げるのであるが、この本体３ｃの部分を確
保する空間が縦・横方向ともに大きくなって、ＩＣソケ
ット１の全体が大きくなりプリント基板９に取り付ける
数を増やすことが出来ないと言う制約がある。
部分でコンタクトの全体が撓み、その反発力で前記頭部
３ａを押し上げるのであるが、この本体３ｃの部分を確
保する空間が縦・横方向ともに大きくなって、ＩＣソケ
ット１の全体が大きくなりプリント基板９に取り付ける
数を増やすことが出来ないと言う制約がある。
【００１３】更に、前記本体３ｃの反発力で頭部３ａを
上に押し上げる際に、前記頭部３ａの側端部が孔２の壁
面に摺接して引っかかるおそれがあり、正常なＩＣリー
ド８ａとの接触が確保されないと言う問題点があった。
上に押し上げる際に、前記頭部３ａの側端部が孔２の壁
面に摺接して引っかかるおそれがあり、正常なＩＣリー
ド８ａとの接触が確保されないと言う問題点があった。
【００１４】このように、従来のＩＣソケットにおいて
は、ＩＣのリードとコンタクトの頭部との接触の信頼性
において解決すべき課題を有していた。
は、ＩＣのリードとコンタクトの頭部との接触の信頼性
において解決すべき課題を有していた。
【００１５】本発明は、上記の課題に鑑みてなされたも
ので、コンタクトの接触する位置をリードの側面にし
て、リード先端部の変形を防止できるようにし、コンタ
クトの頭部におけるＩＣリードとの接触を確実にするＩ
Ｃソケットの提供を目的とする。
ので、コンタクトの接触する位置をリードの側面にし
て、リード先端部の変形を防止できるようにし、コンタ
クトの頭部におけるＩＣリードとの接触を確実にするＩ
Ｃソケットの提供を目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明の上記課題を解決
し上記目的を達成するための要旨は、所定のピッチで穿
設された孔にコンタクトを嵌装したソケット本体と、該
ソケット本体に開閉手段を介して開閉自在に設けられた
蓋と、前記ソケット本体と前記蓋とを閉蓋状態に維持さ
せるロック手段とを備え、前記ソケット本体上にＩＣを
載置して前記蓋をロック手段で閉蓋し、前記ＩＣのリー
ドとコンタクトの頭部とを圧接させてＩＣの検査をする
ＩＣソケットであって、前記コンタクトの頭部がＹ字型
に形成されていることである。
し上記目的を達成するための要旨は、所定のピッチで穿
設された孔にコンタクトを嵌装したソケット本体と、該
ソケット本体に開閉手段を介して開閉自在に設けられた
蓋と、前記ソケット本体と前記蓋とを閉蓋状態に維持さ
せるロック手段とを備え、前記ソケット本体上にＩＣを
載置して前記蓋をロック手段で閉蓋し、前記ＩＣのリー
ドとコンタクトの頭部とを圧接させてＩＣの検査をする
ＩＣソケットであって、前記コンタクトの頭部がＹ字型
に形成されていることである。
【００１７】また、前記コンタクトのＹ字型の頭部にお
ける傾斜部がＩＣのリードとの接点にされているこ
と、；前記ＩＣのリードが、半球状の半田バンプで形成
されていることである。
ける傾斜部がＩＣのリードとの接点にされているこ
と、；前記ＩＣのリードが、半球状の半田バンプで形成
されていることである。
【００１８】前記コンタクトのＹ字型の頭部は、頭部と
胴部と脚部とを一体にしてなるコンタクトの前記胴部及
び頭部が連結部を介して対向配置に一対設けられ、前記
両頭部が互いに外向きに屈曲されて形成されていること
であり、；更に、前記連結部が、コンタクト胴部の中央
部よりも下位置に設けられていることである。
胴部と脚部とを一体にしてなるコンタクトの前記胴部及
び頭部が連結部を介して対向配置に一対設けられ、前記
両頭部が互いに外向きに屈曲されて形成されていること
であり、；更に、前記連結部が、コンタクト胴部の中央
部よりも下位置に設けられていることである。
【００１９】ソケット本体におけるコンタクトの配列に
おいては、ソケット本体に縦横に複数列で配列されてい
ること、；前記縦横の配列が、格子状であることであ
る。
おいては、ソケット本体に縦横に複数列で配列されてい
ること、；前記縦横の配列が、格子状であることであ
る。
【００２０】更に、コンタクトの配列においては、コン
タクトのＹ字型頭部が縦横方向に対し傾斜されているこ
とである。
タクトのＹ字型頭部が縦横方向に対し傾斜されているこ
とである。
【００２１】
【作用】本発明のＩＣソケットによれば、コンタクトの
頭部がＹ型に形成され、そのＹ字部分に当接されるＩＣ
の半球状のリードが、従来のコンタクトのような上下方
向に押圧される構造と異なって、前記リードによる押圧
力が水平方向に分散される構造となった。
頭部がＹ型に形成され、そのＹ字部分に当接されるＩＣ
の半球状のリードが、従来のコンタクトのような上下方
向に押圧される構造と異なって、前記リードによる押圧
力が水平方向に分散される構造となった。
【００２２】また、コンタクトの背の高さを低くするこ
とで、検査時におけるアンテナ効果を抑制でき、高速伝
送特性を改善できる。
とで、検査時におけるアンテナ効果を抑制でき、高速伝
送特性を改善できる。
【００２３】よって、コンタクトの頭部における前記リ
ードとの接触が確実に保たれるようになる。更に接触面
がＹ字型頭部の傾斜面であるので、繰り返しのリードに
よる接触でその傾斜面がきれいに掃除されると言うワイ
ピング作用も得られるようになる。
ードとの接触が確実に保たれるようになる。更に接触面
がＹ字型頭部の傾斜面であるので、繰り返しのリードに
よる接触でその傾斜面がきれいに掃除されると言うワイ
ピング作用も得られるようになる。
【００２４】また、Ｙ字型の頭部が、コンタクトの胴部
を支点にして左右に拡開される構造なので、拡開におけ
る回転半径寸法が長くなったことで曲げ剛性が小さくな
る。よって、撓みやすくなってへたりがなくなり、弾性
復帰力の劣化が防止されて、確実に元に復帰して、ＩＣ
リードとの接触不良が生じないものである。
を支点にして左右に拡開される構造なので、拡開におけ
る回転半径寸法が長くなったことで曲げ剛性が小さくな
る。よって、撓みやすくなってへたりがなくなり、弾性
復帰力の劣化が防止されて、確実に元に復帰して、ＩＣ
リードとの接触不良が生じないものである。
【００２５】ソケット本体において、コンタクトが縦横
に複数列で配列され、その配列は一つ置きにした千鳥配
列の場合や、格子状の配列の場合や、その他の任意の配
列を含んだ配列などが採られるもので、ＩＣリードの配
列に対応するようになっている。
に複数列で配列され、その配列は一つ置きにした千鳥配
列の場合や、格子状の配列の場合や、その他の任意の配
列を含んだ配列などが採られるもので、ＩＣリードの配
列に対応するようになっている。
【００２６】また、コンタクトのＹ字型頭部を縦横に複
数列で配列した場合に、Ｙ字型で先端部が広がっている
ことから、コンタクトの配列ピッチをより狭くて多ピン
にしたい時には、図９に示すように、縦横方向に傾斜し
た孔を配列し、その孔に嵌装させてコンタクトを傾斜さ
せ、隣接したコンタクト間のピッチを狭くすることで多
ピンの要請に応えることができる。
数列で配列した場合に、Ｙ字型で先端部が広がっている
ことから、コンタクトの配列ピッチをより狭くて多ピン
にしたい時には、図９に示すように、縦横方向に傾斜し
た孔を配列し、その孔に嵌装させてコンタクトを傾斜さ
せ、隣接したコンタクト間のピッチを狭くすることで多
ピンの要請に応えることができる。
【００２７】
【実施例】次に、本発明に係る第１実施例について図面
を参照して詳細に説明する。なお、従来例に対応する部
分には同一符号を付けて説明する。
を参照して詳細に説明する。なお、従来例に対応する部
分には同一符号を付けて説明する。
【００２８】本発明に係るＩＣソケット１０は、隣青銅
やベリリウム銅若しくはステンレス等の金属製コンタク
ト１１において、正面視でＹ字型の頭部１１ａを形成す
るものである。
やベリリウム銅若しくはステンレス等の金属製コンタク
ト１１において、正面視でＹ字型の頭部１１ａを形成す
るものである。
【００２９】前記コンタクト１１のＹ字型の頭部１１ａ
は、図１乃至図４に示すように、頭部１１ｆと胴部１１
ｂと脚部１１ｃとを一体にしてなるコンタクト１１の前
記胴部１１ｂ及び前記頭部１１ｆが連結部１１ｄを介し
て対向配置に一対設けられ、前記両頭部１１ｆが互いに
外向きに屈曲されて形成されている。
は、図１乃至図４に示すように、頭部１１ｆと胴部１１
ｂと脚部１１ｃとを一体にしてなるコンタクト１１の前
記胴部１１ｂ及び前記頭部１１ｆが連結部１１ｄを介し
て対向配置に一対設けられ、前記両頭部１１ｆが互いに
外向きに屈曲されて形成されている。
【００３０】前記Ｙ字型の頭部１１ａの開き角度ａは、
約５７゜±５゜にしてあり、傾斜面１１ｅにおいてＩＣ
８のリード８ａとの接触点を得ることが出来るようにな
っている。
約５７゜±５゜にしてあり、傾斜面１１ｅにおいてＩＣ
８のリード８ａとの接触点を得ることが出来るようにな
っている。
【００３１】前記連結部１１ｄは２カ所に設けたが、こ
れは幅を細くして折り曲げ加工を容易にするためであ
る。勿論、連結部１１ｄを胴部１１ｂの一カ所にしても
よい。
れは幅を細くして折り曲げ加工を容易にするためであ
る。勿論、連結部１１ｄを胴部１１ｂの一カ所にしても
よい。
【００３２】また、前記連結部１１ｄは、縦に細長い胴
部１１ｂの下部に寄せて設けている。これによって、Ｙ
字型の頭部１１ａから連結部１１ｄまでの距離をより長
くすることとなり、該頭部１１ａを形成する各前記頭部
１１ｆの水平方向に対する曲げ剛性が小さくなる。
部１１ｂの下部に寄せて設けている。これによって、Ｙ
字型の頭部１１ａから連結部１１ｄまでの距離をより長
くすることとなり、該頭部１１ａを形成する各前記頭部
１１ｆの水平方向に対する曲げ剛性が小さくなる。
【００３３】このことで、前記連結部１１ｄを支点にし
て前記頭部１１ｆが撓みやすく、かつ、元に復帰しやす
くなり、バネ材の特有の繰り返し荷重によるへたりを抑
えるものである。
て前記頭部１１ｆが撓みやすく、かつ、元に復帰しやす
くなり、バネ材の特有の繰り返し荷重によるへたりを抑
えるものである。
【００３４】前記胴部１１ｂの両連結部１１ｄ間に設け
られたリブ１１ｇは、補強を兼ねたもので、ソケット本
体１０ａの孔１０ｂに嵌装させた時に該孔１０ｂの壁面
１０ｃに摺接させて装着力を得るためのものである。
られたリブ１１ｇは、補強を兼ねたもので、ソケット本
体１０ａの孔１０ｂに嵌装させた時に該孔１０ｂの壁面
１０ｃに摺接させて装着力を得るためのものである。
【００３５】更に、コンタクト１１は、Ｙ字型の頭部１
１ａでもってＩＣ８のリード８ａの圧接力を左右方向に
撓んで受ける構造としたので、従来例で示したコンタク
ト３における屈曲部３ｃ（図１２参照）の部分が不要と
なって全体として直線状に形成され、前記コンタクト３
の背の高さよりも前記コンタクト１１の背を低くするこ
とができる。
１ａでもってＩＣ８のリード８ａの圧接力を左右方向に
撓んで受ける構造としたので、従来例で示したコンタク
ト３における屈曲部３ｃ（図１２参照）の部分が不要と
なって全体として直線状に形成され、前記コンタクト３
の背の高さよりも前記コンタクト１１の背を低くするこ
とができる。
【００３６】そして、前述のようにして形成したコンタ
クト１１を、図５に示すように、ソケット本体１０ａに
格子状に配列した孔１０ｂに上方から嵌装する。
クト１１を、図５に示すように、ソケット本体１０ａに
格子状に配列した孔１０ｂに上方から嵌装する。
【００３７】ここにおいて、孔１０ｂの形状について説
明する。図６乃至図８に示すように、前記孔１０ｂはピ
ッチｂで格子状に配列されており、かつ、格子状の縦・
横方向に対して４５゜に傾斜している。
明する。図６乃至図８に示すように、前記孔１０ｂはピ
ッチｂで格子状に配列されており、かつ、格子状の縦・
横方向に対して４５゜に傾斜している。
【００３８】前記孔１０ｂのＹ字型の頭部１１ａが嵌装
される孔上部分の幅ｃは、前記格子状のピッチｂよりも
寸法大であるが、傾斜させて配列したので互いにぶつか
ることがなく、図６に示すように、密にして配設できる
ようになったものである。
される孔上部分の幅ｃは、前記格子状のピッチｂよりも
寸法大であるが、傾斜させて配列したので互いにぶつか
ることがなく、図６に示すように、密にして配設できる
ようになったものである。
【００３９】なお、当該孔１０ｂにおける壁面１０ｃ
は、前記コンタクト１１のリブ１１ｇが摺接し、そのコ
ンタクト１１を孔１０ｂ内に保持する保持力を発揮する
部分である。
は、前記コンタクト１１のリブ１１ｇが摺接し、そのコ
ンタクト１１を孔１０ｂ内に保持する保持力を発揮する
部分である。
【００４０】そして、前記孔１０ｂにおける段部１０ｄ
は、前記コンタクト１１の胴部１１ｂの下端面が当接す
る部分である。
は、前記コンタクト１１の胴部１１ｂの下端面が当接す
る部分である。
【００４１】また、前記孔１０ｂの配列は、基本的に格
子状に配列するが、場合によっては図９に示すように、
第２実施例として、孔（○印で簡略して示す）１０ｂを
一つ置きにした千鳥配列にしてもよく、更に限定するこ
となく検査対象のＩＣ８のリード８ａの配列に応じた任
意の配列としてもよい。
子状に配列するが、場合によっては図９に示すように、
第２実施例として、孔（○印で簡略して示す）１０ｂを
一つ置きにした千鳥配列にしてもよく、更に限定するこ
となく検査対象のＩＣ８のリード８ａの配列に応じた任
意の配列としてもよい。
【００４２】このようにして本発明に係るＩＣソケット
１０を形成し、検査対象として、リード部分に半田バン
プを採用し電気特性の良い多ピンに向いたＢＧＡパッケ
ージ等のＩＣ８を搭載して製品検査する使用方法を説明
する。
１０を形成し、検査対象として、リード部分に半田バン
プを採用し電気特性の良い多ピンに向いたＢＧＡパッケ
ージ等のＩＣ８を搭載して製品検査する使用方法を説明
する。
【００４３】予めプリント基板９上に所要数で設けられ
た前記各ＩＣソケット１０に、検査対象の前記ＩＣ８
を、そのリード８ａとソケット本体１０ａの孔１０ｂと
を対応させて、例えば自動マウント装置などにより載置
する。
た前記各ＩＣソケット１０に、検査対象の前記ＩＣ８
を、そのリード８ａとソケット本体１０ａの孔１０ｂと
を対応させて、例えば自動マウント装置などにより載置
する。
【００４４】次に、閉蓋用自動装置などの閉蓋手段で各
ＩＣソケット１０の蓋６を水平方向から一斉に押圧す
る。
ＩＣソケット１０の蓋６を水平方向から一斉に押圧す
る。
【００４５】そして、図１０に示すように、前記蓋６が
ソケット本体１０ａ側に回転させられて閉められると、
図１１に示すように、半球状の半田バンプであるリード
８ａとコンタクト１１のＹ字型の頭部１１ａとが圧接さ
れる。
ソケット本体１０ａ側に回転させられて閉められると、
図１１に示すように、半球状の半田バンプであるリード
８ａとコンタクト１１のＹ字型の頭部１１ａとが圧接さ
れる。
【００４６】前記リード８ａの外周面と、Ｙ字型の頭部
１１ａにおける両頭部１１ｆの傾斜面１１ｅとが当接
し、コンタクト１１における連結部１１ｄから上部分に
ある胴部１１ｂ及び前記頭部１１ｆが互いに左右方向に
拡開されて撓む。
１１ａにおける両頭部１１ｆの傾斜面１１ｅとが当接
し、コンタクト１１における連結部１１ｄから上部分に
ある胴部１１ｂ及び前記頭部１１ｆが互いに左右方向に
拡開されて撓む。
【００４７】そのときに、前記リード８ａと傾斜面１１
ｅとの摺接により、その摺接面が擦れてワイピング作用
が発揮され、リード８ａのつぶれも防止される。
ｅとの摺接により、その摺接面が擦れてワイピング作用
が発揮され、リード８ａのつぶれも防止される。
【００４８】更に、本発明に係るＩＣソケット１０の背
の高さｈは、図１０及び図１２とを比較して判るよう
に、従来例のＩＣソケット１の背の高さＨよりも遙かに
低くなっている。具体的には、前記高さＨは約２２．２
ｍｍ，Ｈaは約１３ｍｍであるのに対して、本発明のＩ
Ｃソケット１０の高さｈは約１６ｍｍ，ｈaは５．９ｍ
ｍとなっていて全高で約３０％，ＩＣ搭載面高さで約６
０％の薄型化となっている。
の高さｈは、図１０及び図１２とを比較して判るよう
に、従来例のＩＣソケット１の背の高さＨよりも遙かに
低くなっている。具体的には、前記高さＨは約２２．２
ｍｍ，Ｈaは約１３ｍｍであるのに対して、本発明のＩ
Ｃソケット１０の高さｈは約１６ｍｍ，ｈaは５．９ｍ
ｍとなっていて全高で約３０％，ＩＣ搭載面高さで約６
０％の薄型化となっている。
【００４９】ＩＣ搭載面の低背化によって導電路長が短
くなって、高速性能が要求されるＩＣ８の特性を維持
し、検査時のアンテナ効果を抑えて不要なノイズの発生
が防止される。
くなって、高速性能が要求されるＩＣ８の特性を維持
し、検査時のアンテナ効果を抑えて不要なノイズの発生
が防止される。
【００５０】また、コンタクト１１のＹ字型の頭部１１
ａを縦・横方向に傾斜させて格子状に配列したので、ピ
ッチｂを狭くすることが出来て多ピンにすることがで
き、同数ピンとした従来例のコンタクト配列に必要な面
積よりも狭くて済む。この点からもＩＣソケット１０の
小型化を達成できるものである。
ａを縦・横方向に傾斜させて格子状に配列したので、ピ
ッチｂを狭くすることが出来て多ピンにすることがで
き、同数ピンとした従来例のコンタクト配列に必要な面
積よりも狭くて済む。この点からもＩＣソケット１０の
小型化を達成できるものである。
【００５１】従って、同一の検査用プリント基板９に、
本発明のＩＣソケット１０を従来例のＩＣソケット１よ
りも多く取り付けることができて、一回の検査における
ＩＣ８の検査数が多くなって作業能率が向上するもので
ある。
本発明のＩＣソケット１０を従来例のＩＣソケット１よ
りも多く取り付けることができて、一回の検査における
ＩＣ８の検査数が多くなって作業能率が向上するもので
ある。
【００５２】こうして、ＩＣソケット１０に検査対象の
ＩＣ８を搭載した後に、プリント基板９を検査用の高温
槽に搬入する。試験条件としては、例えば１５０℃で約
８時間程度でＩＣ８に通電しながら、加速劣化すること
で、ＩＣに内在する初期故障を排除し、併せて性能テス
トを行うものである。
ＩＣ８を搭載した後に、プリント基板９を検査用の高温
槽に搬入する。試験条件としては、例えば１５０℃で約
８時間程度でＩＣ８に通電しながら、加速劣化すること
で、ＩＣに内在する初期故障を排除し、併せて性能テス
トを行うものである。
【００５３】検査終了後に、前記高温槽からプリント基
板９を取り出す。そして、各ＩＣソケット１０のロック
手段であるラッチ７を上下方向から押圧して更にその押
圧を解除すると、蓋６の開閉手段のねじりバネ５ａの反
発力で該蓋６が回転され開かれる。
板９を取り出す。そして、各ＩＣソケット１０のロック
手段であるラッチ７を上下方向から押圧して更にその押
圧を解除すると、蓋６の開閉手段のねじりバネ５ａの反
発力で該蓋６が回転され開かれる。
【００５４】その後、自動マウント装置で良品のＩＣ８
を回収し、かつ、不良品と判別されたＩＣ８を廃棄す
る。このようなＩＣ８の製品検査を繰り返すものであ
る。
を回収し、かつ、不良品と判別されたＩＣ８を廃棄す
る。このようなＩＣ８の製品検査を繰り返すものであ
る。
【００５５】本発明に係るＩＣソケット１０により、Ｙ
字型頭部を有したコンタクト１１がへたることがなくそ
の耐久性が向上して信頼性が向上し、コンタクトの交換
サイクルが長くなって手間が掛からずメンテナンスが楽
になるばかりでなく、コンタクトのＹ字型の頭部１１ａ
とＩＣリード８ａとの接触点がワイピング作用で常に良
好な状態に維持できるようになり、確実で安定した接触
状態を得ることが出来るようになった。
字型頭部を有したコンタクト１１がへたることがなくそ
の耐久性が向上して信頼性が向上し、コンタクトの交換
サイクルが長くなって手間が掛からずメンテナンスが楽
になるばかりでなく、コンタクトのＹ字型の頭部１１ａ
とＩＣリード８ａとの接触点がワイピング作用で常に良
好な状態に維持できるようになり、確実で安定した接触
状態を得ることが出来るようになった。
【００５６】また、前記コンタクト１１の交換の際に
も、上下方向に抜き差しすれば良く容易に行えるように
なった。
も、上下方向に抜き差しすれば良く容易に行えるように
なった。
【００５７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣソケ
ットは、所定のピッチで穿設された孔にコンタクトを嵌
装したソケット本体と、該ソケット本体に開閉手段を介
して開閉自在に設けられた蓋と、前記ソケット本体と前
記蓋とを閉蓋状態に維持させるロック手段とを備え、前
記ソケット本体上にＩＣを載置して前記蓋をロック手段
で閉蓋し、前記ＩＣのリードとコンタクトの頭部とを圧
接させてＩＣの検査をするＩＣソケットであって、前記
コンタクトの頭部がＹ字型に形成されているので、ＩＣ
リードの押圧力を水平方向に分散させて撓むようになっ
て、へたりが防止されて接触不良が無くなり、ＩＣソケ
ットの信頼性及び耐久性が著しく向上するばかりでな
く、従来例に係るコンタクトにおける大きな湾曲部が不
要となってコンタクト全体の高さ寸法を低くすることが
可能となり、アンテナ効果を抑えると共にＩＣソケット
の薄型化にも貢献すると言う優れた効果を奏する。
ットは、所定のピッチで穿設された孔にコンタクトを嵌
装したソケット本体と、該ソケット本体に開閉手段を介
して開閉自在に設けられた蓋と、前記ソケット本体と前
記蓋とを閉蓋状態に維持させるロック手段とを備え、前
記ソケット本体上にＩＣを載置して前記蓋をロック手段
で閉蓋し、前記ＩＣのリードとコンタクトの頭部とを圧
接させてＩＣの検査をするＩＣソケットであって、前記
コンタクトの頭部がＹ字型に形成されているので、ＩＣ
リードの押圧力を水平方向に分散させて撓むようになっ
て、へたりが防止されて接触不良が無くなり、ＩＣソケ
ットの信頼性及び耐久性が著しく向上するばかりでな
く、従来例に係るコンタクトにおける大きな湾曲部が不
要となってコンタクト全体の高さ寸法を低くすることが
可能となり、アンテナ効果を抑えると共にＩＣソケット
の薄型化にも貢献すると言う優れた効果を奏する。
【００５８】また、前記コンタクトのＹ字型の頭部にお
ける傾斜部がＩＣのリードとの接点にされているので、
繰り返しの圧接と摺接によるワイピング効果も期待でき
て良好な接触状態が維持されると言う優れた効果を奏す
る。
ける傾斜部がＩＣのリードとの接点にされているので、
繰り返しの圧接と摺接によるワイピング効果も期待でき
て良好な接触状態が維持されると言う優れた効果を奏す
る。
【００５９】前記ＩＣのリードが、半球状の半田バンプ
で形成されているので、コンタクトのＹ字型頭部との接
触が２点確保されて確実な接触となると言う優れた効果
を奏する。
で形成されているので、コンタクトのＹ字型頭部との接
触が２点確保されて確実な接触となると言う優れた効果
を奏する。
【００６０】前記コンタクトのＹ字型の頭部は、頭部と
胴部と脚部とを一体にしてなるコンタクトの前記胴部及
び頭部が連結部を介して対向配置に一対設けられ、前記
両頭部が互いに外向きに屈曲されて形成されるので、金
型による加工で容易に形成できると言う優れた効果を奏
する。
胴部と脚部とを一体にしてなるコンタクトの前記胴部及
び頭部が連結部を介して対向配置に一対設けられ、前記
両頭部が互いに外向きに屈曲されて形成されるので、金
型による加工で容易に形成できると言う優れた効果を奏
する。
【００６１】前記連結部が、コンタクト胴部の中央部よ
りも下位置に設けられるようにすることで、該連結部か
らＹ字型頭部の先端までの距離が長くして確保され、曲
げ剛性を小さくして撓みやすく、へたりをより一層防止
できると言う優れた効果を奏する。
りも下位置に設けられるようにすることで、該連結部か
らＹ字型頭部の先端までの距離が長くして確保され、曲
げ剛性を小さくして撓みやすく、へたりをより一層防止
できると言う優れた効果を奏する。
【００６２】前記コンタクトがソケット本体に縦横に複
数列で配列して、検査対象のＩＣのリードに柔軟に対応
でき、また、前記縦横の配列が格子状とし、更に、前記
コンタクトのＹ字型頭部が、縦横方向に対し傾斜されて
いるので、より小さなピッチで配列可能となり、ＩＣソ
ケットの小型化により検査用のプリント基板に多数取り
付けることが可能となって検査効率が向上すると言う優
れた効果を奏する。
数列で配列して、検査対象のＩＣのリードに柔軟に対応
でき、また、前記縦横の配列が格子状とし、更に、前記
コンタクトのＹ字型頭部が、縦横方向に対し傾斜されて
いるので、より小さなピッチで配列可能となり、ＩＣソ
ケットの小型化により検査用のプリント基板に多数取り
付けることが可能となって検査効率が向上すると言う優
れた効果を奏する。
【図１】本発明に係るＩＣソケットにおけるコンタクト
の斜視図である。
の斜視図である。
【図２】同コンタクトの正面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図４】図１のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図５】本発明に係るＩＣソケットの斜視図である。
【図６】同本発明のＩＣソケットのソケット本体におけ
る孔の配列を示す一部平面図である。
る孔の配列を示す一部平面図である。
【図７】図６のＦ−Ｆ線に沿った断面図である。
【図８】図６のＧ−Ｇ線に沿った断面図である。
【図９】同本発明に係るＩＣソケットの孔の配列の第２
実施例に係る概略した一部平面図である。
実施例に係る概略した一部平面図である。
【図１０】同本発明に係るＩＣソケットの使用状態をそ
の内部の一部を透視して示す側面図である。
の内部の一部を透視して示す側面図である。
【図１１】同本発明のＩＣソケットの使用状態における
コンタクトとＩＣのリードとの接触状態を示す縦断面図
である。
コンタクトとＩＣのリードとの接触状態を示す縦断面図
である。
【図１２】従来例に係るＩＣソケットの使用状態の縦断
面図である。
面図である。
【図１３】同従来例に係るＩＣソケットのソケット本体
の孔に嵌装されたコンタクトとＩＣリードとの接触状態
を示す一部側断面図である。
の孔に嵌装されたコンタクトとＩＣリードとの接触状態
を示す一部側断面図である。
１，１０ ＩＣソケット、 ２，１０ｂ 孔、 ３，１１ コンタクト、 ４ １０ａ ソケット本体、 ５ 開閉手段、 ５ａ ねじりバネ、 ６ 蓋、 ７ ロック手段、 ８ ＩＣ、 ８ａ リード、 １０ｃ 孔の壁面、 １０ｄ 段部、 １１ａ コンタクトの頭部、 １１ｂ コンタクトの胴部、 １１ｃ コンタクトの脚部、 １１ｄ 連結部、 １１ｆ Ｙ字型頭部を構成する頭部、 １１ｅ 傾斜面、 １１ｇ リブ。
Claims (8)
- 【請求項１】 所定のピッチで穿設された孔にコンタク
トを嵌装したソケット本体と、該ソケット本体に開閉手
段を介して開閉自在に設けられた蓋と、前記ソケット本
体と前記蓋とを閉蓋状態に維持させるロック手段とを備
え、前記ソケット本体上にＩＣを載置して前記蓋をロッ
ク手段で閉蓋し、前記ＩＣのリードとコンタクトの頭部
とを圧接させてＩＣの検査をするＩＣソケットであっ
て、前記コンタクトの頭部がＹ字型に形成されているこ
とを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 コンタクトのＹ字型の頭部における傾斜
部がＩＣのリードとの接点にされていることを特徴とす
る請求項１に記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】 ＩＣのリードが、半球状の半田バンプで
形成されていることを特徴とする請求項１または２に記
載のＩＣソケット。 - 【請求項４】 コンタクトのＹ字型の頭部は、頭部と胴
部と脚部とを一体にしてなるコンタクトの前記胴部及び
頭部が連結部を介して対向配置に一対設けられ、前記両
頭部が互いに外向きに屈曲されて形成されていることを
特徴とする請求項１，２または３に記載のＩＣソケッ
ト。 - 【請求項５】 連結部が、コンタクト胴部の中央部より
も下位置に設けられていることを特徴とする請求項４に
記載のＩＣソケット。 - 【請求項６】 コンタクトがソケット本体に縦横に複数
列で配列されていることを特徴とする請求項１乃至５の
いずれかに記載のＩＣソケット。 - 【請求項７】 縦横の配列が、格子状であることを特徴
とする請求項６に記載のＩＣソケット。 - 【請求項８】 コンタクトのＹ字型頭部が、縦横方向に
対し傾斜されていることを特徴とする請求項６または７
に記載のＩＣソケット。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6125004A JPH07335350A (ja) | 1994-06-07 | 1994-06-07 | Ｉｃソケット |
| US08/319,731 US5545050A (en) | 1994-06-07 | 1994-10-07 | IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6125004A JPH07335350A (ja) | 1994-06-07 | 1994-06-07 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07335350A true JPH07335350A (ja) | 1995-12-22 |
Family
ID=14899498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6125004A Pending JPH07335350A (ja) | 1994-06-07 | 1994-06-07 | Ｉｃソケット |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5545050A (ja) |
| JP (1) | JPH07335350A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2007141869A (ja) * | 2007-02-28 | 2007-06-07 | 3M Co | コンタクト及びそれを用いた集積回路用ソケット |
| KR101444787B1 (ko) * | 2014-03-11 | 2014-09-26 | 주식회사 티씨에스 | 전자부품 테스트용 소켓 |
| CN105841727A (zh) * | 2016-05-30 | 2016-08-10 | 苏州赛腾精密电子股份有限公司 | 一种测试治具 |
| CN113009259A (zh) * | 2021-03-02 | 2021-06-22 | 上海化学工业检验检测有限公司 | 一种防雷元件测试仪及测试方法 |
| KR102502993B1 (ko) * | 2022-04-02 | 2023-02-23 | 박병화 | 반도체 소자 소켓용 홀 성형 시스템 |
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| SG71046A1 (en) | 1996-10-10 | 2000-03-21 | Connector Systems Tech Nv | High density connector and method of manufacture |
| KR200165887Y1 (ko) * | 1997-06-25 | 2000-01-15 | 김영환 | 비지에이 패키지 검사용 소켓 |
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- 1994-06-07 JP JP6125004A patent/JPH07335350A/ja active Pending
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|---|---|
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