JP2006302906A

JP2006302906A - 集積回路素子用ソケット及び回路基板

Info

Publication number: JP2006302906A
Application number: JP2006148220A
Authority: JP
Inventors: Heijun Bin; 丙準閔; Kokon Sai; 孝根蔡; Soei Sai; 相永崔
Original assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Priority date: 1998-03-03
Filing date: 2006-05-29
Publication date: 2006-11-02
Also published as: US20020037672A1; KR200215511Y1; SG74654A1; KR19990037360U; TW372345B; JPH11283713A; US6450839B1

Abstract

【課題】本発明の目的は、ソケットと回路基板との間の電気的連結を容易に達成することができ、且つソケットと回路基板との間の結合及び分離を容易に行うことができる集積回路素子用ソケット及び回路基板を提供することにある。
【解決手段】ソケット１０は、集積回路素子２０の外部端子２２に電気的に連結される内部接続部１５ａと、内部接続部１５ａと弾性部１５ｂを介して一体に成形されて電気的に連結された外部接続部１５ｃとを備え、弾性部１５ｂは、外部端子２２と内部接続部１５ａとの電気的な連結及び分離が可能であるように折り曲げられており、外部接続部１５ｃは、連続する第一部分と第二部分とからなる一端が開放されたループ形状をなし、その弾性により回路基板３０の貫通接続部３２に機械的に接触している。
【選択図】図５

Description

本発明は、集積回路素子用ソケット及び回路基板に関し、より詳しくは、ソケットと回路基板間の係脱が容易であるように、自体弾性により回路基板の貫通接続部と機械的に接触する連結手段を有するソケット及びテスト回路基板に関するものである。

一般に、集積回路素子は、製造された後、製品の信頼性を検証するため、いろいろの信頼性検査を経る。このような信頼性検査としては、半導体チップのすべての入出力端子を検査信号発生回路と連結することにより、正常的な動作及断線可否を検査する電気的特性検査と、半導体チップの電源入力端子を含むいくつかの入出力端子を検査信号発生回路と連結し、正常動作条件より高い温度、電圧及び動作信号電流等でストレスを加えることにより集積回路素子の寿命及び欠陥発生可否をチェックするバーンインテストとがある。

集積回路素子に対する検査は、集積回路素子をソケットに搭載した後、このソケットをテスト回路基板に電気的に結合させた状態で進行されることが一般的である。集積回路素子をテストするため、ソケットをテスト回路基板に連結する方法は、以下に示すような３つの方法に分けられる。図１乃至図３は、従来の集積回路素子用ソケットとテスト回路基板間の結合を示す断面図である。図１乃至図３を参照として、従来のソケットと回路基板について説明する。

図１を参照すると、集積回路素子２０テスト用ソケット７０とテスト回路基板８０との間の電気的接続方法は、ソルダリングによるものである。この方法は、バーンインテスト工程で主に使用される方法であって、集積回路素子２０が搭載されたソケット７０を回路基板８０に固定するため、連結リード７５と回路基板８０の貫通接続部８２とをソルダリングすることにより電気的に連結させる方法である。

このようなソルダリングによる接続方法は、ソルダ６６を使用するため、作業者の鉛中毒のような産業災害を招くことができる。また、ソケット７０や回路基板８０に異常が生じたとき、作業者がソケット７０と回路基板８０を分離し難い。つまり、ソケット７０と回路基板８０のいずれか一方に不良が生じて、ソケット７０を回路基板８０から分離するためには、各々の連結リード７５に対してソルダ６６を除去する作業を行うべきである。しかしながら、この際、ソルダ６６を除去するためには、高温の熱を加えなければならないので、電気的信号の通路として機能する回路基板８０の回路パターンが失われるおそれがある。一方、ソケット７０と回路基板８０を長時間使用する場合は、ソルダ６６が収縮される現象である冷鉛現象が発生して、回路基板８０とソケット７０間の電気的連結が断絶され、テスト不良を引き起こすことがある。

図２を参照すると、集積回路素子２０テスト用ソケット７０と回路基板８０との間の電気的接続方法は、テストハンドラーで多く使用される方法であって、ソケットの挿入及び除去が容易であるように、リセプタクル８７を媒介としてソケット７０と回路基板８０とを電気的に連結する方法である。貫通孔が形成された回路基板８０の貫通接続部８２にリセプタクル８７を挿入した後、ソルダリングにより固定し、ソケット７０の連結リード７５を回路基板８０のリセプタクル８７に挿入することにより、ソケット７０と回路基板８０とを電気的に連結する。

このようにリセプタクル８７を利用する方法では、回路基板８０の製作過程でリセプタクル８７を回路基板８０に挿入することが難しく、連結リードの間隔が微細な場合は、リセプタクル８７をソルダリングする際、各々のリセプタクル８７がソルダで連結されて電気的に短絡するか、又は漏洩電流が流れることがある。また、リセプタクル８７を追加に備えるので、製造コストが上昇することになる。さらに、回路基板８０の製作工程でリセプタクル８７を挿入するための別途の工程が必要であるので、全体として半導体製造工程の数を増加させるといった問題がある。

図３を参照すると、ソケット７０と回路基板８０との間の電気的接続方法は、リセプタクル８７と一緒に補助回路基板９０を使用する方法である。ソケット５０の電気的連結に使用される外部端子が微細ピッチを有するため、テスト回路基板８０とソケット７０との間の連結が不可能である場合、補助回路基板を使用することになる。回路基板８０にリセプタクル８７をソルダリングにより固定する。また、補助回路基板９０にソケット５０を実装した後、連結リード９５を回路基板９０のリセプタクル８７にソルダリングにより固定する。補助回路基板９０の連結リード９５が回路基板８０のリセプタクル８７に挿入されることにより、ソケット５０と回路基板８０とが電気的に連結される。しかしながら、リセプタクル８７を利用する方法は、リセプタクル８７の材料費及び製作費用が高く、製造コストを上昇させる。

したがって、本発明は、ソケットと回路基板間の電気的連結による従来の問題を解消するためになされたものであり、その目的は、ソルダリング作業やリセプタクルを用いることなく、ソケットと回路基板間の電気的連結を容易に達成することができ、且つソケットと回路基板間の結合及び分離を容易に行うことができる集積回路素子用ソケット及び回路基板を提供することにある。

前記目的を達成するための本発明の第１局面による集積回路素子用ソケットは、回路基板の貫通接続部に集積回路素子を電気的に連結するためのソケットであって、
前記集積回路素子の外部端子に電気的に連結される内部接続部と、前記内部接続部と弾性部を介して一体に成形されて電気的に連結され、前記回路基板の貫通接続部に機械的に接触する外部接続部とを備え、
前記弾性部は、前記外部端子と前記内部接続部との電気的な連結及び分離が可能であるように折り曲げられており、
前記外部接続部は、自体弾性を有し、且つその弾性により前記回路基板の貫通接続部に機械的に接触すると共に、前記外部接続部は、連続する第一部分と第二部分とからなる一端が開放されたループ形状をなし、前記第一部分は前記第二部分より長さが長く、前記第二部分の一方の端部が開放され、前記第二部分と前記第一部分の前記第二部分に相対する部分とが前記外部接続部の軸に対して対称であり、
前記外部接続部が前記回路基板の貫通接続部に挿入された状態で、前記外部接続部の前記第二部分の開放された端部が前記第一部分に接触しないことを特徴とする。

また、本発明の第２局面による回路基板は、集積回路素子を電気的にテストするための回路基板であって、
所定の回路を構成する回路パターンと、前記回路パターンに電気的に連結され且つ貫通孔を有する貫通接続部とを備え、
前記集積回路素子が搭載されるソケットは、前記集積回路素子の外部端子に電気的に連結される内部接続部と、前記内部接続部と弾性部を介して一体に成形されて電気的に連結され、且つ自体弾性を有する外部接続部とを有し、
前記弾性部は、前記外部端子と前記内部接続部との電気的な連結及び分離が可能であるように折り曲げられており、
前記外部接続部が前記貫通接続部に機械的に接触されていると共に、前記外部接続部は、連続する第一部分と第二部分とからなる一端が開放されたループ形状をなし、前記第一部分は前記第二部分より長さが長く、前記第二部分の一方の端部が開放され、前記第二部分と前記第一部分の前記第二部分に相対する部分とが前記外部接続部の軸に対して対称であり、
前記外部接続部が前記回路基板の貫通接続部に挿入された状態で、前記外部接続部の前記第二部分の開放された端部が前記第一部分に接触しないことを特徴とする。

ソケットの外部接続部は、数回折り曲げられて自体弾性を有する形状、例えば、菱形形状を有するように形成することが好ましい。これは、その上部が突出形状を有し、その下部が突出形状を有するので、回路基板の貫通接続部に挿入及び除去が容易である。従って、貫通接続部との摩擦を低減することができる。

以下、添付の図面を参照として本発明をより詳しく説明する。図４は、本発明による集積回路素子用ソケットの一実施例を示す斜視図であり、図５は、図４のソケットが回路基板に結合された状態を示す断面図であり、図６は、図４のソケットにおける外部接続部を示す正面図である。ここで、ソケットと回路基板は、集積回路素子であるＳＯＰ(Small Outline Package) ２０をバーンインテストするために使用されるものである。

図４を参照すると、ソケット１０は、上部胴体１２及び下部胴体１３を有するソケット胴体１１と、テスト回路基板３０との電気的連結を担当するソケットリード１５とを備える。上部胴体１２は、その中央部に空間が形成されており、この空間を介してＳＯＰ２０が下部胴体１３に搭載される。上部胴体１２は、ガイドバー１９により下部胴体１３に結合される。また、上部胴体１２は、ガイドバー１９上で垂直運動し、ＳＯＰ２０と図示しない回路基板の電気的連結を制御する。下部胴体１３に形成されているソケットリード１５は、ＳＯＰ２０の外部リード２２に連結される内部接続部１５ａと、下部胴体１３から突出し、且つ自体弾性を有するように菱形形状に折り曲げられた外部接続部１５ｃとを備える。

図５を参照すると、下部胴体１３に形成されているソケットリード１５は、ＳＯＰ２０とテスト回路基板３０とを電気的に連結するためのものであって、内部接続部１５ａと、弾性部１５ｂと、外部接続部１５ｃとを含む。内部接続部１５ａは、ＳＯＰ２０の外部リード２２に電気的に接触し、外部接続部１５ｃは、テスト回路基板３０に電気的に接触する。また、弾性部１５ｂは、上部胴体１２の垂直運動に応じて内部接続部１５ａとＳＯＰ２０間の電気的連結及び分離が可能であるように折り曲げられている。弾性部１５ｂは、上部胴体１２の垂直運動により内部接続部１５ａを上下運動させることができる。

外部接続部１５ｃは、テスト回路基板３０の貫通接続部３２に挿脱自在に、菱形形状をなす鉤形状に形成されている。図６に示すように、中間部分の幅ｄ１が上部や下部の幅より大きいように、数回折り曲げられている。このような外部接続部１５ｃは、図６の矢印Ａ方向に示したように、外側に弾性を有する。すなわち、外力が矢印Ｂ方向に作用する場合、それに対応する弾性力が矢印Ａ方向に作用することになる。

図７及び図８は、本発明によるソケットがテスト回路基板に結合される前及び後を示す概略断面図である。図７及び図８を参照として、外部接続部１５ｃについて詳しく説明する。
図７を参照すると、外部接続部１５ｃの中間部分の全体幅ｄ１は、ソケット１０が装着されるテスト回路基板３０の貫通接続部３２の内径、即ち貫通孔３３の直径ｄ２によって決定されることができる。通常、外部接続部１５ｃの幅ｄ１は、貫通接続部３２の内径より大きく形成する。好ましくは、約１ｍｍ程度大きく形成することが、外形の変形を生ずることなく、弾性力を有するに効果的である。

図８に示すように、外部接続部１５ｃがテスト回路基板３０に形成されている貫通接続部３２の貫通孔３３に挿入されると、貫通接続部３２の内径ｄ２が外部接続部１５ｃの幅ｄ１より小さいため、外部接続部１５ｃは貫通孔３３において、弾性が作用して外部接続部１５ｃの両端の突出部、例えばＣ部分とＤ部分が貫通接続部３２の内周面に機械的に接触されることにより、電気的に連結される。また、この際、外部接続部１５ｃが貫通接続部３２側に弾性力を加えている状態となるため、別途のソルダリングを行うことなく、弾性力により維持されることができる。また、２以上の部分で貫通接続部３２と外部接続部１５ｃとが機械的に接触されるようにすることで、電気的接触性を向上させることができる。ここで、貫通接続部３２と接触される外部接続部１５ｃの面積は、必要によって折曲の形状と折曲程度を変化させることにより調節することができる。

特に、菱形形状を有する外部接続部１５ｃは、下部が突出形状になっているので、テスト回路基板３０の貫通接続部３２への挿入の際、摩擦を最小化した状態で挿入されることができる。すなわち、下部先端から上部に行くほど外部接続部１５ｃの幅が増加する形状となっているので、挿入が容易である。また、外部接続部１５ｃの上部が突出形状になっているので、テスト回路基板３０からソケット１０を除去するため、ソケットを上側に動かす際、摩擦を最小化したままでテスト回路基板３０から除去することができる。すなわち、上部先端から下部に行くほど外部接続部１５ｃの幅が増加する形態であるので、除去が容易である。

ここで、下部胴体１３から突出する外部接続部１５ｃの突出サイズは、テスト回路基板３０に挿入した時、テスト回路基板３０の下部に突出しないサイズとする。従来のソケットは、ソルダリングを要するので、テスト回路基板の下部に突出して、テスト回路基板の全体高さを大きくする。しかしながら、本実施例では、ソルダリングが不要であるので、テスト回路基板の下部に外部接続部１５ｃを突出させないことが可能であり、テスト回路基板３０の全体高さが減少する。また、テスト回路基板３０の下面が平坦であるので、ローディング及びアンローディングに使用される設備の動作がよくなる。

そして、テスト回路基板３０の貫通接続部３２の内周面は、耐摩耗性が良好な導電性金属、例えば金で形成する。もちろん、貫通接続部３２の内周面を金でメッキしてもよい。これは、外部接続部１５ｃの貫通接続部３２への挿脱の際に発生するスクラッチのような問題を防止するためのものである。すなわち、従来は、テスト回路基板の貫通接続部が、ソルダリングを考慮して鉛や錫等で形成されている。一方、本実施例では、耐摩耗性に優れる導電性金属材料、例えばる金で貫通接続部３２を形成することにより、外部接続部１５ｃの挿脱に対応してテスト回路基板３０の寿命を延長することができると共に、導電性を高めることができる。

本発明によるソケットと回路基板は、前述の実施例のようにバーンインテストをするためのソケットとテスト回路基板に限定されるものではなく、集積回路素子を搭載して回路基板の貫通接続部に外部接続部が挿入固定される形態であれば、いずれにも適用可能である。

図９は、本発明によるソケットの他の実施例であって、外部接続部部分を示す断面図である。
図９を参照すると、ソケットリード１６の外部接続部１６ｃがＳ字形状を有する。下部胴体１３から突出するＳ字形状の外部接続部１６ｃは、Ｅ部分とＦ部分の２部分でテスト回路基板３０の貫通接続部３２と接触する。テスト回路基板３０にソケット１０を装着するとき、ソケットリード１６の外部接続部１６ｃの先端が貫通孔３３に入ると、ソケット１０を上部から押圧し、これにより、外部接続部１６ｃの折曲部分が伸びつつ、外部接続部の幅が減少して貫通孔３３に挿入される。一旦挿入が完了された外部接続部１６ｃは、Ｅ部分とＦ部分の２部分で貫通接続部３２の内壁側に弾性力が作用した状態となる。したがって、安定的な電気的連結が維持される。

前記実施例において、ソケットリードを内部接続部、弾性部及び外部接続部に区分しているが、これに限定されるものではない。また、内部接続部１５ａは、集積回路素子の形態によって異なる。そして、ソケットの種類によって弾性部を有しないソケットもある。例えば、チップスケールパッケージ（ CSP；Chip Scale Package )やマイクロボールグリッドアレーパッケージ( μBGA；μBall Grid Array Package )においては、内部接続部の構造が、外部リードを有する一般的な集積回路素子の構造と異なるため、弾性部を必要としない。

次に、内部接続部の形態が異なっている補助回路基板を使用する場合を紹介する。図１０は、補助回路基板の一例を示す断面図である。
図１０を参照すると、補助回路基板６０は、外部端子としてボールが使用されるボールグリッドアレーパッケージに適用されるソケット５０とテスト回路基板３０とを電気的に連結するためのものである。微細ピッチの外部端子を有する集積回路素子に対して適用することが適当なものである。

補助回路基板６０には、導電性金属で回路パターン６８が設けられている。連結リード６５は、補助回路基板６０の貫通孔に挿入されてソルダ６６でソルダリングされる。補助回路基板６０の連結リード６５がテスト回路基板３０の貫通孔３３に挿入されることにより、ソケット５０とテスト回路基板３０とが電気的に連結される。ここで、連結リード６５の形状は、上述の実施例と同様に、菱形形状を有する。この連結リード６５は、下部が突出形状を有し、上部が突出形状を有するので、テスト回路基板３０に挿入及び除去が容易である。補助回路基板６０は、集積回路素子の微細ピッチに起因して、ソケット５０とテスト回路基板３０とを直接的に連結できない場合に効果的に使用することができる。

本発明によるソケットを用いて実際にバーンインテスト工程でテスト回路基板への脱着によるソケットリードの外部接続部の変形について実験を行った。ソケットリードにおいて、外部接続部の幅は、０．８６±０．０３ｍｍを有するように形成し、テスト回路基板の貫通接続部の内径は、外部接続部の幅より約１ｍｍ程度小さくして、４つのソケットを用いて２０回にかけて４部分の各々異なる貫通接続部に着脱を繰り返して幅の変化を測定した。その結果、幅の変化は、０．０１７ｍｍ〜０．０２９ｍｍ程度減少した。これにより、本発明の場合、少なくとも２０回以上着脱を行ってもテストに異常がないことが確認された。

また、テスト回基板への着脱によるソケットリードの接触抵抗に対する実験を行った。表１は、６つのソケットを用いて同一のテスト回路基板の貫通孔に挿入及び除去を繰り返しつつ、接触抵抗を検査した結果である。

ソケットを３０回にかけて挿入及び除去を繰り返しても、貫通接続部のスクラッチ程度は微少し、接触抵抗変化は、約０．４３ｍΩであった。すなわち、３０回以上の挿入及び除去を繰り返してもソケットの電気的接続には何らの異常がないことがわかる。

（発明の効果）
以上説明したように、本発明によるソケットは、外部接続部が回路基板の貫通接続部に挿入されて弾性により貫通接続部との電気的連結状態を維持することができるので、回路基板への装設時、ソルダリング作業やリセプタクルを必要としない。従って、作業者の鉛中毒のような産業災害を防止することができ、且つ製造コストを低減することができるとともに、製造工程の数を低減して生産性を向上させることができる。

さらに、本発明によるソケットは、取替えが容易である。例えば、テスト工程の進行中に集積回路素子のバーント(burnt) によりソケットが損傷された場合、回路基板からソケットを分離するため、従来のように高温を加えて各々の外部接続部に対する鉛を溶かす作業が不要である。従って、回路基板に設けられた回路パターンが損傷されない等、回路基板の寿命が延長され、交替作業が単純になる。従って、迅速な取替えが可能であり、生産性をより向上させることができる。

本発明は、前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができることは勿論である。すなわち、ソケット及び回路基板は、バーンインテストに限定されなく、テストハンドラーやその他のソケットと回路基板とが結合される場合に多様に変形実施が可能である。

従来の集積回路素子テスト用ソケットとテスト回路基板との間の結合を示す断面図である。従来の集積回路素子テスト用ソケットとテスト回路基板との間の結合を示す断面図である。従来の集積回路素子テスト用ソケットとテスト回路基板との間の結合を示す断面図である。本発明による集積回路素子用ソケットの一実施例を示す斜視図である。図４のソケットが回路基板に結合された状態を示す断面図である。図４のソケットにおける外部接続部を示す正面図である。本発明によるソケットがテスト回路基板に結合される前を示す概略断面図である。本発明によるソケットがテスト回路基板に結合された後を示す概略断面図である。本発明によるソケットの他の実施例であって、外部接続部部分を示す断面図である。補助回路基板の一例を示す断面図である。

符号の説明

１０、５０：ソケット、１１：ソケット胴体、１２：上部胴体、１３：下部胴体、１５、１６：ソケットリード、１５ａ：内部接続部、１５ｂ：弾性部、１５ｃ：外部接続部、１９：ガイドバー、２０：集積回路素子、２２：外部リード、３０：テスト回路、３２：貫通接続部、３３：貫通孔、６０：補助回路基板、６５：連結リード、６６：ソルダ、６８：回路パターン

Claims

回路基板の貫通接続部に集積回路素子を電気的に連結するためのソケットであって、
前記集積回路素子の外部端子に電気的に連結される内部接続部と、前記内部接続部と弾性部を介して一体に成形されて電気的に連結され、前記回路基板の貫通接続部に機械的に接触する外部接続部とを備え、
前記弾性部は、前記外部端子と前記内部接続部との電気的な連結及び分離が可能であるように折り曲げられており、
前記外部接続部は、自体弾性を有し、且つその弾性により前記回路基板の貫通接続部に機械的に接触すると共に、前記外部接続部は、連続する第一部分と第二部分とからなる一端が開放されたループ形状をなし、前記第一部分は前記第二部分より長さが長く、前記第二部分の一方の端部が開放され、前記第二部分と前記第一部分の前記第二部分に相対する部分とが前記外部接続部の軸に対して対称であり、
前記外部接続部が前記回路基板の貫通接続部に挿入された状態で、前記外部接続部の前記第二部分の開放された端部が前記第一部分に接触しないことを特徴とする集積回路素子用ソケット。
前記外部接続部は、数回折り曲げられていることを特徴とする請求項１に記載の集積回路素子用ソケット。
前記外部接続部は、中間部分の全体幅が下部と上部の幅より大きく形成されていることを特徴とする請求項１に記載の集積回路素子用ソケット。
前記外部接続部は、下部が突出形状を有することを特徴とする請求項１に記載の集積回路素子用ソケット。
前記外部接続部は、上部が突出形状を有することを特徴とする請求項１に記載の集積回路素子用ソケット。
前記外部接続部は、菱形形状を有することを特徴とする請求項１に記載の集積回路素子用ソケット。
前記外部接続部の幅は、前記貫通接続部の内径より大きいことを特徴とする請求項１に記載の集積回路素子用ソケット。
前記外部接続部の幅は、前記貫通接続部の内径より約１ｍｍ程度大きいことを特徴とする請求項８に記載の集積回路素子用ソケット。
前記回路基板は、テスト回路基板であることを特徴とする請求項１に記載の集積回路素子用ソケット。
前記集積回路素子の外部端子と前記内部接続部とは、機械的接触により連結されることを特徴とする請求項１に記載の集積回路素子用ソケット。
前記集積回路素子の外部端子は、半導体チップパッケージの外部リードであることを特徴とする請求項１に記載の集積回路素子用ソケット。
前記集積回路素子の外部端子は、半導体チップパッケージのボールであることを特徴とする請求項１に記載の集積回路素子用ソケット。
前記外部接続部は、前記貫通接続部の内周面と接触する部分が少なくとも２以上であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
集積回路素子を電気的にテストするための回路基板であって、
所定の回路を構成する回路パターンと、前記回路パターンに電気的に連結され且つ貫通孔を有する貫通接続部とを備え、
前記集積回路素子が搭載されるソケットは、前記集積回路素子の外部端子に電気的に連結される内部接続部と、前記内部接続部と弾性部を介して一体に成形されて電気的に連結され、且つ自体弾性を有する外部接続部とを有し、
前記弾性部は、前記外部端子と前記内部接続部との電気的な連結及び分離が可能であるように折り曲げられており、
前記外部接続部が前記貫通接続部に機械的に接触されていると共に、前記外部接続部は、連続する第一部分と第二部分とからなる一端が開放されたループ形状をなし、前記第一部分は前記第二部分より長さが長く、前記第二部分の一方の端部が開放され、前記第二部分と前記第一部分の前記第二部分に相対する部分とが前記外部接続部の軸に対して対称であり、
前記外部接続部が前記回路基板の貫通接続部に挿入された状態で、前記外部接続部の前記第二部分の開放された端部が前記第一部分に接触しないことを特徴とする回路基板。
バーンインテストをするためのテスト回路基板であることを特徴とする請求項１４に記載の回路基板。
前記外部接続部は、数回折り曲げられていることを特徴とする請求項１４に記載の回路基板。
前記外部接続部は、中間部分の全体幅が下部と上部の幅より大きく形成されていることを特徴とする請求項１４に記載の回路基板。
前記外部接続部は、下部が突出形状を有することを特徴とする請求項１４に記載の回路基板。
前記外部接続部は、上部が突出形状を有することを特徴とする請求項１４に記載の回路基板。
前記外部接続部は、菱形形状を有することを特徴とする請求項１４に記載の回路基板。
前記外部接続部の幅は、前記貫通接続部の内径より大きいことを特徴とする請求項１４に記載の回路基板。
前記外部接続部の幅は、前記貫通接続部の内径より約１ｍｍ程度大きいことを特徴とする請求項２１に記載の回路基板。
前記集積回路素子の外部端子と前記ソケットの内部接続部とは、機械的接触により連結されることを特徴とする請求項１４に記載の回路基板。
前記集積回路素子の外部端子は、半導体チップパッケージの外部リードであることを特徴とする請求項１４に記載の回路基板。
前記集積回路素子の外部端子は、半導体チップパッケージのボールであることを特徴とする請求項１４に記載の回路基板。
前記外部接続部は、前記貫通接続部の内周面と接触する部分が少なくとも２以上であることを特徴とする請求項１４に記載の回路基板。
前記貫通接続部は、耐摩耗性に優れる導電性金属よりなることを特徴とする請求項１４に記載の回路基板。
前記貫通接続部は、耐摩耗性に優れる導電性金属でメッキされていることを特徴とする請求項１４に記載の回路基板。
前記導電性金属は、金であることを特徴とする請求項２７又は２８に記載の回路基板。