JP4303045B2 - 電気部品用キャリア - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品の試験・検査等を行うために、その電気部品を電気部品用ソケット上まで搬送する電気部品用キャリアに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣパッケージは、年々作動速度の高速化が進み、従来の電気部品用ソケットでは、電気的性能を正確に測定することが困難になってきている。
【０００３】
このような状況から、例えば図６に示すような高周波対応ソケットが提案されている（特許文献１参照）。
【０００４】
この特許文献１には、「エラストマーコネクタ１が、ＩＣパッケージ２と検査配線基板３との間に介在し、このエラストマーコネクタ１には、金属細線４が設けられ、この金属細線４により、ＩＣパッケージ２の半田ボール５と検査配線基板３の端子６とを電気的に接続するようにしている。」旨開示されている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平９−１６１８７０号公報。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、繰り返して使用することにより、ＩＣパッケージ２の「端子」である半田ボール５の半田が、エラストマーコネクタ１の「電気的接続部材」である金属細線４に付着して性能が低下してしまうことから、寿命が短く、再使用するには、高価なエラストマーコネクタ１全体を交換する必要があった。
【０００７】
なお、高周波対応ソケットとしては、その他に、「電気的接続部材」としてプローブピンを用いたものもあるが、接圧を確保するため複数の金属部品を伸縮自在に組み合わせたり、ばねを内蔵させたりするため、構造が複雑となり、寸法を短くするのに限界があり、高周波への対応にも限界があった。
【０００８】
そこで、この発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、高周波に対応することができる電気部品用ソケットの電気的接続部材の寿命を長くすることができる電気部品用キャリアを提供することを課題としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品を収容した状態で搬送され、配線基板に配設された、絶縁体中に電気的接続部材としての金属細線を埋設したコンタクトシートを有する電気部品用ソケット上に着脱自在にセットされる電気部品用キャリアにおいて、前記電気部品が収容される収容凹所が形成されたキャリア本体を有し、前記収容凹所の底面を形成する板部材にスリットを形成し、前記キャリア本体に保持した状態で前記スリットに前記電気部品の端子に接触する接触子を設け、該接触子は、導電性を有する板材が円板形状に形成され、該接触子が、絶縁性を有する前記底面を形成する二枚の板部材の間に挟まれて保持され、該両板部材の両面から前記接触子の一部が突出して、前記電気部品の端子及び前記電気部品用ソケットの電気的接続部材としてのコンタクトシートの金属細線に接触されるように配設し、前記電気部品の端子を、前記接触子を介して前記電気部品用ソケットにおけるコンタクトシートの金属細線に電気的に接続し、さらに前記電気部品用ソケットにおけるコンタクトシートの金属細線を前記配線基板に電気的に接続するようにしたことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１４】
［発明の実施の形態］
図１乃至図３には、この発明の実施の形態を示す。
【００１５】
まず構成を説明すると、図中符号２１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、配線基板２３上に配置されるようになっており、更に、このＩＣソケット２１上に、「電気部品用キャリア」としてのＩＣキャリア３０により、ＩＣパッケージ２２が搬送されるようになっており、このＩＣパッケージ２２がＩＣキャリア３０及びＩＣソケット２１を介して配線基板２３に電気的に接続されるようになっている。
【００１６】
このＩＣパッケージ２２は、図３に示すように、長方形状のパッケージ本体２２ａを有し、このパッケージ本体２２ａの長手方向の両辺部に、「端子」としてのクランク形状のリード２２ｂが多数所定のピッチで設けられている。
【００１７】
一方、ＩＣソケット２１は、図１等に示すように、ベースプレート２５を有し、このベースプレート２５の上にコンタクトシート２６が嵌合された状態で配設されている。
【００１８】
そのベースプレート２５は、絶縁性を有する材料で枠形状に形成され、コンタクトシート２６が嵌合されて取り付けられると共に、配線基板２３上に取り付けられるようになっている。
【００１９】
そのコンタクトシート２６は、図１に示すように、柔軟性を有するシリコーンゴム（ゴム材）の絶縁体２６ａ中に、金メッキされた導電性を有する「電気的接続部材」としての金属細線２６ｂが高密度に埋設されている。これら金属細線２６ｂは、所定の角度（ここでは４５°）を持って傾斜した状態で平行に配設されている。そして、各金属細線２６ｂは、上端及び下端が絶縁体２６ａの上下面から僅かに突出している。
【００２０】
また、このコンタクトシート２６の端部２６ｃは、厚さが薄く形成され、この端部２６ｃが上述のようにベースプレート２５上に載置されるようになっている。
【００２１】
このコンタクトシート２６の厚みは、２ｍｍ程度で、各金属細線２６ｂは、０．１ｍｍピッチ程度で埋設されている。
【００２２】
一方、ＩＣキャリア３０は、キャリア本体３１にＩＣパッケージ２２が収容される収容凹所３１ａが形成され、この収容凹所３１ａの底面を形成する「板部材」としての底板３１ｂには、ＩＣパッケージ２２の複数のリード部２２ｂに対応した位置に複数のスリット３１ｃが所定のピッチで形成されている。このスリット３１ｃは、図２に示すように、上側開口が狭まるようにテーパ形状に形成されている。
【００２３】
そして、この底板３１ｂの下側には、「板部材」としての押え板３１ｄが重ね合わせられて配設され、この押え板３１ｄにも、それらスリット３１ｃと一致する位置にスリット３１ｅが形成されている。このスリット３１ｅは、下側開口が狭まるようにテーパ形状に形成されている。
【００２４】
そして、この両スリット３１ｃ，３１ｅ内に接触子３２が収納されて配設されている。この接触子３２は、導電性を有する板材が円板形状に形成されて底板３１ｂと押え板３１ｄとの間に挟まれ、底板３１ｂの上面及び押え板３１ｄの下面から接触子３２の一部が突出している。
【００２５】
これにより、その接触子３２の突出した一部が、ＩＣパッケージ２２のリード部２２ｂ及びＩＣソケット２１の金属細線２６ｂに接触されるように構成され、この接触子３２を介して、リード部２２ｂ及び金属細線２６ｂが電気的に接続されるようになっている。
【００２６】
次に、作用について説明する。
【００２７】
予め、ＩＣソケット２１が配線基板２３上に配置された状態で、このＩＣソケット２１上に、ＩＣパッケージ２２が収容されたＩＣキャリア３０を、自動機により搬送して配置する。
【００２８】
そのＩＣパッケージ２２は、キャリア本体３１の収容凹所３１ａ内に収容された状態で、このＩＣパッケージ２２の各リード部２２ｂが、各接触子３２の上部に接触されて電気的に接続されている。
【００２９】
ＩＣキャリア３０をＩＣソケット２１上に配置した状態では、その接触子３２の下部が、コンタクトシート２６の金属細線２６ｂの上端部に接触している。
【００３０】
自動機側の図示省略の圧接子で、ＩＣパッケージ２２のリード２２ｂを上方から押圧して、このリード２２ｂを接触子３２に圧接する。これにより、コンタクトシート２６が弾性変形（圧縮）されて、そのリード２２ｂ，接触子３２，金属細線２６ｂ及び配線基板２３のランド２３ａがそれぞれ所定の接圧で接触されることとなる。
【００３１】
このようにして、ＩＣパッケージ２２がＩＣキャリア３０及びＩＣソケット２１を介して配線基板２３に電気的に接続されることにより、ＩＣ試験装置にてＩＣパッケージ２２の試験が行われ、この試験結果に基づいて、良品、不良品の仕分けが行われることとなる。
【００３２】
この場合には、絶縁体２６ａにより接圧を確保しており、この絶縁体２６ａに埋設されている導電性の金属細線２６ｂは導通機能のみ有していればよいことから、金属細線２６の全長を短くできると共に、接触子３２の上下方向の長さも短くできるため、電流の流れる経路を短くでき、低インダクタンスのＩＣソケット２１を提供でき、数ＧＨｚまでの高周波のＩＣパッケージ２２の測定を行うことができ、高周波測定性能の確保を図ることができる。
【００３３】
このようなものにあっては、ＩＣパッケージ２２のリード２２ｂとの接触部分に、キャリア３０に設けた接触子３２を使用することにより、そのリード２２ｂの半田はその接触子３２に付着することから、コンタクトシート２６に付着することが無いため、比較的安価な接触子３２の交換をするだけで良く、高価なコンタクトシート２６を交換する必要が無く、ランニングコストの低減を図ることができる。
【００３４】
この実施の形態の接触子３２は、導電性の板材を円形に打ち抜き加工するだけで良いため、容易に安価に成形できる。
【００３５】
また、その接触子３２は、押え板３１ｄを着脱することにより、容易に交換することができる。
【００３６】
さらに、金属細線２６ｂの傾斜方向は、リード部２２ｂの延長方向であることから、ＩＣパッケージ２２のリード部２２ｂが接触子３２，金属細線２６ｂを介して配線基板２３の所定のランド２３ａに電気的に接続されることとなる。ちなみに、金属細線２６ｂの傾斜方向が、リード部２２ｂの延長方向と直交する方向に沿うものであると、所定のランド２３ａでなく、隣接するランド２３ａ等に誤って接触してしまう虞がある。
【００３７】
なお、コンタクトシート２６をキャリア本体３１側に配設しようとすると、ＩＣキャリア３０はＩＣソケット２１より多数用意する必要があるため、全てのキャリア３０に高価なコンタクトシート２６を配設することはコストの増加を招いてしまう。
【００３８】
すなわち、一つのＩＣソケット２１に対して、ＩＣパッケージ２２を収容した状態のＩＣキャリア３０を複数用意し、一つのＩＣキャリア３０にてＩＣパッケージ２２を搬送し、このＩＣパッケージ２２の検査が終了した後、取り出して、次のＩＣパッケージ２２が収容されたＩＣキャリア３０を搬送して検査を行い、この工程を順次繰り返すようにしている。
【００３９】
従って、ＩＣソケット２１よりＩＣキャリア３０の方が数を多く必要とするため、ＩＣキャリア３０にコンタクトシート２６を配設するとコスト高を招くことから、この発明では、数の少ない方のＩＣソケット２１に高価なコンタクトシート２６を配設し、数の多い方のＩＣキャリア３０に安価な接触子３２を設けるようにしている。
【００４０】
［参考例１］
図４には、参考例１を示す。
【００４１】
この参考例１は、実施の形態と比較すると、押え板３１ｄが配設されていないと共に、接触子３５の形状が相違している。
【００４２】
すなわち、その接触子３５は、導電性を有する板材から形成され、挿入部３５ａと鍔部３５ｂとを有している。
【００４３】
そして、底板３１ｂに形成されたスリット３１ｆに、その接触子３５の挿入部３５ａが挿入され、鍔部３５ｂにより、脱落しないようになっていると共に、その底板３１ｂの上下面から、その接触子３５の一部が突出している。
【００４４】
この接触部３５の上下に突出した部分が、それぞれＩＣパッケージ２２のリード部２２ｂ及びコンタクトシート２６の金属細線２６ｂに接触されるように配設されている。
【００４５】
この参考例１では、押え板３１ｄが必要ないと共に、接触子３５の交換は、接触子３５を上方に引き抜くことで容易に行うことができる。
【００４６】
他の構成及び作用は実施の形態と同様であるので重複した説明を省略する。
【００４７】
［参考例２］
図５には、参考例２を示す。
【００４８】
この参考例２は、実施の形態と比較すると、押え板３１ｄが配設されていないと共に、接触子３８の形状及び配置構造が相違している。
【００４９】
すなわち、その接触子３８は、導電性を有する板材が打ち抜かれて形成され、キャリア本体３１に取り付けられる取付部３８ａと、この取付部３８ａから延長された弾性部３８ｂと、この弾性部３８ｂの先端部に設けられた接触部３８ｃとを有している。
【００５０】
その取付部３８ａはキャリア本体３１に形成された圧入凹部３１ｈに圧入されて取り付けられると共に、弾性部３８ｂは略Ｌ字状に折り曲げられて形成されている。
【００５１】
また、接触部３８ｃは、上下方向に長い長円形状を呈し、上部がキャリア本体３１の底板３１ｂのスリット３１ｇに挿入されて上方に突出している。この接触部３８ｃが、ＩＣパッケージ２２のリード部２２ｂと、コンタクトシート２６の金属細線２６ｂとの間に介在した状態で、リード部２２ｂと金属細線２６ｂとが電気的に接続されるようになっている。
【００５２】
このようなものにあっては、取付部３８ａをソケット本体３１の圧入凹部３１ｈに着脱することにより、接触子３８を容易に交換することができる。
【００５３】
また、この接触子３８の弾性部３８ｂの弾性を利用することにより、ＩＣパッケージ２２のリード部２２ｂと、接触子３８の接触部３８ｃとの接圧を確保することができる。
【００５４】
他の構成及び作用は実施の形態と同様であるので重複した説明を省略する。
【００５５】
なお、上記実施の形態及び各参考例では、「電気的接続部材」として金属細線２６ｂを用いているが、他の部材でも良いことは勿論である。さらに、上記実施の形態及び各参考例では、電気部品としてガルウイングタイプのＩＣパッケージ２２を適用しているが、これに限らず、ＢＧＡ(Ball Grid Array)タイプやＬＧＡ(Land Grid Array)タイプのＩＣパッケージにも適用することができる。
【００５６】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、前記電気部品が収容される収容凹所が形成されたキャリア本体を有し、前記収容凹所の底面を形成する板部材にスリットを形成し、前記キャリア本体に保持した状態で該スリットに前記電気部品の端子に接触する接触子を設け、前記電気部品の端子を、前記接触子を介して前記電気部品用ソケットにおけるコンタクトシートの金属細線に電気的に接続し、さらに前記電気部品用ソケットにおけるコンタクトシートの金属細線を前記配線基板に電気的に接続するようにしたため、電気部品の端子との接触部分に、キャリア本体に設けた接触子を用いることにより、その端子の半田が、電気部品用ソケットの電気的接続部材としてのコンタクトシートの金属細線に付着することが無く、接触子に付着することから、比較的安価な接触子の交換をするだけで良く、高価な電気的接続部材を交換する必要が無く、ランニングコストの低減を図ることができる。
【００５７】
請求項１に記載の発明によれば、接触子は、導電性を有する板材が円板形状に形成され、この接触子が、絶縁性を有する底面を形成する二枚の板部材の間に挟まれて保持され、これら両板部材の両面から接触子の一部が突出して、電気部品の端子及び電気部品用ソケットの電気的接続部材としてのコンタクトシートの金属細線に接触されるように配設されたため、板部材を着脱することにより、接触子の交換を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施の形態に係るＩＣソケット及びＩＣキャリアを示す断面図である。
【図２】 同実施の形態に係るＩＣパッケージ、ＩＣキャリア、ＩＣソケット及び配線基板の電気的接続状態を示す拡大断面図である。
【図３】 同実施の形態に係るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパッケージの平面図、（ｂ）は（ａ）の拡大正面図である。
【図４】 この発明の参考例１に係る接触子等を示す図で、（ａ）は接触子を底板に配設した状態を示す断面図、（ｂ）は接触子を示す斜視図である。
【図５】 この発明の参考例２に係る図１に相当するＩＣソケット及びＩＣキャリアを示す断面図である。
【図６】 従来例を示す断面図である。
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品の試験・検査等を行うために、その電気部品を電気部品用ソケット上まで搬送する電気部品用キャリアに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣパッケージは、年々作動速度の高速化が進み、従来の電気部品用ソケットでは、電気的性能を正確に測定することが困難になってきている。
【０００３】
このような状況から、例えば図６に示すような高周波対応ソケットが提案されている（特許文献１参照）。
【０００４】
この特許文献１には、「エラストマーコネクタ１が、ＩＣパッケージ２と検査配線基板３との間に介在し、このエラストマーコネクタ１には、金属細線４が設けられ、この金属細線４により、ＩＣパッケージ２の半田ボール５と検査配線基板３の端子６とを電気的に接続するようにしている。」旨開示されている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平９−１６１８７０号公報。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、繰り返して使用することにより、ＩＣパッケージ２の「端子」である半田ボール５の半田が、エラストマーコネクタ１の「電気的接続部材」である金属細線４に付着して性能が低下してしまうことから、寿命が短く、再使用するには、高価なエラストマーコネクタ１全体を交換する必要があった。
【０００７】
なお、高周波対応ソケットとしては、その他に、「電気的接続部材」としてプローブピンを用いたものもあるが、接圧を確保するため複数の金属部品を伸縮自在に組み合わせたり、ばねを内蔵させたりするため、構造が複雑となり、寸法を短くするのに限界があり、高周波への対応にも限界があった。
【０００８】
そこで、この発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、高周波に対応することができる電気部品用ソケットの電気的接続部材の寿命を長くすることができる電気部品用キャリアを提供することを課題としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品を収容した状態で搬送され、配線基板に配設された、絶縁体中に電気的接続部材としての金属細線を埋設したコンタクトシートを有する電気部品用ソケット上に着脱自在にセットされる電気部品用キャリアにおいて、前記電気部品が収容される収容凹所が形成されたキャリア本体を有し、前記収容凹所の底面を形成する板部材にスリットを形成し、前記キャリア本体に保持した状態で前記スリットに前記電気部品の端子に接触する接触子を設け、該接触子は、導電性を有する板材が円板形状に形成され、該接触子が、絶縁性を有する前記底面を形成する二枚の板部材の間に挟まれて保持され、該両板部材の両面から前記接触子の一部が突出して、前記電気部品の端子及び前記電気部品用ソケットの電気的接続部材としてのコンタクトシートの金属細線に接触されるように配設し、前記電気部品の端子を、前記接触子を介して前記電気部品用ソケットにおけるコンタクトシートの金属細線に電気的に接続し、さらに前記電気部品用ソケットにおけるコンタクトシートの金属細線を前記配線基板に電気的に接続するようにしたことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１４】
［発明の実施の形態］
図１乃至図３には、この発明の実施の形態を示す。
【００１５】
まず構成を説明すると、図中符号２１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、配線基板２３上に配置されるようになっており、更に、このＩＣソケット２１上に、「電気部品用キャリア」としてのＩＣキャリア３０により、ＩＣパッケージ２２が搬送されるようになっており、このＩＣパッケージ２２がＩＣキャリア３０及びＩＣソケット２１を介して配線基板２３に電気的に接続されるようになっている。
【００１６】
このＩＣパッケージ２２は、図３に示すように、長方形状のパッケージ本体２２ａを有し、このパッケージ本体２２ａの長手方向の両辺部に、「端子」としてのクランク形状のリード２２ｂが多数所定のピッチで設けられている。
【００１７】
一方、ＩＣソケット２１は、図１等に示すように、ベースプレート２５を有し、このベースプレート２５の上にコンタクトシート２６が嵌合された状態で配設されている。
【００１８】
そのベースプレート２５は、絶縁性を有する材料で枠形状に形成され、コンタクトシート２６が嵌合されて取り付けられると共に、配線基板２３上に取り付けられるようになっている。
【００１９】
そのコンタクトシート２６は、図１に示すように、柔軟性を有するシリコーンゴム（ゴム材）の絶縁体２６ａ中に、金メッキされた導電性を有する「電気的接続部材」としての金属細線２６ｂが高密度に埋設されている。これら金属細線２６ｂは、所定の角度（ここでは４５°）を持って傾斜した状態で平行に配設されている。そして、各金属細線２６ｂは、上端及び下端が絶縁体２６ａの上下面から僅かに突出している。
【００２０】
また、このコンタクトシート２６の端部２６ｃは、厚さが薄く形成され、この端部２６ｃが上述のようにベースプレート２５上に載置されるようになっている。
【００２１】
このコンタクトシート２６の厚みは、２ｍｍ程度で、各金属細線２６ｂは、０．１ｍｍピッチ程度で埋設されている。
【００２２】
一方、ＩＣキャリア３０は、キャリア本体３１にＩＣパッケージ２２が収容される収容凹所３１ａが形成され、この収容凹所３１ａの底面を形成する「板部材」としての底板３１ｂには、ＩＣパッケージ２２の複数のリード部２２ｂに対応した位置に複数のスリット３１ｃが所定のピッチで形成されている。このスリット３１ｃは、図２に示すように、上側開口が狭まるようにテーパ形状に形成されている。
【００２３】
そして、この底板３１ｂの下側には、「板部材」としての押え板３１ｄが重ね合わせられて配設され、この押え板３１ｄにも、それらスリット３１ｃと一致する位置にスリット３１ｅが形成されている。このスリット３１ｅは、下側開口が狭まるようにテーパ形状に形成されている。
【００２４】
そして、この両スリット３１ｃ，３１ｅ内に接触子３２が収納されて配設されている。この接触子３２は、導電性を有する板材が円板形状に形成されて底板３１ｂと押え板３１ｄとの間に挟まれ、底板３１ｂの上面及び押え板３１ｄの下面から接触子３２の一部が突出している。
【００２５】
これにより、その接触子３２の突出した一部が、ＩＣパッケージ２２のリード部２２ｂ及びＩＣソケット２１の金属細線２６ｂに接触されるように構成され、この接触子３２を介して、リード部２２ｂ及び金属細線２６ｂが電気的に接続されるようになっている。
【００２６】
次に、作用について説明する。
【００２７】
予め、ＩＣソケット２１が配線基板２３上に配置された状態で、このＩＣソケット２１上に、ＩＣパッケージ２２が収容されたＩＣキャリア３０を、自動機により搬送して配置する。
【００２８】
そのＩＣパッケージ２２は、キャリア本体３１の収容凹所３１ａ内に収容された状態で、このＩＣパッケージ２２の各リード部２２ｂが、各接触子３２の上部に接触されて電気的に接続されている。
【００２９】
ＩＣキャリア３０をＩＣソケット２１上に配置した状態では、その接触子３２の下部が、コンタクトシート２６の金属細線２６ｂの上端部に接触している。
【００３０】
自動機側の図示省略の圧接子で、ＩＣパッケージ２２のリード２２ｂを上方から押圧して、このリード２２ｂを接触子３２に圧接する。これにより、コンタクトシート２６が弾性変形（圧縮）されて、そのリード２２ｂ，接触子３２，金属細線２６ｂ及び配線基板２３のランド２３ａがそれぞれ所定の接圧で接触されることとなる。
【００３１】
このようにして、ＩＣパッケージ２２がＩＣキャリア３０及びＩＣソケット２１を介して配線基板２３に電気的に接続されることにより、ＩＣ試験装置にてＩＣパッケージ２２の試験が行われ、この試験結果に基づいて、良品、不良品の仕分けが行われることとなる。
【００３２】
この場合には、絶縁体２６ａにより接圧を確保しており、この絶縁体２６ａに埋設されている導電性の金属細線２６ｂは導通機能のみ有していればよいことから、金属細線２６の全長を短くできると共に、接触子３２の上下方向の長さも短くできるため、電流の流れる経路を短くでき、低インダクタンスのＩＣソケット２１を提供でき、数ＧＨｚまでの高周波のＩＣパッケージ２２の測定を行うことができ、高周波測定性能の確保を図ることができる。
【００３３】
このようなものにあっては、ＩＣパッケージ２２のリード２２ｂとの接触部分に、キャリア３０に設けた接触子３２を使用することにより、そのリード２２ｂの半田はその接触子３２に付着することから、コンタクトシート２６に付着することが無いため、比較的安価な接触子３２の交換をするだけで良く、高価なコンタクトシート２６を交換する必要が無く、ランニングコストの低減を図ることができる。
【００３４】
この実施の形態の接触子３２は、導電性の板材を円形に打ち抜き加工するだけで良いため、容易に安価に成形できる。
【００３５】
また、その接触子３２は、押え板３１ｄを着脱することにより、容易に交換することができる。
【００３６】
さらに、金属細線２６ｂの傾斜方向は、リード部２２ｂの延長方向であることから、ＩＣパッケージ２２のリード部２２ｂが接触子３２，金属細線２６ｂを介して配線基板２３の所定のランド２３ａに電気的に接続されることとなる。ちなみに、金属細線２６ｂの傾斜方向が、リード部２２ｂの延長方向と直交する方向に沿うものであると、所定のランド２３ａでなく、隣接するランド２３ａ等に誤って接触してしまう虞がある。
【００３７】
なお、コンタクトシート２６をキャリア本体３１側に配設しようとすると、ＩＣキャリア３０はＩＣソケット２１より多数用意する必要があるため、全てのキャリア３０に高価なコンタクトシート２６を配設することはコストの増加を招いてしまう。
【００３８】
すなわち、一つのＩＣソケット２１に対して、ＩＣパッケージ２２を収容した状態のＩＣキャリア３０を複数用意し、一つのＩＣキャリア３０にてＩＣパッケージ２２を搬送し、このＩＣパッケージ２２の検査が終了した後、取り出して、次のＩＣパッケージ２２が収容されたＩＣキャリア３０を搬送して検査を行い、この工程を順次繰り返すようにしている。
【００３９】
従って、ＩＣソケット２１よりＩＣキャリア３０の方が数を多く必要とするため、ＩＣキャリア３０にコンタクトシート２６を配設するとコスト高を招くことから、この発明では、数の少ない方のＩＣソケット２１に高価なコンタクトシート２６を配設し、数の多い方のＩＣキャリア３０に安価な接触子３２を設けるようにしている。
【００４０】
［参考例１］
図４には、参考例１を示す。
【００４１】
この参考例１は、実施の形態と比較すると、押え板３１ｄが配設されていないと共に、接触子３５の形状が相違している。
【００４２】
すなわち、その接触子３５は、導電性を有する板材から形成され、挿入部３５ａと鍔部３５ｂとを有している。
【００４３】
そして、底板３１ｂに形成されたスリット３１ｆに、その接触子３５の挿入部３５ａが挿入され、鍔部３５ｂにより、脱落しないようになっていると共に、その底板３１ｂの上下面から、その接触子３５の一部が突出している。
【００４４】
この接触部３５の上下に突出した部分が、それぞれＩＣパッケージ２２のリード部２２ｂ及びコンタクトシート２６の金属細線２６ｂに接触されるように配設されている。
【００４５】
この参考例１では、押え板３１ｄが必要ないと共に、接触子３５の交換は、接触子３５を上方に引き抜くことで容易に行うことができる。
【００４６】
他の構成及び作用は実施の形態と同様であるので重複した説明を省略する。
【００４７】
［参考例２］
図５には、参考例２を示す。
【００４８】
この参考例２は、実施の形態と比較すると、押え板３１ｄが配設されていないと共に、接触子３８の形状及び配置構造が相違している。
【００４９】
すなわち、その接触子３８は、導電性を有する板材が打ち抜かれて形成され、キャリア本体３１に取り付けられる取付部３８ａと、この取付部３８ａから延長された弾性部３８ｂと、この弾性部３８ｂの先端部に設けられた接触部３８ｃとを有している。
【００５０】
その取付部３８ａはキャリア本体３１に形成された圧入凹部３１ｈに圧入されて取り付けられると共に、弾性部３８ｂは略Ｌ字状に折り曲げられて形成されている。
【００５１】
また、接触部３８ｃは、上下方向に長い長円形状を呈し、上部がキャリア本体３１の底板３１ｂのスリット３１ｇに挿入されて上方に突出している。この接触部３８ｃが、ＩＣパッケージ２２のリード部２２ｂと、コンタクトシート２６の金属細線２６ｂとの間に介在した状態で、リード部２２ｂと金属細線２６ｂとが電気的に接続されるようになっている。
【００５２】
このようなものにあっては、取付部３８ａをソケット本体３１の圧入凹部３１ｈに着脱することにより、接触子３８を容易に交換することができる。
【００５３】
また、この接触子３８の弾性部３８ｂの弾性を利用することにより、ＩＣパッケージ２２のリード部２２ｂと、接触子３８の接触部３８ｃとの接圧を確保することができる。
【００５４】
他の構成及び作用は実施の形態と同様であるので重複した説明を省略する。
【００５５】
なお、上記実施の形態及び各参考例では、「電気的接続部材」として金属細線２６ｂを用いているが、他の部材でも良いことは勿論である。さらに、上記実施の形態及び各参考例では、電気部品としてガルウイングタイプのＩＣパッケージ２２を適用しているが、これに限らず、ＢＧＡ(Ball Grid Array)タイプやＬＧＡ(Land Grid Array)タイプのＩＣパッケージにも適用することができる。
【００５６】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、前記電気部品が収容される収容凹所が形成されたキャリア本体を有し、前記収容凹所の底面を形成する板部材にスリットを形成し、前記キャリア本体に保持した状態で該スリットに前記電気部品の端子に接触する接触子を設け、前記電気部品の端子を、前記接触子を介して前記電気部品用ソケットにおけるコンタクトシートの金属細線に電気的に接続し、さらに前記電気部品用ソケットにおけるコンタクトシートの金属細線を前記配線基板に電気的に接続するようにしたため、電気部品の端子との接触部分に、キャリア本体に設けた接触子を用いることにより、その端子の半田が、電気部品用ソケットの電気的接続部材としてのコンタクトシートの金属細線に付着することが無く、接触子に付着することから、比較的安価な接触子の交換をするだけで良く、高価な電気的接続部材を交換する必要が無く、ランニングコストの低減を図ることができる。
【００５７】
請求項１に記載の発明によれば、接触子は、導電性を有する板材が円板形状に形成され、この接触子が、絶縁性を有する底面を形成する二枚の板部材の間に挟まれて保持され、これら両板部材の両面から接触子の一部が突出して、電気部品の端子及び電気部品用ソケットの電気的接続部材としてのコンタクトシートの金属細線に接触されるように配設されたため、板部材を着脱することにより、接触子の交換を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施の形態に係るＩＣソケット及びＩＣキャリアを示す断面図である。
【図２】 同実施の形態に係るＩＣパッケージ、ＩＣキャリア、ＩＣソケット及び配線基板の電気的接続状態を示す拡大断面図である。
【図３】 同実施の形態に係るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパッケージの平面図、（ｂ）は（ａ）の拡大正面図である。
【図４】 この発明の参考例１に係る接触子等を示す図で、（ａ）は接触子を底板に配設した状態を示す断面図、（ｂ）は接触子を示す斜視図である。
【図５】 この発明の参考例２に係る図１に相当するＩＣソケット及びＩＣキャリアを示す断面図である。
【図６】 従来例を示す断面図である。
Claims (1)
- 電気部品を収容した状態で搬送され、配線基板に配設された、絶縁体中に電気的接続部材としての金属細線を埋設したコンタクトシートを有する電気部品用ソケット上に着脱自在にセットされる電気部品用キャリアにおいて、
前記電気部品が収容される収容凹所が形成されたキャリア本体を有し、前記収容凹所の底面を形成する板部材にスリットを形成し、前記キャリア本体に保持した状態で前記スリットに前記電気部品の端子に接触する接触子を設け、
該接触子は、導電性を有する板材が円板形状に形成され、該接触子が、絶縁性を有する前記底面を形成する二枚の板部材の間に挟まれて保持され、該両板部材の両面から前記接触子の一部が突出して、前記電気部品の端子及び前記電気部品用ソケットの電気的接続部材としてのコンタクトシートの金属細線に接触されるように配設し、
前記電気部品の端子を、前記接触子を介して前記電気部品用ソケットにおけるコンタクトシートの金属細線に電気的に接続し、さらに前記電気部品用ソケットにおけるコンタクトシートの金属細線を前記配線基板に電気的に接続するようにしたことを特徴とする電気部品用キャリア。
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