JP2004247194A - 半導体装置用ソケット及び同ソケットを備えた検査装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一面に電極を有する半導体装置を装着可能な半導体装置装着空間を設けたソケットカバー内に、前記半導体装置と配線基板とを導通させる導通手段を前記半導体装置装着空間に臨設し、前記導通手段は、前記半導体装置の電極に接触する第1の接触部と、前記配線基板の電極に接触する第2の接触部とを備え、前記導通手段は前記第2の接触部を支点として揺動可能とした。
【選択図】 図6
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置と基板との間に介設して半導体装置と基板とを電気的に接続する半導体装置用ソケットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、半導体装置用ソケットとして、半導体装置としてのICを実装するためのものの他、例えば半導体製造工程の製品検査において前記ICの電気的特性を測定するための検査用ICソケットが知られている。
【0003】
かかる従来のICソケットは、被検査ICの各リードへの電気信号の入出力を可能とし、かつ、被検査ICの交換が容易な構造となっている。
【0004】
図8に従来の検査用ICソケットを用いた製品検査装置を示す。図示するように、製品検査装置100は、検査装置本体101と、検査台102と、同検査台102を覆うカバー103とを備えており、前記検査台102に検査用ICソケット(以下「ICソケット」という)200が載置されている。
【0005】
他方、近年ではICの動作周波数の高周波化が進み、測定項目についてもより高周波での測定が求められてきている。これに伴い、ICソケットも、より高周波での測定が可能となる構造が求められてきている。(特許文献1を参照。)
図9に高周波対応構造を有するICソケットの一例を断面図で示す。図示するように、高周波対応動作に対応したICソケット200は、検査用基板300上に配設されるソケットカバー210の内側に、被検査IC400のリード410と検査用基板300上の電極(銅箔パターン)310とを接続する導通手段としての可動接触子(以下「コンタクト」とする)220を、エラストマー製の弾性軸230を介して配設した構造としている。
【0006】
すなわち、前記コンタクト220は、略J字状に形成されており、その上端部221を前記ソケットカバー210の上面開口部211より上方に臨ませて被検査IC400のリード410に接触可能となす一方、下端部222は前記ソケットカバー210の下面位置からソケットカバー210の内側面212に当接する位置に回り込むように位置させて、コンタクト220の中央に形成される凹部223を前記弾性軸230の下面に係合させた状態で配設し、この弾性軸230の弾性によって、コンタクト220にもバネ性を付与している。
【0007】
上記構成により、コンタクト220の下端部222に近接した湾曲部分が検査用基板300上の電極310との接触部224となり、コンタクト220の上端部221に上方から被検査IC400のリード410を押し付けると、コンタクト220は下方に揺動しながら沈み込み、コンタクト220の下端部222が弾性軸230に押し付けられ、前記接触部224が検査用基板300上の電極310と確実に接触して電気的に接続されることになる。
【0008】
【特許文献1】
特開2001−237037号公報
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上述した従来のICソケット200では、被検査IC400のリード410をコンタクト220の上端部221に押し付けた際に、その押し付け力によってコンタクト220の前記接触部224が移動し、接触部224における電極310との接触点224aが電極310の表面を擦ってしまい、電極310に摩耗が生じて接触不良を招き易いものとなっていた。
【0010】
また、基板交換のためにICソケット200を検査用基板300から離すと、上述した構成ではコンタクト220がソケットカバー210から離脱してしまうので、これらを再度装着しなければならなくなり、きわめて面倒な作業となっていた。
【0011】
さらに、新たな課題として、近年一般化されてきたリードレスICへの対応がある。
【0012】
すなわち、前述した従来のICソケットは、基本的にリード付きのICを対象としたもので、リードレス化されたICを搭載すると、ICと基板との距離が長くなり、高周波での測定精度が低下してしまう。特に、ICの種類によっては、IC信号端子の直近の基板電極上にインピーダンス整合用の部品を実装しなければ十分な高周波特性が得られないために、IC信号端子と基板電極との距離をより短くしなければならなくなっている。
【0013】
しかも、リードレスICパッケージは一般に外形的に反りが生じやすいものであり、かかる反りにも対応する構造としなければならず、前述した構成の従来のICソケット200を改造して対応することは難しい。
【0014】
以上説明してきたように、高周波対応構造を有する従来のICソケット200は、検査用基板300の電極310にダメージを与えやすく、なおかつメンテナンス性にも問題があり、さらにICの種類によっては高周波特性を十分に得ることができない上に、リードレスICには対応が難しいものなので、これらの課題を解決することのできるICソケットが求められている。
【0015】
【課題を解決するための手段】
(1)請求項1記載の本発明では、一面に電極を有する半導体装置を装着可能な半導体装置装着空間を設けたソケットカバー内に、前記半導体装置と配線基板とを導通させる導通手段を前記半導体装置装着空間に臨設し、前記導通手段は、前記半導体装置の電極に接触する第1の接触部と、前記配線基板の電極に接触する第2の接触部とを備え、前記導通手段は前記第2の接触部を支点として揺動可能となした。
【0016】
(2)請求項2記載の本発明では、前記第1の接触部は、前記半導体装置の電極に面接触する平面部を有することとした。
【0017】
(3)請求項3記載の本発明では、前記ソケットカバー内に、前記導通手段を収納する導通手段収納凹部を前記半導体装置装着空間に臨むように形成するとともに、前記導通手段収納凹部内に弾性軸を架設し、前記導通手段の屈曲部を、前記弾性軸の円周部の一部に沿わせた。
【0018】
(4)請求項4記載の本発明では、前記導通手段収納凹部は、前記導通手段を摺動させて導通手段の揺動をガイドするとともに前記導通手段に係合して同導通手段が導通手段収納凹部から脱落することを防止するようにした。
【0019】
(5)請求項5記載の本発明では、前記導通手段は、初期状態で前記第1の接触部の平面部が前記半導体装置装着空間内に突出した状態で位置し、半導体装置を前記半導体装置装着空間内に装着するときは、前記弾性軸を押圧変形させながら揺動して前記導通手段収納凹部内に収納されることとした。
【0020】
(6)請求項6記載の本発明では、前記半導体装置装着空間を形成する前記ソケットカバーの内壁面に、半導体装置を上方から挿入する際のガイド面を形成した。
【0021】
(7)請求項7記載の本発明では、前記ソケットカバーの周壁外側面に、周壁に沿った切欠凹部を設けた。
【0022】
(8)請求項8記載の本発明では、半導体装置用ソケットを備えた半導体装置の電気的特性を測定する検査装置において、前記半導体装置用ソケットは、一面に電極を有する半導体装置を装着可能な半導体装置装着空間を設けたソケットカバー内に、前記半導体装置と配線基板とを導通させる導通手段を前記半導体装置装着空間に臨設し、前記導通手段は、前記半導体装置の電極に接触する第1の接触部と、前記配線基板の電極に接触する第2の接触部とを備え、前記導通手段は前記第2の接触部を支点として揺動可能な構成とした。
【0023】
【発明の実施の形態】
本発明に係る半導体装置用ソケットは、一面に電極を有する半導体装置を装着可能な半導体装置装着空間を設けたソケットカバー内に、前記半導体装置と配線基板とを導通させる導通手段を前記半導体装置装着空間に臨設し、前記導通手段は、前記半導体装置の電極に接触する第1の接触部と、前記配線基板の電極に接触する第2の接触部とを備え、前記導通手段は前記第2の接触部を支点として揺動可能となしたものである。
【0024】
本実施の形態では、上述の本発明に係る半導体装置用ソケットを、半導体製造工程中の検査工程において、半導体装置としてのICの電気特性の検査工程に用いられる検査用ICソケットとして説明する。
【0025】
すなわち、本実施の形態に係る検査用ICソケットは、側面電極を有するICを収納装着可能な半導体装置装着空間を設けたソケットカバー内に、前記ICと配線基板とを導通させる導通手段を前記半導体装置装着空間に臨設し、前記導通手段は、前記ICの側面電極に接触する第1の接触部と、前記配線基板の電極に接触する第2の接触部とを備え、しかも、同第2の接触部を支点として揺動可能としたものである。
【0026】
より具体的に説明すると、ソケットカバーに半導体装置装着空間を設け、同半導体装置装着空間に被検査ICを挿通し収納装着するようにし、半導体装置装着空間に臨設させた導通手段を介して被検査ICの側面電極と検査用基板の電極とを接続するようにして、リードレス化された側面電極を有するICに容易に対応可能としている。このとき、前記導通手段は、被検査ICの左右の側面電極に対応するように、互いに対峙した状態でなおかつ前記側面電極の数に見合った数で列設する。
【0027】
また、個々の導通手段は、配線基板の電極に接触する第2の接触部を支点として揺動可能としているので、前記電極上を導通手段の第2接触部が摺動することがなくなり、電極へ与えるダメージも可及的に抑制することができる。
【0028】
前記第1の接触部は、ICの側面電極に面接触する平面部を有する構成とすることができ、前記半導体装置装着空間内に被検査ICを挿入した際に、同被検査ICの側面電極と前記第1の接触部とを確実に接触させることができる。
【0029】
すなわち、前記導通手段の形状としては、前述したように、被検査ICの側面電極に面接触する平面部を有する第1の接触部と、同第1の接触部に連接して前記検査用基板の電極に接触する湾曲面を有する第2の接触部と、さらに、前記第1の接触部からゆるやかに折り返すように伸延させた屈曲部とから勾玉状に形成することができる。
【0030】
そして、かかる導通手段を配設する具体的構成として、前記ソケットカバー内に、導通手段を収納配設する導通手段収納凹部を前記半導体装置装着空間に臨むように対峙させて形成するとともに、同導通手段収納凹部内に弾性軸を架設し、同弾性軸の円周部の一部に前記屈曲部を沿わせるようにして、導通手段がソケットカバーの導通手段収納凹部の内壁と前記弾性軸とで挟まれるように配設することができる。なお、前記弾性軸はエラストマー製とするとよい。
【0031】
また、前記導通手段を導通手段収納凹部に配設するに際し、導通手段は、初期状態で前記第1の接触部の平面部が前記半導体装置装着空間内に突出した状態で位置し、被検査ICを前記半導体装置装着空間内に装着するときは、前記弾性軸を押圧変形させながら揺動して前記導通手段収納凹部内に収納されるようにするとよい。すなわち、前記導通手段は弾性軸によってバネ性が付与されるのである。
【0032】
このときに、前記導通手段収納凹部は、前記導通手段、特に屈曲部を摺動させて導通手段の揺動をガイドするとともに導通手段に係合して当該導通手段が導通手段収納凹部から脱落することを防止する導通手段ガイド用湾曲面を備える構成とすることが好ましい。
【0033】
かかる構成により、前記半導体装置装着空間内に被検査ICを収納する場合、被検査ICの側面、すなわち側面電極が導通手段の第1の接触部を押圧しながら上方より挿入されることになり、押圧された導通手段は第2の接触部を支点として揺動し、その揺動についても前記導通手段ガイド用湾曲面でガイドされるので円滑に動作する。しかも、被検査ICは、上述したようにバネ性を付与された左右の導通手段との間に挟持されることになって、被検査ICの側面電極と第1の接触部の平面部とを密着させることができる。
【0034】
したがって、上述の構造によれば被検査ICに多少の反りなどがあっても同被検査ICの側面電極と第1の接触部との接触は十分に維持される。しかも、前記導通手段は、上述の導通手段収納凹部内でその内壁と前記弾性軸とで挟まれるように配設されており、なおかつ脱落防止が図られているので、たとえソケットカバーを検査用基板から外しても各導通手段が脱落することがなく、メンテナンス性も良好となる。
【0035】
ところで、前記半導体装置装着空間を形成する前記ソケットカバーの内壁面には、ICを上方から挿入する際のガイド面を形成することができる。このガイド面は、例えば半導体装置装着空間の上部にいくほど滑らかに拡開するように形成することができ、半導体装置装着空間への被検査ICの出し入れを容易にすることができる。
【0036】
また、前記ソケットカバーの周壁外側面には、周壁に沿った切欠凹部を設けるとよく、例えば検査用基板の電極にインピーダンス整合用部品を実装する場合でも、前記切欠凹部によって前記部品との干渉を避けて被検査ICの側面電極に可及的に近接配置することができる。
【0037】
さらに、本発明は、上述してきた半導体装置用ソケットを具備する検査装置に係るものである。
【0038】
すなわち、一面に電極を有する半導体装置を装着可能な半導体装置装着空間を設けたソケットカバー内に、前記半導体装置と配線基板とを導通させる導通手段を前記半導体装置装着空間に臨設し、前記導通手段は、前記半導体装置の電極に接触する第1の接触部と、前記配線基板の電極に接触する第2の接触部とを備え、前記導通手段は前記第2の接触部を支点として揺動可能な構成とした半導体装置用ソケットを具備する半導体装置の電気的特性を測定する検査装置としたものである。
【0039】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施の形態についてより具体的に説明する。
【0040】
図1及び図2は側面電極を有する被検査ICを示す説明図であり、図示するように、本実施の形態における被検査IC1は、矩形形状とした基板10の左右側面に所定数の信号端子11を一定間隔をあけて形成した側面電極を有するリードレスタイプとなっている。
【0041】
上述の被検査IC1を製造するに際し、出荷前の製品検査工程において高周波信号を用いた特性検査を行って良否を判定しており、かかる検査工程に用いられる半導体装置の電気的特性を測定する製品検査装置、及び同製品検査装置に用いられるICソケットの構造に本発明の特徴がある。
【0042】
図3はICソケットを用いた製品検査装置の概略説明図、図4はICソケットの概略説明図、図5及び図6は、本実施の形態におけるICソケットの具体的構成を示す断面視による説明図、図7は同ICソケットの一部を断面で表した斜視図である。
【0043】
図3に示すように、本実施の形態に係るICソケット2は、製品検査工程ラインに設置された製品検査装置Aの検査装置本体A1に接続した検査台A2上に載置され、図5及び図6に示すように、電極(銅箔パターン)50が形成された配線基板である検査用基板5上に装着されて使用される。A3は前記検査台A2を覆うカバーである。
【0044】
また、図4に示すように、ICソケット2は合成樹脂等の絶縁体より形成されており、所定厚みを有し、所定の高さに形成した周壁20により全体を矩形形状としたソケットカバー3を具備している。同ソケットカバー3は、前記周壁20で囲繞されて形成された半導体装置装着空間4を備えており、同半導体装置装着空間4内の上部開口40から側面電極を有する前記被検査IC1を挿通して収納装着することができる。
【0045】
また、ソケットカバー3内は、前記被検査IC1と前記検査用基板5とを導通させる導通手段としてのコンタクト6を具備している。すなわち、前記半導体装置装着空間4に臨むように、かつ同半導体装置装着空間4を挟んで対峙した状態で、被検査IC1の信号端子11と同数のコンタクト6をそれぞれ列状に配設している(図5〜図7参照)。なお、本実施の形態では、各コンタクト6の高さを0.5mmとしている。
【0046】
ここで、上述したコンタクト6の構成について詳述する。
【0047】
図5〜図7に示すように、コンタクト6は、被検査IC1の信号端子11に面接触する平面部61aを有する第1の接触部61と、同第1の接触部61に連接して前記検査用基板5の電極50に接触する湾曲面62aを有する第2の接触部62と、さらに、前記第1の接触部61からゆるやかに折り返すように伸延させた屈曲部63とから勾玉状に形成し、しかも、前記第2の接触部62を支点62’としてコンタクト6は揺動(ロッキング動作)可能となっている。
【0048】
すなわち、ソケットカバー3内に、各コンタクト6をそれぞれ個別に収納可能とした複数の導通手段収納凹部30を前記半導体装置装着空間4に臨むように対峙させて形成するとともに、左右に列状に形成された複数の導通手段収納凹部30内を貫通するようにエラストマー製の弾性軸7を架設し、同弾性軸7の円周部の一部に各コンタクト6の屈曲部63を沿わせ、各コンタクト6を導通手段収納凹部30の内壁30aと前記弾性軸7とで挟持した状態で取付けている。
【0049】
図7に示すように、各導通手段収納凹部30は、前記半導体装置装着空間4を形成する内壁面21aの下半部に所定間隔をあけて櫛状に形成されており、各導通手段収納凹部30の間に形成された面21bは、前記内壁面21aに連続して被検査IC1を上方から挿入する際のガイド面21となっている。なお、このガイド面21は、半導体装置装着空間4への被検査IC1の出し入れを容易にすることができるように、例えば図5の一点鎖線fで示すように、半導体装置装着空間4の上部にいくほど滑らかに拡開するような構成とすることもできる。
【0050】
前記導通手段収納凹部30内に配設されたコンタクト6は、被検査IC1が半導体装置装着空間内4に収納されていない初期状態では、前記第1の接触部61の平面部61aが前記半導体装置装着空間4内に突出する状態で位置するようにしており、被検査IC1を前記半導体装置装着空間4内に収納した装着状態では、前記弾性軸7を押圧変形させながら揺動して前記導通手段収納凹部30内に収納されるように配設している。したがって、コンタクト6は前記弾性軸7によってバネ性が付与される構造となっている。
【0051】
前記導通手段収納凹部30は、奥側に向かって湾曲状に穿設されており、湾曲した導通手段ガイド用湾曲面30bを前記コンタクト6の屈曲部63が摺動可能とし、コンタクト6の揺動動作をガイドできるようにしている。また、前記導通手段ガイド用湾曲面30bの前端部(半導体装置装着空間4に臨む端部)を下方に垂下させてオーバーハング状に形成しており、この前端部がコンタクト6に係合することにより、たとえソケットカバー3を検査用基板5から取り外してもコンタクト6が導通手段収納凹部30から脱落することがない。
【0052】
ICソケット2を上述した構成としたことにより、半導体装置装着空間4内に被検査IC1を上方から挿通して収納すると、被検査ICの信号端子11が導通手段の第1の接触部61を導通手段収納凹部30側へ押圧し、押圧されたコンタクト6は第2の接触部62を支点62’として導通手段収納凹部30側へ揺動する。このときコンタクト6は前記導通手段ガイド用湾曲面30bでガイドされるので円滑に動作するのである。しかも、被検査IC1は、上述したようにバネ性を付与された左右のコンタクト6,6間に挟持された状態で装着されるので、被検査IC1の信号端子11と第1の接触部61の平面部61aとがしっかりと密着し、接触性が良好となる。
【0053】
すなわち、図2に示すように、被検査IC1は、モールド時に上下に反りを生ずることが多いものであるが、上述した構成のICソケット2では、このような反りの有無に拘わらず、被検査IC1と検査用基板5との導通を確保することができる。また、被検査IC1の信号端子11と検査用基板5の電極50との距離を可及的に短くすることができる。
【0054】
しかも、検査用基板5の電極50に接触する前記第2の接触部62は、コンタクト6の揺動支点として作用するものであり、前記電極50上を摺動することがないので、摩擦により電極50へ与えるダメージを抑制することができ、耐久性が向上してメンテナンス性も良好となる。
【0055】
ところで、ソケットカバー3の周壁外側面には、周壁に沿った切欠凹部31を設けている。
【0056】
すなわち、図5及び図6に示すように、例えば検査用基板5の電極50にインピーダンス整合用部品8を実装する場合、前記切欠凹部31によって前記インピーダンス整合用部品8をICソケット2内に装着された被検査IC1の信号端子11に可及的に近接配置することができる。本実施の形態では、インピーダンス整合用部品8を、信号端子11から3.0mmの距離L(図6に一点鎖線で示す)のところに実装可能としている。
【0057】
以上説明してきたように、本実施の形態に係るICソケット2は、被検査IC1の外形の反りに対応することができるとともに、被検査IC1の側面と確実に接触することができ、被検査IC1の側面電極である信号端子11と検査用基板5との接続が確実になされる。さらに、被検査IC1の信号端子11と検査用基板5の電極50とが、コンパクトな勾玉状としたコンタクト6を介して接続されるので、信号端子11と電極50との接続距離も短くなり、被検査IC1の高周波の対応した測定も正確に行える。
【0058】
【発明の効果】
本発明は、以上説明してきたような形態で実施され、以下の効果を奏する。
【0059】
(1)請求項1記載の本発明によれば、一面に電極を有する半導体装置を装着可能な半導体装置装着空間を設けたソケットカバー内に、前記半導体装置と配線基板とを導通させる導通手段を前記半導体装置装着空間に臨設し、前記導通手段は、前記半導体装置の電極に接触する第1の接触部と、前記配線基板の電極に接触する第2の接触部とを備え、前記導通手段は前記第2の接触部を支点として揺動可能となした。したがって、前記電極上を導通手段の第2接触部が摺動することがなく、電極へ与えるダメージを可及的に抑制することができる。また、導通手段を小型化し、半導体装置の電極と基板の電極との接続距離が短くなり、本半導体装置用ソケットを検査用に用いる場合、半導体装置をICとした場合、被検査ICの高周波の対応した測定も正確に行うことができる。
【0060】
(2)請求項2記載の本発明では、前記第1の接触部は、前記半導体装置の電極に面接触する平面部を有することとしたので、半導体装置の一面の電極と第1の接触部とを確実に接触させ接続性を良好にすることができる。
【0061】
(3)請求項3記載の本発明では、前記ソケットカバー内に、前記導通手段を収納する導通手段収納凹部を前記半導体装置装着空間に臨むように形成するとともに、前記導通手段収納凹部内に弾性軸を架設し、前記導通手段の屈曲部を、前記弾性軸の円周部の一部に沿わせた。したがって、導通手段が弾性軸によってバネ性を付与され、揺動による変位動作によって半導体装置をしっかりと挟持して同半導体装置の一面の電極と導通手段との接触性がより確実になるとともに、導通手段の脱落を防止することもできる。
【0062】
(4)請求項4記載の本発明では、前記導通手段収納凹部は、前記導通手段を摺動させて導通手段の揺動をガイドするとともに前記導通手段に係合して同導通手段が導通手段収納凹部から脱落することを防止するようにした。したがって、導通手段の揺動が円滑に行えるとともに、ソケットカバーを検査用基板から外した場合でも各導通手段が脱落することを確実に防止でき、メンテナンス性を向上させることができる。
【0063】
(5)請求項5記載の本発明では、前記導通手段は、初期状態で前記第1の接触部の平面部が前記半導体装置装着空間内に突出した状態で位置し、半導体装置を前記半導体装置装着空間内に装着するときは、前記弾性軸を押圧変形させながら揺動して前記導通手段収納凹部内に収納されることとした。したがって、ICなどの半導体装置を上方から挿通していくと、バネ性を付与された導通手段が変位しながら半導体装置をしっかりと挟持することができ、側部電極と導通手段との接触性がより確実になり、半導体装置のパッケージに反りなどがあっても問題なく対応することができる。
【0064】
(6)請求項6記載の本発明では、前記半導体装置装着空間を形成する前記ソケットカバーの内壁面に、半導体装置を上方から挿入する際のガイド面を形成した。したがって、ICなどの半導体装置の装着を円滑に行うことができる。
【0065】
(7)請求項7記載の本発明では、前記ソケットカバーの周壁外側面に、周壁に沿った切欠凹部を設けた。したがって、例えばこの半導体装置用ソケットをICの検査用に用いた場合、検査用基板の電極にインピーダンス整合用部品を実装する場合でも、前記切欠凹部によって前記部品との干渉を避けて被検査ICの側面電極に可及的に近接配置することができ、高周波に対応した電気特性の検査を精度良く行うことができる。
【0066】
(8)請求項8記載の本発明では、半導体装置用ソケットを備えた半導体装置の電気的特性を測定する検査装置において、前記半導体装置用ソケットは、一面に電極を有する半導体装置を装着可能な半導体装置装着空間を設けたソケットカバー内に、前記半導体装置と配線基板とを導通させる導通手段を前記半導体装置装着空間に臨設し、前記導通手段は、前記半導体装置の電極に接触する第1の接触部と、前記配線基板の電極に接触する第2の接触部とを備え、前記導通手段は前記第2の接触部を支点として揺動可能な構成とした。したがって、導通手段が小型化され、半導体装置の電極と基板の電極との接続距離が短くなっているので、半導体装置をICとした場合、被検査ICの高周波の対応した測定も正確に行うことができる、優れた検査装置を提供することが可能となる。しかも、本検査装置では、前記ICの電極上を導通手段の第2接触部が摺動することがないので、電極へ与えるダメージを可及的に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施の形態における被検査ICを示す説明図である。
【図2】同被検査ICの断面視による説明図である。
【図3】製品検査装置の概略説明図である。
【図4】本実施の形態に係るICソケットの概略説明図である。
【図5】同ICソケットの具体的構成を示す断面視による説明図である。
【図6】同ICソケットの具体的構成を示す断面視による説明図である。
【図7】同ICソケットの一部を断面で表した斜視図である。
【図8】従来のICソケットを具備する製品検査装置の概略説明図である。
【図9】同従来のICソケットの具体的構成を示す断面視による説明図である。
【符号の説明】
1 被検査IC
2 ICソケット
3 ソケットカバー
4 半導体装置装着空間
5 検査用基板
6 コンタクト(導通手段)
7 弾性軸
61 第1の接触部
62 第2の接触部
Claims (8)
- 一面に電極を有する半導体装置を装着可能な半導体装置装着空間を設けたソケットカバー内に、前記半導体装置と配線基板とを導通させる導通手段を前記半導体装置装着空間に臨設し、前記導通手段は、前記半導体装置の電極に接触する第1の接触部と、前記配線基板の電極に接触する第2の接触部とを備え、前記導通手段は前記第2の接触部を支点として揺動可能となしたことを特徴とする半導体装置用ソケット。
- 前記第1の接触部は、前記半導体装置の電極に面接触する平面部を有することを特徴とする請求項1記載の半導体装置用ソケット。
- 前記ソケットカバー内に、前記導通手段を収納する導通手段収納凹部を前記半導体装置装着空間に臨むように形成するとともに、前記導通手段収納凹部内に弾性軸を架設し、前記導通手段の屈曲部を、前記弾性軸の円周部の一部に沿わせたことを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置用ソケット。
- 前記導通手段収納凹部は、前記導通手段を摺動させて導通手段の揺動をガイドするとともに前記導通手段に係合して同導通手段が導通手段収納凹部から脱落することを防止するようにしたことを特徴とする請求項3記載の半導体装置用ソケット。
- 前記導通手段は、初期状態で前記第1の接触部の平面部が前記半導体装置装着空間内に突出した状態で位置し、半導体装置を前記半導体装置装着空間内に装着するときは、前記弾性軸を押圧変形させながら揺動して前記導通手段収納凹部内に収納されることを特徴とする請求項3又は4に記載の半導体装置用ソケット。
- 半導体装置装着空間を形成する前記ソケットカバーの内壁面に、半導体装置を上方から挿入する際のガイド面を形成したことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の半導体装置用ソケット。
- 前記ソケットカバーの周壁外側面に、周壁に沿った切欠凹部を設けたことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の半導体装置用ソケット。
- 半導体装置用ソケットを備えた半導体装置の電気的特性を測定する検査装置において、前記半導体装置用ソケットは、一面に電極を有する半導体装置を装着可能な半導体装置装着空間を設けたソケットカバー内に、前記半導体装置と配線基板とを導通させる導通手段を前記半導体装置装着空間に臨設し、前記導通手段は、前記半導体装置の電極に接触する第1の接触部と、前記配線基板の電極に接触する第2の接触部とを備え、前記導通手段は前記第2の接触部を支点として揺動可能な構成としたことを特徴とする検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003036360A JP2004247194A (ja) | 2003-02-14 | 2003-02-14 | 半導体装置用ソケット及び同ソケットを備えた検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003036360A JP2004247194A (ja) | 2003-02-14 | 2003-02-14 | 半導体装置用ソケット及び同ソケットを備えた検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004247194A true JP2004247194A (ja) | 2004-09-02 |
Family
ID=33021462
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003036360A Abandoned JP2004247194A (ja) | 2003-02-14 | 2003-02-14 | 半導体装置用ソケット及び同ソケットを備えた検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004247194A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007285818A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Enplas Corp | 電気部品用ガイド構造 |
US7632106B2 (en) | 2007-08-09 | 2009-12-15 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | IC socket to be mounted on a circuit board |
US7914295B2 (en) | 2008-11-12 | 2011-03-29 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Electrical connecting device |
-
2003
- 2003-02-14 JP JP2003036360A patent/JP2004247194A/ja not_active Abandoned
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JP4638372B2 (ja) * | 2006-04-14 | 2011-02-23 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ガイド構造 |
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