KR101903024B1 - 실리콘 테스트 소켓 및 실리콘 테스트 소켓의 제조방법 - Google Patents

실리콘 테스트 소켓 및 실리콘 테스트 소켓의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지용 실리콘 테스트 소켓 및 반도체 패키지용 실리콘 테스트 소켓의 제조방법에 관한 것으로서, 반도체 패키지의 테스트를 수행하는 소켓보드에 결합되고, 상기 반도체 패키지의 솔더볼(Solder ball)에 대응되는 영역에 홀(Hole)이 형성되며, 상기 홀의 내측으로 좁아지는 이탈방지 가이드부가 형성된 바디부 및 상기 홀에 삽입되고 상기 소켓보드에 결합되는 전극부를 포함하고, 상기 전극부는, 상기 이탈방지 가이드부보다 상기 소켓보드에 인접하는 하측에 위치하고, 상기 이탈방지 가이드부에 대응되도록 상기 홀의 외측으로 돌출되어 상기 전극부가 상기 솔더볼과 접촉되는 상측으로 이탈하는 것을 방지하는 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

실리콘 테스트 소켓 및 실리콘 테스트 소켓의 제조방법{SILICON TEST SOCKET FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 반도체 패키지용 실리콘 테스트 소켓 및 반도체 패키지용 실리콘 테스트 소켓의 제조방법에 관한 것으로서, 특히 바디부에 이탈방지 가이드부가 형성되어 전극부가 외부로 이탈하는 것을 방지하는 반도체 패키지용 실리콘 테스트 소켓 및 반도체 패키지용 실리콘 테스트 소켓의 제조방법에 관한 것이다.
반도체 패키지는 전후 공정 과정에서 양품과 불량품을 구분하기 위한 테스트 과정을 거친다. 이러한 테스트는 반도체 테스트 소켓을 이용하여 반도체 패키지를 테스트한다. 종래 반도체 패키지 테스트 소켓에서 사용되었던 포고 핀(Pogo Pin)은 파손 및 전기적 신호의 문제가 발생되어 최근에는 실리콘 테스트 소켓을 사용하는 추세이다. 이러한 실리콘 테스트 소켓은 부드럽고 유연한 실리콘을 소재로 사용하기 때문에 테스트를 할 때 반도체 패키지에 손상을 입히지 않으며, 제품 수명이 긴 장점이 있다. 실리콘 테스트 소켓은 포고 핀 소켓 대비 생산 시간도 짧으며 원가가 절감되어 제품 가격이 저렴하다. 실리콘 테스트 소켓은 도전성 소재로 형성되어 전기적 특성이 매우 우수하고 신호 전달 속도가 빨라 고속 반도체를 테스트할 때 주로 쓰인다. 한편, 실리콘 러버 테스트 소켓은 전도성 파우더를 활용해 전기가 흐르는 경로를 형성하므로, 300마이크로미터(㎛) 이하의 좁은 간격(Pitch)도 구현 가능하다.
이러한 많은 장점에도 불구하고 기존의 실리콘 테스트 소켓은 반복되는 테스트 공정을 거치면서 전극부가 외부로 이탈되는 문제점이 존재하였다. 도 1을 참조하면, 종래의 실리콘 테스트 소켓은 소켓보드(100), 바디부(200) 및 전극부(300)를 포함하는데, 전극부(300)가 삽입되는 바디부(200)의 홀은 직선 홀(Straight hole) 형태로 형성되었다. 전극부(300)에 포함된 도전성 탄성부(330)와 코일전극(350)은 탄성을 가지기 때문에 반도체 패키지(P)의 솔더볼(Solder ball)(S)과 접촉되었다가 떼어지는 테스트를 반복하는 과정에서 전극부(300)의 인장 및 압축 변형이 발생한다. 이 경우 기존의 직선 홀은 측면에서 전극부(300)를 잡아주는 마찰력이 작기 때문에 전극부(300)가 외부로 이탈되는 문제가 자주 발생되었다. 이는 유연한 소재로 이뤄진 실리콘 테스트 소켓의 불가항력적인 문제로 취급되었다. 한번 이탈되어 고장이 난 실리콘 테스트 소켓은 반복적인 고장을 야기하였고, 이는 정확성과 신뢰성을 최우선으로 여기는 반도체 테스트의 신뢰성을 현저하게 하락시키는 요인이 되었다.
따라서, 실리콘 테스트 소켓을 이용하여 반복된 반도체 패키지를 테스트하더라도 전극부가 외부로 이탈되지 않는 기술이 필요한 실정이다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 패키지 테스트용 바디부의 외부로 전극부가 이탈되는 것을 방지하고, 전극부의 손상을 방지하여 실리콘 테스트 소켓의 수명을 연장할 수 있으며, 이에 따라 반도체 패키지 테스트에 오류가 발생하는 것을 방지하여 반도체 패키지 테스트의 신뢰성을 높일 수 있는 실리콘 테스트 소켓 및 실리콘 테스트 소켓의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 테스트 소켓은 반도체 패키지의 테스트를 수행하는 소켓보드에 결합되고, 상기 반도체 패키지의 솔더볼(Solder ball)에 대응되는 영역에 홀(Hole)이 형성되며, 상기 홀의 내측으로 좁아지는 이탈방지 가이드부가 형성된 바디부, 및 상기 홀에 삽입되고 상기 소켓보드에 결합되는 전극부를 포함하고, 상기 전극부는, 상기 이탈방지 가이드부보다 상기 소켓보드에 인접하는 하측에 위치하고, 상기 이탈방지 가이드부에 대응되도록 상기 홀의 외측으로 돌출되어 상기 전극부가 상기 솔더볼과 접촉되는 상측으로 이탈하는 것을 방지하는 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
일 실시예에서, 상기 전극부는, 탄성을 가지고 상기 전극부의 내부를 채우는 도전성 탄성부 및 상기 도전성 탄성부의 내부에 위치하여 상기 솔더볼에 접촉되는 코일전극을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 홀 및 전극부는 상부 가로 폭 및 하부 가로 폭보다 중앙 가로 폭이 더 넓게 형성되고, 상기 돌출부는 상기 전극부의 측면을 따라 볼록하게 돌출된 형태로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 바디부는, 상기 돌출부의 하측에 상기 홀의 내측으로 좁아지는 이탈방지 조임부가 더 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 홀 및 전극부는 중앙 가로 폭보다 상부 가로 폭 및 하부 가로 폭이 더 넓게 형성될 수 있고, 상기 돌출부는 상기 전극부의 상부 측면 및 하부 측면을 따라 돌출된 형태로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 돌출부는 상기 코일전극이 형성되는 영역으로부터 외측 방향으로 돌출된 형태일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 전극부는, 상기 돌출부를 복수 개 포함할 수 있고, 상기 복수 개의 돌출부 중 적어도 하나의 위쪽에 상기 이탈방지 가이드부가 위치할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 바디부에 형성되는 홀은, 상부 가로 폭 및 하부 가로 폭 중 적어도 하나가 중앙 가로 폭보다 넓게 형성될 수 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 테스트 소켓의 제조방법은, 외부의 형상을 스캔하여 바디부를 상기 외부의 형상으로 레이저 절삭하여 홀을 형성하는 홀 형성단계, 코일전극을 상기 홀의 내부에 삽입하는 코일전극 형성단계, 및 상기 홀의 내부에 도전성 탄성부를 주입하는 도전성 탄성부 주입단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
일 실시예에서, 상기 바디부의 홀은, 상부 가로 폭 및 하부 가로 폭 중 적어도 하나가 중앙 가로 폭보다 넓게 형성되고, 상기 코일전극은, 상기 홀의 입구 중 상기 홀의 중앙 가로 폭보다 넓게 형성된 입구로 삽입될 수 있다.
상기와 같은 본 발명에 따른 실리콘 테스트 소켓 및 실리콘 테스트 소켓의 제조방법은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 패키지 테스트용 바디부의 외부로 전극부가 이탈되는 것을 방지하고, 전극부의 손상을 방지하여 실리콘 테스트 소켓의 수명을 연장할 수 있으며, 이에 따라 반도체 패키지 테스트에 오류가 발생하는 것을 방지하여 반도체 패키지 테스트의 신뢰성을 높일 수 있다.
도 1은 종래의 반도체 패키지 테스트 소켓을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 테스트 소켓을 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 실리콘 테스트 소켓의 구간을 나누어 돌출부가 이탈방지 가이드부보다 하측에 위치하는 것을 표현한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 실리콘 테스트 소켓을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 실리콘 테스트 소켓을 나타내는 도면이다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 테스트 소켓의 제조방법을 나타내는 도면이다.
이하에서 본 발명의 기술적 사상을 명확화하기 위하여 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하도록 한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성요소에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 도면들 중 실질적으로 동일한 기능구성을 갖는 구성요소들에 대하여는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 참조번호들 및 부호들을 부여하였다. 설명의 편의를 위하여 필요한 경우에는 장치와 방법을 함께 서술하도록 한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 테스트 소켓을 나타내는 도면이다.
도 2를 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 테스트 소켓은 소켓보드(100), 바디부(200) 및 전극부(300)를 포함할 수 있다.
소켓보드(100)는 실리콘 테스트 소켓의 하측에 위치하여 전기적 신호를 이용하여 반도체 패키지(P)의 테스트를 수행할 수 있다. 소켓보드(100)는 전극부(300)의 하단에 전원을 공급함으로써 전극부(300)를 통해 반도체 패키지(P)로 전원이 공급되도록 할 수 있다.
바디부(200)는 소켓보드(100)에 결합되어 전극부(300)를 지지할 수 있다. 바디부(200)는 홀(210) 및 이탈방지 가이드부(230)가 형성될 수 있다. 일례로서, 상기 바디부(200)는 실리콘 바디로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니고 PCB 등 다양한 재질로 변경될 수 있다.
홀(Hole, 210)은 반도체 패키지(P)의 솔더볼(S)에 대응되는 영역에 적어도 하나가 형성될 수 있다. 이러한 홀(210)은 바디부(200)의 일 영역에 통공된 원형의 구멍일 수 있다. 홀(210)은 원뿔의 회전축에 수직인 평면으로 자른 형태의 홀(도 2), 항아리 형태 홀(도 4) 및 장구 형태 홀(도 5)과 같은 형태로 형성될 수 있다. 홀(210)이 가공되는 방법은 도 6 내지 8에서 설명하도록 한다.
전극부(Elastomer Spring Probe, 300)는 탄성을 가질 수 있고, 반도체 패키지(P)의 솔더볼(S)과 통전할 수 있다. 전극부(300)는 홀(210)에 삽입될 수 있고, 소켓보드(100)에 결합될 수 있다. 전극부(300)가 바디부(200)에 삽입되는 방법은 도 6 내지 8에서 설명하도록 한다. 전극부(300)는 도전성 탄성부(330) 및 코일전극(350)을 포함할 수 있다.
도전성 탄성부(330)는 탄성을 가지는 도전성 물질일 수 있고, 전극부(300)의 내부를 채울 수 있다. 이러한 도전성 탄성부(330)는 실리콘 탄성부(331) 및 도전성 입자(333)를 포함할 수 있다. 실리콘 탄성부(331)는 액상 실리콘 고무를 이용하는 것이 바람직하나 이에 한정되는 것은 아니다. 도전성 입자(333)는 자성을 나타내는 코어 입자의 표면에 도전성 금속이 피복될 수 있고, 금, 은, 로듐, 백금, 크롬 등을 이용하여 피복될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
코일전극(350)은 도전성 탄성부(330)의 내부에 위치하여 상기 솔더볼(S)에 접촉될 수 있다. 코일전극(350)은 스프링 형태로 형성될 수 있고, 도전성 재질로 형성되어 반도체 패키지(P)의 솔더볼(S)과 접촉함에 따라 통전될 수 있다.
또한, 전극부(300)는 돌출부(310)가 형성될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 전극부(300)는 역 Taper 형태로서 홀(210) 및 전극부(300)의 단면 형태가 하측의 폭이 더 넓은 사다리꼴의 형태일 수 있다. 이에 따라, 반도체 패키지(P)의 테스트 과정에서 솔더볼(S)과 전극부(300)가 반복적으로 접촉되더라도 전극부(300)가 위쪽 방향으로 이탈되는 것이 방지될 수 있다. 또한, 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓은 홀(210)이 역 Taper 형태로 형성되어 홀(210)의 하부 가로 폭이 상부 가로 폭 및 코일전극(350)의 가로 폭보다 더 넓기 때문에, 실리콘 테스트 소켓의 제조 과정에서 코일전극(350)을 하부에서 삽입하거나 전극부(330)를 하부에서 삽입하는 것이 용이한 장점이 있다.
도 3은 도 2에 도시된 실리콘 테스트 소켓의 구간을 나누어 돌출부(310)가 이탈방지 가이드부(230)보다 하측에 위치하는 것을 표현한 도면이다.
도 3을 참조하면, 바디부(200)는 홀(210)이 형성되지 않는 (a) 영역, 바디부(200)의 이탈방지 가이드부(230) 및 전극부(300)의 돌출부(310)가 형성되는 (b) 영역 및 코일전극(350)이 형성되는 (c) 영역을 포함할 수 있다. 도 3은 설명의 편의를 위해 바디부(200)에 형성되는 하나의 홀(210) 및 전극부(300)만을 도시한 것이다.
도 3의 (b) 영역에 도시된 바와 같이, 돌출부(310)는 전극부(300)의 측면을 둘러싸면서 형성될 수 있고, 코일전극(350)이 형성되는 (c) 영역으로부터 외측 방향으로 돌출될 수 있다. 돌출부(310)의 형태는 이탈방지 가이드부(230)에 대응되도록 형성될 수 있으나, 이는 예시적인 것으로서 돌출부(310)의 형태는 다양하게 변경될 수 있다.
이탈방지 가이드부(230)는 바디부(200)의 일부로서 홀(210)의 내측 방향으로 좁아지면서 형성될 수 있다. 즉, 이탈방지 가이드부(230)는 바디부(200) 중에서 홀(210)의 내측으로 돌출되어 형성된 영역일 수 있다. 실시예에 따라, 이탈방지 가이드부(230)는 바디부(200)와 동일한 재질로 형성되는 것이 바람직하지만 이러한 재질에 한정되는 것은 아니고, 홀(210)의 내측 방향으로 돌출되어 형성될 수 있는 다양한 재질로 변경될 수 있다.
일 실시예에서, 돌출부(310)는 이탈방지 가이드부(230)보다 소켓보드(100)에 인접하는 하측에 위치할 수 있다. 도 2 및 도 3과 같이, 홀(210)은 원뿔의 중간 부분을 가로 방향 평면으로 자른 형태로 형성될 수 있다. 전극부(300)는 솔더볼(S)과 접촉과 떨어짐을 반복하면서 탄성에 의해 외부로 이탈될 수 있는데, 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 테스트 소켓은 돌출부(310)가 이탈방지 가이드부(230)보다 아래쪽에 위치하므로 돌출부(310)가 이탈방지 가이드부(230)에 걸리게 되어 전극부(300)가 위쪽으로 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 이를 위해, 상기 돌출부(310)는 이탈방지 가이드부(230)에 대응되도록 상기 홀(210)의 외측으로 돌출될 수 있다.
전극부(300)는 탄성을 가지므로 반도체의 솔더볼(S)과 접촉되면 전극부(300)의 (b) 영역과 (c) 영역이 함께 하측으로 눌려 압착될 수 있다. 전극부(300)는 압착된 후 탄성에 의해 원래의 형태로 복귀할 수 있다. 전극부(300)는 이러한 운동을 반복적으로 수행할 수 있다. 이탈방지 가이드부(230)는 바디부(200)의 도 3의 (a) 영역과 일체로 형성되기 때문에 전극부(300)의 압착 및 복귀와 무관하게 일정한 형태를 유지할 수 있다.
일 실시예에서, 돌출부(310)는 도전성 탄성부(330)만 돌출부(310)의 형상으로 돌출되어 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 코일전극(350)과 도전성 탄성부(330)가 함께 돌출부(310)의 형상으로 돌출되어 돌출부(310)가 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 실리콘 테스트 소켓을 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 실리콘 테스트 소켓은, 바디부(200)에 형성되는 홀(210) 및 상기 홀(210)에 삽입되는 전극부(330)의 형태가 모두 항아리 형태로 형성될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 홀(210) 및 전극부(300)는 상부 가로 폭 및 하부 가로 폭보다 중앙 가로 폭이 더 넓게 형성될 수 있고, 돌출부(310)는 전극부(300)의 측면을 따라 볼록하게 돌출된 형태로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 돌출부(310)는 전극부(300)의 상측으로부터 하측까지 전극부(300)의 측면을 둘러싸면서 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니고, 전극부(300)의 이탈을 방지할 수 있는 영역에 다양하게 형성될 수 있다. 이때, 이탈방지 가이드부(230)는 돌출부(310)의 위쪽에 돌출부(310)와 대응되는 형태로 형성될 수 있다.
실시예에 따라, 바디부(200)는 돌출부(310)의 하측에 홀(210)의 내측으로 좁아지는 이탈방지 조임부(240)가 더 형성될 수 있다. 이탈방지 조임부(240)는 전극부(300)의 형태에 대응되도록 형성될 수 있다. 이탈방지 조임부(240)는 전극부(300)의 상측과 하측의 중간지점까지 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시예에서, 이탈방지 조임부(240)는 돌출부(310)의 아래쪽에 형성되어 전극부(300)의 하단 양측을 잡아줄 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 실리콘 테스트 소켓은 이탈방지 가이드부(230) 및 이탈방지 조임부(240)가 전극부(300)의 상측 및 하측에서 잡아주기 때문에 전극부(300)가 외부로 이탈하는 것을 효과적으로 방지할 수 있고, 전극부(300)의 손상을 방지하여 실리콘 테스트 소켓의 수명을 연장할 수 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 실리콘 테스트 소켓을 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 실리콘 테스트 소켓은, 바디부(200)에 형성되는 홀(210) 및 상기 홀(210)에 삽입되는 전극부(330)의 형태가 모두 장구 형태로 형성될 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 홀(210) 및 전극부(300)는 중앙 가로 폭보다 상부 가로 폭 및 하부 가로 폭이 더 넓게 형성될 수 있고, 돌출부(310)는 전극부(300)의 상부 측면 및 하부 측면을 따라 돌출된 형태로 형성될 수 있다.
돌출부(310)는 전극부(300)의 하측에 전극부(300)의 측면을 둘러싸면서 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 돌출부(310)는 전극부(300)의 상측과 하측의 중간지점까지 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 이탈방지 가이드부(230)는 전극부(300)의 하부 측면을 따라 형성되는 돌출부(310)의 위쪽에 돌출부(310)와 대응되는 형태로 형성될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 실리콘 테스트 소켓은 이탈방지 가이드부(230)가 중앙에서 전극부(300)를 잡아주는 역할을 하므로 전극부(300)가 외부로 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 실리콘 테스트 소켓은 돌출부(310)가 복수 개 존재할 수 있고 이 경우 복수 개의 돌출부(310) 중 적어도 하나의 위쪽에 이탈방지 가이드부(230)가 위치하여 전극부(300)가 외부로 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 실리콘 테스트 소켓은, 홀(210)이 장구 형태로 형성되어 홀(210)의 상부 가로 폭 및 하부 가로 폭이 코일전극(350)의 가로 폭보다 더 넓기 때문에, 실리콘 테스트 소켓의 제조 과정에서 코일전극(350)을 상부나 하부로 삽입하는 것이 용이한 장점이 있다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 테스트 소켓을 제조하는 과정을 나타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 테스트 소켓의 제조방법은 홀 형성단계를 포함할 수 있다. 홀 형성단계는 외부의 형상을 스캔하여 바디부(200)를 레이저 절삭하여 홀(210)을 가공할 수 있다. 홀 형성단계는 도 6의 왼쪽에서 오른쪽으로 항아리 형태, 장구 형태 및 역 Taper 형태의 홀(210)을 형성하는 것으로 도시되어 있으나 이는 예시적인 것으로서 홀(210)의 형태 및 배열은 다양하게 변경될 수 있다. 홀 형성단계는 먼저 레이저 스캔헤드(400)가 바디부(200) 및 홀(210)의 형태를 스캔하고, 바디부(200)에 홀(210)이 형성되도록 레이저 빔(410)을 조사할 수 있다.
실시예에 따라, 상기 바디부(200)의 홀(210)은 상부 가로 폭 및 하부 가로 폭 중 적어도 하나가 중앙 가로 폭보다 넓게 형성될 수 있다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 테스트 소켓의 제조방법은 코일전극 형성단계를 포함할 수 있다. 코일전극 형성단계는 코일전극(350)을 홀(210)의 내부에 삽입할 수 있다. 일 실시예에서, 코일전극(350) 형성단계는 정렬 지그 등을 이용하여 코일전극(350)을 홀(210) 내부에 삽입한 뒤 코일전극(350)과 소켓보드(100)를 결합할 수 있다. 다른 실시예에서, 코일전극 형성단계는 우선 코일전극(350)과 소켓보드(100)를 결합한 뒤 코일전극(350)과 소켓보드(100)가 결합된 채로 코일전극(350)을 홀(210) 내부에 삽입할 수 있다.
상술한 바와 같이, 장구 형태의 홀(210)은 하측 입구 및 상측 입구로 코일전극(350)을 삽입하는 것이 용이한 장점이 있고, 역 Taper 형태의 홀(210)은 하측 입구로 코일전극(350)을 삽입하는 것이 용이한 장점이 있다. 즉, 코일전극 형성단계는 이탈방지 가이드부(230)가 형성된 영역을 기준으로 상기 돌출부(310)가 형성될 영역의 방향에 위치한 상기 홀(210)의 입구로 코일전극(350)을 삽입할 수 있다. 상기 코일전극(350)은, 홀(210)의 입구 중 상기 홀(210)의 중앙 가로 폭보다 넓게 형성된 입구로 삽입될 수 있다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 테스트 소켓의 제조방법은 코일전극 형성단계에서 코일전극(350)이 홀(210) 내부에 제대로 삽입되지 않아 코일전극(350)의 위치를 재조정하여 홀(210) 내부에 삽입하는 공정을 거치지 않을 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 테스트 소켓의 제조방법은 코일전극 형성단계에서 코일전극(350)이 홀(210) 내부에 제대로 삽입되지 않아 코일전극(350)이 바디부(200)를 손상시키는 것을 방지할 수 있다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 테스트 소켓의 제조방법은 도전성 탄성부 주입단계를 포함할 수 있다. 도전성 탄성부 주입단계는 홀(210)의 내부에 도전성 탄성부(330)를 주입할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 탄성부 주입단계는 홀(210)의 상측 입구로 도전성 탄성부(330)를 주입할 수 있다.
한편 실시예에 따라, 도전성 탄성부(330)와 코일 전극(350)을 포함하는 전극부(300)를 별도로 제작한 후 바디부(200)의 홀(210)에 삽입하는 방식으로 본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓이 제작될 수도 있다. 이 경우 별도로 제작한 전극부(300)는 돌출부(310)가 형성되지 않은 Straight 형태일 수 있으며, 전극부(300)가 홀(210)에 삽입된 후 별도로 실리콘을 주입하여 돌출부(310)를 형성시킬 수 있다.
지금까지 본 발명에 대하여 도면에 도시된 바람직한 실시예들을 중심으로 상세히 살펴보았다. 이러한 실시예들은 이 발명을 한정하려는 것이 아니라 예시적인 것에 불과하며, 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 전술한 설명이 아니라 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해서 정해져야 할 것이다. 비록 본 명세서에 특정한 용어들이 사용되었으나 이는 단지 본 발명의 개념을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 본 발명의 각 단계는 반드시 기재된 순서대로 수행되어야 할 필요는 없고, 병렬적, 선택적 또는 개별적으로 수행될 수 있다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 본질적인 기술사상에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 형태 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 균등물은 현재 공지된 균등물뿐만 아니라 장래에 개발될 균등물 즉 구조와 무관하게 동일한 기능을 수행하도록 발명된 모든 구성요소를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
100 : 소켓보드 200 : 바디부
210 : 홀 230 : 이탈방지 가이드부
240 : 이탈방지 조임부 300 : 전극부
310 : 돌출부 330 : 도전성 탄성부
331 : 실리콘 탄성부 333 : 도전성 입자
350 : 코일전극 400 : 레이저 스캔헤드
410 : 레이저 빔 P : 반도체 패키지
S : 솔더볼

Claims (10)

  1. 반도체 패키지의 테스트를 수행하는 소켓보드에 결합되고, 상기 반도체 패키지의 솔더볼(Solder ball)에 대응되는 영역에 홀(Hole)이 형성되며, 상기 홀의 내측으로 좁아지는 이탈방지 가이드부가 형성된 바디부; 및
    상기 홀에 삽입되고 상기 소켓보드에 결합되는 전극부를 포함하고,
    상기 전극부는,
    상기 이탈방지 가이드부보다 상기 소켓보드에 인접하는 하측에 위치하고, 상기 이탈방지 가이드부에 대응되도록 상기 홀의 외측으로 돌출되어 상기 전극부가 상기 솔더볼과 접촉되는 상측으로 이탈하는 것을 방지하는 돌출부;
    탄성을 가지고 상기 전극부의 내부를 채우는 도전성 탄성부; 및
    상기 도전성 탄성부의 내부에 위치하여 상기 솔더볼에 접촉되는 코일전극을 포함하고,
    상기 홀 및 전극부는 상부 가로 폭 및 하부 가로 폭보다 중앙 가로 폭이 더 넓게 형성되고, 상기 돌출부는 상기 전극부의 측면을 따라 볼록하게 돌출된 형태로 형성되며,
    상기 바디부는,
    상기 돌출부의 하측에 상기 홀의 내측으로 좁아지는 이탈방지 조임부가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 실리콘 테스트 소켓.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 코일전극이 형성되는 영역으로부터 외측 방향으로 돌출된 형태인 것을 특징으로 하는 실리콘 테스트 소켓.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전극부는,
    상기 돌출부를 복수 개 포함할 수 있고, 상기 복수 개의 돌출부 중 적어도 하나의 위쪽에 상기 이탈방지 가이드부가 위치하는 것을 특징으로 하는 실리콘 테스트 소켓.
  4. 외부의 형상을 스캔하여 바디부를 상기 외부의 형상으로 레이저 절삭하여 홀을 형성하는 홀 형성단계;
    코일전극을 상기 홀의 내부에 삽입하는 코일전극 형성단계; 및
    상기 홀의 내부에 도전성 탄성부를 주입하여 상기 코일전극 및 상기 도전성 탄성부를 포함하는 전극부를 형성하는 도전성 탄성부 주입단계를 포함하고,
    상기 바디부는,
    반도체 패키지의 테스트를 수행하는 소켓보드에 결합되고, 상기 반도체 패키지의 솔더볼에 대응되는 영역에 홀이 형성되며, 상기 홀의 내측으로 좁아지는 이탈방지 가이드부가 형성되고,
    상기 전극부는,
    상기 이탈방지 가이드부보다 상기 소켓보드에 인접하는 하측에 위치하고, 상기 이탈방지 가이드부에 대응되도록 상기 홀의 외측으로 돌출되어 상기 전극부가 상기 솔더볼과 접촉되는 상측으로 이탈하는 것을 방지하는 돌출부를 더 포함하고,
    상기 홀 및 전극부는 상부 가로 폭 및 하부 가로 폭보다 중앙 가로 폭이 더 넓게 형성되고, 상기 돌출부는 상기 전극부의 측면을 따라 볼록하게 돌출된 형태로 형성되고,
    상기 바디부는,
    상기 돌출부의 하측에 상기 홀의 내측으로 좁아지는 이탈방지 조임부가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 실리콘 테스트 소켓의 제조방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 코일전극이 형성되는 영역으로부터 외측 방향으로 돌출된 형태인 것을 특징으로 하는 실리콘 테스트 소켓의 제조방법.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 전극부는,
    상기 돌출부를 복수 개 포함할 수 있고, 상기 복수 개의 돌출부 중 적어도 하나의 위쪽에 상기 이탈방지 가이드부가 위치하는 것을 특징으로 하는 실리콘 테스트 소켓의 제조방법.
  7. 반도체 패키지의 테스트를 수행하는 소켓보드에 결합되고, 상기 반도체 패키지의 솔더볼(Solder ball)에 대응되는 영역에 홀(Hole)이 형성되며, 상기 홀의 내측으로 좁아지는 이탈방지 가이드부가 형성된 바디부; 및
    상기 홀에 삽입되고 상기 소켓보드에 결합되는 전극부를 포함하고,
    상기 전극부는,
    상기 이탈방지 가이드부보다 상기 소켓보드에 인접하는 하측에 위치하고, 상기 이탈방지 가이드부에 대응되도록 상기 홀의 외측으로 돌출되어 상기 전극부가 상기 솔더볼과 접촉되는 상측으로 이탈하는 것을 방지하는 돌출부;
    탄성을 가지고 상기 전극부의 내부를 채우는 도전성 탄성부; 및
    상기 도전성 탄성부의 내부에 위치하여 상기 솔더볼에 접촉되는 코일전극을 포함하고,
    상기 홀 및 전극부는 상부 가로 폭이 중앙 가로 폭보다 더 좁고, 상기 중앙 가로 폭이 하부 가로 폭보다 더 좁게 형성되어 하부에서 상부로 점점 좁아지고, 상기 돌출부는 상기 전극부의 측면을 따라 하부에서 상부로 갈수록 점점 좁아지는 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 실리콘 테스트 소켓.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 코일전극이 형성되는 영역으로부터 외측 방향으로 돌출된 형태인 것을 특징으로 하는 실리콘 테스트 소켓.
  9. 외부의 형상을 스캔하여 바디부를 상기 외부의 형상으로 레이저 절삭하여 홀을 형성하는 홀 형성단계;
    코일전극을 상기 홀의 내부에 삽입하는 코일전극 형성단계; 및
    상기 홀의 내부에 도전성 탄성부를 주입하여 상기 코일전극 및 상기 도전성 탄성부를 포함하는 전극부를 형성하는 도전성 탄성부 주입단계를 포함하고,
    상기 바디부는,
    반도체 패키지의 테스트를 수행하는 소켓보드에 결합되고, 상기 반도체 패키지의 솔더볼에 대응되는 영역에 홀이 형성되며, 상기 홀의 내측으로 좁아지는 이탈방지 가이드부가 형성되고,
    상기 전극부는,
    상기 이탈방지 가이드부보다 상기 소켓보드에 인접하는 하측에 위치하고, 상기 이탈방지 가이드부에 대응되도록 상기 홀의 외측으로 돌출되어 상기 전극부가 상기 솔더볼과 접촉되는 상측으로 이탈하는 것을 방지하는 돌출부를 더 포함하고,
    상기 홀 및 전극부는 상부 가로 폭이 중앙 가로 폭보다 더 좁고, 상기 중앙 가로 폭이 하부 가로 폭보다 더 좁게 형성되어 하부에서 상부로 점점 좁아지고, 상기 돌출부는 상기 전극부의 측면을 따라 하부에서 상부로 갈수록 점점 좁아지는 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 실리콘 테스트 소켓의 제조방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 코일전극이 형성되는 영역으로부터 외측 방향으로 돌출된 형태인 것을 특징으로 하는 실리콘 테스트 소켓의 제조방법.
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