KR101288050B1 - 범프 필름 프로브 카드 - Google Patents

Abstract

범프 필름 프로브 카드가 개시되며, 상기 범프 필름 프로브 카드는 상하로 통공된 복수 개의 제1 홀이 형성되는 범프 필름 및 상기 제1 홀 각각에 장착되는 복수 개의 범프를 포함하는 범프 구조체; 상기 범프 구조체의 상측에 위치하며, 상하로 통공된 복수 개의 제2 홀이 형성되는 연결블록 및 상기 제2 홀 각각에 장착되는 복수 개의 쿠션유닛을 포함하고, 상기 복수 개의 쿠션유닛은 상기 범프에 대응되는 위치에 각각 배치되는 것인 연결 구조체; 복수 개의 와이어; 상기 연결 구조체의 상측에 위치하며, 복수 개의 상기 쿠션유닛에 대응하도록 복수 개의 와이어의 하단을 정렬시키는 와이어 정렬 구조체; 및 상기 와이어의 상측에 위치하는 인쇄 회로 기판을 포함하되, 상기 와이어에 의해 상기 쿠션유닛과 상기 인쇄 회로 기판은 전기적으로 연결된다.

Description

범프 필름 프로브 카드{BUMP FILM PROBE CARD}

본원은 범프 필름 프로브 카드에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 웨이퍼의 IC 칩, LCD 패널 등의 검사체에 대한 검사를 위해 수직형 프로브 카드가 이용되어 왔다. 그런데 이러한 종래의 수직형 프로브 카드는 핀 타입(pin type)의 프로브 카드로서 검사체의 패드에 접촉하는 프로브 팁이 핀(pin) 형상(니들(needle) 형상)인 바, 테스트 시에 검사체에 스크래치(scratch)가 쉽게 발생되었다.

또한, 종래의 수직형 프로브 카드는 프로브 팁이 핀 형상인 바, 충격에 약해 구부러짐이나 부러짐과 같은 손상이 쉽게 발생하였고, 각각 개별적으로 돌출되어 배치된 프로브 팁이 손상되었을 경우, 손상된 프로브 팁 개별을 일일이 교체해야 하는 바, 프로브 팁의 손상에 대한 대처가 번거롭다는 문제점이 있었다.

본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 핀 타입 프로브 카드의 단점인 검사체에 대한 스크래치를 최소화하고 프로브 팁의 손상을 줄이며 프로브 팁의 교체가 용이한 범프 필름 프로브 카드를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제1 측면에 따른 범프 필름 프로브 카드는 상하로 통공된 복수 개의 제1 홀이 형성되는 범프 필름 및 상기 제1 홀 각각에 장착되는 복수 개의 범프를 포함하는 범프 구조체; 상기 범프 구조체의 상측에 위치하며, 상하로 통공된 복수 개의 제2 홀이 형성되는 연결블록 및 상기 제2 홀 각각에 장착되는 복수 개의 쿠션유닛을 포함하고, 상기 복수 개의 쿠션유닛은 상기 범프에 대응되는 위치에 각각 배치되는 것인 연결 구조체; 복수 개의 와이어; 상기 연결 구조체의 상측에 위치하며, 복수 개의 상기 쿠션유닛에 대응하도록 복수 개의 와이어의 하단을 정렬시키는 와이어 정렬 구조체; 및 상기 와이어의 상측에 위치하는 인쇄 회로 기판을 포함하되, 상기 와이어에 의해 상기 쿠션유닛과 상기 인쇄 회로 기판은 전기적으로 연결될 수 있다.

전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 탄성 구동하는 쿠션유닛으로 프로브 팁을 구현함으로써 검사체에 대한 손상을 최소화할 수 있고, 패드에 대한 직접적인 접촉은 범프를 통해 이루어지게 함으로써 반도체 칩에 대한 스크래치를 최소화할 수 있으며, 복수 개의 쿠션유닛이 연결블록에 일괄적으로 배치되는 구성인 바, 쿠션유닛의 교체가 연결 구조체 자체의 교체를 통해 한번에 용이하게 이루어질 수 있어 조립 및 교체 시간이 최소화될 수 있는 범프 필름 프로브 카드가 구현될 수 있다.

도 1은 본원의 일 실시예에 따른 범프 필름 프로브 카드의 인쇄 회로 기판이 장착되지 않은 상태를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 연결 구조체와 와이어 정렬 구조체의 탈착을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 범프 필름 프로브 카드의 개략적인 분해 단면도이다.
도 4는 본원의 일 실시예에 따른 범프의 다양한 구현예를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 5는 본원의 일 실시예에 따른 쿠션유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6 은 본원의 일 실시예에 따른 범프 필름 프로브 카드의 개략적인 단면도이다.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 “상에” 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본원의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "~(하는) 단계" 또는 "~의 단계"는 "~ 를 위한 단계"를 의미하지 않는다.

본원 명세서 전체에서, 마쿠시 형식의 표현에 포함된 “이들의 조합”의 용어는 마쿠시 형식의 표현에 기재된 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 혼합 또는 조합을 의미하는 것으로서, 상기 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 의미한다.

참고로, 본원의 실시예에 관한 설명 중 방향이나 위치와 관련된 용어(상측, 하측, 상단, 하단 등)는 범프 필름 프로브 카드의 연결 구조체를 기준으로 범프가 결합되는 쪽을 상측으로 하여 설정한 것이다. 예를 들어 도 1을 보았을 때 연결 구조체를 기준으로 범프가 배치된 쪽이 상측, 전반적으로 상측을 향한 단부 또는 면이 상단, 연결 구조체를 기준으로 와이어가 배치된 쪽이 하측, 전반적으로 하측을 향한 단부 또는 면이 하단 등이 될 수 있다. 다만, 본원의 실시예의 다양한 실제적인 적용에 있어서는, 상측이 하향으로 배치되는 등 다양한 방향으로 배치될 수 있을 것이다.

본원은 범프 필름 프로브 카드에 관한 것이다.

이하에서는, 본원의 일 실시예에 따른 범프 필름 프로브 카드(이하 '본 범프 필름 프로브 카드'라 함)(1000)에 대해 설명한다.

도 1은 본원의 일 실시예에 따른 범프 필름 프로브 카드의 인쇄회로 기판이 장착되지 않은 상태를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 2는 본원의 일 실시예에 따른 연결 구조체와 와이어 정렬 구조체의 탈착을 설명하기 위한 개략적인 단면도이며, 도 3은 본원의 일 실시예에 따른 범프 필름 프로브 카드의 개략적인 분해 단면도이고, 도 4는 본원의 일 실시예에 따른 범프의 다양한 구현예를 설명하기 위한 개략적인 개념도이며, 도 5는 본원의 일 실시예에 따른 쿠션유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 6은 본원의 일 실시예에 따른 범프 필름 프로브 카드의 개략적인 단면도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 범프 필름 프로브 카드(1000)는 범프 구조체(1)를 포함한다.

도 1을 참조하면, 검사체에 대한 검사가 수행될 때, 범프 구조체(1)는 검사체의 패드(9)와 접촉하여 패드(9)에 전기적 신호를 전달하거나 또는, 패드(9)로부터 출력되는 전기적 신호를 받을 수 있다.

검사체는 예시적으로, 반도체 소자, 디스플레이 소자 등일 수 있다. 즉, 예시적으로, 본 범프 필름 프로브 카드(1000)는 반도체 소자의 웨이퍼(wafer) 테스트, 디스플레이 소자의 데이터-게이트라인(data-gate Line) 테스트 등에 사용될 수 있다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 범프 구조체(1)는 상하로 통공된 복수 개의 제1 홀이 형성된 범프 필름(11)을 포함한다.

또한, 범프 구조체(1)는 범프 필름(11)이 갖는 제1 홀 각각에 장착되는 복수 개의 범프(13)를 포함한다.

범프 구조체(1)와 패드(9)의 접촉은, 구체적으로 범프(13)와 패드(9)의 접촉을 통해 이루어질 수 있다.

범프(13)는 패드(9)에 전기적 신호를 전달하거나 또는, 패드(9)로부터 출력되는 전기적 신호를 받을 수 있다. 이러한 범프(13)는 전도성을 가지는 재질로 이루어질 수 있다.

또한, 범프 필름(11)은 비전도성을 가지는 재질로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 검사체에 대한 검사가 수행될 때, 범프(13)에 대한 전기적 간섭의 발생이 최소화될 수 있어 범프(13)는 전기적 노이즈의 발생 없이 전기적 신호를 패드(9)에 전달하거나 패드(9)로부터 출력되는 전기적 신호를 받을 수 있다. 예시적으로, 범프 필름(11)을 이루는 재질은 폴리이미드 재질, 폴리에스테르 재질 등이 바람직하다.

또한, 범프 필름(11)은 플렉서블할 수 있다.

범프 필름(11)이 플렉서블하게 구비됨으로써, 패드(9)에 대한 범프(13)의 접촉 시에 패드(9)에 가해지는 충격을 줄일 수 있다.

도 4에 나타난 바와 같이, 패드(9)와 접촉하게 되는 범프(13)의 하면(도 4를 참조하면 12시 방향이 하측, 12시 방향을 향한 면이 하면)에는 다양한 형상의 팁(131)이 형성될 수 있다. 예시적으로, 패드(9)에 컨택볼(91)이 형성되어 있는 경우, 도 4의 (a) 내지 (e)에 나타난 바와 같이, 팁(131)은 컨택볼(91)이 중앙에 안착할 수 있는 형상으로 형성될 수 있다. 즉, 팁(131)은 컨택볼(91)을 감싸는 형태로 형성될 수 있다. 이를 통해, 컨택볼(91)에 대한 범프(13)의 접촉성을 향상시켜 검사체에 대한 검사의 정확도를 향상시킬 수 있다.

범프(13)는 MEMS(micro electro mechanical systems) 공정을 통해 제조될 수 있다. 본 범프 필름 프로브 카드(1000)의 범프(13)는 MEMS 공정을 통해 제조됨으로써 범프(13)의 하단에 형성되는 팁(131)이 미세 피치를 가지도록 형성될 수 있다.

도 1을 참조하면, 검사체에 대한 검사가 수행될 때, 범프 구조체(1)는 패드(9)와 접촉하여 연결 구조체(3)로부터 전달 받은 전기적 신호를 패드(9)에 전달하거나 또는, 패드(9)로부터 출력되는 전기적 신호를 받아 연결 구조체(3)에 전달할 수 있다. 이하에서는, 연결 구조체(3)에 대해 설명하겠다.

도 1 내지 도 3 및 도 6을 참조하면, 본 범프 필름 프로브 카드(1000)는 연결 구조체(3)를 포함한다.

연결 구조체(3)는 범프 구조체(1)로부터 전기적 신호를 전달 받을 수 있고, 또는 범프 구조체(1)에 전기적 신호를 전달할 수 있다.

도 1 내지 도 3에 나타난 바와 같이, 연결 구조체(3)는 범프 구조체(1)의 상측에 위치한다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 연결 구조체(3)는 상하로 통공된 복수 개의 제2 홀이 형성되는 연결블록(31)을 포함한다.

또한, 도 1 내지 도 3을 참조하면, 연결 구조체(3)는 제2 홀 각각에 장착되는 복수 개의 쿠션유닛(33)을 포함한다.

쿠션유닛(33)은 연결블록(31)에 형성된 제2 홀에 삽입되는 바, 자연스럽게 얼라인(align)되어 연결블록(31)에 장착될 수 있다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 복수 개의 쿠션유닛(33)은 범프(13)에 대응되는 위치에 각각 배치된다.

구체적으로, 도 1에 나타난 바와 같이, 쿠션유닛(33)은 하단이 범프(13)의 상단과 접촉될 수 있다. 그리고 쿠션유닛(33)은 상단이 와이어(300)의 하단과 접촉될 수 있다.

즉, 도 1을 참조하면, 쿠션유닛(33)은 하측에 위치한 범프(13)로부터 전달 받은 전기적 신호를 상측에 위치한 와이어(300)에 전달하거나, 또는 와이어(300)로부터 전달 받은 전기적 신호를 범프(13)에 전달할 수 있다.

쿠션유닛(33)은 전도성을 가지는 재질로 이루어질 수 있다.

구체적으로, 쿠션유닛(33)은 도 5를 참조하면, 러버 부재(333)를 포함할 수 있다.

쿠션유닛(33)은 러버 부재(333)를 포함함으로써 패드(9)에 대한 범프(13)의 접촉 시에 탄성적으로 구동할 수 있다. 러버 부재(333)는 예시적으로 실리콘 러버일 수 있다.

러버 부재(333)는 전도성을 가질 수 있다.

러버 부재(333)는 도전성 파우더를 포함함으로써 전도성을 가질 수 있다. 러버 부재(333)는 전도성을 가짐으로써, 전기적 신호를 와이어(300)에 전달하거나 와이어(300)로부터 전달 받은 전기적 신호를 범프(13)에 전달할 수 있다. 예시적으로, 도전성 파우더는 골드 파우더(gold powder)일 수 있다.

예시적으로, 러버 부재(333)는 실리콘과 도전성 파우더(3331)가 배합된 후 건조됨으로써 구비될 수 있다.

또한, 도 5를 참조하면, 쿠션유닛(33)은 러버 부재(333) 내부에 배치되는 탄성부재(331)를 포함할 수 있다.

도 5를 참조하면, 탄성부재(331)는 삼차원(3D) 형상 또는 이차원(2D) 형상일 수 있다. 예시적으로, 삼차원 형상의 탄성부재(331)는 도 5의 (a)에 나타난 바와 같이 상측에서 바라보았을 때 단면이 O링 형상이 되도록 쿠션유닛(33)의 길이 방향을 따라 감긴 스프링 형상으로 구현된 탄성부재(331)일 수 있다. 이러한 삼차원 형상의 탄성부재(331)는 마이크로 스프링일 수 있다.

이차원 형상의 탄성부재(331)는 예시적으로 도 5의 (b)를 참조하면, 동일한 이차원 단면이 두께 방향으로 연장된 형상의 탄성부재(331)를 말할 수 있다. 구체적으로, 이차원 형상의 탄성부재(331)는 도 5의 (b)에 나타난 바와 같이 지그재그로 연장되어 구현될 수 있고, 도 5의 (c)에 나타난 바와 같이 I자 형태의 직선 형상으로 구현될 수 있으며, 도 5의 (d)에 나타난 바와 같이, 곡선을 가지고 쿠션유닛(33)의 길이 방향으로 연장되어 구현될 수 있고, 도 5의 (e) 및 (f)에 나타난 바와 같이, 링 구조를 가지고 연장되도록 구현될 수 있다. 이러한 이차원 형상의 탄성부재(331)는 MEMS 공정을 통해 제조될 수 있다.

탄성부재(331)는 러버 부재(333) 내부에 배치되어 쿠션유닛(33)의 골조 역할을 함으로써, 쿠션유닛(33)의 내구성을 향상시킬 수 있다. 또한, 예시적으로 도 5의 (a)에 나타난 바와 같이, 러버 부재(333) 내부에 배치되어 탄성압축 또는 탄성이완하는 스프링 형상의 탄성부재(331)는 패드(9)에 대한 범프(13)의 접촉 시 발생하는 하중 압력을 수용하여 쿠션유닛(33)의 내구성을 향상시킬 수 있다.

또한, 탄성부재(331)를 통해 패드(9)에 대한 하중 압력이 조절될 수 있다. 예시적으로, 도 5의 (a)에 나타난 바와 같은 스프링 형상의 탄성부재(331)의 경우에는 감김 횟수의 조절을 통해 패드(9)에 대한 범프(13)의 접촉 시 패드(9)에 작용하는 하중 압력을 조절할 수 있다.

또한, 도 5의 (b) 내지 (f)에 나타난 바와 같은, 이차원 형상의 탄성부재(331)가 배치되는 개수를 조절함으로써, 패드(9)에 대한 범프(13)의 접촉 시 패드(9)에 작용하는 하중 압력을 조절할 수 있다. 이때, 이차원 형상의 탄성부재(331)가 복수 개 배치되는 경우, 이차원 형상의 탄성부재(331)는 일 방향으로 병렬 배치될 수 있다.

이때, 도면에는 도시되지 않았지만, 이차원 형상의 탄성부재(331)는 소정의 간격을 두고 이격 되어 병렬 배치될 수 있다. 또는, 도 5의 (b) 내지 (f)에 나타난 바와 같이. 이차원 형상의 탄성부재(331) 복수 개는 연직 방향에서 바라본 상면이 사각형 형상이되도록 병렬 배치될 수도 있다.

러버 부재(333) 내부에 배치되는 이차원 형상의 탄성부재(331)의 개수를 조절함으로써 패드(9)에 작용하는 하중 압력을 조절하는 것은 하중 압력이 미세한 단위로도 조절이 가능하다는데 장점이 있다.

또한, 도 5의 (e) 및 (f)와 같이 링 구조를 포함하는 이차원 형상의 탄성부재(331)의 경우에는 포함하는 링 구조의 수를 조절함으로써 패드(9)에 대한 범프(13)의 접촉 시 패드(9)에 작용하는 하중 압력을 조절할 수 있다.

또한, 탄성부재(331)는 전도성을 가질 수 있다.

탄성부재(331)는 범프(13)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 범프(13)에 대응되는 위치라 함은 범프(13)와 와이어(300)를 전기적으로 연결시켜주는 위치로서, 예시적으로, 도 3 및 도 5를 함께 참조하면, 탄성부재(331)의 하단은 범프(13)와 접촉되고, 탄성부재(331)의 상단은 와이어(300)와 접촉되도록 배치될 수 있다.

즉, 쿠션유닛(33)은 탄성부재(331)를 통해 범프(13)로부터 전달 받은 전기적 신호를 와이어(300)에 전달하거나, 또는 와이어(300)로부터 전달 받은 전기적 신호를 범프(13)에 전달할 수 있다.

예시적으로, 도 5의 (b) 내지 (f)에 나타난 바와 같이, 쿠션유닛(33) 내부에 이차원 형상의 탄성부재(331) 복수 개가 배치되는 경우, 도 5의 (b) 내지 (f)에 나타난 바와 같이, 이차원 형상의 탄성부재(331)는 일 방향으로 병렬 배치됨으로써, 탄성부재(331)와 범프(13)의 접촉 면적 및 탄성부재(331)와 와이어(300)의 접촉 면적을 늘려 범프(13)와 와이어(300) 사이에서 수행되는 전기적 신호의 전달성을 향상시킬 수 있다.

즉, 본 범프 필름 프로브 카드(1000)는 러버 부재(333) 내에 탄성부재(331)를 배치함으로써 쿠션유닛(33)의 전기적 전달성을 향상시키고 쿠션유닛(33)의 내구성을 향상시키면서 동시에 패드(9)에 작용하는 하중 압력을 조절할 수 있다.

한편, 쿠션유닛(33)을 제작하는 방법은 다음과 같을 수 있다.

쿠션유닛(33)을 제작하는 단계는 쿠션유닛(33)의 형상에 대응되는 몰드에 탄성부재(331)를 배치하는 단계를 포함할 수 있다. 쿠션유닛(33)의 형상에 대응되는 몰드란, 후술할 러버 부재를 메워 넣어 쿠션유닛(33)을 구현할 수 있는 주형을 의미한다.

또한, 몰드에 배치되는 탄성부재(331)는 전술한 바와 같이, MEMS 공정을 통해 제조되고 소정의 두께를 갖는 이차원 형상일 수 있다. 이차원 형상의 탄성부재(331)는 하나 이상 배치될 수 있다. 전술한 바와 같이, 이차원 형상의 탄성부재(331)는 도 5의 (b)에 나타난 바와 같이 지그재그로 연장되도록 구현될 수 있고, 도 5의 (c)에 나타난 바와 같이 I자 형태의 직선 형상으로 구현될 수 있고, 도 4의 (d)에 나타난 바와 같이, 곡선을 가지고 쿠션유닛(33)의 길이 방향으로 연장되도록 구현될 수 있으며, 도 4의 (e) 및 (f)에 나타난 바와 같이, 링 구조를 가지도록 구현될 수 있다.

또는, 몰드에 배치되는 탄성부재(331)는 삼차원 형상일 수 있다. 전술한 바와 같이, 삼차원 형상의 탄성부재(331)는 도 5의 (a)에 나타난 바와 같이, 연직 방향에서 바라보았을 때 단면이 O링 형상이 되도록 쿠션유닛(33)의 길이 방향을 따라 감긴 스프링 형상으로 구현된 탄성부재(331)를 의미할 수 있다. 예시적으로, 삼차원 형상의 탄성부재(331)는 마이크로 스프링일 수 있는데, 금형 틀에 제작될 수 있다.

또한, 쿠션유닛(33)을 제작하는 단계는 탄성부재(331)가 배치된 몰드를 액상의 러버 부재(333)로 채우는 단계를 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이, 러버 부재(333)는 실리콘 러버를 포함할 수 있다. 또한, 도전성 파우더를 포함할 수 있다. 그리고 도전성 파우더는 예시적으로 골드 파우더일 수 있다.

또한, 쿠션유닛(33)을 제작하는 단계는 탄성부재(331)가 배치된 몰드에 부어진 액상의 러버 부재(333)가 경화되는 단계를 포함할 수 있다.

제작된 쿠션유닛(33)은 연결블록(31)의 제2 홀에 삽입됨으로써 장착될 수 있다. 이때, 쿠션유닛(33)은 연결블록(31)에 형성된 제2 홀에 고정되되, 패드(9)에 대한 범프(13)의 접촉 시에는 탄성적으로 구동되도록 고정될 수 있다.

한편, 연결블록(31)은 쿠션유닛(33) 복수 개가 일괄적으로 움직이게 함으로써 검사체에 대한 테스트 시에 검사의 정확도를 향상시킬 수 있다. 이러한 연결블록(31)은 플렉서블할 수 있다. 이에 따라, 쿠션유닛(33)의 탄성 구동에 대한 연결블록(31)의 간섭은 최소화될 수 있다.

또한, 연결블록(31)은 비전도성을 가지는 재질로 이루어질 수 있다. 이를 통해 쿠션유닛(33)에 대한 전기적 간섭의 발생을 막아 쿠션유닛(33)에 전달된 전기적 신호가 전기적 노이즈의 발생 없이 범프(13) 또는 와이어(300) 에 도달되게 할 수 있다. 예시적으로, 연결블록(31)을 이루는 재질은 러버 재질을 포함할 수 있는데, 실리콘 러버일 수 있다.

또한, 연결 구조체(3)는 복수 개의 쿠션유닛(33)이 연결블록(31)에 일괄적으로 배치되는 구성인 바, 본 범프 필름 프로브 카드(1000)는 쿠션유닛(33)의 교체가 연결 구조체(3) 자체의 교체를 통해 한번에 용이하게 이루어질 수 있어 조립 및 교체 시간이 최소화될 수 있다. 예시적으로, 쿠션유닛(33)의 교체가 필요한 경우 연결 구조체(3) 자체가 일체로 교환될 수 있어 교체 시간이 최소화될 수 있다.

또는, 쿠션유닛(33)은 연결블록(31)과 별도로 제작되어 연결블록(31)에 조립될 수 있는 구성일 수 있다. 이에 따라, 본 범프 필름 프로브 카드(1000)에 있어서, 쿠션유닛(33)의 수명이 다하면 앞서 살핀 바와 같이 연결 구조체(3) 자체를 교체할 수도 있지만, 일부의 쿠션유닛(33)만 교체할 필요가 있는 경우에는 수명이 다한 해당 쿠션유닛(33)만 교체할 수 있어, 검사체에 대한 검사가 용이하게 수행되게 할 수 있다.

도 1 내지 도 3 및 도 6에 나타난 바와 같이, 쿠션유닛(33)의 하단과 범프(13)의 상단은 면 접촉할 수 있다. 이때, 도 1 내지 도 3 및 도 6에 나타난 바와 같이, 범프(13)의 하단을 연결블록(31)의 제2 홀에 끼워 범프(13)의 하단이 쿠션유닛(33)의 상단과 접하게 할 수 있다. 이러한 방법을 통해 범프(13)의 하단과 쿠션유닛(33)의 상단의 접촉 면적을 증가시키고 접촉을 강화할 수 있다.

또는, 쿠션유닛(33)의 하단과 범프(13)의 상단 각각은 서로 맞물리도록 형성될 수 있다.

도면에는 도시되지 않았지만, 범프(13)의 상단은 쐐기 형상이고 쿠션유닛(33)의 하단은 쇄기 형상과 맞물리도록 함몰된 형상일 수 있다. 여기에서 쐐기 형상이라 함은 상부로 갈수록 단면적이 좁아지는 기둥 형태를 의미할 수 있다. 예시적으로, 쐐기 형상은 역 피라미드 형상의 역 사각뿔 도는 역 원뿔 형상일 수 있다.

범프(13)의 상단을 쐐기 형상으로 형성하고, 쿠션유닛(33)의 하단을 쐐기 형상과 맞물리도록 함몰된 형상으로 형성하면 범프(13)의 상단과 쿠션유닛(33)의 하단의 접촉 면적이 증가되므로 범프(13)와 쿠션유닛(33)의 연결성이 향상될 수 있어 패드(9)에 대한 범프(13)의 접촉이 안정적으로 수행되게 할 수 있다.

또한, 범프(13)의 상단이 쐐기 형상으로 형성되므로, 상하 방향으로 직선 구동하는 범프(13)의 이동 동선에 대하여 일정성을 부여할 수 있다.

한편, 도 1 내지 도 3을 참조하면, 범프 구조체(1)와 연결 구조체(3)는 범프 필름(11)이 연결블록(31)에 접착됨으로써 서로 연결될 수 있다. 이를 통해, 범프 구조체(1)와 연결 구조체(3)의 연결성이 향상될 수 있다. 도 1 내지 도 3에 나타난 바와 같이, 범프 구조체(1)와 연결 구조체(3) 사이에는 접착층(15)이 형성될 수 있다. 이러한 접착층(15)은 실리콘 재질로 이루어진 접착제에 의해 형성될 수 있다.

접착층(15)은 범프 필름(11)과 연결블록(31) 사이에 구비됨으로써 검사체에 대한 검사 수행 시에 연결블록(31)에 가해질 수 있는 충격에 대한 연결블록(31)의 손상을 막아 본 범프 필름 프로브 카드(1000)의 수명을 연장해줄 수 있다. 또한, 접착층(15)은 실리콘 재질로 이루어짐으로써, 탄성을 가질 수 있다. 이에 따라, 접착층(15)은 범프 구조체(1)와 연결 구조체(3)를 연결시키면서 패드(9)에 대한 범프(13)의 접촉 시에 탄성적으로 움직일 수 있다.

종래의 수직형 프로브 카드는 핀 타입 프로브 카드로서, 프로브 팁이 핀 형상인 바, 테스트 시에 검사체에 스크래치를 발생시켰다. 또한, 종래의 수직형 프로브 카드는 프로브 팁이 핀 형상인 바, 충격에 약해 구부러짐이나 부러짐과 같은 손상이 쉽게 발생하였다. 또한, 프로브 팁이 손상되었을 경우, 손상된 프로브 팁 개별을 일일이 교체해야 하는 바, 프로브 팁의 손상에 대한 대처가 번거롭다는 문제점이 있었다.

그러나 본 범프 필름 프로브 카드(1000)는 프로브 팁을 쿠션유닛(33)으로 대체함으로써 구부러짐과 같은 손상에 대한 취약성을 보완하였고, 쿠션유닛(33)을 비롯한 연결 구조체(3)가 탄성구동하는 바, 검사체에 대한 테스트 시에 검사체에 가해지는 충격을 최소화할 수 있어 검사체에 대한 스크래치 발생을 최소화하였으며, 특히, 쿠션유닛(33)의 하측에 장착된 범프(13)를 통해 검사체에 대한 보호를 극대화하였다. 또한, 본 범프 필름 프로브 카드(1000)는 쿠션유닛(33)이 연결블록(31)에 일괄적으로 배치되는 구성인 바, 쿠션유닛(33)의 교체가 연결 구조체(3) 자체의 교체를 통해 한번에 용이하게 이루어질 수 있어 조립 및 교체 시간이 최소화될 수 있다.

또한, 본 범프 필름 프로브 카드(1000)는 범프 구조체(1)에 이물질이 부착되면, 범프 구조체(1)를 교체만 하면 되므로 패드(9)의 오염을 최소화할 수 있다.

한편, 본 범프 필름 프로브 카드(1000)는 복수 개의 와이어(300)를 포함한다. 와이어(300)는 전기적 신호를 전달하여 주는 가느다란 전도체 선이다.

또한, 본 범프 필름 프로브 카드(1000)는 와이어 정렬 구조체(5)를 포함한다.

와이어 정렬 구조체(5)는 연결 구조체(3)의 상측에 위치한다.

와이어 정렬 구조체(5)는 복수 개의 쿠션유닛(33)에 대응하도록 복수 개의 와이어(300)의 하단을 정렬시킨다.

와이어 정렬 구조체(5)가 복수 개의 쿠션유닛(33)에 대응하도록 복수 개의 와이어(300)의 하단을 정렬시킨다는 것은 와이어 정렬 구조체(5)에 의해 복수 개의 와이어(300) 각각의 하단이 복수 개의 쿠션유닛(33)의 각각의 상단과 접촉하도록 정렬되는 것을 의미한다.

정렬된 와이어(300)는 쿠션유닛(33)으로부터 전기적 신호를 전달 받을 수 있고, 또는 쿠션유닛(33)에 전기적 신호를 전달할 수 있다.

도 1에 나타난 바와 같이, 와이어 정렬 구조체(5)는 기준 베이스 유닛(51)을 포함한다.

또한, 도 1에 나타난 바와 같이, 와이어 정렬 구조체(5)는 와이어 가이드 플레이트(53)를 포함한다.

도 2 및 도 3에 나타난 바와 같이, 와이어 가이드 플레이트(53)는 기준 베이스 유닛(51)의 하측에 탑재되며, 와이어 가이드 플레이트(53)에는 복수 개의 쿠션유닛(33)에 대응하는 위치에 상하로 통공된 복수 개의 와이어 정렬 홀(531)이 형성될 수 있다.

와이어 정렬 홀(531)이 쿠션유닛(33)에 대응하는 위치에 형성된다는 것은 도 1에 나타난 바와 같이, 와이어 정렬 홀(531)에 배치되는 와이어(300)의 하단이 쿠션유닛(33)에 접촉하도록 와이어 정렬 홀(531)이 형성되는 것을 의미할 수 있다.

즉, 와이어 가이드 플레이트(53)는 와이어 정렬 홀(531)을 통해 와이어(300)의 하단을 정렬시켜 줄 수 있다.

도 2 및 도 3에 나타난 바와 같이, 기준 베이스 유닛(51)에는 상하로 통공된 와이어 통과 홀(511)이 형성될 수 있다.

와이어 가이드 플레이트(53)에 의해 하단이 정렬된 와이어(300)의 상단은 이러한 와이어 통과 홀(511)을 통해 기준 베이스 유닛(51) 상측의 인쇄 회로 기판(500에 연결될 수 있다.

즉, 와이어 정렬 구조체(5)는 와이어 가이드 플레이트(53)의 와이어 정렬 홀(531)을 통해 와이어(300)의 하단을 정렬시켜 와이어(300)가 쿠션유닛(33)과 접촉하게 한다.

이때, 도 1 내지 도 3에 나타난 바와 같이, 와이어 통과 홀(511)은 복수 개의 와이어(300)가 통과되어 복수개의 와이어 정렬 홀(531) 각각에 삽입될 수 있도록, 복수 개의 와이어 정렬 홀(531) 상에 형성될 수 있다.

와이어 통과 홀(511)이 와이어 정렬 홀(531) 상에 형성된다는 것은 연직 방향에서 바라보았을 때 와이어 통과 홀(511)에 복수 개의 와이어 정렬 홀(531)이 오버랩(overlap)되는 것을 의미한다.

즉, 와이어(300)는 와이어 통과 홀(511) 및 와이어 정렬 홀(531)을 동시에 통과하여 배치되어 하단이 쿠션유닛(33)에 접촉할 수 있다.

또한, 도 2 및 도 3에 나타난 바와 같이, 기준 베이스 유닛(51)의 하측에는 와이어 가이드 플레이트(53)가 안착되도록 와이어 통과 홀(511)의 둘레를 따라 안착 홈(513)이 형성될 수 있다.

도 3에 나타난 바와 같이, 안착 홈(513)은 폭이 와이어 가이드 플레이트(53)의 폭 이상의 폭을 갖도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 와이어 가이드 플레이트(53)의 안착 시에 와이어 가이드 플레이트(53)가 용이하게 안착되도록 하고, 와이어 가이드 플레이트(53)의 제작 오차에 대한 대처가 용이하도록 변동성을 확보할 수 있다.

또한, 도면에는 도시되지 않았지만, 와이어 가이드 플레이트(53)의 외주와 안착 홈(513)의 내주 사이에는 접착층이 형성될 수 있는데, 접착층은 와이어 가이드 플레이트(53)와 기준 베이스 유닛(51)을 연결하는 역할을 할 수 있다.

안착 홈(513)은 와이어 가이드 플레이트(53)의 하면이 기준 베이스 유닛(51)의 하면과 동일한 높이에 위치하도록 형성될 수 있다.

이에 따라, 도 1에 나타난 바와 같이, 연결 구조체(3)는 상면이 와이어 정렬 구조체(5)의 하면과 전체적으로 접촉되면서 와이어 정렬 구조체(5)와 연결될 수 있어, 와이어(300)와 쿠션유닛(33)의 연결이 다이렉트(direct)하게 이루어질 수 있다.

또한, 도 1, 도 2 및 도 6을 참조하면, 와이어(300)는 하단이 쿠션유닛(33)에 닿도록 와이어 정렬 홀(531)의 하단 이상 돌출되어 배치될 수 있다. 예시적으로, 와이어(300)는 하단이 와이어 정렬 홀(531)의 하단과 동일 높이 상에 위치하도록 배치되거나 와이어 정렬 홀(531)의 하단보다 더 하측에 위치하도록(와이어 정렬 홀(531)의 하측으로 돌출되도록) 배치될 수 있다.

또한, 도 1 내지 도 3 및 도 6을 참조하면, 와이어 정렬 구조체(5)는 기준 베이스 유닛(51) 및 와이어 가이드 플레이트(53)의 하면에 부착되는 보호 필름(57)을 포함할 수 있다.

보호 필름(57)이 배치된 경우, 보호 필름(57)에는 와이어(300)가 통과하도록 홀이 형성될 수 있는데, 와이어 정렬 홀(531)은 와이어 가이드 플레이트(53) 외에 와이어 가이드 플레이트 상에 부착된 보호 필름에 와이어(300)가 통과하도록 형성된 홀을 포함하는 개념이다.

한편, 와이어 정렬 구조체(5)는 와이어 가이드 플레이트(53)와 기준 베이스 유닛(51)을 정렬시키는 기준핀(55)을 포함할 수 있다.

예시적으로, 도 3에 나타난 바와 같이, 기준 베이스 유닛(51)에는 하측으로 돌출된 기준핀(55)이 형성될 수 있고, 와이어 가이드 플레이트(53)에는 기준핀(55)이 삽입되는 기준 삽입구(535)가 형성될 수 있다. 도 1 및 도 2에 나타난 바와 같이, 기준핀(55)이 기준 삽입구(535)에 삽입됨으로써, 와이어 정렬 구조체(5)와 와이어 가이드 플레이트(53)는 용이하게 정렬될 수 있다. 이러한 기준 삽입구(535)는 도면에 나타난 바와 같이 홈 형상일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 이를테면 기준 삽입구(535)는 홀 형상일 수 있다.

또한, 도 2를 참조하면, 연결 구조체(3)는 와이어 정렬 구조체(5)에 탈착 가능하게 연결될 수 있다.

전술한 바와 같이, 본 범프 필름 프로브 카드(1000)는 연결 구조체(3)의 교체가 필요한 경우에, 연결 구조체(3) 자체를 교체시킬 수 있다. 이때, 연결 구조체(3)와 와이어 정렬 구조체(5)가 탈착 가능하게 연결됨으로써, 연결 구조체(3)의 교체가 용이하게 이루어지게 하면서 교체 시간을 단축시킬 수 있다. 연결 구조체(3)의 교체가 필요한 경우는 예시적으로, 쿠션유닛(33)이 손상된 경우 등일 수 있다.

예시적으로, 도 1 내지 도 3에 나타난 바와 같이, 연결 구조체(3)는 연결블록(31)의 외주에 형성되는 장착 플레이트(35)를 포함할 수 있다. 그리고 연결 구조체(3)는 장착 플레이트(35)를 기준 베이스 유닛(51)과 체결시키는 체결유닛(39)을 포함할 수 있다.

도 3에 나타난 바와 같이, 장착 플레이트(35)에는 체결유닛(39)이 삽입되는 체결 홀(359)이 형성될 수 있고, 기준 베이스 유닛(51)에는 체결유닛(39)의 단부가 체결되는 체결 홈(519)이 형성될 수 있다. 예시적으로, 체결유닛(39)은 나사이고, 체결 홀(359) 및 체결 홈(519)의 내주에는 나사인 체결유닛(37)과 맞물리는 나사산이 형성될 수 있다.

체결유닛(37)에 의해 연결 구조체(3)는 도 2에 나타난 바와 같이, 와이어 정렬 구조체(5)에 용이하게 탈착 가능할 수 있다.

즉, 기준 베이스 유닛(51)에 연결된 와이어 가이드 플레이트(53)는, 기준 베이스 유닛(51)에 의해 연결 구조체(3)와 탈착 가능하다. 이에 따라, 와이어(300)와 쿠션유닛(33)의 연결도 탈착 가능할 수 있다.

또한, 와이어 정렬 구조체(5)는 기준 베이스 유닛(51)과 연결 구조체(3)를 정렬시키는 기준핀(37)을 포함할 수 있다.

전술한 바와 같이, 도 3에 나타난 바와 같이, 연결 구조체(3)는 연결블록(31)의 외주에 형성되는 장착 플레이트(35)를 포함할 수 있다. 이때, 기준 베이스 유닛(51)에는 하측으로 돌출된 기준핀(37)이 형성될 수 있고, 장착 플레이트(35)에는 기준핀(37)이 삽입되는 기준핀 삽입구(357)가 형성될 수 있다. 즉, 도 1 및 도 6에 나타난 바와 같이, 기준핀(37)이 기준핀 삽입구(357)에 삽입됨으로써 기준 베이스 유닛(51)과 연결 구조체(3)는 정렬될 수 있다. 이러한 기준핀 삽입구(357)는 도면에 나타난 바와 같이 홈 형상일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 이를테면 기준핀 삽입구(357)는 홀 형상일 수 있다.

한편, 도 1 내지 도 3을 참조하면, 연결 구조체(3)의 상면에는 연결블록(31)의 제2 홀에 쿠션유닛(33)이 용이하게 장착되도록 쿠션유닛(33)의 장착성을 향상시킬 수 있는 가이드 필름(17)이 형성될 수 있다. 전술한 바와 같이, 연결블록(31)은 플렉서블할 수 있는데, 제2 홀에 대한 쿠션유닛(33)의 삽입 시에, 연결블록(31)의 상면에 형성된 가이드 필름(17)은 제2 홀의 상단부가 일정한 형태를 유지하도록 고정시키는 역할을 함으로써, 제2 홀에 쿠션유닛(33)이 용이하게 삽입되게 할 수 있다. 또한 가이드 필름(17)은 쿠션유닛(33)을 보호해 주며 패드(9)에 대한 접촉 시에 안정성을 향상시켜준다.

한편, 연결블록(31)의 상면에 가이드 필름(35)을 배치시키는 작업은 연결블록(31)의 하면에 접착층(15)을 도포하고 범프 구조체(1)를 부착하는 작업과 동시에 수행될 수 있다. 이에 따라, 본 범프 필름 프로브 카드(1000)을 제작하는데 있어서 공수를 줄일 수 있다.

또한, 도 6을 참조하면, 본 범프 필름 프로브 카드(1000)는 와이어(300)의 상측에 배치되는 인쇄 회로 기판(500)을 포함한다.

이때, 와이어(300)에 의해 쿠션유닛(33)과 인쇄 회로 기판(500)은 전기적으로 연결될 수 있다.

이상에서 전술한 구성들을 통해 본 범프 필름 프로브 카드(1000)의 작용을 설명하면, 검사체에 대한 검사 수행 시에, 인쇄 회로 기판에서 출력된 전기적 신호는 와이어(300), 쿠션유닛(33) 및 범프(13)를 순차적으로 거쳐 검사체의 패드(9)에 전달될 수 있다. 또는, 검사체의 패드(9)에서 출력된 전기적 신호는 범프(13), 쿠션유닛(33) 및 와이어(300)를 순차적으로 거쳐 인쇄 회로 기판에 전달될 수 있다.

전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.

본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

1000: 범프 필름 프로브 카드 1: 범프 구조체
11: 범프 필름 13: 범프
15: 접착층 17: 필름층
3: 연결 구조체 31: 연결블록
33: 쿠션유닛 35: 장착 플레이트
359: 체결 홀 39: 체결유닛
37: 기준핀 357: 기준핀 삽입구
5: 와이어 정렬 구조체 51: 기준 베이스 유닛
511: 와이어 통과 홀 513: 안착 홈
519: 체결 홈 53: 와이어 가이드 플레이트
531: 와이어 정렬 홀 535: 기준 삽입구
55: 기준핀 300: 와이어
500: 인쇄 회로 기판 9: 패드

Claims (17)

1. 범프 필름 프로브 카드로서,
   상하로 통공된 복수 개의 제1 홀이 형성되는 범프 필름 및 상기 제1 홀 각각에 장착되는 복수 개의 범프를 포함하는 범프 구조체;
   상기 범프 구조체의 상측에 위치하며, 상하로 통공된 복수 개의 제2 홀이 형성되는 연결블록 및 상기 제2 홀 각각에 장착되는 복수 개의 쿠션유닛을 포함하고, 상기 복수 개의 쿠션유닛은 상기 범프에 대응되는 위치에 각각 배치되는 것인 연결 구조체;
   복수 개의 와이어;
   상기 연결 구조체의 상측에 위치하며, 상기 복수 개의 쿠션유닛에 대응하도록 복수 개의 상기 와이어의 하단을 정렬시키는 와이어 정렬 구조체; 및
   상기 와이어의 상측에 배치되는 인쇄 회로 기판을 포함하되,
   상기 와이어에 의해 상기 쿠션유닛과 상기 인쇄 회로 기판은 전기적으로 연결되고,
   상기 와이어 정렬 구조체는
   상하로 통공된 와이어 통과 홀이 형성되는 기준 베이스 유닛; 및
   상기 기준 베이스 유닛의 하측에 탑재되며, 상기 복수 개의 쿠션유닛에 대응하는 위치에 상하로 통공된 복수 개의 와이어 정렬 홀이 형성되는 와이어 가이드 플레이트를 포함하는 것인 범프 필름 프로브 카드.
2. 제1항에 있어서,
   상기 쿠션유닛은, 하단이 상기 범프의 상단과 접촉되고 상단이 상기 와이어의 하단과 접촉되는 것인 범프 필름 프로브 카드.
3. 제1항에 있어서,
   상기 연결 구조체는 상기 쿠션유닛의 장착이 가이드되도록 상기 연결블록의 상면에 부착되며 상기 제2 홀 각각에 대응하는 가이드 홀을 가지는 가이드 필름을 포함하는 것인 범프 필름 프로브 카드.
4. 삭제
5. 제1항에 있어서,
   상기 와이어 통과 홀은, 상기 복수 개의 와이어가 통과되어 상기 복수 개의 와이어 정렬 홀 각각에 삽입될 수 있도록, 상기 복수 개의 와이어 정렬 홀 상에 형성되는 것인 범프 필름 프로브 카드.
6. 제1항에 있어서,
   상기 기준 베이스 유닛의 하측에는 상기 와이어 가이드 플레이트가 안착되도록 상기 와이어 통과 홀의 둘레를 따라 안착 홈이 형성되는 것인 범프 필름 프로브 카드.
7. 제1항에 있어서,
   상기 와이어 정렬 구조체는 상기 기준 베이스 유닛 및 상기 와이어 가이드 플레이트의 하면에 부착되는 보호 필름을 포함하는 것인 범프 필름 프로브 카드.
8. 제6항에 있어서,
   상기 안착 홈은 상기 와이어 가이드 플레이트의 하면이 상기 기준 베이스 유닛의 하면과 동일한 높이에 위치하도록 형성되는 것인 범프 필름 프로브 카드.
9. 제1항에 있어서,
   상기 와이어는 하단이 상기 쿠션유닛에 닿도록, 상기 와이어 정렬 홀의 하단 이상 돌출되어 배치되는 것인 범프 필름 프로브 카드.
10. 제1항에 있어서,
    상기 와이어 정렬 구조체는 상기 와이어 가이드 플레이트와 상기 기준 베이스 유닛을 정렬시키는 기준핀을 포함하는 것인 범프 필름 프로브 카드.
11. 제1항에 있어서,
    상기 연결 구조체는 상기 와이어 정렬 구조체에 탈착 가능하게 연결되는 것인 범프 필름 프로브 카드.
12. 제11항에 있어서,
    상기 연결 구조체는 상기 연결블록의 외주에 형성되는 장착 플레이트; 및
    상기 장착 플레이트를 상기 기준 베이스 유닛과 체결시키는 체결유닛을 포함하는 것인 범프 필름 프로브 카드.
13. 제11항에 있어서,
    상기 와이어 정렬 구조체는 상기 기준 베이스 유닛과 상기 연결 구조체를 정렬시키는 기준핀을 포함하는 것인 범프 필름 프로브 카드.
14. 제1항에 있어서,
    상기 쿠션유닛은 러버 부재와 상기 러버 부재 내부에 배치되는 탄성부재를 포함하는 것인 범프 필름 프로브 카드.
15. 제14항에 있어서,
    상기 러버 부재는 전도성을 갖는 재질로 이루어지는 것인 범프 필름 프로브 카드.
16. 제14항에 있어서,
    상기 탄성부재는 전도성을 갖는 재질로 이루어지는 것인 범프 필름 프로브 카드.
17. 제1항에 있어서,
    상기 범프 필름은 플렉서블한 것인 범프 필름 프로브 카드.

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