KR101671689B1 - 전자 소자 검사용 소켓, 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그 및 전자 소자 검사용 소켓 제조 방법 - Google Patents

전자 소자 검사용 소켓, 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그 및 전자 소자 검사용 소켓 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자 소자 검사용 소켓, 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그 및 전자 소자 검사용 소켓 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓은, 복수의 단자가 형성된 기판과, 상기 기판에 수직하게 배치되며, 일단이 상기 복수의 단자에 접촉되어 상기 복수의 단자에 전기적으로 연결되는 복수의 마이크로 핀 및 상기 복수의 단자가 형성된 상기 기판의 일면에 형성되며, 상기 복수의 마이크로 핀의 타단이 노출된 상태로 상기 복수의 마이크로 핀을 감싸는 보조 층을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

전자 소자 검사용 소켓, 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그 및 전자 소자 검사용 소켓 제조 방법{Socket for testing semiconductor device, Jig for manufacturing socket for testing semiconductor device and Method for manufacturing socket for testing semiconductor device}
본 발명은 전자 소자 검사용 소켓, 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그 및 전자 소자 검사용 소켓 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 피검사체에 형성된 복수의 단자에 접촉할 때에 위치 정밀도를 향상시키고, 내구성 및 전기적 특성을 향상시키며, 전체 소켓의 구조 및 제조 공정을 단순화할 수 있는 전자 소자 검사용 소켓, 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그 및 전자 소자 검사용 소켓 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자, 평판 디스플레이(Flat Panel Display, FPD) 등과 같이 회로 패턴이 형성된 전자 소자는 올바른 기능을 수행하는지 여부를 판단하기 위해 제조 공정 중 형성된 회로 패턴 등의 전기적 상태를 검사하는 과정이 반드시 필요하다.
예를 들어, 실리콘 웨이퍼 상에 전기 회로가 형성된 전자 소자는 전기적인 특성을 검사하기 위해 EDS(Electrical die sorting) 공정을 수행하는데, 검사 장치는 실리콘 웨이퍼 상에 형성된 칩(Chip)에 전기적 신호를 인가하고, 칩으로부터 출력되는 전기적 신호를 획득하여 칩의 불량 여부를 판단하여 EDS 공정을 수행할 수 있다.
또 다른 예로, 액정 디스플레이(Liquid crystal display, LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma display panel, PDP) 등과 같은 평판 디스플레이(Flat Panel Display, FPD)는 셀(Cell) 공정을 거쳐 제조된 후, 제조 공정상 발생할 수 있는 결함의 유무를 검사하는 공정을 수행하는데, 검사 장치는 디스플레이 패널에 구비된 복수의 단자에 테스트 신호를 인가하여 디스플레이 패널의 픽셀 에러 모드(Pixel error mode), 즉, 컬러(Color), 해상도(Resolution), 밝기(Brightness) 등을 확인할 수 있다.
최근에는 고밀도로 집적된 전기 회로가 형성된 반도체 소자, 디스플레이 패널 등이 지속적으로 개발되고 있으며, 이러한 반도체 소자, 디스플레이 패널 등의 피검사체를 검사하기 위한 검사 장치의 개발이 활발하게 이루어지고 있다.
이와 같이, 전자 소자를 검사하는 장치는 전자 소자 등 피검사체에 구비된 칩 또는 단자에 직접 접촉하여 전기적 특성을 검사하는 소켓(Socket, 또는 테스트 소켓)을 사용하고 있다. 이러한 소켓은 피검사체의 종류 및 형태에 따라 다양한 방식이 적용되고 있으나, 최근에는 포고 소켓 방식과 러버 소켓 방식이 널리 사용되고 있다.
포고 소켓 방식은 플라스틱에 마이크로 홀을 가공하고 마이크로 홀에 피검사체의 단자에 접촉하는 포고 핀(Pogo Pin)을 삽입하여 사용하는 방식이고, 러버 소켓 방식은 포고 핀 대신에 전도성 러버(Conductive rubber)를 사용하는 방식이다.
그러나, 종래의 포고 소켓 방식은 포고 핀의 직경이 수백 마이크로미터에 달하는데다가 포고 핀의 내부에 탄성력을 제공하기 위한 스프링의 설치로 인해 소켓의 소형화에 매우 제한적이고, 포고 핀 자체가 매우 고가인데다가 포고 핀의 위치를 정밀하게 조절하기 위해서 플라스틱에 마이크로 홀을 가공하는 비용이 매우 높다는 문제점이 있었다.
또한, 종래의 러버 소켓 방식은 전도성 러버(Conductive rubber)에 포함된 다수의 전도성 입자(골드 볼)가 군집을 이루고, 오작동을 방지하기 위해서는 각 군집은 서로 이격되어 절연 상태를 유지해야 하는데, 군집 간의 절연성을 확보하는데 어려움이 있고 이로 인해 그 구조가 복잡해지고, 군집의 손상으로 전도성 입자가 검사 장치나 비검사체에 붙어 오작동이 발생한다는 문제점이 있었다.
더욱이, 종래의 포고 소켓 방식과 러버 소켓 방식은 소켓을 구성하는 보드(Board, PCB 등)와, 포고 핀 또는 전도성 러버가 포함된 중간 연결체(패드)를 각각 별도로 제작한 후 포고 핀 또는 전도성 러버가 포함된 중간 연결체를 보드에 장착하여 결합시키는 방식을 사용하고 있으므로, 전체적으로 제조 공정이 복잡하고 보드와 포고 핀, 보드와 전도성 러버의 잦은 접촉에 의한 내구성이 현저히 떨어지고 이에 의해 전기적 특성이 나빠진다는 문제점이 있었다.
따라서, 피검사체에 형성된 복수의 단자에 접촉할 때에 위치 정밀도를 향상시키고, 내구성 및 전기적 특성을 향상시키며, 전체 소켓의 구조 및 제조 공정을 단순화할 수 있는 전자 소자 검사용 소켓, 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그 및 전자 소자 검사용 소켓 제조 방법이 요구된다.
본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 발명된 것으로, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 소켓을 구성하는 보드에 복수의 마이크로 핀을 직접 접촉시킨 후 실리콘 러버를 사용하여 보조 층을 형성함으로써, 피검사체에 형성된 복수의 단자에 접촉할 때에 위치 정밀도를 향상시키고, 내구성 및 전기적 특성을 향상시키며, 전체 소켓의 구조 및 제조 공정을 단순화할 수 있는 전자 소자 검사용 소켓, 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그 및 전자 소자 검사용 소켓 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓은, 복수의 단자가 형성된 기판과, 상기 기판에 수직하게 배치되며, 일단이 상기 복수의 단자에 접촉되어 상기 복수의 단자에 전기적으로 연결되는 복수의 마이크로 핀 및 상기 복수의 단자가 형성된 상기 기판의 일면에 형성되며, 상기 복수의 마이크로 핀의 타단이 노출된 상태로 상기 복수의 마이크로 핀을 감싸는 보조 층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이 때, 상기 기판은 인쇄 회로 기판(Printed circuit board) 또는 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed circuit board)이고, 상기 보조 층은 실리콘 러버(Silicon rubber)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓은, 복수의 단자가 형성된 기판과, 상기 기판에 수직하게 배치되며, 일단이 상기 복수의 단자에 접촉되어 상기 복수의 단자에 전기적으로 연결되는 복수의 마이크로 핀과, 상기 복수의 단자가 형성된 상기 기판의 일면에 배치되며, 상기 복수의 단자에 대응하는 위치에 상기 복수의 마이크로 핀이 삽입 관통되는 복수의 관통 홀이 형성된 적어도 하나의 고정 필름 및 상기 적어도 하나의 고정 필름의 일면에 형성되며, 상기 복수의 마이크로 핀의 타단이 노출된 상태로 상기 복수의 마이크로 핀을 감싸는 보조 층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이 때, 상기 적어도 하나의 고정 필름은 폴리이미드 필름(Polyimide film)이고, 상기 보조 층은 실리콘 러버(Silicon rubber)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명의 실시예들에 따른 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그는, 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트의 일면에 배치되며, 복수의 마이크로 핀이 삽입 관통되는 복수의 제1 관통 홀이 형성된 적어도 하나의 제1 고정 필름과, 상기 적어도 하나의 제1 고정 필름의 일면에 배치되며, 내부에 상기 복수의 제1 관통 홀이 위치하도록 제1 주입 공간이 형성된 제1 플레이트와, 상기 제1 플레이트의 일면에 배치되며, 상기 복수의 제1 관통 홀에 대응하는 위치에 상기 복수의 마이크로 핀이 삽입 관통되는 복수의 제2 관통 홀이 형성된 적어도 하나의 제2 고정 필름 및 상기 적어도 하나의 제2 고정 필름의 일면에 배치되며, 내부에 상기 복수의 제2 관통 홀이 위치하도록 제2 주입 공간이 형성된 제2 플레이트를 포함하며, 상기 제1 고정 필름 및 상기 제2 고정 필름이 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트에 의해 고정된 상태에서, 상기 복수의 마이크로 핀이 상기 복수의 제1 관통 홀과 상기 복수의 제2 관통 홀에 삽입 관통되어 기판에 형성된 복수의 단자에 접촉하고, 상기 복수의 마이크로 핀이 상기 복수의 단자에 접촉된 상태에서, 상기 제1 주입 공간 및 상기 제2 주입 공간을 통해 경화제가 주입되어 상기 복수의 마이크로 핀을 고정시켜 전자 소자 검사용 소켓을 제조하는 것을 특징으로 한다.
이 때, 제1 예로, 상기 전자 소자 검사용 소켓은, 상기 기판과, 상기 복수의 단자에 접촉된 상기 복수의 마이크로 핀과, 상기 제1 주입 공간에 주입된 경화제에 의해 형성된 보조 층으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
또는, 제2 예로, 상기 전자 소자 검사용 소켓은, 상기 기판과, 상기 복수의 단자에 접촉된 상기 복수의 마이크로 핀과, 상기 기판의 일면에 배치된 상기 적어도 하나의 제1 고정 필름과, 상기 제1 주입 공간에 주입된 경화제에 의해 형성된 보조 층으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 적어도 하나의 제1 고정 필름과 상기 적어도 하나의 제2 고정 필름은 각각 폴리이미드 필름(Polyimide film)이고, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트는 세라믹(Ceremic) 재질이며, 상기 경화제는 실리콘 러버(Silicon rubber)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 제조 방법은, 기판에 형성된 복수의 단자에 대응하는 위치에 복수의 마이크로 핀이 삽입 관통되는 복수의 제1 관통 홀이 형성된 적어도 하나의 제1 고정 필름을 베이스 플레이트에 배치하는 단계와, 내부에 상기 복수의 제1 관통 홀이 위치하도록 제1 주입 공간이 형성된 제1 플레이트를 상기 적어도 하나의 제1 고정 필름의 일면에 배치하는 단계와, 상기 복수의 단자에 대응하는 위치에 상기 복수의 마이크로 핀이 삽입 관통되는 복수의 제2 관통 홀이 형성된 적어도 하나의 제2 고정 필름을 상기 제1 플레이트의 일면에 배치하는 단계와, 내부에 상기 복수의 제2 관통 홀이 위치하도록 제2 주입 공간이 형성된 제2 플레이트를 상기 적어도 하나의 제2 고정 필름의 일면에 배치하는 단계와, 상기 복수의 마이크로 핀의 일단을 상기 복수의 제1 관통 홀과 상기 복수의 제2 관통 홀에 통해 상기 베이스 플레이트에 접촉시키는 단계와, 상기 제2 주입 공간을 통해 경화제를 주입하여 상기 복수의 마이크로 핀의 타단을 상기 적어도 하나의 제2 고정 필름에 고정시키는 임시 보조 층을 형성하는 단계와, 상기 베이스 플레이트로부터, 상기 제2 플레이트와, 상기 임시 보조 층에 의해 상기 적어도 하나의 제2 고정 필름에 고정된 상기 복수의 마이크로 핀과, 상기 제1 플레이트 및 상기 적어도 하나의 제1 고정 필름을 순차적으로 분리하는 단계와, 상기 기판을 상기 베이스 플레이트에 안착시킨 상태에서, 상기 기판의 일면에, 상기 제1 플레이트와, 상기 경화제에 의해 상기 적어도 하나의 제2 고정 필름에 고정된 상기 복수의 마이크로 핀과, 상기 제2 플레이트를 순차적으로 배치시키는 단계와, 상기 복수의 마이크로 핀의 일단이 상기 복수의 단자에 접촉한 상태에서 상기 제1 주입 공간을 통해 경화제를 주입하여 상기 복수의 마이크로 핀의 일단을 상기 기판에 고정시키는 보조 층을 형성하는 단계 및 상기 베이스 플레이트로부터, 상기 제2 플레이트와, 상기 임시 보조 층과, 상기 적어도 하나의 제2 고정 필름과, 상기 제1 플레이트를 순차적으로 분리하여 전자 소자 검사용 소켓을 제조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 제조 방법은, 복수의 단자가 형성된 기판을 베이스 플레이트에 안착된 상태에서, 상기 복수의 단자에 대응하는 위치에 복수의 마이크로 핀이 삽입 관통되는 복수의 제1 관통 홀이 형성된 적어도 하나의 제1 고정 필름을 상기 기판의 일면에 배치하는 단계와, 내부에 상기 복수의 제1 관통 홀이 위치하도록 제1 주입 공간이 형성된 제1 플레이트를 상기 적어도 하나의 제1 고정 필름의 일면에 배치하는 단계와, 상기 복수의 단자에 대응하는 위치에 상기 복수의 마이크로 핀이 삽입 관통되는 복수의 제2 관통 홀이 형성된 적어도 하나의 제2 고정 필름을 상기 제1 플레이트의 일면에 배치하는 단계와, 내부에 상기 복수의 제2 관통 홀이 위치하도록 제2 주입 공간이 형성된 제2 플레이트를 상기 적어도 하나의 제2 고정 필름의 일면에 배치하는 단계와, 상기 복수의 마이크로 핀의 일단을 상기 복수의 제1 관통 홀과 상기 복수의 제2 관통 홀에 통해 상기 복수의 단자에 접촉시키는 단계와, 상기 제1 주입 공간 및 제2 주입 공간을 통해 경화제를 주입하여, 상기 복수의 마이크로 핀의 일단을 상기 적어도 하나의 제1 고정 필름에 고정시키는 보조 층과, 상기 복수의 마이크로 핀의 타단을 상기 적어도 하나의 제2 고정 필름에 고정시키는 임시 보조 층을 형성하는 단계 및 상기 베이스 플레이트로부터, 상기 제2 플레이트와, 상기 임시 보조 층과, 상기 적어도 하나의 제2 고정 필름과, 상기 제1 플레이트를 순차적으로 분리하여 전자 소자 검사용 소켓을 제조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 전자 소자 검사용 소켓, 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그 및 전자 소자 검사용 소켓 제조 방법에 따르면, 소켓을 구성하는 보드에 복수의 마이크로 핀을 직접 접촉시킨 후 실리콘 러버를 사용하여 보조 층을 형성함으로써, 피검사체에 형성된 복수의 단자에 접촉할 때에 위치 정밀도를 향상시키고, 내구성 및 전기적 특성을 향상시키며, 전체 소켓의 구조 및 제조 공정을 단순화할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 따른 전자 소자 검사용 소켓, 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그 및 전자 소자 검사용 소켓 제조 방법에 따르면, 실리콘 러버로 이로어진 보조 층을 형성하여 복수의 마이크로 핀을 감싸도록 구성함으로써, 스프링 등 별도의 탄성 구조가 없이도 전자 소자 검사용 소켓 전체에 탄성력을 제공할 수 있으므로, 복수의 마이크로 핀이 피검사체에 형성된 복수의 단자에 접촉할 때에 피검사체의 손상을 줄이고 정확한 접촉이 이루어질 수 있도록 할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 따른 전자 소자 검사용 소켓, 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그 및 전자 소자 검사용 소켓 제조 방법에 따르면, 복수의 제1 관통 홀이 형성된 제1 고정 필름과, 복수의 제2 관통 홀이 형성된 제2 고정 필름을 이용하여 복수의 마이크로 핀을 정렬함으로써, 기판에 형성된 복수의 단자에 접촉하는 복수의 마이크로 핀의 위치를 보다 용이하고 정확하고 조절할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 따른 전자 소자 검사용 소켓, 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그 및 전자 소자 검사용 소켓 제조 방법에 따르면, 최종적으로 제조되는 전자 소자 검사용 소켓이 적어도 하나의 고정 필름을 포함함으로써, 복수의 마이크로 핀의 일단이 기판에 형성된 복수의 단자에 접촉할 때에 복수의 마이크로 핀이 정확한 위치에서 복수의 단자에 접촉할 수 있도록 하고, 그로 인해 전체 제조 공정을 보다 단순화할 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓의 구조를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓의 구조를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그의 구조를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그의 구조를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 지그를 이용하여 전자 소자 검사용 소켓을 제조하는 방법을 나타내는 순서도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 지그에서 복수의 마이크로 핀을 배치하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 지그에서 경화제를 주입하여 임시 보조 층을 형성하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 지그로부터 임시 핀 조립체를 분리하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 지그에서 임시 핀 조립체와 기판을 결합하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 지그에서 경화제를 주입하여 보조 층을 형성하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 지그에서 제조된 전자 소자 검사용 소켓을 분리하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓의 구조를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓의 구조를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 14는 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 지그를 이용하여 전자 소자 검사용 소켓을 제조하는 방법을 나타내는 순서도이다.
도 15는 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 지그에 기판을 조립하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 16은 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 지그에서 복수의 마이크로 핀을 배치하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 17은 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 지그에 경화제를 주입하여 임시 보조 층과 보조 층을 형성하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 18은 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 지그에서 제조된 전자 소자 검사용 소켓을 분리하는 모습을 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.
마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.
이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 전자 소자 검사용 소켓, 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그 및 전자 소자 검사용 소켓 제조 방법을 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓의 구조를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓의 구조를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓(100)은 기판(110), 복수의 마이크로 핀(120) 및 보조 층(130)을 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓(100)은 검사 장치(도시되지 않음)로부터 전송 받은 테스트 신호를 피검사체(도시되지 않음)에 전송하고 피검사체로부터 출력되는 신호를 전달 받아 다시 검사 장치로 전송함으로써 검사 장치가 피검사체의 상태를 검사할 수 있도록 한다. 여기서 피검사체는 테스트 신호를 이용하여 검사 공정을 수행하는 대상으로, 반도체 소자, 평판 디스플레이 패널 등 다양한 형태의 전기/전자 부품을 의미하는 포괄적인 개념이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 기판(110)은 일면에 검사 장치(도시되지 않음)로부터 테스트 신호를 전송 받기 위한 복수의 단자(111)가 형성될 수 있다. 본 발명에서, 기판(110)은 전자 소자 검사용 소켓(100)을 구성하는 인쇄 회로 기판(Printed circuit board) 또는 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed circuit board) 등을 의미하나, 검사 장치(도시되지 않음)로부터 테스트 신호를 전송 받기 위한 복수의 단자가 형성된 형태라면 어떠한 형태에도 적용 가능하다.
복수의 마이크로 핀(Micro pin)(120)은 기판(110)에 수직하게 배치되며, 일단이 기판(110)에 형성된 복수의 단자(111)에 접촉되어 복수의 단자(111)에 전기적으로 연결되고, 타단이 후술할 보조 층(130)으로부터 노출된 상태로 피검사체(도시되지 않음)에 구비된 복수의 단자(도시되지 않음)에 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 복수의 마이크로 핀(120)은 검사 장치(도시되지 않음)를 통해 기판(110)에 형성된 복수의 단자(111)로부터 전송 받은 테스트 신호를 피검사체에 전송하거나, 피검사체로부터 출력되는 신호를 검사 장치에 전송하는 역할을 수행할 수 있다.
이러한 마이크로 핀(120)은 피검사체에 구비된 복수의 단자에 대응하도록 복수개가 미리 정해진 형태로 배열되며, 니켈(Ni), 금(Auu), 구리(Cu) 등과 같이 전도성이 우수한 재질로 이루어질 수 있다. 바람직하게는, 마이크로 핀(120)은 반도체 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 공정에 의해 제조될 수 있다.
도 1에서는 마이크로 핀(120)이 사각 단면을 가지고 길게 형성된 몸체로 형성된 예를 도시하고 있으나, 마이크로 핀(120)의 형상은 이에 한정되지 않으며, 당업자에 의해 얼마든지 변경 가능하다.
보조 층(130)은 복수의 단자(111)가 형성된 기판(110)의 일면에 형성되며, 복수의 마이크로 핀(120)의 일단이 복수의 단자(111)에 접촉하고 복수의 마이크로 핀(120)의 타단이 노출된 상태로 복수의 마이크로 핀(120)을 감싸는 역할을 수행할 수 있다. 이러한 보조 층(130)은 탄성력 및 복귀력이 뛰어난 실리콘 러버(Silicon rubber)로 이루어지는 것이 바람직하다.
이와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓(100)은, 포고 핀 또는 전도성 러버 대신 MEMS 공정에 의해 제작된 마이크로 핀(120)을 사용하되, 인쇄 회로 기판(Printed circuit board), 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed circuit board) 등의 기판(110)에 복수의 마이크로 핀(120)을 직접 접촉시킨 후 실리콘 러버를 사용하여 보조 층(130)을 형성함으로써, 피검사체에 형성된 복수의 단자에 접촉할 때에 복수의 마이크로 핀(120)의 위치 정밀도를 향상시키고, 내구성 및 전기적 특성을 향상시키며, 전체 소켓의 구조 및 제조 공정을 단순화할 수 있다.
또한, 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓(100)은, 실리콘 러버로 이로어진 보조 층(130)을 형성하여 복수의 마이크로 핀(120)을 감싸도록 구성함으로써, 스프링 등 별도의 탄성 구조가 없이도 전자 소자 검사용 소켓(100) 전체에 탄성력을 제공할 수 있으므로, 복수의 마이크로 핀(120)이 피검사체에 형성된 복수의 단자에 접촉할 때에 피검사체의 손상을 줄이고 정확한 접촉이 이루어질 수 있도록 할 수 있다.
이하, 도 3 및 도 4를 참조하여, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓(100)을 제조하기 위한 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그(200)를 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그의 구조를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그의 구조를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그(200)는 베이스 플레이트(210), 적어도 하나의 제1 고정 필름(220), 제1 플레이트(230), 적어도 하나의 제2 고정 필름(240), 제2 플레이트(250) 및 복수의 가이드 샤프트(260)를 포함하여 구성될 수 있다.
베이스 플레이트(210)는 일정한 두께의 직육면체 판상 형태를 가지고, 제조 공정에 따라 일면(도 3에서 상부면)에 제1 고정 필름(220) 또는 기판(110)이 놓여질 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 베이스 플레이트(210)의 중앙 부분은 복수의 마이크로 핀(120)의 일단이 제1 고정 필름(220)에 형성된 복수의 제1 관통 홀(221)에 삽입 관통될 때에, 복수의 마이크로 핀(120)의 정렬 상태를 육안으로 확인할 수 있도록 상하로 관통(211)될 수 있다. 또한, 베이스 플레이트(210)의 중앙에 관통된 부분(211)의 상단에는 복수의 마이크로 핀(120)을 길이 방향(도 4의 상하 방향)으로 정렬시키기 위해 복수의 마이크로 핀(120)의 일단이 맞닿는 투명판(212)이 구비될 수도 있다.
제1 고정 필름(220)은 기판(110)에 형성된 복수의 단자(111)에 대응하는 위치에 복수의 마이크로 핀(120)이 삽입 관통되는 복수의 제1 관통 홀(221)이 형성될 수 있다. 이러한 제1 고정 필름(220)은 제조 공정에 따라 베이스 플레이트(210) 또는 기판(110)의 일면에 배치되며, 필요에 따라 적어도 하나 구비될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 제1 고정 필름(220)은 얇고 플렉셔블한 필름 형태로 이루어지고, 고온 및 저온 환경에서 특성 변화가 없고 굴곡성, 내화학성, 내마모성이 뛰어난 폴리이미드 필름(Polyimide film)을 사용할 수 있다. 또한, 제1 고정 필름(220)에 형성되는 복수의 제1 관통 홀(221)은 레이저 가공에 의해 형성될 수 있다.
제1 플레이트(230)는 일정한 두께의 직육면체 판상 형태를 가지고, 적어도 하나의 제1 고정 필름(220)의 일면에 배치될 수 있다. 이러한 제1 플레이트(230)는 내부에 복수의 제1 관통 홀(221)이 위치하도록 제1 주입 공간(231)이 형성되는데, 제1 주입 공간(231)에는 복수의 마이크로 핀(120)을 고정시키기 위한 보조 층(130)을 형성하기 위해 실리콘 러버(Silicon rubber) 재질의 경화제(도 10의 R)가 주입될 수 있다.
한편, 제1 플레이트(230)는 제1 주입 공간(231)에 액체 상태의 경화제(R)를 주입할 때에 형태를 유지할 수 있도록 세라믹(Ceremic) 재질이나 금속 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 비록 도시되지는 않았으나, 제1 플레이트(230)는 일 측에 경화제(R)를 주입하기 위한 주입 공이 형성될 수 있다.
제2 고정 필름(240)은 기판(110)에 형성된 복수의 단자(111)에 대응하는 위치에 복수의 마이크로 핀(120)이 삽입 관통되는 복수의 제2 관통 홀(241)이 형성될 수 있다. 이러한 제2 고정 필름(240)은 제1 플레이트(230)의 일면에 배치되며, 제2 고정 필름(240)은 필요에 따라 적어도 하나 구비될 수 있다. 또한, 제2 고정 필름(240)은, 제1 고정 필름(220)과 마찬가지로, 폴리이미드 필름(Polyimide film)로 이루어지며, 복수의 제2 관통 홀(241)은 레이저 가공에 의해 형성될 수 있다.
제2 플레이트(250)는 일정한 두께의 직육면체 판상 형태를 가지고, 적어도 하나의 제2 고정 필름(240)의 일면에 배치될 수 있다. 이러한 제2 플레이트(250)는 내부에 복수의 제2 관통 홀(241)이 위치하도록 제2 주입 공간(251)이 형성 되는데, 제2 주입 공간(251)에는 복수의 마이크로 핀(120)을 고정시키기 위한 임시 보조 층(도 7의 130a)을 형성하기 위해 실리콘 러버(Silicon rubber) 재질의 경화제(도 7의 R)가 주입될 수 있다. 또한, 제1 플레이트(230)와 마찬가지로, 제2 플레이트(250)는 세라믹(Ceremic) 재질이나 금속 재질로 이루어질 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그(200)는 복수의 제1 관통 홀(221)이 형성된 제1 고정 필름(220)과, 복수의 제2 관통 홀(241)이 형성된 제2 고정 필름(240)을 이용하여 복수의 마이크로 핀(120)을 정렬함으로써, 기판(110)에 형성된 복수의 단자(111)에 접촉하는 복수의 마이크로 핀(120)의 위치를 보다 용이하고 정확하고 조절할 수 있다.
한편, 가이드 샤프트(260)는 베이스 플레이트(210) 상의 복수의 위치에 구비되며, 베이스 플레이트(210)의 일면에 순차적으로 배치되는 기판(110), 제1 고정 필름(220), 제1 플레이트(230), 제2 고정 필름(240) 및 제2 플레이트(250)의 위치를 정렬할 수 있다. 이러한 가이드 샤프트(260)는 복수개 구비될 수 있으며, 각각의 가이드 샤프트(260)는 별도로 제작되어 베이스 플레이트(210)에 결합되거나, 베이스 플레이트(210)에 일체로 제작될 수도 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 기판(110), 제1 고정 필름(220), 제1 플레이트(230), 제2 고정 필름(240) 및 제2 플레이트(250) 각각은 복수의 가이드 샤프트(260)가 삽입되는 복수의 가이드 홀(112, 222, 232, 242, 252)이 형성될 수 있다. 도 3에서는 베이스 플레이트(210)의 각 모서리 부분에 4 개의 가이드 샤프트(260)가 구비된 예를 도시하고 있으나, 가이드 샤프트(260)의 개수 및 배치 위치는 당업자에 의해 얼마든지 변경 가능하다.
후술하겠지만, 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그(200)는, 제1 고정 필름(220) 및 제2 고정 필름(240)이 제1 플레이트(230) 및 제2 플레이트(250)에 의해 고정된 상태에서, 복수의 마이크로 핀(120)이 복수의 제1 관통 홀(221)과 복수의 제2 관통 홀(241)에 삽입 관통되어 기판(110)에 형성된 복수의 단자(111)에 접촉하고, 복수의 마이크로 핀(120)이 복수의 단자에 접촉된 상태에서, 제1 주입 공간(231) 및 제2 주입 공간(251)을 통해 경화제(R)가 주입되어 복수의 마이크로 핀(120)을 고정시켜 전자 소자 검사용 소켓(100)을 제조할 수 있다.
즉, 도 3 및 도 4에 도시된 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그(200)에 의해 제조된 전자 소자 검사용 소켓(100)은, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(110)과, 복수의 단자에 접촉된 복수의 마이크로 핀(120)과, 제1 주입 공간(231)에 주입된 경화제(R)에 의해 형성된 보조 층(130)으로 이루어질 수 있다.
이하, 도 5 내지 도 11을 참조하여, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그(200)를 이용하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓(100)을 제조하는 방법을 설명하기로 한다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 지그를 이용하여 전자 소자 검사용 소켓을 제조하는 방법을 나타내는 순서도이고, 도 6 내지 도 11은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 지그를 이용하여 전자 소자 검사용 소켓을 제조하는 과정을 순차적으로 나타내는 도면이다.
즉, 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 지그에서 복수의 마이크로 핀을 배치하는 모습을 나타내는 도면이고, 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 지그에서 경화제를 주입하여 임시 보조 층을 형성하는 모습을 나타내는 도면이며, 도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 지그로부터 임시 핀 조립체를 분리하는 모습을 나타내는 도면이다.
그리고, 도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 지그에서 임시 핀 조립체와 기판을 결합하는 모습을 나타내는 도면이고, 도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 지그에서 경화제를 주입하여 보조 층을 형성하는 모습을 나타내는 도면이며, 도 11은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 지그에서 제조된 전자 소자 검사용 소켓을 분리하는 모습을 나타내는 도면이다.
먼저, 도 5에 도시된 바와 같이, 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그(200)의 베이스 플레이트(210), 제1 고정 필름(220), 제1 플레이트(230), 제2 고정 필름(240) 및 제2 플레이트(250)를 순차적으로 조립할 수 있다(S310).
즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 베이스 플레이트(210)의 일면에 적어도 하나의 제1 고정 필름(220)을 배치하고, 적어도 하나의 제1 고정 필름(220)의 일면에 제1 플레이트(230)를 배치하며, 제1 플레이트(230)의 일면에 적어도 하나의 제2 고정 필름(240)을 배치한 후, 적어도 하나의 제2 고정 필름(240)의 일면에 제2 플레이트(250)를 배치할 수 있다. 이 때, 베이스 플레이트(210)에 순차적으로 조립되는 제1 고정 필름(220), 제1 플레이트(230), 제2 고정 필름(240) 및 제2 플레이트(250)는 베이스 플레이트(210)에 구비된 복수의 가이드 샤프트(260)에 의해 정렬될 수 있다.
그리고, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 복수의 마이크로 핀(120)의 일단을 복수의 제1 관통 홀(221)과 복수의 제2 관통 홀(241)에 통해 베이스 플레이트(210)에 접촉시킬 수 있다(S320). 이 때, 복수의 마이크로 핀(120)의 일단과 타단은 각각 복수의 제1 관통 홀(221)과 복수의 제2 관통 홀(241)에 의해 정확한 위치에 정렬될 수 있다. 상술한 바와 같이, 복수의 마이크로 핀(120)의 일단은 베이스 플레이트(210)의 중앙에 관통된 부분(211)에 구비된 투명판(212)에 의해 길이 방향으로 정렬되므로, 복수의 마이크로 핀(120)의 타단은 제2 고정 필름(240)으로부터 균일한 높이로 노출될 수 있다.
그리고, 도 5 및 도 7에 도시된 바와 같이, 제2 주입 공간(251)을 통해 경화제(R)를 주입하여 복수의 마이크로 핀(120)의 타단을 적어도 하나의 제2 고정 필름(240)에 고정시키는 임시 보조 층(130a)을 형성할 수 있다(S330). 상술한 바와 같이, 제2 주입 공간(251)을 통해 주입되는 경화제(R)는 액체 상태의 실리콘 러버(Silicon rubber)를 사용할 수 있다. 또한, 제2 주입 공간(251)을 통해 주입되는 경화제(R)는 한 번에 주입될 수도 있으나, 필요에 따라 기포를 육안으로 확인하며 수 회에 나누어 주입될 수도 있으며, 임시 보조 층(130a)이 경화되는 동안 복수의 마이크로 핀(120)의 위치는 미세하게 조절될 수 있다.
그리고, 도 5 및 도 8에 도시된 바와 같이, 베이스 플레이트(210)로부터, 제2 플레이트(250)와, 임시 보조 층(130a)에 의해 적어도 하나의 제2 고정 필름(240)에 고정된 복수의 마이크로 핀(120)과, 제1 플레이트(230) 및 적어도 하나의 제1 고정 필름(220)을 순차적으로 분리할 수 있다(S340). 이 때, 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그(200)로부터 분리된 제2 고정 필름(240), 복수의 마이크로 핀(120) 및 임시 보조 층(130a)은 임시 핀 조립체로서, 필요한 경우, 임시 핀 조립체에 대한 1차 검수 작업을 수행할 수 있다.
그리고, 도 5 및 도 9에 도시된 바와 같이, 기판(110)을 베이스 플레이트(210)에 안착시킨 상태에서, 기판(110)의 일면에, 제1 플레이트(230)와, 경화제(R)에 의해 적어도 하나의 제2 고정 필름(240)에 고정된 복수의 마이크로 핀(120)과, 제2 플레이트(250)를 순차적으로 배치시킬 수 있다(S350). 즉, 베이스 플레이트(210)의 일면에 기판(110)을 배치한 후, 제1 플레이트(230)와 제2 플레이트(250)를 이용하여 단계 S340에서 분리된 임시 핀 조립체를 기판(110)에 배치함으로써, 복수의 마이크로 핀(120)이 기판(110)에 형성된 복수의 단자(111)에 접촉하도록 할 수 있다.
그리고, 도 5 및 도 10에 도시된 바와 같이, 복수의 마이크로 핀(120)의 일단이 복수의 단자에 접촉한 상태에서 제1 주입 공간(231)을 통해 경화제(R)를 주입하여 복수의 마이크로 핀(120)의 일단을 기판(110)에 고정시키는 보조 층(130)을 형성할 수 있다(S360). 상술한 바와 같이, 제1 주입 공간(231)을 통해 주입되는 경화제(R)는 액체 상태의 실리콘 러버(Silicon rubber)를 사용할 수 있다. 또한, 제1 주입 공간(231)을 통해 주입되는 경화제(R)는 한 번에 주입될 수도 있으나, 필요에 따라 수 회에 나누어 주입될 수도 있다. 비록 도시되지는 않았으나, 단계 S330 또는 단계 S360에서, 임시 보조 층(130a)과 보조 층(130)이 경화되는 동안 복수의 마이크로 핀(120)의 위치는 미세하게 조절될 수 있다.
마지막으로, 도 5 및 도 11에 도시된 바와 같이, 베이스 플레이트(210)로부터, 제2 플레이트(250)와, 임시 보조 층(130a)과, 적어도 하나의 제2 고정 필름(240)과, 제1 플레이트(230)를 순차적으로 분리하여 전자 소자 검사용 소켓(100)을 제조할 수 있다(S310).
이하, 도 12 내지 도 18을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓(400), 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그(500) 및 이를 이용한 전자 소자 검사용 소켓 제조 방법에 대해 설명하기로 한다. 설명의 편의상, 도 1 내지 도 11에 도시된 제1 실시예와 동일한 구조 및 과정에 대한 설명은 생략하며, 이하 차이점 만을 위주로 설명하기로 한다.
도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓의 구조를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓의 구조를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 12 및 도 13에 도시된 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓(400)은, 도 1 및 도 2에 도시된 제1 실시예와는 달리, 기판(410)과 보조 층(440) 사이에 적어도 하나의 고정 필름(430)을 더 포함할 수 있다.
즉, 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓(400)은 기판(410), 복수의 마이크로 핀(420), 적어도 하나의 고정 필름(430) 및 보조 층(440)을 포함하여 구성될 수 있다.
기판(410), 복수의 마이크로 핀(420) 및 보조 층(440)의 구조와 역할은 도 1 및 도 2에 도시된 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓(400)과 실질적으로 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.
도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 고정 필름(430)은 복수의 단자가 형성된 기판(410)의 일면에 배치되며, 기판에 형성된 복수의 단자(411)에 대응하는 위치에 복수의 관통 홀(431)이 형성될 수 있다. 고정 필름(430)에 형성된 복수의 관통 홀(431)은 복수의 마이크로 핀(420)의 일단이 복수의 단자(411)에 접촉할 때에, 복수의 마이크로 핀(420)의 일단이 삽입 관통되도록 가이드함으로써, 복수의 마이크로 핀(420)이 정확한 위치에서 복수의 단자(411)에 접촉할 수 있도록 할 수 있다.
고정 필름(430)은 필요에 따라 적어도 하나가 구비되는데, 고온 및 저온 환경에서 특성 변화가 없고 굴곡성, 내화학성, 내마모성이 뛰어난 폴리이미드 필름(Polyimide film)을 사용하는 것이 바람직하다. 후술하겠지만, 고정 필름(430)은 도 3 및 도 4에 도시된 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그(500)에서 제1 고정 필름(520)을 그대로 사용할 수 있다.
한편, 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓(400)을 제조하기 위한 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그(500)는 도 3 및 도 4에 도시된 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그(500)와 실질적으로 동일한 구조를 가지므로, 중복되는 생략을 설명하기로 한다.
다만, 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그(500)에 의해 제조된 전자 소자 검사용 소켓(400)은, 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 기판(410)과, 복수의 단자에 접촉된 복수의 마이크로 핀(420)과, 기판(410)의 일면에 배치된 적어도 하나의 제1 고정 필름(520)과, 제1 주입 공간(531)에 주입된 경화제(R)에 의해 형성된 보조 층(440)으로 이루어질 수 있다.
이하, 도 14 내지 도 18을 참조하여, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그(500)를 이용하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓(400)을 제조하는 방법을 설명하기로 한다.
도 14는 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 지그를 이용하여 전자 소자 검사용 소켓을 제조하는 방법을 나타내는 순서도이고, 도 15 내지 도 18은 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 지그를 이용하여 전자 소자 검사용 소켓을 제조하는 과정을 순차적으로 나타내는 도면이다.
즉, 도 15는 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 지그에 기판을 조립하는 모습을 나타내는 도면이고, 도 16은 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 지그에서 복수의 마이크로 핀을 배치하는 모습을 나타내는 도면이며, 도 17은 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 지그에 경화제를 주입하여 임시 보조 층과 보조 층을 형성하는 모습을 나타내는 도면이고, 도 18은 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓 지그에서 제조된 전자 소자 검사용 소켓을 분리하는 모습을 나타내는 도면이다.
먼저, 도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이, 먼저 기판(410)을 베이스 플레이트(510)의 일면에 안착시킨 후(S610), 베이스 플레이트(510)에 안착된 기판(410) 위에, 제1 고정 필름(520), 제1 플레이트(530), 제2 고정 필름(540), 제2 플레이트(550)를 순차적으로 조립할 수 있다(S620).
그리고, 도 14 및 도 16에 도시된 바와 같이, 복수의 마이크로 핀(420)의 일단을 복수의 제1 관통 홀(521)과 복수의 제2 관통 홀(541)에 통해 복수의 단자(411)에 접촉시킬 수 있다(S630). 이 때, 복수의 마이크로 핀(420)의 일단과 타단은 각각 복수의 제1 관통 홀(521)과 복수의 제2 관통 홀(541)에 의해 정확한 위치에 정렬될 수 있다. 또한, 복수의 마이크로 핀(420)의 일단은 기판(410)에 의해 자연스럽게 길이 방향으로 정렬되므로, 복수의 마이크로 핀(420)의 타단은 제2 고정 필름(540)으로부터 균일한 높이로 노출될 수 있다.
그리고, 도 14 및 도 17에 도시된 바와 같이, 제1 주입 공간(531) 및 제2 주입 공간(551)을 통해 경화제(R)를 주입하여, 복수의 마이크로 핀(420)의 일단을 적어도 하나의 제1 고정 필름(520)에 고정시키는 보조 층(440)과, 복수의 마이크로 핀(420)의 타단을 적어도 하나의 제2 고정 필름(540)에 고정시키는 임시 보조 층(440a)을 형성할 수 있다(S640). 이 때, 제1 주입 공간(531) 및 제2 주입 공간(551)을 통해 주입되는 경화제(R)는 동시에 주입될 수도 있으나, 필요에 따라 제1 주입 공간(531) 및 제2 주입 공간(551)에 순차적으로 주입될 수도 있다.
마지막으로, 도 14 및 도 18에 도시된 바와 같이, 베이스 플레이트(510)로부터, 제2 플레이트(550)와, 임시 보조 층(440a)과, 적어도 하나의 제2 고정 필름(540)과, 제1 플레이트(530)를 순차적으로 분리하여 전자 소자 검사용 소켓(400)을 제조할 수 있다(S650). 도 18에 도시된 바와 같이, 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그(500)에 구비된 적어도 하나의 제1 고정 필름(520)은 단계 S650에서 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그(500)로부터 분리되지 않으므로, 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓(400)을 구성하는 적어도 하나의 고정 필름으로 그대로 사용될 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 소자 검사용 소켓(400)을 제조하는 방법의 경우, 최종적으로 제조되는 전자 소자 검사용 소켓(400)이 적어도 하나의 고정 필름을 포함함으로써, 복수의 마이크로 핀(420)의 일단이 기판(410)에 형성된 복수의 단자(411)에 접촉할 때에 복수의 마이크로 핀(420)이 정확한 위치에서 복수의 단자(411)에 접촉할 수 있도록 하고, 그로 인해 전체 제조 공정을 보다 단순화할 수 있다.
한편, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100: 전자 소자 검사용 소켓
110: 기판 120: 마이크로 핀
130: 보조 층
200: 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그
210: 베이스 플레이트 220: 제1 고정 필름
230: 제1 플레이트 240: 제2 고정 필름
250: 제2 플레이트 260: 가이드 샤프트
400: 전자 소자 검사용 소켓
410: 기판 420: 마이크로 핀
430: 보조 층 440: 고정 필름
500: 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그
510: 베이스 플레이트 520: 제1 고정 필름
530: 제1 플레이트 540: 제2 고정 필름
550: 제2 플레이트 560: 가이드 샤프트

Claims (10)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 베이스 플레이트;
    상기 베이스 플레이트의 일면에 배치되며, 복수의 마이크로 핀이 삽입 관통되는 복수의 제1 관통 홀이 형성된 적어도 하나의 제1 고정 필름;
    상기 적어도 하나의 제1 고정 필름의 일면에 배치되며, 내부에 상기 복수의 제1 관통 홀이 위치하도록 제1 주입 공간이 형성된 제1 플레이트;
    상기 제1 플레이트의 일면에 배치되며, 상기 복수의 제1 관통 홀에 대응하는 위치에 상기 복수의 마이크로 핀이 삽입 관통되는 복수의 제2 관통 홀이 형성된 적어도 하나의 제2 고정 필름; 및
    상기 적어도 하나의 제2 고정 필름의 일면에 배치되며, 내부에 상기 복수의 제2 관통 홀이 위치하도록 제2 주입 공간이 형성된 제2 플레이트를 포함하며,
    상기 제1 고정 필름 및 상기 제2 고정 필름이 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트에 의해 고정된 상태에서, 상기 복수의 마이크로 핀이 상기 복수의 제1 관통 홀과 상기 복수의 제2 관통 홀에 삽입 관통되어 기판에 형성된 복수의 단자에 접촉하고,
    상기 복수의 마이크로 핀이 상기 복수의 단자에 접촉된 상태에서, 상기 제1 주입 공간 및 상기 제2 주입 공간을 통해 경화제가 주입되어 상기 복수의 마이크로 핀을 고정시켜 전자 소자 검사용 소켓을 제조하는 것을 특징으로 하는 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 전자 소자 검사용 소켓은,
    상기 기판과, 상기 복수의 단자에 접촉된 상기 복수의 마이크로 핀과, 상기 제1 주입 공간에 주입된 경화제에 의해 형성된 보조 층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 전자 소자 검사용 소켓은,
    상기 기판과, 상기 복수의 단자에 접촉된 상기 복수의 마이크로 핀과, 상기 기판의 일면에 배치된 상기 적어도 하나의 제1 고정 필름과, 상기 제1 주입 공간에 주입된 경화제에 의해 형성된 보조 층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1 고정 필름과 상기 적어도 하나의 제2 고정 필름은 각각 폴리이미드 필름(Polyimide film)이고, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트는 세라믹(Ceremic) 재질이며, 상기 경화제는 실리콘 러버(Silicon rubber)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 소자 검사용 소켓 제조용 지그.
  9. 기판에 형성된 복수의 단자에 대응하는 위치에 복수의 마이크로 핀이 삽입 관통되는 복수의 제1 관통 홀이 형성된 적어도 하나의 제1 고정 필름을 베이스 플레이트에 배치하는 단계;
    내부에 상기 복수의 제1 관통 홀이 위치하도록 제1 주입 공간이 형성된 제1 플레이트를 상기 적어도 하나의 제1 고정 필름의 일면에 배치하는 단계;
    상기 복수의 단자에 대응하는 위치에 상기 복수의 마이크로 핀이 삽입 관통되는 복수의 제2 관통 홀이 형성된 적어도 하나의 제2 고정 필름을 상기 제1 플레이트의 일면에 배치하는 단계;
    내부에 상기 복수의 제2 관통 홀이 위치하도록 제2 주입 공간이 형성된 제2 플레이트를 상기 적어도 하나의 제2 고정 필름의 일면에 배치하는 단계;
    상기 복수의 마이크로 핀의 일단을 상기 복수의 제1 관통 홀과 상기 복수의 제2 관통 홀에 통해 상기 베이스 플레이트에 접촉시키는 단계;
    상기 제2 주입 공간을 통해 경화제를 주입하여 상기 복수의 마이크로 핀의 타단을 상기 적어도 하나의 제2 고정 필름에 고정시키는 임시 보조 층을 형성하는 단계;
    상기 베이스 플레이트로부터, 상기 제2 플레이트와, 상기 임시 보조 층에 의해 상기 적어도 하나의 제2 고정 필름에 고정된 상기 복수의 마이크로 핀과, 상기 제1 플레이트 및 상기 적어도 하나의 제1 고정 필름을 순차적으로 분리하는 단계;
    상기 기판을 상기 베이스 플레이트에 안착시킨 상태에서, 상기 기판의 일면에, 상기 제1 플레이트와, 상기 경화제에 의해 상기 적어도 하나의 제2 고정 필름에 고정된 상기 복수의 마이크로 핀과, 상기 제2 플레이트를 순차적으로 배치시키는 단계;
    상기 복수의 마이크로 핀의 일단이 상기 복수의 단자에 접촉한 상태에서 상기 제1 주입 공간을 통해 경화제를 주입하여 상기 복수의 마이크로 핀의 일단을 상기 기판에 고정시키는 보조 층을 형성하는 단계; 및
    상기 베이스 플레이트로부터, 상기 제2 플레이트와, 상기 임시 보조 층과, 상기 적어도 하나의 제2 고정 필름과, 상기 제1 플레이트를 순차적으로 분리하여 전자 소자 검사용 소켓을 제조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 소자 검사용 소켓 제조 방법.
  10. 복수의 단자가 형성된 기판을 베이스 플레이트에 안착된 상태에서, 상기 복수의 단자에 대응하는 위치에 복수의 마이크로 핀이 삽입 관통되는 복수의 제1 관통 홀이 형성된 적어도 하나의 제1 고정 필름을 상기 기판의 일면에 배치하는 단계;
    내부에 상기 복수의 제1 관통 홀이 위치하도록 제1 주입 공간이 형성된 제1 플레이트를 상기 적어도 하나의 제1 고정 필름의 일면에 배치하는 단계;
    상기 복수의 단자에 대응하는 위치에 상기 복수의 마이크로 핀이 삽입 관통되는 복수의 제2 관통 홀이 형성된 적어도 하나의 제2 고정 필름을 상기 제1 플레이트의 일면에 배치하는 단계;
    내부에 상기 복수의 제2 관통 홀이 위치하도록 제2 주입 공간이 형성된 제2 플레이트를 상기 적어도 하나의 제2 고정 필름의 일면에 배치하는 단계;
    상기 복수의 마이크로 핀의 일단을 상기 복수의 제1 관통 홀과 상기 복수의 제2 관통 홀에 통해 상기 복수의 단자에 접촉시키는 단계;
    상기 제1 주입 공간 및 제2 주입 공간을 통해 경화제를 주입하여, 상기 복수의 마이크로 핀의 일단을 상기 적어도 하나의 제1 고정 필름에 고정시키는 보조 층과, 상기 복수의 마이크로 핀의 타단을 상기 적어도 하나의 제2 고정 필름에 고정시키는 임시 보조 층을 형성하는 단계; 및
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