JP5854879B2 - 非接触型プローブカード - Google Patents
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Description
本実施形態に係る非接触型プローブカードは、複数のダミープローブを被検査デバイスにそれぞれコンタクトさせて、各ダミープローブの先端近傍に設けたセンサー部をプローブ側のインターフェースとすることで、センサー部と被検査デバイスの間の距離を一定に保つようにしたものである。以下、図面を基に具体的に説明する。
[第2実施形態]
次に本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態では、スプリングピンタイプの非接触型プローブを用いた例について図10〜12を基に説明する。本実施形態の非接触型プローブカードも、上記第1実施形態の非接触型プローブ41、電源プローブ42及びGNDプローブ43に対応する、非接触型プローブ75、電源プローブ76及びGNDプローブ77を有している。これらのプローブは、ガイド板78に設けられた支持穴79に挿入して支持され、配線基板40の下面に取り付けられている。支持穴79は、半導体ウエハ31のダミーパッド35、電源パッド36及びGNDパッド37に整合する位置にそれぞれ設けられている。支持穴79の上部には、後述する外筒80の鍔部86が嵌合する凹部79Aが設けられている。ガイド板78は、半導体ウエハ31とほぼ同じ大きさである。これにより、ガイド板78は、半導体ウエハ31上のすべての信号パッド34、ダミーパッド35、電源パッド36及びGNDパッド37に整合する位置に、非接触型プローブ75、電源プローブ76及びGNDプローブ77を支持している。
よる信号の授受が行われる。即ち、センサー部84は、検査時に、半導体ウエハ31の信号パッド34と設定間隔を空けて対向配置されて、無線通信による信号の授受が行われる。このセンサー部84は、第1実施形態のセンサー部54と同様である。
上記第1実施形態では、1つの非接触型プローブ41に1つのダミーパッド35を設けたが、ダミーパッド35は、1つの非接触型プローブ41に対して必ず1つ設ける必要はない。各先端接触部51を絶縁できればよいため、図14に示すように、ダミーパッド100を長く形成して、長い1つのダミーパッド100を複数の非接触型プローブ41で共有するようにしてもよい。これにより、パッド間隔が狭ピッチになって、パッドサイズが小さくなった際に予想されるパッドのエッジから先端接触部51が外れるという不具合の発生を防止することができる。これは、第2実施形態の非接触型プローブ75の場合も同様である。
Claims (5)
- 被検査デバイスと設定間隔を空けて電気的に非接触状態で信号の授受を行う非接触型プローブカードにおいて、
非接触で信号の授受を行うのに必要な回路を設けた配線基板と、当該配線基板の一方の面に設けられた複数の非接触型プローブ、電源プローブ及びGNDプローブとを備えて構成され、
上記非接触型プローブは、先端接触部と弾性支持部とセンサー部とからなり、当該センサー部は上記先端接触部の先端面を基準としてこの先端面から上記先端接触部の長手方向に設定間隔を空けて当該先端接触部と一体構造で配置されていることを特徴とする非接触型プローブカード。 - 請求項1に記載の非接触型プローブカードにおいて、
上記センサー部と上記先端接触部との一体構造が、上記先端接触部から枝分かれしてその先端部に上記センサー部が取り付けられた、上記先端接触部にかかる外部応力により上記設定間隔に影響を与えない腕部により構成されたことを特徴とする非接触型プローブカード。 - 請求項1又は2に記載の非接触型プローブカードにおいて、
上記センサー部と上記先端接触部とが電気的に絶縁されていることを特徴とする非接触型プローブカード。 - 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の非接触型プローブカードにおいて、
上記先端接触部は、その先端面が平坦面状に形成されたものであることを特徴とする非接触型プローブカード。 - 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の非接触型プローブカードにおいて、
上記先端接触部は、外筒内に出没可能に支持されて上記被検査デバイスに絶縁状態で接触する下コンタクトピンで構成され、
上記弾性支持部は、上記外筒内に収納され上記下コンタクトピンが上記被検査デバイスに接触した状態で当該下コンタクトピンを弾性的に支持するスプリングで構成されたことを特徴とする非接触型プローブカード。
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