KR101227547B1

KR101227547B1 - 프로브 카드

Info

Publication number: KR101227547B1
Application number: KR1020110070608A
Authority: KR
Inventors: 한청수
Original assignee: 주식회사 세디콘
Priority date: 2011-07-15
Filing date: 2011-07-15
Publication date: 2013-01-31
Also published as: KR20130009469A

Abstract

본 발명은 프로빙 대상 반도체 소자의 프로빙 위치를 정확하게 판단하여 프로빙 테스트의 전제로서의 얼라인먼트 과정의 정확성을 담보할 수 있는 버티컬 방식의 프로브 카드에 관한 것이다.

Description

프로브 카드{PROBE CARD}

본 발명은 프로브 카드에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 발명은 프로빙 대상 반도체 소자의 프로빙 위치를 정확하게 판단하여 얼라인먼트 과정의 정확성을 담보할 수 있는 버티컬 방식의 프로브 카드에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 직접회로 소자(semiconductor integrated circuit device) 등의 전기 회로 소자(electrical circuit divice)를 제작할 때에는 소자의 전기적 특성이 설계와 일치하도록 제조되었는지를 시험하게 된다.

이러한 시험에 사용되는 장비가 반도체 검사장치(또는 탐침장비(probe station))이며 이 장치에 프로브 카드가 장착된다. 상기 프로브 카드는 반도체 검사장치 내의 각종 전기적 신호를 검사대상 반도체 소자에 전달해 주는 역할을 한다.

액정표시장치 구동용 집적회로(LDI) 등은 칩온필름(COF, Chip On Film) 형태로 구성될 수 있으며, 최종적으로 전기적 특성을 검사하는 검사단계 등을 거치게 된다.

이러한 최종 검사단계는 반도체 검사장치로서 컴퓨터에 각종 측정기기들이 내장된 테스터 (tester)와, 피검사체인 칩온필름 형태의 반도체 소자를 전기적으로 접촉시킬 수 있는 프로브 카드(probe card)가 탑재된 프로버 스테이션(prober station)을 이용하여 수행된다.

그리고, 이와 같은 프로브 카드 중 버티컬(VERTICAL) 타입의 프로브 카드는 캔틸레버(Cantilever) 타입의 프로브 카드에 비해 피치가 더 세밀한 반도체 소자를 동시에 여러 개 프로빙 테스트할 수 있다는 장점과 멤스(MEMS) 방식의 프로브 카드에 비해 저렴하다는 장점으로 많이 사용된다.

이러한 버티컬 방식의 프로브 카드는 반도체 소자의 접점과 접촉되는 탐침의 단부가 절곡된 구조가 아니라 수직한 구조를 갖는다. 캔틸레버 방식의 프로브 카드를 사용하는 프로빙 테스트는 동시에 프로빙 가능한 반도체 소자의 개수가 제한되고, 인터페이스 보드의 개방구가 상하방향으로 노출되므로, 프로빙 테스트 얼라인먼트 작업시의 각각의 탐침이 정확하게 반도체 소자의 접점에 접촉되는지를 확인하는 것이 용이하다.

그리고, 반도체 접점의 피치를 작업자의 편의를 위하여 인위적으로 증가시키기 위하여 구비되는 인터포져 등에 의하여 각각의 탐침이 정확하게 반도체 소자의 접점에 접촉되는지를 판단하기 쉽지 않았다.

따라서, 버티컬 방식의 프로브 카드의 경우, 프로빙 테스트를 위한 프로브 카드의 얼라인 먼트를 위하여 칩온필름 형태의 반도체 소자에 프로브 카드를 접촉시켜 필름 상에 잔류하는 탐침의 흔적을 추적하여 프로브 카드 또는 반도체 소자의 위치를 수정하는 방법을 사용하였다.

그러나, 이와 같은 버티컬 방식의 프로브 카드의 얼라인먼트 작업은 효율과 정확성이 떨어지고, 전체 프로빙 테스트의 효율 역시 저하시키게 된다.

본 발명은 프로빙 대상 반도체 소자의 프로빙 위치를 정확하게 판단하여 프로빙 테스트의 전제로서의 얼라인먼트 과정의 정확성을 담보할 수 있는 버티컬 방식의 프로브 카드를 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 개방구가 구비되는 인터페이스 보드, 상기 인터페이스 보드의 회로부의 접점과 일단이 접합되는 복수 개의 연결 와이어, 상기 인터페이스 보드의 개방구 상하 방향으로 장착되는 복수 개의 탐침, 상기 탐침이 관통되는 관통홀이 형성되며, 상기 탐침이 관통하며 지지되는 적어도 1개의 지지 플레이트, 상기 인터페이스 보드의 개방구를 통해 관찰 가능하도록 상기 지지 플레이트에 장착되는 적어도 1개 이상의 위치결정용 핀;을 포함하는 프로브 카드를 제공한다.

또한, 상기 위치결정용 핀은 상기 인터페이스 보드의 개방구의 일부 영역을 통해 인터페이스 보드의 상부에서 관찰가능할 수 있다.

이 경우, 상기 위치결정용 핀이 노출되는 상기 개방구의 일부 영역은 상기 지지 플레이트에 의하여 차단되지 않은 영역일 수 있다.

그리고, 상기 인터포져의 상부에 상기 개방구의 일부 영역을 관찰할 수 있는 관찰홀이 형성된 커버부재를 더 포함할 수 있다.

여기서, 상기 관찰홀과 상기 개방구의 일부 영역은 수직방향으로 대응되는 위치에 복수 개가 구비될 수 있다.

이 경우, 상기 지지 플레이트는 상부 지지 플레이트와 하부 플레이트가 이격된 상태로 적층되어 구비되고, 상기 위치결정용 핀은 상기 하부 지지 플레이트의 하부에 장착될 수 있다.

그리고, 상기 연결 와이어의 타단이 접합되고, 각각의 와이어의 타단에 대응되는 접점이 형성된 인터포져를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 상부 지지 플레이트의 상면에 각각의 탐침에 대응되는 접점이 구비되고, 상기 상부 지지 플레이트의 접점은 상기 인터포져 하면에 구비된 접점과 접촉될 수 있다.

이 경우, 상기 상부 지지 플레이트 및 상기 하부 플레이트는 상기 탐침의 상단부와 하단부를 각각 지지할 수 있다.

그리고, 상기 상부 지지 플레이트와 상기 하부 지지 플레이트 사이에 복수 개의 탐침이 함께 관통하는 복수 개의 개방구가 형성된 지지부재를 더 포함하고, 상기 상부 지지 플레이트와 상기 하부 지지 플레이트는 상기 지지부재의 상면과 하면에 장착될 수 있다.

여기서, 상기 위치결정용 핀은 “ㄱ”자 형태로 절곡되며, 상기 위치결정용 핀의 일단은 상기 하부 지지 플레이트의 하면에 장착되고, 상기 위치결정용 핀의 타단은 하방을 향하도록 배치될 수 있다.

이 경우, 상기 위치결정용 핀의 일단은 상기 하부 지지 플레이트의 하면에 수평방향으로 매립될 수 있다.

그리고, 상기 하부 지지 플레이트 하부에 상기 하부 지지 플레이트에 형성된 탐침홀과 대응되는 탐침홀이 형성된 하부블록이 더 구비될 수 있다.

또한, 상기 위치결정용 핀은 복수 개의 반도체 소자의 얼라인먼트 작업을 함께 수행하기 위하여 복수 개 구비될 수 있다.

이 경우, 복수 개의 위치결정용 핀 중 하나의 반도체 소자의 얼라인먼트 작업을 위한 위치결정용 핀의 개수는 2개 이상일 수 있다.

그리고, 상기 프로브 카드를 통해 프로빙 테스트되는 프로빙 대상 반도체 소자는 복수 개가 하나의 필름형태로 구비되며, 상기 탐침은 각각의 프로빙 대상 반도체 소자의 입력부와 출력부에 접촉되고, 상기 위치결정용 핀은 각각의 프로빙 대상 반도체 소자의 위치 결정용 스팟에 접촉될 수 있다.

여기서, 상기 위치결정용 스팟은 프로빙 대상 반도체 소자의 표면의 미리 결정된 위치에 구비된 인덱스일 수 있다.

이 경우, 상기 인덱스는 필름 표면에 인쇄될 수 있다.

그리고, 상기 프로빙 대상 반도체 소자는 액정표시장치의 구동용 집적회로일 수 있다.

본 발명에 따른 프로브 카드에 의하면, 프로빙 대상 반도체 소자의 프로빙 위치를 정확하게 판단하여 프로빙 테스트의 전제로서의 얼라인먼트 과정의 정확성을 담보할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 프로브 카드에 의하면, 버티컬 방식의 프로브 카드를 사용하는 경우에도 각각의 탐침이 반도체 소자의 정확한 접점에 각각 접촉되는지 여부를 간편하게 확인할 수 있으므로, 프로브 카드의 장착, 교체 또는 작업 준비시에 선행되는 얼라인먼트 작업의 효율을 증대할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 프로브 카드에 의하면, 프로브 카드의 얼라인먼트 작업의 효율 향상은 프로빙 테스트의 효율까지 향상시킨다.

도 1은 본 발명에 따른 프로브 카드에 의한 검사대상 반도체 소자의 예를 도시한다.
도 2은 본 발명에 따른 프로브 카드의 사시도를 도시한다.
도 3은 본 발명에 따른 프로브 카드의 분해 사시도를 도시한다.
도 4는 본 발명에 따른 프로브 카드의 커버부재가 제거된 상태에서의 요부의 평면도 및 확대도를 도시한다.
도 5는 본 발명에 따른 프로브 카드의 측면도를 도시한다.
도 6은 본 발명에 따른 프로브 카드의 저면도 및 확대도를 도시한다.
도 7은 본 발명에 따른 프로브 카드를 통한 얼라인먼트시 작업시의 평면도를 도시한다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.

도 1은 본 발명에 따른 프로브 카드(1000)에 의한 검사대상 반도체 소자(10)의 예를 도시한다.

반도체 소자(10)의 예로서 액정표시장치 구동용 집적회로(LDI)가 도시된다. 액정표시장치 구동용 집적회로(LDI)는 칩온필름(COF, Chip On Film) 형태로 구성될 수 있다. 또한, 하나의 필름으로 복수 개의 액정표시장치 구동용 집적회로가 구성될 수 있다. 즉, 반도체 소자(10)가 최종적으로 패키징되기 전에 그 전기적 특성을 검사하는 전기적 다이 분류(EDS: Electrical Die Sorting, 이하 'EDS'라 칭함) 검사 등의 단계에서는 칩온필름 형태일 수 있다.

즉, 반도체 소자(10)의 불량 등을 판단하여 불필요한 패키징의 낭비를 방지하기 위함이다.

또한, 본 발명에 따른 버티컬 프로브 카드(1000)를 통한 프로빙 테스트는 복수 개의 반도체 소자(10)를 동시에 테스트할 수 있으므로, 패키징 전의 반도체 소자(10)가 하나의 필름에 복수 개로 구성되는 경우에도 함께 테스트 될 수 있다.

도 1에 도시된 실시예에서, 3개의 반도체 소자(10)가 하나의 필름(f) 상에 구비됨이 도시된다.

각각의 단위 반도체 소자(10)는 각각 입력부(11)와 출력부(12)를 구비하고, 중앙처리장치 역할을 수행하는 반도체(15)를 구비한다. 또한, 필름(f) 상에 각각의 입력부(11), 반도체 및 출력부(12)를 연결하는 패턴(미도시)이 구비된다.

또한, 상기 필름(f) 상에는 위치결정용 스팟(13)이 구비될 수 있다. 상기 위치결정용 스팟(13)은 필름(f) 상의 특정 지점과 관련된 인덱스로 필름(f) 상에 인쇄될 수도 있고, 종래의 인쇄된 특정 표식을 위치결정용 스팟(13)으로 사용할 수 있다.

상기 위치결정용 스팟(13)은 본 발명에 따른 프로브 카드(1000)에 구비되는 위치결정용 핀(미도시)의 접촉지점으로서, 프로브 카드(1000)의 얼라인먼트 작업(프로브 카드 등의 장착위치 등을 정밀하게 조절하는 작업)시 프로브 카드(1000)의 위치결정용 핀이 필름(f) 상의 위치결정용 스팟(13)에 접촉되는지를 근거로 프로브 카드(1000)의 장착위치 또는 반도체 소자(10)의 거치 위치 등을 판단할 수 있다.

본 발명에 따른 프로브 카드(1000)는 미세 피치를 갖는 복수 개의 탐침이 복수 개 구비되고, 각각의 탐침은 반도체 소자(10)의 입력부(11) 또는 출력부(12)를 구성하는 각각의 접점에 정확하게 접촉됨을 프로빙 검사의 전제로 한다.

따라서, 각각의 탐침의 단부가 미리 결정된 접점에 정확하게 접촉됨을 프로빙 검사 전에 확인할 필요가 있으므로, 후술하는 위치결정용 핀이 상기 위치결정용 스팟(13)에 정확하게 접촉되는지 여부를 통해 각각의 탐침이 미리 결정된 각각의 접점에 정확하게 접촉되는지를 간접적으로 확인할 수 있다. 자세한 설명은 후술한다.

도 1에 도시된 반도체 소자(10)에서 위치결정용 스팟(13)은 각각의 반도체 소자(10)마다 구비될 수 있다. 즉, 복수 개의 반도체 소자(10)의 얼라인먼트 작업이 함께 수행되도록 하기 위하여 각각의 반도체 소자(10)를 구성하는 필름 상에 위치결정용 스팟(13)을 구비할 수 있다.

또한, 하나의 반도체 소자(10)에도 적어도 2개 이상의 위치결정용 스팟(13)이 구비될 수 있다. 하나의 위치결정용 스팟(13)과 위치결정용 핀(720)의 접촉이 확인되더라도 회전에 의한 틀어짐을 확인하기 위하여 하나의 반도체 소자(10)의 얼라인먼트를 확인하기 위함이다.

또한, 함께 프로빙 테스트되는 반도체 소자의 개수에 따라 반도체 소자의 개수가 복수 개인 경우에는 각각의 반도체 소자를 위한 최소한 2개의 위치결정용 스팟이 복수 세트가 구비될 수도 있다.

도 2은 본 발명에 따른 프로브 카드(1000)의 사시도를 도시한다.

본 발명에 따른 프로브 카드(1000)는 개방구(120) 및 상기 개방구(120) 둘레에 회로부가 구비되는 인터페이스 보드(100)를 구비한다. 상기 인터페이스 보드(100)는 중심부에 탐침 등이 상하로 배치되기 위한 개방구(120)와 상기 개방구(120) 둘레에 테스터 (tester) 또는 테스트 장치와 전기적 연결을 위한 회로부(미도시) 및 그에 대응되는 복수 개의 단자를 구비하는 단자부(110)가 구비될 수 있다.

상기 연결 와이어(200)의 일단은 상기 인터페이스 보드(100)의 접점들에 접합되고, 타단은 후술하는 인터포져(400) 등에 접합되어 인터포져(400)와 인터페이스 보드(100)를 전기적으로 연결하는 역할을 수행한다.

상기 인터포져(400)는 상기 개방구(120) 상부에 장착되는 커버부재(300)의 하부에 배치될 수 있다.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 커버부재(300)는 후술하는 인터페이스 보드(100)의 개방구(120)를 통해 후술하는 위치결정용 핀(720)과 반도체소자의 필름 상의 위치결정용 스팟(13)의 접촉여부를 관찰할 수 있는 관찰홀(310)이 복수 개 구비될 수 있다.

상기 관찰홀(310)은 위치결정용 핀(720)의 개수에 대응되는 수만큼 구비될 수 있다. 상기 관찰홀(310)은 프로빙 테스트 시 테스터 장비의 비젼 카메라 등을 통해 각각의 위치결정용 핀(720)이 프로빙 테스트의 대상 반도체 소자(10)의 위치결정용 스팟(13)에 접촉되는지 여부, 즉 얼라인먼트를 확인하기 위하여 형성된다.

본 발명에 따른 프로브 카드(1000)는 버티컬 방식의 프로브 카드로 켄티레버 방식의 프로브 카드(1000)와 달리 탐침이 인터페이스 보드(100)의 개방구(120)에 수직하게 장착되므로 인터페이스 보드(100)의 개방구(120)를 통해 각각의 탐침과 반도체 소자(10)의 접점의 접촉여부를 확인하기 어렵다는 문제점을 해결하기 위한 본 발명에 따른 프로브 카드(1000)의 구조를 도 3 이하를 참조하여 자세하게 설명한다.

도 3은 본 발명에 따른 프로브 카드(1000)의 분해 사시도를 도시한다.

본 발명에 따른 프로브 카드(1000)는 개방구(120) 및 상기 개방구(120) 둘레에 회로부(미도시)가 구비되는 인터페이스 보드(100), 상기 인터페이스 보드(100)의 회로부의 접점과 일단이 접합되는 복수 개의 연결 와이어(200, 도 2 참조), 상기 연결 와이어(200)의 타단이 접합되고, 각각의 와이어의 타단에 대응되는 접점이 형성된 인터포져(400), 상기 인터포져(400)의 접점과 접촉되며, 상기 인터페이스 보드(100)의 개방구(120) 상하 방향으로 장착되는 복수 개의 탐침(미도시), 상기 탐침이 관통되는 탐침홀이 형성되며, 상기 탐침이 관통하며 지지되는 적어도 1개의 지지 플레이트(500 또는 700), 상기 인터페이스 보드(100)의 개방구(120)를 통해 관찰 가능하도록 상기 지지 플레이트의 하부에 장착되는 적어도 1개 이상의 위치결정용 핀(720)을 포함할 수 있다.

전술한 관찰홀(310)이 복수 개 구비되는 커버부재(300) 하부에는 인터포져(400)가 구비될 수 있다. 상기 인터포져(400)는 상기 인터페이스 보드(100)와 연결 와이어(200)에 의하여 연결된다.

상기 연결 와이어(200)의 일단은 상기 인터페이스 보드(100)의 개방구(120) 둘레에 구비되는 단자부(110, 도 2 참조)와 연결되고, 타단은 인터포져(400)의 접점에 접합된다.

상기 인터포져(400)는 탐침과 연결 와이어(200)를 연결하는 매개체로 작용한다. 상기 인터포져(400)의 접점은 후술하는 지지 플레이트에 의하여 지지되는 탐침의 일단과 각각 전기적으로 접촉되도록 구성될 수 있다.

상기 탐침은 상기 인터포져(400) 하부에 구비되는 지지 플레이트에 의하여 지지될 수 있다. 상기 지지 플레이트는 각각의 탐침을 수직하게 지지하기 위하여 구비된다.

상기 지지 플레이트는 상부 지지 플레이트(500)와 하부 지지 플레이트(700)를 구비할 수 있으며, 상부 지지 플레이트(500)와 하부 지지 플레이트(700)는 이격된 상태로 적층되어 구비될 수 있다.

수직하게 장착되는 탐침의 상단부와 하단부를 각각 지지하기 위함이다. 금속성 재잴의 탐침은 반도체 소자(10)와 접촉시 어느 정도의 탄성 변형되는 얇은 와이어 형태로 구성되므로, 탐침의 상단부과 하단부를 각각 별도의 지지 플레이트에 의하여 지지하도록 하여, 각각의 탐침의 변형에도 불구하고 각각의 탐침의 미리 결정된 범위 이상으로 변형되는 것을 방지할 수 있다.

상기 상부 지지 플레이트(500)와 상기 하부 지지 플레이트(700) 사이에 복수 개의 탐침이 함께 관통하는 복수 개의 개구부가 형성된 지지부재(600)를 더 포함할 수 있다.

상기 지지부재(600)는 개구부를 통해 복수 개의 탐침이 함께 통과되도록 함과 동시에 상기 상부 지지 플레이트(500)와 상기 하부 지지 플레이트(700)가 상면에 각각 장착되도록 할 수 있다. 즉, 상기 지지부재(600)는 각각의 지지 플레이트(500 및 700)의 장착면을 제공할 수 있다.

상기 상부 지지 플레이트(500)와 상기 하부 지지 플레이트(700)는 각각 탐침이 관통하는 탐침홀(도면부호 미도시)이 구비되며, 유사한 형태를 갖을 수 있다. 물론, 상기 상부 지지 플레이트(500)와 상기 하부 지지 플레이트(700)에 형성된 탐침홀 간격은 각각의 탐침의 변형 형태를 고려하여, 서로 다를 수 있다.

상기 인터페이스 보드(100)에 상기 지지부재(600) 등을 장착하기 위한 링 형태의 장착부재(900)가 구비될 수 있다.

그리고, 상기 하부 지지 플레이트(700) 하부에 하부블록(800)이 더 구비될 수 있다. 상기 하부블록(800)은 후술하는 위치결정용 핀(720)의 수직방향 높이만큼 탐침을 지지하여 반도체 소자(10)와 탐침이 접촉되는 경우에도 탐침이 원래의 위치를 이탈하여 변형되는 것을 방지할 수 있다.

그리고, 상기 탐침의 상단부와 하단부를 지지하는 상기 상부 지지 플레이트(500)와 상기 하부 지지 플레이트(700)는 각각 일체형 플레이트로 구성될 수 있다. 그러나, 상기 인터포져(400) 및 상기 하부블록(800)은 복수 개로 분할된 형태로 구성될 수도 있다.

도 4는 본 발명에 따른 프로브 카드(1000)의 커버부재(300) 및 인터포져(400)가 제거된 상태에서의 요부의 평면도 및 확대도를 도시한다.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 인터포져(400)가 제거된 상태에서 그 하부에는 인터포져(400)의 접점과 탐침이 접촉되도록 탐침의 상단부를 지지하는 상부 지지 플레이트(500)가 구비된다.

상기 상부 지지 플레이트(500), 상기 지지부재(600) 및 상기 하부 지지 플레이트(700) 및 하부블록(800)은 상기 인터페이스 보드(100)의 개방구(120)에 장착될 수 있다.

상기 개방구(120)는 인터페이스 보드(100)의 중심 영역에 구비될 수 있다.

상기 위치결정용 핀(720)은 상기 개방구(120)를 통해 관찰될 수 있는 위치에 장착될 수 있다. 즉, 상기 위치결정용 핀(720)은 상기 인터페이스 보드(100)의 개방구(120)의 일부 영역을 통해 인터페이스 보드(100)의 상부에서 비젼 카메라 등에 의하여 촬영될 수 있도록 구비된다. 설명의 편의를 위하여 위치결정용 핀(720)이 노출되는 상기 개방구(120)의 일부 영역을 관찰영역(125)이라 호칭하기로 한다.

따라서, 상기 위치결정용 핀(720)이 노출되는 상기 개방구(120)의 관찰영역(125)(125)는 상기 인터포져(400) 또는 상기 지지 플레이트 또는 상기 하부블록(800) 등에서 차단되지 않는 영역일 수 있다.

상기 관찰영역(125)은 상기 인터페이스 보드(100)의 개방구(120) 중 상하로 차단되지 않는 영역이다. 상기 탐침은 인터포져(400) 또는 지지 플레이트 등에 의하여 관찰될 수 없어도 위치결정용 핀(720)과 위치결정용 스팟(13)이 관찰된다면 프로브 카드(1000)의 얼라인먼트 작업을 수행할 수 있다. 즉, 반도체 소자의 접점과 위치결정용 스팟은 프로빙 테스트시 각각 탐침과 위치결정용 핀에 접촉되는 부분으로 위치결정용 핀의 위치가 정확하게 위치결정용 스팟에 접촉된다면, 탐침 역시 반도체 소자의 각각의 접점에 접촉됨을 간접적으로 확인할 수 있다는 의미이다.

물론, 탐침과 위치결정용 핀의 배치가 반도체 소자의 위치결정용 스팟과 각각의 접점의 배치와 정확하게 일치함을 전제로 한다.

본 발명에 따른 프로브 카드(1000)는 전술한 바와 같이, 프로브 카드(1000)의 얼라인먼트 등을 위한 위치결정용 핀(720)을 구비하며 상기 위치결정용 핀(720)은 탐침을 지지하는 지지 플레이트 등에 구비될 수 있다.

상기 위치결정용 핀(720)이 지지 플레이트에 구비되는 이유는 지지 플레이트가 탐침을 지지하므로, 탐침의 위치와 위치결정용 핀(720)의 위치가 종속될 수 있기 때문이다.

즉, 위치결정용 핀(720)의 반도체 소자(10)의 위치결정용 스팟(13)과의 오차는 탐침과 반도체 소자(10)의 접점과의 오차에 대응되도록 하기 위해서 위치결정용 핀(720)을 지지 플레이트에 구비할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 프로브 카드(1000)는 상부 지지 플레이트(500)와 하부 지지 플레이트(700)를 포함한다. 그리고, 본 발명에 따른 프로브 카드(1000)의 위치결정용 핀(720)은 상기 하부 지지 플레이트(700)에 구비될 수 있다. 위치결정용 핀(720)의 길이가 지나치게 길어지는 것을 방지할 수 있으므로, 오차를 줄일 수 있다.

그리고, 도 2 또는 3에 도시된 바와 같이, 상기 인터포져(400)의 상부에 상기 개방구(120)의 일부 영역을 관찰할 수 있는 관찰홀(310)이 형성된 커버부재(300)를 구비한다. 도 2 또는 3에 도시된 바와 같이, 상기 커버부재(300)의 관찰홀(310)은 6개가 구비된다. 즉, 관찰홀(310)이 복수 개 구비되고, 각각의 관찰홀(310)은 그 하부의 관찰영역(125)에 대응되는 위치에 배치된다.

그리고, 상기 탐침은 각각의 관찰영역(125)을 통해 관찰이 가능하므로, 총 6개의 위치결정용 핀(720)이 6개의 위치결정용 스팟(13)에 접촉되는지를 관찰하여 복수 개의 반도체 소자(10)에 대한 프로브 카드(1000)의 얼라인먼트 작업을 한번에 수행할 수 있다.

도 1을 참조한 설명에서 기술한 바와 같이, 단일 반도체 소자(10)에 대한 프로브 카드(1000)의 얼라인 먼트를 위해서 최소 2개 이상의 위치결정용 핀(720)을 사용할 수 있으므로, 6개의 관찰영역(125)을 통해 총 3개의 반도체 소자(10)에 대한 프로브 카드(1000)의 얼라인먼트 작업을 수행할 수 있다.

그리고, 상기 관찰영역(125)을 형성하기 위하여 인터포져(400), 지지 플레이트 및 하부블록(800)은 각각의 관찰영역(125)을 차단하지 않도록 도 4에 도시된 바와 같이 측면이 주기적으로 함몰된 형상을 갖을 수 있다.

도 5는 본 발명에 따른 프로브 카드(1000)의 측면도를 도시하며, 도 6은 본 발명에 따른 프로브 카드(1000)의 저면도 및 확대도를 도시한다.

상기 하부 지지 플레이트(700)에 장착되는 위치결정용 핀(720)은 “ㄱ”자 형태로 절곡되며, 상기 위치결정용 핀(720)의 일단은 상기 하부 지지 플레이트(700)의 하면에 장착되고, 상기 위치결정용 핀(720)의 타단은 하방을 향하도록 되는 형상일 수 있다. 상기 관찰영역(125)을 통해 쉽게 관찰되도록 하기 위함이다. 상기 위치결정용 핀(720)은 “ㄱ”자 형태로 절곡되며, 상기 위치결정용 핀(720)의 타단은 하방을 향하도록 배치될 수 있다.

상기 하부 지지 플레이트(700) 하면에 하부블록(800)이 배치될 수 있다. 상기 하부블록(800) 역시 상기 지지 플레이트처럼 탐침의 하단이 노출되는 탐침홀(도면부호 미도시)이 구비될 수 있다.

도 5에 도시된 바와 같이, 상기 위치결정용 핀(720) 중 상기 하부블록(800)의 하면보다 돌출되는 길이는 반도체 소자(10)의 위치결정용 스팟(13)에 접촉되는지를 확인할 수 있을 정도의 길이이면 된다.

그리고, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 하부블록(800)에 형성된 탐침홀(810, 820)은 각각의 반도체 소자(10)의 입력단자와 출력단자에 접촉되기 위한 탐침이 관통될 수 있다. 칩온필름 형태의 인접한 반도세 소자의 입력부(11)와 출력부(12)는 서로 인접하고 있으므로, 하부블록(800)에 형성된 탐침홀(810, 820) 역시 반도체 소자(10)의 입력부(11, 도 1 참조)에 접촉되기 위한 탐침과 출력부(12)에 접촉되기 위한 탐침이 관통되며, 하부블록(800) 이외에도 상기 지지 플레이트 역시 마찬가지이다.

도 7은 본 발명에 따른 프로브 카드(1000)를 통한 얼라인먼트시 작업시의 평면도를 도시한다.

상기 커버부재(300)에 형성된 관찰홀(310)을 통해 상기 인터페이스 보드(100)의 개방구(120)의 관찰영역(125)을 통해 상기 위치결정용 핀(720)이 프로빙 대상 반도체 소자(10)의 위치결정용 스팟(13)에 정확하게 접촉되는지를 관찰하여 각각의 탐침이 프로빙 대상 반도체 소자(10)의 입력부(11) 또는 출력부(12) 각각의 접점에 접촉되는지 여부를 간접적으로 확인할 수 있다.

만일, 상기 프로브 카드(1000)의 위치결정용 핀(720)의 접촉지점이 위치결정용 스팟(13)의 위치를 벗어나는 경우, 프로브 카드(1000)의 위치 등이 틀어진 것을 의미하므로, 프로브 카드(1000)의 위치를 교정하여 정확한 프로빙 테스트를 가능하게 할 수 있다.

따라서, 이와 같은 방법에 의하여 버티컬 방식의 프로브 카드(1000)를 사용하는 경우에도 각각의 탐침이 반도체 소자(10)의 정확한 접점에 각각 접촉되는지 여부를 간편하게 확인할 수 있으므로, 프로브 카드(1000) 장착, 교체 또는 작업준비시에 선행되는 얼라인먼트 작업의 효율을 증대할 수 있다. 이는 프로빙 테스트의 작업효율의 향상으로 귀결될 수 있다.

본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.

1000 : 프로브 카드
100 : 인터페이스 보드
200 : 연결 와이어
300 : 커버부재
400 : 인터포져
500 : 상부 지지 플레이트
600 : 지지부재
700 : 하부 지지 플레이트
800 : 하부블록

Claims

개방구가 구비되는 인터페이스 보드;
상기 인터페이스 보드의 회로부의 접점과 일단이 접합되는 복수 개의 연결 와이어;
상기 연결 와이어의 타단이 접합되고, 각각의 와이어의 타단에 대응되는 접점이 형성된 인터포져;
상기 인터포져의 접점과 접촉되며, 상기 인터페이스 보드의 개방구 상하 방향으로 장착되는 복수 개의 탐침;
상기 탐침이 관통되는 관통홀이 형성되며, 상기 탐침이 관통하며 지지되는 적어도 1개의 지지 플레이트;
상기 인터페이스 보드의 개방구를 통해 관찰 가능하도록 일단은 상기 지지 플레이트에 구비되고 타단은 하방을 향하도록 배치되는 적어도 1개 이상의 위치결정용 핀;을 포함하는 프로브 카드.
제1항에 있어서,
상기 위치결정용 핀은 상기 인터페이스 보드의 개방구의 일부 영역을 통해 인터페이스 보드의 상부에서 관찰가능한 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
제2항에 있어서,
상기 위치결정용 핀이 노출되는 상기 개방구의 일부 영역은 상기 지지 플레이트에 의하여 차단되지 않은 영역인 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
제2항에 있어서,
상기 인터포져의 상부에 상기 개방구의 일부 영역을 관찰할 수 있는 관찰홀이 형성된 커버부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
제4항에 있어서,
상기 관찰홀과 상기 개방구의 일부 영역은 수직방향으로 대응되는 위치에 복수 개가 구비되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
제1항에 있어서,
상기 지지 플레이트는 상부 지지 플레이트와 하부 지지 플레이트가 이격된 상태로 적층되어 구비되고, 상기 위치결정용 핀은 상기 하부 지지 플레이트에 구비되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
삭제
제6항에 있어서,
상기 상부 지지 플레이트의 상면에 각각의 탐침에 대응되는 접점이 구비되고, 상기 상부 지지 플레이트의 접점은 상기 인터포져 하면에 구비된 접점과 접촉되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
제6항에 있어서,
상기 상부 지지 플레이트 및 상기 하부 지지 플레이트는 상기 탐침의 상단부와 하단부를 각각 지지하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
제6항에 있어서,
상기 상부 지지 플레이트와 상기 하부 지지 플레이트 사이에 복수 개의 탐침이 함께 관통하는 복수 개의 개방구가 형성된 지지부재를 더 포함하고, 상기 상부 지지 플레이트와 상기 하부 지지 플레이트는 상기 지지부재의 상면과 하면에 장착되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
제6항에 있어서,
상기 위치결정용 핀은 “ㄱ”자 형태로 절곡되며, 상기 위치결정용 핀의 일단은 상기 하부 지지 플레이트의 하면에 장착되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
제11항에 있어서,
상기 위치결정용 핀의 일단은 상기 하부 지지 플레이트의 하면에 수평방향으로 매립되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
제6항에 있어서,
상기 하부 지지 플레이트 하부에 상기 하부 지지 플레이트에 형성된 탐침홀과 대응되는 탐침홀이 형성된 하부블록이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
제1항에 있어서,
상기 위치결정용 핀은 복수 개의 반도체 소자의 얼라인먼트 작업을 함께 수행하기 위하여 복수 개 구비되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
제1항에 있어서,
복수 개의 위치결정용 핀 중 하나의 반도체 소자의 얼라인먼트 작업을 위한 위치결정용 핀의 개수는 2개 이상인 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
제1항에 있어서,
상기 프로브 카드의 프로빙 대상 반도체 소자는 복수 개가 하나의 필름형태로 구비되며, 상기 탐침은 각각의 프로빙 대상 반도체 소자의 입력부와 출력부에 접촉되고, 상기 위치결정용 핀은 각각의 프로빙 대상 반도체 소자의 위치 결정용 스팟에 접촉되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
제16항에 있어서,
상기 위치결정용 스팟은 프로빙 대상 반도체 소자의 표면의 미리 결정된 위치에 구비된 인덱스인 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
제17항에 있어서,
상기 인덱스는 필름 표면에 인쇄되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
제17항에 있어서,
상기 프로빙 대상 반도체 소자는 액정표시장치의 구동용 집적회로인 것을 특징으로 하는 프로브 카드.