KR102062470B1 - Ｒｆ 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드 - Google Patents

Ｒｆ 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드 Download PDF

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Abstract

본 발명은 RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드에 관한 것이다. 본 발명은, MEMS 필름의 범프를 통해 웨이퍼와 접촉되는 MEMS 프루브; 및 상기 MEMS 필름이 변형 방향(F1)으로 중앙을 중심으로 상부로 향하는 것을 막기 위해 상기 MEMS 필름의 양측 끝단 또는 MEMS 프루브가 형성된 공간을 제외한 사면으로 둘러 쌓아져 상기 MESM 필름을 누르는 중앙이 사각으로 펀칭된 패널 구조를 형성하는 필름 고정부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 5G, 28GHz RF 칩 제조 공정에 따라 생산된 웨이퍼를 테스트해서 양품 불량을 판단할 수 있도록 하되, 웨이퍼가 MEMS 프루브와 접촉되어 상승되면 MEMS 프루브가 올라오는 만큼 상향으로 향하는 하중이 MEMS 필름에 대해서 증가하며, MEMS 필름으로 작용하는 하중에 따라 MEMS 프루브가 변형 방향으로 이동하게 되므로, MEMS 프루브가 밀리게 되는 문제점을 해결할 수 있고, 또한, 테스터(Tester)의 테스트 헤드(Test Head)에 결합되어 테스터에 의한 반도체 소자의 검사에 사용시 접촉 마크(Contact Mark)로 Fail Contact Mark이 MEMS 필름에 형성되는 문제점을 해결할 수 있다.

Description

ＲＦ 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드{Film type probe card with cantilever probe for RF chip test}
본 발명은 RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 5G, 28GHz RF 칩 제조 공정에 따라 생산된 웨이퍼를 테스트해서 양품 불량을 판단할 수 있도록 하되, 웨이퍼가 MEMS 프루브와 접촉되어 상승되면 MEMS 프루브가 올라오는 만큼 상향으로 향하는 하중이 MEMS 필름에 대해서 증가하며, MEMS 필름으로 작용하는 하중에 따라 MEMS 프루브가 변형 방향으로 이동하게 되므로, MEMS 프루브가 밀리게 되는 문제점을 해결하기 위한 RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드에 관한 것이다.
상기 기술 분야에 대한 관련 기술을 소개하면 다음과 같다.
먼저, 대한민국 특허출원 출원번호 제10-2007-0091224호 "웨이퍼 테스트용 프루브 카드 고속 원 샷 웨이퍼 테스트를 위한 무선 인터페이스 프루브 카드 및 이를 구비한 반도체 테스트 장치(Wireless interface probe card for high speed one-shot wafer test and semiconductor testing apparatus having the same)"는 대면적의 반도체 웨이퍼를 무선 데이터 송수신을 통해 고속으로 원 샷 테스트를 할 수 있는 고속 원 샷 웨이퍼 테스트용 무선 인터페이스 프루브 카드 및 이를 구비한 반도체 검사 장치에 관한 것이다.
또한, 대한민국 특허출원 출원번호 제10-2008-0076529호 "프루브 카드 접속용 헤드소켓과 인터페이스 및 이를 포함하는 웨이퍼 테스트장치(Head socket for to contact probe card and interface and wafer test apparatus of therein)"는 프루브 카드와 테스트헤드의 접속이 간단하게 이루어지는 동시에 프루브 카드와 테스트헤드 접속 시 커넥터 또는 헤드소켓의 손상을 미연에 방지하게 하는 프루브 카드 접속용 헤드소켓과 인터페이스 및 이를 포함하는 웨이퍼 테스트장치에 관한 것이다.
또한, 대한민국 특허출원 출원번호 제10-2017-0007898호 "부품 실장된 웨이퍼 테스트를 위한 하이브리드 프루브 카드(HYBRID PROBE CARD FOR COMPONENT MOUNTED WAFER TEST)"는 부품이 실장된 3차원 웨이퍼를 효과적으로 테스트하기 위한 하이브리드 프루브 카드에 관한 것이다.
또한, 대한민국 특허출원 출원번호 제10-2008-0052181호 "웨이퍼 테스트용 프루브 카드(Probe card for testing wafer)"는 웨이퍼의 테스트시에 프루브 카드의 인쇄회로 부분에 격자 인쇄부를 형성하여 주파수 잡음 및 테스트 전류의 누설을 감소시키고, 또한 테스트 전류의 전달 속도를 높일 수 있도록 함으로써 고속 테스트 및 테스트의 정확도를 높이도록 한 웨이퍼 테스트용 프루브 카드에 관한 것이다.
그러나 상기 기술들은 모두 웨이퍼 테스트용 프루브 카드에 관한 것이나, 웨이퍼가 MEMS 프루브와 접촉되어 상승되면 MEMS 프루브가 올라오는 만큼 상향으로 향하는 하중이 MEMS 필름에 대해서 증가하며, MS 필름으로 작용하는 하중에 따라 MEMS 프루브가 변형 방향으로 이동하게 되므로, MEMS 프루브가 밀리게 되는 문제점을 해결하지 못하는 한계점이 있다.
대한민국 특허출원 출원번호 제10-2007-0091224호 "웨이퍼 테스트용 프루브 카드 고속 원 샷 웨이퍼 테스트를 위한 무선 인터페이스 프루브 카드 및 이를 구비한 반도체 테스트 장치(Wireless interface probe card for high speed one-shot wafer test and semiconductor testing apparatus having the same)" 대한민국 특허출원 출원번호 제10-2008-0076529호 "프루브 카드 접속용 헤드소켓과 인터페이스 및 이를 포함하는 웨이퍼 테스트장치(Head socket for to contact probe card and interface and wafer test apparatus of therein)" 대한민국 특허출원 출원번호 제10-2017-0007898호 "부품 실장된 웨이퍼 테스트를 위한 하이브리드 프루브 카드(HYBRID PROBE CARD FOR COMPONENT MOUNTED WAFER TEST) 대한민국 특허출원 출원번호 제10-2008-0052181호 "웨이퍼 테스트용 프루브 카드(Probe card for testing wafer)"
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 5G, 28GHz RF 칩 제조 공정에 따라 생산된 웨이퍼를 테스트해서 양품 불량을 판단할 수 있도록 하되, 웨이퍼가 MEMS 프루브와 접촉되어 상승되면 MEMS 프루브가 올라오는 만큼 상향으로 향하는 하중이 MEMS 필름에 대해서 증가하며, MEMS 필름으로 작용하는 하중에 따라 MEMS 프루브가 변형 방향으로 이동하게 되므로, MEMS 프루브가 밀리게 되는 문제점을 해결하기 위한 RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드를 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 테스터(Tester)의 테스트 헤드(Test Head)에 결합되어 테스터에 의한 반도체 소자의 검사에 사용시 접촉 마크(Contact Mark)로 Fail Contact Mark이 MEMS 필름에 형성되는 문제점을 해결하도록 하기 위한 RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드를 제공하기 위한 것이다.
그러나 본 발명의 목적들은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명의 실시예에 따른 RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드는, MEMS 프루브; 및 상기 MEMS 필름이 변형 방향(F1)으로 중앙을 중심으로 상부로 향하는 것을 막기 위해 상기 MEMS 필름의 양측 끝단 또는 MEMS 프루브가 형성된 공간을 제외한 사면으로 둘러 쌓아져 상기 MESM 필름을 누르는 중앙이 사각으로 펀칭된 패널 구조를 형성하는 필름 고정부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때, 본 발명은, 상기 MEMS 프루브에 의한 상기 MEMS 필름과의 접촉시, 상기 MEMS 프루브의 변형 방향(F1)이 중앙을 향하는 내측 방향으로 향하는 것을 방지하는 프루브 고정부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 프루브 고정부는, 상기 MEMS 프루브가 PCB 회로기판과 접합된 경사면 중 상기 MEMS 프루브의 경사면의 상부에 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 프루브 고정부는, 상기 MEMS 프루브의 경사면을 하부로 누르는 형태로 기울어져 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 MEMS 프루브는, 캔틸레버 프루브로, 텅스텐 와이어를 절곡해서 제작되거나, 외팔보 형태의 MEMS 프루브를 사용하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드는, 5G, 28GHz RF 칩 제조 공정에 따라 생산된 웨이퍼를 테스트해서 양품 불량을 판단할 수 있도록 하되, 웨이퍼가 MEMS 프루브와 접촉되어 상승되면 MEMS 프루브가 올라오는 만큼 상향으로 향하는 하중이 MEMS 필름에 대해서 증가하며, MEMS 필름으로 작용하는 하중에 따라 MEMS 프루브가 변형 방향으로 이동하게 되므로, MEMS 프루브가 밀리게 되는 문제점을 해결할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드는, 테스터(Tester)의 테스트 헤드(Test Head)에 결합되어 테스터에 의한 반도체 소자의 검사에 사용시 접촉 마크(Contact Mark)로 Fail Contact Mark이 MEMS 필름에 형성되는 문제점을 해결할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드(100)가 웨이퍼(2) 검사를 위해 적용되는 필름(1, 1a)의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드(100)가 적용되는 GND 층을 갖는 필름(1) 및 GND 면을 갖는 필름(1a)을 나타내고 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드(100)에 사용되는 MEMS 프루브(110)를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드(100)에 사용되는 MEMS 프루브(110)와 접합된 PCB 회로기판(3)을 나타내는 도면이다.
도 5 및 도 6은 도 1 및 도 2에서 RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드(100)가 웨이퍼(2) 검사를 위해 적용되는 필름(1, 1a) 및 도 3 및 도 4와 같은 구조를 갖는 MEMS 프루브(110)를 활용한 RF 칩 테스트의 경우의 문제점을 설명하기 위한 도면이다
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드(100)의 구조를 나타내는 도면이다.
도 8은 도 7의 RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드(100)의 A-A'를 절개한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드(100)에 MEMS 프루브(110)와 PCB 회로기판(3)이 접촉된 상태를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명에 따른 RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드(100)에서의 프루브 끝단(110a)의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예의 상세한 설명은 첨부된 도면들을 참조하여 설명할 것이다. 하기에서 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드(100)가 웨이퍼(2) 검사를 위해 적용되는 필름(1, 1a)의 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드(100)가 적용되는 GND 층을 갖는 필름(1) 및 GND 면을 갖는 필름(1a)을 나타내고 있다.
도 2a의 GND 층을 갖는 필름(1)은 GND 층(1-1), MEMS 필름(1-2), 범프(bump)(1-3)를 포함할 수 있으며, 범프(1-3)는 웨이퍼 접촉부에 해당할 수 있다. 한편, 도 2b의 GND 면을 갖는 필름(1a)은 GND 면(1-1) 및 Signal 면(1-4)에 범프(1-3)를 가질 수도 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드(100)에 사용되는 MEMS 프루브(110)를 나타내는 도면이다.
도 3을 참조하면, RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드(100)에서 제공되는 MEMS 프루브(110)는 캔틸레버 프루브로, 텅스텐 와이어를 절곡해서 제작될 수 있으며, 외팔보 형태의 MEMS 프루브를 사용할 수도 있다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드(100)에 사용되는 MEMS 프루브(110)와 접합된 PCB 회로기판(3)을 나타내는 도면이다. 도 4를 참조하면, RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드(100)에서 MEMS 프루브(110)는 접합된 PCB 회로기판(3)과의 관계에서 각도가 수직한 기울기 이상을 갖도록 형성될 수 있으며, 본 발명에서는 수평면을 기준으로 50 내지 55°의 각도로 기울어져 형성된 것을 나타낸다.
여기서, MEM 프루브(110)과 PCB 회로기판(3) 사이의 접합부의 소재는 PCB 제작에 사용되는 세라믹, FR4 등이 될 수 있다. 그리고, MEMS 프루브(110)와 PCB 회로기판(3) 사이에 접합면은 접속 패드로 형성됨으로써, PCB 회로기판(3)과 MEMS 프루브(110)를 전기적으로 연결하며, MEMS 프루브(110)가 접촉되어 전기적 신호를 전달할 수 있는 프루브 전극이 표면에 형성될 수 있다.
도 5는 도 1 및 도 2에서 상술한 RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드(100)가 웨이퍼(2) 검사를 위해 적용되는 필름(1, 1a) 및 도 3 및 도 4와 같은 구조를 갖는 MEMS 프루브(110)를 활용한 RF 칩 테스트의 경우의 문제점을 설명하기 위한 도면이다. 도 5를 참조하면, RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드(100)의 MEMS 프루브(110)에 의한 MEMS 필름(1-2) 및 웨이퍼(2)와의 접촉시, MEMS 필름(1-2)의 변형 방향(F1)은 중앙을 중심으로 상부로 향하는 것을 알 수 있으며, MEMS 프루브(110)의 변형 방향(F2)은 중앙을 향하는 내측 방향으로 향하는 것을 알 수 있다.
즉, 웨이퍼(2)가 MEMS 프루브(110)와 접촉시 MEMS 필름(1-2)을 상승시키며, MEMS 필름(1-2)의 상승에 따라 MEMS 프루브(110)도 변형 방향(F1)으로 이동하게 된다. 그리고 MEMS 프루브(110)의 이동과 무관하게 MEMS 필름(1-2)은 지속적으로 상승하므로, GND 면(1-1) 측에 MEMS 프루브(110)가 밀리게 된다.
이 경우, 본 발명에서 사용되는 MEMS 프루브(110)는 RF 칩 테스트를 위한 프루브 카드에 사용되며, Over Drive 80㎛(F1 방향 및 F2 방향으로 80㎛만큼 상향 이동 가능), Contact Resistance 0.5Ω 이하, Leakage 10 nA 이하, Impedance 50Ω인 특성을 제공할 수 있다.
이와 같이 RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드(100)의 MEMS 프루브(110)를 활용하여 테스터(Tester)의 테스트 헤드(Test Head)에 결합되어 테스터에 의한 반도체 소자의 검사에 사용시 도 6b와 같은 접촉 마크(Contact Mark)로 상단의 A 영역과 같은 Success Contact Mark 외에 하단의 B 영역(B1, B2)과 같은 Fail Contact Mark이 MEMS 필름(1-2)에 형성되는 문제점이 발생할 수 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위해 본 발명에서는 도 7과 같은 RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드(100)의 구조를 제공한다.
즉, 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드(100)의 구조를 나타내는 도면이다.
한편, 도 8은 도 7의 RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드(100)의 A-A'를 절개한 단면도로, RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드(100)는 MEMS 프루브(110), 필름 고정부(120), 프루브 고정부(130), 그리고 필름/프루브 결합부(140)를 포함할 수 있다.
MEMS 프루브(110)는 웨이퍼(2)와 접촉된다.
즉, MEMS 필름(1-2)의 범프(1-3)와 통하지 않고 GND 면(1-1), Signal 면(1-4), GND 면(1-1) 또는 GND 면(1-1), Signal 면(1-4)으로 구성된 특정 간격을 유지하여 RF 특성 확보한다. 이 경우는 MEMS 필름(1-2)이 RF 특성과 Contact 특성을 담당하고 탄성체인 MEMS 프루브(110)는 하중만을 제어한다.
기대효과로, 종래는 MEMS 필름에서 탄성부와 접촉부를 모두 구성하는 경우, 제 1 문제점으로, RF 특성과 탄성을 고려한 설계를 해야 하며, 제 2 문제점으로 공정비가 높았으나, 본 특허는 탄성부/접촉부를 별도 구성함으로써, 제 1 개선 사항으로 설계가 용이하며, 제 2 개선 사항으로, 공정비가 50% 이상 감소하는 효과가 있다.
필름 고정부(120)는 MEMS 필름(1-2)이 도 5와 같은 변형 방향(F1)으로 중앙을 중심으로 상부로 향하는 것을 막기 위해 MEMS 필름(1-2)의 양측 끝단 또는 MEMS 프루브(110)가 형성된 공간을 제외한 사면으로 둘러 쌓아져 MESM 필름(1-2)을 누르는 중앙이 사각으로 펀칭된 패널 구조를 형성할 수 있다.
프루브 고정부(130)는 MEMS 프루브(110)에 의한 MEMS 필름(1-2)과의 접촉시, MEMS 프루브(110)의 변형 방향(F1)이 중앙을 향하는 내측 방향으로 향하는 것을 방지하기 위해, 도 9와 같이 MEMS 프루브(110)가 PCB 회로기판(3)과의 관계에서 접합된 경사면 중 MEMS 프루브(110)의 경사면의 상부에 형성됨으로써, MEMS 프루브(110)의 경사면을 하부로 누르는 형태로 기울어져 형성될 수 있다.
필름/프루브 결합부(140)는 패널 구조의 필름 고정부(120)의 상부와, 프루브 고정부(130)의 PCB 회로기판(3)과의 관계에서 접합된 경사면의 하부 사이를 채우는 형태의 입체적 형상으로 형성됨으로써, 하부로는 MEMS 필름(1-2)을 누르는 필름 고정부(120)와, 상부로는 경사진 형태로 형성된 프루브 고정부(130) 사이를 결합시키는 역할을 수행할 수 있다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드(100)에 MEMS 프루브(110)와 PCB 회로기판(3)이 접촉된 상태이다.
한편, 범프(bump)(1-3)의 코팅층을 구비함으로써, 코팅층은 웨이퍼(1) 상의 웨이퍼 접촉부에 해당하는 범프(1-3)가 하부에 형성된 MEMS 필름(1-2)의 접촉 파트(Contact part)로 작용하여 전기 충격과 마모 감소 효과를 제공할 수 있다. 여기서 코팅층은 범프(bump)(1-3)의 접촉 파트 끝단의 코팅층으로 고전압, 마모 특성등을 개선하기 위해 백금 및 귀금속 소재를 도금할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예로, MEMS 프루브(110)에 절연성 및 마찰력을 고려하여 코팅층을 추가로 형성할 수 있다.
도 10은 본 발명에 따른 RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드(100)에서의 프루브 끝단(110a)의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다. 도 10을 참조하면, MEMS 프루브(110)의 프루브 끝단(110a)의 상단에는 하부로의 압력에 대한 작용 및 작용 해제를 위한 상하의 직선운동을 수행하는 텐션 바(111)가 형성될 수 있다. 이 경우, 텐션 바(111)는 프루브 끝단(110a)에 대한 하부로의 압력에 대한 작용 및 작용 해제를 위한 상부로의 외력을 제공받을 수 있다.
프루브 끝단(110a)의 프루브 이동용 홀(113)에는 MEMS 프루브(110)의 프루브 끝단(110a)에 대한 각 텐션 바(111)의 하방에서 상방으로 제공되는 압력이 해제되는 경우, 각 MEMS 프루브(110)의 프루브 끝단(110a)을 하방으로 이동시켜 원상태로 유지시키기 위한 탄성 스프링(112)이 추가로 형성되는 것이 바람직하며, 여기서 탄성 스프링(112)은 전도성 물질로 이루어지는 것이 바람직하다.
MEMS 프루브(110)의 상단 연결부(116)는 텐션 바(111)의 하부 끝단의 압력 제공단(114)에 의해 제공된 하방 압력에 의해 탄성 스프링(112)에 대해서 프루브 홀(113)의 지지단(115)을 향하여 응력을 제공할 수 있다. 이후, 텐션 바(111)의 압력 제공단(114)에 의한 하방에서 상방으로의 압력 해제에 따라 탄성 스프링(112)은 지지단(115)을 중심으로 탄성력으로 인해 상단 연결부(116)와 일체로 형성된 MEMS 프루브(110)를 다시 상단으로 원위치시키는 역할을 수행할 수 있다.
이상과 같이, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
1 : GND 층을 갖는 필름
1a : GND 면을 갖는 필름
1-1 : GND 층, GND 면
1-2 : MEMS 필름
1-3 : 범프(bump
1-4 : Signal 면
2 : 웨이퍼
3 : PCB 회로기판
100 : RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드
110 : MEMS 프루브
120 : 필름 고정부
130 : 프루브 고정부
140 : 필름/프루브 결합부

Claims (5)

  1. 캔틸레버 프루브로, 텅스텐 와이어를 절곡해서 제작되며 접합된 PCB 회로기판(3)와 접합되어 수평면을 기준으로 기울어져 형성되며, PCB 회로 기판(3)과 접합면은 접속 패드를 통해 접촉되어 전기적 신호를 전달하도록 하는 MEMS 프루브(110);
    MEMS 필름(1-2)의 양측 끝단 또는 MEMS 프루브(110)가 형성된 공간을 제외한 사면으로 둘러 쌓아져 MESM 필름(1-2)을 누르는 중앙이 사각으로 펀칭된 패널 구조를 형성하는 필름 고정부(120);
    MEMS 프루브(110)에 의한 MEMS 필름(1-2)과의 접촉시, MEMS 프루브(110)가 PCB 회로기판(3)과의 관계에서 접합된 경사면 중 MEMS 프루브(110)의 경사면의 상부에 형성됨으로써, MEMS 프루브(110)의 경사면을 하부로 누르는 형태로 기울어져 형성되는 프루브 고정부(130); 및
    패널 구조의 필름 고정부(120)의 상부와, 프루브 고정부(130)의 PCB 회로기판(3)과의 관계에서 접합된 경사면의 하부 사이를 채우는 형태의 입체적 형상으로 형성됨으로써, 하부로는 MEMS 필름(1-2)을 누르는 필름 고정부(120)와, 상부로는 경사진 형태로 형성된 프루브 고정부(130) 사이를 결합시키는 역할을 수행하는 필름/프루브 결합부(140); 를 포함하며,
    MEMS 프루브(110)에 절연성 및 마찰력을 고려하여 코팅층을 추가로 형성되며, MEMS 프루브(110)의 프루브 끝단(110a)의 상단에는 하부로의 압력에 대한 작용 및 작용 해제를 위한 상하의 직선운동을 수행하는 텐션 바(111)가 형성되며, 텐션 바(111)는 프루브 끝단(110a)에 대한 하부로의 압력에 대한 작용 및 작용 해제를 위한 상부로의 외력을 제공받으며, 하부로는 압력 제공단(114)과 연결된 구조로 형성되며, 프루브 이동용 홀(113)에는 MEMS 프루브(110)의 프루브 끝단(110a)에 대한 텐션 바(111)의 하방에서 상방으로 제공되는 압력이 해제되는 경우, 각 MEMS 프루브(110)의 프루브 끝단(110a)을 하방으로 이동시켜 원상태로 유지시키기 위한 전도성의 탄성 스프링(112)이 형성되는 것을 특징으로 하는 RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드.
  2. 청구항 1에 있어서,
    프루브 이동용 홀(113) 내의 압력 제공단(114)의 하부에 위치하는 상단 연결부(116)는 텐션 바(111)의 하부 끝단의 압력 제공단(114)에 의해 제공된 하방 압력에 의해 탄성 스프링(112)에 대해서 프루브 홀(113)의 지지단(115)을 향하여 응력을 제공함으로써, 텐션 바(111)의 압력 제공단(114)에 의한 하방에서 상방으로의 압력 해제에 따라 탄성 스프링(112)은 지지단(115)을 중심으로 탄성력으로 인해 상단 연결부(116)와 일체로 형성된 MEMS 프루브(110)를 다시 상단으로 원위치시키는 역할을 수행하는 것을 특징으로 하는 RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드.
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030045136A1 (en) * 2001-09-05 2003-03-06 Yamaichi Electronics Co., Ltd. IC pocket
KR100887708B1 (ko) * 2008-04-18 2009-03-12 주식회사 엔아이씨테크 멤스 프로브 카드 및 그 제조방법
JP2011009481A (ja) * 2009-06-26 2011-01-13 Yamaichi Electronics Co Ltd プローブカード
KR20110014910A (ko) * 2009-08-06 2011-02-14 윌테크놀러지(주) 니들 고정 지그
KR200459631Y1 (ko) * 2011-12-12 2012-04-04 주식회사 프로이천 필름을 이용하여 테스트하는 프로브카드
KR20130009469A (ko) * 2011-07-15 2013-01-23 주식회사 세디콘 프로브 카드
KR20160095497A (ko) * 2015-02-03 2016-08-11 주식회사 나노리퀴드디바이시스코리아 디스플레이 패널 검사용 프로브 필름, 이를 포함하는 프로브 블록과 프로브 유니트 그리고 그 프로브 필름의 제조방법

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030045136A1 (en) * 2001-09-05 2003-03-06 Yamaichi Electronics Co., Ltd. IC pocket
KR100887708B1 (ko) * 2008-04-18 2009-03-12 주식회사 엔아이씨테크 멤스 프로브 카드 및 그 제조방법
JP2011009481A (ja) * 2009-06-26 2011-01-13 Yamaichi Electronics Co Ltd プローブカード
KR20110014910A (ko) * 2009-08-06 2011-02-14 윌테크놀러지(주) 니들 고정 지그
KR20130009469A (ko) * 2011-07-15 2013-01-23 주식회사 세디콘 프로브 카드
KR200459631Y1 (ko) * 2011-12-12 2012-04-04 주식회사 프로이천 필름을 이용하여 테스트하는 프로브카드
KR20160095497A (ko) * 2015-02-03 2016-08-11 주식회사 나노리퀴드디바이시스코리아 디스플레이 패널 검사용 프로브 필름, 이를 포함하는 프로브 블록과 프로브 유니트 그리고 그 프로브 필름의 제조방법

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
대한민국 특허출원 출원번호 제10-2007-0091224호 "웨이퍼 테스트용 프루브 카드 고속 원 샷 웨이퍼 테스트를 위한 무선 인터페이스 프루브 카드 및 이를 구비한 반도체 테스트 장치(Wireless interface probe card for high speed one-shot wafer test and semiconductor testing apparatus having the same)"
대한민국 특허출원 출원번호 제10-2008-0052181호 "웨이퍼 테스트용 프루브 카드(Probe card for testing wafer)"
대한민국 특허출원 출원번호 제10-2008-0076529호 "프루브 카드 접속용 헤드소켓과 인터페이스 및 이를 포함하는 웨이퍼 테스트장치(Head socket for to contact probe card and interface and wafer test apparatus of therein)"
대한민국 특허출원 출원번호 제10-2017-0007898호 "부품 실장된 웨이퍼 테스트를 위한 하이브리드 프루브 카드(HYBRID PROBE CARD FOR COMPONENT MOUNTED WAFER TEST)

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