KR200459631Y1 - 필름을 이용하여 테스트하는 프로브카드 - Google Patents

필름을 이용하여 테스트하는 프로브카드 Download PDF

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KR200459631Y1
KR200459631Y1 KR2020110010964U KR20110010964U KR200459631Y1 KR 200459631 Y1 KR200459631 Y1 KR 200459631Y1 KR 2020110010964 U KR2020110010964 U KR 2020110010964U KR 20110010964 U KR20110010964 U KR 20110010964U KR 200459631 Y1 KR200459631 Y1 KR 200459631Y1
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박종현
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Abstract

필름을 이용하여 테스트하는 프로브카드가 개시된다. 상기 프로브카드는, 하우징, 상기 하우징의 상부에 결합되는 적어도 하나의 지지블록, 상기 적어도 하나의 지지블록의 상부면에 중심축이 결합되고 탄성을 가지며 판상의 형상을 가지는 적어도 하나의 탄성부재, 대응하는 테스트 대상물의 대상물 패드들의 위치에 대응하도록 상기 적어도 하나의 탄성부재의 중심축을 기준으로 양 측의 상부면에 결합되는 복수의 접촉용 블록들 및 복수의 전극라인들 및 상기 전극라인들과 전기적으로 연결되고 상기 대상물 패드들과 동일한 피치를 가지는 복수의 테스트 패드들이 형성되는 복수의 테스트용 필름들을 구비하고, 상기 테스트용 필름들 각각은 상기 적어도 하나의 접촉용 블록 중 대응하는 접촉용 블록의 가압에 의하여 상기 테스트 패드들이 상기 대상물 패드들과 접촉하도록 상기 대응하는 접촉용 블록에 결합할 수 있다.

Description

필름을 이용하여 테스트하는 프로브카드{Probe card for testing by using film}
본 고안은 프로브카드에 관한 것으로, 특히 테스트용 필름의 테스트 패드들과 테스트 대상물의 대상물 패드들을 접촉시켜 상기 테스트 대상물을 테스트할 수 있는 프로브카드에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 반도체 웨이퍼를 제조하는 공정, 상기 반도체 웨이퍼에 다수개의 단위 반도체 칩을 제조하는 공정, 반도체 칩의 불량여부를 판별하는 반도체 칩의 전기적 검사(Electrical Die Sorting test) 공정, 양품의 반도체 칩을 패키징하는 공정, 패키징된 반도체 칩을 최종적으로 테스트하는 공정 등 일련의 반도체 제조공정을 거쳐 완성되어진다. EDS 검사공정은 웨이퍼상에 형성된 반도체 칩이 전기적으로 양호한 상태 또는 불량 상태인가를 판별하기 위한 공정으로서, 웨이퍼상의 반도체 칩에 전기적 신호를 인가시켜 불량을 판단하는 검사장치를 이용한다.
이러한 검사장치는 전기적 신호를 발생시키는 테스터와, 테스터로부터 전기적 신호를 반도체 웨이퍼상의 반도체 칩상에 형성된 전극에 보내기 위하여 복수개의 핀들이 부착되어 있는 프로브 카드를 구비한다. 상기 프로브 카드는 웨이퍼와 접촉하는 핀들을 통해 테스터로부터 발생한 전기적 신호를 웨이퍼에 전달하거나 또는 웨이퍼로부터 전기적 신호를 테스터로 전달하는 역할을 한다.
종래의 프로브카드는 핀들과 테스터에 연결되는 커넥터를 와이어 본딩으로 연결하였다. 이와 같은 방법에 의하여 제작된 프로브카드는 대한민국 등록특허 제10-0385650호 등에 개시되어 있다.
그러나, 이와 같이 핀들과 커넥터를 와이어 본딩으로 연결하는 경우, 핀들의 개수가 많으므로 와이어 본딩 작업에 많은 비용과 시간이 소요되고, 수많은 와이어들 중 일부 와이어가 끊어진 경우 끊어진 와이어를 일일이 찾아서 다시 연결해야 하는 문제점이 있었다.
본 고안이 해결하고자 하는 과제는 핀 대신 필름을 직접 테스트 대상물의 패드들에 접촉하여 테스트를 수행하고 와이어 본딩 대신 필름들을 전기적으로 연결하여 테스트할 수 있는 프로브카드를 제공하는데 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 고안의 일 실시예에 따른 프로브카드는, 하우징, 상기 하우징의 상부에 결합되는 적어도 하나의 지지블록, 상기 적어도 하나의 지지블록의 상부면에 중심축이 결합되고 탄성을 가지며 판상의 형상을 가지는 적어도 하나의 탄성부재, 대응하는 테스트 대상물의 대상물 패드들의 위치에 대응하도록 상기 적어도 하나의 탄성부재의 중심축을 기준으로 양 측의 상부면에 결합되는 복수의 접촉용 블록들 및 복수의 전극라인들 및 상기 전극라인들과 전기적으로 연결되고 상기 대상물 패드들과 동일한 피치를 가지는 복수의 테스트 패드들이 형성되는 복수의 테스트용 필름들을 구비하고, 상기 테스트용 필름들 각각은 상기 적어도 하나의 접촉용 블록 중 대응하는 접촉용 블록의 가압에 의하여 상기 테스트 패드들이 상기 대상물 패드들과 접촉하도록 상기 대응하는 접촉용 블록에 결합할 수 있다.
상기 테스트용 필름들 각각은 상기 테스트 패드들이 외측에 위치하도록 상기 대응하는 접촉용 블록을 감싸면서 상기 대응하는 접촉용 블록에 결합할 수 있다.
상기 테스트 패드들은 상기 테스트용 필름 중 상기 대응하는 접촉용 블록의 상부면을 감싸는 부분에 위치할 수 있다.
상기 접촉용 블록들 각각은 상기 테스트 패드들이 위치하는 상기 대응하는 접촉용 블록의 상부면이 뾰족하게 형성되어 있을 수 있다.
상기 프로브카드는 상기 테스트용 필름들에 연결되고, 상기 테스트용 필름의 전극라인들과 전기적으로 연결되는 복수의 패턴들이 형성되어 있는 복수의 패턴 글라스들, 상기 패턴 글라스들과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 연성회로기판, 상기 적어도 하나의 연성회로기판과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 인쇄회로기판 및 상기 적어도 하나의 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 커넥터를 더 구비할 수 있다.
상기 탄성부재는 테스트에 필요한 오버드라이브(overdrive) 크기에 따라 재질 또는 두께가 결정될 수 있다.
상기 테스트용 필름은 탭(tab) 공정을 이용하여 제작되고 칩이 안착되지 않은 COF(Chip on Film) 필름일 수 있다.
상기 테스트 대상물은 탭아이씨(TAB IC) 또는 웨이퍼 상태의 반도체 칩일 수 있다.
본 고안에 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 필름을 이용하여 테스트하는 프로브카드는 핀들 대신 필름을 테스트 대상물에 직접 접촉하여 테스트를 수행하고 와이어 본딩으로 커넥터와 연결하지 않으므로, 일부 와이어가 끊어진 경우 끊어진 와이어를 찾아서 다시 연결할 필요없이 이상이 있는 필름을 교체하여 다시 테스트를 수행할 수 있으므로 리페어(repair)가 용이한 장점이 있다. 또한, 본 고안에 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 프로브카드는 와이어 본딩을 하지 않고 패턴글라스, 연성회로기판, 인쇄회로기판을 이용하여 테스트 대상물에 접촉하는 필름과 커넥터를 전기적으로 연결하므로, 핀과 와이어를 사용하지 않는 종래기술에 비하여 제작 시간과 제작 비용을 훨씬 감소시킬 수 있는 장점이 있다. 또한, 본 고안에 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 프로브카드는 판상의 탄성부재의 재질 또는 두께를 변경함으로써 오버드라이브(overdrive)의 크기를 간단하게 조절할 수 있으므로 테스트 대상물과 필름 사이에 일정한 접촉압을 확보할 수 있는 장점이 있다.
본 고안의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 본 고안의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 프로브카드의 사시도이다.
도 2는 도 1의 프로브카드의 단면도이다.
도 3은 도 1의 프로브카드에 패턴 글라스가 더 장착된 상태를 도시한 사시도이다.
도 4는 커넥터와 도 3의 패턴 글라스가 연결되어 있는 상태를 도시한 사시도이다.
본 고안과 본 고안의 동작상의 이점 및 본 고안의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 고안의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 고안을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1은 본 고안의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 프로브카드(100)의 사시도이고, 도 2는 도 1의 프로브카드(100)의 단면도이다. 그리고, 도 3은 도 1의 프로브카드(100)에 패턴 글라스(160)가 더 장착된 상태를 도시한 사시도이며, 도 4는 커넥터(190)와 도 3의 패턴 글라스(160)가 연결되어 있는 상태를 도시한 사시도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 프로브카드(100)는 하우징(110), 적어도 하나의 지지블록(120), 적어도 하나의 탄성부재(130), 복수의 접촉용 블록들(140), 복수의 테스트용 필름들(150), 패턴 글라스(160), 연성회로기판(170) 및 인쇄회로기판(180)을 구비할 수 있다.
하우징(110)의 상부면에는 적어도 하나의 지지블록(120)이 결합될 수 있다. 그리고, 하우징(110)은 복수의 테스트용 필름들(150)이 관통하는 복수의 관통홀들(115)이 형성될 수 있다. 다만, 반드시 관통홀(115)을 통하여 테스트용 필름들(150)이 하우징(110)의 하부면 방향으로 나와야 하는 것은 아니며, 다른 다양한 구조적인 변경을 통하여 테스트용 필름들(150)을 다른 방향으로 나오게 할 수 있다.
탄성부재(130)는 적어도 하나의 지지블록(140) 중 대응하는 지지블록의 상부면에 중심축이 결합되고 탄성을 가지며 판상의 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 탄성부재(130)는 스프링강(spring steel)과 같은 판스프링일 수 있다. 탄성부재(130)의 중심축과 지지블록(140)의 상부면을 결합하기 위하여 적어도 하나의 체결부재(125)가 결합될 수 있으며, 예를 들어, 체결부재(125)는 나사 등일 수 있다. 다만, 본 고안이 이 경우에 한정되는 것은 아니며 다른 다양한 수단을 이용하여 탄성부재(130)와 지지블록(140)을 체결할 수 있다.
탄성부재(130)의 중심축을 기준으로 양 측의 상부면에는 접촉용 블록(140)이 결합되고, 접촉용 블록(140)은 탄성부재(130)에 의하여 탄성을 제공받으면서 상하 운동을 할 수 있다. 탄성부재(130)는 도 1에 도시된 것과 같이 중앙에 중공이 형성되고, 중심축의 양 끝단이 지지블록(140)에 결합될 수 있다. 다만, 본 고안이 이 경우에 한정되는 것은 아니며 탄성부재(130)는 양 측에 결합된 접촉용 블록들(140)에 탄성을 제공할 수 있다면 다른 다양한 형상을 가질 수 있다. 탄성부재(140)는 재질 또는 두께를 변경함으로써, 오버드라이브(overdrive)의 크기를 간단하게 조절할 수 있으므로 상기 테스트 대상물과 테스트용 필름(150) 사이에 일정한 접촉압을 확보할 수 있다.
접촉용 블록(140)은 탄성부재(130)의 양 측의 상부면 중 대응하는 테스트 대상물의 대상물 패드들의 위치에 대응하는 위치에 결합될 수 있다. 즉, 이하에서 설명하는 것과 같이 접촉용 블록(140)에 결합된 테스트용 필름(150)과 상기 테스트 대상물이 직접 접촉하여야 하므로, 접촉용 블록(140)은 상기 대상물 패드들의 위치와 대응하는 위치에서 탄성부재(130)와 결합할 수 있다.
테스트용 필름(150)은 복수의 전극라인들(155) 및 복수의 테스트 패드들(TPAD)이 형성될 수 있다. 전극라인들(155)과 테스트 패드들(TPAD)은 전기적으로 연결되며, 테스트 패드들(TPAD)은 상기 테스트 대상물의 대상물 패드들과 동일한 피치를 가질 수 있다. 테스트용 필름(150)은 접촉용 블록(140)의 가압에 의하여 테스트 패드들(TPAD)이 상기 대상물 패드들과 접촉하도록 접촉용 블록(140)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 1 내지 도 3에 도시된 것과 같이, 테스트용 필름(150)은 테스트 패드들이 외측에 위치하도록 접촉용 블록(140)을 감싸면서 접촉용 블록(140)에 결합될 수 있으며, 테스트 패드들(TPAD)은 테스트용 필름(150) 중 결합된 접촉용 블록(140)의 상부면을 감싸는 부분에 위치할 수 있다. 즉, 접촉용 블록(140)의 상부면이 테스트용 필름(150)을 가압하여 상기 대상물 패드들과 테스트용 필름(150)이 접촉하게 하므로, 테스트 패드들(TPAD)은 접촉용 블록(140)의 상부면에 위치할 수 있다.
예를 들어, 테스트용 필름(150) 중 테스트 패드들(TPAD)이 형성되지 않은 면은 접촉용 블록(140)의 외주면에 접착됨으로써 접촉용 블록(140)과 결합될 수도 있다. 그리고, 도 3에는 전극라인들(155)이 테스트 패드들(TPAD)이 형성된 테스트용 필름(150)의 면과 같은 면에 형성되어 있는 것으로 도시되어 있으나, 본 고안이 이 경우에 한정되는 것은 아니며 전극라인들(155)은 다른 면에 형성될 수도 있고, 또는 테스트 패드들(TPAD)과 동일한 면에 형성된 후 전극라인들(155)의 상부에 절연층이 더 형성될 수도 있으며, 다른 다양한 방법에 의하여 형성될 수 있다.
접촉용 블록(140) 중 테스트 패드들(TPAD)이 위치하는 접촉용 블록(140)의 상부면은 도 1 내지 도 3과 같이 뾰족하게 형성될 수 있다. 다만, 본 고안이 이 경우에 한정되는 것은 아니며, 테스트 패드들(TPAD)이 위치하는 접촉용 블록(140)의 상부면은 평평하거나 곡면을 이루는 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 또한, 테스트용 필름(150)은 탭(tab : tape automated bonding) 공정을 이용하여 제작된 필름일 수 있으며, 칩이 안착되지 않은 형태의 COF(Chip On Film) 필름일 수 있다. 다만, 테스트용 필름(150)이 이 경우에 한정되는 것은 아니며, 연성회로기판 등과 같이 연성이며 전극라인들이 형성된 다양한 형태의 필름일 수 있다.
도 3에 도시된 것과 같이, 프로브카드(100)는 테스트용 필름들(150)과 전기적으로 연결되는 복수의 패턴 글라스들(160)을 더 포함할 수 있다. 패턴 글라스(160)는 연결되는 테스트용 필름(150)의 전극라인들과 전기적으로 연결되는 복수의 패턴들이 형성될 수 있다. 예를 들어, 테스트용 필름들(150)의 전극라인들(155)의 피치가 매우 작은 경우, 패턴 글라스(160)를 이용하여 전극라인들(155)의 피치보다 큰 피치를 가지도로 피치를 보정할 수 있다. 그러므로, 테스트용 필름(150)과 연결되는 패턴 글라스(160)의 일단에 형성되는 패턴들은 전극라인들(155)과 동일한 피치를 가지고, 패턴 글라스(160)의 타단에 형성되는 패턴들은 전극라인들(155)의 피치보다 큰 피치를 가질 수 있다.
도 4에 도시된 것과 같이, 패턴 글라스(160)는 연성회로기판(170) 및 인쇄회로기판(180)을 통하여 커넥터(190)와 연결될 수 있다. 즉, 연성회로기판(170)의 일단이 패턴 글라스(160)의 패턴들과 전기적으로 연결되고, 연성회로기판(170)의 타단이 인쇄회로기판(180)의 일단과 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고, 인쇄회로기판(180)의 타단은 커넥터(190)와 연결될 수 있다. 이와 같은 연결을 통해서, 커넥터(190)에 연결되는 테스터기(미도시)와 테스트용 필름(150)이 전기적으로 연결되어 테스트를 수행할 수 있다.
본 고안의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 프로브카드(100)는 패널과 모듈을 연결하는 탭아이씨(TABIC) 또는 웨이퍼 상태의 반도체 칩 등과 같은 상기 테스트 대상물을 테스트할 수 있다. 즉, 본 고안의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 프로브카드(100)는 탄성부재(130)에 의하여 탄성력을 제공받는 접촉용 블록(140)이 테스트용 필름(150)의 테스트 패드들(TPAD)을 가압하여 상기 테스트 대상물의 대상물 패드에 전기적으로 접촉함으로써, 상기 테스트 대상물을 테스트할 수 있다. 따라서, 본 고안의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 프로브카드(100)는 상기 대상물 패드에 접촉하는 핀들이 필요 없으며 와이어 본딩을 할 필요도 없으므로, 리페어(repair)가 용이하고 종래에 비하여 프로브카드의 제작 시간과 제작 비용을 훨씬 감소시킬 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 고안을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 실용신안등록청구범위에 기재된 본 고안의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 고안의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 실용신안등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

Claims (8)

  1. 하우징;
    상기 하우징의 상부에 결합되는 적어도 하나의 지지블록;
    상기 적어도 하나의 지지블록의 상부면에 중심축이 결합되고 탄성을 가지며 판상의 형상을 가지는 적어도 하나의 탄성부재;
    대응하는 테스트 대상물의 대상물 패드들의 위치에 대응하도록 상기 적어도 하나의 탄성부재의 중심축을 기준으로 양 측의 상부면에 결합되는 복수의 접촉용 블록들; 및
    복수의 전극라인들 및 상기 전극라인들과 전기적으로 연결되고 상기 대상물 패드들과 동일한 피치를 가지는 복수의 테스트 패드들이 형성되는 복수의 테스트용 필름들을 구비하고,
    상기 테스트용 필름들 각각은,
    상기 적어도 하나의 접촉용 블록 중 대응하는 접촉용 블록의 가압에 의하여 상기 테스트 패드들이 상기 대상물 패드들과 접촉하도록 상기 대응하는 접촉용 블록에 결합하는 것을 특징으로 하는 프로브카드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 테스트용 필름들 각각은,
    상기 테스트 패드들이 외측에 위치하도록 상기 대응하는 접촉용 블록을 감싸면서 상기 대응하는 접촉용 블록에 결합하는 것을 특징으로 하는 프로브카드.
  3. 제2항에 있어서, 상기 테스트 패드들은,
    상기 테스트용 필름 중 상기 대응하는 접촉용 블록의 상부면을 감싸는 부분에 위치하는 것을 특징으로 하는 프로브카드.
  4. 제3항에 있어서, 상기 접촉용 블록들 각각은,
    상기 테스트 패드들이 위치하는 상기 대응하는 접촉용 블록의 상부면이 뾰족하게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브카드.
  5. 제1항에 있어서, 상기 프로브카드는,
    상기 테스트용 필름들에 연결되고, 상기 테스트용 필름의 전극라인들과 전기적으로 연결되는 복수의 패턴들이 형성되어 있는 복수의 패턴 글라스들;
    상기 패턴 글라스들과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 연성회로기판;
    상기 적어도 하나의 연성회로기판과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 인쇄회로기판; 및
    상기 적어도 하나의 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 커넥터를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 프로브카드.
  6. 제1항에 있어서, 상기 탄성부재는,
    테스트에 필요한 오버드라이브(overdrive) 크기에 따라 재질 또는 두께가 결정되는 것을 특징으로 하는 프로브카드.
  7. 제1항에 있어서, 상기 테스트용 필름은,
    탭(tab) 공정을 이용하여 제작되고 칩이 안착되지 않은 COF(Chip on Film) 필름인 것을 특징으로 하는 프로브카드.
  8. 제1항에 있어서, 상기 테스트 대상물은,
    탭아이씨(TAB IC) 또는 웨이퍼 상태의 반도체 칩인 것을 특징으로 하는 프로브카드.
KR2020110010964U 2011-12-12 2011-12-12 필름을 이용하여 테스트하는 프로브카드 KR200459631Y1 (ko)

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