KR101160076B1 - 패널 테스트를 위한 필름타입 프로브블록 - Google Patents

패널 테스트를 위한 필름타입 프로브블록 Download PDF

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Abstract

패널을 테스트하는 필름타입 프로브블록이 개시된다. 상기 필름타입 프로브블록은 상기 패널의 리드선들과 동일한 피치(pitch)를 가지고 상기 패널의 리드선들과 접촉하여 신호를 전달하는 프로브리드선들이 하면에 형성되는 접촉용 필름, 상기 접촉용 필름의 상면에 하면이 결합되는 얼라인용 필름 및 저면에 상기 얼라인용 필름의 상면이 결합되고, 상기 패널과 상기 접촉용 필름의 접촉 부위에 탄성과 압력을 제공하는 탄성부재가 결합되는 바디블록을 구비하고, 상기 얼라인용 필름은 끝단이 상기 탄성부재의 끝단보다 돌출되고, 상기 돌출된 부분의 상면에 상기 프로브리드선들과 위치 및 형상이 동일한 패턴이 형성될 수 있다.

Description

패널 테스트를 위한 필름타입 프로브블록{Film type probe block for testing panel}
본 발명은 필름타입 프로브블록에 관한 것으로, 특히 접촉용 필름을 패널에 직접 접촉하여 패널을 테스트함에 있어서 패널과 접촉용 필름의 얼라인(align)을 용이하게 할 수 있는 프로브블록에 관한 것이다.
도 1은 일반적인 필름형 패키지를 가지는 액정표시장치를 나타내는 평면도이다.
도 1을 참조하면, 액정표시장치는 인쇄회로기판(100), 탭아이씨(TAB IC) 필름(120) 및 패널(110)로 이루어진다. 인쇄회로기판(100)에는 제어부(미도시)와 구동전압 발생부(미도시) 등의 각종 부품들이 실장된다. 인쇄회로기판(100)의 제어부는 제어 신호를 출력하며, 구동전압 발생부는 표시 장치의 동작에 필요한 전압들, 예를 들어, 전원 전압, 게이트 온 전압 및 게이트 오프 전압 등을 출력한다.
구동아이씨(125)가 실장되는 탭아이씨 필름(120)의 상부접합패드(121)는 인쇄 회로 기판(100)의 접합 패드(미도시)와 전기적으로 연결된다. 또한, 탭아이씨 필름(120)의 하부접합패드(123)는 패널(110)과 전기적으로 연결된다. 탭아이씨 필름(120)에는 구동아이씨(125)가 형성되어 패널(110)을 구동 및 테스트하는 신호를 전송하며, 탭아이씨 필름(120)은 이러한 구동아이씨(125)가 장착되고 신호를 전송하기 위한 금속라인들(배선들)이 형성되어 있는 필름시트(film sheet)이다.
패널(110)과 인쇄회로기판(100)을 탭아이씨 필름(120)을 이용하여 전기적으로 연결함으로써 완제품을 제작하기 전에 패널(110)의 불량 여부를 테스트하여야 하는데, 이와 같은 패널(110)의 불량 여부를 테스트하기 위하여 이용되는 것이 프로브블록이다.
종래에는, 핀(pin)타입의 프로브블록을 이용하여 패널을 테스트하였으나, 이 경우 프로브로 기능하는 핀이 패널의 전극라인에 접촉하여 테스트하므로 패널의 전극라인들에 손상이 발생하고 협피치의 전극라인들을 테스트하기 위하여 핀들도 협피치를 가져야 하므로 프로브블록의 제작에 어려움이 있었다. 이에 최근에는 필름을 직접 패널에 접촉하여 패널을 테스트하는 필름타입 프로브블록이 대두되었다.
도 2는 종래의 필름타입 프로브블록(200)을 설명하기 위한 도면이다.
도 2를 참조하면, 필름타입 프로브블록(200)은 몸체(210)와 몸체(210)의 저면에 결합된 필름(220)을 포함하고 있으며, 필름(220)의 하면에 형성된 전극라인들이 패널(230)의 상면에 형성된 전극라인들과 접촉하여 패널을 테스트한다. 필름타입 프로브블록(200)은 필름(220)을 직접 패널에 접촉하므로 협피치의 전극라인들이 형성된 패널도 용이하게 테스트가 가능하였고, 반복적인 테스트에도 패널의 전극라인들이 손상되지 않는 장점이 있었다. 그러나, 필름타입 프로브블록(200)의 경우 몸체(210)의 저면에 결합된 필름(220)의 하면에 형성된 전극라인과 패널(230)의 상면에 형성된 전극라인을 접촉시키므로, 필름(220)의 전극라인들과 패널(230)의 전극라인들 사이의 얼라인(align)을 맞추기 어려운 문제점이 있었다. 즉, 현미경 등을 통해 육안으로 반투명한 필름(220)의 상면에서 보이는 전극라인들과 패널(230)의 전극라인들의 위치를 일치시켜야 하는데, 테스트 라인이 어두운 곳에서는 육안으로 필름(220)의 전극라인들과 패널(230)의 전극라인들의 위치를 일치시키기 어려운 문제점이 있었다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 패널의 전극라인들(리드선들)과 테스트를 위하여 패널에 접촉하는 접촉용 필름의 전극라인들(프로브리드선들)의 얼라인(align)을 용이하게 하기 위하여 얼라인용 필름을 추가한 필름타입 프로브블록을 제공하는데 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 패널을 테스트하는 필름타입 프로브블록에 있어서, 상기 패널의 리드선들과 동일한 피치(pitch)를 가지고 상기 패널의 리드선들과 접촉하여 신호를 전달하는 프로브리드선들이 하면에 형성되는 접촉용 필름, 상기 접촉용 필름의 상면에 하면이 결합되는 얼라인용 필름 및 저면에 상기 얼라인용 필름의 상면이 결합되고, 상기 패널과 상기 접촉용 필름의 접촉 부위에 탄성과 압력을 제공하는 탄성부재가 결합되는 바디블록을 구비하고, 상기 얼라인용 필름은 끝단이 상기 탄성부재의 끝단보다 돌출되고, 상기 돌출된 부분의 상면에 상기 프로브리드선들과 위치 및 형상이 동일한 패턴이 형성될 수 있다.
상기 얼라인용 필름은, 상기 탄성부재의 끝단보다 돌출된 부분의 상면 중 일부분에 상기 프로브리드선들과 위치 및 형상이 동일한 패턴이 형성되거나, 상기 돌출된 부분을 포함하는 상면의 일부분 또는 전체에 상기 결합된 접촉용 필름의 프로브리드선들과 위치 및 형상이 동일한 패턴이 형성될 수 있다.
상기 얼라인용 필름은 폴리이미드 필름의 상면에 상기 패턴이 형성될 수 있다.
상기 접촉용 필름은 상기 패널을 제어하기 위한 구동아이씨가 포함되어 있고, 상기 패널에 이용되며, 상기 프로브리드선들 사이의 피치를 보정하여 상기 프로브리드선들 사이의 피치와 상기 패널의 리드선들 사이의 피치를 일치시킨 탭아이씨 필름이고, 상기 프로브블록은 상기 접촉용 필름과 전기적으로 연결되어 상기 신호를 전달하는 연성회로기판을 더 구비할 수 있다.
상기 프로브블록은 상기 패널을 제어하기 위한 구동아이씨가 포함되어 있고, 상기 패널에 이용되며, 상기 접촉용 필름과 전기적으로 연결되어 상기 신호를 전달하는 탭아이씨 필름 및 상기 탭아이씨 필름과 전기적으로 연결되어 상기 신호를 전달하는 연성회로기판을 더 구비할 수 있다.
상기 바디블록은 저면이 상기 패널과 접촉하는 방향으로 갈수록 하방으로 기울어지고 평평하며, 선단부에 상기 탄성부재가 삽입되는 삽입홈이 형성될 수 있다.
본 발명에 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 필름타입 프로브블록은 패널 테스트를 수행하는 경우, 접촉용 필름의 프로브리드선들과 동일한 위치 및 형상을 가지는 얼라인용 필름의 패턴을 이용하여 종래보다 용이하게 접촉용 필름의 프로브리드선들과 상기 패널의 리드선들의 위치를 일치시켜 테스트를 수행할 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 일반적인 필름형 패키지를 가지는 액정표시장치를 나타내는 평면도이다.
도 2는 종래의 필름타입 프로브블록을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 필름타입 프로브블록의 사시도이다.
도 4는 도 3의 필름타입 프로브블록의 일 실시예에 따른 프로브블록의 단면도이다.
도 5는 도 3의 필름타입 프로브블록의 다른 일 실시예에 따른 프로브블록의 단면도이다.
도 6은 도 3의 얼라인용 필름에 결합된 접촉용 필름이 패널에 접촉하기 직전의 상태를 도시한 얼라인용 필름, 접촉용 필름 및 패널의 단면도이다.
도 7은 도 3의 얼라인용 필름이 없는 상태에서 접촉용 필름을 현미경으로 본 상태를 도시한 도면이다.
도 8은 도 3과 같이 얼라인용 필름이 접촉용 필름에 결합된 상태에서 얼라인용 필름을 현미경으로 본 상태를 도시한 도면이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 3은 본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 필름타입 프로브블록(300)의 사시도이다.
도 3을 참조하면, 필름타입 프로브블록(300)은 바디블록(310), 접촉용 필름(330) 및 얼라인용 필름(320)을 구비할 수 있다.
접촉용 필름(330)은 패널(380)의 리드선들과 직접 접촉하여 신호를 전달하는 프로브리드선들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접촉용 필름(330)은 패널의 리드선들과 동일한 피치(pitch)를 가지는 프로브리드선들이 하면에 형성될 수 있다. 접촉용 필름(330)은 절연 재질의 필름(예를 들어, 폴리이미드 필름 등)에 상기 프로브리드선들이 형성되고, 상기 프로브리드선들을 통하여 신호를 전달할 수 있다. 접촉용 필름(330)이 패널에 이용되는 탭아이씨 필름인 경우는 도 4에 도시되어 있고, 접촉용 필름(330)이 탭아이씨 필름에 전기적으로 연결되어 프로브 기능을 수행하는 경우는 도 5에 도시되어 있으며, 각 경우에 대하여는 해당 도면과 관련하여 보다 상세하게 설명한다.
얼라인용 필름(320)은 접촉용 필름(330)의 프로브리드선들과 패널의 리드선들 사이의 얼라인(align)을 용이하게 하기 위하여 접촉용 필름(330)의 상면에 결합될 수 있다. 예를 들어, 얼라인용 필름(320)의 상면에는 상기 프로브리드선들과 위치 및 형상이 동일한 패턴(325)이 형성되고, 얼라인용 필름(320)의 하면과 상기 프로브리드선들이 형성되지 않은 접촉용 필름(330)의 상면이 결합될 수 있다. 얼라인용 필름(320)에 대하여는 아래에서 보다 상세하게 설명한다.
바디블록(310)은 저면에 얼라인용 필름(320)의 상면이 결합되고, 상기 패널과 접촉용 필름(330)의 접촉 부위에 탄성과 압력을 제공하는 탄성부재(340)가 결합될 수 있다. 즉, 탄성부재(340)는 얼라인용 필름(320)에 탄성과 압력을 제공함으로써 얼라인용 필름(320)의 하면에 결합된 접촉용 필름(330)에도 탄성과 압력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 바디블록(310)은 저면이 상기 패널과 접촉하는 방향으로 갈수록 하방으로 기울어지고 평평하며, 선단부에 탄성부재(340)가 삽입되는 삽입홈이 형성될 수 있다. 다만, 본 발명의 바디블록(310)이 도 3과 같은 형상을 가지는 경우로 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 이상에서 설명한 것과 동일한 기능을 수행할 수 있다면 바디블록(310)과 탄성부재(340)는 다른 다양한 형상을 가질 수도 있다.
접촉용 필름(330)과 결합된 얼라인용 필름(320)은 끝단이 탄성부재(340)의 끝단보다 돌출되고, 상기 돌출된 부분의 상면에 상기 프로브리드선들과 위치 및 형상이 동일한 패턴(335)이 형성될 수 있다. 그러므로, 선명하게 식별 가능한 얼라인용 필름(320)의 패턴(335)과 상기 패널의 리드선들을 일치시켜 테스트를 수행함으로써, 접촉용 필름(330)의 상기 프로브리드선들과 상기 패널의 리드선들의 얼라인을 일치시켜 용이하게 테스트를 수행할 수 있다.
얼라인용 필름(320)의 상면 중 탄성부재(340)의 끝단보다 돌출된 부분 전체에 상기 프로브리드선들과 위치 및 형상이 동일한 패턴(335)이 형성될 수도 있고, 얼라인용 필름(320)의 상면 중 탄성부재(340)의 끝단보다 돌출된 부분 일부에 상기 프로브리드선들과 위치 및 형상이 동일한 패턴(335)이 형성될 수도 있다. 또는, 탄성부재(340)의 끝단보다 돌출된 부분을 포함하는 얼라인용 필름(320)의 상면 전체 또는 일부에 상기 프로브리드선들과 위치 및 형상이 동일한 패턴(335)이 형성될 수도 있다. 즉, 얼라인용 필름(320)의 상면 중 탄성부재(340)의 끝단보다 돌출된 부분의 일부 또는 전체에 상기 프로브리드선들과 위치 및 형상이 동일한 패턴(335)이 형성되어 접촉용 필름(330)과 상기 패널의 얼라인을 용이하게 할 수 있다면, 나머지 부분은 패턴(335)이 형성될 수도 있고 형성되지 않을 수도 있다.
얼라인용 필름(320)의 끝단은 접촉용 필름(330)의 끝단과 동일한 위치에 있을 수 있다. 다만, 본 발명이 이 경우에 한정되는 것을 아니며 얼라인용 필름(320)의 끝단과 접촉용 필름(330)이 끝단이 다른 위치에 있을 수도 있다. 예를 들어, 얼라인용 필름(320)의 끝단이 접촉용 필름(320)의 끝단보다 돌출되어 있거나 접촉용 필름(320)의 끝단이 얼라인용 필름(320)의 끝단보다 돌출되어 있을 수 있다.
얼라인용 필름(320)은 절연 재질의 필름(예를 들어, 폴리이미드 필름 등)에 접촉용 필름(330)의 프로브리드선들과 위치 및 형상이 동일한 패턴(335)이 형성될 수 있다. 다만, 얼라인용 필름(320)의 패턴(335)은 신호를 전달하는 전극라인이지 않아도 무방하므로 반드시 절연 재질에 필름에 형성될 필요는 없으며, 접촉용 필름(330)과 상기 패널의 접촉에 의한 테스트에 영향을 미치지 않는 범위에서 다른 다양한 재질의 필름에 패턴(335)을 형성하여 얼라인용 필름(320)으로 이용할 수 있다.
이상에서 설명한 것과 같이, 본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 필름타입 프로브블록(300)을 이용하여 테스트를 수행하는 경우, 얼라인용 필름(320) 중 탄성부재(340)의 끝단보다 돌출되어 있는 부분에 형성된 패턴(335)을 이용하여 종래보다 용이하게 접촉용 필름(330)의 프로브리드선들과 상기 패널의 리드선들의 위치를 일치시켜 테스트를 수행할 수 있는 장점이 있다.
도 4는 도 3의 필름타입 프로브블록(300)의 일 실시예에 따른 프로브블록(300')의 단면도이다. 이하에서는 도 3 및 도 4를 참조하여 도 3의 접촉용 필름(330)이 구동아이씨가 장착된 탭아이씨 필름인 경우 또는 패널(380)이 COG(Chip On Glass) 패널인 경우에 대하여 설명한다.
도 3 및 도 4를 참조하여, 접촉용 필름(330)이 구동아이씨가 장착된 탭아이씨 필름인 경우에 대하여 먼저 설명한다.
이 경우, 패널(380)의 전극라인들과 동일한 피치를 가지는 프로브리드선들이 형성된 필름에 상기 구동아이씨를 장착하는 공정을 통하여 별도로 제작된 탭아이씨 필름을 접촉용 필름(330)으로 사용할 수 있다. 또는, 패널(380)에 이용되는 탭아이씨 필름의 피치를 보정하여 접촉용 필름(330)으로 사용할 수도 있다. 상기 패널에 이용되는 탭아이씨 필름이란 도 1과 관련하여 살펴본 것과 같이 완제품에서 패널과 모듈(인쇄회로기판)을 전기적으로 연결하는 필름을 의미하며, 상기 패널에 이용되는 탭아이씨는 패널 제조업체로부터 공급받을 수 있다. 즉, 상기 탭아이씨 필름은 테스트할 패널(380)을 테스트한 후 완제품으로 조립하는 경우 패널(380)과 모듈(인쇄회로기판)을 전기적으로 연결하는데 사용되는 필름을 의미한다.
이와 같이 패널(380)에 이용되는 탭아이씨의 프로브리드선들은 패널(380)의 리드선들과 피치가 상이하여 그대로 사용할 수 없으므로, 상기 프로브리드선들의 피치가 상기 리드선들의 피치와 동일하도록 패널(380)에 이용되는 탭아이씨 필름을 피치 보정하여 사용할 수 있다. 즉, 접촉용 필름(330)으로 패널에 이용되는 탭아이씨를 사용하는 경우는 상기 패널에 이용되는 탭아이씨의 피치를 보정하여 접촉용 필름(330)으로 사용하는 경우이다. 상기 탭아이씨 필름에는 패널을 제어하기 위한 상기 구동아이씨가 포함되어 있으며, 필름에 칩이 장착되어 있는 상태이므로 COF(Chip On Film)라고도 한다.
접촉용 필름(330)이 상기 별도 제작된 탭아이씨 또는 상기 피치 보정된 패널에 이용되는 탭아이씨인 경우, 프로브블록(300')은 접촉용 필름(330)과 전기적으로 연결되어 신호를 전달하는 연성회로기판(410)을 더 구비할 수 있다.
다음으로, 도 3 및 도 4를 참조하여, 패널(380)이 COG 패널인 경우에 대하여 설명한다. 즉, 패널(380)이 상기 리드선들이 형성된 글래스 기판 위에 상기 구동아이씨가 탑재되는 COG 패널인 경우, 접촉용 필름(330)은 패널(380)의 리드선들과 동일한 피치를 가지는 프로브리드선들이 형성된 필름(예를 들어, 연성회로기판 등)일 수 있다. COG 패널을 테스트하는 경우에는 접촉용 필름(330)에 상기 구동아이씨가 장착될 필요가 없으므로, 접촉용 필름(330)은 상기 프로브리드선들만 형성된 필름일 수 있다. 이 경우에도, 프로브블록(300')은 접촉용 필름(330)과 전기적으로 연결되어 신호를 전달하는 연성회로기판(410)을 더 구비할 수 있다.
도 5는 도 3의 필름타입 프로브블록(300)의 다른 일 실시예에 따른 프로브블록(300")의 단면도이다. 이하에서는 도 3 및 도 5를 참조하여 도 3의 접촉용 필름(330)이 프로브로 기능을 하는 필름인 경우에 대하여 설명한다.
도 3 및 도 5를 참조하면, 접촉용 필름(330)은 패널(380)의 리드선들과 동일한 피치를 가지는 프로브리드선들이 형성되어 프로브로 기능을 하는 필름일 수 있다. 예를 들어, 프로브 기능을 수행하는 접촉용 필름(330)은 패널(380)의 리드선들과 동일한 피치를 가지는 프로브리드선들이 형성되도록 별도로 제작된 필름일 수 있다.
접촉용 필름(330)이 프로브 기능을 수행하는 필름인 경우, 프로브블록(300")은 패널에 이용되는 탭아이씨 필름(510) 및 연성회로기판(520)을 더 구비할 수 있다.
패널에 이용되는 탭아이씨 필름(510)이란 도 1과 관련하여 살펴본 것과 같이 완제품에서 패널과 모듈(인쇄회로기판)을 전기적으로 연결하는 필름을 의미한다. 즉, 상기 탭아이씨 필름은 테스트할 패널(380)을 완제품으로 조립하는 경우 패널(380)과 모듈(인쇄회로기판)을 전기적으로 연결하는데 사용되는 필름을 의미한다.
이와 같은 패널(380)에 이용되는 탭아이씨(510)의 프로브리드선들은 패널(380)의 리드선들과 피치가 상이하므로, 도 5의 실시예에서는 피치 보정의 수단으로 접촉용 필름(330)을 패널에 이용되는 탭아이씨 필름(510)에 전기적으로 연결하여 사용한다. 탭아이씨 필름(510)에는 패널을 제어하기 위한 구동아이씨(513)가 포함되어 있으며, 필름에 칩이 장착되어 있는 상태이므로 COF(Chip On Film)라고도 한다.
연성회로기판(410)은 탭아이씨 필름(510)과 전기적으로 연결되어 신호를 전달할 수 있다.
도 6은 도 3의 얼라인용 필름(320)에 결합된 접촉용 필름(330)이 패널(380)에 접촉하기 직전의 상태를 도시한 얼라인용 필름(320), 접촉용 필름(330) 및 패널(380)의 단면도이다.
도 3 내지 도 6을 참조하면, 얼라인용 필름(320)의 패턴(325), 접촉용 필름(330)의 프로브리드선들(335) 및 패널(380)의 리드선들(385)은 동일한 피치를 가지고 있으므로, 얼라인용 필름(320)의 패턴(325)과 패널(385)의 리드선들(385)의 얼라인을 맞추어 테스트를 수행하면 접촉용 필름(330)의 프로브리드선들(335)과 패널(380)의 리드선들(385)의 위치가 자동으로 맞춰져서 용이하게 테스트를 수행할 수 있다.
도 7은 도 3의 얼라인용 필름(320)이 없는 상태에서 접촉용 필름(330)을 현미경으로 본 상태를 도시한 도면이고, 도 8은 도 3과 같이 얼라인용 필름(320)이 접촉용 필름(330)에 결합된 상태에서 얼라인용 필름(320)을 현미경으로 본 상태를 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 현미경을 통해 육안으로 보이는 접촉용 필름(330)의 프로브리드선들(335)은 접촉용 필름(330)의 하면에 형성되어 반투명 상태의 접촉용 필름(330)의 절연층(예를 들어, 폴리이미드층)을 통해서 보이므로, 상기 프로브리드선들의 형상이 선명하지 않게 보인다.
그러나, 본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 의할 경우, 도 8과 같이 현미경을 통해 육안으로 보이는 얼라인용 필름(320)의 패턴(325)은 얼라인용 필름(320)의 상면에 형성되고 접촉용 필름(330)의 프로브리드선들과 동일한 위치 및 형상을 가지고 있으므로, 도 7의 종래기술에 비해 보다 용이하게 접촉용 필름(330)의 프로브리드선들과 패널의 리드선들의 위치를 일치시킬 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

Claims (7)

  1. 패널을 테스트하는 필름타입 프로브블록에 있어서,
    상기 패널의 리드선들과 동일한 피치(pitch)를 가지고 상기 패널의 리드선들과 접촉하여 신호를 전달하는 프로브리드선들이 하면에 형성되는 접촉용 필름;
    상기 접촉용 필름의 상면에 하면이 결합되는 얼라인용 필름; 및
    저면에 상기 얼라인용 필름의 상면이 결합되고, 상기 패널과 상기 접촉용 필름의 접촉 부위에 탄성과 압력을 제공하는 탄성부재가 결합되는 바디블록을 구비하고,
    상기 얼라인용 필름은,
    끝단이 상기 탄성부재의 끝단보다 돌출되고, 상기 돌출된 부분의 상면에 상기 프로브리드선들과 위치 및 형상이 동일한 패턴이 형성되는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브블록.
  2. 제1항에 있어서, 상기 얼라인용 필름은,
    상기 탄성부재의 끝단보다 돌출된 부분의 상면 중 일부분에 상기 프로브리드선들과 위치 및 형상이 동일한 패턴이 형성되거나, 상기 돌출된 부분을 포함하는 상면의 일부분 또는 전체에 상기 결합된 접촉용 필름의 프로브리드선들과 위치 및 형상이 동일한 패턴이 형성되는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브블록.
  3. 제1항에 있어서, 상기 얼라인용 필름은,
    폴리이미드 필름의 상면에 상기 패턴이 형성되는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브블록.
  4. 제1항에 있어서, 상기 접촉용 필름은,
    상기 패널을 제어하기 위한 구동아이씨가 포함되어 있고, 상기 패널의 리드선들 사이의 피치와 동일한 피치를 가지는 상기 프로브리드선들이 형성되는 탭아이씨 필름이고,
    상기 프로브블록은,
    상기 접촉용 필름과 전기적으로 연결되어 상기 신호를 전달하는 연성회로기판을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브블록.
  5. 제4항에 있어서, 상기 접촉용 필름은,
    상기 패널의 리드선들 사이의 피치와 상기 프로브리드선들 사이의 피치가 동일해지도록 피치 보정된 상기 패널에 이용되는 탭아이씨 필름인 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브블록.
  6. 제1항에 있어서, 상기 프로브블록은,
    상기 패널을 제어하기 위한 구동아이씨가 포함되어 있고, 상기 패널에 이용되며, 상기 접촉용 필름과 전기적으로 연결되어 상기 신호를 전달하는 탭아이씨 필름; 및
    상기 탭아이씨 필름과 전기적으로 연결되어 상기 신호를 전달하는 연성회로기판을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브블록.
  7. 제1항에 있어서, 상기 바디블록은,
    저면이 상기 패널과 접촉하는 방향으로 갈수록 하방으로 기울어지고 평평하며, 선단부에 상기 탄성부재가 삽입되는 삽입홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브블록.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101241804B1 (ko) 2011-01-21 2013-03-15 주식회사 프로이천 프로브블록
KR101241969B1 (ko) 2012-08-28 2013-04-03 (주)메리테크 패널 테스트용 글라스 범프 타입의 프로브 블록 구조
KR101255111B1 (ko) 2012-10-25 2013-04-19 주식회사 프로이천 프로브 블록 및 이를 갖는 패널 테스트 장치
KR101257250B1 (ko) 2012-04-03 2013-05-02 주식회사 마이크로이즈 디스플레이 패널 테스트를 위한 커넥터 모듈
KR101454816B1 (ko) * 2013-10-08 2014-11-03 주식회사 나노리퀴드디바이시스코리아 엘씨디 패널 테스트용 베이스 필름 복합체의 제조방법, 베이스 필름 복합체, 이를 포함하는 프로브 블록 및 프로브 유닛
KR101703799B1 (ko) 2016-01-28 2017-02-20 주식회사 프로이천 액정 표시 패널 검사용 프로브 필름
KR101786782B1 (ko) 2016-07-22 2017-11-16 주식회사 프로이천 패널 테스트용 필름

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101039338B1 (ko) 2010-01-25 2011-06-08 주식회사 코디에스 극 미세피치 검사용 프로브유닛
KR200455512Y1 (ko) 2011-06-29 2011-09-08 주식회사 프로이천 필름 타입 핀 보드

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101039338B1 (ko) 2010-01-25 2011-06-08 주식회사 코디에스 극 미세피치 검사용 프로브유닛
KR200455512Y1 (ko) 2011-06-29 2011-09-08 주식회사 프로이천 필름 타입 핀 보드

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101241804B1 (ko) 2011-01-21 2013-03-15 주식회사 프로이천 프로브블록
KR101257250B1 (ko) 2012-04-03 2013-05-02 주식회사 마이크로이즈 디스플레이 패널 테스트를 위한 커넥터 모듈
KR101241969B1 (ko) 2012-08-28 2013-04-03 (주)메리테크 패널 테스트용 글라스 범프 타입의 프로브 블록 구조
KR101255111B1 (ko) 2012-10-25 2013-04-19 주식회사 프로이천 프로브 블록 및 이를 갖는 패널 테스트 장치
KR101454816B1 (ko) * 2013-10-08 2014-11-03 주식회사 나노리퀴드디바이시스코리아 엘씨디 패널 테스트용 베이스 필름 복합체의 제조방법, 베이스 필름 복합체, 이를 포함하는 프로브 블록 및 프로브 유닛
KR101703799B1 (ko) 2016-01-28 2017-02-20 주식회사 프로이천 액정 표시 패널 검사용 프로브 필름
KR101786782B1 (ko) 2016-07-22 2017-11-16 주식회사 프로이천 패널 테스트용 필름

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